第一篇：電裝工藝簡介

電裝工藝：保持創新的精神

電裝，是電子裝聯（或電子組裝）的簡稱；電子裝聯(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。

電裝工藝的含義是，“現代化企業在組織大規模的科研生產，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行電子電氣產品的裝配和電連接，需要設計、制定共同遵守的電子裝聯法規、規定，這種法規和規定就是電裝工藝技術，簡稱電裝工藝”。

對于電子產品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態，工藝設計產品的過程。

電子設備中的裝聯技術，過去一般通稱電裝和電子裝聯，多指在電的效應和環境介質中點與點之間的連接關系；近幾年業內甚至有一種傾向，把涵義十分廣泛，內容十分豐富的電子裝聯技術狹隘的概括在板級電路的“SMT”內。

談到電子裝聯技術，人們往往只注意電子裝備的基本部件——印制電路板組裝件的可制造性設計，這是可以理解的；因為，畢竟在印制電路板組裝件中包含了太多豐富的內容。目前，THT、SMT是其中主要研究、設計內容。

但從事工程任務的電路設計師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯技術，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內涵。從某種程度上講，常規印制電路板組裝件（即板級電路的THT、SMT）相對而言還比較好辦，因為，至少這類板級電路的可制造性設計還有相對先進的裝聯設備和設計軟件作技術支撐，但對于作為構成電路設計重要組成部分的整機/單元模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級電路、整機/單元模塊的EMC，板級電路模塊及整機/單元模塊的MPT設計，無論是國內或國外都是有待進一步解決。

“

九、五”后期，我們對電子裝聯的概念進行了拓展，提出了“電氣互聯技術”這一具有前瞻性的創新。

在電子裝備中，電氣互聯技術指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應和環境介質中任何兩點（或多點）之間的電氣連通技術，即由電子、光電子器件、基板、導線、連接器等零部件，在電磁介質環境中經布局布線聯合制成承制所設定的電氣模型的工程實體的制造技術”。由此，在現代電子產品的設計、開發、生產中，電氣互聯技術的作用發生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業的決策者實現產品功能指標的前提和依賴。電氣互聯可靠性是電子設備可靠性的主要問題，電氣互聯技術是現代電子設備設計和制造的基礎技術。

先進電氣互聯技術服務于整機，服務于生產，為電子裝備的小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產提供了可靠的技術保障。先進電氣互聯技術是一項系統工程，它涉及到產品從設計、研制到生產的各個環節。電路設計與電氣互聯技術是一種互為依存的關系：先進電氣互聯技術為電路設計提供可靠的技術保障，同時先進電氣互聯技術又要求電路設計更先進、更加規范化標準化、更具有生產性工藝性。沒有先進電氣互聯技術作可靠的技術保障，電路設計不管多么先進也無法實現其戰術技術指標。同樣，沒有先進的、規范化標準化、具有生產性、工藝性的電路設計，先進電氣互聯技術就失去了發揮其作用的平臺。

從產品的方案論證起參加進去，參與電子產品總體設計及研制、開發、生產全過程的設計和決策，應用電氣互聯系統集成設計技術，是現代電氣互聯技術新格局的主要理念。

1.全面理解電裝工藝領域的內涵 1）產品方案論證

在產品方案論證中，電裝工藝師參加產品的全部方案論證，依據產品的戰術技術指標與產品工藝總師一起共同提出產品工藝方案和質量保證大綱；向電路設計人員介紹國內外、尤其是電氣互聯技術的成果，提出電路設計中的電氣互聯工藝要求及確保產品戰術技術指標的最佳電氣互聯工藝方案；向主管領導提出實施電氣互聯工藝方案的試驗項目、實施途徑、需要增加的設備和基礎設施以及該產品應注意的電氣互聯特點。

電裝工藝師參加產品全部方案論證是實行產品可制造性設計的首要前提。2）電裝工藝新技術試驗（包括產品新工藝、新技術、新材料、新設備試驗和電氣互聯先進制造技術研究）

根據近、遠期產品的要求、所使用的元器件特點，開展電氣互聯先進制造技術預先研究，編寫電裝工藝規范。

電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備是確保產品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術保障手段。根據產品的電磁兼容要求開展計算機布線試驗，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導線應用設計等。

3）電裝工藝設計

電裝工藝設計的主要任務是進行電路設計的可制造性審查，編制、設計產品的工藝文件，并在電路設計和結構設計向工藝輸出三維設計數據時應用先進設計軟件設計整機和單元線扎圖。

電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備試驗是確保產品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產品工藝文件是實施電氣互聯工藝新技術的平臺。

4）工藝實施

電裝工藝實施的主要任務是指導和監督電裝工藝文件的實施，解決生產中的技術問題，在反復實踐的基礎上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。

需要特別指出的是傳統工藝的基本理念是“串行工程”：設計怎么定，工藝就怎么做。現代工藝的基本理念是“并行工程”：在電子產品的設計中，工藝要求電路設計和結構設計按照能夠適應先進制造技術的要求進行設計。

2.強化電裝工藝工作

1）強化對電路設計人員的“電路可制造性設計”宣貫和培訓，用電路可制造性設計去規范設計、制約設計

“電路可制造性設計”是我們從科研和生產實際中總結出來的提高電路設計質量、解決電路設計與制造之間的接口問題的唯一行之有效的方法。

電路設計是電子產品實現其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當電路設計人員設計的產品不符合國標、國軍標或電子行業的相關標準，脫離本單位的生產實踐，缺乏可制造性，產品就失去了實現其質量和可靠性的基本前提。

電路設計產品的功能時，需要同時滿足成本、性能和質量的要求；即在產品的方案樣機、工程樣機設計和定型設計階段等產品研制/生產的各階段，在滿足產品使用要求的前提下，必須滿足制造生產過程中的工藝要求、測試組裝的合理性和售后服務的要求。

要改變我們工藝被動的局面，我們必須年復一年、日復一日的堅持對電路設計人員進行“電路可制造性設計”宣貫和培訓，把由設計引起的質量問題消滅在設計初期，不要等到工藝審查時才提出，更要避免在生產現場出現由設計引起的質量問題。

通過“電路可制造性設計”的宣貫和培訓，讓“電路可制造性設計”的理念深入到每個電路設計人員的靈魂中去，要讓每個電路設計人員在設計的初期能自覺的考慮設計文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術水平，設備能力和檢測手段等）；是否符合和滿足產品的研制階段，生產批量及發展規劃；是否符合和滿足新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進制造技術的應用；是否符合和滿足國家、部及產品使用單位的技術政策、技術法規和技術標準等。

工藝必須有服務意識，面向設計、面向制造是我們做好工藝工作的基本前提；工藝工作的這種服務意識必須是主動的，要走在設計的前面，走在整機的前面，上門服務，一個組、一個組，一個室、一個室的對電路設計人員進行“電路可制造性設計”宣貫和培訓。

電氣互聯先進制造技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個國家綜合實力和科技發展水平的重要標志之一。

從宏觀上來講，每個單位的領導都會支持工藝部門開展電氣互聯先進制造技術的研究，但是，領導支持的唯一原因和條件是希望預研成果能夠應用到工程實體中去；離開這一條，先進制造技術無論在技術上和經濟效益上不但無法與電路系統的預先研究項目相比擬，更無法與工程任務相比擬，因此也不可能引起單位領導的重視和興趣。

