第一篇：徐州市《集成電路與ICT產業發展實施方案》解讀

徐州市《集成電路與ICT產業發展實施方案》解讀

集成電路與ICT產業作為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，隨著國家經濟轉型升級，該產業在提供巨大消費需求和市場空間的同時，也對自身發展提出更高要求。徐州市近年來高度重視該產業的發展，并于近期制訂了《集成電路與ICT產業發展實施方案》，針對當前產業發展存在的不足，明確了發展的基本思路和目標，以堅持重點突破、政策引導、集聚發展、開放合作的原則，著力推動集成電路、云計算、大數據產業實現重大突破，積極引進和培育一批骨干龍頭企業和研發中心，打造一批特色優勢品牌產品，建設一批公共服務平臺，實現技術高端化、產品多元化、產業集群化，把徐州打造成為重要的區域性集成電路與ICT產業基地。深耕細分領域 打造完整產業鏈《方案》提出，徐州市將立足產業基礎和潛力優勢，重點發展集成電路和ICT兩大產業鏈。其中，集成電路產業將重點發展集成電路材料、集成電路設備、集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測等細分領域，打造完整的集成電路產業鏈。

ICT產業將圍繞徐州市ICT產業發展方向，充分發揮華為、軟通動力、甲骨文等重點企業在信息經濟發展中的帶動作用，重點發展云計算大數據產業基礎平臺、整合共享、應用開發、運營服務等細分領域，形成完整的ICT產業鏈。在集成電路材料領域，將全力打造全國性的集成電路材料制造中心，大力發展半導體級多晶硅和集成電路制造用高密度封裝基板、化學試劑、塑封料、光刻膠等關鍵材料，重點推進砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等新型化合物半導體材料產業發展。在集成電路設備領域，將全力打造全國性的集成電路設備制造中心，重點發展光刻機、刻蝕機、納米孔徑儀、鍍膜機等；同步發展掃描式電子顯微鏡、高壓電源、非磁電機等配套設備；支持減薄機、拋光機、鍵合機、貼片機和凈化設備等集成電路制造、封裝測試所需裝備的研發生產。在集成電路設計領域，將大力引進具有高端設計能力的人才和企業，提升集成電路芯片設計的創新能力，力爭在中高端服務器芯片、智能芯片、傳感芯片、汽車電子芯片、工業互聯網產品芯片、智慧家庭芯片等領域實現突破。在集成電路制造領域，將大力引進和吸收先進制造工藝，發展壯大8英吋、12英吋及以上晶圓制造產業規模，推動22/20nm、16/14nm等先進生產線的引進和建設，大力發展模擬及數模混合芯片、MEMS芯片、超高壓芯片、射頻微波芯片等特色專用芯片工藝生產線。在集成電路封測領域，將瞄準國際先進的制造企業，引進發展圓片級封裝、系統級封裝、三維封裝、真空封裝等關鍵技術研發及產業化，加快封裝測試工藝技術升級和產能提升，形成與制造、設計環節發展相適應的配套能力，培育高水平的集成電路封裝測試企業。在基礎平臺領域，將依托華為、中科曙光等企業，拓展基礎設施即服務(IaaS)、平臺即服務(PaaS)、軟件即服務(SaaS)等云服務，提升公有云服務能力，擴展專有云應用范疇，建設區域性云服務平臺。在整合共享領域，將依托智慧徐州云中心、信息資源樞紐工程等，推進行業數據資源的采集、整合、共享，完善人口、法人、空間地理、宏觀經濟、信用五大數據庫，打破體制機制障礙，打通數據孤島，形成開放融合共享的新格局。在應用開發領域，將依托軟通動力、航天云網等骨干企業，重點推動政府治理、城市管理、公共服務、產業轉型升級等方面的開發應用，開展跨領域、跨行業的大數據挖掘分析，構建區域性大數據開發應用高地。在運營服務領域，將依托甲骨文、微軟等企業，加快信息產業人才培養；依托九次方大數據公司，建成貴陽大數據交易所徐州分中心。推動物聯網、智能制造、服務外包、電子商務、物流信息等運營服務平臺做大做強。緊抓“六大工程” 啟動發展強引擎《方案》提出，徐州市將以實施補褳壯鏈、龍頭企業培育、布局優化、招大引強、創新驅動、完善服務體系等“六大工程”為抓手，確立產業發展方向、細化發展舉措、明確實現路徑，支撐起全市集成電路與ICT產業發展的框架。補褳壯鏈工程是指拉長做粗補齊集成電路、云計算、大數據三大產業鏈，進一步提升集成電路與ICT 產業整體實力和核心競爭力；龍頭企業培育工程是指引進一批龍頭型企業、打造一批骨干型企業、培育一批成長型企業，為產業發展提供支撐；布局優化工程，旨在推進產業合理布局、打造特色產業園區、構建創業創新平臺，加快形成優勢互補、良性互動、特色突出、協調發展的產業格局；招大引強工程是指開展專業招商、推進項目建設、加強對外交流，吸引一批國內外知名企業來徐投資興業；創新驅動工程旨在突破一批核心關鍵技術、推進一批研發機構建設、打造一批特色創新平臺，不斷搶占產業發展制高點；完善服務體系工程是指發展工業互聯網、培育系統集成商、完善信息基礎設施，優化產業發展環境，帶動產業快速發展。

第二篇：解讀《國家集成電路產業發展推進綱要》

解讀《國家集成電路產業發展推進綱要》

為推動集成電路產業加快發展，工業和信息化部、發展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并由國務院正式批準發布實施。6月24日，上述部門舉行新聞發布會，請工業和信息化部副部長楊學山介紹了《推進綱要》的相關情況。

一、關于《綱要》出臺的背景和重要意義

集成電路是當今信息技術產業高速發展的基礎和源動力，已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個領域，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。因此，向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業轉型升級的內部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。與此同時，我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。

旺盛的國內市場需求也是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。

當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。在新的歷史時期下，《推進綱要》作為今后一段時期指導我國集成電路產業發展的行動綱領，對加快產業發展具有重要意義。

