第一篇：手機PCB Layout 與布局經驗總結

手機PCB Layout 與布局經驗總結

1.sirf reference典型的四，六層板，標準FR4材質 2.所有的元件盡可能的表貼

3.連接器的放置時，應盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當的接地

4.所有的RF器件應放置緊密，使連線最短和交叉最?。P鍵）5.所有的pin有應嚴格按照reference schematic.所有IC電源腳應當有0.01uf的退藕電容，盡可能的離管腳近，而且必須要經過孔到地和電源層

6.預留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應當連續的在板子上連接，而且應每

隔100mil（最小）過孔到地層

7.RF部分電路與數字部分應在板子上分開

8.RF的地應直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線 9.TCXO晶振和晶振相關電路應與高slew-rate數字信號嚴格的隔離 10.開發板要加適當的測試點

11.使用相同的器件，針對開發過程中的版本

12.使RTC部分同數字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線

RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧

新一輪藍牙設備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國電子工程師越來越關注RF電路設計技巧。RF電路板的設計是最令設計工程

師感到頭疼的部分，如想一次獲得成功，仔細規劃和注重細節是必須加以高度重視的兩大關鍵設計規則。

射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。

當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，不過，本文將集中探討與RF電路板分區設計有關的各種問題。

今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，電路板層數往往又減到最小。令人感到不可思議的是，多用途芯片可將多種功能集成在一個非常小的裸片上，而且連接外界的引腳之間排列得又非常緊密，因此RF、IF、模擬和數字信號非?？拷?，但它們通常在電氣上是不相干的。電源分配可能對設計者來說是一個噩夢，為了延長電池壽命，電路的不同部分是根據需要而分時工作的，并由軟件來控制轉換。這意味著你可能需要為你的蜂窩電話提供5到6種工作電源。

RF布局概念

在設計RF布局時，有幾個總的原則必須優先加以滿足：

盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。如果你的PCB板上有很多物理空間，那么你可以很容易地做到這一點，但通常元器件很多，PCB空間較小，因而這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。

確保PCB板上高功率區至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。稍后，我們將討論如何根據需要打破這個設計原則，以及如何避免由此而可能引起的問題。

芯片和電源去耦同樣也極為重要，稍后將討論實現這個原則的幾種方法。

RF輸出通常需要遠離RF輸入，稍后我們將進行詳細討論。

敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。

如何進行分區？

設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。

首先我們討論物理分區問題。元器件布局是實現一個優秀RF設計的關鍵，最有效的技術是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠離輸出，并盡可能遠地

分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。

在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應盡可能走十字交*，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在蜂窩電話PCB板設計中占大部分時間的原因。

在蜂窩電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區域來將直通過孔的不利影響減到最小。

有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內，但金屬屏蔽罩也存在問題，例如：自身成本和裝配成本都很貴；

外形不規則的金屬屏蔽罩在制造時很難保證高精度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于元器件

更換和故障定位；由于金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

盡管有以上的問題，但是金屬屏蔽罩非常有效，而且常常還是隔離關鍵電路的唯一解決方案。

此外，恰當和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音(見圖1)。

最小電容值通常取決于其自諧振頻率和低引腳電感，C4的值就是據此選擇的。C3和C2的值由于其自身引腳電感的關系而相對較大一些，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪聲信號。電感L1使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。記?。核械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發射RF信號的天線，另外將感應的射頻信號與關鍵線路隔離開也很必要。

這些去耦元件的物理位置通常也很關鍵，一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進行去耦。有些芯片需要多個電源才能

工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠空間的話，那么可能會遇到一些麻煩。

記住電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應產生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

電氣分區原則大體上與物理分區相同，但還包含一些其它因素。現代蜂窩電話的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著蜂窩電話需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經過一組開關或穩壓器之后對其進行分配。

蜂窩電話里大多數電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當關鍵，并經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。

在大多數情況下，同樣關鍵的是確保RF輸出遠離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩

定地工作。實際上，它們可能會變得不穩定，并將噪音和互調信號添加到RF信號上。

如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。

有時可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關交*干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交*干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負載的阻抗，實際布線可能會有一些困難。

緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部分，并用于驅動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅動多個混頻器。當混頻器在RF頻率處到達共模隔離狀態時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。