但電氣互聯預研成果的工程化應用又談何容易？

我們工藝人員沒有應用產品的“主體”，我們只能“借船出?！保航桦娐吩O計的“船”，出預研成果工程化應用的“海”；但是，這個“船”有很多限制：首先，受到產品應用場合的限制；其次，受到小型化元器件來源的限制；再次，受到設計人員設計理念和設計水平的限制；總之，在電氣互聯預研成果的工程化應用上我們工藝只能處于被動的狀態。

與電氣互聯預研相比，“電路可制造性設計”我們工藝處于主動狀態；這是因為我們工藝人員相對來講對于本單位的工藝條件（如技術水平，設備能力和檢測手段等），產品各個研制階段，不同生產批量的特點；對于新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進制造技術的應用；對于國家、部及產品使用單位的技術政策、技術法規和技術標準等較之設計人員更為熟悉，是我們的長項；是避免和改變被動局面行之有效的方法。

2）強化對標準的學習、宣貫和制定

電路設計根據什么進行電路設計？工藝人員根據什么進行工藝設計？根據什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據什么進行產品組裝？質檢人員根據什么進行產品檢驗？

“標準是產品質量的判據”！一個產品的質量是否符合要求，唯一的依據是國家、部及產品使用單位的技術政策、技術法規和技術標準。

標準是我們從事電路設計，工藝設計，產品組裝和檢驗的依據和帶強制性的技術法規。

每一個工藝人員都要努力學習標準，貫徹標準，宣貫標準，進而制定符合本單位特點的標準。

在有些單位，如果是設計出了問題，就會說你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問題，要么說你工藝操作性差，或者說你工藝現場指導不到位，即使工藝操作性好，現場指導也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設計和制造的中間過日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細做好，也必須有“護身符”和“上方寶劍”！標準不但是產品質量的判據，也是我們工藝人員的“護身符”和“上方寶劍”；

我們要把學習標準，貫徹標準，宣貫標準，制定標準放在頭等重要的位置。電氣互聯的主要標準有：(1)國標（GB）；(2)國軍標（GJB）；(3)部標（SJ或SJ/T）；(4)航天部標準（QJ）；(5)航空部標準（HB）；(6)企業技術標準；等等。

要使我們的設計標準化、規范化，要用標準化、規范化的工藝設計文件去規范設計、制約設計；要用標準化、規范化的工藝設計文件去指導生產、規范生產。首先必須花大力氣學習和掌握國內外先進的電子裝聯技術和電子裝聯標準體系，結合本單位的實際情況，設計、編制一套完整的、具有可操作性的通用電裝工藝規范系列，包針對設計的規范（比如電子裝聯可制造性設計技術，具有可組裝性的結構設計技術、高低頻傳輸線設計規范等）和針對電子裝聯的規范（比如PCB、整機及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。其次，要引進先進的工藝設計軟件，并在此基礎上設計和編制一套適合本單位生產實踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。這樣的“亞卡”至少應有20種以上，包括適合于研制產品和批量生產二個類型“亞卡”。再次，要引進先進的工藝設計軟件，使我們的工藝設計“立體化”，包括3D接線圖設計，3D線扎圖設計和3D線扎圖安裝圖設計等。工藝人員去生產現場，實際上就是生產指導的“立體化”，如果我們的工藝設計圖紙能“立體化”，那末我們的生產指導就將從“現場化”變成“圖紙化、文字化”，進而在條件成熟后應用PDM，使我們的生產指導“電腦化”。

第四，加強對電裝工人的基本技能和高技能培訓，努力提高操作人員的技術素質。

操作人員是我們完成工藝實施的基本對象，操作人員的技術素質直接關系和影響到我們工藝工作的質量和成?。晃覀儽仨毎褜﹄娧b工人的基本技能和高技能培訓提到議事日程上來，有針對性的，分門別類的每年培訓2~3次。操作人員的技術素質提高了，產品的組裝質量提高了，我們工藝人員的日子也就好過了。

對電裝工人的基本技能和高技能培訓要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千萬不要等問題成堆了再來培訓，那樣最多也只是“救火”。

3）堅持不懈的開展電氣互聯先進制造技術的研究

電氣互聯先進制造技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個國家綜合實力和科技發展水平的重要標志之一，是電子裝備實現小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設計前面，走在整機前面的關鍵技術要素。

電氣互聯先進制造技術屬于技術儲備，它表明了我們工藝已經具備的能力和技術實力，是一個企業總體實力的基本標志之一，也是提高企業知名度，增強企業整體競爭力的基本條件。

電氣互聯先進制造技術是面向全國，追趕世界先進水平的研究項目，但具體到某一個單位，并非都能在短時期內得到應用；要受到產品應用場合、小型化元器件來源和設計人員設計理念、設計水平的限制。

通過電氣互聯先進制造技術預先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術水平，提高工藝人員的地位和經濟效益提供了最好的平臺。

參加電氣互聯先進制造技術預先研究，需要有一定的條件：一是確實有需求背景；二是要有一定的技術實力；三是參加單位和研究人員有內動力和積極性。

那么，從目前起到21世紀初葉，電氣互聯先進制造技術的發展方向是什么？我們應從什么地方著手來開展電氣互聯先進制造技術預先研究呢？

(1)要準確的了解和掌握電氣互聯先進制造技術的國內外技術發展方向與趨勢和相關技術的發展。

① 國外情況

從國外的情況來看，隨著電子裝備向集成化、系統化、輕小型化、高可靠方面的進一步發展，對電氣互聯技術提出了新的要求，導致技術難度進一步增加。

美國從戰略發展的角度考慮，大力發展電氣互聯技術。如在休斯公司成立了電氣互聯技術科研開發和生產制造的專門機構，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進了該項技術的發展。推動了多芯片組裝和立體組裝技術的研發和應用，美國新一帶戰斗機F-22的研制過程中，大量采用立體組裝技術，使戰斗機的通信導航敵我識別系統（CNI）分散的設備集成在3個設備中，實現了綜合化的ICNIA技術。

英國考林斯公司在90年代中期研制的航空電臺中，也采用了立體組裝技術。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯結構。

歐洲以瑞典的生產技術研究所和德國的IZM研究所為中心，聯合法國的國家級Letea研究所、挪威的國家級研究所以及一些大學積極研究電路組裝技術。

日本在電子信息技術產業協會(JEITA)的組織下，制定和規劃電氣互聯技術的發展并提出預測目標，其中日本超尖端電子技術開發中心(ASET)和安裝工學研究所(IMSI)承擔了重要的技術開發工作。日本的一些公司也在軍方支持下建立了專業工程研究中心，針對日本的國防裝備特點及預測目標進行電氣互聯技術研究。

普遍預測21世紀的前十年將迎來電氣互聯的3D疊層立體組裝時代——其代表性的產品將是系統級封裝(SIP，system in a package)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%～80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。與此同時國外電氣互聯的相關技術也獲得了迅速的發展。

20世紀80年代以來電子信息設備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發展，使得21世紀的表面組裝技術向縱深發展；其中最引人注目的有：

