第一篇：芯片生產流程介紹

芯片生產工藝流程介紹

芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。

1.晶圓處理工序

本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。

2.晶圓針測工序

經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規格的產品；但也可根據需要制作幾種不同品種、規格的產品。在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

3.構裝工序

就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。

4.測試工序

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

第二篇：主流功放芯片介紹專題

低檔運放JRC4558。這種運放是低檔機器使用得最多的。現在被認為超級爛，因為它的聲音過于明亮，毛刺感強，所以比起其他的音響用運放來說是最差勁的一種。不過它在我國暫時應用得還是比較多的,很多的四、五百元的功放還是選擇使用它，因為考慮到成本問題和實際能出的效果,沒必要選擇質量超過5532以上的運放。對于一些電腦有源音箱來說，它的應付能力還是綽綽有余的。

運放之皇5532。如果有誰還沒有聽說過它名字的話，那就還未稱得上是音響愛好者。這個當年有運放皇之稱的NE5532，與LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名運放，不過現在只有5532應用得最多。5532現在主要分開臺灣、美國和PHILIPS生產的，日本也有。5532原來是美國SIGNE公司的產品，所以質量最好的是帶大S標志的美國產品，市面上要正宗的要賣8元以上，自從SIGNE被PHILIPS收購后，生產的5532商標使用的都是PHILIPS商標，質量和原品相當，只須4-5元。而臺灣生產的質量就稍微差一些，價格也最便，兩三塊便可以買到了。NE5532的封裝和4558一樣，都是DIP8腳雙運放（功能引腳見圖），聲音特點總體來說屬于溫暖細膩型，驅動力強，但高音略顯毛糙，低音偏肥。以前不少人認為它有少許的“膽味”，不過現在比它更有膽味的已有不少，相對來說就顯得不是那么突出了。5532的電壓適應范圍非常寬，從正負3V至正負20V都能正常工作。它雖然是一個比較舊的運放型號，但現在仍被認為是性價比最高的音響用運放。是屬于平民化的一種運放，被許多中底檔的功放采用。不過現在有太多的假冒NE5532，或非音頻用的工業用品，由于5532的引腳功能和4558的相同，所以有些不良商家還把4558擦掉字母后印上5532字樣充當5532，一般外觀粗糙，印字易擦掉，有少許經驗的人也可以辨別。據說有8mA的電流溫熱才是正宗的音頻用5532。NE5532還有兩位兄弟NE5534和NE5535。5534是單運放，由于它分開了單運放，沒有了雙運放之間的相互影響，所以音色不但柔和、溫暖和細膩，而且有較好的音樂味。它的電壓適應范圍也很寬，低到正負5V的電壓也能保持良好的工作狀態。由于以前著名的美國BGW-150功放采用5534作電壓激勵時，特意讓正電源電壓高出0.7V，迫使其輸出管工作于更完美的甲類狀態，使得音質進一步改善，所以現在一般都認為如果讓正電源高出0.7V音質會更好。5534的引腳功能見（圖），價格和5532相當。而NE5535是5532的升級產品，其特點是內電路更加簡潔，且輸出級采用全互補結構。轉換速率比5532更高。不過有個缺點就是噪聲較大，頻帶不夠寬，底電壓工作時性能不夠好，所以用于模擬濾波時效果不如5532理想。但在工作電壓大于或等于15V時用作線形放大電路，音樂味會比5532好一些，所以其價格也比5532要貴兩三元，其引腳功能和5532一樣。

雙運放AD827。這枚是AD公司的較新產品，它原本是為視頻電路設計的，所以它的增益帶寬達50MHZ，SR達到300V/us，它與EL2244一樣都是目前市場上電壓反饋型雙運放的頂級貨，一般的運放難望其項背。其高頻經營剔透，低頻彈跳感優

越，其性能指標與實際聽感全面勝過其他很多同類產品，音質被一些人形容為無懈可擊。且在正負5V的供電下仍有優異的性能。但其價格也稍微昂貴，30多元。腳位功能和5532相同。

雙運放OP249。該運放是美國PMI公司的產品，廠家聲稱是用以取代OP215、LT1057等運放的，LT1057是屬于動態大，解析力高，音色冷艷清麗的一種，搭配東芝的暖色名管就很合適。而OP249則和它不同，其輸入級采用JFET，主要特點是顯中性，無什么個性，聲音平衡、自然而準確，所以體現了HIFI的真諦。塑封的才15元，陶瓷封裝30多元，具有較高的性價比。不過要是對音色的喜好有偏重的朋友可能不大喜歡。

