第一篇：SMT技術員基本知識 1

SMT技術員基本知識

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH ；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清

洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為

63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：

錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑

防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比

約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為

﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10% ；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等

；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質為不銹

鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產生的種類有

摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染

﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文

明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特

殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效； 22.５S的具體

內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑

以達成零缺點的目標；

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料

﹑方法﹑環境；

第二篇：SMT技術員基本知識

SMT技術員基本知識

1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；

22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；

39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現使用的PCB材質為FR-4；

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統為絕對坐標；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象；

50.按照《PCBA檢驗規范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機邊PCB，其材質為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，FT。

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現代質量管理發展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試；

81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構；

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pitch調整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

99.品質的真意就是第一次就做好；

100.貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System； 102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機有三種基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送式放置機；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用； 107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT。109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

a.預熱區；工程目的：錫膏中溶劑揮發。

b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水分。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件.

第三篇：smt基本知識

1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。

25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現使用的PCB材質為FR-4;42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;66.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/c67.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;68.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;69.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;70.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;95.品質的真意就是第一次就做好;96.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;101.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍5S : 5S管理

ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產能需求規劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(Configuration To Order)DBR : 限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(Decision Support System)EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(Electronic Commerce)ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業資源規劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質管制(In-Process Quality Control)IQC : 進料品質管制(Incoming Quality Control)ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時管理(Just In Time)KM : 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執行系統(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托設計與制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產技術(Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質管制(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(Plan-Do-Check-Action)PDM : 產品資料管理系統(Product Data Management)PERT : 計畫評核術(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預估在手量(Product on Hand)PR : 采購申請Purchase Request QA : 品質保證(Quality Assurance)QC : 品質管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產能規劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material Approval ROP : 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統計制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產管理Total Production Management TQC : 全面品質管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、錫膏粘度過低。m2;pinQFP的pitch為0.5mm。

第四篇：技術員基本知識

后半夜值班，工地進展比較順當，也沒啥事要處理，可是還不能睡覺，沒辦法，誰也不知道有沒有突發事件，生活就是這樣，當你覺得做好準備迎接挑戰的時候，結果挑戰沒來；當你準備放松一下的時候，他來了；這家伙一點都不按規矩出牌，很賴皮的說，就像魯迅貌似有篇文章說的一樣一樣一樣的啊，生活這家伙執行的是費爾潑賴緩行，哈~~（小沈陽語調讀哦，我兒子說得最好了）。

好啦，言歸正傳，突然想寫點什么，想想也沒啥風花雪月的東西要寫，畢竟不是專門的作家。每天接觸的都是建筑方面的一些人和事情，就從這里寫吧。最近接觸了幾個學生，也都是建筑專業的學校畢業的，但是剛到工地有點發蒙，不知道怎么干起怎么學起，有感于咱也是從學校出來的，趁天黑走過了頭暈階段，混到現在雖然沒站多高，但是自力更生、自給自足也能辦到啦，想把一些理解拿出來曬曬，要不時間長了容易長毛，如果你是個成功人士的話，那么看到這就可以干點別的去了，不過你要是學生或者剛到施工單位，還是給個面子往下看看。

1、吃透設計圖紙

看圖是最基本的能力了，建筑施工最根本的原則之一就是——按圖施工。如果你不懂圖紙，我覺得我實在是無語了，這都不懂以后出去別說自己是搞施工的，就算說搞施工也別說是搞技術的，說搞技術的也別說看過我這篇文章，忒給俺們施工人員丟人。當然了，各種工程的圖紙不一樣，民用建筑一般簡單點，可以先從這個看起，學校、影院等公共設施圖紙又相對復雜點了，再比較復雜的就是群體的工業建筑了，不僅要看單體工程的，還要看互相之間的關系，可以負責任的說你如果能夠看懂一個鋼廠、水泥廠、藥廠什么的一整套圖紙下來，那么你這第一條基本畢業了，至少能干測量放線這個工作了。當然了，術業有專攻，每個人都不能各個領域都精通，土建圖能看精了，水暖電通和設備圖知道點，看著不頭暈就成啦，貪多嚼不爛說的沒錯；實在想明白的話也得精通一方面然后再普遍涉獵。不過要想徹底看明白圖紙你就要接觸下一條了……

