第一篇：電磁兼容(EMC)設(shè)計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程

電磁兼容(EMC)設(shè)計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程

業(yè)界面臨挑戰(zhàn)

如何使自己的產(chǎn)品滿足相應(yīng)市場中電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)要求，從而快速低成本的取得相關(guān)認證，順利的進入目標(biāo)市場？這是每一個向國際化轉(zhuǎn)型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。

根據(jù)我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設(shè)計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”――產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計流程、企業(yè)沒有具體明確EMC責(zé)任人。主要表現(xiàn)在:

由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓(xùn)經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設(shè)計問題不知如何解決？所以我們經(jīng)常看到有相當(dāng)一部分產(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！

企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對EMC設(shè)計流程，EMC性能設(shè)計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。根據(jù)我們初步調(diào)查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設(shè)計、驗證流程。

企業(yè)沒有一套對EMC性能負責(zé)的責(zé)任體系，沒有專職的EMC設(shè)計工程師。因為EMC涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責(zé)任人，也就沒有足夠的關(guān)注，同時也不能協(xié)調(diào)整個產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責(zé)！目前業(yè)界具有EMC設(shè)計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行EMC設(shè)計崗位的就更少

業(yè)界面臨問題

一個產(chǎn)品的設(shè)計主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設(shè)計、詳細設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測試、認證幾個階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設(shè)計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產(chǎn)品重新設(shè)計，常常會要進行較大改動。

這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結(jié)構(gòu)模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產(chǎn)品原理圖進行改動，同時導(dǎo)致PCB的重新設(shè)計，還有可能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整，重新設(shè)計。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導(dǎo)致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增加五十萬元人民幣！

這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設(shè)計前期解決！

系統(tǒng)流程法(System Flow Method)產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓(xùn)以及通過積累經(jīng)驗基本掌握EMC設(shè)計的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設(shè)計流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計策略，同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計方法，從產(chǎn)品設(shè)計源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

業(yè)界很多專家對于產(chǎn)品EMC設(shè)計主要從技術(shù)點來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設(shè)計等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術(shù)知識點，理論描述，關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實施，同時如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設(shè)計結(jié)合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST(檢查控制表)？那么如何把EMC設(shè)計融入研發(fā)設(shè)計流程，我們根據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設(shè)計流程整理總結(jié)出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法(System Flow Method)系統(tǒng)流程法，即主要在研發(fā)流程中融入EMC設(shè)計理念，在產(chǎn)品設(shè)計的各個階段進行EMC設(shè)計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮；設(shè)計過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設(shè)計），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證!

系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設(shè)計的研發(fā)階段，從流程上進行設(shè)計控制，確保EMC的設(shè)計理念，設(shè)計手段在各個階段得以相應(yīng)的實施，另外EMC設(shè)計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

每個公司應(yīng)該建立一套EMC設(shè)計控制流程，同時支撐這個流程的需要相應(yīng)的EMC設(shè)計規(guī)范以及EMC設(shè)計查檢表，確保產(chǎn)品在研發(fā)過程各個階段，都能進行EMC設(shè)計控制。

系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內(nèi)容如下：

產(chǎn)品總體方案設(shè)計

在總體方案設(shè)計階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設(shè)計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場，以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求。基于以上對產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計框圖，并詳細制定產(chǎn)品EMC設(shè)計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎(chǔ)上濾波如何設(shè)計，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。

如果一款復(fù)雜數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產(chǎn)品進入上述市場就必須通過CE與VCCI認證，就要考慮系統(tǒng)整體的結(jié)構(gòu)屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個系統(tǒng)的接地三個方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來達到上述目標(biāo)市場認證要求。

這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

產(chǎn)品詳細方案設(shè)計

在產(chǎn)品詳細方案設(shè)計階段主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設(shè)計方案，如:電源接口，信號接口，電纜選型，接口結(jié)構(gòu)設(shè)計，連接器選型等提出詳細的EMC設(shè)計與選型要求.確保后續(xù)實施過程中能夠重點關(guān)注注意這些要點。

如果我們設(shè)計一款醫(yī)療器械產(chǎn)品，就需要注意內(nèi)部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內(nèi)部空間考慮數(shù)字電路對模擬電路的干擾，同時重點注意內(nèi)部電纜接口濾波處理。這個階段產(chǎn)品硬件設(shè)計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

第二篇：電磁兼容(EMC)設(shè)計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程

七、電磁兼容(EMC)設(shè)計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程

1、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)

如何使自己的產(chǎn)品滿足相應(yīng)市場中電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)要求，從而快速低成本的取得相關(guān)認證，順利的進入目標(biāo)市場？這是每一個向國際化轉(zhuǎn)型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。

根據(jù)我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設(shè)計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”?D?D產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計流程、企業(yè)沒有具體明確EMC

責(zé)任人。主要表現(xiàn)在:

由于國內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓(xùn)經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗！遇到產(chǎn)品EMC設(shè)計問題不知如何解決？所以我們經(jīng)常看到有相當(dāng)一部分產(chǎn)品工

程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！

企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對EMC設(shè)計流程，EMC性能設(shè)計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個

環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。根據(jù)我們初步調(diào)查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設(shè)計、驗證流程。

企業(yè)沒有一套對EMC性能負責(zé)的責(zé)任體系，沒有專職的EMC設(shè)計工程師。因為EMC涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責(zé)任人，也就沒有足夠的關(guān)注，同時也不能協(xié)調(diào)整個

產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責(zé)！目前業(yè)界具有EMC設(shè)計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行EMC設(shè)計崗位的就更少！

2、業(yè)界面臨問題

一個產(chǎn)品的設(shè)計主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設(shè)計、詳細設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測試、認證幾個階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設(shè)計階段沒有考慮EMC

方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對

產(chǎn)品重新設(shè)計，常常會要進行較大改動。

這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結(jié)構(gòu)模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產(chǎn)品原理圖進行改動，同時導(dǎo)致PCB的重新設(shè)計，還有可

能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整，重新設(shè)計。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導(dǎo)致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增

加五十萬元人民幣！

這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所

面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設(shè)計前期解決！

3、系統(tǒng)流程法(System Flow Method)

產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓(xùn)以及通過積累經(jīng)驗基本掌握EMC設(shè)計的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設(shè)計流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計策略，同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計方法，從產(chǎn)品設(shè)計源

頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

業(yè)界很多專家對于產(chǎn)品EMC設(shè)計主要從技術(shù)點來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設(shè)計等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術(shù)知識點，理論描述，關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的

研發(fā)流程中如何實施，同時如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設(shè)計結(jié)合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST(檢查控制表)？那么如何把EMC設(shè)計融入研發(fā)設(shè)計流程，我們根

據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設(shè)計流程整理總結(jié)出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法(System Flow Method)系統(tǒng)流程法，即主要在研發(fā)流程中融入EMC設(shè)計理念，在產(chǎn)品設(shè)計的

各個階段進行EMC設(shè)計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮；設(shè)計過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設(shè)計），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問

題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！

4、系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設(shè)計的研發(fā)階段，從流程上進行設(shè)計控制，確保EMC的設(shè)計理念，設(shè)計手段在各個階段得以相應(yīng)的實施，另外EMC設(shè)計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單

純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

每個公司應(yīng)該建立一套EMC設(shè)計控制流程，同時支撐這個流程的需要相應(yīng)的EMC設(shè)計規(guī)范以及EMC設(shè)計查檢表，確保產(chǎn)品在研發(fā)過程各個階段，都能進行EMC設(shè)計控制。

系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內(nèi)容如下：

產(chǎn)品總體方案設(shè)計

在總體方案設(shè)計階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設(shè)計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場，以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求

。基于以上對產(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計框圖，并詳細制定產(chǎn)品EMC設(shè)計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎(chǔ)上濾波如何設(shè)計，產(chǎn)品的 接地如何系統(tǒng)考慮等。

如果一款復(fù)雜數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產(chǎn)品進入上述市場就必須通過CE與VCCI認證，就要考慮系統(tǒng)整體的結(jié)構(gòu)屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個系統(tǒng)的接地三個方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來達到上述目標(biāo)市場認證要求。

這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

產(chǎn)品詳細方案設(shè)計

在產(chǎn)品詳細方案設(shè)計階段主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設(shè)計方案，如:電源接口，信號接口，電纜選型，接口結(jié)構(gòu)設(shè)計，連接器選型等提出詳細的EMC設(shè)計與選型要求.確保后續(xù)實施

過程中能夠重點關(guān)注注意這些要點。

如果我們設(shè)計一款醫(yī)療器械產(chǎn)品，就需要注意內(nèi)部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內(nèi)部空間考慮數(shù)字電路對模擬電路的干擾，同時重點注意內(nèi)部電纜接口濾波處理。

這個階段產(chǎn)品硬件設(shè)計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

產(chǎn)品原理圖設(shè)計

在產(chǎn)品原理圖設(shè)計階段主要對產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設(shè)計，晶振電源管腳的濾波電路，時鐘驅(qū)動芯片的濾波電路設(shè)計，電源輸入插座的濾波電路設(shè)計，對外信號接口的濾波

電路設(shè)計，以及濾波和防護元器件選型，單板功能地和保護地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。

我們通常設(shè)計以太網(wǎng)接口產(chǎn)品都會用到25MHZ或125MHZ時鐘，那么對時鐘電路的濾波處理就是原理圖設(shè)計階段的重點，需要考慮時鐘電路的電源以及走線如何濾波，磁珠、電阻如何

選擇。

這個階段產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計人員根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設(shè)計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

產(chǎn)品PCB設(shè)計

在產(chǎn)品PCB設(shè)計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計主要考慮高速信號與電源平面的回流。布局階段特別

要考慮PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設(shè)置，接口防護濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個數(shù)和位置設(shè)置，連接器的接地管腳設(shè)置，地平面和電源平面的詳細分割等。在布線階段將重點考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線保護，減小串繞等。

曾經(jīng)有一款產(chǎn)品由于晶振布局位置不當(dāng)，靠近接口電纜導(dǎo)致電磁兼容輻射發(fā)射項目測試超標(biāo)，就是因為在PCB布局階段沒有考慮好晶振這樣關(guān)鍵器件的布局！

這個階段產(chǎn)品PCB設(shè)計人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計規(guī)范要求進行PCB單板的設(shè)計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計方案

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設(shè)計，縫隙設(shè)計考慮，同時重點考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

如果我們設(shè)計一款A(yù)DSL上網(wǎng)的終端產(chǎn)品，進行結(jié)構(gòu)設(shè)計就有金屬架構(gòu)或塑料機構(gòu)選擇，這對與EMC屏蔽會導(dǎo)致有完全不同的結(jié)果！另外對于金屬屏蔽結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，需要考慮接口如232、以太網(wǎng)口、USB接口連接器與結(jié)構(gòu)搭接，保證搭接阻抗足夠小，否則會導(dǎo)致系統(tǒng)EMI測試超標(biāo)！

這個階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計規(guī)范要求進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

產(chǎn)品初樣試裝

在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對產(chǎn)品設(shè)計前期總體設(shè)計方案，詳細設(shè)計方案，PCB布局設(shè)計以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計控制措施的檢驗，看看前期提出設(shè)計方案的執(zhí)行程度

；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。

通常我們會在這個階段發(fā)現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)加工工藝問題以及設(shè)備內(nèi)部電纜走線錯誤，需要更正。

這個階段主要是產(chǎn)品整機相關(guān)設(shè)計人員共同對產(chǎn)品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。

產(chǎn)品EMC摸底驗證

在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合上面的問題，就可以對樣機按照總體設(shè)計方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進行EMC摸底測試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求.前期

設(shè)計方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個階段驗證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改。

這個階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場進行相應(yīng)的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。

產(chǎn)品認證

如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計的方案和方法EMC測試能夠通過，那么我們可以進行產(chǎn)品的認證，如CE、FCC、VCCI等認證。

5、系統(tǒng)流程法實施效果

系統(tǒng)流程法確實能夠真正幫助企業(yè)從產(chǎn)品設(shè)計源頭把EMC問題解決，為企業(yè)節(jié)省大量的人力物力！目前國內(nèi)外大公司的EMC設(shè)計都采取系統(tǒng)流程法，都取得很好的實施效果，通過流

