第一篇：SMT操作員考試題

SMT操作員考試題

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，電容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指誤差，F ±1%，J ±5%

3）以下符號表示何意SMT:

表面貼裝技術 BOM： 物料清單 ECN ： 工程變更通知

4）圖示是一個二極管，其黑色標志端為

負 極，如表示鉭電容其黑色標志端為 正 極。

5）473表示電阻時，其阻值為47kΩ，當表示電容時，其容值為

NF。

6）上班之前對防靜電方面檢查應注意以下幾點：穿好工衣 工帽

，戴好 靜電手環，手套。

7）在操作機器時，開機前須檢查氣壓在(0.4-0.6)MPA 范圍內，再將電源開關打到

ON

處，此時機器開始啟動。

8）上料時要保證所上物料的 廠商 和

型號規格 必須與

站位表 一 致，并及時叫對料員核對。

9）上Feeder前，必須檢查Feeder的 進料齒輪 內有無散料，并將散料用鑷子取出，或 用風槍吹出。以免引起拋料，Feeder上機前必須扣好 壓蓋 避免Feeder翹起打壞吸嘴。

10）機器在正常運行時，嚴禁將頭，手伸入機內，在伸手入機前，必須按下 STOP鍵，并打開 安全門

11）在站位表使用前，應檢查是否有 程序員、工程師、IPQC

簽字確認，上料單如有手工更 改應有 工程師 簽名確認。

12））使用管裝IC時，IC管上應注明1）元件型號或絲印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示為2012，應選用8MM的FEEDER

二、單項選擇題

１）日常保養是由操作員在什么時候進行（3）

①下班交接班時

②午飯后

③ 剛上班時

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機器先打一下

③用卡尺量

④數料帶上兩顆料之間有幾個孔

當發現Feeder不良時應該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標識送修

5）機器突然停電的情況下為保護機器應先切斷（3）

①氣源

②電源

③電源和氣源

6）當機器出現故障需要立刻停機時，應先按何開關（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正確的換料流程是（4）

①確認所換料站

裝好物料上機

確認所換物料

填寫換料報表

通知對料員對料 ②確認所換料站

填寫換料報表

確認所換物料

通知對料員對料

裝好物料上機

③確認所換料站

確認所換物料

通知對料員對料

填寫換料報表

裝好物料上機

④確認所換料站

確認所換物料

裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

三、簡答題

1)說說貼片機常見的拋料原因？

1.吸取點偏移，進料不到位，震動FEEDER震動太大，進料不平整。

2.FEEDER類型不正確，間距設置錯誤。

3.FEEDER沒有放置到位

4.吸嘴臟，磨損。

5.料帶粘性大，料槽過緊，6.元件數據設置不正確。

2)Feeder使用有哪些注意事項？

1操作員做到輕拿輕放，不要隨便亂丟Feeder，避免堆疊現象

2.操作員在換線，上料，換料過程中，一次性只能拿少許Feeder，不準多拿，避免掉在地下，發生碰撞

3.操作員根據物料在選用Feeder類型時，一定要查看它的步進是否正確（針對8mm以上的），對不正確的用 螺絲刀進行調整，防止吸不到料，或者浪費材料，打一個拋一個。

4.操作員發現有不良的Feeder時，作好標識，交給技術員維修。

3)機器日常保養的有哪些項目?

1.機器表面的清潔。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清潔。

3.機器內TABLE的清潔及散料盒的清理。

4）、機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？

1根據錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；

2料帶是否有散落或是段落在感應區域；

3檢查機器內部有無其他異物并排除；

.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。

第二篇：SMT貼片機操作員考試題

SMT貼片機操作員考試試題（1）

（貼片機操作員基礎知識及注意事項）

姓名：

工號：

日期：

分數：

一、填空題（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology簡稱是_________,中文意思

為_________________________________。

2、公司質量方針是________、__________、_________、__________。

3、貼片機提示“馬達控制器指令發生異常結束”原因是：_______________;提示“同時搬送基板未能到達安裝位置”原因是__________________;提示“真空壓力低”原因是____________________。

4、為防止靜電，接觸基板時應戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

℃、IC烘烤溫度為

℃,（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

小時，IC烘烤時 間

小時。

（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后、焊點

；（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會造成爐后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、貼片機完成一個貼片動作的三步驟分別為：