☆無源元件的小型微型化和無源封裝

90年代末出現的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。無源元件小型微型化的同時，其使用量迅速增加，導致片式元件在PCB組件上的貼裝成了組裝工藝的“瓶頸”，解決該問題的有效方法是實現無源片式元件的集成無源封裝。

a)有源器件的大型化和多端子化

21世紀初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續擴大使用，其中產量最大的是PBGA，其端子數已達1848個；多芯片組件將進入應用；芯片級3D組裝、系統級芯片（SOC）和MCM的系統級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發展。

b)無源元件的小型微型化和無源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級3D組裝、系統級芯片(SOC)和MCM的系統級封裝（MCM/SIP）的蓬勃發展使得第三代表面組裝工藝技術向著高密度、高精細和高可靠性和多樣化方向發展。

以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀前十年的板級電路組裝中占據支配地位，以倒裝片的應用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應用。

c)在板級電路的設計和組裝方面，國內外正在研究開發基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT設計、制造、測試一體化技術。美國Tecnomatic Unicam公司已經開發出應用于板級電路的設計、組裝、組裝測試、質量監控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個生產流程的eMPower模塊集成應用軟件；在板級電路二維設計和組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件是一個包括CAD設計(DFM)，電路板檢查和工程制造(CAM)，裝配檢查和新產品導入(NPI)的軟件系統；從而實現了基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術。

② 國內發展現狀

現在我們再分析一下國內電子制造業電氣互聯的發展現狀： a）器件級電氣互聯技術

器件級電氣互聯技術十分落后，SMD元件生產尚只能達0402（1.0×0.5mm）生產水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生產能力尚未形成，研制能力也很弱，相關研究工作尚剛起步；高密度封裝技術、多芯片組件（MCM）、無源集成技術及SIP封裝技術在國內基本上還屬于空白狀態；由此，信息產業部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點攻關的內容。

b）板級電路模塊電氣互聯技術

板級電路模塊電氣互聯的表面組裝技術在20世紀90年代有了矚目的進展，但總體上相當于美日等發達工業國家20世紀80年代中期水平；近年來我國板級電路電氣互聯的表面組裝技術水平的發展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術化的基礎。但與發達工業國家相比，國內電氣互聯技術總體水平尚較落后，總體水平落后發達國家15~20年。

☆基于SMT的板級電路模塊電氣互聯技術組裝的電子產品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應用率，估計尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點/cm2的高密度組裝應用于產品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術上的研究有所突破，但其應用仍需進一步研究高密度互聯的可靠性，以及在產品中全面應用的可行性。

☆微波/毫米波電路的高密度組裝技術和系統級組裝技術尚在研究開發階段；多芯片系統組裝技術和以板級為基礎的立體組裝技術研究尚處于預研階段，還沒有應用實例報道；互聯焊點可靠性等方面的研究工作，雖有不少單位已在進行，但尚未進入實用階段，工程化程度較低。

☆基于MPT(微組裝技術)的板級電路模塊電氣互聯技術的研究還處于零的狀態。

最后我們分析一下整機/系統級電氣互聯技術，整機/系統級電氣互聯技術研究方面，機電耦合電氣互聯技術、整機級3D組裝技術、整機級3D布線技術研究基本處于零的狀態。

(2)了解和掌握電氣互聯先進制造技術的發展方向

電氣互聯先進制造技術包括器件級、板級電路模塊級、整機/系統級和一些相關的共性技術。

① 器件級電氣互聯技術

器件級電氣互聯技術的重點研究是高密度封裝技術，多芯片組件（MCM）電氣互聯技術，無源集成技術和SIP封裝技術；改變或基本改變在關鍵芯片制造技術上過分依賴進口的局面。器件級電氣互聯技術，是整個電氣互聯技術發展的核心和關鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯技術，進而決定一代電子產品”，就是指器件級電氣互聯技術對電氣互聯先進制造技術所起的決定性作用。

② 板級電路模塊電氣互聯技術：

板級電路模塊電氣互聯技術的重點研究是基于SMT的板級電路模塊電氣互聯技術，基于MPT的板級電路模塊電氣互聯技術和基于MMT的板級電路模塊電氣互聯技術；包括高速/高頻電路板SMT設計/制造/組裝技術，板級電路模塊高密度、高精度、高可靠設計/組裝技術，板級電路模塊3D疊層結構設計/制造/組裝技術，板級電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術，以板級為基礎的電路模塊3D設計組裝技術，微波電路部件SMT/MPT設計/制造技術，微波電路部件高密度互聯設計/制造技術，HDI多層基板制造技術，特種電路基板設計制造技術以及與此相對應的應用軟件和組裝設備。

板級電路模塊SMT技術有著十分廣闊的發展前景，概括起來主要體現在設計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術，組裝材料，清洗技術，應用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標準體系等九個方面。

再次是整機/系統級電氣互聯技術：整機/系統級電氣互聯技術的研究重點是整機級機電耦合電氣互聯技術，整機級3D組裝技術和整機級“無”線纜連接技術。

最后是電氣互聯先進制造技術的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯綠色制造技術研究和預研成果工程化應用“實體”研究。

(3)在開展電氣互聯先進制造技術研究時，創新是根本，謹防被動鎖定。當前，世界上一些先進國家已經越過機械化的頂點，向信息化目標邁進。面對信息技術的迅速崛起，為應對挑戰，我們往往會引進先進國家的技術進行學習和模仿，這將不可避免地導致“技術二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術是相對過時的技術，從而產生了從技術供給方發生技術轉移差距。另一方面，由于我們吸收和消化技術能力不足，往往會產生從技術接受方發生的技術差距?！凹夹g二重性差距”經過較長時間和幾個循環之后，我們對發達國家的技術將產生一種依賴，核心技術往往會被“鎖定”，進而導致“周期差距鎖定”。也就是發達國家在技術上的更新換代的周期，始終快于我們配套技術裝備國產化的周期，使我國深陷“引進一代、落后一代”的惡性循環局面，技術自主研發能力也會被壓制乃至衰落。

目前，電氣互聯先進制造技術的研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發展的技術薄弱環節，例如微電子芯片、大功率微波器件和核心電路器件等技術的研發。由于受這些薄弱環節的制約，我們采用的基礎設備及其核心技術不少仍然依靠進口，這種技術的“被動鎖定”往往還附帶著標準“被動鎖定”效應。也就是說，由于信息技術標準的國際通用性，我們若在此之外另辟一種技術標準，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。但不論我們采用哪一種標準，都會陷入西方的標準“鎖定”。而這種技術和標準的“被動鎖定”，對我國的現代化的有效推進來說，無疑是一個不可小視的障礙。

要擺脫“被動鎖定”的困境，首先要從根本上解決核心技術問題。其次，要有重點。由于受國家總體經濟實力等的制約，所有技術項目的自主創新無法同時展開，但現實又迫切要求我們以更快的速度發展，縮小與發達國家之間的差距。這就需要我們堅持有所為，有所不為的方針，加強基礎研究和核心高技術研究，以盡快實現重大核心技術的突破。再次，要有機制。要依托國家科技創新體系，建立完善的科學技術的創新機制。最后，要有速度。創新速度的快慢，直接關系到我們能否贏得發展主動權。如果自主創新的速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會是別人淘汰的技術，只會使與發達國家的差距越拉越大。