緩沖器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。

還有許多非常敏感的信號和控制線需要特別注意，但它們超出了本文探討的范圍，因此本文僅略作論述，不再進行詳細說明。

諧振電路(一個用于發射機，另一個用于接收機)與VCO有關，但也有它自己的特點。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設置VCO工作頻率和將語音或數據調制到RF

信號上。

所有VCO的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于蜂窩電話具備處理發射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當寬的帶寬，而這使某些關鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。

設計AGC線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離RF、IF或高速數字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。

在所有PCB設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，問題在于如果沒有預見和事先仔細的計劃，每次你能在這方面所做的事都很少。因此在設計早期階段，仔細 的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，由于疏忽而引起的設計更改將可能導致一個即將完成的設計又必須推倒重來。這一因疏忽而導致的嚴重后果，無論如何對你的個人事業發展來說不是一件好事。

同樣應使RF線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。類似面包板的微型過孔構造板在RF線路開發階段很有用，如果你選用了構造板，那么你毋須花費任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會增加開發成本，而這在大批量生產時會增加成本。

如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交*的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。

在PCB板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應當避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。

符合要求的PCB，其布局與布線兼顧性能、外觀、工藝、EMC等方面。所以，PCB LAYOUT也是一個非常重要的技能。

第二篇：手機RF射頻PCB板布局布線經驗總結

手機RF射頻PCB板布局布線經驗總結

隨著手機功能的增加,對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結：

3.1 盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定最高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。

3.2 設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。

3.2.1 我們討論物理分區問題。元器件布局是實現一個優秀RF設計的關鍵，最有效的技術是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠離輸出，并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。

3.2.2 RF與IF走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機PCB板設計中占大部分時間的原因。在手機PCB板設計上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區域來將直通過孔的不利影響減到最小。有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內，金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

3.2.3 恰當和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音。一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應產生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

3.2.4 電氣分區原則大體上與物理分區相同，但還包含一些其它因素。手機的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著手機需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經過一組開關或穩壓器之后對其進行分配。手機PCB板上大多數電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當關鍵，并經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。在大多數情況下，同樣關鍵的是確保RF輸出遠離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩定地工作。實際上，它們可能會變得不穩定，并將噪音和互調信號添加到RF信號上。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器引腳也是個好方法。

此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關交叉干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交叉干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負載的阻抗，實際布線可能會有一些困難。緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部分，并用于驅動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅動多個混頻器。當混頻器在RF頻率處到達共模隔離狀態時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。緩沖器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪聲。

3.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往布放在RF區域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路(一個用于發射機，另一個用于接收機)與VCO有關，但也有它自己的特點。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設置VCO工作頻率和將語音或數據調制到RF信號上。所有VCO的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機具備處理發射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當寬的帶寬，而這使某些關鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設計AGC線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離RF、IF或高速數字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設計早期階段，仔細的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，同樣應使RF線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應當避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。

3.3 在手機PCB板設計時，應對以下幾個方面給予極大的重視 3.3.1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：

(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。

3.3.2 數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

3.3.3 信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

3.3.4 大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

3.3.5 布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

3.4 進行高頻PCB設計的技巧和方法如下： 3.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損

3.4.2 要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。

3.4.3 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。

3.4.4 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。

3.4.5 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。

3.4.6 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

3.4.7 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。

3.4.8 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

3.5 電磁兼容性設計

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。

3.5.1 選擇合理的導線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。

3.5.2 采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3.5.3 為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

3.5.4 為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應注意以下幾點：

（1）盡量減少印制導線的不連續性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環狀走線等。

（2）時鐘信號引線最容易產生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

（3）總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

（4）數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應按照圖1的方式排列器件。

3.5.5 抑制反射干擾

為了抑制出現在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據經驗，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。

3.5.6 電路板設計過程中采用差分信號線布線策略

布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，通常(當然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設計規則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設計傳輸線的信號線時更是如此。這就意味著我們必須非常謹慎地設計信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續并且保持一個常數。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實際應用中應該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

