第一篇：貼片芯片焊接心得

貼片芯片焊接心得

http://www.tmdps.cn 發(fā)布時(shí)間：2011-7-21 10:56:45 焊接心得作為一名電子工程師，如果不會拿烙鐵焊接，真的說不過去。而現(xiàn)在很多年青的工程師（也包括阿南）確確實(shí)實(shí)在忽略這方面動手能力的培養(yǎng)或很少有機(jī)會自己焊接板子，心里只想著學(xué)ARM，學(xué)Linux，而換個(gè)電阻、電容有時(shí)都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的貼片IC了。所以在此阿南希望我們大伙都重視這些基礎(chǔ)方便的訓(xùn)練，自己能焊的盡量自己焊，學(xué)著焊，如果有條件可以多請教那些焊接工人，他們都會有自己的技巧和心得。

練習(xí)焊接和學(xué)游泳一樣，就要親自去練習(xí)，反復(fù)的焊，焊多了就會有手感，就能掌握好烙鐵的力度，板上的焊錫就會跟著你的烙鐵走。插件器件比較好焊些，而帖片0603的電阻、電容由于比較小，如果您焊接不是很熟練，可以先在焊盤上點(diǎn)一些錫，然后左手用鑷子夾住元件放在焊盤上，右手拿烙鐵將焊盤上的錫熔化固定住元件（可以用同種方法將大部的元件固定完），左手再拿焊錫絲將元件的剩余焊盤焊接完成。熟練的工人往往會直接左手拿焊錫，右手拿烙鐵，一起將元件吸住放入焊盤，這樣焊接的速度會快很多。

貼片IC的焊接。剛畢業(yè)的時(shí)候沒人教阿南焊，也沒見過其它人是如何焊貼片IC的。先將IC放在焊盤上，放正了，用左手小指按住（固定）IC，母指和食指拿著焊錫，右手拿烙鐵焊，而且一個(gè)管腳一個(gè)管腳小心翼翼的焊，生怕相鄰管腳短路，當(dāng)IC管腳不是很密時(shí)這種方法還是可以應(yīng)付的。當(dāng)如TSOP I封裝的IC，管腳很密，很容易使相連管腳短路，此時(shí)頻繁的用助焊劑。剛開始助焊劑還是有些效果，點(diǎn)上后，用烙鐵一接觸被焊錫短路的焊盤，它們立刻就分開了。但多次使用后IC周圍已經(jīng)變得很臟，有些焊盤也快脫落了，有時(shí)一個(gè)上午就焊了一片存儲器（TSOP II 54）。后來見到專門焊板子的小姑娘焊更密的芯片，將IC放正，先焊一個(gè)腳后，看IC是否完全放正，再將其調(diào)正（因?yàn)橹还潭ㄒ粋€(gè)腳時(shí)，IC還是可以挪動的），然后熔化很多的焊錫在管腳上使其完全固定，再在另一排（有些IC是兩排管腳，有些是四排）上也熔化很多的焊錫在管腳上，再用烙鐵頭放在堆著焊錫的管腳及焊盤上，往反的拖（有時(shí)左手還要將PCB板做些傾斜），此時(shí)焊錫居然很有活性的跟著烙鐵頭流動，而相鄰的管腳居然也不會短路。看了之后，我非常的驚訝（后來才知道，貼片的IC就是這樣焊的），就請小姑娘教。起初怎么拖，焊錫都不聽話，也拖不動，特別是拖到最后兩個(gè)管腳時(shí)總分不開它們，總感覺手拿著烙鐵特別的僵硬。經(jīng)過反復(fù)的練習(xí)（在調(diào)試板子需要換IC時(shí)，總是給自己練習(xí)的機(jī)會，而不麻煩小姑娘），慢慢的也就有了些體會，也知道手怎么動才能將短接的相鄰管腳分開，烙鐵的溫度應(yīng)該調(diào)到多少合適（有些IC在極限參數(shù)表中會給出焊接溫度和持續(xù)時(shí)間，如260度/10s等，一般在焊普通元件時(shí)，都將恒溫烙鐵調(diào)到接近340度，如果拖密集型的IC還要高些），先是自如的拖50mil間距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管腳更多的LQFP等。而這些經(jīng)過反復(fù)練習(xí)領(lǐng)悟出來的技巧，特別是手的細(xì)微擺動等真的很難用言語來表達(dá)，因此讀者如果希望自己能夠自如的焊接這些IC，必須親自去練習(xí)體會。

最后再對密集型IC的焊接作簡單總結(jié)吧。通常選擇刀型頭（不要選擇特別尖的）的烙鐵，如果是恒溫烙鐵可以將溫度調(diào)到接近340度（也可以適當(dāng)高些），檢查IC的各個(gè)管腳有無彎曲等變形，用刀片將其調(diào)正，待烙鐵頭變熱后將它放入烙鐵架里濕潤（注意是濕潤而不是有水）的海棉上擦凈（去掉那些氧化物和錫渣），再吃上錫。將IC在焊盤放整齊，先固定一個(gè)腳，再比較確定與焊盤對齊，如有相鄰管腳靠的太近可用刀片將其分開，左手拿錫絲（要用光澤的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那種）將四邊的角都固定后，先焊一個(gè)邊，在一排的管腳上多吃些錫，將刀型頭的斜載面貼著管腳，斜載面的下底邊適當(dāng)貼著管腳接觸PCB的地方快速的來回拖動，左手也可以將PCB迎著拖錫的反方向適當(dāng)?shù)膬A斜，有利于被熔化的焊錫在管腳上往拖動的方向流動，使在被拖過的管腳上容易分開。如果時(shí)間長了焊錫上的焊劑會燒掉，融化后的焊錫會變的干澀，將其拖離引腳的難度也會加大，此時(shí)應(yīng)再加上些焊錫再拖，直到拖離為止。當(dāng)拖到最后兩三個(gè)引腳時(shí)可能會有些困難，此時(shí)可以把烙鐵頭的焊接面正貼著管腳，下底邊輕微放在PCB板上（也可以在管腳上再加點(diǎn)焊錫），將烙鐵有點(diǎn)向下內(nèi)測（逆時(shí)針）旋轉(zhuǎn)（盡量使斜載面貼著管腳腳上的錫）迅速拖離管腳，多試幾次直到將錫拖離。同樣的方法焊完其它幾邊，然后檢查是否虛焊，如果有放大鏡最好，沒有用眼睛仔細(xì)點(diǎn)也可以看。烙鐵使用完后，也不要擦的太干凈（長期不用，會氧化），吃點(diǎn)焊錫后再斷電，有助于保護(hù)烙鐵頭，特別是質(zhì)量不好的烙鐵。