2、看懂標準圖集

國家的、地方的、設計的、施工的各種圖集，圖集太多了啊！（在這里發個感慨先）真的是太多了，俺電腦存了七八百個圖集，做工程的時候還經常有找不到圖集犯愁的時候。沒辦法，標準化發展就是這么個痛苦的過程，接受不了就得忍受。這里想說的是，什么算是看懂標圖？不是光理解了標圖的意思就成了，還要對標圖所說的材料、設備等一些東西有個大體了解，要不一說聚苯乙烯你都不知道什么東西，說起聚氨酯你都沒見過，那就成紙上談兵了，不中。畢竟標圖上的說法很多和我們平時的叫法是不一樣的，都是學問詞，說出來別人會不習慣。其實弄明白以上兩點才能算是基本了解圖紙了，圖紙這關算及格了吧，但是你要想真的弄明白，還要了解其他的一些知識，比如：

3、了解施工規范

跟圖集是一樣的，規范就算是不能稱之為浩如煙海，估計也差不多；忘了誰開的一個粗俗的玩笑了，說規范就像現在的王八屁股（簡稱龜腚），人工養殖的多，天然成熟的少；話粗理不粗哦。有很多知識不僅是圖紙方面的，還包括施工方面的，都要參考規范。當然理論上我們要按照國家驗收規范的步驟和標準去組織施工的，但是大多數工程不可能完全達到規范的標準，就算前些年評的熱火朝天的魯班獎和結構長城杯，也沒人敢吹牛完全符合規范的每一條要求。這么一說大家可能誤解為可以不按照規范施工了，其實不然，國家規范畢竟是個統一的標準，我們一定要遵守，不過如果有什么不方便施工的部分，可以坐下來大家商量，畢竟工程是個多邊形，有多長的線基{REPLACE}固定下來，但是這根線到底能圍多大面積，還要看怎么擺布了，具體的不能說了，只是最后說個原則，按照國家、省市、行業規范施工是俺們建筑企業的質量保障，也是對工程質量負責任的基本態度。（當然了大概投標書里面這句話出現的頻率僅次于讓利兩個字！）

4、“會用”基本工具

建筑工地常用的一些工具還是要懂得的，比如質檢員的檢測工具、測量用的全站儀啊水準儀什么的、試驗員和材料員的一些檢驗器具，畢竟很多時候自己檢查了才能有底，這個社會忽悠人的東西太多了，連中央電視臺都敢上，建筑工地也跑不了的。當然這里說的會用不僅僅是指會操作就成了。那個簡單，只要有人教，不出半個月統統搞定。會用的關鍵是知道什么東西用在什么地方，什么時候用，應該得到什么數據，得到的數據說明什么問題，還要能夠通過分析現象看到本質，然后找出問題的關鍵點，把問題解決掉，這才是“會用”。比如一個簡單的砼塌落度測試，測出來是多少這個誰都會，10cm或者20cm，但是這個數據說明什么，現場好不好干活？配合比用不用調整？怎么調整？這些才是真正需要掌握的東西。

O(∩_∩)o…，羅嗦了半天，才寫了三條，不過我感覺，這三條要是會了，那么應該可以算作是一個比較合格的技術員了，恭喜你哈，在目前社會環境下一個月能賺到3000左右咯！困了，以后有時間再寫吧，看了看后續的提綱，還有13條，任重而道遠啊，有點后悔給自己列了這么長個命題，看來也得跟小說似的，整個連載才成咯!(待續……)

5、精通常用軟件

建筑工地一切資料都手寫的時代已經過去了，電腦在邁進千家萬戶的同時也沒有忘記建筑工地，捎帶腳也擠了進來。硬件上去了自然

就得有軟件配合，要不容易偏左或者偏右——犯錯誤。對于施工來說，常用的軟件倒是不多，各有千秋，很難評判出好壞來，愿意用什么一般取決于領導意志或者個人喜好，討論這個問題跟討論貓走不走直線一樣，意義不大！目前從俺接觸的來看，OFFICE或者WPS肯定要會了，主要是WORD和EXCEL，匯報工作會用到其中的PPT；另外想畫圖的，CAD不能不懂，最好精通；資料員肯定得會資料軟件，各省市類似，只有些小小不同；預算員經常用廣聯達；計劃統計的不是夢龍就是PROJECT，當然還有其他的，原理差不多；財務一般都是專門的軟件，象用友啊啥的，公司規定啥你就用啥，這個一般人做不了主。以上這些會了，一般的事情抵擋起來就沒問題了，當然你要是搞裝飾施工，PHOTOSHOP不可少，估計3DMAX也要明白，不過個人認為那東西天天畫太累眼睛了，對俺們脆弱的身體不好，雖然屬于施工單位，但也類似于設計了，算是半個設計吧！