程建設(shè)都基本可以達到這樣一個宗旨：EMC設(shè)計同步產(chǎn)品設(shè)計，一次性把事情做好！

第三篇：常用EMC電磁兼容專業(yè)術(shù)語

1.電磁環(huán)境 electromagnetic environment 存在于給定場所的所有電磁現(xiàn)象的總和。

2.電磁噪聲 electromagnetic noise 一種明顯不傳送信息的時變電磁現(xiàn)象，它可能與有用信號疊加或組合。

3.無用信號 unwanted signal, undesired signal 可能損害有用信號接收的信號。

4.干擾信號 interfering signal 損害有用信號接收的信號。

5.電磁騷擾 electromagnetic disturbance 任何可能引起裝置、設(shè)備或系統(tǒng)性能降低或者對有生命或無生命物質(zhì)產(chǎn)生損害作用的電磁現(xiàn)象。注：電磁騷擾可能是電磁噪聲、無用信號或傳播媒介自身的變化。

6.電磁干擾 electromagnetic interference(EMI)電磁騷擾引起的設(shè)備、傳輸通道或系統(tǒng)性能的下降。

7.電磁兼容性 electromagnetic compatibility(EMC)設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。8.(電磁)發(fā)射(electromagnetic)emission 從源向外發(fā)出電磁能的現(xiàn)象。

9.(無線電通信中的)發(fā)射 emission(in radio communication)由無線電發(fā)射臺產(chǎn)生并向外發(fā)出無線電波或信號的現(xiàn)象。

10.(電磁)輻射(electromagnetic)radiation 能量以電磁波形式由源發(fā)射到空間的現(xiàn)象。能量以電磁波形式在空間傳播。

注：“電磁輻射”一詞的含義有時也可引申，將電磁

感應(yīng)現(xiàn)象也包括在內(nèi)。

11.無線電環(huán)境 radio environment 無線電頻率范圍內(nèi)的電磁環(huán)境

在給定場所內(nèi)所有處于工作狀態(tài)的無線電發(fā)射機產(chǎn)生的電磁場總和。

12.無線電（頻率）噪聲 radio(frequency)noise 具有無線電頻率分量的電磁噪聲。

13.無線電（頻率）騷擾 radio(frequency)disturbance 具有無線電頻率分量的電磁騷擾。

14.無線電頻率干擾 radio frequency interference(RFI)

由無線電騷擾引起的有用信號接收性能的下降。

15.系統(tǒng)間干擾 inter-system interference

由其它系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁騷擾對一個系統(tǒng)造成的電磁干擾。

16.系統(tǒng)內(nèi)干擾 intra-system interference

系統(tǒng)中出現(xiàn)的由本系統(tǒng)內(nèi)部電磁騷擾引起的電磁干擾。

17.自然噪聲 natural noise

來源于自然現(xiàn)象而非人工裝置產(chǎn)生的電磁噪聲。

18.人為噪聲 man-made noise 來源于人工裝置的電磁噪聲。

19.（性能）降低 degradation(of performance)裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的工作性能與正常性能的非期望偏離。

20.(對騷擾的)抗擾性 immunity(to a disturbance)裝置、設(shè)備或系統(tǒng)面臨電磁騷擾不降低運行性能的能力。

21.(電磁)敏感性（electromagnetic）susceptibility 在存在電磁騷擾的情況下，裝置、設(shè)備或系統(tǒng)不能

避免性能降低的能力。

注：敏感性高，抗擾性低。

22.靜電放電 electrostatic discharge(ESD)

具有不同靜電電位的物體相互靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。

23.(時變量的)電平level(of time varying quantity)用規(guī)定方式在規(guī)定時間間隔內(nèi)求得的諸如功率或場參數(shù)等時變量的平均值或加權(quán)值。

24.騷擾限值 limit of disturbance

對應(yīng)于規(guī)定測量方法的最大電磁騷擾允許電平。

25.干擾限值 limit of interference

電磁騷擾使裝置、設(shè)備或系統(tǒng)最大允許的性能降低。26.（電磁）兼容電平（electromagnetic）compatibility level

預(yù)期加在工作于指定條件的裝置、設(shè)備或系統(tǒng)上規(guī)定的最大電磁騷擾電平。

27.（騷擾源的）發(fā)射電平emission level(of a disturbance source)

用規(guī)定的方法測得的由特定裝置、設(shè)備或系統(tǒng)發(fā)射的某給定電磁騷擾電平。

28.(來自騷擾源的)發(fā)射限值 emission limit(from a disturb source)

規(guī)定電磁騷擾源的最大發(fā)射電平。

29.抗擾度電平immunity level

將某給定的電磁騷擾施加于某一裝置、設(shè)備或系統(tǒng)而其仍能正常工作并保持所需性能等級時的最大騷擾電平。

30.抗擾度限值 immunity limit 規(guī)定的最小抗擾度電平。

31.抗擾度裕量 immunity margin 裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的抗擾度限值與電磁兼容電平之間的差值。

32.(電磁)兼容裕量（electromagnetic）compatibility margin 裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的抗擾度限值與騷擾源的發(fā)射限值之間的差值。

33.騷擾抑制 disturbance suppression 削弱或消除騷擾的措施。

34.干擾抑制 interference suppression 削弱或消除干擾的措施。

35.發(fā)射裕量 emission margin 裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的電磁兼容電平與發(fā)射限值之間的差值。

36.瞬態(tài)（的）transient(adjective and noun)在兩相鄰穩(wěn)定狀態(tài)之間變化的物理量與物理現(xiàn)象，其變化時間小于所關(guān)注的時間尺度。

37.脈沖 pulse 在短時間內(nèi)突變，隨后又迅速返回其初始值的物理量。

38.沖激脈沖 impulse 針對某給定用途，近似于一單位脈沖或狄拉克函數(shù)的脈沖。

39.尖峰脈沖 spike

持續(xù)時間較短的單向脈沖。

40.（脈沖的）上升時間 rise time(of a pulse)脈沖瞬時值首次從給定下限值上升到給定上限值所經(jīng)歷的時間。

41.上升率 rate of rise 一個量在規(guī)定數(shù)值范圍內(nèi)，即從峰值的10％～

90％，隨時間變化的平均速率。

42.猝發(fā)（脈沖或振蕩）burst(of pulses or oscillations)