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第三篇：IC layout布局經驗總結

IC layout布局經驗總結

布局前的準備: 1 查看捕捉點(grid)設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查 3 布局前考慮好出PIN的方向和位置 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell時查看路徑,一定要在正確的library下更改,以防copy過來的cell是在其他的library下,被改錯.9 將不同電位的N井找出來.布局時注意: 完成每個cell后要歸原點 DEVICE的 個數 是否和原理圖一至(有并聯的管子時注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后，會對布局有大概的規劃，先畫DEVICE，(DIVECE之間不必用最小間距,根據經驗考慮連線空間留出空隙)再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數檢驗對錯。對每個device器件的各端從什么方向,什么位置與其他物體連線 必須 先有考慮(與經驗及floorplan的水平有關)如果一個cell調用其它cell，被調用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來，要打上PIN,否則通不過diva檢查.盡量在布局低層cell時就連起來 盡量用最上層金屬接出PIN。接出去的線拉到cell邊緣,布局時記得留出走線空間.16 金屬連線不宜過長； pT/R7NU 17 電容一般最后畫，在空檔處拼湊。18 小尺寸的mos管孔可以少打一點.19 LABEL標識元件時不要用y0層，mapfile不認。管子的溝道上盡量不要走線;M2的影響比M1小.電容上下級板的電壓注意要均勻分布；電容的長寬不宜相差過大?？梢远鄠€電阻并聯.22 多晶硅柵不能兩端都打孔連接金屬。柵上的孔最好打在柵的中間位置.24 U形的mos管用整片方形的柵覆蓋diff層,不要用layer generation的方法生成U形柵.25 一般打孔最少打兩個 Contact面積允許的情況下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因為電流較大.但如果contact阻值遠大于diffusion則不適用.傳導線越寬越好,因為可以減少電阻值,但也增加了電容值.27 薄氧化層是否有對應的植入層金屬連接孔可以嵌 29 兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度 連線接頭處一定要重疊，畫的時候將該區域放大可避免此錯誤。T B I ]0R6e4} 31 擺放各個小CELL時注意不要擠得太近，沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。

Text2,y0層只是用來做檢查或標志用,不用于光刻制造33 芯片內部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接;數模信號的電源線/地線分開。34 Pad的pass窗口的尺寸畫成整數90um.35 連接Esd電路的線不能斷，如果改變走向不要換金屬層 36 Esd電路中無VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.37 PAD和ESD最好使用M1連接，寬度不小于20um;使用M2連接時,pad上不用打VIA孔,在ESD電路上打。

PAD與芯片內部cell的連線要從ESD電路上接過去。39 Esd電路的SOURCE放兩邊，DRAIN放中間。

ESD的D端的孔到poly的間距為4,S端到poly的間距為^+0.2.防止大電流從D端進來時影響polyY

ESD的pmos管與其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。

大尺寸的pmos/nmos與其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的間距不夠70um時,但最好不要小于50um,中間加NWELL,打上NTAP.43 NWELL和PTAP的隔離效果有什么不同?NWELL較深,效果較好.44 只有esd電路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判斷ESD電路？上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二極管的作用.45 擺放ESD時nmos擺在最外緣,pmos在內

關于匹配電路，放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配？使需要匹配的管子所處的光刻環境一樣。匹配分為橫向，縱向，和中心匹配。1221為縱向匹配，12為中心匹配（把上方1轉到下方1時，上方2也達到下方2位置）21中心匹配最佳。

尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.中國電子頂級開發網4O F

在匹配電路的mos管左右畫上dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy與相鄰的第一個poly gate的間距等于poly gate之間的間距.49 電阻的匹配，例如1，2兩電阻需要匹配，仍是1221等方法。電阻dummy兩頭接地

Via不要打在電阻體,電容(poly)邊緣上面.51 05工藝中resistor層只是做檢查用中國電子頂級開發網

電阻連線處孔越多,各個VIA孔的電阻是并聯關系,孔形成的電阻變小.53 電阻的dummy是保證處于邊緣的電阻與其他電阻蝕刻環境一樣.54 電容的匹配，值，接線，位置的匹配。

電阻連接fuse的pad的連線要稍寬,因為通過的電流較大.fuse的容絲用最上層金屬.56 關于powermos ① powermos一般接pin，要用足夠寬的金屬線接，G L,V y4@ {(N D ② 幾種縮小面積的畫法。

③ 柵的間距？無要求。柵的長度不能超過100um 57 Power mos要考慮瞬時大電流通過的情況,保證電流到達各處的路徑的電阻相差不大.(適應所有存在大電流通過的情況).58 金屬層dummy要和金屬走向一致，即如果M2橫走，M2的dummy也是橫走向 59 低層cell的pin,label等要整齊,and不要刪掉以備后用.60 匹配電路的柵如果橫走，之間連接用的金屬線會是豎走，用金屬一層，和規定的金屬走向一致。