其他的可能還會用到，得根據工程具體情況來看，想不起來了，大家以后碰到再自學吧。

6、熟悉操作流程

一座寶塔地上出，上面細來底下粗；

有朝一日倒過來，底下細來上面粗。

忘記是什么時候看的這么一首打油詩了，不過看了一遍就記住了，（高中背政治題要有這記性就好了），雖然是歪詩一首，但是說的挺好。一個建筑起來總是要按照一定的順序來做的，空中花園雖然傳說的厲害，咱沒有親眼看到，還是不敢茍同。建筑施工就是這樣，一個工程設計出來了，怎么把它從圖紙上變成實物？先干什么后干什么？這些都是需要了解的，至少排進度計劃就得把這些步驟吃透，否則你肯定排不出來！再說想當工長（現在有的單位叫棟號負責人），不精通這些那更是白搭，工人和包工頭都能難為死你，經常給你出難題，你說了他們敢不聽，等你去管吧，問題給你提上來了，你不懂？完，那以后你得被他們牽著鼻子走了，工作緩慢、成本加大不說，最主要的是沒有了威信，到最后不用別人說，你就會覺得自己干不下去這個位置了，會覺得受罪得很哈！可是等你錘煉一段時間都明白了，那么工人也就會按照你的安排去做了。

會了就成了？不是的！那只是基本要求，會以后是精。什么叫精？好吧，簡單說就是別人不會干的你會干；別人撅著屁股傻干的你有辦法干的又快又好，還省錢；八個字：人無我有，人有我精！等你會到這個地步，你基本不用為飯碗犯愁了，不管他啥危機、啥衰退，只要建筑行業存在，你照樣有吃有喝，小日子過的得得的！大企業的工長做到這前幾條也算是很過硬的工長了，干幾年熬個項目副經理沒問題！

7、明白施工重點

做任何事情都要明白重點，不光光是建筑哈！處理問題最好能先把重點找到并且處理完，否則邊邊角角處理半天，一會就繞糊涂了，等沒了激情，疲憊了，問題就不好解決了。作為施工來說，不管是質量進度，還是安全成本；都要想找到每個工作階段的重點，我們的資源和能力是有限的，面面俱到的事情想做到太難了，所以說一個建筑的不同階段側重點是不一樣的，只有找對了才會見效果。再細點說，不管是群體工程還是單體工程，總有點事情是迫在眉睫的，是難啃的硬骨頭，把這個問題解決了，很多其他的問題就會迎刃而解或者好處理一些。但是難辦到的就是怎么樣能找到重點，找到之后如何解決？其實一個企業的最終目的是什么？——盈利！盈利包括兩個方面，名和利。其實名也是為利，所以說出發點要放在盈利上，不管是目前的盈利還是今后的盈利，目的一樣，但是做法可能會大相徑庭。當然了，安全質量進度三要素一個也不能少，少了哪一個都不會盈利，這點不好講，大家自己以后體會吧！這點里面還有一個關鍵，那就是要有決心甚至說狠心去解決關鍵問題，關鍵時刻上的去、頂得住、辦得成！否則都泡湯了，就像現在流行的說的，男人要對自己狠一點，否則不是純爺們！哦，忘了哈，對女人來說，這個觀點也可以參考哈！

其實施工中的重點有很多，每個方面里面會有個重要的，這些重要點比較一下，會選出最重要的，經濟方面只是打個比方哈，各位別誤解，不能一切向錢看啊！

(待續吧……)

