第一篇：SMT物料員

SMT物料員,熟悉電子元器件,熟悉領料流程.一、SMT物料員操作規范

1、訂單查看 物料員接到訂單后，需詳細查看訂單內容，特別是附注說明。向PC了解排程情況，向倉庫了解備料情況，對于欠料部分要特別注意，做好記錄并向主管報備。

2、領料 做到規格正確、數量準確、領料及時。所有領料單據需保存完好。替代料要見工程書面文件，不接受口頭形式。

3、發料 對于IC等A級物料做到發放及時、數量準確，特別是對于夜班的物料放發工作，需查看清楚夜班生產排程，再發放物料。對于物料的使用注意事項應交待清楚（如替代料、欠料、IC的數量如何分布等）。

4、所有物料擺放到物料架上，并分類清楚，對于庫存數量要及時掌控，特別是對于欠料部分要及時追回。套料用膠框放置，并標識清楚。

5、補料 對于操作員丟失的IC應當天即開補料單（要等到埋單時再上交），對于其他物料一般每周五補一次料。對于機器損耗部分，應及時掌握損耗數量及時補料。

6、盤點 每月底與倉庫同時進行物料盤點工作

7、做臺帳 對于物料的進出需有詳細的臺帳記錄，分訂單、分機種記錄。包括領料、發料、補料、入庫等。

二、SMT中檢人員操作規范

1、首件確認 對于每班開始或產品切換后的第一片板，中檢必須進行外觀首檢，以工程樣板作為參考標準，檢查內容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發現問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認。

2、手擺零件 在拉長的安排下進行手擺件動作。對于手擺件的物料規格，位置，數量，方向等必須經IPQC確認清楚后才開始手擺件。并填寫《手補件報表》。所有手擺件必須自檢OK后才可過爐。

3、缺件板處理 原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應位置做好標記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規格，數量，位置。

4、取板 為了不影響生產效率，中檢人員應及時觀察機器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。

5、PCB檢查 PCB貼好零件后，中檢人員應仔細檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續3片同樣的不良應及時反映給操機員或拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業人員應牢記，以提升工作效率。

6、過爐 檢查OK的板過爐時應注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內被風吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。

7、打叉板處理 對于打叉板生產時，如發現有打叉的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應及時反映給拉長和操機員。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打叉板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。

三、SMT爐后目檢人員操作規范

1、首件確認 對于每班開始或產品切換后的第一片板，爐后目檢必須進行外觀首檢，以工程樣板作為參考標準，檢查內容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，立件，假焊，冷焊，發現問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認。

2、撿板 為防止掉板或撞掉零件，爐后目檢人員應及時查看回流爐出板情況，及時撿板。

3、PCBA擺放 爐后所有PCBA必須擺放于插板上，不得堆疊，插板必須整齊擺放在規定的區域內。OK品與NG品分開擺放于不同的插板上。不同機種的板分開擺放于不同的插板上。

4、缺件（報廢）板處理 爐后如發現有缺件的板，應及時反映給拉長同時記錄于《爐后缺件/報廢板記錄表》。對于修理報廢板，或者打叉板貼件或好板漏貼件，應及時反映給拉長，同時記錄于《爐后缺件/報廢記錄表》。

5、PCB檢查 過爐后的PCBA，中檢人員應仔細檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫立件，假焊，冷焊等不良，如有連續3片同樣的不良應及時反映給拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業人員應牢記，以提升工作效率。

6、爐后檢查報表 所有不良品應清楚真實記錄于《生產檢查報表》上。

7、送檢 原則上對于目視OK的板，作業人員應湊齊一插板或一個整數進行送檢。對于急單則以50片送檢，送檢時應標識清楚所需內容（標示卡）。好板與打叉板應分開不同插板進行送檢。

四、SMT操機員操作規范

1、首次上料和機種切換 操機員根據生產程序料單進行上料，做到物料（盤），機器程序，料站表三者一致。接到轉拉通知，操機員應提前準備好物料并裝好FEEDER，原則上不可等到上一機種生產完后再裝料，特殊情況除外。