第二篇：貼片元件的焊接技術(shù)

貼片元件的焊接技術(shù)

第一部分：焊粘片元件

安裝之前請不要急于動手，應(yīng)先查閱相關(guān)的技術(shù)資料以及本說明，然后對照原理圖，了解印刷電路板、元件清單，并分清各元件，了解各元件的特點(diǎn)、作用、功能，同時(shí)核對元件數(shù)量。準(zhǔn)備好電烙鐵、萬用表、剪鉗和鑷子等必備工具，按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板。

貼片元件的總體焊接方法是：先固定，后焊接。由于貼片元件沒有固定孔，如果不先固定的話，焊接的時(shí)候容易導(dǎo)致元件移位，所以焊接前需要先將元件固定。

一、貼片IC1404焊接

1、先用烙鐵在元件一個(gè)引腳的焊盤上鍍錫，用鑷子夾住元件，擺正位置，然后固定元件。（一般是在四角的其中一個(gè)引腳上鍍錫，然后固定。）

2、一手拿著焊錫絲，另一只手拿著烙鐵，分別固定剩余的4角的3個(gè)腳，焊接的時(shí)候注意焊接力度，千萬不要讓元件移位，四個(gè)角都固定后，再焊接的時(shí)候，元件就不會發(fā)生移位了。（如果擔(dān)心自己擺不正元件，可以先用松香固定元件的四個(gè)角，方法是：用鑷子夾住元件，放在焊盤上，確認(rèn)焊盤對整齊后，用鑷子夾住一小塊松香，輕輕放到引腳上，用烙鐵加熱松香使其溶化，然后移開烙鐵，讓松香凝固，這樣芯片就被固定住了，同樣的方法固定好全部4個(gè)角，然后再次檢查元件是否擺正，確認(rèn)元件擺正后，用烙鐵熔化焊錫重新固定元件的4個(gè)角。）

3、元件固定好后，一手拿焊錫，一手拿烙鐵，烙鐵尖放在元件的一角上，焊錫放在烙鐵尖上，讓焊錫融化，等焊錫融化成一個(gè)比較大的圓球后，向沒有焊接焊錫的引腳方向慢慢移動烙鐵（這時(shí)候可以使板子稍微向烙鐵移動的方向傾斜一下，以便焊錫更好的流動），注意移動速度要慢，每移動到一個(gè)引腳處時(shí)要讓焊錫在這個(gè)引腳處充分融化，這樣才能確保該引腳不會被虛焊，移動的時(shí)候力度一定要輕，力度過大會損壞元件的引腳，這個(gè)過程需要多多練習(xí)才能夠熟練操作，當(dāng)烙鐵拖過一邊后，這一邊的引腳就焊好了，通常一邊焊接后，最后的幾個(gè)引腳會被多余的焊錫連在一起，這時(shí)候可以甩掉烙鐵頭上多余的焊錫，將烙鐵頭在松香里面蘸一下，然后小心的用烙鐵頭在引腳之間劃過，以去除多余焊錫，也可以將烙鐵頭放在連在一起的引腳處，拿起板子，待焊錫溶化后，用力把板子砸在桌子上，這樣就能磕掉多余的焊錫，不過這樣容易讓錫渣流到板子的其他地方，注意把濺出的錫渣清理掉。

4、用同樣的方法焊接所有的引腳。

二、貼片電阻、電容等兩腳貼片元件的焊接

1、貼片電阻、電容等兩腳貼片元件焊接前，先用烙鐵在電路板上電阻等兩腳元件的一個(gè)焊盤上焊一點(diǎn)錫（在哪一個(gè)焊盤上焊錫依據(jù)個(gè)人焊接習(xí)慣，我比較喜歡先在右邊焊盤鍍錫，這樣比較符合焊接習(xí)慣），也可以將板子上所有的兩腳貼片元件的一個(gè)焊盤鍍錫，這樣比較省事；

2、在一個(gè)焊盤上鍍完錫后，用鑷子夾住電阻等兩腳元件在對應(yīng)的焊盤上擺正位置，用烙鐵將元件的一端焊接到焊盤的鍍錫一端，然后拿著焊錫絲將另一端焊住。一種比較省時(shí)省力的方法是：先將所有兩腳元件的一端固定在相應(yīng)位置的鍍錫焊盤上，然后在同一焊接另一端引腳；

3、焊接時(shí)候要注意時(shí)間和力度，用力過大或者焊接時(shí)間過長會讓對面的焊錫也融化了，這樣容易導(dǎo)致元件移位。

焊接完所有引腳后，檢查各個(gè)引腳之間是否有短路的情況，如果有，則用烙鐵從兩個(gè)引腳之間慢慢劃過，這樣讓多余的焊錫吸附到烙鐵上，從而消除短路。

第三篇：模擬芯片設(shè)計(jì)心得

模擬芯片設(shè)計(jì)重要心得

模擬芯片設(shè)計(jì)的四重境界(經(jīng)典)--------忘了從哪轉(zhuǎn)得了

從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)方向研究生開始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽過很多國內(nèi)外專家的指點(diǎn)。最近，應(yīng)朋友之邀，寫一點(diǎn)心得體會和大家共享。asic;我記得本科剛畢業(yè)時(shí)，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯(cuò)進(jìn)了復(fù)旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室做研究生。現(xiàn)在想來這個(gè)實(shí)驗(yàn)室名字大有深意，只是當(dāng)時(shí)惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個(gè)概念，兩個(gè)層次。我同學(xué)有讀電子學(xué)與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時(shí)候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設(shè)計(jì)的，自然要偏向電路。而模擬芯片設(shè)計(jì)初學(xué)者對奇思淫巧的電路總是很崇拜，尤其是這個(gè)領(lǐng)域的最權(quán)威的雜志JSSC（IEEE Journal of solid state circuits），以前非常喜歡看，當(dāng)時(shí)立志看完近二十年的文章，打通奇經(jīng)八脈，總是憧憬啥時(shí)候咱也灌水一篇，那時(shí)候國內(nèi)在此雜志發(fā)的文章鳳毛麟角，就是在國外讀博士，能夠在上面發(fā)一篇也屬優(yōu)秀了。