近些年，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。但是也不容忽視，制約我國集成電路產業做大做強的核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。究其原因，一是企業融資瓶頸突出。骨干企業自我造血機能差，國內融資成本高，社會資本也因集成電路產業投入資金額大、回報周期相對較長而缺乏投入意愿。二是持續創新能力不強。領軍人才匱乏，企業小散弱；全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。三是產業發展與市場需求脫節，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成，內需市場優勢得不到充分發揮。此外，適應產業特點的政策環境不完善也是導致產業競爭力不強的重要原因。通過《推進綱要》的實施，就是要破解上述難題，為產業發展創新良好環境。

二、關于《推進綱要》的主要內容

《推進綱要》分為四個部分，總體可以用“一、二、三、四、五、八”來概括。第一部分是現狀與形勢。主要總結了近年來產業發展取得的成績，分析了存在的問題及

面臨的形勢。總的來看，當前是我國集成電路產業發展的關鍵時期，產業發展有基礎、有市場、有機遇，也有挑戰和困難。

第二部分是總體要求。在深入學習領會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神的基礎上，《推進綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮政府作用”的一條主線；充分體現了兩個突出：一是突出企業的市場主體地位，使其成為創新的主體，產業發展的主動力。二是突出“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”全產業鏈布局，協同發展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈；以全球產業發展趨勢和國內產業基礎為出發點，提出了2015年、2020年和2030年三個階段的產業發展目標，到2015年，機制體制創新取得成效，建立與集成電路產業規律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環境。到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年，產業總體達到國際先進水平，實現跨越發展。明確了“需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展”五項基本原則。

第三部分是主要任務和發展重點。《推進綱要》凝練了推進產業發展的四項主要任務，更加突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越發展。

從幾個細分行業發展重點看，在設計業方面，圍繞產業鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網絡通信核心技術和產品，提升信息技術產業核心競爭力；加緊部署云計算、物聯網、大數據用關鍵芯片和軟件，創新商業模式，搶占未來產業發展制高點；分領域、分門類，逐步突破智能電網、智能交通、金融電子等行業應用核心芯片與軟件。在制造業方面，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面，提升芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模。在裝備和材料業方面，加強裝備、材料與工藝的結合，研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，快速形成配套能力。

第四部分是保障措施。針對目前產業發展存在的突出問題和瓶頸，特別是融資難、機制障礙等問題，《推進綱要》提出了八項保障措施。一要加強組織領導。成立國家集成電路產業發展領導小組，負責統籌協調，強化頂層設計，整合調動資源，解決重大問題。二要設立國家產業投資基金。主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。三要加大金融支持力度。在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面對產業給予扶持。四要推動落實稅收支持政策。保持政策的穩定性，落實國發[2000]18號文件、國發[2011]4號文件等政策，加快出臺相關實施細則。五要加強安全可靠軟硬件的應用，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統。六要強化企業創新能力建設。鼓勵企業成立集成電路技術研究機構，支持產業聯盟發展，加強知識產權和標準工作。七要加強人才培養和引進力度。加快建設示范性微電子學院，培養高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才，加大對引進優秀人才的支持力度。八要繼續擴大對外開放。大力吸引境外資金、技術和人才，鼓

勵境內企業擴大國際合作，整合國際資源，鼓勵兩岸企業加強技術和產業合作。

三、關于《推進綱要》措施的幾個亮點

我國歷來重視集成電路產業發展，2000年和2011年先后出臺了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，也就是大家所說的18號文件和4號文件。這兩個文件對于推動我國集成電路產業發展發揮了重要作用，它們是一脈相承的，其主要內容包括財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策等。《推進綱要》在保持18號、4號文件等現有政策的基礎上，重點增加了三個主要內容。

一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，負責產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題，根據產業發展情況的變化，實時動態調整產業發展戰略。并成立由有關專家組成的咨詢委員會。

二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。

三是加大金融支持力度。重點在創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具、開發保險產品和服務等方面，對集成電路產業給予支持。

第三篇：2016年上海軟件和集成電路產業發展專項資金項目

附件

2016上海市軟件和集成電路產業發展專項資金項目（集成電路和電子信息制造領域）項目指南

（一）基于物聯網的居民小區電梯安全公共監管應用示范

通過搭建開放服務平臺，滿足不同廠家電梯接入要求，為監管部門、小區業主、電梯制造商、第三方維保單位、小區物業等各方提供服務。通過電梯控制系統協議采集電梯狀態、樓層、運行方向、開關門、指令、故障等信息；通過小區無線組網技術來實現電梯接入；利用電梯控制器邏輯判斷是否困人，并及時安撫被困人員、通知處置人員；自動記錄急修、維保工作時間。項目建設期完成500臺電梯接入或50個小區以上的接入量，相關方利用該平臺，對電梯安全、質量、服務等形成業主自發監管、政府部門監督、商業模式支撐運營的新模式。

（二）城市基礎設施物聯網監控應用示范

面向城市交通設施（遂橋、機場等）、地下設施（人防、管廊、樁基等）、地標樓宇、消防設施等的建筑結構、設備、人員等的安全運行，利用智能傳感器、北斗高精度定位等技術自動采集結構響應、周邊或內部環境、能源使用等狀況，聯結成網進行數據傳輸和協同，結合后臺建筑信息、災害等模型進行實時處理和分析，具有實時檢測、智能分析、及時預警、應急響應等功能。申報項目需具備初步應用基礎，提供應用單位合作協議。項目執行期內需實現1000個感知點聯網運行。

（三）物聯網精準醫療服務應用示范

聚焦骨科、心血管等某個應用領域，基于介植入醫療器械，開展精準醫療全程服務應用示范：遠程連接介植入醫療器械、手術室診療設備、可穿戴設備等，動態采集患者二維醫學影像及各項體征數據，重建三維病變等個體模型，實現術前個性化訂制手術方案、術中遠程指導、術后隨訪跟蹤，在患者、手術醫生、遠程醫生及醫療器械研發人員等之間實現患者個體醫療信息共享，項目建設期服務量達到千人次。

