第一篇：合金鋸片生產工藝檢測

合金鋸片生產工藝檢測

合金圓鋸片的生產工藝并不復雜，但是需要對生產過程進行九大項檢測，檢測涉及方面有齒座硬度變化、各個面和角度總檢、鋸片中心孔及齒座檢測、鋸片后角、后刃角，前角、刃前角幾種角檢測、合金鋸片側前角及側后角檢測、基體A、B面端跳存在波浪狀或鍋狀檢測、鋸片焊齒變形檢測、合金鋸片徑跳檢測、合金鋸片端跳檢測。

1、合金鋸片焊齒后齒座硬度變化檢測。鋸片在焊齒過程中選用三種溫度在基體齒座在650度加溫時硬度基體不變。750度加溫時硬度只增加3-5度。800度溫度時硬度已達到55-58度,故在切削時基體斷齒。不同齒形或鋸片厚薄發生器體積大小對其影響也很關鍵。

2、鋸片各個面或角度磨后總體檢測。由于受到多方面影響，也造成產品質量受到多方位牽連，引起因素也是多方面。鋸片直徑大基體薄，臥式設備固定基體中心不可靠，或其他人為因素諸多，需要進行全方面檢測；如果沖床使用的是先進的全自動數控沖齒沖床（東方工業自動化有限公司研發生產新型設備，如圖所示），這個工作就變的較為簡單！

3、鋸片中心孔及齒座檢測。合金圓鋸片中心孔大小關系到勁跳大小，應做一個塞規一頭小于0.02，另一頭等于0對0。小于一頭剛好塞進為宜,另一頭應塞不進去，如標準塞規任何一邊都能塞進去孔過大了，對磨外徑有一定影響。齒座可用投影儀檢測角度原則上每一個齒不允許超過0.3度，深度均勻度不允許大于0.10。

4、鋸片后角、后刃角，前角、刃前角幾種角檢測。投影儀檢測最為準確，后角或后刃角，前角或刃前角在既定設計角度略有少量變化并不引起切削質量，引起質量仍要在磨后角或前角時控制好鋸片中心，保證左右兩邊切削刀刃或刃帶精度，或嚴格控制徑跳才是質量保證。

5、合金鋸片側前角及側后角檢測。很多人在檢測側前角時都選用靠表，檢測側前角時受合金退刀槽角度變化，或合金長短值變化。加基體變形量，或仍不在中心園，用點式面接觸靠表去測量側前角時，只是一個大概參考值，并不是絕對值。側后角受砂輪A、B面大小直徑影響。及磨削中心線的五種不同變化，實質也僅是一個參考值，嚴謹檢測仍需投影視象儀最為精確。

6、基體A、B面端跳存在波浪狀或鍋狀檢測。基體受各種應力關系，存在不規則波浪狀或鍋狀，他們的存在或過大存在都會給刀具制造帶來隱患。靜態或動態檢測時結果是不一樣的，檢測時將表桿靠后退刀槽底部，在A面任意找一個開始點或做1個標記，將每一個齒面反應數字記錄下來。然后返過B面，在原始對稱標記開始對應把他們數據記錄下來。你能清楚檢測出每個齒或一定角度內產生不同波浪狀或鍋狀。用全自動數控沖齒沖床生產的鋸片基體如圖所示：

7、鋸片焊齒變形檢測。材料在熱變化過程中都會產生材料熱應力或冷拉力變化。主要是受材質、溫度、冷卻時間、工件厚薄受熱面積等多方面因素影響而導致。根據基體在冷態測量狀態，由于受下工序不可避免因素給焊齒帶來變化，在這個時候我們根據上述記錄數據重新依照上述6方法沿著記錄標記再做一次檢測視乎它的變形量多少，從中分析也可見到焊齒

對基體變形的危害。

8、合金鋸片徑跳檢測。產生勁跳狀態有三種，第一種180度偏心高低，第二種左高右底或右高左底，第三種左右高低不均勻。第一種孔配合太差，基體孔徑過大，造成180°偏圓高低；第二種只要磨刀時基體不是中心，造成左右磨頭不在一個中心上磨削；第三種機械精度不可靠砂輪質量或砂輪不平起圓弧。

9、合金鋸片端跳檢測。做成合金鋸片端跳原因主要因素有基體彈性與塑性變形。機械夾片不均勻有彈跳可能拔齒爪坐標不穩定。砂輪質量或不平起凹凸面和圓弧等因素檢測不允許千分尺測量因基體波浪或鍋型狀態。它僅起到參考值，最好用面接觸端跳儀式投影視像儀檢測。