4.當務之急是培養高素質的電氣互聯技術人才

世紀之爭，實質上是人才之爭。由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。工藝不同于設計，是一門實踐性很強的技術，實踐告訴我們，與其說工藝的基本知識來自于學校，不如說來自于實踐，來自于老同志的傳幫帶。現在三十多歲的年輕人，肩上的擔子很重，老一代的過早離開工作崗位和現在四、五十歲技術人員的奇缺與先天不足，使得現在三十多歲的年輕人基本上沒有得到過老師系統的傳幫帶，面臨著二次創業的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時間極短，只有幾年、十來年，他們的身上普遍存在著技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差和責任心不強等問題；如果要他們來帶現在二十多歲的新一代，是十分困難的。因此，培養高素質的電氣互聯技術人才就成了當務之急。怎么解決“三十多歲的年輕人，普遍存在技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差和責任心不強等問題”呢？電裝工藝的技術問題，有些需要時間、需要實踐、需要積累經驗，但更主要的是要有“悟性”；工作一輩子思路仍然不開闊，知識面仍然狹隘，應變能力仍然差的人也并不少見。

(1)關鍵的問題是對自己所從事的工作要有“激情”，要有責任心和事業心，這樣才會在較快的時間內開拓自己的思路，開闊自己的知識面，垛實自己的技術功底，提高自己的應變能力。

對自己所從事的工作要有“激情”，要有事業心和責任心，涉及到對電裝工藝的理解和認同，涉及到對自己的正確評價；我認為，雖然搞電裝工藝工作的地位并不高，收入也并不高，但總體上來看，我們是在向上發展，我們工藝人員的地位和收入是在向好的方向發展，這是從縱向方面比較。有些同志把工藝人員的收入和電路設計人員的收入比較，這是不確切的，我是學無線電通訊的，從事電裝工藝44年，也搞過整機電路工作，我的體會是，從總體上說，與工藝工作相比，電路設計確實要復雜的多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不是說我們不能勝任電路設計工作，而是說即使同樣是學電路設計的，是學通訊專業的，也并不一定能直接從事電路設計，而是要根據工作需要和市場需求。

我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處。

(2)用創新的精神去做好電裝工藝工作

我們老一輩工藝技術專家給工藝下了這么一個定義：“現代化企業必須組織大規模的科研生產，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行科研生產，需要設計、制定共同遵守的法規、規定，這種法規和規定就是工藝技術，簡稱工藝?！睂τ陔娮赢a品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態，工藝設計產品的過程。也就是說，工藝工作設計的是過程，它并不直接產生產品實體，工藝工作的成果最終要體現在“法規和規定”上，具體的講要體現在工藝文件（比如典型工藝規范和裝配工藝流程卡等）上。工藝工作可以“循規蹈矩”的做，也可以用創新的精神去做；“循規蹈矩”的去做，領導不會批評你，因為你該做的都做了，并且又很忙；而用創新的精神去做工藝工作，不但同樣必須做好“循規蹈矩”工作范圍內的事，還需要“與日俱進”，需要創新，要走在設計的前面，走在整機的前面，走在領導的前面，這就會有風險。循規蹈矩”的做法，過去我們老一輩工藝人員中很多人都是這樣做的，也都過來了，無非是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡可詳，照顧生產可上可下，其伸縮性很大。

但是，面對競爭日益激烈的市場經濟，單純“循規蹈矩”的做法早已行不通了，在21世紀，如果我們的工藝工作仍然“循規蹈矩”的去做，管理上沒有創新點，技術上不去占領制高點，不能“與日俱進”，必將被企業所拋棄，被市場經濟所淘汰！這一方面，我們工藝部門是有深刻教訓的：

(3)日積月累，循序漸進，不斷開闊自己的知識面，開拓自己的思路，奮實自己的技術功底，提高自己的應變能力

“世上無難事，只要肯登攀”，你要想在電裝工藝工作有所創新，有所建樹，作為年輕人，首先的一條是學習！學習！再學習！要鉆進去，并持之以恒。從工作角度分析，雖然外語絕不可少，電腦知識（包括軟件開發應用）也必須擴充，但最重要的是“熟悉”自己的專業和環境。

現在的大學教育，與市場和需求脫節的現象十分嚴重，在先進制造技術的研究和滿足科研生產的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養單一的“高層次”人才，以教設課或師資力量不全，缺乏先進制造技術研究和科研生產實踐經驗的高素質人才不泛為其中一個重要的原因；針對這些情況，很多企業在招聘時提出要首先找有一定實踐經驗的人員，也是可以理解的。因此，對于一個參加工作幾年，十來年的年輕人來講，最重要的是盡快“熟悉”自己的專業和環境。

第一，學習前人的經驗

首先，可從學習企業標準著手，再廣及國標、國軍標、航天、航空標準。標準是前人經驗的總結，不但是產品質量的判據，也是工藝人員進行工藝設計、編制裝配工藝流程卡的技術依據。其次，要學習裝配工藝流程卡“亞卡”，不但要了解裝配工藝流程卡怎么編，而且要清楚為什么要這樣編，做到“知其然，也知其所以然”。

第二，學習各種專業書刊雜志

比如電子工藝技術，印制電路板技術，微組裝技術，電子材料學，SMT技術，波峰焊接技術，電路設計工程學，機電設備集成制造技術、集成電路設計制造技術，電子設備散熱設計技術，電子設備電磁兼容知識，靜電防護技術等，廣而閱之，精而選之，去粗取精，去偽存真，由此及彼，由表及里，日積月累，循序漸進。

第三，盡可能多的參加各種學術會議和電子產品展銷會

從國內同行業、相關行業同事中、從外商代理人中點點滴滴的學習新技術，新工藝、新材料、新設備，日積月累，必有好處。

第四，盡可能多的深入科研生產第一線，向電路設計人員學習，向工人師傅學習

對于才參加工作或從事工藝工作不久的年輕人來講，深入科研生產第一線是至關重要的。

工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務性質，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環境；電裝工藝“上”要服務于電路設計，要使電路設計有可制造性，“下”要服務于電子裝聯，使我們的工藝文件有可操作性。

可制造性和可操作性不是“閉門造車”造出來的，也不是“異想天開”想出來的，需要深入實踐，調查研究。

首先我們要看一看我們的設計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責范圍內可以解決的？那么，我們的創新就有了來源，就會有靈感。

其次，我們要看一看我們的設計人員和工人師傅在設計和組裝中有什么好的經驗和方法，我們從工藝角度出發，進行總結、歸納、提煉、上升，把點上的成熟經驗變成我們行為的準則，也就是企業標準。

第五，親自實踐，進行工藝試驗，盡可能直接掌握每一個工藝參數，尤其是關鍵工藝參數。

比如，親自扎一根線扎，親自做一下元器件引腳成形，親自焊一塊印制電路板，親自裝一根高、低頻電纜，親自涂一下焊膏、親自貼表面貼裝元器件，親自開回流焊機焊塊板子等等；也可坐在設計人員和工人師傅旁邊，看他們是如何設計、如何裝配的，既學到了實踐經驗，也融洽了彼此關系。

第六，要學一點文學，語言學

雖然我們工藝工作是一門實踐性很強的專業，但畢竟是一門設計專業，21世紀的電裝工藝工作已經不可能是單純的審審圖、編編卡、畫畫圖、照顧照顧生產四大步了，我們在技術上要有所創新和突破，第一步就不可能不寫論文，我們要進行技術總結不可能不寫論文，我們要進行技術交流不可能不寫論文；而我們的年輕一代除了技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊之外，文學功底及文字表達能力也十分差勁：很多論文思路混亂，條理不清，重點不突出，“口水話”連片，白字不斷，整個一篇論文就象在茶館里吹殼子，擺玄龍門陣，根本不象一個大學生寫的作品。