（四）“互聯網+LED照明”應用示范

重點支持開展“互聯網+LED照明”應用示范，在城市人口密集區布置基于物聯網、傳感器、微基站、顯示屏等集成創新的LED照明系統，提供促進城市公共安全、防災減災、改善民生等公共服務功能，申報單位需至少在2個以上區域完成100個點的照明系統布設，建立完善的后臺運營管理平臺。

（五）基于移動互聯網和物聯網的智慧康復服務應用示范

面向智慧康復、醫療服務、社區服務、移動電商等重點領域，以CARF標準與理念，基于移動互聯網和物聯網技術，建設以患者為中心，以康復為核心，連接醫院、社區、家庭三位一體的康復服務平臺；支持多種移動智能終端設備，對線上資源和線下資源進行有效整合，實現康復治療過程的智能化管理和CARF體系認證醫院服務向社區的延伸；至少在2個醫院實現示范應用，對每家醫院提供不低于1000個患者的康復服務能力，遠程對接12個以上的社區醫院。研究遠程康復醫療、健康管理等健康物聯網保險商業模式。

（六）城市智慧停車應用示范項目

在本市代表性區域，推進城市智能停車應用示范項目建設。選擇部分道路停車場，利用無線射頻技術（預留電子車牌功能接口）、高清攝像、光電設備、地磁感應等信息技術，對停車設施進行智能化、互聯網化改造，實現停車位動態數據實時聯網發送，集成多種支付方式，試驗預約停車與錯峰停車等模式，有效提升老百姓出行體驗和停車場使用效率。項目實施期間，項目單位試點改造不少于10個道路停車場、1千個停車位，形成可復制的商業模式。并完成一份相關產業推進研究報告。

（七）高鐵運行安全物聯網應用示范

針對影響高鐵運行安全的多種外部環境因素，研制低成本、無源或可長期值守感傳一體化化的實時在線監測前置設備，開發異元傳感信息融合與應用智能處理技術，建立不少5種場景、7大類可能引發重大危害的外部警情事件模型，構建高鐵外部環境綜合影響因素實時監測預警管理系統及應用示范工程。申報單位需提供鐵路主管部門或用戶合作協議，項目執行期內需實現1000個感知點聯網運行。調研制訂鐵路物聯網一體化應用規劃。

二、公共服務平臺類

（一）智能產品測試驗證公共服務平臺

面向智能硬件創業企業和借助智能硬件轉型升級的傳統企業，建設一站式智能硬件測試驗證公共服務平臺，包括硬件測試平臺，含射頻性能、電磁輻射、電磁兼容、空間性能，電氣安全等；軟件測試平臺，含軟件穩定性、兼容性、信息安全等；用戶體驗測試平臺，含互操作性能、功耗等；主流智能硬件相關行業認證，含藍牙BQB、NFC、EMVco、Wi-Fi、Zigbee、Homeplug、Qi認證等。承擔方要求具有中國CNAS、美國A2LA實驗室管理體系認證資質、并具備上述檢測認證能力。項目期服務智能硬件行業客戶30家，產品型號不少于90款。

（二）AM-OLED測試驗證公共服務平臺

圍繞AM-OLED新型顯示產業鏈，重點開展AM-OLED關鍵材料與器件功能特性綜合測試分析與驗證，提供柔性AM-OLED等前沿新技術支撐，AM-OLED顯示屏產品使用耐候性與安全性檢測評價,建立2項以上相關器件與關鍵材料的測試方式與規范，確保平臺的開放性與第三方性。申報單位應具有CNAS等相關認證資質。

三、產業化類

（一）面向智能可穿戴設備應用的超低功耗SoC芯片研發和產業化

支持面向智能手表、智能眼鏡等可穿戴設備的應用需求，研發高集成度、超低功耗的32位SoC芯片，主頻不低于1GHz、待機功耗低于1mW，支持Android、Android Wear、Linux等操作系統；申報單位需提供客戶意向協議，項目執行期內芯片累計銷售數量不低于100萬顆。

（二）智能化高清視頻編解碼SoC芯片的研發和產業化 支持面向智能安防、視頻監控等平安城市建設應用的需求，研發智能化高清視頻編解碼SoC芯片，支持高清千萬像素CMOS傳感器，集成高清智能視頻分析引擎，支持人臉檢測，背景去除功能，誤檢率低于5%、漏檢率低于10%；申報單位需提供客戶意向協議，項目執行期內芯片累計銷售數量不低于200萬顆。

（三）智能移動終端的顯示驅動芯片研發和產業化 支持面向智能移動終端的顯示應用需求，研究開發AMOLED、WVGA及以上高分辨率的TFT-LCD等顯示屏幕的驅動芯片，申報單位需提供客戶意向協議，優先支持與本市顯示屏幕生產企業合作的項目，項目執行期內芯片累計銷售數量不低于500萬顆。

（四）移動智能終端的存儲控制芯片研發和產業化 面向移動智能終端的安全應用需求，支持基于國產CPU和自主安全密碼算法的高性能、高安全、高可靠的存儲控制芯片。最高支持128GB的存儲容量，存儲數據最大糾錯能力72比特，具有數字內容保護功能。申報單位需提供客戶意向協議，項目執行期內累計銷售不低于1000萬元。

（五）面向智能家居應用的指紋識別傳感器研發和產業化推廣

面向智能家居市場，研制高性能、高集成度、低功耗的市場主流智能家居門鎖芯片、傳感器及系統，完成可支持活體檢測的大面陣、超輕薄、高安全性、高可靠性、高安全性的新型指紋識別傳感器和系統的研發和產業化推廣。申報單位需提供客戶意向協議，項目執行期內累計銷售收入不低于2000萬元。

（六）AM-OLED關鍵工業成品材料研發及產業化

支持高性能的AM-OLED工業成品材料研發及產業化，鼓勵材料配套企業與面板企業對接合作。申報單位需提供與應用單位合作意向協議。

（七）LED照明下一代光電集成系統開發與產業化 支持具有自主知識產權的下一代光電集成系統開發與產業化，鼓勵研發集成化驅動電源、基于COB方式的整體系統級封裝等集成創新。項目執行期內實現不低于1000萬元的銷售收入。