不同寬度金屬連接的影響？整個layout面積較大時影響可忽略.asicy*y 62 輸出端節電容要小.多個管子并聯,有一端是輸出時注意做到這點.63 做DRACULA檢查時,如果先運行drc,drc檢查沒有完畢時做了lvs檢查,那么drc檢查的每一步會比lvs檢查的每一步快;反之,lvs會比drc快.64 最終DRACULA通過之后在layout圖中空隙處加上ptap,先用thin-oxid將空隙處填滿,再打上孔,金屬寬度不要超過10,即一行最多8個孔(06工藝)65 為防止信號串擾,在兩電路間加上PTAP,此PTAP單獨連接VSS PAD.66 金屬上走過的電壓很大時,為避免尖角放電,拐角處用斜角,不能走90度度的直角.67 如果w=20,可畫成兩個w=10mos管并聯

并聯的管子共用端為S端,或D端;串聯的管子共用端為s/d端.出錯檢查: 69 DEVICE的各端是否都有連線；連線是否正確；: 70 完成布局檢查時要查看每個接線的地方是否都有連線，特別注意VSSX，VDDX 71 查線時用SHOTS將線高亮顯示，便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。

多個電阻（大于兩根）打上DUMMY。保證每根電阻在光刻時所處的環境一樣，最外面的電阻的NPIM層要超出EPOLY2 0.55 um，即兩根電阻間距的一半。73 無關的MOS管的THIN要斷開，不要連在一起

并聯的管子注意漏源合并，不要連錯線。一個管子的源端也是另一個管子的源端

做DRAC檢查時最上層的pin的名稱用text2標識。Text2的名稱要和該pin的名稱一樣.76 大CELL不要做DIVA檢查,用DRACULE.77 Text2層要打在最頂層cell里.如果打在pad上,于最頂層調用此PAD,Dracula無法認出此pin.78 消除電阻dummy的lvs報錯，把nimp和RPdummy層移出最邊緣的電阻，不要覆蓋dummy 79 06工藝中M1最小寬度0.8,如果用0.8的M1拐線,雖然diva的drc不報錯,但DRACULE的drc會在拐角處報錯.要在拐角處加寬金屬線.80 最后DRACULA的lvs通過,但是drc沒有過,每次改正drc錯誤前可把layout圖存成layout1,再改正.以免改錯影響lvs不通過,舊版圖也被保存下來了.81 Cell中間的連線盡量在低層cell中連完,不要放在高層cell中連,特別不要在最高層cell中連,因為最高層cell的布局經常會改動,走線容易因為cell的移動變得混亂.82 DRACULA的drc無法檢查出pad必須滿足pad到與pad無關的物體間距為10這一規則.83 做DRACULA檢查時開兩個窗口,一個用于lvs,一個用于drc.可同時進行,節省時間.84 電阻忘記加dummy;85 使用NS功能后沒有復原(選取AS),之后又進行整圖移動操作,結果被NS的元件沒有移動,圖形被破壞.86 使用strech功能時錯選.每次操作時注意看圖左下角提示.87 Op電路中輸入放大端的管子的襯底不接vddb/vddx.;88 是否按下capslock鍵后沒有還原就操作

節省面積的途徑

電源線下面可以畫有器件.節省面積.90 電阻上面可以走線，畫電阻的區域可以充分利用。91 電阻的長度畫越長越省面積。

走線時金屬線寬走最小可以節省面積.并不需要走孔的寬度.93 做新版本的layout圖時，舊圖保存，不要改動或刪除。減小面積時如果低層CELL的線有與外層CELL相連，可以從更改連線入手，減小走線面積。

版圖中面積被device，device的間隔和走線空間分割。減小面積一般從走線空間入手，更改FLOORPLAN。

有自己總結的，也有很多同事從調試記錄中摘抄出來的經典，更有自己從網上資源中與不認識的好友交流中得知并驗證的，在這里希望也能夠和大家討論！也希望這個板塊不要辦成單純的資源板塊，希望多一點技術流上的討論。因為ASIC的很多知識其實來源于實際工作中的經驗和無數次的失?。?/p>