8、摸透人機效率

既然要派活或者安排生產，那么對于效率就不能沒有研究，什么工作用多長時間，一個人能干出多少來，什么樣的活派多少人去做；這些現場管理的人員都需要心中有數，尤其目前的中國狀況和人員素質，大多數人還是喜歡做包工的，工地一般也喜歡這樣，那么就涉及到這方面的知識了，如果不明白或者不精通，一般會出現兩種情況，第一是估高了，自己賠錢；二是估低了，沒人干，或者干到一半跟你磨嘰，那時候一個頭有兩個大。當然你要是二班的，也不排除蒙的正好的時候，人品好、雖然有，但是少，人總不能靠蒙過日子吧！機械方面也是一樣，自己設備的生產能力、運輸能力、起重能力，在正常情況下和最大情況下是多少？采用機械和人工對比哪個更合適？怎么樣充分利用機械設備？都要想的。尤其是很多時候項目部會租賃一些機械設備，怎么樣掌握火候榨干最后一滴油是現場管理人員應

該懂得的哦！

其實從這第八條開始就逐漸的向經營方面靠攏的意思了，對于這些知識，不同的位置要求掌握的程度是不一樣的，但是如果想走工長—副經理—項目經理—公司高層職務這條路的話，這點就不能不精通了；如果走的是技術這條路，那么知其然就可以了。但是不管干啥撒，一點都不懂那是絕對不成的，老家話說起來就是不會過日子！

9、跟緊市場行情

市場是什么?會有很多解釋，簡單點說：市場就是人的欲望和購買力的一個平衡點。為什么要跟緊市場？那是因為我們不夠大、不夠強，無法做到壟斷或者左右市場，只能緊跟啊！

對于施工單位來說，勉強分一下的話有兩個市場—甲方市場和乙方市場。也就是說我們需要從甲方承攬工程，從社會組織資源把這個工程干完，然后得到一定利潤。既然要有利潤，那么最簡單的辦法就是跟甲方多要點，自己干活少出點，賺個差價！但是這也是比較笨的方法，類似于馬路邊上賣白菜的那種經營辦法。道理雖然通用的，但是步驟要復雜多了。先說跟甲方怎么要吧，首先是投標的時候要組織好，對于自己的報價心里要有底，能不能賺錢得知道，賠本的買賣沒啥政治原因或者遠期利潤，還是不做得好！其次在施工過程中盯緊增加費用的那部分，不能不要或者少要，應得的東西還是盡量拿到手，不要的話沒人會說好，只會有人說比較傻或者管理不到位，o(∩_∩)o…

下來就是施工單位自己組織購買，在市場上采購這關了。如果說甲方合同確定下來了，那么采購這關會很重要，一個工程需要采購的物資能夠占到六成甚至更多的比例。怎么能不謹慎呢？買東西嗎，無非就是價廉物美，如果沒錢還要講究一個墊付能力，只要充分了解市場，公開公平，這點基{REPLACE}控制住的。當然采購里面還包括勞動力和設備等其他的資源，也有個原則，勞動力還是要找水平高點的，能夠頂得住的隊伍，否則進來以后不是干不好就是干不了，要不返工浪費一大堆，省的那點人工費不夠這些浪費的錢呢！設備嘛，夠用就成；最好資金能夠周轉的情況下自己采購最好了，但是一定整明白夠用的涵義，不是以高峰期的需用產出比來計算的，那樣的話太奢侈了！

總而言之一個意思，因為我們專業，所以我們賺不專業人士的錢，我們利用的是市場和能力，不是耍花槍吹牛皮！要是你碰到個甲方對建筑施工比你還專業，那你得老實點，將心比心，先做朋友再做工程；不過這么多年過來，俺寧可跟專家打交道也不愿根半瓶子打交道，太累！

10、預算要懂一些

我奶奶在世的時候經常說一句話：老爺們是個耙子，老娘們是個匣子；不怕耙子缺齒，就怕匣子沒底！預算應該就是施工單位的耙子了。雖然干的是老爺們地工作，但是仍然需要女人的細心和耐性。至于說預算怎么學，那就看你有沒有興趣搞預算工作了，要是你想當預算員，那么定額一定吃透，什么工程量量計算規則啊，定額子目啊，造價信息解釋啊，包括修繕定額里面的東西，都得弄明白。雖然現在比較流行直觀單價投標，但是組價的時候還是要參考定額吧！好了，定額明白了然后就是其他一些相關知識了，包括定額怎么來的？各項組成為什么這么定價格？特殊情況怎么計算？新技術怎么結算？季節性施工怎么能多要點？但是目的就是一個，怎么能合情合理的多要回來錢！