（八）基于立體視頻顯示融合的LED屏研發與產業化 支持基于立體視頻顯示融合的大型LED顯示屏研發與產業化，鼓勵立體視頻研究、控制方式模型、系統架構的建立與完善的集成創新。項目執行期內實現不低于1000萬元的銷售收入。

（九）面向行業應用的移動智能終端研發和產業化 針對金融、物流、醫療、教育等行業領域對于移動智能終端應用需求，研制具有自主操作系統、支持多種支付方式、安全可靠的移動智能終端主機，提供射頻、基帶、應用處理器、存儲器等核心主板硬件和軟件的解決方案，完成行業應用智能終端研發并實現產業化。項目執行期內累計銷售收入不低于1億元，申請專利、軟件著作權知識產權不低于5個。

（十）智能手機4G+多模多頻射頻前端模塊研發和產業化 支持應用于智能手機的4G+多模多頻射頻前端模塊研發，產品集成不同模式及頻段的射頻功率放大器芯片、射頻開關芯片以及功率控制芯片，能適配主流廠商的3G/4G基帶芯片，覆蓋目前2G/3G/4G各頻段。申報單位需提供客戶意向協議，項目執行期內芯片銷售不低于500萬顆。

（十一）大規模智能AC/AP設備的研發及產業化

基于互聯網+發展與廣告、零售、銀行、通訊等傳統行業的有機結合，構建集AC/AP設備與云平臺于一體的大規模智能無線解決方案并實現產業化。通過完整掌握AC/AP設備+云平臺模式軟硬件核心技術，集成云AC及統一網管，實現對無線網絡的安全自主可控；采用大數據技術對網絡運營數據和用戶商業數據進行分析，開拓wifi無線系統持續可盈利的商業化新模式。

（十二）汽車LED智能大照燈系統開發與產業化

支持具有自主知識產權的汽車LED智能大燈系統開發與產業化，鼓勵高亮度、高可靠LED光源集成模塊、LED智能大燈光學系統、LED車燈智能控制系統等集成創新。優先支持與整車廠已有合作的申報單位。項目執行期內實現不低于1萬套的銷售。

（十三）汽車發動機電子控制器匹配、標定工具鏈的研發與產業化

研制滿足第三階段及以上油耗標準、國V及以上排放標準的發動機電子控制器的匹配、標定工具鏈，具體包括：溫度、空燃比等數據采集與分析系統、OBD（在線故障診斷）工具、CAN網關、車載ECU（電子控制器）測試工具、ECU下線檢測工具等。實施周期內需完成1000套及以上銷售。

（十四）乘用車自動變速電子控制器的研發與產業化 研制關于乘用車的新型高效自動變速器的電子控制器，提升復雜工況下的適應性和可靠性，涉及范圍包括：雙離合器自動變速箱控制器（DCT）、機械式變速器的自動控制器（AMT）、液力耦合自動變速控制器（AT）及無級變速自動控制器（CVT）等。實施周期內需完成1000套及以上的前裝銷售規模。

（十五）基于開源Linux車載操作系統應用的車載終端及其系統的研發和產業化

支持QT，HTML5，OpenGLES等多GUI編程工具的人機交互界面開發，系統支持Native應用程序和Web應用程序的安裝、更新、刪除。需滿足本地和遠程系統差分更新以及對車輛CAN總線數據的實時讀取和保存。利用車載中間件對系統功能進行可裁剪和可擴充開發，以滿足各類服務應用和二次開發需求。項目執行期內需完成不低于1000套的前裝銷售規模。

（十六）基于視覺計算的全景環視汽車智能駕駛輔助系統的研發及產業化

支持基于視頻采集、視覺傳感、視覺分析等技術的全景環視汽車智能駕駛輔助系統，實時展示行駛車輛四周360度的3D場景，規避駕駛盲區，減少和避免交通事故的發生。項目執行期內需完成不低于1000套的前裝銷售規模。

（十七）行業可穿戴設備研發和產業化

面向物流、裝配、維修等工業物聯網應用，研制指環、眼鏡等可穿戴設備，符合特定行業應用場景對交互性、功耗、性能等方面的要求，取得相關行業認證，能大幅降低操作難度、提升操作效率，具有百億美元規模的市場空間。申報時需提供行業領軍用戶的合作協議，項目期銷售1萬件。優先支持應用自主創新芯片、傳感器或操作系統的項目。

（十八）新型智能傳感器研發和產業化

面向化工環保、燃氣、PM2.5、VOC、揚塵或基礎設施等監測需求，支持智能傳感器的研發和產業化，優先支持與本市傳感器芯片工藝平臺合作的項目。申報時需提供行業典型用戶的合作協議，驗收時需取得產品應用行業認證，實現銷售100萬元。

（十九）寬帶光接入局端核心芯片研發及產業化

研制兼容EPON /GPON /XGPON1 /10GEPON/10G以太網的多模光接入局端芯片；集成媒體接入控制、流量管控、報文智能處理、智能網絡處理等功能；單芯片支持16端口EPON /GPON /XGPON1 /10GEPON/10G以太網接口；單芯片支持160G的無阻塞轉發處理能力，本項目芯片在項目周期內實現發貨量不低于6000片/年。

（二十）WiFi測試儀器研發及產業化

研制高性能的硬件測量平臺，研究超高速無線局域網的關鍵技術和測量方法，完成支持超高速無線局域網的Wi-Fi測量儀器的研發，實現對全系列無線局域網標準測量的支持。實現Wi-Fi測試儀器的商用，實現銷售或租賃Wi-Fi測試儀器50臺，產值超過1000萬元。