讀研時(shí)，我導(dǎo)師是鄭增鈺教授，李聯(lián)老師當(dāng)時(shí)已經(jīng)退休，逸夫樓邀請李老師每個(gè)禮拜過來指導(dǎo)。鄭老師治學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)，女中豪杰。李老師在模擬電路方面屬于國內(nèi)先驅(qū)人物，現(xiàn)在在很多公司被聘請為專家或顧問。李老師在87年寫的一本(運(yùn)算放大器設(shè)計(jì));即使現(xiàn)在看來也是經(jīng)典之作。李老師和鄭老師是同班同學(xué)，所以很要好，我自然相對于我同學(xué)能夠幸運(yùn)地得到李老師的指點(diǎn)。李老師和鄭老師給我的培養(yǎng)方案是：先從運(yùn)算放大器學(xué)起。所以我記得我剛開始從小電流源開始設(shè)計(jì)。那時(shí)候感覺設(shè)計(jì)就是靠仿真調(diào)整參數(shù)。但是我卻永遠(yuǎn)記住了李老師語重心長的話：運(yùn)放是基礎(chǔ)，運(yùn)放設(shè)計(jì)弄好了，其他的也就容易了。當(dāng)時(shí)不大理解，我同學(xué)的課題都是AD/DA，鎖相環(huán)等“高端”的東東，而李老師和鄭老師卻要我做“原始”的模塊，我僅有的在(固體電子學(xué))（國內(nèi)的垃圾雜志）發(fā)過的一篇論文就是軌到軌(rail-to-rail)放大器。做的過程中很郁悶，非常羨慕我同學(xué)的項(xiàng)目，但是感覺李老師和鄭老師講的總有他們道理，所以我就專門看JSSC運(yùn)放方面的文章，基本上近20多年的全看了。當(dāng)時(shí)以為很懂這個(gè)了，后來工作后才發(fā)現(xiàn)其實(shí)還沒懂。所謂懂，是要真正融會貫通，否則塞在腦袋里的知識再多，也是死的。但是運(yùn)算放大器是模擬電路的基石，只有根基扎實(shí)方能枝繁葉茂，兩位老師的良苦用心工作以后才明白。總的來說，在復(fù)旦，我感觸最深的就是鄭老師的嚴(yán)謹(jǐn)治學(xué)之風(fēng)和李老師的這句話。

碩士畢業(yè)，去找工作，當(dāng)時(shí)有幾個(gè)offer。我?guī)熜謱O立平，李老師的關(guān)門弟子，推薦我去新濤科技，他說里面有個(gè)常仲元，魯汶天主教大學(xué)博士，很厲害。我聽從師兄建議就去了。新濤當(dāng)時(shí)已經(jīng)被IDT以8500萬美金收購了，成為國內(nèi)第一家成功的芯片公司。面試我的是公司創(chuàng)始人之一的總經(jīng)理Howard.C.Yang（楊崇和）。Howard是Oregon State University 的博士，鎖相環(huán)專家。面試時(shí)他當(dāng)時(shí)要我畫了一個(gè)兩級放大器帶Miller補(bǔ)償?shù)模液苁炀殹Ｋf你面有個(gè)零點(diǎn)，我很奇怪，從沒聽過，云里霧里，后來才知道這個(gè)是Howard在國際上首先提出來的，等效模型中有個(gè)電阻，他自己命名為楊氏電阻。當(dāng)時(shí)出于禮貌，不斷點(diǎn)頭。不過他們還是很滿意，反正就這樣進(jìn)去了。我呢，面試的惟一的遺憾是沒見到常仲元，大概他出差了。