雙運放OP275、OP285：它們也是PMI公司的產品，內部電路采用雙級型與JFET型混合結構。其音色很有個性，低噪聲，聲音輪廓鮮明，解析力高，聲音柔順，中頻具有膽機柔美潤澤的特點，人聲親近。價格適中，而且性能穩定。適合用來打摩聲音單薄、毛糙的CD、解碼或放大器。它們的封裝形式和引腳功能也和5532一樣。OP275現在的市面價格為10元、OP285 15元。

頂級運放OPA627。BB公司的OPA627是目前為止最高檔的運放，也是采用場效應管輸入方式，音色溫暖迷人，但其價格簡直嚇人，達到150元，所以不是頂級的機器一般不會用到這么昂貴的運放，性能上是否能達到這個價格也見仁見智，不過聽過OPA627的發燒友都一致認為AD827、LT1057等根本無法與之比擬。膽味運放OPA604與 OPA2604。這兩種運放都是Burr Brown公司的產品，OPA604為單運放，OPA2604為雙運放。它們都是專為音頻而設計的專用運放，音色醇厚、圓潤，中性偏暖、膽味甚濃，是被譽為最有電子管音色的運算放大器。當年的價格也不低，但還是被許多音響發燒友選為摩機升級機器的對象。現在這兩種運放的價格都已較為合理，OPA604為25元，OPA2604要40多元，發燒友用來摩機是不錯的選擇。

07.10.10

1．音頻功率放大集成電路 音響系統中使用的音頻功率放大集成電路除上述介紹的厚膜功率放大集成電路外,還有半導體運算功率放大集成電路(具有高放大倍數并有深度負反饋的直接耦合放大器).常用的音頻功率放大集成電路有TA7227、TA7270、TA7273、TA7240P、TDA1512、TDA1520、TDA1521、TDA1910、TDA2003、TDA2004、TDA2005、TDA2008、TDA1009、TDA7250、TDA7260、μPC1270H、μPC1185、μPC1242、HA1397、HA1377、AN7168、AN7170、LA4120、LA4180、LA4190、LA4420、LA4445、LA4460、LA4500、LM12、LM1875、LM2879、LM3886等型號.2．數碼延時集成電路 數碼延時集成電路主要用于卡接OK系統中,其內部通常由濾波器、A/D轉換器、D/A轉換器、存儲器、主邏輯控制電路、自動復位電路等組成.常用的數碼延時集成電路有YX8955、TC9415、IN706、ES56033、CXA1644、CU9561、BU9252、BA5096、PT2398、PT2395、GY9403、GY9308、YSS216、M65850P、M65840、M65835、M65831、M50199、M50195、M50194等型號.3．二聲道三維環繞聲處理集成電路 音響系統中使用的二聲道三維(3D)環繞聲系統有SRS、Spatializer、Q Surround、YMERSION TM和虛擬杜比環繞聲系統.常用的SRS處理集成電路有SRSS5250S、NJM2178等型號.Spatializer處理集成電路有EMR4.0、PSZ740等型號.Q Surround處理集成電路有QS7777等型號.YMERSION TM處理集成電路有YSS247等型號.4．杜比定向邏輯環繞聲解碼集成電路 杜比定向邏輯環繞聲解碼系統是將經過杜比編碼處理過的左、右二聲跡信號解調還原成四聲道(前置左、右聲道和中置聲道、后置環繞聲道)音頻信號.常用的杜比定向邏輯環繞聲解碼集成電路有M69032P、M62460、LA2785、LA2770、NJW1103、YSS215、YSS241B、SSM-2125、SSM-2126等型號.5．數碼環繞聲解碼集成電路 音響系統中使用的數碼環繞聲系統有杜比數碼(AC-3)系統和DTS系統等,兩種系統音頻信號的記錄與重放均為獨立六聲道(即5.1聲道,包括前置左、右聲道和中置、左環繞、右環繞、超重低音聲道).常用的杜比數碼環繞聲解碼集成電路有YSS243B、YSS902等型號.常用的DTS數碼環繞聲解碼集成電路有DSP56009、DSP56362、CS4926等型號.BBE音質增強集成電路有BA3884、XR1071、XR1072、XR1075、M2150A、NJM2152等型號.7．電子音量控制集成電路 電子音量控制集成電路是采用直流電壓或串行數據控制的可調增益放大器,其內部一般衰減器、鎖存器、移位寄存器、電平轉換電路等組成.常用的電子音量控制集成電路有TA7630P、TC9154P、TC9212P、LC7533、XR1051、M51133P、AN7382、TCA730A、TDA1524A、LM1035、LM1040、M62446等型號.8．電子轉換開關集成電路 電子轉換開關集成電路是采用直流電壓或串行數據控制的多路電子互鎖開關集成電路,內部一般由邏輯控制、電平轉換、鎖存器、變換寄存器、模擬開關等電路組成.常用的電子轉換開關集成電路有LC7815(雙4路)、LC7820(雙10路)、LC7823(雙7路)、TC9162N(雙7路)、TC9163N(雙8路)、TC9164N(雙8路)、TC9152P(雙5路)和TC4052BP(雙4路)等型號.9．揚聲器保護集成電路 揚聲器保護集成電路可以在功放電路出現故障、過載或過電壓時,將揚聲器系統與功放電路斷開,從而達到保護揚聲器和功放電路的目的.揚聲器保護集成電路內部一般由檢測電路、觸發器、靜噪電路及繼電器驅動電路等組成.常用的揚聲器保護集成電路有TA7317、HA12002、μPC1237等型號.10．前置放大集成電路 前置放大集成電路屬于低噪聲、低失真、高增益、寬頻帶的運算放大器,有較高的輸入阻抗和良好的線性.常用的前置放大集成電路有NE5532、NE5534、NE5535、OP248、TL074、TL082、TL084、LM324、LM381、LM382、LM833、LM837等型號.秀濤電子 www.tmdps.cn更多資料請查看官方網站