2、換料 操機員應隨時查看機器物料的使用情況，當物料快使用完時，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁備用，換料時做到物料（盤），機器程序，料站表三者一致。換好料之后填寫《換料記錄表》，并通知IPQC確認。對于管裝或托盤裝物料，上料時應注意方向，上料前要全檢方向，不清楚時叫技術人員處理。

3、FEEDER使用 FEEDER屬于貴重配件，不可堆疊，只可以放到FEEDER車上，并且料帶前蓋要隨時關閉。無論FEEDER裝到車上或機器上，都必須安裝到位，特別是裝到機器上時，應先清除臺面上的雜料，雜物后才可裝上。另外應根據料帶的寬度來選用FEEDER型號，對于12MM、16MM的應根據料帶的間距來調節送料距離。詳細使用方法參照《設備操作指引》。

4、對料 對料時機：早上接班時（首檢），機種切換時，換料時，下午上班時，晚上交班時（尾檢）。對料方法：做到物料（盤），機器程序，料站三者一致。

5、機器安全操作 SMT設備屬于貴重設備，需安全操作，同時操作人員也應注意自身安全，詳細操作方法參照《設備操作指引》。

6、物料損耗控制 操機員應嚴格控制物料損耗，特別是A級物料損耗。當機器拋料嚴重時，應及時通知技術人中解決。原則上拋料超過5只即通知技術員調機。每日下班時或機種切換前應詳細記錄機器拋料數。

7、A級物料管制 對于帶裝物料的使用，操機員應熟練掌握FEEDER之使用方法，以減少損耗。對于管裝或托盤裝物料，須放置于平穩的位置，防止掉件。A級物料如有丟失，應詳細真實地記錄于〈貴重物料交接表〉上。下班時提前做好物料清點工作，準備交接。

8、放板 操機員放板時如不清楚放板方向，應及時叫技術人員處理。放板時需確認好方向后才可放板，板子放在皮帶上不可過多，且必須有一定的距離，防止同時進兩塊板。

9、打叉板貼膠紙 對于打叉板，操機員應注意膠紙貼的位置，不清楚時問技術員。不允許有漏貼或貼錯位置的情況。如機器識別有誤，應及時通知技術員處理。

10、產量統計 將每小時產量記錄于統計表格上，將停機時間記錄于統計表格上，將每兩小時產量記錄于看板上。有IC的以IC使用數記為產量，無IC的以實際生產板數為產量。

五、SMT錫膏印刷工操作規范

1、印刷品質控制 印刷工應對所印板的品質負責，對于連錫、少錫、多錫的板不能下拉。

2、鋼網保護 印刷工在使用及安裝鋼網的時候應小心操作，攪拌刀不能放置于鋼網上，以防止刮刀下壓時損壞鋼網及刮刀。對于頂針的擺放應特別注意，除頂針外的其它雜物不能放置于鋼網下。

3、鋼網清潔及存放 每次使用完鋼網時，應仔細清潔鋼網的表面、側面、鋼網孔，特別是鋼網孔還需用牙刷清潔，以防止被錫膏堵塞，影響下錫。鋼網應存放在鋼網架上，且有標識一側應對于外面，方便找尋。

4、錫膏使用 錫膏的使用應嚴格遵循錫膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于鋼網上。印刷4小時后即要重新回收攪拌。錫膏瓶應刮干凈，防止浪費。鋼網、刮刀上的錫膏回收時也要注意回收完全。

5、誤印板清洗 對于誤印板的清洗，首先應用攪拌刀刮干凈板面的錫膏，但要注意不可太過大力，防止刮傷PCB，之后再用布或紙沾洗板水擦拭板面，注意要擦干凈。然后用風槍吹干PCB。對于有金手指的PCB，特別注意不可將板浸入洗板水中，只能用布或紙沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有錫膏。