D q+E!c s b P*B#r.P+zO5q E ` y-J?c [ y 進(jìn)入新濤后，下了決心準(zhǔn)備術(shù)業(yè)有專攻。因?yàn)楸究坪脱芯可鷷r(shí)喜歡物理，數(shù)學(xué)和哲學(xué)，花了些精力在這些上面。工作后就得真刀真槍的干了。每天上班仿真之余和下班后，就狂看英文原版書。第一本就是現(xiàn)在流行的Razavi的那本書。讀了三遍。感覺大有收獲。那時(shí)候在新濤，初生牛犢不怕虎，應(yīng)該來說，我還是做得很出色的，因此得到常總的賞識，被他評價(jià)為公司內(nèi)最有potential的人。偶爾常總會過來指點(diǎn)一把，別人很羨慕。其實(shí)我就記住了常總有次聊天時(shí)給我講的心得，他大意是說做模擬電路設(shè)計(jì)有三個(gè)境界：第一是會手算，意思是說pensile-to-paper，電路其實(shí)應(yīng)該手算的，仿真只是證明手算的結(jié)果。第二是，算后要思考，把電路變成一個(gè)直觀的東西。第三就是創(chuàng)造電路。我大體上按照這三部曲進(jìn)行的。Razavi的那本書后面的習(xí)題我仔細(xì)算了。公司的項(xiàng)目中，我也力圖首先以手算為主，放大器的那些參數(shù)，都是首先計(jì)算再和仿真結(jié)果對比。久而久之，我手計(jì)算的能力大大提高，一些小信號分析計(jì)算，感覺非常順手。這里講一個(gè)小插曲，有一次在一個(gè)項(xiàng)目中，一個(gè)保護(hù)回路AC仿真總不穩(wěn)定，調(diào)來調(diào)去，總不行，這兒加電容，那兒加電阻，試了幾下都不行，就找常總了。因?yàn)檫@個(gè)回路很大，所以感覺是瞎子摸象。常總一過來三下五除二就擺平了，他仔細(xì)看了，然后就導(dǎo)出一個(gè)公式，找出了主極點(diǎn)和帶寬表達(dá)式。通過這件事，我對常總佩服得五體投地，同時(shí)也知道直觀的威力。所以后來看書時(shí)，都會仔細(xì)推導(dǎo)書中的公式，然后再直觀思考信號流，不直觀不罷手。一年多下來，對放大器終于能夠透徹理解了，感覺學(xué)通了，通之后發(fā)現(xiàn)一通百通。最后總結(jié)：放大器有兩個(gè)難點(diǎn)，一個(gè)是頻率響應(yīng)，一個(gè)是反饋。其實(shí)所謂電路直觀，就是用從反饋的角度來思考電路。每次分析了一些書上或者JSSC上的“怪異”電路后，都會感嘆：反饋呀，反饋！然后把分析的心得寫在paper上面。asic;ic;fpga;cpld;嵌入式;單片機(jī);mpu;mcu;asi;dsp;arm;mips j8f學(xué)通一個(gè)領(lǐng)域后再學(xué)其他相關(guān)領(lǐng)域會有某種“加速”作用。常總的方式是每次做一個(gè)新項(xiàng)目時(shí)，讓下面人先研究研究。我在離開新濤前，做了一個(gè)鎖相環(huán)。我以前沒做過，然后就把我同學(xué)的碩士論文，以及書和很多paper弄來研究，研究了一個(gè)半月，常總過來問我：鎖相環(huán)的3dB帶寬弄懂了吧？ 我笑答：早就弄懂了。我強(qiáng)大的運(yùn)放的頻率響應(yīng)知識用在鎖相環(huán)上，小菜了。我這時(shí)已經(jīng)去研究高深的相位噪聲和jitter了。之后不久，一份30多頁的英文研究報(bào)告發(fā)出來，常總大加贊賞！。后來在COMMIT時(shí)，有個(gè)項(xiàng)目是修改一個(gè)RF Transceiver芯片，使之從WCDMA到TD-SCDMA。里面有個(gè)基帶模擬濾波器。我以前從沒接觸過濾波器，就花了兩個(gè)月時(shí)間，看了三本英文原版書，第一本有900多頁，和N多paper，一下子對整個(gè)濾波器領(lǐng)域，開關(guān)電容的，GmC的，Active RC的都懂了。提出修改方案時(shí)，由于我運(yùn)放根基扎實(shí)，看文章時(shí)對于濾波器信號流很容易懂，所以很短時(shí)間就能一個(gè)人提出芯片電路原理分析和修改方案。最后報(bào)告寫出來（也是我的又一個(gè)得意之作），送給TI.TI那邊對這邊一下子肅然起敬，Conference call時(shí)，他們首先說這份報(bào)告是“Great job!”，我英文沒聽懂，Julian對我夸大拇指，說“他們對你評價(jià)很高呢”。后來去Dallas，TI那邊對我們很尊敬，我做報(bào)告時(shí)，很多人來聽。總之，現(xiàn)在知道，凡事情，基礎(chǔ)很重要，基礎(chǔ)扎實(shí)學(xué)其他的很容易切入，并且越學(xué)越快。asic;ic;fpga;cpld;嵌入式;單片機(jī);mpu;mcu;asi;dsp;arm;mips K ^&~ H*h W;}.^ p8k-] N 中國電子頂級開發(fā)網(wǎng) K4c I$r n,N G-p%y 我是02年 11月去的COMMIT，當(dāng)時(shí)面試我的也是我現(xiàn)在公司老板Julian。Julian問我：你覺得SOC(system on chip)設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)在哪兒？ 我說：應(yīng)該是模擬電路吧，這個(gè)比較難一些。Julian說錯(cuò)了，是系統(tǒng)。我當(dāng)時(shí)很不以為然，覺得模擬電路工程師應(yīng)該花精力在分析和設(shè)計(jì)電路上。Julian后來自己run了現(xiàn)在這公司On-Bright，把我也帶來，同時(shí)也從TI拉了兩個(gè)，有一個(gè)是方博士。我呢，給Julian推薦了朱博士。這一兩年，我和朱博士對方博士佩服得五體投地。方博士是TI華人里面的頂級高手，做產(chǎn)品能力超強(qiáng)。On-Bright現(xiàn)在做電源芯片，我和朱博士做了近兩年，知道了系統(tǒng)的重要性。芯片設(shè)計(jì)最終一定要走向系統(tǒng)，這個(gè)是芯片設(shè)計(jì)的第四重境界。電路如同磚瓦，系統(tǒng)如同大廈。芯片設(shè)計(jì)工程師一定要從系統(tǒng)角度考慮問題，否則就是只見樹木，不見森林。電源芯片中，放大器，比較器都是最最普通的，其難點(diǎn)在于對系統(tǒng)的透徹理解。在On-Bright，我真正見識了做產(chǎn)品，從定義到設(shè)計(jì)，再到debug，芯片測試和系統(tǒng)測試，最后到RTP(release to production)。Julian把TI的先進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)流程和項(xiàng)目管理方式引入On-Bright，我和朱博士算是大開眼界，也知道了做產(chǎn)品的艱辛。

產(chǎn)品和學(xué)術(shù)是兩片天地，學(xué)術(shù)可以天馬行空，做出一個(gè)樣品就OK了。產(chǎn)品開發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)工程，牽涉到方方面面的工作，N多的人一起協(xié)作，最終才能使產(chǎn)品成功推向市場。芯片領(lǐng)域，我以前非常崇拜學(xué)術(shù)界牛人，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)工業(yè)界水平還是較學(xué)術(shù)界領(lǐng)先，朱博士說他以前在瑞士理工黃秋亭(IEEE的著名Fellow)那兒做過半年研究，當(dāng)時(shí)很崇拜黃，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)方博士水平更高。所以就像(天龍八部)中，一個(gè)無名掃地老僧是頂級高手。但無論工業(yè)界還是學(xué)術(shù)界，這四重境界卻是共同的，跨越這四重境界。

每個(gè)模擬芯片設(shè)計(jì)者都應(yīng)該一步一步腳踏實(shí)地，逐次

第四篇：貼片工藝流程

? 貼片工藝流程分為：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊

接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝

一、印刷錫膏。

先把錫膏回溫之后進(jìn)行攪拌，然后放少量在印刷機(jī)鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進(jìn)的時(shí)候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察FPC上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關(guān)非常關(guān)鍵，把關(guān)不嚴(yán)就會造成后面的品質(zhì)不良。

2、貼片。把印刷好的FPC放在治具上，通過自動送板機(jī)傳送到貼片機(jī)進(jìn)行貼片。貼片機(jī)的程序是事先編制好的，機(jī)器識別到有板的時(shí)候就會開始自動取料進(jìn)行貼裝。貼裝出來的第一片板要進(jìn)行首件檢查，主要檢查元件的規(guī)格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒有問題的話，后面就會很穩(wěn)定的生產(chǎn)下去。