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第三篇：全球重點芯片公司介紹

全球重點芯片公司介紹

龍繼軍

英特爾公司——全球最大的芯片制造商

英特爾公司是全球最大的芯片制造商及國際領先的個人電腦網絡產品和通信產品的生產商。自一九八五年進入中國市場以來，英特爾公司已在中國設立了十二個辦事機構，并在上海興建了世界一流的制造工廠。為了與中國的計算機行業共同發展，在上海和北京分別成立了英特爾上海軟件實驗室和英特爾中國研究中心。

我們不僅努力發展新一代的微型處理器，更為各方人士的溝通，學習和生活作出多元化的改善。杰出的員工是我們成功的關鍵。英特爾公司以獨特的企業文化，“業績為本”的激勵機制及每一位員工都能享受的股票期權計劃，創造“良好的工作環境”，吸引最優秀的人才。我們身為高科技的先驅者，為您提供不可多得的工作機會。把握科技時代的脈搏，親身體驗探索尖端科技領域的樂趣，發掘具有創意的解決方案，在無止境的挑戰中開拓人生的嶄新境界，盡在英特爾世界。

日本Elpida公司——全球最大芯片工廠

日本碩果僅存的DRam芯片制造商Elpida內存公司表示，計劃在未來三年最多投資5000億日元（54億美元）建立全球最大的芯片制造工廠之一。

這一投資突出顯示了DRam芯片制造商面臨的壓力，他們需要通過增加投資來保持競爭力。英飛凌、Nanya技術公司已經宣布將合作投資建立工廠，明年的產量將能達到50000個圓片。

Elpida希望這一投資能使公司進入市場領先者的行列。三星、美光、英飛凌目前主宰著市場。iSuppli的數據顯示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份額。Elpida是日立和NEC建立的合資企業，希望這家位于Hiroshima的工廠在2005年秋季能開始生產先進的300毫米圓片，主要用于數碼產品，其中包括手機和數碼電視。

最初的產量將在每月一萬個圓片左右，但是在2007年可望提高到每月六萬個圓片。ING芯片分析師YoshihiroShimada表示：“這一投資是Elpida生存的條件。如果他們不能發展，就應該退出。所以，他們必須這么做。”Elpida在市場中還是一個輕量級選手，市場份額只有排名第三的英飛凌的四分之一。