6、印刷機清潔 印刷工應隨時清潔印刷機，保持機體干凈，特別不能到處粘有錫膏或印跡。

7、鋼網安裝 對于鋼網安裝，印刷工應注意一次性安裝到位，并掌握安裝技巧和方法，特別是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重復精度。

8、設備安全操作 印刷機的使用及安全操作請參照《設備操作指引》，如出現異常情況，應立即按下緊急開關，防止機器傷人事故。特別是刮刀鋒利，操作過程中動作應輕緩，清潔鋼網時注意不要被刮刀割傷以及被壓傷。

六、SMT修理工操作規范

1、每日檢查烙鐵溫度，溫度范圍：320±20℃之間

2、嚴格區分有鉛烙鐵和無鉛烙鐵的使用，修理前詢問拉長，使用哪種烙鐵返修PCBA。

3、若不良品為缺件、錯件、標示不良等，需重新更換元件時，檢修人員根據位置圖所標示之元件規格，到料架或機器上請操機人員協助尋取所需元件,經 當班拉長/IPQC確認后方可使用。

4、烙鐵接觸各零件所停時間規定為不可連續停留5秒以上。

5、一般對同一位置的返修不可超過3次。

6、修理時注意時間和溫度，不可燒壞零件及PCB。

7、修理時注意人身安全，防止烙鐵及熱風槍高溫部分觸碰人體。

8、修理工離崗時特別注意應將烙鐵及熱風槍歸好位，防止燒壞其它物品。

9、修理工下班時應記住關掉烙鐵及熱風槍電源，防止火災發生。

10、關熱風槍時應先關加熱開關，10分鐘后再關吹風開關，防止熱風槍內部損壞。

七、SMT技術員操作規范

1、設備維護保養 技術員負責車間所有設備的周保養及月保養執行工作，同時監督員工進行日常清潔工作。

2、設備操作 技術員應隨時對設備進行調整，以保證設備正常運行。

3、編程 對于編程，技術員應確保一次性編好，不能錯件，少件，多件，極性錯。同時確保程序達到最優化，以提升效率。對于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再優化，不能直接在擴展程序上改動，防止后面出錯。

4、機器拋料控制 技術員應隨時觀察機器的拋料情況，對于連續拋料的，要及時調整機器，減少物料損耗。

5、操機員培訓及管理 技術員負責對操機員的培訓及監督工作，對于操作員操作不當的地方應及時提醒改正。特別是機器的安全操作，及人身安全。

6、爐溫測試 技術員負責爐溫測試工作，每天至少一次測試，以日期命名文件。注意調節溫度，保證PCB焊接品質。

7、在線品質控制及效率提升 技術員負責生產線的全部品質控制工作，重點監控印錫，操機，回流焊接，返修工位。對于貼片機應調試到最優化狀態，減少停機時間，換料時間，減少故障報警率。