一串?dāng)?shù)量有限的清晰脈沖或一個持續(xù)時間有限的振蕩。

43.脈沖噪聲 impulsive noise 在特定設(shè)備上出現(xiàn)的、表現(xiàn)為一連串清晰脈沖或瞬態(tài)的噪聲。

44.脈沖騷擾 impulsive disturbance 在某一特定裝置或設(shè)備上出現(xiàn)的、表現(xiàn)為一連串清晰脈沖或瞬態(tài)的電磁騷擾。

45.連續(xù)噪聲 continuous noise

在一個特定設(shè)備的效應(yīng)不能分解為一串清晰可辨的效應(yīng)的噪聲。

46.連續(xù)騷擾 continuous disturbance

在一個特定設(shè)備的效應(yīng)不能分解為一串清晰可辨的脈沖的電磁騷擾。

47.電源騷擾 mains-borne disturbance

經(jīng)由供電電源線傳輸?shù)窖b置上的電磁騷擾。

48.電源抗擾度 mains immunity 對電源騷擾的抗擾度。

49.電源去耦系數(shù) mains decoupling factor

施加在電源某一規(guī)定位置上的電壓與施加在裝置規(guī)定輸入端且對裝置產(chǎn)生同樣騷擾效應(yīng)的電壓值之比。

50.機殼輻射 cabinet radiation 由設(shè)備外殼產(chǎn)生的輻射，不包括所接天線或電纜產(chǎn)生的輻射。

51.內(nèi)部抗擾度 internal immunity 裝置、設(shè)備或系統(tǒng)在其常規(guī)輸入端或天線存在電磁騷擾時能正常工作而無性能降低的能力。

52.耦合系數(shù) coupling factor

給定電路中，電磁量（通常是電壓或電流）從一個規(guī)定位置耦合到另一個規(guī)定位置，目標(biāo)位置與源位置相應(yīng)電磁量之比即為耦合系數(shù)。

53.耦合路徑 coupling path

部分或全部電磁能量從規(guī)定傳輸?shù)搅硪浑娐坊蜓b置所經(jīng)由的路徑。

54.屏蔽 screen

用來減少場向指定區(qū)域穿透的措施。

55.電磁屏蔽 electromagnetic screen

用導(dǎo)電材料減少交變電磁場向指定區(qū)域穿透的屏蔽。

56.參考阻抗 reference impedance

用來計算或測量設(shè)備所產(chǎn)生的電磁騷擾的、具有規(guī)定量值的阻抗。

57.工科醫(yī)（經(jīng)認可的）設(shè)備ISM（qualified equipment）

按工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療、家用或類似用途的要求而設(shè)計，用以產(chǎn)生并在局部使用無線電頻率能量的設(shè)備或裝置。不包括用于通信領(lǐng)域的設(shè)備。

1基本概念

1．1電磁環(huán)境 electromagnetic environment

存在于給定場所的所有電磁現(xiàn)象的總和。1．2電磁噪聲 electromagnetic noise

一種明顯不傳送信息的時變電磁現(xiàn)象，它可能與有用信號疊加或組合。

1．3無用信號 unwanted signal，undesired signal

可能損害有用信號接收的信號。1．4干擾信號 interfering signal

損害有用信號接收的信號。

1．5電磁騷擾 electromagnetic disturbance

任何可能引起裝置、設(shè)備或系統(tǒng)性能降低或者對有生命或無生命物質(zhì)產(chǎn)生損害作用的電磁現(xiàn)象。

注：電磁騷擾可能是電磁噪聲、無用信號或傳播媒介自身的變化。

1．6電磁干擾 electromagnetic interference（EMI）

電磁騷擾引起的設(shè)備、傳輸通道或系統(tǒng)性能的下降。

1．7電磁兼容性 electromagnetic compatibility（EMC）

設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。

1．8（電磁）發(fā)射（electromagnet1c）em1ss1on

從源向外發(fā)出電磁能的現(xiàn)象。

1．9（無線電通信中的）發(fā)射 emission（in radiocommunication）

由無線電發(fā)射臺產(chǎn)生并向外發(fā)出無線電波或信號的現(xiàn)象。

1．10（電磁）輻射（electromagnetic）radiation

a．能量以電磁波形式由源發(fā)射到空間的現(xiàn)象。b．能量以電磁波形式在空間傳播。

注：“電磁輻射”一詞的含義有時也可引申，將電磁感應(yīng)現(xiàn)象也包括在內(nèi)。

1．11無線電環(huán)境 radio environment

國家技術(shù)監(jiān)督局 19 9 5－ 0 8－ 2 5批準(zhǔn) 19 9 6－ 0 3－ 01實施

a．無線電頻率范圍內(nèi)的電磁環(huán)境。

b．在給定場所內(nèi)所有處于工作狀態(tài)的無線電發(fā)射機產(chǎn)生的電磁場總和。

1．12無線電（頻率）噪聲 radio(frequency)noise

具有無線電頻率分量的電磁噪聲。

1．13無線電（頻率）騷擾 radio（frequency）disturbance

具有無線電頻率分量的電磁騷擾。

1．14無線電頻率干擾 radio frequency interference（RFI）

由無線電騷擾引起的有用信號接收性能的下降。

1．15系統(tǒng)間干擾 inter－system interference

由其它系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁騷擾對一個系統(tǒng)造成的電磁干擾。

1．16系統(tǒng)內(nèi)干擾 intra－system interference

系統(tǒng)中出現(xiàn)的由本系統(tǒng)內(nèi)部電磁騷擾引起的電磁干擾。

1．17 自然噪聲 natural noise

來源于自然現(xiàn)象而非人工裝置產(chǎn)生的電磁噪聲。

1．18 人為噪聲 man－made noise

來源于人工裝置的電磁噪聲。

1．19（性能）降低 degradation(of performance）

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的工作性能與正常性能的非期望偏離。

1．20（對騷擾的）抗擾性 immunity（to a disturbance）

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)面臨電磁騷擾不降低運行性能的能力。1．21（電磁）敏感性（electromagnetic)susceptibility

在存在電磁騷擾的情況下，裝置、設(shè)備或系統(tǒng)