（二十一）高可靠性全網通智能終端設備研發及產業化 對接國家信息安全戰略，開發支持所有網絡制式的高性能智能手機，支持移動、電信、聯通的網絡，向下兼容五模、三模，擴展兼容4.5G網絡。支持和采用國產芯片方案，集成創新的硬件技術和工業設計，搭載有自主研發的智能操作系統并在底層管理、APP權限等的信息安全、傳感輔助、智能識別等應用和交互上具有突出的創新特點，實現軟硬一體化的研發和服務并實現產業化。項目執行期間達到年產量100萬臺，申請發明專利3個。

（二十二）汽車智能產品研發和產業化

為保障城市行車安全、緩解交通擁堵，研制智能行車記錄儀，利用大光圈、超大廣角鏡頭及大像素超靈敏圖像傳感器技術，解決夜間拍攝和死角拍攝等痛點；利用視頻、慣導等多元傳感器信息，實現實時智能化的車道偏移預警和前車距離監測等功能；利用移動互聯網和云計算技術，對交通狀況及駕駛人行為進行分析。項目執行期內實現銷售100萬臺。

四、課題研究類

（一）2017年上海集成電路產業發展研究報告

研究2016年全球半導體產業、國內以及上海集成電路產業發展狀況，分析全球及我國集成電路市場、技術、知識產權等發展現狀和趨勢，探討產業發展環境對集成電路產業發展的重要影響，并對未來三年全球、國內及上海集成電路產業發展趨勢進行分析預測。

（二）2016年上海信息技術領域專利態勢研究報告 研究分析國內以及上海在信息技術領域專利概況及技術分布，對圖形處理器（GPU）和虛擬現實（VR）、增強現實（AR）等重點領域的專利分布、發展趨勢等進行細化分析，提出行業專利發展的措施建議。

（三）工業控制領域集成電路產業發展形勢分析及研究 研究分析國內目前工業控制領域關鍵集成電路產品發展現狀，并對標《中國制造2025》詳細梳理出智能制造領域相關的工控芯片產品需求和發展方向，在對比國外龍頭企業的產品情況以及上海產業基礎上，提出行業發展的重點產品和方向。

（四）信息產業新興技術發展趨勢研究

通過剖析國際信息技術發展的最新趨勢、梳理和篩選出當前國際信息產業中的若干新興技術重點領域，從技術發展路徑、最新技術進展、主要技術瓶頸、未來市場前景、領先企業創新動向等方面，深入分析新興技術的發展趨勢。

（五）OLED相關材料檢測、純化發展趨勢研究 研究國際、國內主流材料工藝技術狀況，分析發展方向，探討在OLED相關材料工藝過程中減少成本的方法，以本市現有材料產業為基礎，提出可行的研究方向。

（六）車載電子信息開放架構體系及相關車聯網發展模式研究

根據汽車智能化和新能源化的發展方向，研究基于開放式架構的車載電子體系的技術特點和發展趨勢；突破現有車載信息服務模式，探討構建基于一體化交通的車聯網發展新型模式；分析智能交通與車聯網下的海量交通數據結構，研究新架構體系和模式對區域汽車電子產業發展的影響。

（七）支撐物聯網、車聯網、M2M、視頻監控、短距離通訊等應用領域的通訊技術發展研究

分析國內外物聯網、車聯網、M2M、視頻監控、短距離通訊等應用領域產業發展趨勢，研究各領域業務的發展對當前無線通訊網絡的壓力以及對未來通訊技術發展的影響和需求，研究面向各重點領域業務發展的無線通訊技術策略，提出能夠支撐各行業應用的高能效、大容量的無線通信技術方案。

（八）智能傳感器產業發展路徑研究

面向物聯網、汽車電子、智能硬件等重點領域的應用需求，以打通產業鏈和價值鏈為目標，根據創新型、替代型產品分類，研究針對性的發展思路，明確發展重點，提出具體推進舉措。

（九）電子信息制造業企業研發活動相關情況研究 針對電子信息制造業不同領域，選取若干典型企業，結合我國企業會計準則和研發費用加計扣除等國家有關法規、政策，深入分析企業研發活動。

五、首輪流片專項資助

根據《關于本市進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（滬府發?2012?26號）的相關規定，支持本市集成電路設計企業，首次利用本市集成電路生產線實現線寬在65納米及以下的工程產品流片。附：項目指南解釋人：

一、示范應用類

（一）~

（三）、（五）、（七）賀 奇，23112611

（四）姚斯霆，23112680

（六）俞俊鑫，23119432

二、公共服務平臺類

（一）（二）

三、產業化類

（一）~

（五）、（十）

（六）~

（八）、（十二）

（九）、（十一）、（十九）~（二十一）

（十三）~（十六）、（二十二）（十七）、（十八）

四、課題研究類

（一）~

（三）（四）、（九）

（五）（六）

（七）（八）

五、首輪流片專項資助

賀 奇，23112611 姚斯霆，23112680 汪 瀟，23112675 姚斯霆，23112680 董繼明，23112715 俞俊鑫，23119432 賀 奇，23112611 汪 瀟，23112675 王 雷，23119429 姚斯霆，23112680 俞俊鑫，23119432 董繼明，23112715 賀 奇，23112611 汪 瀟，23112675

第四篇：集成電路的發展與現狀中文版

集成電路的現狀及發展趨勢

學校：廊坊師范學院

專業：數信學院信息工程

班級：1班

姓名：劉琛

學號：1204054101

3集成電路的現狀及發展趨勢

劉琛

（廊坊師范學院 數信學院 信息工程）

摘要： 論述了國內外集成電路產業的技術現狀，和集成電路對世界的影響，以及我國集成電路發展遇到的問題和解決的對策。根據這些問題及對策，從尺寸，材料和工藝上綜合地闡述了集成電路的發展趨勢。最后總結了集成電路的現狀，并對集成電路做出了未來發展的展望。

關鍵詞：集成電路、現狀、發展趨勢引言

集成電路和軟件是信息社會經濟發展的基石和核心。目前，以集成電路為基礎的信息產業已超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統產業。因此，集成電路產業已成為改造傳統產業，奔向數字時代的強大引擎。集成電路是國民經濟和社會發展的先導性產業，具有極強的創新力和融合力，它已經滲透到日常生活、生產以及國防安全的各個方面。世界各主要國家和地區都把發展集成電路產業作為提升綜合國力、發展經濟、保障國家安全的重要手段。作為當今世界經濟競爭的焦點，擁有自主知識產權的集成電路已日益成為經濟發展的命脈和國際競爭的籌碼。國外集成電路發展現狀