不過你要是不想做預算，想當項目經理，那么好了，沒必要知道那么細，看定額也就是看說明，計算規則，上看天下看地，特殊情況知道怎么算比較合適就成了，總而言之就是你專看預算人員容易忽略的地方就成咯！

11、財務明白一點

經濟社會離不開錢，沒辦法。既然想管工程，就得接觸財務知識，如果不是專業的財務人員，那么你會看報表就OK了，以下都是得會看的，成本分析表、現金報表、負債表，其他的還是交給專業人士處理的比較好！當然了，對于社會的各種收費，作為項目一定要明白。各種規費啊、稅金啊、保險啊，為支援國家建設，我們不偷稅漏稅，但是至少得知道有哪些可以合理的那個啥稅吧！

當然了一些名詞什么代扣代繳、增值稅和普通稅的區別、發票的種類、收據的用處等等等等，都得知道一點！作為一個項目，知道的不一定有多深，但是一定要做到知道的面要廣，這個是個關鍵哈！

12、會找合同空子

如果借用【圍城】里一個達人的推理，那么我們可以這樣推倒下去：一般的工程都是有合同的→合同都是人定的→人定的就會存在漏洞→有漏洞就會有人鉆進去→我們也屬于人→所以我們一定可以鉆合同的漏洞！

好了，既然推倒成立，那么接下來就看你有沒有那個水平了！記得武俠小說中經常說某人武功如何如何厲害，別人一使出什么招數，他馬上就看出多少破綻，結果拿木棍一捅，OK、搞定了！呵呵，知道了吧，我們就是要做某人！那么你就得拿出點點真才實料，在這個階段，預算就要深入研究了，至少要達到比預算員還得高點的水平，最好是跟兩個工程的投標和結算下來，這樣你才能真正了解，絕不

是考個什么幾級預算員證就能搞定的問題咯。當然這個時候的預算還需要有一些特殊階段怎么計算的知識，例如季節性施工、特殊環境施工、特殊結構施工、索賠階段計算知識！

在這里還需要大量的法律知識，當然了，俺們不是律師，不用涉及那么多法律知識，但是幾個基本的法律總要懂吧，比如：合同法、建筑法、勞動法、索賠條例、強制性條文、政府主管部門一些文件！其實這里有個小竅門，那就是一道題：如果一個遠離總部經歷了地震的工程，同時在嚴寒條件下進行了搶工作業，結果干到一半甲方沒錢停工了，那么你怎么索賠，如何打贏官司？（要是現實中有這樣的工程，那只能說你太有才了），索賠都要準備什么材料，怎么樣能讓材料對自己有利，能打得贏？要是把這個問題弄懂了，有把握搞定；那么恭喜你，你水平提高很大一截咯！在和甲方和社會審計機構打交道過程中，基本應付起來不費事了！

當然這里還要補充一點：就是在這個標題的考慮上，要學會發散思維和跳躍思維，按照正常思維在這事情上很難想得出點子，因為合同都是嚴密的邏輯思維和大量的實際經驗組成的，不是劍走偏鋒，一個字——難！

第五篇：SMT技術員個人簡歷

SMT技術員個人簡歷范文

------基 本 資 料-------

姓 名： 劉工作簡歷網 性 別： 男

出生年月： 1990 目前所在地： 深圳

-------求 職 意 向-------

尋求職位：技術員

求職地區： 深圳

工資待遇： 可面議)

到崗時間： 隨時到崗

自我評價： 為了提高自身的學養，謀求專業上更深一層的發展，同時也為更好的發揮的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外匯,黃金工作經驗，和自己炒股的經驗總結我希望能為貴公司的發展壯大貢獻一份微薄之力!§ 工作積極熱情，勤學務實，服從主管安排，富有團隊精神。

-------教 育 培 訓-------

起止時間 就讀院校名稱 主修專業 學歷

2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學 計算機應用 大專

-------工 作 經 驗-------

就職公司： 富士康科技集團

就職時間： 2011年4月--

就職職位： SMT技術員

工作描述：

1熟練程序編寫及新機種上線調試工作。

2管控SMT產線產品品質，協助工程師處理產線的品質問題。

3設備的調試維護保養工作，能快速處理設備異常減少當機間。

這份關于“SMT技術員個人簡歷范文”的內容就是這樣子，希望對您寫工作簡歷有所幫助！