3、中間檢查。需要注意檢查元件的極性（有無反向）、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。

4、回流焊接。檢查好的線路板經(jīng)過回流焊之后就會自動進(jìn)行焊接，其原理就是通過發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采用熱風(fēng)循環(huán)使不同溫區(qū)的溫度保持在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，給線路板進(jìn)行均勻加熱，使錫膏經(jīng)過預(yù)熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現(xiàn)冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也會燒壞。還有就是預(yù)熱的溫度要適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發(fā)掉，造成回流時(shí)虛焊現(xiàn)象，同時(shí)有可能會產(chǎn)生錫珠。

5、爐后檢查。這里需要檢查產(chǎn)品的外觀，看有無焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯(cuò)誤、錯(cuò)件、漏件等等。

6、性能測試。這里包括電氣測試和功能檢測，針對不同的產(chǎn)品有不同的檢測方式。一般工廠都會有ICT測試機(jī)器和治具，檢測很方便。這里主要檢測線路板經(jīng)過SMT之后的功能是否正常，也就是看有沒有目視檢查沒有檢查到的焊接不良。

7、老化試驗(yàn)。有的產(chǎn)品需要做這一道工序，有的不需要。主要是檢測產(chǎn)品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證產(chǎn)品質(zhì)量。

8、包裝。不同的產(chǎn)品有不同的包裝方式。有的是屬于靜電敏感元件，就必須采用防靜電包裝材料，有的需要防潮的還需要采用防潮材料。沒有特殊要求的就按普通方式進(jìn)行包裝，關(guān)鍵看產(chǎn)品的要求和客戶的需要。包裝需要注意的細(xì)節(jié)是不要漏裝配件、數(shù)量要準(zhǔn)確、要便于點(diǎn)數(shù)及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進(jìn)包裝箱里面，也不要有任何垃圾等封裝進(jìn)包裝箱，同時(shí)要注意輕拿輕放。

第五篇：焊接視頻心得

一、緒論

鎢極保護(hù)焊（GTAW）

英文：gas tungsten arc welding 鎢極惰性氣體保護(hù)焊（TIG）

英文：tungsten inert gas 離子焊

英文：Ionic welding 手工電弧焊（SMAW）

英文：manual arc welding 螺柱焊

英文：stud welding 埋弧自動焊（SAW）

英文：shielded arc welding 鎢極氬弧焊（TIG）

英文：argon tungsten-arc welding 溶化極氬弧焊（MAG(含CO2）英文：melting pole argon arc welding 熔化極惰性氣體保護(hù)焊（MIG Ar保護(hù)）英文：metal inert-gas welding（特例：脈沖mig）

熔化極氣體保護(hù)焊（GMAW）

英文：gas metal arc welding 備注：鎢極氬弧焊（TIG）鎢極接負(fù)

熔化極惰性氣體保護(hù)焊（MIG）焊絲接正

第一講（6月20日）

1.焊接的定義

①.通過某種物理化學(xué)過程使分離的材料產(chǎn)生原子或分子間的結(jié)合力而連接在一起。

②.被連接的兩個(gè)物體(構(gòu)件、零件)可以各種同類或不同類的金屬、非金屬可以各種同類或不同類的金屬、非金屬(石墨、陶瓷、玻璃、塑料等)，也可以是一種金屬和非金屬。③.手段：加壓或者加熱熔化

2.非溶化極：鎢極保護(hù)焊（GTAW）（鎢極惰性氣體保護(hù)焊（TIG））和等離子焊

溶化極：手工電弧焊（SMAW）、溶化極氣體保護(hù)焊（GMAW）、螺柱焊和埋弧焊（SAW）3.證書： 焊工證，國際焊接工程師證，API（美國石油管道）4.鋁合金煙塵有毒。

二、焊接電弧物理基礎(chǔ) 第二講（6月20日）

5.放電過程：暗放電、輝光發(fā)電、弧光放電 6.氣體電離、等離子體.7.原子的電離電壓，惰性氣體的U i 高，堿性金屬的U i 低。8.電離種類：碰撞電離、光電離 9.粒子的擴(kuò)散和復(fù)合，電子的發(fā)射 10.涂層電子發(fā)射相對容易。

第三講（6月21日）

11.最小電壓原理：當(dāng)散熱增加，產(chǎn)熱需要增加，而弧柱本身又要維持其電壓最小的特性，因此要收縮其截面，增加產(chǎn)熱，維持熱平衡 12.冷陰極：Fe, Cu,產(chǎn)生陰極斑點(diǎn)

13.電弧導(dǎo)電通道將主要集中在一個(gè)較小的區(qū)域，該區(qū)域電流密度、溫度、發(fā)光強(qiáng)度遠(yuǎn)高于其它區(qū)域，稱作陰極斑點(diǎn)區(qū)。

14.低熔點(diǎn)材料作為陰極（焊絲）時(shí)，也就是冷陰極情況下，如果使用氧化性氣氛作為保護(hù)氣，保護(hù)氣對電弧（包括陰極和陰極區(qū)）有較強(qiáng)烈的冷卻作用，電弧電場強(qiáng)度較高，從自身減小能量消耗的角度，電弧更趨于集中，難以全面積包圍焊絲熔化金屬（熔滴），電弧導(dǎo)電通道集中在熔滴下方較小的區(qū)域。電弧陰極斑點(diǎn)的形成對焊接是不利的。

15.鋁合金：本身導(dǎo)熱性能好，對電弧能量的消耗大，不利于熔池的形成。

第四講（6月26日）

16.埋弧焊散熱小 17.電弧的挺直性:電弧作為柔性導(dǎo)體具有抵抗外界干擾、力求保持焊接電流沿電極軸線方向流動的性能。18.磁偏吹：直流電弧焊時(shí)，因受到焊接回路中電磁力的作用而產(chǎn)生的電弧偏吹。通過改變接地線位置或減小焊接電流及改變焊條角度，能夠減弱磁偏吹的影響。

第五講（6月26日）

19.保護(hù)氣體及混合氣體的選擇主要根據(jù)焊接金屬的材質(zhì)和焊接厚度確定。

20.Ar+CO

2Ar：(70~80)%CO 2 ：(30~20)%氧化性

MAG 有良好的熔深，用于脈沖弧、短路電弧或細(xì)顆粒過渡。

21.Ar+CO 2隨著CO2的提高，抗沖擊性能下降，純CO2時(shí)，抗沖擊性能最低。

三、焊絲的熔化和熔滴過渡

第六講（6月27日）

22.TIG 焊（鎢極氬弧焊）

23.中心熔化型與周圍區(qū)域相比，電弧正下方產(chǎn)生了很深的熔化，產(chǎn)生在細(xì)絲大電流焊接中，源于電弧力或等離子氣流對熔池的挖掘作用。