Elpida目前仍然在調整第一座工廠的生產線，希望在年底將生產能力提高到28000個300毫米圓片。匯豐分析師史蒂夫-邁爾斯表示：“如果只有一個工廠，市場份額就會相對太低。”但是Elpida要募集新工廠的資金也面臨著巨大的障礙，他們將通過銀行貸款還將發行債券和新股，同時租賃一些設備。Elpida計劃今年IPO上市，這是這一投資的先決條件。

IDC——全球第3大DRAM廠商

據韓國媒體報道，市場研究公司IDC日前稱，去年，德國的英飛凌科技公司已經超過韓國Hynix半導體公司成為全球第三大DRAM制造商。

全球最大的內存片制造商三星電子公司，去年仍然保持了其在這一市場的領頭地位，其市場份額是29.7%。美國的美光科技公司排列第二，市場份額是19.7%。

IDC還預計，今年全球科技發展投資與去年比將增長7%，而今年早些時候曾預計這個數字是4.9%。臺灣TSMC——全球最大的芯片代工企業

臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）是全球最大的芯片代工企業，該公司行政總裁及創始人張忠謀（MorrisChang）對芯片行業的健康狀況有獨特觀點。

張忠謀認為，盡管深深困擾芯片行業的3年低迷時期即將結束，但是該行業的前景還不能說是一片光明。

他認為半導體行業在寬帶、傳感器和無線應用領域都有良好的發展機會，還有許多應用潛力有待開發。但是，看似光明的前景卻處在一個令人擔憂的背景之下。電子設備中的半導體含量已經飽和。1980年代，電子裝備中半導體的平均含量僅為5%。隨后該比例逐年上升，2000年達到最高點21%。目前該含量又開

始下降，2001年和2002年分別為18%和19%。張忠謀認為，20%是一個飽和點，它最終將導致芯片業在未來放慢增長速度。

這個增長減慢的趨勢與摩爾定律（Moor’sLaw）產生了矛盾，該定律由英特爾公司的創辦人之一摩爾（GordonMoore）提出，他指出，一個芯片上容納的晶體管數量（也即芯片的運算能力）大約每18到24個月便增長一倍。但是，芯片設計者們最近發現很難按摩爾定律的速度進行開發，主要是由于晶體管不斷變小，以至于芯片本身的物理性能已經開始限制其繼續縮小。

張氏定律（Chang’sLaw）指出，由于巨額經濟成本的限制，摩爾定律已經難以為繼。他說，設計一個大小為90納米的復雜芯片需要3000萬美元，建設和裝配晶體管廠來制造該芯片需要30億美元，這意味著該芯片需要有60億美元的銷售額才能贏利。然而，有實力負擔如此巨額資本支出的公司鳳毛麟角。

張忠謀仍然認為該行業以5年為周期循環，這一周期待征已經左右了芯片業40年。1980年代，日本的芯片制造能力過剩；1990年代這一局面再次出現在韓國和臺灣地區。下一個產能過剩蕭條狀況的出現很可能不晚于2005年，并且將發生在中國大陸，張忠謀說。

“臺灣已經成為主要的芯片代工地區；在芯片設計水平上，地位也僅次于美國。”張忠謀說。臺灣芯片業的發展得益于美國芯片廠商的策略轉移，當時美國的芯片公司為了廉價勞動力在臺灣開設裝配廠，沒想到成就了臺灣的芯片產業。1990年代開始，臺灣開始出現芯片設計中心。據張忠謀介紹，現在臺灣有300個芯片設計機構，總銷售額達230億美元。

“中國大陸也要走臺灣30年前走過的路。”張忠謀說。他預計中國大陸既是一個市場，又是一個生產和設計中心，將會成為全球芯片業一個越來越重要的組成部分。中國目前在半導體消費市場上大約占12%的份額。張忠謀說，該比例不用10年將達到20%。中國大陸的芯片設計機構已經超過500個，總銷售額約為19億美元。

同時，中國還擁有充足的廉價勞力儲備。但是張忠謀認為，中國大陸尚缺乏兼備管理能力和市場營銷技能的高級人才。他說，目前這些高級人才主要來自臺灣，而技術主要從美國和歐洲引進。

張忠謀已經制訂了進軍大陸的計劃。他說，臺積電在上海設立生產線的申請，已經通過臺灣當局的第一階段審批，正在等待第二階段的批準。

不管怎樣，在中國大陸產能過剩之前，芯片行業可以享受一下復蘇的快樂。張忠謀預計今年芯片銷售將比2003年增長17%。值得欣慰的是，張忠謀預計，2005年芯片業發展的放緩幅度不會像始于2000年的那次蕭條那么嚴重。“2000年是芯片產業的災難之年。”張忠謀說。幸好，災難已經過去了。