第四篇：手機測試經驗總結

手機測試經驗總結

VPM主要是激勵團隊成員測試和學習，而不是自己去執行用例。當被委派為一個項目的測試經理時，VPM應該清楚項目計劃和轉折點、軟件發布時間表、產品定義特征列表。

1、作為VPM應具備以下幾方面能力：

（1）、用不同的方式看待問題

（2）、制定計劃，滿足項目上市時間

（3）、依據質量、時間、成本對PR進行判斷和決定

（4）、增進溝通，總結不同項目的經驗

（5）、和團隊的密切合作

2、測試工作點：

（1）、測試軟件機制

（2）、分析問題

（3）、對產品進行認證并得到相應證書

（4）、評估對于返修率、最終用戶和運營商抱怨的影響

若做歐洲市場的產品，一定要做CE認證。FCC認證在Latam市場是必須的，CTA認證在中國是必須的。

一、相關測試知識學習

1、軟件測試包括測試計劃、測試設計、測試執行、測試評估這幾個階段；

測試計劃：

了解軟件當前狀態及客戶對軟件的需求；

了解產品規格書：按鍵定義及菜單樹；

管控和跟催軟件方案商的版本發布時間；

測試設計：根據客戶需求和產品規格說明書來編寫測試用例；

測試執行：測試策略包括基本功能測試、UI測試、沖突測試、壓力測試、兼容性測試、驗收測試

測試評估：進行三次全面測試，由方案商發出軟件和報告，TMC和SZ Team

同時測試并反饋給方案商，如此反復數次，方案商改善結果并商討最終結論。

2、場測

在硬件成熟、軟件基本成熟的情況下做場地測試，主要測試這幾項：尋網時間、呼通率數據、通話質量、Wap測試、FM測試、信息、緊急呼叫、基本功能測試。

3、說明書測試

驗證說明書基本功能是否正確，是否清晰易懂、排版規范、無錯別字等。

4、認證分類

按照銷售地區分為國內認證和國外認證，國內認證是CTA認證，國外認證是CE認證和FCC認證。CTA認證需要拿到國家無委頒發的入網證書、受理中心頒發的許可證書、3C認證頒發的3C證書。

第五篇：手機維修經驗總結

夏新產品維修經驗匯總第17期2003年9月15日客戶服務中心編投稿信箱:zgz3957@amoi.com.cn

本期導讀:

手機維修經驗總結哈爾濱、石家莊、貴陽客服中心

夏新A68常見故障及維修廈門客服中心

影碟機故障維修四例天津、哈爾濱客服中心

手機維修經驗總結

例1：A6手機通話斷音處理方法

隨著A6銷量的增加，近來返修機的數量也逐步增多。因手機的使用環境不同引起的故障也不相同．最近維修了幾臺Ａ６手機故障現像都是有時通話斷音，有時不送話． 處理方法：

１有一部分是ＭＩＣ不良引起的。

２發射通路不裒也會引發通話斷音一般都為Ｕ１０２損壞，更換可．

３還有一部分比較難處理的故障是不定期發生通話斷音，用表測量ＭＩＣ輸出端的兩只壓敏電阻（Ｖ７１２．Ｖ７１３）有漏電現像，更換后故障排除．Ｃ７０１，Ｃ７０２，Ｃ７0３．不良也會引起同樣故障，更換不良的元件即可．

例2：Ａ８時鐘快

維修返修機中曾遇Ａ８機器時鐘走得快（過１０秒走一分）現像，開始懷疑３２．７６８晶振，經查Ｘ５０１萁旁路工作正常．ＣＰＵ也無不良現像．順路查下去發現備電不良造成其充電電路過激造成，更換良好備電一切正常，用此方法維修數次此現像，現無一例返回．更換備電之后應檢查其充電電路是否良好，如不良，也會造成此現像．

哈爾濱客服中心

例3：A90顯示無背光

首先檢查是否面殼不良，測量柔性升壓IC各管腳電壓是否正常：升壓IC輸腳Vout PIN1為5V；輸入使能端PIN3為2.85V邏輯電平；供電電壓為3.8V左右。如電壓不正常一般是柔性連接器不良或升壓IC不良引起的。排除面殼問題檢測主板的J603 PIN2燈亮時應為

2.82V、燈滅時為L電平。若電壓不正常檢查U200 N1到J603 PIN2 是否導通良好，是否有主板銅箔斷。如測得正常，則一般是U200不良所至；在實際維修過程中發現在J603排座PIN2內陷的也比較多。要多加注意，前期銷售的9系列手機排線內陷故障占總維修的比例較大。