24.余高：可避免熔池金屬凝固收縮時(shí)形成缺陷，也可增加焊縫承載能力，余高過大將引起應(yīng)力集中或降低抗疲勞強(qiáng)度。

25.成形系數(shù)φ：熔焊時(shí)，在單道焊縫橫截面上焊縫寬度（B）與焊縫計(jì)算厚度（H）的比值（φ=B/H）26.深寬比(Depth to width ratio)：焊縫熔深與焊縫寬度的比值。（是成形系數(shù)的倒數(shù)）27.焊接電流增大時(shí)，焊縫的熔深和余高增加，而熔寬略有增加。

28.由于電弧電壓的增加是以增加電弧長度實(shí)現(xiàn)的，使得電弧熱源半徑增大，工件熱輸入能量密度減小，因此熔深略有減小而熔寬增大。由于焊接電流不變，焊絲送進(jìn)速度和焊絲熔化量沒有改變，使得焊縫余高減小。

29.焊速提高時(shí)焊接線能量(q/v)減少，熔寬和熔深都減小，余高也減小。因?yàn)閱挝缓缚p長度上的焊絲金屬熔敷量與焊速v成反比，而熔寬則近似于與成反比，而熔寬則近似于與v1/2 成反比。從提高焊接生產(chǎn)率考慮，在提高焊接速度時(shí)要相應(yīng)提高焊接電流和電弧電壓，這三個(gè)量是相互聯(lián)系的。從提高焊接生產(chǎn)率考慮，在提高焊接速度時(shí)要相應(yīng)提高焊接電流和電弧電壓，這三個(gè)量是相互聯(lián)系的。但在大功率下高速焊接，有可能在工件熔化及凝固中形成焊接缺陷，比如裂紋、咬邊等，所以對焊速的提高一般需要加以限制。30.焊穿：焊接時(shí)熔化金屬自焊縫背面流出并脫離焊道形成穿孔的現(xiàn)象。原因：焊接電流過大、焊速過小都可能出現(xiàn)這種缺陷。厚板焊接時(shí)，熔池過大，固態(tài)金屬對熔化金屬的表面張力不足以承受熔池重力和電弧力的作用，從而形成熔池脫落。厚板焊接時(shí)，熔池過大，固態(tài)金屬對熔化金屬的表面張力不足以承受熔池重力和電弧力的作用，從而形成熔池脫落。在薄板焊接時(shí)，如果電弧力過于集中，或者對縫間隙過大也會出現(xiàn)焊穿。

31.咬邊：對應(yīng)于高速焊接的電弧和熔池，由于焊速很快，焊縫兩側(cè)的金屬沒有被很好熔化，同時(shí)熔化金屬受表面張力的作用容易聚集在一起而對焊趾部位的潤濕性不好，容易形成固液態(tài)剝離，凝固后出現(xiàn)咬邊。32.焊瘤：熔化金屬流淌到焊縫區(qū)以外未熔化母材上聚集成金屬瘤，這是由于填充金屬過多引起的，或熔池重力作用的結(jié)果；熔化金屬流淌到焊縫區(qū)以外未熔化母材上聚集成金屬瘤，這是由于填充金屬過多引起的，或熔池重力作用的結(jié)果；直接在焊縫上聚集成大的金屬瘤，多數(shù)情況是由于不穩(wěn)定的熔滴過渡造成。

四、鎢極氬弧焊(TIG)第七講（6月27日）

33.鎢極氬弧焊：以鎢材料或鎢的合金材料做電極，在惰性氣體保護(hù)下進(jìn)行的焊接。小電流焊接，空冷焊槍；大電流焊接，需要對焊槍進(jìn)行水冷。34.噴嘴：出口邊緣成直角，內(nèi)壁光滑

35.直流正接(DCRP/DCEP)（工件陽極，鎢極陰極）

直流反接(DCSP/DCEN)：最常用，焊接碳鋼、不銹鋼、鈦合金、高溫合金、稀有金屬。

36.極性的選用：1, 在使用堿性焊條時(shí)，應(yīng)采用直流反接;2,在使用酸性焊條時(shí)一般采用交流焊機(jī)。當(dāng)采用直流焊機(jī)時(shí)，直流正接適應(yīng)于焊接較厚的板材，陰陽極區(qū)溫度大于陰極區(qū)的溫度，焊件獲得較大的熔深；而焊接薄板應(yīng)采用直流反接，因熔深淺，可防止燒穿。37.脈沖電流Ip，基值電流Ib 38.對于厚板，峰值電流過小，則失去了脈沖焊的優(yōu)勢低頻脈沖TIG。

對于薄板，峰值電流過大，則電弧力大.第八講（6月29日）

39.福尼斯的起伏電流3A。

40.焊縫表面起皺(a)弧長太短.(b)送絲不穩(wěn)定.(c)焊槍角度不對.五、等離子弧焊

第九講（6月29日）

41.等離子弧焊是通過外部拘束使自由電弧的弧柱被強(qiáng)烈壓縮所形成的電弧。42.對工件的加熱主要來自弧柱的傳導(dǎo)與輻射，而非斑點(diǎn)或者極區(qū)產(chǎn)熱 43.噴嘴與鎢極之間要絕緣，以便在鎢極和噴嘴內(nèi)壁間引燃小弧；

44.噴嘴高度過高會使電弧穿透能力降低，過低會使噴嘴更多受到金屬蒸氣的污染

45.保護(hù)氣流量應(yīng)與離子氣有一個(gè)恰當(dāng)?shù)谋壤Ｗo(hù)氣流太大會造成氣流的紊亂，影響等離子弧的穩(wěn)定性和保護(hù)效果。

46.適用于2~6mm厚度的低碳鋼或低合金結(jié)構(gòu)鋼 47.等離子還可以用來切割。

六、CO 2 氣體保護(hù)焊

第十講（6月30日）

48.利用CO 2 氣體在熔化極電弧焊中對電弧及熔池進(jìn)行保護(hù)的焊接方法稱作“CO 2 氣體保護(hù)電弧焊”，簡稱“CO 2焊”

49.原理：采用與母材相近材質(zhì)的焊絲作為電極。焊絲為電弧的一極，焊絲熔化后形成熔滴過渡到熔池中，與母材熔化金屬共同形成焊縫。50.1996年開始有雙絲焊。