不能避免性能降低的能力。

注：敏感性高，抗擾性低。

1．22靜電放電 electrostatic discharge（ESD）

具有不同靜電電位的物體相互靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。2騷擾波形

2．1瞬態(tài)（的）transient（adjective and noun）

在兩相鄰穩(wěn)定狀態(tài)之間變化的物理量或物理現(xiàn)象，其變化時間小于所關(guān)注的時間尺度。2．2脈沖Pulse

在短時間內(nèi)突變，隨后又迅速返回其初始值的物理量。

2．3沖激脈沖 impulse

針對某給定用途，近似于一單位脈沖或狄拉克函數(shù)的脈沖。

2．4尖峰脈沖 spike

持續(xù)時間較短的單向脈沖。

2.5（脈沖的）上升時間 rise time（of a pluse）

脈沖瞬時值首次從給定下限值匕升到給定上限值所經(jīng)歷的時間。

注：除特別指明外，下限值及上限值分別定為脈沖幅值的10％和90％。2．6上升率 rate of rise

一個量在規(guī)定數(shù)值范圍內(nèi)，即從峰值的10％到90％，隨時間變化的平均速率。

2．7 猝發(fā)（脈沖或振蕩）burst（of pluses or oscillations）

一串?dāng)?shù)量有限的清晰脈沖或一個持續(xù)時間有限的振蕩。2.8脈沖噪聲 impulsive noise

在特定設(shè)備上出現(xiàn)的、表現(xiàn)為一連串清晰脈沖或瞬態(tài)的噪聲

2.19諧波次數(shù) harmonic number

諧波頻率與基波頻率的整數(shù)比。

注：諧波次數(shù)又稱諧波階數(shù)（harmonic order）。

注：電平可用對數(shù)來表示，例如相對于某一參考值的分貝數(shù)。

3．2電源騷擾 mains－borne disturbance 2.9脈沖騷擾 impulsive disturbance

在某一特定裝置或設(shè)備上出現(xiàn)的、表現(xiàn)為一連串清晰脈沖或瞬態(tài)的電磁騷擾。2.10連續(xù)噪聲 continuous noise

對一個特定設(shè)備的效應(yīng)不能分解為一串能清晰可辨的效應(yīng)的噪聲。

2.11連續(xù)騷擾 continuous disturbance

對一個特定設(shè)備的效應(yīng)不能分解為一串能清晰可辨的效應(yīng)的電磁騷擾。

2.12準(zhǔn)脈沖噪聲 quasi－impulsive noise

等效于脈沖噪聲與連續(xù)噪聲的疊加的噪聲。2.13非連續(xù)干擾discontinuous Interference

出現(xiàn)于被無干擾間歇隔開的一定時間間隔內(nèi)的電磁干擾。

2.14隨機噪聲 radom noise

給定瞬間值不可預(yù)測的噪聲。2.15喀嚦聲 Click

用規(guī)定方法測量時，其持續(xù)時間不超過某一規(guī)定值的電磁騷擾。

2.16喀嚦聲率 click rate

單位時間（通常為每分鐘）超過某一規(guī)定電平的喀嚦聲數(shù)。

2.17基波（分量）fundamental（component）

一個周期量的博里葉級數(shù)的一次分量。2.18諧波（分量）harmonic（component）

一個周期量的傅里葉級數(shù)中次數(shù)高于1的分量。2.20第n次諧波比 nth harmonic ratio

第n次諧波均方根值與基波均方根值之比。2.21諧波含量 harmonic content

從一交變量中減去其基波分量后所得到的量。2.22基波系數(shù) fundamental factor

基波分量與其所屬交變量之間的均方很值之比。

2.23（總）諧波系數(shù)（total）harmonic factor

諧波含量與其所屬交變量之間的均方根值之比。

2.24脈動 pulsating

用來表述具有非零平均值的周期量。2.25交流分量 alternating component

從脈動量中去掉直流分量后所得到的量。

注：交流分量有時又稱紋波含量（ripple content）。

2.26紋波峰值系數(shù) peak－ripple factor

脈動量紋波峰谷間差值與直流分量絕對值之比。

2.27紋波均方根系數(shù) r． m． s－ripple factor

脈動量紋波含量的均方很值與直流分量的絕對值之比。3干擾控制

3.1（時變量的）電平level（of a time varying quantity）

用規(guī)定方式在規(guī)定時間間隔內(nèi)求得的諸如功率或場參數(shù)等時變量的平均值或加權(quán)值。

經(jīng)由供電電源線傳輸?shù)窖b置上的電磁騷擾。3.3電源抗擾性 mains immunity

對電源騷擾的抗擾性。

3.4電源去耦系數(shù) mains decoupling factor

施加在電源某一規(guī)定位置上的電壓與施加在裝置規(guī)定輸入端且對裝置產(chǎn)生同樣騷擾效應(yīng)的電壓值之比。

3.5機殼輻射 cabinet radiation

由設(shè)備外殼產(chǎn)生的輻射，不包括所接天線或電纜產(chǎn)生的輻射。

3.6內(nèi)部抗擾性 internal immunity

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)在其常規(guī)輸入端或天線處存在電磁騷擾時能正常工作而無性能降低的能力。3.7外部抗擾性 external immunity

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)在電磁騷擾經(jīng)由除常規(guī)輸入端或天線以外的途徑侵入的情況下，能正常工作而無性能降低的能力。