。

8、現SMT生產線電動供料器型號有

，和_________四種。

9、機器取料錯誤（取不到物料）而報警時，應檢查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應檢查：

，和

。

12、機器運行時﹐必須將機器所有

關好﹐不得開蓋運行，不得將

，伸入機器運動區域；要進入機器內操作時﹐必須讓機器

﹐并打開

﹐方可操作；讓機器重新開機運行時﹐必須觀察機臺對面

操作。

13、電阻用字母___表示，單位是_____;電容用____表示，單位是______;

二極管用_____表示，有極性的一端是它的____極；鉭電容有極性的一端是它的_____極。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、規格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的標稱值是______,誤差是______,耐壓值是________。

16、規格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的標稱值是_______，誤差是________,功率是__________。

二、選擇題（5分，每題1分，多選不給分）

1、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關或關閉電源，保護現場后立即通知當線工程師或技術員處理：（）

A.貼片機運行過程中撞機

B.機器運行時，飛達蓋子翹起

C.機器漏電

D.機器取料報警，檢查為沒有物料 E．機器剛開機運行時，發現裝托盤IC的托盤遺漏在飛達上

2、下面哪個不良不是發生在貼片段:（）A.側立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（）

A.確認所換料站 裝好物料上機 確認所換物料

填寫換料報表 通知對料員對料

B.確認所換料站 填寫換料報表

確認所換物料

裝好物料上機 通知對料員對料

C.確認所換料站 確認所換物料 通知對料員對料 填寫換料報表 裝好物料上機

D.確認所換料站 確認所換物料 裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

4、機器的感應器用什么方式進行清潔（）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機里的散料多長時間清潔一次（）

A.一個月

B.一個星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題（29分，第4題8分，其它每小題各7分）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為什么？

2、SMT轉機時應注意那幾點？

3、談談你對錯料有什么看法及有什么后果？怎樣防止錯料？

4、談談你所在崗位的職責？

第三篇：SMT操作員培訓資料

SMT操作員培訓資料

一、操作員崗位要求：

1.熟悉各種電子物料及其參數； 2.了解熟記各相關管理制度、標準；

3.熟悉崗位工作項目、并嚴格按各操作標準執行； 4.了解SMT生產工藝流程，具備相關品質和管理知識；

5.熟練操作所負責的機器，掌握該設備的性能并對機器和備件進行管理； 6.具備一般品質異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；

二、培訓內容：

1、培訓電子元器件知識 1.1貼片電阻電容結構、規格、參數

1.1.1電阻器：在電器、電子設備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實現它的工作效果，需要一種具有一定電阻數值得元件；主要參數有：標稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數、電壓系數、最大工作電壓、噪聲電動勢、高頻特性、老化系數； A)電路代號：R ；阻值單位：歐姆（Ω），換算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)貼片電阻封裝：0402、0603、0805、1206、1812等

C)標稱值：常用有規定數值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8，其他參數則需定制 D)阻值允許偏差如下表：

允許偏差（%）

文字符號（代號）

允許偏差（%）

文字符號（代號）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C —

—

E)額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當在一定大氣壓(87kpa~107kpa)和在規定溫度（-55℃ ~ 125℃）下，長期連續工作所能承受的最大功率；

F)電壓系數：表示電阻器熱穩定性隨溫度變化的物理量；表示溫度每升高1度對應的電阻阻值的相對變化量；

G)電壓系數：表示阻值與電壓的關系，表示對外加電壓的穩定程度； H)最大工作電壓：電阻器長期工作不發生過熱或電擊穿損壞等現象的電壓；

1.1.2 電容器：本身具有充放電的作用，可用于調諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數有：標稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數、電容器損耗、頻率特性等

A)電容代號：C，容量單位：法拉、微法、納法、皮法；貼片電解電容單位一般用微法，貼片獨石積層電容單位一般用皮法；換算： 1法拉=1000000微法

1微法=1000納法=1000000皮法

B)電解電容器封裝為圓柱形；獨石積層電容為長方形：封裝有：0402、0603、0805、1206、1812等 C)標稱容量：便于生產和實際需要，國家規定了一系列容量值作為產品標準； 容量誤差： ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)額定工作電壓：指在規定溫度范圍內，能夠連續可靠工作的最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；其標準額定電壓有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)絕緣電阻：等于加在電容兩端的電壓與電流的比值；

