第一篇：SMT技術員要知道的知識

SMT技術員要知道的知識

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；

22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現使用的PCB材質為FR-4；

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統為絕對坐標；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象；

50.按照《PCBA檢驗規范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機邊PCB，其材質為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，FT。

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現代質量管理發展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試；

81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構；

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pitch調整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

99.品質的真意就是第一次就做好；

100.貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System；

102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送

式放置機；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中溶劑揮發。

b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。

c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：SMT技術員個人簡歷

SMT技術員個人簡歷范文

------基 本 資 料-------

姓 名： 劉工作簡歷網 性 別： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 職 意 向-------

尋求職位：技術員

求職地區： 深圳

工資待遇： 可面議)

到崗時間： 隨時到崗

自我評價： 為了提高自身的學養，謀求專業上更深一層的發展，同時也為更好的發揮的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外匯,黃金工作經驗，和自己炒股的經驗總結我希望能為貴公司的發展壯大貢獻一份微薄之力!§ 工作積極熱情，勤學務實，服從主管安排，富有團隊精神。

-------教 育 培 訓-------

起止時間 就讀院校名稱 主修專業 學歷

2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學 計算機應用 大專

-------工 作 經 驗-------

就職公司： 富士康科技集團

就職時間： 2011年4月--

就職職位： SMT技術員

工作描述：

1熟練程序編寫及新機種上線調試工作。

2管控SMT產線產品品質，協助工程師處理產線的品質問題。

3設備的調試維護保養工作，能快速處理設備異常減少當機間。

這份關于“SMT技術員個人簡歷范文”的內容就是這樣子，希望對您寫工作簡歷有所幫助！

第三篇：smt技術員英文簡歷

smt技術員英文簡歷模板

為了找到一份好的工作，很多人在英文簡歷上面都是下足了功夫，比如說，在制作英文簡歷的時候往往依靠的就是簡歷模板。以下是smt技術員英文簡歷模板

smt技術員英文簡歷模板

Gender：Male

Height：185cm

Weight：80kg

Health：Excellent

Birthdate：March 3, 1978

Birthplace：Hainan

Marital Status：Single

Address：23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000

Email：xxxxx

Position Sought

Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications

Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience

Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background

Beijing University of Technology

B.S.in Computer Science, July XX

Courses included：

Computer Science Systems Design and Analysis

PASCAL Programming Operating Systems

COBOL Programming Java Programming

FORTRAN Programming DBASE Programming

Systems Management

Beihai No.14 Middle School, 1992—1998

English Proficiency

A good command of English in science and technology.Hobbies

Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文個人簡歷制作 應注意避免的地方：

(1)長句：沒有人愿意看太冗長的句子，而且切記YRIS原則，雇主只是在掃描您的簡歷。

(2)縮寫：因為外行人往往很難看懂。不要想當然地認為這是人所皆知的事情。

(3)“I”我：因為正規簡歷多用點句，以動詞開頭，是沒有”我”的。當然若在公司簡介中一定要用到一兩次，也不是完全不可以。

(4)不利因素：我們講過簡歷的原則是不要撒謊，但不寫不等于騙人。大家可能還記得前面提到過的”簡歷中的任何字句都可能成為面試中的話題。”揚長避短的道理，我想大家都是知道的。

第四篇：SMT技術員崗位職責

SMT技術員崗位職責

1，程序的調試,程式維護 , 數據的備份 2，SMT品質監控，品質異常分析及處理 3，回流爐溫度的測量。

4，SMT機臺故障處理，設備定時保養、維護，并做好記錄。5，生產過程中設備調整，確保生產正常進行。6，對操作員的作業進行指導。

7，按時完成工程師及上級領導交辦的其他工作。8，每日提前15分鐘到崗,打開設備電源，檢查機器狀況。9，開兩班要主動與上一班交接，了解現場的情況

10，檢查所負責生產線工藝規程、程序、回流爐溫度曲線等，對生產出來的第一塊板首檢，檢查板名、方向、漏貼、多貼和偏位，保證前5塊板正常：

11，巡查所負責生產線當前生產狀況，確保沒有工作項目遺漏！

12，填寫工作交接日報，記錄當天的生產問題。13，填寫異常情況報告---異常停機時間表

14，及時去爐后查看生產品質良率，對不良及時分析處理 15，IC,CN貼片控制要點：印刷不能連錫、漏印錫、厚度超標；控制拋料率，防止飛料；識別率不低于90%，防止偏位 16，有異形器件的板：注意核對圖紙、PCB、異形器件的標識點。必要時，還要核對異形器件的背面標識點，防止方向錯誤 17，及時維修拋料異常飛達，以及引起品質問題的飛達 18，監控每種板的拋料率，拋料高于0.3%時應立即采取措施進行控制

19，設備調試：處理因故障引起的調試問題，如因軟硬件故障引起的拋料率升高的問題

20，主動去爐后查看直通率，去測試查看貼片不良，以便及時采取處理措施

第五篇：SMT技術員試題

冠瑋電子技術員員工試題

姓名：工號：得分：

1.1．在開機前確認機臺內無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內,需找工程人員調試好方可開機.對機器進行檢點的內容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時，有效期為（）個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表）焊錫膏啟封后，放置時間不得超過()小時。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時放置時間不得少于()小時以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在()℃~()℃.生產人員無權對錫膏進行報廢處理.生產人員認為需要報廢的錫膏由印刷員反應給技術員，再由技術員查明問題原因，如確實屬于錫膏質量問題再由工程確認簽.4.4.印刷時刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環境應在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準。生產結束或因故停止印刷時，鋼網上的錫膏不可放置（）小時，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機。根據所清洗產品的不同設定清洗功率,一般產品設定為滿功率清洗,表面有黑膜的產品為防止黑膜脫落,一般設定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個按鈕調整.通過“時間+”“時間-”兩個按鈕調整清洗時間.一般設定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對振蕩頻率大小進行調整,一般設定在(-)格,若是表面黑膜產品,則應調整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對清洗溫度進行調整,一般設定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻為（）MILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達到85%以上的覆蓋嚴重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標準印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標準板印刷應該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收