2.1集成電路的發展

21世紀上半葉，微電子技術仍將以尺寸不斷縮小的硅基CMOS工藝技術為主流。當今世界的集成電路技術的發展已進入納米級加工的時代 ,并不斷地向深入化發展。如今，45 nm技術已經進入實用階段;而32 nm以及 22 nm的工藝技術的研發也已經取得可喜的成果。此外, 集成電路技術中的關鍵技術———浸液式光刻和極紫外光刻技術,已用45nm 芯片光刻;納米壓印光刻技術也取得了進展。長期的科研投入使人們對集成電路工藝的了解，達到了十分透徹的地步，這是彌足珍貴的知識財富。

2006年，單片系統集成芯片的最小特征尺寸已達了0.09μm、芯片集成度達2億個晶體管、芯片面積520 mm、7～8層金屬連線、管腳數4000個、工作電壓0.9～1.2 V、工作頻率2～2.5 GHz，功率160瓦。到2010年，提高到了0.07μm的水平。而硅IC晶片直徑尺寸在2006～2010年轉向了400 mm 以上。

從九十年代至今，通信與計算機一起占領了世界半導體需求的2/3。其中，通信的增長最快。信息技術正在改變我們的生活，影響著我們的生活。信息技術在提高企業競爭力的同時，已成為世界經濟增長的新動力。集成電路產業的發展是市場牽引和技術推動的結果。集成電路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產。

隨著科學技術的進步,集成電路在電子產品銷售額中所占的份額逐年提高。目前,集成電路在整機中的應用，以計算機最大，通訊次之，第三位是消費類電子。為了在一塊芯片上實現完整的系統，今后將會出現需要各種兼容技術。

目前，美國、日本、韓國和臺灣地區是當今世界集成電路產業的佼佼者，尤其美、日和歐洲等國家占據產業鏈的上游，掌握著設計、生產、裝備等核心技術。隨著信息產品市場需求的增長，尤其通過通信、計算機與互聯網、電子商務、數字視聽等電子產品的需求增長，世界集成電路市場將在其帶動下高速增長。

未來幾年內，集成電路技術將朝著“摩爾定律”和“超越摩爾定律”兩個方向發展。摩爾定律將在28ｎｍ之后繼續通過斷縮小器件的特征尺寸來推動技術和產品的升級，其代表

產品為處理器、存儲器和邏輯器件等。超越摩爾定律則主要通過三維封裝、系統級封裝等方式實現器件功能的融合和產品的多樣化，其代表產品為模擬器件、功率器件、傳感器等。

2.2 集成電路發展對世界的影響

信息技術在提高企業競爭力的同時，已成為世界經濟增長的新動力。從八十年代末開始，個人計算機成為半導體需求強大的推動力。至今，PC仍然推動著半導體產品的需求。2004年，亞太地區已成為世界最大的半導體市場，其主要的推動力是中國國內需求的增長和中國作為世界生產基地所帶來的快速增長。電子終端產品的生產將不斷從日本和亞洲其他地區轉移到中國。

多年來，世界集成電路產業一直以3——4倍于國民經濟增長速度迅猛發展，新技術、新產品不斷涌現。目前，世界集成電路大生產已經進入納米時代，全球多條90納米、12英寸的生產線用于規模化生產，基于70-65納米水平線寬的生產技術已基本形成。目前，世界最高水平的單片集成電路芯片上所容納的元器件數量已經達到80多億個。

重要集成電路產品全球產業組織呈現出跨國公司壟斷的特征。因此只有以高度國際化的市場為基礎，企業才能在產品生產和銷售上取得規模經濟優勢，全球產品市場規模的擴張和研發強度的加大又是相輔相成的。國內集成電路發展現狀

3.1 集成電路的發展

中國大陸集成電路產業最近幾年獲得了較快的發展，一些優勢企業的競爭力開始顯現。近十幾年來，我國大陸境內ＩＣ制造生產線快速增加，“十·五”期間增加了16條，“十一·五”期間增加20條，大尺寸線在總量中所占比例也在逐步上升。目前，大陸境內芯片制造廠有近50家，具有200ｍｍ及300ｍｍ的純芯片代工企業已有７家。

在2000-2012年間，我國集成電路產業和市場快速發展。市場規模翻三番，由 975億元增加至8559億元，在全球各主要國家和地區中，增速居于前列。2008年以來，技術含量高、產業帶動性強的設計環節快速發展，其在全行業中所占比重從最開始的不足10%攀升至2012年的28%。

目前我國集成電路產業已初步形成了設計業、芯片制造業及封裝測試業三業并舉、比較協調的發展格局，出現長江三角洲、京津地區和珠江三角洲三個相對集中的產業區。在3G網絡通信、數字家庭和平板電視等領域的帶動下，中國集成電路市場將保持快速增長。根據信息產業部規劃，到2030年，我國半導體行業銷售規模將達到3 000億元，占有世界市場份額8%，中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

經過30多年的發展，我國集成電路測試產業從無到有、從小到大，由硬件開發、軟件開發到系統集成，由仿制到獨立自主開發，目前已形成了一個由專業研究所、測試集團公司為主，遍布于重點院校、中央和地方科研機構的廣大測試群體。雖然目前中國集成電路產業無論從質還是從量來說都不算發達，但伴隨著全球產業東移的熱潮，中國的經濟穩定增長，巨大的市場需求，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說，中國集成電路產業的發展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界集成電路制造中心。

3.2 集成電路發展遇到的問題

大陸境內ＩＣ制造生產線快速增加，但其投資主體多為外資轉移的生產線或中外合資合作，并非國有控股，涉及國家安全的戰略性支撐缺失。產業鏈各環節的配套和協同也存在問題，重大障礙是產業鏈各環節的配套和協同沒有合理的布局。