“博星基因芯片有限公司”——中國規模最大的生物芯片公司

上海博德基因開發有限公司以其基因芯片技術作價2．5億元，日前與肇慶星湖生物科技股份有限公司合資，組建中國規模最大的生物芯片公司。

這一科技成果的作價，是近年來國內高技術成果中最高的標價。生物芯片技術是90年代中后期發展起來的高新技術，通過生物芯片可以檢測多種疾病或分析多種基因。到今年7月，「博德」已申請了2000余項基因藥物發明專利。「星湖科技」是一家上市公司，近兩年正全面轉向現代生物技術。

肇慶星湖生物科技股份有限公司和上海聯合基因科技（集團）轄下的上海博德基因開發有限公司在肇慶星湖大酒店舉行合作簽字儀式，雙方共同投資5億元人民幣，組建“博星基因芯片有限公司”，建設中國投資最大的生物工程產業化合作項目，從此，全國最大的基因芯片基地將在上海和肇慶兩地分別建立。

基因芯片技術是90年代中期興起的在國際上迅速發展的高新技術，將是繼大規模集成電路之后的又一次具有深遠意義的科學技術革命。基因芯片技術極大地促進了人類基因組計劃研究，為后基因組研究、新藥研究、生物物種改良、疑難疾病的病因研究和醫學診斷等提供有力的武器，具有巨大的潛力和商業前景。據有關方面的預計，僅2000年后的第一個5年內，全球基因芯片的銷售可達50億美元。

博星公司總投資5億元，其中肇慶星湖科技公司以現金2．5億元投入“博星”，聯合基因屬下的上海博德公司以申請專利的基因芯片產品和技術在基因芯片產品及在研究產品等資產作價2．5億元投入“博星”。

組建后的“博星”公司將充分利用現有的基因芯片技術和資源，進行基因表達譜芯片、商品檢測芯片、疾病診斷芯片、芯片實驗室系統等基因芯片產品的生產、經營、對外投資和技術開發、技術轉讓、技術合作、技術服務，以及相關試劑、設備的生產、經營和技術開發等，促進基因芯片在眾多領域的商品化、產業化，力爭實現建立全國最大的基因芯片基地，到2005年實現銷售、技術服務收入9．8億元，利潤5．4億元。

星湖科技(600866)董事會公告稱，擬出資2.5億投資設立上海博星基因芯片公司，該公司注冊資本高達1.6億元，總投資額5億元。該公司采用基因芯片技術，開發生產基因表達譜芯片、商品檢測芯片、疾病診斷芯片、芯片實驗室系統等產品，促進基因芯片產品在眾多領域的商品化、產業化，并爭取建立中國最大的基因芯片基地，取得占絕對優勢的市場份額。星湖科技首期和后續投入資金，均可約定年投資收益率至少在18%以上，可見公司確實找到了一個非常好的項目，下午一開盤，股價就被巨量封在漲停板上，表明市場也非常認同。

所謂基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探針/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技術是高效地大規模獲取相關生物信息的主要手段。目前，該技術應用領域主要有基因表達譜分析、新基因發現、基因突變及多態性分析、基因組文庫作圖、疾病診斷和預測、藥物篩選、基因測序等。從八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美國為主開始進行的各種生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技術得以迅速發展，并呈現發展高峰。國外的多家大公司及政府機構均對此表現出極大興趣，并投以可觀的財力。

北京奧博生物芯片有限責任公司——中國首家生物芯片公司

北京奧博生物芯片有限責任公司暨生物芯片北京國家工程研究中心，現已運作起來。該公司(中心)由政府撥款2億元，清華大學、軍事醫科院、中國醫科院、華中科技大學共同出資4000萬元組建，代表國家行使資產管理權，并承擔股東的權利和義務。該公司的成立旨在瞄準國際前沿，以市場為導向，研制開發具有我國自主知識產權的生物芯片技術，及可供研究、診斷和藥物開發等領域應用的生物芯片，實現中國生物芯片產業化。