第二篇：合金教案

第三節 用途廣泛的金屬材料

一、常見合金的重要應用

1．合金的定義：合金是有兩種或兩種以上的_________（或___________________________）熔合而成的具有__________特性的物質。2．性質

（1）合金的熔點一般__________它的各成分金屬。

（2）合金的硬度及機械性能一般__________它的純金屬成分。3．常見的合金

（1）銅合金：銅合金主要有___________（主要成分為銅、錫、鉛）、____________（含鋅及少量錫、鉛、鋁等）及_____________（含鎳、鋅及少量錳）。（2）鋼：鋼是用量_________、用途_________的合金。

根據化學成分，鋼可以分為兩大類：____________和____________。其中碳素鋼可以分成____________、____________、_____________。

二、正確選擇金屬材料

1．在進行金屬材料選擇時，常常要考慮到一下幾個方面：主要用途、外觀、物理性質（密度、硬度、強度、導電性）、化學性質（對水的作用、耐腐蝕性）、價格等方面。

2．稀土元素是鑭系元素系稀土類元素群的總稱。包括原子序數57~71（從鑭到镥，稱為鑭系元素）的15種元素以及鈧和釔，共17種元素。稀土元素能與其他元素組成品種繁多、功能千變萬化，用途各異的新型材料。如在合金中加入適量稀土金屬就會大大改善合金的性能，被稱為“冶金工業的維生素”；稀土元素可以制造引火合金、永磁材料、超導材料和納米材料等待，而被稱為“神奇的新材料寶庫”。【過關檢測】

3．所謂合金必須是（）

①通過熔合而成；②有兩種或兩種以上金屬或金屬與非金屬組成；③耐腐蝕；④耐高溫；⑤具有金屬特性；⑥鑄造性能良好

A．①②④

B．①②③

C．①②⑤

D．②③④

4．有關合金的敘述正確的是（）

A．合金的密度比各成分金屬小 C．合金的導電性能比各成分金屬強

5．下列物質中，不屬與合金的是（）

A．硬鋁

B．黃銅

C．鋼鐵

D．水銀

B．合金的抗腐蝕性能都很好

D．多數合金比成分金屬熔點低，硬度大

6．在我國最早使用的合金是（）

A．青銅

B．白銅

C．生鐵

D．石塊

7．下列關于鐵的敘述正確的是（）A．鐵是地殼中含量最多的金屬元素

B．純鐵是銀白色金屬

C．鐵是人類使用最早的金屬

D．鐵能在氧氣中燃燒，但不能與高溫水蒸氣反應 8．最不適宜制作炊事用具的金屬是（）

A．Fe

B．Pb

C．Al

D．Cu 9．鋁鎂合金因堅硬輕巧、美觀、潔凈、易于加工而成為新型建筑材料，主要用于制作空框、卷簾門、防護欄等.下列與這些用途無關的性質是（）

A．不易生銹

B．導電性好

C．密度小

D．強度高

10．合金有許多特點，例如Na－K合金為液體，而Na和K的單質均為固體，據此試推斷生鐵、純鐵、碳三種物質中，熔點最低的是（）

A．純鐵

B．生鐵

C．碳

D．無法確定

11．銅鋅合金制成的假元寶欺騙行人的事件屢有發生。不能用于區別其真偽的方法是（）

A．測定密度

B．放入稀硫酸中

C．放入鹽酸中

D．觀察外觀

12．古代的“藥金”外觀與金相似，常被誤以為是金子，冶煉方法如下：將碳酸鋅、赤銅（Cu2O）、木炭混合加熱到800℃，得到金光閃閃的“藥金”。（1）“藥金”的主要成分是____________________。（2）有

關

冶

煉的化

學

方

程

式

是________________________________________________________ __。

第三篇：白酒生產工藝

白酒生產工藝

第一章概述

?

一、發酵機理

? ?

1、淀粉原料先行水解

? ?〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

? ?

2、酒精的發酵

? ?由酵母分解可發酵性糖產生

? ?C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

? ?

3、有機酸的形成? ?

4、氨基酸的變化

? ?

5、酯類的形成? ?