在產業發展初期由于基礎薄弱、區域發展不平衡等原因，集成電路相關產業和支持性產業沒有發展到位，造成企業效率低下、成本高昂。創新聯盟、官學研產協作研發機制運行效

率不高，這是制約我國集成電路產業快速發展的又一重大因素。

我國集成電路應用行業與集成電路產業鏈嚴重脫節,造成我國大量CI 產品產能過剩 ,而市場必須產品卻缺乏，要靠國外進口來補充。由于集成電路發展技術存在較大障礙，我國中小企業在全球性競爭激烈的集成電路行業發展困難重重,很難在短期內得到較快的發展。

我國測試業的發展相對滯后，不僅落后于發達國家，也跟不上我國集成電路產業發展的需要，在一定程度上制約了我國集成電路產業的發展，這一問題，已日益成為我國集成電路產業發展的一個瓶頸。

3.3 集成電路發展對策及國家政策

采用計劃與市場雙管齊下的措施，通過整合境內外產業鏈環節的資源，形成優勢互補，創新集成構建廣義ＩＤＭ 產業聯盟，實現自主可控的合理ＩＣ產業鏈布局，支撐跨越發展。實現高質量的學習過程和重構創新體制以及運行機制。要對產業發展規律有充分的認識，建立完善有效的產業發展政策支撐體系和具有遠見的產業發展規劃，為企業發展、技術和資金引進提供良好的政策軟環境和基礎設施以及配套產業鏈等硬環境，才能對中國ＩＣ 產業的健康發展起到推動作用。提高政府、高校、研究機構、企業間的互動效率，是搭建高效運行機制保障平臺的基礎。

我國在完善集成電路產業鏈的目標下，急需要建立和完善產業鏈構成，特別是提高高端芯片產品的生產能力，擺脫高端產品受制于發達國家的現實。根據中國市場特點和產品需求多樣性，開創集成電路產業創新發展機制，提高技術和產品的原始創新和引進消化吸收再創新能力。

我國集成電路產業發展得到國家的高度重視。國家在不久前頒布專門文件，全方位為集成電路產業提供政策。在財稅政策方面，集成電路設計企業從事信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免征營業稅。在投融資政策方面，地方政府設立集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金。在研究開發政策方面，國家積極支持集成電路重大關鍵技術研發，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。集成電路發展趨勢

4.1尺寸型號

隨著集成方法學和微細加工技術的持續成熟和不斷發展，以及集成技術應用領域的不斷擴大，集成電路的發展趨勢將呈現小型化、系統化和關聯性的態勢。未來一段時間內，集成電路線寬將繼續遵循摩爾定律向前邁進，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發已經開始。集成電路產品眾多，雖然各種工藝結構不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發展方向將以多核架構為主，同時新品工業也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

4.2材料器件

集成電路以Si、CMOS為主流高速發展的同時，新材料、新結構、新器件不斷涌現。Fe2 RAM 因其快速、低功耗、非揮發、長壽命、耐輻射等優勢而發展迅速。寬禁帶的SiC、GaN 和AlN 等,由于其寬禁帶、高擊穿電壓、抗輻射性能好等特點,其異質結器件在高頻、高溫、大功率方面具有很好的應用前景 ,已引起廣泛重視 ,成為研究熱點。功能集成即在單個芯片、封裝、模塊上更多地集成包括ＲＦ、功率控制、無源元件等功能單元。，預計到2019年，可研究出超過ＣＭＯＳ器件性能的新器件，可用于繼續提高ＣＭＯＳ工藝的能力。

4.3總體發展趨勢

未來，隨著全球經濟逐漸走出低迷，在移動互聯市場不斷興起的帶動下，集成電路產品市場需求明顯增長，全球集成電路產業有望逐漸走出低谷，產業增速逐漸攀升。在國家的高度重視下，以及在國內市場不斷壯大和移動智能終端、云計算等新興市場快速發展的推動下，集成電路市場活力進一步釋放，市場需求進一步增長。微細加工技術的不斷成熟和應用領域的不斷擴大，必將帶動一系列交叉學科及其有關技術的發展。

未來幾年，若全球經濟不出現大幅波動，平穩小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產量較大的電子產品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯網、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領域的發展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控制等新產品對市場的影響力將逐漸增強，這些新興電子產品市場的發展也將在一定程度上推動半導體市場的發展。結束語

集成電路加工制造技術是一項與專用設備密切相關的技術，可謂是： 一代設備，一代工藝，一代產品。不斷提高性價比是集成電路產品迅速發展的動力。集成電路與系統之間的明確界限已被突破 ,集成電路不僅成為現代產業和科學技術的基礎 ,也成為當代各行各業智能工作的基石。我國已經成為第二大集成電路生產國家，但是集成電路的測試技術還相對落后，缺乏高水平的集成電路測試裝備的設計能力。

展望未來，我國微電子技術的發展將步入突飛猛進的發展時期。,集成電路與其它學科、技術結合 ,形成新的方向、新的學科或專業 ,不斷改變著傳統專業分工的格局。通過技術創新和產業發展模式創新，未來，集成電路產品性能將不斷提升、價格將不斷降低、應用將不斷拓展，從而在推動社會經濟發展的各方面發揮更為重要的作用。

參考文獻

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第五篇：核桃產業發展實施方案

***2012年核桃產業發展實施方案

（意見稿）

核桃是我縣傳統特色產業。近年來，縣委、縣政府立足生態優勢，堅持以市場為導向、以農民增收為目標，大力發展核桃產業，取得了顯著成效。******（2010）2號《關于加快推進核桃等干雜果經濟林產業發展的意見》將我縣列為全省核桃產業發展重點縣，同年，**市政府為貫徹落實省政府意見，以//發（2010）60號文件印發了《關于做大做強***核桃產業的決定》,給予我縣核桃產業多項支持。為了抓住這一難得的歷史機遇，做大做強核桃這個特色產業，特制訂本方案。

