第一篇：制作PCB的心得體會

制作PCB的心得體會

(王志亮_哈爾濱工業(yè)大學(xué)_超精密光電儀器工程研究所)（所用軟件 Altium Designer 6.6綠色版，免安裝）要關(guān)聯(lián)的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進(jìn)行關(guān)聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.6 打開那個文件。常用的要關(guān)聯(lián)的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當(dāng)然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.LIB和PCB.LIB.Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創(chuàng)建封裝（先用游標(biāo)卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.LIB里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component.然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內(nèi)部，風(fēng)絡(luò)標(biāo)識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.LIB里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標(biāo)的（0，0）點，否則將原理圖導(dǎo)入PCB后，拖動元件時，會產(chǎn)生鼠標(biāo)指針跑到別提地方去的現(xiàn)象。

原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用NET網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識。在建好原理圖之后，要先導(dǎo)出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls(excell的后綴的那個)，然后點Export就可以保存了。

建好原理圖后，要進(jìn)行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進(jìn)行檢查，然后再導(dǎo)入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導(dǎo)入到PCB中。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進(jìn)行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。Ctrm+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進(jìn)行連線前，先要設(shè)置好線的粗細(xì)。比如12V電源線最好用20mil，信號線用12mil，走2A電流，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應(yīng)關(guān)系的，如下：

布線前，要先設(shè)置好要布的各咱線的寬度，如12V的線寬和120V的線寬。

（步驟：先建類Design—classes—Net classes中右鍵—Add classes—右鍵Rename classes之后，在右邊窗口中將要設(shè)置的線，如120V的線，放入右邊的窗口中，然后close;-------再Design---Rule Wizard---Routing

中選線寬

width constraint----Next

后選Advanced---Next后選Belong to Net Classes, condition value中選剛建的那個，然后next，直到finish后自動打開Rule欄用來設(shè)置線寬，在這個欄中將線寬的Name

改一下，然后Advanced---(InNetClass('com'))(不好使時，改用NetClasses，在后面括號中填上’com’),然后在下面圖示處設(shè)定好線寬后，再設(shè)定優(yōu)先級Priorit,然后要點Apply，最后OK，即可，再畫出的12V線就成了要求的線寬了。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.LIB中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識Designator改成需要連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識，就可完成對應(yīng)，然后可進(jìn)行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中不存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識，則需要在Design---Netlist—Edit Nets中先AllNets后在第二欄中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中所有的Net，點Add，將NetName就可添加上所想要的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標(biāo)識。

畫好PCB圖之后，要進(jìn)行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調(diào)出message窗口進(jìn)行錯誤檢查。然后還要進(jìn)行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進(jìn)行設(shè)置。PCB制作的后期進(jìn)行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應(yīng)大于20mil，應(yīng)先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區(qū)域進(jìn)行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區(qū)域的名字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網(wǎng)絡(luò)Pour over all same net，然后OK后會出現(xiàn)十字標(biāo)，畫出所需的覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規(guī)則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad,all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標(biāo)，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。將PCB圖先打印出來，與實際元件大小對比好后，再送去制板，1：1打印是file—page setup—scale（比例）改為1.0即可。

畫好的PCB檢查沒有錯誤后，就可以移交廠商來做了。

第二篇：制作PCB的心得體會

天水師范學(xué)院

——PCB實驗設(shè)計心得

學(xué)院：物理與信息科學(xué)學(xué)院

專業(yè)：電子信息科學(xué)與技術(shù)

班級：11電信（2）班

姓名：趙鵬舉

學(xué)號：20111060241

制作PCB的心得體會

學(xué)習(xí)了一學(xué)期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進(jìn)行，也可以在DXP 2004下進(jìn)行，但兩者之間要關(guān)聯(lián)的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進(jìn)行關(guān)聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.9 打開那個文件。常用的要關(guān)聯(lián)的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當(dāng)然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.lib和PCB.lib。Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創(chuàng)建封裝（先用游標(biāo)卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內(nèi)部，風(fēng)絡(luò)標(biāo)識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.lib里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標(biāo)的（0，0）點，否則將原理圖導(dǎo)入PCB后，拖動元件時，會產(chǎn)生鼠標(biāo)指針跑到別的地方去的現(xiàn)象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識。在建好原理圖之后，要先導(dǎo)出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls，然后點Export就可以保存了。建好原理圖后，要進(jìn)行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右

下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進(jìn)行檢查，然后再導(dǎo)入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導(dǎo)入到PCB中。

一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進(jìn)行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉(zhuǎn)換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進(jìn)行連線前，先要設(shè)置好線的粗細(xì)。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應(yīng)關(guān)系的。

布線前，要先設(shè)置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

（步驟：先選設(shè)計（D）—規(guī)則（R）—Design Rout，選電氣規(guī)則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設(shè)置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應(yīng)用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網(wǎng)絡(luò)，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬width constraint設(shè)置為30mil,后選width,將其線寬設(shè)置為12mil,然后點擊應(yīng)用，接著選擇Routing Layers,在右邊窗口中設(shè)置為Bottom Layer,然后選擇Hole size，在右邊窗口中將其最大值設(shè)置為2.54mm,最后點擊確定（OK）。然后再設(shè)定優(yōu)先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識Designator改成需要連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識，就可完成對應(yīng)，然后可進(jìn)行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中不存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二欄中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中所有的Net，點Add，將Net Name就可添加上所想要的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標(biāo)識。