國家生物芯片工程中心設在該公司，實行兩塊牌子一套機構的運行體制，將研發系統與資本經營結合，科學技術與企業經營結合，造就將生物芯片高新技術成果轉化為現實生產力的“平臺”，以推動我國科技體制和科學技術創新，推進生物芯片產業和其它高科技領域的發展。北京奧博生物芯片有限責任公司的成立受到國家高度重視，李嵐清副總理親自批示：特事特辦。公司的資金很快到位。各項工作迅速開展。

Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

Renesas技術公司開發出芯片面積為以往的SRAM的1/2～1/

3、并且使軟件錯誤率減少兩位數的低耗電量SRAM“superSRAM”。該產品無須進行刷新動作并且待機電流小，可用于手機的基帶LSI用的工作內存等。作為第1個產品，該公司將向市場投入芯片面積只有32mm2全球最小的16MBit產品。將從2003年11月份開始發貨工業樣品。最小加工尺寸為150nm。電源電壓分為+1.8V版和+3V版兩種。

該產品之所以能夠減小芯片面積是由于開發出單元面積只相當于現有的SRAM的1/2～1/3的小型新型存貯單元的緣故。該存貯單元組合了TFT負荷型SRAM單元和DRAM電容器。具體來說，在LoadTransistor采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多結晶硅的晶體管）、驅動晶體管采用nChannel型MOSFET的TFT負荷型SRAM單元中加入在DRAM中使用的圓筒型堆疊型電容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM電容器充放電來記錄和讀取數據，因此SRAM單元的驅動晶體管的尺寸比以往大幅縮小從而減小了單元面積。superSRAM使單元面積減小的另一個原因是此次采用的TFT負荷型SRAM單元只采用了nChnnel型MOSFET。由于現有的SRAM中廣泛被采用的是CMOS型單元中MOSFET同時使用pChannel型和nChannel型，因此需要兩者之間的隔離區域，所以單元面積也相應地增大。此次使用DRAM電容器作為數據記憶節點從而使軟件錯誤率在以往SRAM的基礎上減小2位數左右。

之所以superSRAM采用了DRAM電容器而又無須進行刷新動作是由于組合了SRAM單元的緣故。由于利用SRAM單元內的LoadTransistor和驅動晶體管自動向DRAM電容器供應電荷，因此無須進行刷新動作。此次實現產品化的16MBitsuperSRAM的數據保持電流值為1μA（當電壓為+3.0V，溫度為25℃時），與容量相同的現有的SRAM大體相等。手機大容量內存所使用的模擬SRAM內置DRAM存貯單元。在模擬SRAM中，由于電容器中保存的信息經過一段時間以后會消失，因此需要定期進行刷新，結果使待機電流高達100μA。

今后該公司作為superSRAM的第2個產品將開發32MBit產品，與此次實現產品化的16MBit產品采用相同的封裝（52引針μTSOP）提供。

ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成電路芯片

近日，在無線通訊領域具有領先地位的ANADIGICS公司針對GSM/GPRS設備，推出全球最小的四波段RF集成電路芯片——AWT6201。這款芯片的模塊封裝面積為10.5mmX11mm，芯片集成了RF電路中很多的模塊，可以簡化電路的外部模塊，降低成本，提高性能。

AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四個波段中，支持GPRS協議，采用單一3.5V電源供電，芯片集成了電源管理控制模塊，可以提供高性能的同時，降低系統的功耗。芯片中采用的pHEMT技術可以很好的隔絕4個通道，避免信號相互干擾。采用AWT6201芯片，可以縮短GSM/GPRS設備的設計周期，降低系統的成本。

北京——又一個中國芯片產業中心

韓國的LMNT公司和美國的半導體公司SPS在北京新建兩家芯片廠的計劃已經取得了北京市政府的大力支持，兩家工廠不日將開始建筑施工，估計將于2005年年底前建成投產。

據悉，總部位于韓國的LMNT公司準備投資14億美元，在北京建造一座存儲芯片廠；美國半導體公司SPS也將在北京一家工廠投資8億美元，該廠將生產電源管理芯片。消息人士向記者透露，兩家公司的舉措是早些時候“北京北方微電子工業基地”計劃中的一個步驟。據芯片業內資深人士分析，投資如此浩大的工程很可能涉及全球范圍內的融資以及國有銀行貸款，預計中國國有銀行組織的銀團貸款額最高可能高達投資總額的50%左右。