6、二氧化碳的形成、二、酒的分類

? ?酒分為四大類

? ?1.發酵酒

? ?2.蒸餾酒

? ?3.配制酒

? ?4.混合酒

(ò?)、蒸餾酒的定義

? ?定義：將經過發酵的酒醪(醅)經過一次或多次的蒸餾過程提取的高酒精含量的飲品。

(?t)、蒸餾酒

? ?(1)白蘭地酒

? ?(2)伏特加酒

? ?(3)郎姆酒

? ?(4)金酒

? ?(5)威士忌酒

? ?(6)中國白酒

? ?(7)其它：特其拉酒蘋果白蘭地

1、葡萄白蘭地酒

?

? ?是用新鮮的葡萄汁或葡葡渣經發酵后再將其蒸餾，提取高酒度的酒液，然后經過勾兌、老熟等所處理而制得。產于法國科涅克地區的這種酒稱為科涅克酒。

2、谷物蒸餾酒

? ?以谷物為主要原料，經發酵后、蒸餾提高酒精度而得到的含酒精飲品。

?常見的谷物蒸餾酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中國白酒。

2.1、威士忌

? ?以大麥、小麥、燕麥、黑麥、玉米為原料，以麥芽為糖化劑，經糖化、釀造、蒸餾、貯存而制成的酒。

? ?(1)蘇格蘭威士忌S(COTCHWHlSKY)產于英國的蘇格蘭地，是世界上銷量最大的威士忌·根據麥芽汁的特點，把蘇格蘭威忌分為三類:純麥威士忌、勾兌威士忌、谷類威上忌。

? ?(2)愛爾蘭威士忌(IRlSHWHlSKEY)產于英國的愛爾蘭。

? ?(3)加拿大減土忌(CANADIANWHISKEY)。

? ?(4)美國波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)

?

? ? 以谷物為原料，經糖化、發酵、蒸餾，再經活性炭脫臭生產而成的含酒精飲料。

2.3、金酒(杜松子酒)

? ?

? ?以谷物為原料的蒸餾酒為主抖，加入杜松子果實及其香料再經蒸餾而得到的蒸餾酒。

2.4、中國白酒

? 2.4.1、定義

? ?以淀粉質原料或含糖質原料，以中國酒曲為糖化酵劑，經固態或半固態發酵，再經蒸餾提高酒度而制成的含酒精飲料。

2.4.1、中國白酒有以下幾種分類方法

?(1)按白酒的香型分

? ?醬香型白酒:以醬香柔潤為持點，以茅臺酒為代表。

? ?濃香型白酒:以濃香甘爽為特點，以滬州老窖和五糧液為代表。? ?米香型白酒:以米香純正為特點，以桂林三花酒為代表。

? ?清香型白酒:以清香純正為特點，以汾酒為代表。

? ?兼香型白酒:以董酒為代表。

?

(2)按生產工藝分

? ?液態發酵白酒：豉香玉冰燒酒

? ?固態發酵白酒;如：大曲酒

? ?半固態發酵白酒：桂林三花酒

? ?固液勾兌白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分

?

? ?高粱白酒

? ?玉米白酒

? ?大米白酒

? ?薯干白酒

? ?代糧白酒

(4)按使用的酒曲種類分

? ?大曲白酒

? ?小曲白酒

? ?大小曲混合白酒

? ?麩曲白酒

? ?紅曲白酒

? ?麥曲白酒

3、其他蒸餾酒

?

? ?這類酒是以糧食以外或葡萄以外的植物果實，莖、根、花或葉釀制成酒，再經蒸餾得到的含酒精飲料。

3.1、老姆酒(RUM)

?以甘蔗或糖蜜為原料經發酵、蒸餾、橡木桶貯存生產而成的蒸餾酒。主要生產國有古巴，牙買加和巴西等。

3.2、蘋果白蘭地

? ?以蘋果為原料經發酵后蒸餾而成的含酒精飲料。以法國諾曼底(NORMANDY)出產的CALVDOS最為著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

?以龍舌蘭(AGAVE)為原料制得的蒸餾酒。原產地在墨西哥。

三、中國白酒簡介

?

1、醬香型酒

? ?以高粱為原料、以高溫大曲為糖化發酵劑、石窖堆料固態續糟發酵、固態蒸餾生產而成。主體香為4-乙基愈創木酚。

? ?代表酒----茅臺酒，產于貴州省茅臺鎮。以高粱為原料，加曲發酵，發酵后經數次蒸餾提取的酒液無色透明。再放人缸中陳化，時間為3年至數十年不等。酒味香濃醇厚，酒度53。譽稱為中國第一名酒。在國際市場上的價格可與法國干邑白蘭地相比。

2、濃香型酒

? ?以谷物為原料、以高溫大曲為糖化發酵劑、泥窖固態續

?