畫好PCB圖之后，要進(jìn)行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調(diào)出message窗口進(jìn)行錯誤檢查。然后還要進(jìn)行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進(jìn)行設(shè)置。PCB制作的后期進(jìn)行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應(yīng)大于20mil，應(yīng)先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區(qū)域進(jìn)行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區(qū)域的名字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網(wǎng)

絡(luò)Pour over all same net，然后OK后會出現(xiàn)十字標(biāo)，畫出所需的覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規(guī)則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標(biāo)，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。

最后將其PCB進(jìn)行制版，在制版的過程中，先將PCB轉(zhuǎn)化在Protues 99SE下，進(jìn)行鉆孔和打印，之后再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細(xì)節(jié)，能夠從中學(xué)習(xí)到很多很多的東西，為以后的學(xué)習(xí)打下堅實的結(jié)果。

第三篇：PCB板制作實驗報告

PCB板制作實驗報告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級： 電信0801班 指導(dǎo)老師： 郭杰榮

一 實驗名稱

PCB印刷版的制作

二 實習(xí)目的

通過PCB板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識，并熟悉制板工具的使用以及維護(hù)，鍛煉實踐動手的能力，更好的鞏固制板知識的應(yīng)用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程

(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）

把用protel設(shè)計好的電路圖用激光（噴墨）打印機用透明、半透明或70g復(fù)印紙打印出。注意事項：打印原稿時選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無污物，線路部分如有透光破洞，應(yīng)用油性黑筆修補。

(2)曝光: 首先將PCB板裁剪成適當(dāng)大小的板，然后撕掉保護(hù)膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和PCB板的感光面貼緊，把PCB板放在曝光箱中進(jìn)行曝光。曝光時間根據(jù)PCB板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項：請保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時間不足則容易在下個環(huán)節(jié)容易使線路腐蝕掉。

(3)顯影：調(diào)制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調(diào)配。蝕刻時間在10-30分鐘。

注意事項：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時間不可過長或過短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的PCB板進(jìn)行清洗，等待水干后在進(jìn)行下一個步驟。

(5)二次曝光：將蝕刻好的PCB板放進(jìn)曝光箱中進(jìn)行二次曝光。此次曝光是將已經(jīng)進(jìn)行蝕刻的PCB板上的線路進(jìn)行曝光。

(6)二次顯影：將二次曝光的PCB板再次進(jìn)行顯影。將進(jìn)行了二次曝光的PCB板進(jìn)行顯影，將PCB板上的線路進(jìn)行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來。

(7)打孔：使用鉆頭在已經(jīng)制作好的PCB板上進(jìn)行打孔。在本次實踐過程中不進(jìn)行，因為在打孔過程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者PCB板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對焊接實習(xí)的感受

首先，我們要感謝郭老師的教導(dǎo)，是老師一步一步的細(xì)致講解，讓我們成功完成了實驗。通過制板的學(xué)習(xí)，基本掌握了pcb板生產(chǎn)制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調(diào)試與其前期制作的聯(lián)系，培養(yǎng)了我們理論聯(lián)系實際的能力，提高了分析問題和解決問題的能力，不僅鍛煉了同學(xué)們之間團(tuán)隊合作的精神，還增強了我們獨立工作的能力，收獲很大，雖然在實驗制作過程中遇到不少困難和挫折，但通過分析問題，請教老師和同學(xué)，最終順利完成了課程設(shè)計的要求和任務(wù)。

電子制作中或在電子產(chǎn)品開發(fā)中，都會用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過此次手動制版實驗，對手動制版有了一個全面的了解，并且親身實踐，更容易理解制版過程中出現(xiàn)的問題，以及應(yīng)該注意的事項。在此次手動制版時，需要注意的問題很多，顯影液的調(diào)制，曝光，顯影，蝕刻等時間的掌握都很重要，在制作過程中每一步都容易造成制作的PCB板出現(xiàn)不良或者制作出來的PCB板無法使用等情況。我們這次制作的PCB板由于蝕刻時間過短，導(dǎo)致PCB板上的銅沒有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經(jīng)基本不能使用。

第四篇：PCB心得體會

PCB心得體會

----學(xué)生：郭利偉

我是自動化專業(yè)的學(xué)生，由于PCB設(shè)計與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導(dǎo)下，我對PCB設(shè)計這門課有了基本的認(rèn)識。

PCB設(shè)計是指印制電路板設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。Altium Designer是一款在國內(nèi)外享有盛名的PCB輔助設(shè)計軟件。它集成PCB設(shè)計系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計系統(tǒng)和FPGA設(shè)計系統(tǒng)于一體，可以實現(xiàn)從芯片級到PCB級的全套電路設(shè)計，大大方便了設(shè)計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認(rèn)識。一．電氣連接的準(zhǔn)確性

印制板設(shè)計時，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應(yīng)一一對應(yīng)。二．可靠性和安全性

印制板電路設(shè)計應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。三．工藝性 印制板電路設(shè)計時，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟(jì)性

印制板電路設(shè)計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實用，成本最低。

作為自動化專業(yè)的學(xué)生，PCB設(shè)計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學(xué)習(xí)成果的機會。同時在寒假，我應(yīng)該繼續(xù)學(xué)習(xí)這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎(chǔ)。

最后感謝老師對我的講授與指導(dǎo)，祝您工作順利，生活美滿。

第五篇：PCB心得體會

心得體會

經(jīng)過一段時間的學(xué)習(xí)對PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導(dǎo)。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學(xué)的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實際的產(chǎn)品設(shè)計，所以，對該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對PCB設(shè)計的領(lǐng)悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。