一、現狀與問題

截止2011年底，全縣核桃面積發展到38.46萬畝，其中掛果面積達到12萬畝（良種面積達10萬畝），產量達10000噸，產值1.6億元，農民人均4.7畝，人均核桃收入1600元，占到農民人均純收入的35％，山區主產鄉鎮達50-60％，棋盤鎮高達60-80%，核桃已經發展成為全縣農民增收的重要支柱產業。主要存在以下問題：

1、管理水平較低

全縣核桃園管理水平參差不齊。現有良種園10萬畝，占總面積38.46萬畝的26%，但良種園中能達到規范化管理的不足1萬畝，占總面積的2%左右。管理粗放較為普遍，品、一村一品（一個主導品種）”的思路，逐步純化良種園，嫁接改良實生園，實現核桃產業的良種化、品種化及商品化。

3、目標責任考核中核桃園地管理比重較輕

縣政府對鄉鎮政府的考核重點在栽植方面，在核桃園地管理方面考核力度較小，分值小，沒有引起鄉鎮政府部門的足夠重視。鄉鎮領導、干部根本無視核桃園地管理，不能有效地組織、督促群眾開展有效管理。

4、小機構與大產業的矛盾

核桃產業辦公室僅有7人，負責38萬畝核桃生產的技術培訓及服務指導；負責核桃產業建設的業務調查、信息服務、檢查驗收及檔案管理；負責規范核桃供銷市場管理；負責核桃良種引進、品種選育、產品開發、科技攻關及新技術、新工藝的推廣工作，并對核桃產業化發展進行全方位的協調和管理；還負責核桃協會、專業合作社的日常管理工作。人員少、機構小，難以推進產業又好又快發展。

二、調整產業發展思路

緊緊圍繞省政府“關于加快核桃等干雜果經濟林產業發展的意見”及市政府“關于做大做強**核桃產業的決定”中思路，面對我縣核桃產業的現狀，今后，我們應適度控制新建園規模，重點抓園地管理、低產園改造，推廣核桃生產六項關鍵技術和商品化處理技術，加強設施建設，提質增效，進一步加速從規模型向質量效益型轉變的步伐。重點抓好四方面工作：

地上無雜草、地下肥力足，并配備必要的灌溉、病蟲害防治設施，將示范園建成帶動全縣、輻射全省的高標準示范園。

四、目標任務

2012年建成新建核桃園15000畝，其中：新建示范園2000畝；全面推廣良種建園；提質增效園20000畝，其中：提質增效園示范園3000畝。對列為示范園的給予連續三年的政策、資金支持，重點支持霜凍防治、嫁接改良、整形修剪、配方施肥、病蟲防治、商品化處理。繼續聘任50名農民技術員開展服務工作。

五、示范園的園地標準及申請程序

1、鄉鎮政府、村委會支持示范園建設；

2、群眾積極性高，自愿建設示范園；

3、園地立地條件好，背風向陽，不易受霜凍危害，土層深厚，集中連片，面積在50畝以上，交通方便，宣傳示范效果明顯；

4、示范園各戶勞力、經濟實力好，有實力投入園地管理；

5、示范園要求管理規范，技術應用率高，其中30%的核桃園地已應用核桃園地六項管理技術。

6、示范園要求全部為良種，政策對示范園連續扶持三年，經過三年后的扶持有明顯的示范效果。

7、申請示范園的戶主以集體形式統一通過村委會向鄉

七、投資概算

建設的示范園三年內總投資834.53萬元，其中：財政補助643.42萬元，群眾自籌191.11萬元。

1、新建園總投資268.4萬元，其中：財政補助194.48，群眾自籌73.92。（苗木費242萬元，其中：財政補助176萬元，群眾自籌66萬元；肥料費26.4萬元，其中：財政補助18.48萬元，群眾自籌7.92萬元。）

2、提質增效示范園連續兩年總投資566.13萬元，其中：財政補助448.94萬元，群眾自籌117.19萬元。

﹙1﹚補栽補植平均按30﹪實施需投資178.19萬元，其中：財政補助127.52萬元，群眾自籌50.67萬元。補植的苗木費130.68萬元（其中：財政補助94.25萬元，群眾自籌36.43萬元）；肥料費47.51萬元，（其中：財政補助33.27萬元，群眾自籌14.24萬元）。

﹙2﹚提質增效示范園肥料費221.74萬元，其中：財政補助155.22萬元，群眾自籌66.52萬元。

﹙3﹚整形修剪90萬元全部由財政補貼。﹙4﹚嫁接改良接穗費16.2萬元全部由財政補貼。﹙5﹚烘干爐補助30萬元（三年每年10萬元）。﹙6﹚農民技術員服務補貼30萬元（三年每年10萬元）。

八、實施措施

（一）加強領導，健全機構。

建設取得實效。

(五)加強政策宣傳，調動果農積極性。

各鄉鎮要將各項政策和縣級方案宣傳到廣大農村中去，做到家喻戶曉，讓廣大人民群眾充分享受政策，從而調動農民發展和管理核桃園的信心和決心。過去，黨和政府好的惠農政策被滯留、掌握在縣、鄉和村委會，被關系戶、親屬所享受，應該享受政策的人民群眾大多數不知曉、不能享受、阻礙了產業發展。實踐和事實證明，廣大人民群眾和果農是渴望科技和政策支持的。因此，2012年的核桃產業發展政策要采取各種形式，宣傳到群眾中去，為我縣核桃發展打好群眾基礎。

（六）加強督察，嚴格考核。

縣委、縣政府今后將加強對鄉鎮抓建核桃產業工作的管理和考核。縣政府將核桃產業的各項目標任務作為鄉鎮工作考核的重點，適當提高核桃產業建設（尤其核桃的規范管理）在鄉鎮、部門全年目標任務中的分值，考核結果與鄉鎮、部門班子和領導個人考核掛鉤。部門和鄉鎮要對包村干部加強管理和考核，將群眾對各項惠農政策的知曉率作為包村干部的一項重要考核指標。

（七）創新工作方法。

一是林業部門要對對項目的管理和實施、政策的兌現、創新工作思路，使各類資金用到實處用出成效。二是鄉鎮要