石家莊客服中心

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例4：A6按鍵“3、6、9、#“旁的按鍵燈一裝上電池就亮。

故障檢測：

在任何時候，只要裝上電池，D701、D702、D704、D706按鍵盤燈就亮了，亮度沒有正常使用時那樣，暗了很多。

檢修：

先用萬用表測量D701等四個發光二極管的阻值都和正常機子一樣。上電檢測，D701等四個兩端的電壓均有1.2V左右。檢測T1的第4腳，也一樣有1.2V因為T1是這四個發光二極管的控制開關,因此懷疑可能被擊穿.更換T1故障排除.附:一般情況下,放上電池按鍵燈就亮,可以清洗T1、U601即可。排線和插座上如果有異物或潮濕水氣都有可能造成開機按鍵燈亮的故障。T1、U601排線，插座如果有故障都有可能造成耗電大，或關機還在損電，但在這里在事先說明，這不是造成耗電大的主要原因，只是有可能造成。

例5：A8、A6系列故障能開機按鍵失靈

這樣的故障出現較多，拆開手機首先清洗主板按鍵位置，但清洗有可能好時間管不了多久故障又出現，直接加焊按鍵左邊的一排電阻包括音量軟線接口六個電阻也加焊，如果是非保修機直接取掉，故障能排除。

LCD缺線也有修復的可能，方法是把烙鐵溫度調到200C度，加焊LCD和LCD接口軟線能修復一些。

貴陽客服中心

夏新A68常見故障及維修

一：不開機

看電流，不帶面殼電流在：

20—30mA；升級就可以。

26—30mA；部分也可升級就OK，但超過26mA就可能是U200，在維修過程最好要先“軟”后“硬”。電流超過35mA是U300不良。

18—22mA是U200不良。

60—70mA是U201不良。

二：按鍵無效

解決方法基本相似A6和A8，首先要通過測量電壓，每組電壓是否有2.8V左右，如沒有就按鍵對應的壓敏電阻更換即可；也有較特別的，如每組電壓都不對，那是32.768K(晶振X200)不良。

三：聽筒聲音小

排除聽筒本身損壞后基本是R304（U405旁）不良引起。

四：無背光燈

排除背光燈本身損壞后基本是U1不良引起。

五：不顯示

其中C3；C4；C5都會造成不顯示。

六： 無鈴聲

排線；SPK；U405虛焊；U405第4、7、28、29、32腳電壓均有2.8V，確定是CPU壞。

七：耳機無聲

R514不良。

八：不充電

U100不良（測U100第1、4、5是否有3.9V）。

九：不識卡

R103虛焊更換不行那是電源IC（不能動）

十：自動開機：

后備用電池沒電；電源IC；V12都會引起自動開機。

十一：不顯示

1：有時不顯示，一般是排線引起，更換即可。

2：用電池不開機，接上電源開機，但閃一下不顯示是V701氧化引起。

3：開機有背光無顯示，換排線，如不行只有更換LCD

4：不顯示，無背光是J603壞。

廈門客服中心

影碟機故障維修四例

例1：DVD7300開機有時無視頻、無復位、無動作。

測電源電壓正常，測解壓板上三級管U4電壓正常。測到D1負極時電壓偏低，且每次開機不相同。試換D1后，故障排除。后又遇到多臺同樣故障的機器，換D1后全部修好。所以D1損壞為普遍故障望各位同事注意。

例2：DVD7810面板有時無顯示，按鍵失靈。遙控正常，無顯時-24V+5VF+F-電壓正常，無虛焊點。判斷PT6312壞，換新后故障依舊，換排線無效。偶爾按壓排線插座正常。由于無10

芯排線座，取SONY光頭16芯座改裝后代換10芯排線座，故障排除。該故障比較容易判斷。

例3：DVD8300長時間讀盤后死機。

關機重開正常，測量死機時電壓5V正常，3.3V降到3.1V。試換3.3V輸出管DA1913后此機故障排除。

天津客服中心

例4：關于DVD8506、DVD7100無音頻

測電源電壓一切正常，+12V，-12V，+5V故障在解碼板上用音頻線點V44、C46有音樂信號輸出解碼無問題，靜噪啟動，斷開RA109，故障依舊問題，接口電路測QA7，C，e,呈短路狀態，拆下測量正常無損壞，CA9短路，拆除后一切正常，換100vf/25v電容一切OK，此現象故障率較商。

哈爾濱客服中心