F)漏電流：電容介質并不是絕緣的，總會有些漏電，漏電流較大時，電容會發熱，嚴重時會損壞（各電容材料參數都有漏電流標準）；

G)頻率特性：電容在交流電路工作時（高頻工作），其電容量等參數隨電場頻率而變化的性質； H)電容器損耗正切腳：表示電容能量損耗的大小； 1.2貼片晶體管結構和型號：

一般為兩個或三個引腳，晶體二極管和晶體三極管，其結構是一個或者兩個PN結組成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長方形（有極性之分）；晶體三極管為SOT-23/25/89/143 1.3貼片電感、連接器、變壓器等結構、形狀、參數

貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據磁芯形狀）連接器：主要為外形狀、引腳數量、引腳間距等

變壓器：分初級和次級繞組，也屬電感類，貼裝時必須注意方向 1.4貼片IC芯片封裝

IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

1.5貼片電子原件的包裝、儲存與防護：電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等，儲存有效時間為1個月，環境要求控制溫度（24±3℃）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、培訓物料編碼

2.1培訓物料編碼知識：參考《物料編碼規則》、《物料編碼清單》

3、設備操作知識培訓

3.1設備結構和操作功能鍵，附件使用的注意事項

3.1.1設備結構：主要為機體、控制線路、操作面板、導軌、置料臺、貼裝頭組件、PCB固定平臺等 3.1.2操作功能鍵：（參考設備說明書）

3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性； 3.1.4飛達（料架）：

A.飛達規格和選用：有8mm、12mm、16mm、24mm飛達，普通元件（封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm）用8mm飛達，步進為4mm；其他根據物料的料帶寬度而選用對應飛達，16mm飛達步進距離有4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達氣缸固定片調整），需根據物料間距進行選用調整；

B.使用與存放：飛達使用時應注意避免撞擊，并須定期清潔保養，存放不能堆疊、受壓，對于不用的飛達應固定于機器上（或放置于指定位置）；

3.2設備操作系統與設備開關機操作，開關機異常信息及處理

4.2.1設備開關機：開關機時必須確認及內無異物，具體操作（參考設備操作文件）4.2.2熱機（暖機）：對于停機時間超過2小時以上，開機時必須進行暖機5~10分鐘； 3.3正常生產設備操作

3.3.1備料與換料操作：應觀察并根據物料使用狀況提前上好將用完型號的物料（因不多于4個飛達）；物料應正確安裝到位，飛達置于料臺時應先將貼裝頭移離該位置，飛達應固定牢靠平整且雙手操作；換料和操作應快速準確，并根據SMT制成管制進行二次確認；換裝IC時注意方向，用16mm飛達時要注意吸料位置的調整；

3.3.2過程操作：A、生產效率方面注意機器利用率，每小時應核對是否達到標準產能，減少待機時間（照mark點時間、待料時間、吸料時間、報警次數等進行分析）；B、品質控制方面應對生產產品進行抽檢有無偏位等不良；C、物料損耗控制方面應對設備異常記錄（拋料）進行監測，對于超標的料站或物料進行處理并反饋拉組長、技術員或工程師對該不良進行改善控制；

3.3.3換線操作：A、訂單完成時應將所有飛達卸離機器，拆除所有物料，清理機器所有物料、雜物、灰塵；同時對飛達進行清潔；

B、操作員應把所有余料退給物料員，準備好新訂單物料并上于飛達上；

C、由技術員或指定人員進行設備程式更換操作，重新調整設備（PCB定位），并由操作員按照生產程式進行上料，上料完畢須由IPQC進行二次確認；

D、由技術人員進行首件生產并確認無品質異常（無偏位、漏貼、錯鐵等）后交由IPQC進行首件核對； 3.3.4過程記錄：根據日生產狀況進行記錄設備運行狀況并完成必須的記錄； 3.3.5交接班：A、每天下班時應清理廢料盒里的廢料，并交由拉組長進行分類處理

B、操作員交接班時應把設備運行狀況、出現異常等信息、設備附件、生產物料等進行交接； 3.4設備日、周、月保養操作 3.4.1參考《設備保養項目》 3.4.2 參考設備使用說明書