寫論文也需要鍛煉，要勤看、勤寫，要學一點文學，語言學，這也是一個不可缺少的基本功。我想，如果我們的年輕人對自己所從事的工作有“激情”，有責任心和事業心，能夠做到上述“學習前人的經驗，學習各種專業書刊雜志，盡可能多的參加各種學術會議，盡可能多的深入科研生產第一線，親自實踐進行工藝試驗和學一點文學，語言學”等6條，并持之以恒，就能在電裝工藝工作中有所創新，有所建樹。

第二篇：電裝工藝必讀

電裝工藝

裝配和焊接過程是產品質量的關鍵環節。

一、裝配前的準備工作

1、元件的處理、成型、插裝和連接。

上面圍繞著如何焊好焊點介紹了焊點的質量要求，操作方法。而在操作中的另一個問題是元件的處理、成型和插裝。元件處理是在焊接前完成的。（1）．元件的處理

元件在出廠時其引腳都作過防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。但由于長期的商業周轉或庫存也會使其氧化，給焊接工作帶來困難，對于這樣的元件在上機之前一定要嚴格處理。

所謂元件的處理就是將元件引線的氧化膜及污物去掉，然后鍍上一層錫。

作法：用鋼鋸條或鑷子等刮元件引線。使其露出原金屬本色，引線全刮完后涂助焊劑。一手用鑷子夾住引線，一手執烙鐵鍍錫。操作時用電烙鐵沾飽焊錫，并用它將被鍍錫的元件引腳壓在松香快上，待松香融化后將元件引腳從烙鐵頭與松香之間慢慢抽出，抽出時引腳一定要在融化的焊錫包裹之中。注意時間不可過長，并用鑷子幫助散熱。也可用錫鍋浸錫（2）元件的成型、插裝。

元件的成型目的在于使其便于在電路板或其他固定物上安裝。經過鍍錫的元件應視元件大小和在印刷電路板上的位置為其成型。作法是用鑷子或尖嘴鉗彎曲元件引線，使其具有一定形狀。成形后的元件能方便的插入元件孔內。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據實際情況選擇。一般盡量選用臥式，當元件密度大時可采用立式。

元件成型應考慮以下幾點： 1）造型精致、美觀。

2）元件引線開始彎曲處距元件體至少3mm。

3）元件的彎曲半徑應為引線直徑的二倍。如圖8所示：

圖

8元器件引線彎曲成形

這幾種在元器件引線的彎曲形狀中，圖(a)比較簡單，適合于手工裝配；圖(b)適合于機械整形和自動裝焊，特別是可以避免元器件在機械焊接過程中從印制板上脫落；圖(c)雖然對某些怕熱的元器件在焊接時散熱有利，但因為加工比較麻煩，現在已經很少采用。成型后的元件便可以在印制板上插裝了。插裝應遵循以下原則： 1）插裝到印制板上的元件，標記應朝外向上側。

2）插裝高度視元件而定，阻容件、二極管距板面約l——3mm。

3）不論元件采用哪種插裝方式，其引線穿過印制板焊盤小孔后應留2mm長度。

各種元器件的安裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注的數值、精度等）朝上或朝著易于辨認的方向，并注意標記的讀數方向一致（從左到右或從上到下），這樣有利于檢驗人員直觀檢查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長度相等對稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環電阻應該高度一致，最好讓起始色環向上以便檢查安裝錯誤，上端的引線不要留得太長以免與其他元器件短路，如圖10所示。有極性的元器件，插裝時要保證方向正確。

圖10元器件的插裝

當元器件在印制電路板上立式裝配時，單位面積上容納元器件的數量較多，適合于機殼內空間較小、元器件緊湊密集的產品。但立式裝配的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近的元器件而造成短路。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。在同一個電子產品中，元器件各條引線所加套管的顏色應該一致，便于區別不同的電極。因為這種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產品之外，在檔次較高的電子產品中不會采用。

（3）連接

除了上述在印刷電路板上焊接外，還有一些裝配在接線架上或焊片上，在焊接前要連接。連接有幾種形式。見圖11：

導線和端子的繞焊

導線與導線的繞焊

圖11 連接中的導線的處理：

導線應分為安裝導線和電磁線兩類。常見的電力電子系統中和家用電器上，及電子電路系統中使用的裸線、膠皮線、塑料線等都被稱為安裝導線。而變壓器、電動機、發電機等使用的導線常被稱為電磁線。導線的處理應根據實際情況決定，首先應根據電路中電流的大小確定導線的線徑，其次根據結構和電路參數的需要確定線型、長短等參數，然后對導線進行處理。

裸線的處理：

電子工程中使用的裸線通常是銅的合金材料制成，在其外面鍍銀以防止其氧化并便于焊接。對于這類導線只需按其長度下料，按設備要求整形后在需要焊接的部位鍍錫即可。漆包線的處理：

漆包線屬于電磁線，它的外表由一層環氧漆做保護層兼作絕緣層。漆包線不能做小角度彎折，不能與銳器硬接觸以免損傷外層環氧漆破壞絕緣性，處理時只需將焊接部位的漆皮刮凈并鍍上錫備用。

膠皮線與塑料線的處理：

膠皮線表皮的溫度特性比較好，能夠抗較高和較低的溫度并且有很好的柔韌性。塑料皮的特性比膠皮差，但其價格要比膠皮低廉。兩種導線在使用前都要將焊接部位的表皮剝去，然后將露出的部分擰緊成30°左右。如圖11所示：并將擰緊的線頭鍍錫備用。

安裝導線的剝頭長度視具體情況而定。焊接在電路板上的導線的剝頭長度一般在3mm左右，若與其他元件引腳連接時需要繞焊，此時的剝頭長度應在10mm,甚至更長。見圖14、15：

連接應注意以下幾點：

1）連接時導線應緊貼在連接點上，不留空隙。2）導線收頭應向內收緊。

3）多股線連接不得散股，斷股，特別注意磁性天線線圈。2．裝配的一般原則：

裝配中，以元件在電路板上的高度為參考時，應遵循從低到高的原則，即按照下面的次序安裝：飛線——電阻——二極管——集成電路或電路插座——非電解電容器——晶體管——電解電容器——其他專用的大型器件。

有的電路中設計有特殊元件，如大功率晶體管、四連可變電容、變壓器等需要用螺釘固定的元件，這時還要考慮它們的安裝順序，在與其他元件的安裝不矛盾時，盡可能靠后，以使電路板的重量在前期操作中盡可能輕些。產品在定型時的裝配原則中應綜合以上因素統籌安排。

第三篇：電裝工藝守則（推薦）

電裝工藝

一、目的

為確保產品電裝質量，特制定本守則。

二、適用范圍

本守則適用于整機及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質量檢驗的依據。

三、工藝要求

操作者必須熟悉圖紙（如裝配圖、接線圖、明細表、導線表）和工藝的有關要求后，才能著手進行操作。圖紙若有更改，有關人員應按更改手續在圖紙上作更改標記，并簽上姓名和日期。元件的引線在焊裝之前，必須搪錫，以保證焊接的可焊性。根據焊接的對象不同，正確選用以下的焊接方法： 鉤焊：指孔狀的焊片形式。