51.在焊接薄板時(shí)，可選用細(xì)焊絲<=1.2mm，使用較小電流實(shí)現(xiàn)熔滴使用較小，電流實(shí)現(xiàn)熔滴 短路過渡，電弧對工件間斷加熱，線能量小，變形小，不需要焊后校正工序，提高工效。

52.焊接中厚板時(shí)，選擇較粗焊絲>=1.6mm，使用較大電流實(shí)現(xiàn)使用較大電流實(shí)現(xiàn) 細(xì)顆粒過渡，這時(shí)焊絲中的電流密度高達(dá)100~300A/mm 2，焊絲熔化速度快，熔敷率高，電弧挺度大，穿透力強(qiáng)，焊接熔深大，可以不開坡口或開小坡口，生產(chǎn)率比焊條電弧焊提高焊絲熔化速度快，熔敷率高，電弧挺度大，穿透力強(qiáng)，焊接熔深大，可以不開坡口或開小坡口，生產(chǎn)率比焊條電弧焊提高1~3 倍。

53.不能用于非鐵金屬的焊接，過渡不如MIG 焊穩(wěn)定，飛濺量較大，產(chǎn)生很大的煙塵。

54.CO2氧化產(chǎn)生的問題：合金元素?zé)龘p

CO 氣孔

焊接飛濺

過渡系數(shù)越低氧化性越高。燒損就更嚴(yán)重。55.焊絲含有足夠量的硅和錳可以防止產(chǎn)生CO氣泡。（建筑、鐵路和造船行業(yè)）

七、熔化極氬弧焊

第十一講（6月30日）焊絲的加熱和溶化、熔滴過渡

55.自由過渡

–

熔滴通過電弧空間的過渡

– 滴狀過渡，根據(jù)熔滴尺寸和熔滴形態(tài)，區(qū)分為大滴 過渡、排斥過渡和細(xì)顆粒過渡；

滴狀過渡，根據(jù)熔滴尺寸和熔滴形態(tài)，區(qū)分為大滴 過渡、排斥過渡和細(xì)顆粒過渡；

– 噴射過渡，因熔滴尺寸和過渡形態(tài)又區(qū)分為射滴過 渡、射流過渡和旋轉(zhuǎn)射流過渡；

噴射過渡，因熔滴尺寸和過渡形態(tài)又區(qū)分為射滴過 渡、射流過渡和旋轉(zhuǎn)射流過渡；

– CO2電弧焊和焊條電弧焊中經(jīng)常看到的爆破過渡。56.接觸過渡：熔滴通過與熔池表面接觸后出現(xiàn)的過渡 57.渣壁過渡–

埋弧焊情況是部分熔滴沿著熔渣殼過渡，–

焊條電弧焊是部分熔滴沿藥皮套筒壁過渡。

58.短路過渡過程穩(wěn)定性的標(biāo)志。短路頻率，短路頻率越高，焊縫波紋越細(xì)密，焊接過程越穩(wěn)定。59.電弧電壓：影響20V 左右

–過大：自由過渡

–過小：固體短路

60.如果回路電感過小，由于短路電流上升速率過大和短路峰值電流過大，可能會使

如果回路電感過小，由于短路電流上升速率過大和短路峰值電流過大，可能會使液柱在未形成頸縮就從內(nèi)部爆斷，引起大量飛濺液柱在未形成頸縮就從內(nèi)部爆斷，引起大量飛濺。61.一般短路過渡焊接的回路電感在50~200mH之間選取。

62.焊絲干伸長–短路過渡焊接一般為8~15mm，顆粒過渡焊接為15~25mm。

63.電源極性– DCEP: 常用飛濺小、電弧穩(wěn)定，溶深大，成型良好

– DCEN: 堆焊和補(bǔ)焊

焊絲溶化系數(shù)大，金屬熔敷率高。產(chǎn)熱量小，溶深深。

第十二講（7月1日）熔滴過渡

64.顆粒過渡 定義：在合適的電弧電壓和電流下，熔滴以較小的尺寸自由過渡到熔池中。

65.電弧電壓低時(shí)，電弧長度變短，溶深增加，焊縫寬度變窄。隨著焊接電流的增大，焊接溶深，焊縫寬度及焊縫余高也隨之增大。焊接速度的增加，焊接溶深、余高、焊縫寬度減小。當(dāng)速度進(jìn)一步提高時(shí)，容易產(chǎn)生咬邊。為防止咬邊的發(fā)生，可以增加焊接電流，縮短弧長。

66.焊接過程中，大部分焊絲熔化金屬可過渡到熔池，有一部分焊絲熔化金屬（也包括少量的熔池金屬）飛到熔池以外的地方，這種現(xiàn)象稱作焊接過程中，大部分焊絲熔化金屬可過渡到熔池，有一部分焊絲熔化金屬（也包括少量的熔池金屬）飛到熔池以外的地方，這種現(xiàn)象稱作“ 焊接飛濺” 67.正確選擇焊絲，限制焊絲含C量，選擇有較多脫氧元素成分的焊絲進(jìn)行焊接.68.溶化極氬弧焊（MIG/MAG(含有CO2)）： 69.直流正接（DCEP）：焊絲接負(fù)

70.噴射過渡，有一定的臨界電流值，增大電流后，熔滴以小于焊絲直徑的尺寸進(jìn)行過渡。包括射滴過渡和射流過渡。

71.旋轉(zhuǎn)射流過渡：焊縫不均、電弧不穩(wěn)定、飛濺量大, 基本上不用。基本上不用。72.亞射流過渡：短路電流小，短路時(shí)間短，之前有縮頸。

第十三講（7月2日）MIG焊

73.溶化極保護(hù)焊穩(wěn)定的標(biāo)志：送絲速度Vf，溶化速度Vm.Vf =Vm

74.普通MIG焊：大于臨界電流值，否則大滴過渡或短路過渡。脈沖MIG，擴(kuò)大電流應(yīng)用范圍，可控?zé)彷斎耄附颖“濉崦舾胁牧稀⒏纳坪缚p性能。

75.焊接平均電流低于噴射過渡臨界電流，在較小的焊接電流（平均電流）下即可實(shí)現(xiàn)熔滴噴射過渡。76.多脈一滴在第一個(gè)脈沖作用期間，焊絲熔化量很小，需要經(jīng)過第二個(gè)脈沖或更多的脈沖，焊絲端頭才能熔化積累到能夠脫落的熔滴尺寸。