4、異常處理

4.1生產運行報警信息與處理

4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術員更換吸嘴或對吸嘴、真空管道進行清潔； 4.1.2氣壓不足：檢查機器供氣接頭是否漏氣，并通知技術員或工程師處理；

4.1.3 貼裝頭X、Y位移溢出：手動移位溢出可開機運行后正常，如運行過程出現應通知工程師進行檢查； 4.1.4 PCB傳送錯誤：A、進出傳送不順暢，應反饋并對不良品尺寸交由IPQC檢測，同時反饋技術員進行改善；

4.1.4未貼裝完畢產品處理：A、對于操作失誤造成的應通知技術員進行重新送入機器補貼 B、異常停機的通知技術員進行處理；

4.1.5飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應停機進行檢查元件對應吸嘴 B、真空不足，應通知技術員進行真空檢查 C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態

4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有規律，有技術員對坐標進行修改；

B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調整定位裝置 C、錫膏粘性不良引起，需由技術員干或工程師進行分析處理；

4.2停電或環境（雷電）處理：A、遇到雷電天氣時必須盡快清完待生產產品后待通知；

B、停電時關閉設備電源、待供電后從新開機并將機內正生產產品進行處理； 4.3品質異常處理：未達到相關標準時必須進行反饋上司、設備技術員或工程師； 4.4拋料超標：報技術員、上司和相關人員進行處理；

4.4設備故障處理：應即時停機，由設備技術員或工程師解決并作記錄；

三、實際操作培訓

1.開關機操作——正常開關機，斷電異常開關機 2.機器的安全使用和注意事項：

2.1機器在遠作時,不能將頭,手,等各部位伸到機器里面.2.2換物料時一定要先把機器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關來換物料.2.3如果遇到緊急事故,要先把緊急開關按下來,再通知設備技術人員來解決.3.換料操作——飛達操作、普通物料換料、16mm換料操作、盤裝物料換料操作、stick飛達使用 3.1.換料時，要看清楚料的間距是多少，物料料帶上孔與孔之間的標準距離是4mm，一般物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個孔來定物料的間距。4.換線時上料前后的注意事項。

4.1 上料前要把Feeder Table掃干凈.檢查Feeder下方有沒有元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則清除。

4.2 上完料后,要檢查料是否打到位，用移動鏡頭檢查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的數據庫的操作。IC托盤高度與取料高度的測量標準。

第四篇：SMT操作員的換料流程

SMT操作員的換料流程

1、目的

是為了避免SMT換錯料和提高換料效率。

2、適用范圍

本文件適用于SMT 車間所有產品。

3、職責

操作員：按照此文件執行換料。

拉長·IPQC：監督此文件的執行并做好記錄。

4、操作步驟

4.1 首先查看機器是否有即將貼完的物料，并將相應物料準備好，當有無盤物料或用過的物料時，順取一個元件給IPQC測量其值，有絲印的看清絲印，經IPQC確認后做好標記，以減少尋料時間。

4.2當機器報警時，首先把機器報警關掉，通知IPQC前來對料，并打開安全蓋，安全措施。

4.3然后查看電腦顯示的物料品名，規格，是否與拆下的飛達上的物料相對應，以確保拆下的物料是正確的。

4.4完成以上動作后，將提前備好的物料與取下的物料盤核對，并核對機器所顯示的站位表，要點有：

A：確認元件的規格（例如：0603 0805 1206等）B：確認元件的品名（如：R 10K 100K等）

C：確認元件的誤差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%）D：確認管裝IC方向或有極性二極管，順仔細檢查其極性和品名。

4.5并快速換取飛達上的物料，上好相應站位。檢查FEEDER有無高翹等不良安全現象，蓋好安全蓋，執行自動貼裝生產。

4.6 最后IPQC做好記錄，并檢查貼出的PCBA是否與首件一致；當IPQC不在位時，操作員代其做好記錄，待IPQC回來后通知其核對檢查。4.9 清潔維護

必須時刻對換料區做好7S,時刻保持換料區沒有多余，不用的物料，物品，保持整齊，干凈，清潔，衛生等。4.10整個換料動作在58秒內完成。

5、注意事項

5.1 換取物料時飛達的輕拿輕放，注意機器，飛達的安全。（機器安全）5.2 注意換料時人員的安全操作。（人身安全）5.3保持換料區和機器周圍的7S

第五篇：SMT工藝100問(針對操作員)