?

? 糟發酵、固態蒸餾生產而成。主體香為己酸乙酯。?代表酒1----瀘洲老窖特曲，以高粱為原料，高溫大曲為糖化發、酵劑、泥窖固態續糟發酵，經多次蒸餾，制得的酒液清亮透明，酒味濃郁香醇，酒度60。蟬聯五屆全國名酒。?代表酒2---五糧液，四川省宜賓市產。以高粱。糯米、小麥和玉米為原料，加曲發酵，采用老窖發酵的方法，發酵后也經數次蒸餾。獲取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度為60度。全國名酒，多次獲金獎。?代表酒3---劍南春酒，四川省綿竹產。以高粱、大米、糯米、玉米、小麥為原料，加入麥曲發酵，經多次蒸餾。酒液無色透明，味道芳香濃郁，酒度60，全國名酒。

3、清香型酒

? ?采用清蒸二次清的工藝，以谷物為原料、以中大曲為糖化發酵劑、用陶缸固態發酵、固態蒸餾生產而成。主體香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

? ?代表酒---汾酒，山西省汾陽產。以高粱為原料，用麥曲加入發酵，采用數次蒸餾。所得的酒液清香郁雅，酒度60。為古今名酒。全國名酒

4、其它香型酒

?兼型代表酒----董酒，產于貴州省遵義。以糯米、高粱為原料，加入大曲和小曲為糖化發酵劑，采用長期發酵法，幾次蒸餾。酒液晶瑩透亮，酒味濃香甘美，酒度60。全國名酒。

? 江西大曲白酒原屬此類型，后分出為特殊香型，簡稱特型。特型酒代表---四特酒，全國優質酒。

5、米香型酒

?以大米為原料，以小曲(酒藥、酒餅)為糖化發酵劑，采用半固態、固態發酵，經蒸餾而成的白酒。

?代表酒1---桂林三花酒，以大米為原料，以小曲(酒藥)為糖化發酵劑，采用半固態先培菌糖化、后發酵生產工藝發酵，經蒸餾而成，于山洞陳釀生產而成的白酒。全國優質酒。

?代表酒2---廣東豉香肉冰燒酒，以大米為原料，以小曲(酒餅)為糖化發酵劑，采用半固態邊糖化邊發酵工藝于埕中發酵，經蒸餾而成30o(V)泡入肥膘肉生產而成的的白酒。全國優質酒。

第四篇：SMT生產工藝

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統為絕對坐標;

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

95.品質的真意就是第一次就做好;

96.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

101.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB

PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第五篇：2007 生產工藝總結

2007工作總結

時光荏苒，2007年很快就過去了，回首過去的一年，內心不禁感慨萬千。這一年以來，我較好地完成了自己的本職工作和領導交辦的其它工作。現簡要回顧總結工作重點： 一是100#工序的漏檢及誤判和新標準實驗；二是上半年120＃工序工藝規程的制定及監督；三是下半年030＃工序的機臺調整及自檢。

在這一年中100＃工序漏檢現象一直存在，所以如何減少漏檢品一直是我的工作重點。通過長時期的摸索管理，總結出自己的一套管理100＃工序的方法。先從外在因素減少漏檢品，如操作手法的合理規范、合格品及不良品的及時區分。然后對員工漏檢品的及時教育或扣罰方法：（1）對于那些貪快及有僥幸心理的操作者要進行嚴厲扣罰，不能讓她們只重視產量而忽視質量，讓她們做到全面仔細的檢查；（2）對于那些能認識到自己錯誤的且有改過的以教育和鼓勵為主，如還有漏檢情況的應找出其漏檢原因并做出有效措施；（3）對那些屢教不改的，漏檢嚴重的扣罰加重，視情況取消崗位資格或調離至其他工序。抽檢可以讓操作者感到壓力，抽檢工作在這年中我做得不是非常好，加強自己的本職工作——抽檢力度是非常有必要的，每天堅持抽檢1～2小時左右。也要注意抽檢方法，不是盲目的抽檢而是有針對性的抽檢如漏檢嚴重的員工和易造成漏檢的主體。最后是改善好自己的教育方法，不要讓員工產生抵觸情緒，多讓員工自身得到深刻的教育。通過一年的努力將漏檢數控制在最低狀態。