八、SMT拉長操作規范

1、現場紀律維護 拉長應隨時維護工作現場紀律，按照工廠管理要求及車間

2、現場5S管理 對于車間的5S管理，應合理安排人員進行整理，清潔等工作。對于靜電衣、帽的著裝及靜電環之配帶，要隨時進行監控并改正。

3、現場人員作業規范監督 根據制定的崗位操作規范，拉長應隨時對現場進行稽查。

4、生產執行 按照排程合理安排生產，提高生產效率

5、物料管控 按照《物料管制細則》及操作規范嚴格要求所有SMT人員管理交接好物料，防止丟失物料，減少損耗。

6、生產效率管控 按照操作規范，督促員工掌握方法，提升效率。

7、產品品質管控 拉長負責全線的品質控制，如發現有異常，隨時要求技術人員處理，對于物料不良，隨時上報主管。并負責跟蹤改正結果

第二篇：SMT物料管理辦法

SMT物料管理辦法

1.目的:為了有效管制SMT物料，控制A級材料遺失為0，B、C級材料遺失為0.3%以內特定制本管理辦法.2.適用范圍：SMT所有材料通用.3.物料員

負責工單材料的進出管制及SMT半成品進出管制，要確保所領物料跟領料單的規格型號與數據一致且必須把所領的物料放在SMT規劃好的區域，否則按每次10元罰款.4.領班

負責將SMT所有物料進出制成表單，同時申請損耗物料并將機器的散料用做清尾用.要確保每單數量耗損控制在0.3%左右.每工單超耗物料由當事人負責賠償.領班在清尾的時候要確保燈珠或元器件品牌、規格、型號一致才可使用該物料.如不按照以上方法操作會造成錯件，嚴重會批量重工.故一定要確認再確認方可使用該物料.同時領班要確保SMT車間地面無散落元件.5.機器所拋散料.由產線人員把機器廢料盒中所有材料分類整理.電阻、IC、三極管等.材料表面有背紋或異性元件.如能區分整理，須把要整理的材料放于相應料盒并貼上物料識別標簽.然后交予產線組長或QC確認.首件產出后應交予IPQC確認核對無誤方可生產填寫表單、寫記錄.

第三篇：SMT物料管理

SMT物料管理

表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,隨著科技的發展，現在特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。SMT將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。隨著SMT技術的普及，SMT生產線對SMY元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾；并對元器件、PCB、模板、生產物料的檢驗、運輸、貯存有較高的或者特殊的要求；物料管控和生產計劃制定與實施是SMT工廠管理人員經常要面對的問題。同時SMT部門存在諸多問題，特別是物料問題，是SMT內部一直存在卻又無法攻克的堡壘，因SMT部的物料問題，同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對SMT物料進行有效管理，這是十分重要的。

現在物料所存在的問題：

1.物料丟失（A級材料、PCB、CHIP料）

2.物料拋料（A級材料、CHIP料）

3.物料報廢（A級材料、PCB）

針對存在的問題，同時降低制造成本，提高交貨時效，嚴格物料管理及使用，做出相應的管理措施：

1． 凡從倉庫領入車間的所有原物料必須經過物料技術員的清點及登錄，并依照當前或未來

將要投產的產品《料站表》或《BOM》，正確的擺放于物料架內，并作明顯標識。若有代用或變更應及時確認并知會相關人員。

2． 物料技術員在作業過程中，應對A級料或零料作百分百清點，若發現任何疑點或不足應

立即反映并跟催。工單結束后剩余物料應妥善存放并登錄或退歸倉庫。

3． 在生產過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協同組長及工程人員改善。

及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。

4． 換料技術員在進行換料作業時，必須將空料盤之標識、《料站表》與料架里的物料及標

識認真核對，并如實登卡及填寫《換料記錄表》。

5． 物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。

6． 生產線配置空盤及垃圾專用箱，作業員在換料時應將空料盤整齊的擺放于專用箱內，并

在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。

若有不良或報廢物料應做到數據準確、標識清晰后再交由相關人員處理。

針對具體物料進行管理，主要從下面幾個方面：

一、元器件

1、SMT元器件的特征

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕,可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低；高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；易于實現自動化，提高生產效率；降低成本達30%;節省材料、能源、設備、人力、時間等。

2、SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等，二極管，電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA3、SMT元器件的檢驗和管理

元器件合格供貨方的確定根據各類元器件檢驗要求、程序文件和生產線使用元器件包裝形式、可焊性要求，由質檢部門和工藝部門協調后制定針對SMT生產線的元器件檢驗要求實施方案。（破壞生產線使用要求的檢驗項目列入元器件生產廠家檢驗，剩余檢驗項目列入元器件來料檢驗）

1）元器件檢驗要求實施方案包括三項：ａ對生產廠家元器件的出廠檢驗要求；ｂ來料檢驗要求；ｃ裝機前檢驗要求。由器材采購部門根據元器件檢驗要求實施方案、生產廠家的生產能力、檢驗能力，資質確定各元器件合格供方備選名錄。