SMT工藝基礎知識100問

1、什么是雙面回流？

PCB板雙面都有SMD元器件，且經過兩次熱風回流焊接過程。

2、什么是單面 回流？

PCB板單面有SMD元器件，只經過一次熱風回流焊接過程。

3、什么是單面回流+單面點膠？

PCB板雙面都有SMD元器件，一次經過熱風回流焊接過程，另一次經過熱固化。

4、單面回流+單面點膠工藝先做哪一面？

先做回流的一面

5、單面回流+單面點膠工藝選擇先做回流是因為？

回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。

6、膠水中有氣泡，易產生什么缺陷？

過波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。

7、膠水使用前要回溫，請述主要原因？

A 使它在封閉環境里逐漸升至室溫，不會因打開使用造成驟熱吸水。

B

粘度達到使用要求。

8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動過爐，對PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，為什么？

避免PCB受熱變形太大，造成爐內卡板。

9、對于不規則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時如何處理？

手工放在網上過爐，爐后手工收回。

10、印刷參數中，gap 的定義是什么？

印刷過程中PCB與鋼網的距離。

11、操作員在準備PCB板時，為何要判定放板的方向？

因為印刷機、貼片機程序對放板方向有嚴格的要求

12、操作員在準備PCB板時，放板的方向錯誤會造成什么不良？

造成識別通不過、降低效率或元器件貼錯位

13、為什么裝板時應預先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、當SMT車間實際環境參數超過文件要求時，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

15、車間環境溫度何時記錄？

每個班生產前由操作員確認記錄一次。

16、錫膏的品牌和型號為什么選用經過認證的？

因為

1、錫膏質量有保證，2、工藝參數是針對認證的錫膏的。17 印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰指定的供應商。錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時以上？ 4小時 為什么用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝？

破壞未用過錫膏的質量 用過的錫膏回收待下次用時，怎么辦？

用一個空瓶單獨裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內蓋，內蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內蓋和錫膏間空氣。22 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進入瓶內，使錫膏氧化嚴重。23 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網，還使鋼網更臟。24 印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？

膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。25 為什么生產中每天上午做一次爐溫曲線測試？

確認回流爐的穩定性 膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時間為多少？ 2小時以上。膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時間為多少？ 4小時以上。膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時間為多少？ 12小時以上。29 為什么每次轉線時操作員對回流爐的軌道寬度進行檢查？

寬度調整不合適容易卡板。

30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？ 63/37 31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點是多少？ 183 0C

32、再流爐加熱區從原理上分，有幾個區？ 3個

33、貼片式元件時，光學系統對元件IC識別的主要目的是什么？

判定元件貼片位置和角度的補償值。

34、SPC在華為SMT工藝中應用在哪個環節上？

印刷后錫膏高度檢查。

35、潮濕敏感器件常見的是哪一類？ IC類

36、潮濕敏感器件儲存環境濕度達到或超過多少需烘烤？ 20%

37、印刷了錫膏的板，超過時間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

38、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時內完成？ 2小時

39、膠水用于印刷時，要少量多次，生產完畢后，鋼網上剩余的膠水怎么處理？

報廢，不能再使用。

40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時內不用，要及時放回冰箱中？ 24小時

41、華為常用鋼網的大小是 29英寸，你知道為什么？

印刷機的標準要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，發現某些焊盤少錫或無錫（鋼網無問題），可能是因為？ A、網板少錫膏 B、網孔堵住

43、PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好 A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

44、貼片料常見的包裝方式有哪三種？

A、盤式 B、卷帶式 C、管式

45、自動化設備緊急開關的作用有 ？

A、保護人身安全 B、保護設備安全 C、減少生產損失

46、清洗使用膠水的鋼網，常用的清洗劑是什么？

丙酮

47、目前所使用標準的鋼網外框尺寸及厚度是多少

（長X寬）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件規定SMT車間環境的要求是？ 20~27攝氏度/40%~80%的相對濕度。

49、在向鋼網上添加錫膏時，添加量如何控制？

保證鋼網上滾動的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次 50、印有錫膏的板子要求在多長時間內過爐？