3.8騷擾限值（允許值）limit of disturbance

對應(yīng)于規(guī)定測量方法的最大電磁騷擾允許電平。

3.9干擾限值（允許值）limit of interference

電磁騷擾使裝置、設(shè)備或系統(tǒng)最大允許的性能降低。

3.10（電磁）兼容電平（electromagnetic）compatibility level

預(yù)期加在工作于指定條件的裝置、設(shè)備或系統(tǒng)上的規(guī)定的最大電磁騷擾電平。

注：實際上電磁兼容電平并非絕對最大值，而可能以小概率超出。

3.11（騷擾源的）發(fā)射電平emission level（of a

部分或全部電磁能量從規(guī)定源傳輸?shù)搅硪浑娐坊蜓b置所經(jīng)由的路徑。

3.20地耦合干擾 earth－coupled interference，disturbance source）

用規(guī)定方法測得的由特定裝置、設(shè)備或系統(tǒng)發(fā)射的某給定充磁騷擾電平。

3.12（來自騷擾源的）發(fā)射限值 emission limit（from a disturbing source）

規(guī)定的電磁騷擾源的最大發(fā)射電平。3.13發(fā)射裕量 emission margin

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的電磁兼容電平與發(fā)射限值之間的差值。

3.14抗擾性電平immunity level

將某給定電磁騷擾施加于某一裝置、設(shè)備或系統(tǒng)而其仍能正常工作并保持所需性能等級時的最大騷擾電平。

3.15抗擾性限值 immunity limit

規(guī)定的最小抗擾性電平。3.16抗擾性裕量 immunity margin

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的抗擾性限值與電磁兼容電平之間的差值。

3.17（電磁）兼容裕量（electromagnetic）compatibility margin

裝置、設(shè)備或系統(tǒng)的抗擾性電平與騷擾源的發(fā)射限值之間的差值。

3.18耦合系數(shù) coupling factor

給定電路中，電磁量（通常是電壓或電流）從一個規(guī)定位置耦合到另一規(guī)定位置，目標(biāo)位置與源位置相應(yīng)電磁量之比即為耦合系數(shù)。3.19 耦合路徑 Coupling path

ground－coupled interference

電磁騷擾從一電路通過公共地或地口路耦合到另一電路從而引起的電磁干擾。

3.21接地電感器 earthing inductor，grounding inductor

與設(shè)備的接地導(dǎo)體串聯(lián)的電感器。3.22騷擾抑制 disturbance suppression

削弱或消除電磁騷擾的措施。3.23干擾抑制 interference suppression

削弱或消除電磁干擾的措施。

3.24抑制器 suppressor，suppression component

專門設(shè)計用來抑制騷擾的器件。3.25屏蔽 screen

用來減少場向指定區(qū)域穿透的措施。3.26電磁屏蔽 electromagnetic screen

用導(dǎo)電材料減少交變電磁場向指定區(qū)域穿透的屏蔽。

第四篇：電磁兼容(EMC)試驗問題總結(jié)

EMC 試驗 問題總結(jié)

電氣、電子產(chǎn)品種類繁多，結(jié)構(gòu)原理也不盡相同，對產(chǎn)品進行電磁兼容抗擾度試驗時盡管試驗方法有基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可遵循，但是試驗前對一些具體問題沒有事先考慮到，試驗時就可能因為受試產(chǎn)品本身的原因而導(dǎo)致試驗設(shè)備損壞。

一、受試產(chǎn)品電源端口浪涌抗擾度試驗時出現(xiàn)的問題

圖1是用EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)對受試產(chǎn)品電源端口進行試驗的示意圖。受試產(chǎn)品電源電路的最前端是電源變壓器。在N-PE之間施加4kV浪涌試驗電壓時，如果變壓器承受不了此高壓沖擊，變壓器初級線圈與屏蔽層、變壓器鐵心對金屬機殼就會發(fā)生瞬間擊穿。在擊穿的瞬間變壓器對地絕緣電阻很小，此時相當(dāng)于EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)前面板EUT電源輸出插座220V交流電壓L端直接對PE端短路，造成插座的L、PE插孔內(nèi)打火，嚴(yán)重時會燒壞抗擾度試驗系統(tǒng)的電源輸出插座和受試產(chǎn)品電源線插頭，回路電流見圖1中帶虛線的箭頭所示。為了避免打火現(xiàn)象發(fā)生，可從以下兩個方面考慮：一是如果受試產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有非工作狀態(tài)條件下絕緣性能脈沖電壓試驗項目，應(yīng)先作脈沖電壓試驗（如GB17215-2002中規(guī)定脈沖電壓試驗為6kV，電壓波形1.2/50μs），脈沖電壓試驗合格后再作工作狀態(tài)下的浪涌（沖擊）抗擾度試驗。對于產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定非工作狀態(tài)下作脈沖電壓試驗項目的產(chǎn)品，生產(chǎn)廠家應(yīng)對產(chǎn)品增設(shè)抗浪涌（沖擊）功能。例如，可在電源變壓器初級線圈兩線之間、兩線分別對金屬機殼之間焊接合適的壓敏電阻。采取了抗浪涌（沖擊）保護措施后即可進行浪涌（沖擊）抗擾度試驗。

二、受試產(chǎn)品信號線端口浪涌抗擾度試驗時出現(xiàn)的問題

圖2是信號線浪涌試驗系統(tǒng)示意圖，由CM-I/OCD信號線耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)、EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)中的浪涌波發(fā)生器、試驗輔助設(shè)備（調(diào)壓器）和直流電壓源組成。受試產(chǎn)品需要的交流輸入信號由調(diào)壓器輸出端提供。浪涌試驗信號由EMCPro前面板上的浪涌輸出插孔HI、LO提供。直流電壓源輸出接到“－、COM、＋”端為保護電路提供保護偏壓。如果此偏壓接觸不良，當(dāng)受試產(chǎn)品的交流輸入信號正半周由調(diào)壓器輸出端接至信號線耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)的D1、D8插孔時，電流就通過D1端經(jīng)正向二極管－＞U形連接器－＞1500μF電容－＞GND端－＞受試產(chǎn)品金屬外殼－＞保護接地端PE到地，見圖中帶虛線的箭頭所示。由于調(diào)壓器滑動接觸點的電壓基本上對地短路，回路電流很大，這時不僅調(diào)壓器提供的交流信號加不到受試產(chǎn)品的輸入端，還會燒壞調(diào)壓器和信號線耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)。所以“－、COM、＋”端必須可靠的接上直流保護偏壓（此偏壓的大小應(yīng)根據(jù)輔助設(shè)備輸出電壓大小而定）。為了防止直流保護電壓接觸不良起不到保護作用，最好在調(diào)壓器后接一個隔離變壓器，它的次級線圈輸出的電壓再接到D1、D8插孔作為受試產(chǎn)品的交流輸入信號。這樣，即使保護偏壓接觸不上，由于隔離變壓具有隔離作用，電流通過地?zé)o法形成回路，因此可避免調(diào)壓器和信號線耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)的損壞。