77.一脈一滴在脈沖電流期間產(chǎn)生第一個(gè)熔滴過渡以后，脈沖電流馬上結(jié)束，隨后等待下一個(gè)脈沖的到來。78.一脈多滴在基值電流期間，焊絲端頭只有少量的熔化。進(jìn)入脈沖電流后，焊絲熔化速度提高，焊絲端頭熔化金屬量增加，當(dāng)熔滴尺寸接近于焊絲直徑時(shí)，開始在焊絲與熔滴之間形成縮頸，縮頸下部的熔滴在等離子流力和電磁收縮力作用下脫離焊絲端頭，向熔池過渡一滴。隨后，由于脈沖電流尚未結(jié)束，焊絲端頭產(chǎn)生持續(xù)的熔化和熔滴過渡。對于鋼質(zhì)焊絲，表現(xiàn)為射流過渡；對于鋁焊絲，表現(xiàn)為射滴過渡。

第十四講（7月2日）GMAW焊設(shè)備

79.GMAW焊全拼是gas metal arc welding(熔化極氣體保護(hù)焊)，是一種在氣體保護(hù)下，利用焊絲和焊件之間的電弧熔化連續(xù)給送的焊絲和母材，形成熔池和焊縫的焊接方法。這種方法具有高效、優(yōu)質(zhì)、低耗等優(yōu)點(diǎn)。80.焊絲直徑<3.2mm：MIG/MAG焊接通常采用CV特性的焊接電源，等速送絲。

81.半自動焊為了減輕焊槍重量，有利于操作，常常采用在送進(jìn)機(jī)和焊槍間通過可彎曲導(dǎo)管送進(jìn)焊絲的方法，稱作推絲式送絲。

82.水冷焊槍通常用于焊接電流>250A.具有較低的工作溫度，導(dǎo)電嘴磨損小，飛濺堵塞的傾向小，電纜的截面積為空冷的1/3。

83.導(dǎo)電嘴經(jīng)常檢查并更換(焊接4盤焊絲,50-60Kg，工件焊接完畢等)合金的成本比純銅貴約50%，但耐磨性好，Cu-Cr-Zr合金具有最好的耐磨性，是純銅的4-5倍。同時(shí)其軟化溫度高，壽命長。84.噴嘴直徑在13mm-22mm之間，取決于熔池大小。

八、埋弧自動焊（厚板、管道）

85.埋弧自動焊（SAW）: 焊絲與母材之間引燃電弧，電弧熱使母材、焊絲和焊劑熔化，以致部分蒸發(fā)，熔化的金屬和焊劑蒸發(fā)的氣體形成了氣泡，電弧在氣泡中燃燒。氣泡上部被一層熔化的焊劑-熔渣所覆蓋，不僅隔絕了空氣與電弧和熔池的接觸，而且隔絕了電弧弧光輻射出來。

86.優(yōu)缺點(diǎn) 電流大，可以達(dá)到2000A，熔深大，一次不開坡口可焊20mm；– 熔渣去處容易– 速度快，6-8mm鋼板，30-50m/h 質(zhì)量高– 保護(hù)好，電弧區(qū)主要成分CO，焊縫金屬O, N低，規(guī)范穩(wěn)定– 機(jī)械性能好? 環(huán)保– 幾乎沒有煙塵– 容易操作? 只能平焊和橫焊? 不能焊接Al、Ti等活性金屬? 機(jī)動性差，設(shè)備成本高、復(fù)雜? 適合于長直焊縫，短焊縫效率不明顯? 小電流穩(wěn)定性差，電場強(qiáng)度大，不適合焊接薄板.87.I 型接頭：-適合于板厚在 2-12 mm之間的板材。

88.由于焊接過程中總是會出現(xiàn)一些干擾和變化，使焊接參數(shù)偏離所設(shè)定的數(shù)值，這將影響焊接質(zhì)量的穩(wěn)定。比如對電弧的穩(wěn)定燃燒、母材和焊絲的熔化、熔滴過渡狀態(tài)構(gòu)成影響等，最終將在焊縫成形尺寸上反映出來，如造成焊接熔深的波動、熔寬的變化、余高的不均勻等。89.中等直徑和細(xì)直徑焊絲的氣體保護(hù)熔化極電弧焊 – 等速送絲、電弧自身調(diào)節(jié)作用； – 等速送絲、電弧的固有調(diào)節(jié)作用

SAW焊

– 粗絲，>=4mm，對電流變化不敏感； – 電流變化導(dǎo)致熔深的變化。

90.熔滴過渡現(xiàn)象：電流密度高，由于電磁拘束效果的作用，焊絲前端的熔化金 屬呈細(xì)小顆粒過渡。91.焊劑作用 – 隔離作用

焊劑蒸發(fā)氣及熔渣，保護(hù)了電弧和熔池，免受焊縫金屬的氧 化、氮化以及合金元素的蒸發(fā)； – 化學(xué)冶金作用

去除有害雜質(zhì)(脫氧)和滲合金，滿足化學(xué)成分和性能的要求； 92.焊劑的分類制造方法 – 熔煉焊劑 – 燒結(jié)焊劑 – 粘結(jié)焊劑 – 機(jī)械混合

93.隨焊接電流的增大，熔深及余高隨之增加。平板焊接中即使在同一焊接條件下，如果余高過大，將會產(chǎn)生焊瘤。電流再增大，將形成梨形焊縫，焊縫內(nèi)部將產(chǎn)生高溫裂紋。

94.電弧電壓低，電弧潛入母材表面下方，熱源處于母材中，形成深而窄的焊縫。如果電弧電壓再降低，將形成梨形焊縫，并會產(chǎn)生裂紋。電弧電壓提高，焊縫變平，同時(shí)焊劑的熔化量增加。

95.增大焊接速度，焊縫寬度、熔深同時(shí)減小。與寬度相比，余高增加。繼續(xù)增加焊速，將會形成咬邊等缺陷。

96.在相同的電流、電壓條件下，改變焊絲直徑也會使熔深、焊縫寬度產(chǎn)生變化。焊絲越細(xì)，熔深越大、焊縫寬度越窄。

97.使用粗粒度焊劑可以得到熔深大、熔寬窄的焊縫；使用細(xì)粒度焊劑，可以得到熔深淺、熔寬大的焊縫。