繞焊：指無孔方柱或圓柱形的接線柱形式（如穿心電容器）

插焊：指有孔接線柱形式（如接插件、穿心鉚釘、有孔焊片等）。搭焊：指無孔的焊片形式。

注：凡采用鉤焊和插焊的有孔焊片應兩面吃錫，當因焊接的導線粗，不能實現鉤焊和插焊時，則允許采用搭焊（包括調試元件），但必須兩面吃錫。當一個接線柱焊接兩根以上粗的多股線時，則應分別繞接后再施焊。

對于調試元件一律采用搭焊，其元件引線不要剪短或任意彎曲，待調試完畢后再按第4.4條規定焊好。

裝焊過程中，一般情況下每個焊點處不得超過三根引線，其中的晶體管腳焊接處不得超出兩根引線。

根據不同的焊接對象應正確調節不同的焊接溫度：260℃~450℃（烙鐵控制臺指示溫度）

焊接場效應集成電路（CMOS電路）時，電烙鐵外殼必須可靠接地，并在手腕上帶防靜電手腕進行焊接。

根據焊點的大小，器件引線粗細，更換相適應的烙鐵頭進行焊裝，焊接 前應清除烙鐵頭上的氧化層及污物。

焊接插頭座時，應嚴格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。

在焊接低頻插座、小型繼電器等容易產生短路的焊接物，其焊接點處應加套大小適當的熱縮套管，以免相互間產生短路。

對于低頻插頭座上的短接線（指活動的孔狀接線柱）均用ASTVR型軟接導線，不允許用鍍銀銅線短接，以免增加插頭座插拔力和在插拔時針孔受力使短接線斷裂。綁好的線扎應按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當位置選用卡箍獲固線基座固定。

當線扎通過板壁或穿孔時，為使它因振動而不受機械損傷，應裝保護圈（或將導線束外加套管），當沿結構銳邊通過或轉彎時，則應用絕緣套管或塑料螺旋套管包扎保護。

導線剝頭長度一般為5~7mm，具體可根據不同的焊接方法靈活掌握。導線剝頭后，應將多股芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定焊點上。

焊點上的引出線不允許有拉緊現象，應留有適當余量，以保證2~3次的維修。整機或單元內的低頻屏蔽線、電纜應力貼靠地板敷設，其屏蔽層一般就近焊在地線或接地焊片上。

a)低頻屏蔽端頭加工要求：芯線從屏蔽層抽出的部位盡可能靠近焊接點，芯線和屏蔽層應無損傷，這樣才能更好的起到屏蔽作用。

b)低頻屏蔽線焊接要求：焊接時用鑷子夾住屏蔽層焊接，幫助散熱，以免燙壞芯線的絕緣層，同時，焊接后的芯線應比屏蔽層長，以防芯線端受力折斷； 裝焊鍍銀件及印制電路板時應：

a)戴白細沙手套進行操作，以免汗漬腐蝕器件； b)印制電路板及腔體內的焊點應力求一次焊成，若一次未焊上，應待該點冷卻后再復焊，以防連續焊接時造成印制圓盤脫落和損壞元件。

c)印制電路板上元件應按圖紙要求插裝，剪掉多于引線，然后焊接，元件引線應露出焊錫端面0.5~1mm。

d)焊點應光潔、均勻，無氣孔、拉尖、虛焊，并略顯引線輪廓。焊點的焊錫融化后，應待其自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動。

e)元件引線折彎處與元件外殼體的距離要求：一般阻容元件，二極管均不小于1.5mm,其彎曲半徑不小于1.5d（d為元件引線直徑mm）。

f)同類型元件安裝在印制板上的高度應一致，元件應離板安裝，元件離印制板面距離要求：一般阻容元件、二極管等為1-2mm；大功率發熱

元件（如3W以上線繞電阻）等應大于3mm。

g)在裝配同一類型印制板時，應做到元件排列整齊，標志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗和維修。h)印制電路板上用鍍銀光銅線連接時，其交叉處必須套絕緣套管，以防產生短路。i)雙面印制電路板的金屬化孔中的不合格的孔，在電裝時，應雙面焊接，合格的金屬化孔，焊接時孔內填注錫量應大于2/3板厚。

焊接完畢后，操作者應用無水乙醇清洗產品，并按圖紙及工藝要求進行自檢。

四、檢驗

整機或單元所裝焊的一切元器件和導線，其型號、規格均應符合裝配圖紙的要求，無錯焊、漏焊。

對焊點100%進行檢驗，可用肉眼或3-5倍放大鏡觀察。

焊點應均勻、光滑、無氣孔、拉尖、虛焊、并略顯引線輪廓。焊料對元器件引線和印制導線應呈濕潤狀態。

產品內部的元器件應完整、清潔、無損傷、燙傷及多余物存在等。

焊點若有半包錫、氣孔、不濕潤、嚴重偏錫、錫太多、錫太少、引線端未冒出焊錫、拉尖、金屬化孔不透錫等現象時，必須進行補焊。

五、安全及注意事項

電烙鐵的外殼必須可靠接地，使用時必須檢查是否有漏電現象，若有漏電，則應停止使用。

焊接過程中，嚴禁使用如焊藥膏之類的酸性焊劑。

嚴格掌握焊接時間，以防因焊接時間太短，電烙鐵頭氧化燒死而造成的“虛焊”，焊接時間過長或連續焊接次數多而損壞印制線及元器件。無水乙醇為易燃、易揮發物品，需妥善保管，注意防火。

第四篇：電裝實習

實驗一：焊接練習

一、實習內容：

1．了解電烙鐵的性質功能。

2．熟練電烙鐵的使用，聯系焊接技術、實習器材及介紹

二、實習器材及介紹：

1.電烙鐵：由烙鐵頭，加熱管，電源線和烙鐵架組成。一般使用的是內熱式電 烙鐵，功率 30w，功率小，熱量集中，適于一般元件的焊接。握手柄的方式 有正握，反握和握筆式三種。2.鉗子、鑷子各一把，銅絲若干（需截成段）由（我們使用的是空心帶焊錫膏的）

。3.焊錫絲： 37%的鉛和 63%的錫組成的合金 焊錫絲有熔點低，易與銅、鐵等金屬結合，焊接強度合適，電阻率低等優點 因此是用于焊接合適材料。：帶若干的孔。不是正規使用的，用來練習焊接技術的。

四、原理簡述：

電烙鐵是加熱工具，將烙鐵頭加熱到 250 攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便 可融化為熔融狀態，此時便可將與錫相親的銅制元件與 PCB 板上銅制電路焊接 在一起。焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。它的 熔點低，焊接時，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點光亮美觀。烙鐵頭 在正常使用下氧化得很快，其清理辦法是：將烙鐵頭在有松香的烙鐵板或濕海綿 上輕輕摩擦即可。

五、實習步驟：

（1）先插上電烙鐵的插頭，待幾分鐘預熱之后使用。（2）焊接時，焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成 45 度，這樣焊錫與 電烙鐵夾角成 90 度，在這種角度下比較易于焊接，并且不易出現錯誤，照成焊 接的失敗。（3）焊接時，焊錫與電烙鐵接觸時間不要太長，以免焊錫過多或是造成漏錫； 也不要過短，以免造成虛焊。（4）元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長，1 毫米為好，以 多余的可以剪掉。（5）焊完時，焊錫最好呈圓滑的圓錐狀，而且還要有金屬光澤。