2）合格供貨方需要滿足的條件：a 具有與所購產品質量要求相適應的質量保證體系；b 能滿足單位對生產廠家的檢驗能力要求條件；c 及時反饋已購元器件在生產過程中的信息變化；d 財務狀況及支持能力良好；e 所提供的產品價格合理，供貨快捷。器材采購人員根據收集的供方的詳細資料與所供產品詳細性能參數，指標和樣品，提供給工藝部門進行鑒定。工藝部門組織鑒定評審合格后，合格供方列入“合格供方名錄”。各類元器件必須從對應的列入合格供方名錄的廠家中采購。工藝部門和質檢部門定期及時將所用產品質量情況匯總給器材采購部門，器材部門每年綜合供方的產品質量，價格，交貨期,售后服務等方面進行綜合評價。評價結果為不合格的供方應及時通知供方取消其供貨資格。每年年底應根據評價結果重新編制合格供方名錄

質檢部門可根據已使用元器件的質量反饋情況和重要性派出驗收代表不定期對采購物資進行入廠檢驗。此時應在采購合同或有關協議中規定驗收的安排和放行的方式。

器材采購部門應按以下內容對采購到所物資進行清點核對：ａ廠家專用合格證明；ｂ物資的名稱及規格、型號和批號；ｃ外觀標記及損壞情況；ｄ物資數量。質檢部門根據單位元器件檢驗要求實施方案中來料檢驗細則進行檢驗

二、PCB板

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

1、PCB板的特點

1）可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。2）高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。3）可設計性。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計、時間短、效率高。

4）可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規模化、自動化等生產、保證產品質量一致性。5）可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。6）可組裝性。PCB既便于各種元件標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產、同時，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統，直至整機。7）可維護性。由于PCB產品和各種元件組裝的部件是以，標準化設計與規模化生產的。因而這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統工作。

2、PCB的檢驗和管理

除原有例行檢驗要求外，生產線對PCB有以下特殊檢驗要求：1)目視檢驗PCB有無較為

嚴重的弓曲和扭曲。插裝PCB板的弓曲和扭曲不應超過1.5%；表面貼裝PCB板的弓曲和扭曲不應超過0.75%，同時要適合貼片、焊接和測試的操作要求，否則不予接收。2)PCB板外觀應光滑平整，表面不得有污染、裂紋、白斑。3)印制電路導線不得有任何形式的劃傷。4)焊盤表面要求平整，不得有突起，無銅箔脫落現象，焊盤無明顯氧化現象。5)阻焊膜應完整，不得污染焊盤。6)絲印標記字符、圖形等不得覆蓋焊盤。7)散裝PCB可在入庫時檢驗，真空包裝的PCB板應在使用前打開包裝，由使用者通知檢驗員進行抽樣檢驗，并做好記錄。8)MARK點無氧化，無阻焊劑，平整度<0.015 mm。

三、SMT模板

1、SMT模板的特點

模板的采購不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準確數量的材料轉移到光板(bare PCB)上準確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當在印刷過程中某個東西出錯的時候，第一個反應是去責備模板。可是，應該記住，還有比模板更重要的參數，可影響其性能。這些變量包括印刷機、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從 PCB 的分離(密封效果)、阻焊層的平面度、和元件的平面性。

2、SMT模板的采購或外協模板的進貨檢驗/驗證要求及管理

1)此項檢驗/驗證由工藝工程師進行，檢驗/驗證后的結果由工藝工程師負責填寫。2)確認模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位標記、開口率、開口形狀等項是否符合要求。3)模板表面應平整、光潔，無明顯劃傷。4)用手輕壓模板上圖形的四邊，張力應均等，不得有明顯松馳。5)模板型號、模板厚度、供應商應有明顯標記。