半小時

51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過板？

不能/要過須經工藝工程師確認。

52、回流焊爐子的爐溫程如何調用？

依板名及版本，在C:WINCON目錄下選取對應的爐溫程序。

53、在接到物料跟蹤單時需作那些確認跟蹤的項目？

能否過回流焊爐/有否特殊工藝。

54、收放在制單板及元器件時必須汴意那兩點

戴防靜電手套/保證正確的接地。

55、在生產華為電氣單板及用戶板時應選用哪種錫膏？ KESTER。

56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會出現什么現象？

板子的SMD焊點和板面出現白粉狀物質。

57、點膠板的點膠質量貼片前的檢驗頻率為多少？ 每五塊一次。染

58、PCB開封多長時間未生產需進行烘烤？ 48小時。

59、SMT使用的印膠膠水品牌型號是

樂泰3611 60、SMT使用的點膠膠水品牌型號是

樂泰3609 61、ECO 是什么的簡寫？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、發送程序時，JOB狀態標識為 S 63、如果發送程序時，JOB狀態顯示為E，什么意思？

錯誤

64、如何查看該板的生產時間？

雙擊該LOT文件

65、松下的PCB坐標系統是什么方向為正？

順時針

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西門子的PCB檢測傳感器是利用什么原理工作？

超聲波反射

68、西門子線控機是何操作系統？ UNIX（SYSTEM V）

69、誰知道現在西門子線控軟件的版本號？ LRU 403.02 70、如何讓機器在生產完一定數量后自動停下來? 在JOB中設置LOT SIZE.71、現用的松下編程軟件是什么? PS40 72、現用的SMT編程軟件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、調度系統的安裝軟件在何服務器? SMT_DATASERVER 75、說出你所在的線責任工程師叫什么名字? XXX 76、西門子機三次取不到料燈是亮還是閃? 閃 77、PCB 的全稱？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流爐指示燈在什么狀態可以過板？

綠色燈亮

79、膠水為何不能污染焊盤？

過波峰焊后引起虛焊。80、攪拌錫膏時為何戴手套？

防止污染人的皮膚。81、錫膏有毒嗎？

有

82、發光二極管藍線表示什么極？

負極。

83、生產前為何要測試防靜電腕帶？

檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。84、上料后為何要IPQC確認？

對上料的結果確認。

85、鋼網刮刀兩邊的錫膏為何要定時處理？

防止氧化和干燥。

86、每次檢查前三片的印刷質量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時要加填什么？

驗單號和供應商的名稱。88、生產前要看什么文件？ WI 89、回焊爐的鏈速能否隨意更改？

不能。

90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時更改，會出現什么情況？

鏈速調快，PCB上的實際溫度比原來低，反之則高。91、在換線時，只確認回焊爐軌道的前面寬度，可以嗎？

不行。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應確認，對于SMT01，SMT06線的回焊爐，還要打開爐蓋進行全面檢查。

92、在調用爐溫程序時，板名正確，版本不對，是否可以調用？

不能。

93、目前公司所用的錫膏是哪兩種？ 在所用線別及產品類別上有什么規定？

種類： KESTER錫膏和MULTICORE錫膏

規定：（1）1，2，7線用KESTER錫膏；

（2）當3，4，5，6線生產華為電氣的產品時用KESTER錫膏；

（3）當3，4，5，6線生產以下無線產品時用KESTER錫膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）當3，4，5，6線生產第（2）第（3）條以外的產品時用MULTICORE錫

膏。

94、錫膏從冰箱拿出解凍時可以撕開瓶口的密封膠嗎？

不能。

95、如果生產線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時間只有2小時，可以破例使用，這種說法對嗎？

不對。96、怎樣清洗鋼網？

網板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網開口

（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網開口內壁殘留錫膏（重點是IC引腳開 口內壁），最后用無纖維紙或無纖維布對鋼網兩面同時擦洗，擦洗完檢查無

誤后立即放回對應的鋼網位中。97、目前公司所用的錫膏的儲存溫度是多少？ KESTER錫膏：1℃～10℃ MULTICORE錫膏：5℃～10℃

如果共同存放則5℃～10℃。

98、使用錫膏時，發現錫膏已有干皮和結塊現象，但只要攪拌均勻就可以使用，對

嗎？

不對；應反饋工程師處理。

99、自備空調的印刷機內工作時的溫度及相對濕度范圍是多少？

溫度：23℃～27℃

相對濕度：40%～60% 100、回焊爐的工藝參數設置及更改應由誰執行？

工藝工程師。