六、實習小結及心得：

小時候曾經使用過電烙鐵，所以起來比較嫻熟，焊接時也沒有遇到什么太

大的問題，焊接的效果也比較好，收音機也是一次焊成。不足之處是在元器件的高度把握不是很好，有些偏高有些偏低。

實驗二：組裝收音機

一、實習內容：

（1）學習電子元件和電子線路的識別（2）學習了解收音機的工作原理。（3）按照圖紙焊接元件，組裝收音機，掌握其調試方法。（4）接好收音機并調試好，進行搜臺，測試其性能。

二、實習器材及介紹：

焊接工具，螺絲刀，兩節 5 號電池，收音機套件一包（具體清單見如下目錄）件號 R2 R1 R5 R8 R7(可調)C3 C7 C2 C4 C6 C14 C21 C22(獨石)C9 C15 L2(FM)L4(FM)L6(濾波)CF1 CF2（3 腳）IC LED(3V)ANT S1 PDB 提帶 螺釘 6只 名稱及數量 150Ω 1 只 2.2K 3 只 帶 S2 24K 1 只 3P 2 只 30P 2 只 0.047μ 3 只 0.1μ1 只 4.7μ 2 只 0.47,6 圈 1 只 0.60,7 圈 1 只 100μH 1 只 465B 1 只 10.7MHZ 1 只 CD1691 1 只 Φ3 發光管 1 只 拉桿天線一根 波段開關 1 只 線路板 1 塊 12.5CM 1 根 件號 R4 R6 R3 CO CBM C11 C12 C8 C17 C18 C16 C19 C20 C23 L3-1(AM)L5(FM)B1(AM)B2(AM)CF3（2 腳）Y1 喇叭 L3-2 焊片 HF 網罩 電池正 負極簧 3片 名稱及數量 220Ω2 只 100K 1 只 443 四聯 1 只 0.01μ 2 只 180P 1 只 0.022μ 2 只 10μ 2 只 220μ 2 只 天線線圈 1 只 0.47,6 圈 1 只 ML7B-19 紅 1 只 TF7B-12C 黃 1 只 10.7MHZ 1 只 Φ57 1 只 AM 磁棒 1 根 Φ3 1 片 耳機插座 1 只 1張 正極片 1 片 負極簧片 1 片 連接簧片 1 片 跨接塑線(CM)A-A’ P1-ANT P23-喇叭 P4-電池正 P3-電池負 說明書 6.5 黃色 1 根 10 白色 1 根 10 綠色 2 根 10 紅色 1 根 10 黑色 1 根 1張 1.6×5 1 只 2.5×4 1 只 2.5×5 3 只 自攻 2.5×6 1只 短路線 2 根 j1 5 1 根(MM)j2 6 1 根 塑料機殼 1 磁棒支架 2 調諧輪 3 音量輪 4 刻度盤 5 中框 6 后蓋

三、原理簡述：

調幅（AM）工作原理：中波廣播信號 520-1620KHZ,通過 L3 與 C0-3 組成 的輸入回路選擇后,送到 CXA1691BM 集成電路(IC)10 腳,與本振信號混頻.本振信 號是由 IC 內電路與 5 腳外接 B1、C8、C0-4 構成本振回路產生的。混頻后 IC14 腳輸出各種組合信號，由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路，將高頻載波變 為統一中頻載波（455KHZ），然后從 IC16 腳輸入到中放進行放大，再經過檢波 回路，從 IC23 腳輸出，內經 IC4 腳外接音量電位器 RV 控制，送入 IC24 腳進行 音頻放大和功率放大，再從 IC27 腳輸出，由 C23 耦合到喇叭上。從 IC23 內輸 出另一路與外接 C16 送入 IC22 腳內 AGC 電路，進行自動增益控制。調頻（FM）工作原理：調頻信號 64-108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入，經 L1 與 C1 送入 Q1 預選放大，又經 C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路，得到 64-108MHZ 范圍的選擇，再經 C4 到 IC12 腳。輸入高頻波得到高頻放大，由 L4,C0-1 組成高放回路，選擇接受 FM 電臺節目。本振回路由 L5、FM C0-2 組成。C0-1 和 C0-2 是同軸可變電容器，目的是本振信號頻率跟隨 FM 信號頻率變化而 變化，始終相差 10.7MHZ。本振信號與電臺信號的差頻組合由陶瓷濾波器 CF2 選擇，使得 FM 高頻載波變為統一中頻載波（10.7MHZ），再輸入 IC17 腳進行中 頻放大，又經過鑒頻回路的附加

回路 B3，將音頻信號解調下來，IC23 腳輸出。從 內經 IC4 腳外接音量電位器 RV 控制后，輸出到 IC24 腳進行音頻放大和功率放 大，再從 IC27 腳經 C23 耦合到喇叭上。鑒頻輸出的 10.7MHZ 偏移，通過 IC 內 部 AFC 回路，到 IC21 腳輸出，通過 C15，R3 送入 IC16 腳來實現的。

四、實習步驟：

1、對照元件清單目錄表檢察元件是否齊全；

2、認識識別各種元器件以及認清起作用；

3、學習S－202 型收音機調頻調幅的工作原理；

4、按照裝配圖將元器件焊接在與之對應的位置處；

5、裝配完畢后，通電進行測試，若各項功能齊全則進行下一步，若存在缺陷則 用萬用表進行檢查并糾正；

6、作一些基本的調試；

7、用焊錫或者絕緣膠帶把應該固定的地方牢固的封??；

8、把焊接好的電路板與外殼組裝；

9、檢查驗收。

五、實習小結及心得： 由于我對焊接技術比較熟悉，所以收音機從焊接開始到結束都沒有大的問

題，主要難的地方就是焊 ic，那幾個腳是不能夠連在一起的，要不就短路了。調幅的信號接收不是很理想，只有在室外才能收到僅僅7個頻道，在室內一般只能收到兩三個，但是經過對線圈的調整后能有所好轉。

實驗

三、電話機的組裝

一、實習內容：

拆解舊電話機，利用舊器件和新電路板組裝電話，測量相關數據。通過拆裝 電話對其工作原理和基本構造進行學習。

二、實習器材及介紹：

1． 二極管 11 個，三極管 9 個，發光二極管 3 個。2． 電容：10n 電

容 2 個，100n 電容 4 個，22n 電容 3 個，100?F 電容 1 個，10?F 電容 1 個，4.7?F 電容 3 個，1?F 電容 1 個。3． 電阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 歐姆 電阻各一個，470K，1K，5K，2K，10K 歐姆電阻各三個，33K，100K，820K，100 歐姆電阻各兩個； 4．集成塊：HM91710A(IC2)一個，GL6840A(IC1)一個。開關：壓簧開關一個，撥線開關一個，撥紐開關一個。保護電阻一個，排線一根，按鍵板一個，電話機 殼一個。

三、原理簡述：

電話的原理圖： 電話通信中實現聲能與電能相互轉換的用戶設備。由送話器、受話器發送、接收信號的部件等組成。發話時，由送話器把話音轉變成電信號，沿線路發送到 對方；受話時，由受話器把接收的電信號還原成話音。電話機一般分為磁石式、共電式和自動式三類。磁石式電話機，用磁石式手搖發電機作振鈴信號源并配有 通話電源。它對線路和交換設備的要求低，通話距離較遠，機動靈活，使用方便, 可不經過交換機直接通話。共電式電話機，由交換設備集中供給通話和振鈴信號 電源。它結構簡單，使用方便，用戶間通話由人工轉接。自動式電話機，是在共 電式電話機上，加裝撥號盤或按鍵盤等部件組成的。它通過撥號或按鍵發送選號 信息，控制交換機進行自動接續。