三、受試產(chǎn)品無電源開關(guān)時出現(xiàn)的問題

有些受試產(chǎn)品是沒有電源開關(guān)的，當(dāng)它的電源線插頭插入（或拔出）正在供電的EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)電源輸出插座時，由于輸出的220V交流電壓直接接通受試產(chǎn)品電源變壓器初級線圈（參考圖1），就會造成插座孔內(nèi)打火。所以對沒有電源開關(guān)的產(chǎn)品使用軟件操作試驗時，應(yīng)使計算機屏幕上的受試產(chǎn)品電源開關(guān)按鈕處于“斷開”位置，在EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)電源輸出插座插上受試產(chǎn)品電源線插頭后，再使電源開關(guān)按鈕處于“接通”位置（用鼠標(biāo)單擊計算機屏幕上的“EUTPOWER”按鈕實現(xiàn)受試產(chǎn)品電源OFF-ON轉(zhuǎn)換），然后進行試驗，試驗完畢，先斷開電源再拔出受試產(chǎn)品電源線插頭。如果手動操作試驗，試驗前應(yīng)在受試產(chǎn)品電源進線中附加電源開關(guān)，并且電源開關(guān)打在“斷開”位置，EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)電源輸出插座插上受試產(chǎn)品電源線插頭后，再把附加電源開關(guān)打在“接通”位置為受試產(chǎn)品送電，試驗完畢，先把附加電源開關(guān)打在“斷開”位置，然后拔出受試產(chǎn)品的電源線插頭（為了保護EMCPro抗擾度試驗系統(tǒng)上的電源開關(guān)，不能用EMCPro前面板上“OUTPUTEUTPOWER”開關(guān)按鈕代替附加電源開關(guān)）。

四、受試產(chǎn)品電源端口脈沖群抗擾度試驗時出現(xiàn)的問題

如果EMCPro電源輸出插座孔內(nèi)曾經(jīng)發(fā)生過打火現(xiàn)象，應(yīng)及時用酒精清擦插座孔內(nèi)煙灰、碳粒。否則，對受試產(chǎn)品進行脈沖群抗擾度試驗時，由于高壓脈沖群的作用會導(dǎo)致插座孔內(nèi)打火甚至燃起火苗。如果插座孔內(nèi)煙灰、碳粒不能清擦干凈，最好更換一個新插座。

五、受試產(chǎn)品靜電放電抗擾度試驗時出現(xiàn)的問題

在對產(chǎn)品進行靜電放電抗擾度試驗時，靜電模擬器放電回路電纜接觸不良，放電電流就會通過操作者進行放電，可能導(dǎo)致手中的靜電模擬器落地摔壞。所以，要經(jīng)常注意檢查靜電模擬器與放電回路電纜連接的固定螺絲、放電回路電纜與接地參考平面連接的固定螺絲是否擰緊，確保連接可靠。

以上是我們從EMC抗擾度試驗多次教訓(xùn)中總結(jié)出來的幾條經(jīng)驗，作為一個合格的產(chǎn)品檢驗人員，不僅要嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)，正確操作受試產(chǎn)品，更要保證試驗設(shè)備的安全。摘 要：討論電子式電能表的絕緣性能對EMC抗擾度試驗的影響及改進措施。通過增大間隙或爬電距離能使電能表的絕緣性能符合要求，從而能夠通過EMC抗擾度試驗，而增加的成本最低。優(yōu)化后的試驗流程為優(yōu)先通過6kV的脈沖電壓試驗，然后進行各項EMC抗擾度試驗，可以達到事半功倍的效果。

關(guān)鍵詞：電子式電能表；絕緣性能；EMC(電磁兼容)；爬電距離；間隙 1 引 言

電子式電能表(或稱靜止式電能表，以下簡稱電能表)絕緣性能和電磁兼容性能的好環(huán)，直接關(guān)系到人民生命財產(chǎn)的安全以及電能計量的準(zhǔn)確性，因此，在國家標(biāo)準(zhǔn)中列為必須進行的試驗項目。我們在電能表性能試驗中發(fā)現(xiàn)，有相當(dāng)數(shù)量的試驗樣品當(dāng)其絕緣性能不符合要求時，對其進行EMC電磁兼容性能試驗時會產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。本文就此現(xiàn)象進行分析并提出為消除這種影響而采取的措施，同時提出一個優(yōu)先選擇的試驗順序。2 技術(shù)要求

GB／T 17215—20020級和2級靜止式交流有功電能表》對絕緣性能的基本要求是：電子式電能表屬于Ⅱ類防護絕緣包封儀表，采用絕緣材料表殼，無保護接地措施。其額定輸人電壓≤300V時，試驗脈沖電壓為6kV。電路結(jié)構(gòu)最小間隙允許3．Omm；最小爬電距離6．3mm(室內(nèi)儀表)和lOmm(室外儀表)[1]。3 絕緣性能對EMC抗擾度試驗的影響 3．1 對電快速瞬變脈沖群試驗影響

電能表性能試驗中，我們發(fā)現(xiàn)凡絕緣性能不能通過6kV沖擊電壓試驗的樣品，絕大多數(shù)通不過4kV脈沖群試驗。通過分析和對比試驗，我們認為這種通不過，并不是由于電能表本身的原理設(shè)計問題，而是源于一個簡單的、被忽視的事實— — 帶電元器件空間間隙或印制電路板布線爬電距離不夠造成的，是電路設(shè)計缺陷和制造工藝問題。從而造成試驗時脈沖群試驗設(shè)備保險絲燒壞，試驗無法進行。3．2 對浪涌試驗的影響

其現(xiàn)象和產(chǎn)生原因同脈沖群試驗。但由于電浪涌比群脈沖波具有更高的沖擊能量，因此在對脈沖群試驗不產(chǎn)生影響的場合，也可能對浪涌試驗產(chǎn)生影響。3．3 對靜電放電試驗的影響

在電能計量器具的性能試驗中，曾發(fā)現(xiàn)過因絕緣問題而導(dǎo)致靜電放電試驗[2]通不過的例子(見表1)。

3．4 對電壓跌落試驗的影響

在我們的試驗中，尚未發(fā)現(xiàn)由于絕緣問題而導(dǎo)致電壓跌落試驗不能進行或通不過的例子，但理論分析表明：存在絕緣問題的電能表，有可能改變跌落波波形，這直接導(dǎo)致了實際跌落試驗波形不符合要求，從而帶來試驗的復(fù)現(xiàn)性和一致性問題。4 原理性分析