據來自韓國LMNT公司的官方說法，此事目前尚未進入實操階段，但立項和前期工作已在緊張進行中。美國SPS方面也未對此消息做出更多評價。

記者采訪了解到“北京北方微電子工業基地”計劃的具體內容是，用10年時間在北京建成20條投資額在6億美元以上的芯片生產線，這一度被看作是北京呼應上海市政府“5年內投資700億-750億人民幣，到2005年擁有十條以上芯片生產線”的做法。

目前，正積極籌備本月在香港和美國兩地上市的內地芯片巨頭中芯國際已在北京擁有生產線，此前還宣布將再次投資12.5億美元在北京建設一家新的芯片廠。去年，業界一度曾流傳臺積電、聯電欲在北京、上海兩地建廠。相關人士據此認為北京有意成為繼長三角后的又一個中國芯片產業中心的設想至少已得到了不少廠家的支持。

4家國內生物芯片生產企業：

·聯合基因集團

是中國最早致力于大規模基因克隆、基因測序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因藥物開發的生物高新技術企業，是中國目前規模最大的基因組研究、應用和產品開發企業。公司以基因產業為切入點，逐漸覆蓋到生物相關產業和其它高科技領域。

公司著力于尋找人類特定類型的新基因，特別是與疾病相關的基因，并通過生物信息學、基因芯片、蛋白分析、蛋白結構、細胞生物學、藥物篩選等技術平臺分析和研究基因的功能，開發基因藥物和天然藥物。截止2000年11月，公司申請了3050多項基因藥物發明專利。公司總資產超過10億元人民幣，旗下擁有多家高新技術企業。

·上海皓嘉

與日本生物工程公司TaKaRa公司合作，提供分子生物學技術服務，包括DNA測序服務，DNA、RNA合成服務，人工基因全合成，PCR產物克隆，cDNA文庫構建服務，人工定點突變，DNA芯片制作，其

它各種基因工程實驗操作等。且是若干外國公司的的國內產品代理。

·深圳益生堂

是一家中外合資的高新技術企業，下屬有深圳市益生堂藥業有限公司、湖北益生堂藥業有限公司、益生堂大藥房，主營保健品及中成藥品。目前，正實施生物芯片技術的產業化項目，該項目已經國家計委批準做為國家級示范工程列入國家高新技術產業發展項目計劃，同時被列為深圳市重點建設項目。

·陜西超群

由超群（中國）食品有限公司作為主要發起人發起設立，公司注冊資本12600萬元人民幣，主要從事高科技生物制品及純天然綠色保健飲品的開發和生產。

第四篇：蘋果4S芯片功能介紹

U52U1U9U60U5U19U11U10U7U3U2U17U702U16U8Y2Y1Y1_RFRF PART U4_RF

U12_RF N94ihpone4S pagani function CPU 存儲器，NAND 視頻處理器 音頻處理和降噪 PMU 電源管理 觸摸和感光感距 數字門電路 電壓轉換器 線控加速器電壓比較器 閃光燈 揚聲器功放 陀螺儀 菜單鍵IC CPU的時鐘24MHz 電源管理時鐘32.768KHz射頻時鐘19.2MHz基帶和GPS的控制小字庫

U6_RF

U2_RF射頻部分的電源管理 調制解調 U8_RF波段開關 U11_RF

U9_RF

U10_RF

U1001_RF

U5_RF

U16_RF

U17_RF

U15_RF

U3_RF

U14_RF

U7_RF

U1_RF

U20_RF

U18_RF

U19_RF

U13_RF開關3G PA(功放)的供電2G PA和3G 的BAND1 BAND8的PA電壓轉換器BAND2和BC1 BC6的功放BAND5 和BC0的功放信號分離器，分離3G各個BAND的信號和GPS信號 GPS 功放天線選擇開關GPS和接收選擇開關不平衡轉換器WIFI BT的IC數字門電路數字門電路數字門電路數字門電路

第五篇：生產流程

生產流程

一、前期準備——最少提前3天

1.文件處理——文件員 2.物料清點——物料員

二、生產計劃編排——最少提前2天

1.計劃編排——計劃員 2.程序處理——程序員

三、計劃生產

1.物料上料——物料員 2.貼片生產——操機 3.AOI檢測——檢驗員 4.插件生產——焊接員 5.刷板檢驗——刷板、檢驗員 6.下線物料清點——物料員

四、成品發貨

1.成品發貨

2.剩余物料以及鋼網的處理