四、實習步驟：

1、對照元件清單目錄表檢察元件是否齊全；

2、認識識別各種元器件以及認清起作用；

3、學習電子電話機的工作原理；

4、將元器件從舊電路板拆下檢驗好壞并按照原理圖將之焊接在對應的位置；

5、裝配完畢后，通電進行測試，若各項功能齊全則進行下一步，若存在缺陷則 用萬用表進行檢查并糾正；

6、作一些基本的調試；

7、用焊錫或者絕緣膠帶把應該固定的地方牢固的封??；

8、調試通過后檢測并記錄數據；（數據見附表）

9、安裝外殼；

10、再一次檢測,合格后,等待老師的檢查驗收。11、12、13、正常工作后測出 IC1,IC2 以及二極管、三極管的電壓。摘機電壓：9.7v 掛機電壓：47.9v

五、實習小結及心得：

感覺和焊接收音機很相似，只是元器件非常多，一旦出了問題檢測起來非常麻煩，在第一次焊接好后，發現僅僅是工作指示燈亮，話筒中沒有聲音，最后逐個檢測發現是運算放大器規格不對，換了新的后接聽與送話一切正常，只是振鈴仍有問題，最后查得振鈴被損壞。此次試驗，我了解了簡單電話機的構造，知道了電話工作的大致原理。

第五篇：2015工作總結(焊裝工藝)

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2015試制車間總結報告

報 告 人： 劉飛 入司日期： 2014.07.15 所在部門：技術中心—試制部 工作崗位： 焊裝工藝 報告時間： 2015.12.08 第一部分 2015年工作情況

1、任務完成情況

? 樣車投入前準備工作：熟悉車輛配置、了解車輛用途、了解樣車變化點等，然后根據樣車基本情況做前期準備工作（圖紙核查，通知單圖紙打印下發及消化，樣車變化點及大件物料識別及控制計劃，提醒項錄入，樣車成本核算表等），前期準備工作質量和及時率比去年都有所提高；

? 樣車投入過程跟蹤：前期對于處理問題的流程不是很熟悉，只能處理些小問題；通過師傅的指導和自我學習，現在已經可以處理些復雜的問題；截止到2015/12/03，現場問題共錄入系統234條，處理問題效率比去年提高很多；

? 樣車完成后：需要編制樣車交付文檔、樣車總體工藝方案和樣車成本核算統計{樣車成本核算焊裝總共做了

1臺車，前期

5臺車（15DJ3000115DTP005415DF5000215DLS000115BAD0103）是我做的，后續車輛由新來大學生做，但是審核還是由我來做}；通過學習，目前編制報告的質量和效率都有很大的提高；

? 通知單核查：每天按時核查車間未入庫車輛，并及時下發，通知單發放的及時率有所提高；

? 車間考勤：主要負責部門日常請假、外出、刷卡異常單的維護和月底考勤異常匯總。從今年6月份至今，沒有出現異常，車間員工關于考勤和工資的疑問能及時處理，讓他們能安心工作；

? 臨時任務：培訓專員安排的培訓任務（焊裝員工CAD簡單操作技能培訓和總拼作業指

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導書培訓），按時完成并檢測學習情況；準時參加車間組織的培訓，并及時認真地完成作業（PROE培訓，績效培訓等）；以及領導安排的其他臨時任務，亦及時完成。

2、不足之處

? 提醒項錄入的質量和數量都有待提高，投車前要仔細消化圖紙和通知單； ? 提前發現問題占比太少，這方面還需提高，要多總結，積累工作經驗； ? 對員工技能培訓不夠，還需加強培訓力度；

? 通知單前期發放不夠規范，發放日期沒有填寫，且存在晚發、漏發各一次的情況，以后要加強核查力度并完善發放簽收單；

? 采購、領料方面的流程不是很熟悉，這方面還需提高；

3、存在的困難和需要協調的資源

? 車輛投入較多且問題集中爆發時，會出現混亂（張冠李戴），分不清主次，不能有效地處理問題；

? 車身投入前需要打印很多圖紙（截止12月3號共打印13289張，平均每臺車至少要打印309張），打印圖紙需要投入很大的精力，前期其他的準備工作可能會有遺漏； ? 設計下發正式通知單更改圖紙，一定要把更改的地方在圖中標示出來，這樣方便我們核圖（有的圖紙上有很多零件，而設計只改了其中的一小部分，我們要核查很久才能找到更改的部分，有時還要和原圖比較才能發現），希望領導和技術中心說一下（畢竟現在有很多新員工，他們對于作圖的規范不是很了解）； ? 部門報告最好都使用統一模板，便于匯總者匯總，提高工作效率。

第二部分 對車間的一些建議

1、關于通知單下發的一些建議

? 分科室下發，比如焊裝只負責車身室、總裝只負責附件室和空暖室、電器只負責電氣室和新能源室、底盤負責剩余科室的（如附件室下發關于艙門的通知單，通知單仍由總裝工藝下發，提醒下焊裝工藝即可）；這樣做的好處是，職責分工明確，應該可以很好地杜絕漏發，重發（幾個專業同時發一份通知單）的問題，還能減少每天核查通知單的數量，提高工作效率；

? 凡是車輛投入后下發和改制車的通知單，設計要發消息通知相關工藝員，這樣也可以減少漏發通知單的幾率；

? 設計在下發正式通知單時，最好在“在制車及庫存車處理方式”中，寫清楚哪些車要改？設計已經提前通知現場改過的也要寫清楚，這樣能提高我們核查通知單的效率；

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2、關于團隊建設的建議

? 車間應該多組織些團體活動，這樣不僅能提高員工的工作積極性，還能提高車間凝聚力，工作起來事半功倍；

? 技術組也應該多組織些活動，同事之間只有工作可談，太枯燥乏味了；

? 目前車輛大多數都集中在電器調試，建議安排個有經驗的電器工位長（把前期工作做好，能有效避免后期問題放大）。

3、關于新人培養的建議

? 目前的現狀是：臨時安排任務，隨便交代兩句怎么做，這樣怎么能保證任務完成的質量呢！

? 有效地培養方式：給新人安排新任務前，要做下培訓。比如，從下個月開始要新人做樣車交付文檔，可以在這之前抽個時間給新人統一培訓下，要讓他們了解什么是交付文檔？做交付文檔的目的？交付文檔該如何做？做的過程中，需要注意哪些問題？等等，這樣做才能保證我們任務的完成質量。

第三部分 2016年工作計劃

? 按車型梳理，制定各車型常見問題匯總表，將常見問題在車投入之前就給解決，避免后續問題放大化，保證生產進度；

? 前段工作做精做細，中期注意把控、收集異常，后期做好總結和報告（并把總結的經驗運用到以后的車上）；

? 在焊裝空閑時間，試著學下底盤和電器方面的知識； ? Cad和PROE還需勤加練習；

? 工作方法還需優化，要養成良好的工作習慣。

第四部分 附錄

附：試制焊裝工藝工作流程圖

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