四、輔料

生產線對以下專用輔料的運輸、貯存有特殊要求：

其一：焊膏

1、焊膏的特點

焊膏：焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤互聯在一起，冷卻形成永久連接的焊點。

2、焊膏使用和貯存的注意事頂

1)焊膏購買到貨后，應登記到達時間、保質期、型號，并為每罐焊膏編號。

2)焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。

3)焊膏使用時，應提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

4)焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機進行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉/秒鐘。

5)焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應按4）進行操作。

6)根據印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。

7)焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。

8)焊膏開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。

9)從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。

10)焊膏印刷時間的最佳溫度為250C±30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。

其二、助焊劑

在焊膏中，助焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。

1、助焊劑的特點：

助焊劑的物理化學作用是：輔助熱傳導，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進焊料擴展和 流動，提高焊接質量。

2、對助焊劑要求是：

1）焊劑與合金焊料粉要均勻；2）要采用高沸點溶劑，防止再流焊時產生飛濺；3）高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；4）吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；5）氯離子含量低。即具有一定的化學活性；具有良好的熱穩定性和潤濕性；對焊料的擴展具有促進作用；留存天 于基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊劑的物理化學作用是：輔助熱傳導，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進焊料擴展和流動，提高焊接質量。

五、倉庫的管理

配套庫領用儲存、配套：

1）外購件、外協件、半成品入庫時，應根據入庫單上的內容如產品名稱、型號、數量、驗收合格憑證等進行驗收，辦理入庫登記手續。2）庫房貯存環境條件與設施必須與貯存物品的貯存條件相符合，如溫度、濕度、清潔度和防靜電措施等。3）所存放的物品應按類別、品種、規格、型號、批次等進行碼放與管理，作好標識。4）對于具有腐蝕性、污染性和劇毒性化工產品必須單獨密封貯存，嚴禁與其他物資混合貯存。5）庫房管理員應對貯存物品定期巡查、盤點、核對，發現質量問題及時報告部門主管。6）對有貯存期限的物品應按計劃采購并做好標識，先入庫的先出庫，避免超過貯存期限。對于超過貯存期的物品，庫房管理員應及時向部門主管報告，申請報廢處理。7）庫房管理員應確保帳目清晰。8）出庫時，庫房管理員應核對出庫物品的品種和數量，認真填寫出庫單。

一般企業都有兩個經濟上的目標：生存與利潤，而一切的管理效率工作都是在這兩大目標下求取最大的達成率。進行物料管理的目的就是讓企業以最低費用和理想且迅速的流程，能適時、適量、適價、適質地滿足使用部門的需要，減少損耗，發揮物料的最大效率

物料管理是降低成本的基礎加工工業的材料費用在產品成本中占 60％~70％，冶金工業中比重更大，而且該比重進一步加大的趨勢，要降低成本，必須搞好物料管理。

物料管理是加快企業流動資金周轉速度 現代大工業企業中儲備資金在流動資金 中所占比例達到50％~60％，庫存資金 約相當銷售總額的10％~20％。因此，合理地確定采購批量，加強庫存管理和控制，是改善經營、提高經濟效益的重要途徑。

物料管理是保證產品質量的基礎現代工業產品的精度高、結構復雜、品種規格繁多、協作供應廠家很多，對入廠材料和配件的質量都有嚴格要求，這都增加了物料管理的復雜性。搞好物料 管理對提高產品質量、增強市場競爭能力具有十分重要的意義。

第四篇：SMT車間物料管理制度[范文模版]

SMT車間物料管理制度

1．目的

更好的管控SMT車間物料，減少物料在使用過程中的損耗，從而降低車間的成本。2．范圍 SMT車間 3．說明

3.1A類物料：PCB、BGA、flash等貴重物料。（其損耗比例為0，不良物料1：1調換）

3.2B類物料：A類以外的IC、各類插座、開關、屏蔽蓋、晶振、二極管、三極管等。

3.3C類物料：電阻、電容、電感等CHIP料。4.職責

4.1物料員：負責產線物料領退、物料損耗核算及物料管理工作。

4.2生產：負責物料領用、散料收集分類、物料退庫及成品欠料的統計、查找。品保：負責不良物料的判定、散料的復核與監督生產散料的使用狀況。5.內容

5.1物料員根據《物料清單》在倉管員指定備料區清點物料，清點時逐項核對物料清單料號、規格、數量，IC、PCB須100%清點數量。與《物料清單》核對無異，在清單上簽名，同時《物料清單》與物料隨同領回SMT車間。