誤判是影響產品的合格率的一個重要因素。分析造成誤判的因素有：（1）操作者怕漏檢而過分的將標準抓嚴；（2）操作者貪快而未做到全面正確的判斷；（3）有些操作者以自己的經驗標準來判斷主體是否合格；（4）自己教給操作者的判斷標準就和理想標準有一定的偏差。在這一年中針對這幾點就做出相應的對策：先是經常去抽檢她們的不良品以做到直接教育；針對難判斷標準多以實物樣品形式教育和判斷方法，如D接管內斷焊；對于屢教不改的要進行扣罰；然后通過不斷摸索和學習將自己的判斷標準理想化。務必將誤判率控制在千分之一以下。

120工序在上半年出現過多起斷刀事件。最為嚴重的一次是120MG5的兩把01型刀具被撞碎。分析其原因有：（1）操作者不小心將機臺工作滑臺的回程感應器觸發；（2）操作者手動操作不當；（3）機臺自身問題。為了防止該類事件再次發生制定了一系列的工藝措施：所有120機臺由全循環狀態操作轉到半循環狀態操作、機臺上不能有任何的雜物或主體、操作時要等刀具正常進入主體后方可做其他事情、操作者要隨時留意機臺運轉情況等等。在執行及監督的過程中，通過抓幾個典型違反工藝規定的進行扣罰以達到警示作用。就未出現過斷刀的事故了。在對新員工培訓的時候，要多強調安全注意事項和斷刀事故，以達到防范于未然。

在上半年中120工序的主體拉傷情況非常嚴重，經常出現幾百個的主體拉傷不良品。我雖然已要求操作者做好自己的自檢工作，但光靠我平時的監督還遠遠不能將拉傷不良率降到最低。因為我沒有以扣罰為警示，員工就沒有實質的利害關系。導致的情況是工藝員在現場監督的時候員工就自檢一下，工藝員不在時候就沒有人會主動的做好自檢工作。當正式通知未做好自檢的視情節進行扣罰之后，通過監督之后拉傷不良率降到0.5％以下了。

下半年托架預焊工序回到了新車間。通過幾個月的學習和自己的摸索，總結了自己一套快速調整機臺的經驗。此工序經常出現問題就是托架預焊不牢。影響其的因素主要有：（1）上電極頭碰觸面的形狀；（2）上電極頭與主體的相對位置；（3）下電極的形狀及平衡高低；（4）操作手法。此問題常是因為上電極頭磨損造成的。通過長時期修磨上電極頭經驗得出兩種形狀的電極頭（如右圖）調整較為快速方便。主體被托架壓出的兩個凹圓點反應了上電極頭在主體上的受力分布情況，正常情況下兩個凹點應大小一樣。

然后通過托架預焊后前后翹起情況來調整上電極頭的前后位置（正常情況為平行貼于主體表面）。當電極都調整至正常情況下還是出現預焊不牢的現象，再去考慮其他的情況。如主閥體壓件、主體、D凸臺定位會的配合問題、操作手法、彈簧預壓力、氣壓和電壓的大小等。

托架預焊工序最重要的不是如何去調整機臺，而是去管理其預焊質量。本工序不比其他工序，當預焊一出問題的時候而沒做好自檢工作的話，那不良品就會是成百上千的出現。象之前出現過較多的01型的托架前傾不良品。為了加強員工的自檢，已要求操作者每做一箱測兩只主體的中心尺寸，連續性的檢查4只主體的前后傾4次，然后每做2層主體就可快速的檢查多只主體托架的預焊是否牢固，最后目測托架的間隙幾是否歪斜多只。做好監督和抽檢工作，這樣就可以將不良品降到最低的狀態。

貫穿所有工序都有一個共同點，就是操作者的自檢和互檢。只要做好自檢，就可以將本工序的不良率降到最低，做好互檢就可以將不良品及時遏制。提高員工的自檢意識就只有靠我平時的教育及監督。我以獎勵和表揚的方式來提高各個工序的互檢意識。

在過去的一年中，我學習到很多東西。如從解決已出現的問題轉向去發現問題，分析思考問題也從多方面入手。但是還有很多東西有待學習，如處理好人際關系，管理水平等。