5.2領取物料放于標有《物料箱》之黑色靜電箱內，標示機種套數放于《待生產物料區》。5.3無料盤的卷裝料需纏在同類型料盤上，一個料盤只允許纏一種物料，做好明確標識。

5.4當接到安排生產時，操機員在作業過程中應對A類物料和散料作百分百清點。發現任何疑點或不足應立即反映并跟催。

5.5操機員依《站位表》上料生產，生產線上不得隨意放置物料。所有在線物料按站位掛在物料架上便于換料，同時在同一機臺上不能有兩個機種物料存在。5.6生產時每小時查核1次機臺拋料狀況，發現A類物料有拋料現象、CHIP料拋料率超過0.3%時立即知會工程人員改善，工程師每天必須跟蹤機臺拋料狀況。5.7及時將散件收集分類、分裝交由IPQC確認OK后使用，避免遺留或積壓。操作人員嚴禁私自將相同規格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。5.8生產線配置空盤垃圾專用箱，作業員在換料后應將空料盤整齊的擺放于專用箱內。每日下班之前由技術員認真的檢查一遍，確保不出現物料被遺棄的現象。5.9當生產完成或缺料狀況下，操機員在接到拆料之命令時及時把每站物料卸下放于指定物料箱內。leader安排人員進行盤點，連同數量交于物料員。物料員進行統計，若有異常（損耗超出范圍）立即反饋當班leader，進行物料跟進。5.10若正常損耗統計出不夠支撐生產時，應立即提出申請超領，在物料超領單上注明原因。

5.11PCB、IC等A類物料物料員依每班產量預估發至操機員處，若有剩余兩班須交接清楚PCB、IC數量，若交接不清兩班操作人員給予相對應的處罰。5.12如IC和PCB有制程不良時應及時反饋且跟進原因，若人為報廢需追查責任者。

5.13嚴禁各機種各客戶之間物料挪用。

5.14各工位輕拿輕放各使用物料，若違反造成物料不良，損失一律責任者承擔。6.相關文件 7.相關表單

第五篇：SMT物料管理規定

深圳大顯數字通訊有限公司

SHENZHEN DAXIAN DIGITAL TELECOMMUNICATION LTD.SMT物料管理及作業流程規定

1.物料員根據PMC下達的《套料發料單》收料，并核對最新BOM的物料P/N及用量是否一致，如有異常，記錄并通知PIE、QC確認。

2.收到套料的物料或補料時，送回SMT儲料區，按相應物料存放位置存放保管，并登記入物料記錄卡進帳。

3.在生產前或轉拉時，生產管理、操作員根據相應MODEL的飛打表核對BOM等相關資料有無異常，從物料架取出所需物料進行裝料上飛打，待相應的物料完成裝料工序，通知QC核對，PE確認無誤后進行貼片生產。

4.投入貼片出的第一塊PCB必須經PE、QC、OD生產一起核對、簽樣，方可生產。

5.換料時，操作員將更換的物料備好，放在規定的靜電盆內，并標識清楚各臺機器上的所需物料，存放時按每臺機器需用的物料分開。

6.所有IC存放在IC柜上并做好標識（MODEL及板名的用料），客供料與大顯物料分開放置，同樣注上標識。

7.操作員換料時，通知IPQC核對物料P/N、絲印等內容，并記錄換料的P/N及數量，QC、OD相關人員簽名確認，同時知會爐前工位是否有不符或需注意的事項。

8.SMT白班夜班在進行交接時，必須將工作交接清楚。