(1)6kV沖擊電壓試驗是為了確定電能表經(jīng)受短時高壓沖擊而不損壞的能力。試驗?zāi)康囊环矫媸腔颈ＷC變壓器(含電壓互感器、電流互感器)的初、次級間，及其繞組匝間或?qū)娱g的絕緣質(zhì)量，另一方面是基本保證在正常工作中連接到電網(wǎng)不同相位導(dǎo)線的儀表的不同線路間的絕緣，這些線路是可能發(fā)生過電壓的。6kV沖擊電壓試驗是直接施加在電壓線圈兩端的，以此檢驗電能表電壓線圈絕緣是否合格；同時脈沖電壓也會耦合到變壓器次級，形成對電能表低壓電路的瞬態(tài)干擾。沖擊電壓試驗過程中要求儀器不應(yīng)產(chǎn)生飛弧、擊穿放電現(xiàn)象。其試驗波形：按GB／T 16927．1《高壓試驗技術(shù)》規(guī)定為1．2／5Otis脈沖；試驗電壓等級為6kV[3]。

(2)電浪涌現(xiàn)象通常是指開關(guān)操作(包括設(shè)備和系統(tǒng)對地短路、飛弧故障)或雷擊(含避雷器動作)會在電網(wǎng)或通信線上產(chǎn)生瞬態(tài)過電壓或過電流。試驗時通過耦合／去耦網(wǎng)絡(luò)施加到電能表的被測端口。GB／T 17626．5規(guī)定了浪涌的試驗波形參數(shù)按GB／T16927．1規(guī)定的1．2／5Oμs開路電壓波和8／20μs短路電流波[4]。

比較上述兩項試驗，可見：二者試驗?zāi)康牟煌囼炿妷菏┘臃绞讲煌囼炿妷旱燃壡罢邽?kV，后者為4kV；浪涌試驗還對短路電流波形有要求。其共同點是試驗電壓波形是一樣的。而且直接施加在電能表電壓線圈兩端的6kV瞬態(tài)沖擊電壓也會耦合到變壓器次級，形成浪涌試驗的部分效果。

(3)電快速瞬變脈沖群試驗是模擬電感性負載快速接通和斷開，或觸點彈跳時產(chǎn)生的暫態(tài)騷擾，這種暫態(tài)騷擾以脈沖群形式出現(xiàn)。GB／T 17626．4規(guī)定

了試驗波形和試驗等級l5]。由于電能表電壓和電流線路要承受幅度為4kV，持續(xù)時間60s的脈沖群試驗，因此可以預(yù)見，絕緣強度不合格的電能表引起的內(nèi)部放電、飛弧，擊穿會造成該項試驗不合格。5 改進措施和試驗結(jié)果 5．1 問題產(chǎn)生原因

由于市場對電子式電能表的功能要求不斷增加，因此新技術(shù)、新型電子元器件更新速度很快，電路板設(shè)計不斷更新，不少廠家對其性能尚未完全掌握。在電子式電能表新產(chǎn)品試制過程中，絕緣問題是普遍存在的；主要表現(xiàn)形式有以下幾種：(a)線路板布線爬電距離不夠(多見于光耦輸入／輸出部分及周圍電路)；(b)連線間絕緣不符合要求，焊接點質(zhì)量不高，焊錫堆積，形成尖峰放電。(c)帶電元器件空間距離不夠，形成尖端放電；(d)變壓器自身絕緣不符合要求；(e)脈沖輸出電路過于復(fù)雜且不符合要求。以上以(a)情況較為多見。就絕緣性能而言，上述5種情況都可歸結(jié)為間隙或爬電距離不夠。5．2 改進措施

(1)對于(a)情形，改進印制板布線；相關(guān)區(qū)域增大間距，增大爬電距離。(2)對于(b)情形，加強連線絕緣強度或增大間距，提高焊接點焊接質(zhì)量。(3)對于(c)情形，增大元器件間的空間距離。(4)對于(d)情形，選用質(zhì)量好的變壓器。

(5)對于(e)情形，簡化脈沖輸出電路，去掉多余部分電路(含元件)。5．3 試驗結(jié)果

部分典型實例和試驗結(jié)果列于表1。結(jié)束語

我們對國內(nèi)眾多電能表生產(chǎn)廠家的試驗樣品進行的成功整改說明，大多數(shù)情況下，國產(chǎn)電子式電能表在通過了試驗成本相對較低的脈沖電壓試驗后，許多即可達到國家標(biāo)準(zhǔn)要求的電磁兼容性能指標(biāo)。

因此，電子式電能表及其類似產(chǎn)品進行定型鑒定、樣機性能試驗時，試驗程序可以優(yōu)化為：首先通過6kV脈沖電壓試驗，再進行各項電磁兼容性能試驗，可以節(jié)約時間、人工、儀器設(shè)備消耗等試驗成本，取得事半功倍的效果。參考文獻

[1] GB／T 17215．2002，1級和2級靜止式交流有功電度表[M]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，2003．

[2] GB／T 17626．2-1998，靜電放電抗擾度試驗[s]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，1999． [3] GB／T 16927．1997，高壓試驗技術(shù)[S]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，1999． [4] GB／T 17626．5．1999，浪涌(沖擊)抗擾度試驗[S]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，1999．

[5] GB／T 17626．4-1998，電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗[s]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，1999．

[6] 全國無線電干擾標(biāo)準(zhǔn)化委員會，等．電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)實施指南[M]．北京：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社，1999．

第五篇：EMC電磁兼容診斷和整改的思路

電磁兼容診斷和整改的思路

診斷

一、檢測的方法有：插拔電源線或電纜線法、電流鉗法、磁場探頭法、電場探頭法、電場掃描儀

二、用電流鉗區(qū)別電流形式：可用50歐姆，9KHz—30MHz的電流鉗，連接到示波器可觀測騷擾波形，連接到頻譜儀可觀測頻譜。

三、傳導(dǎo)發(fā)射不合格的診斷：電流判斷法、電壓判斷法

電流判斷法：例如用電流鉗套在單根電壓線上，觀測電源的電流波形

電壓判斷法：例如用示波器的探頭接在電源的高、低電位端，觀測電源的電壓波形。如

電源電壓較高，可用高壓探頭。

四、抗擾度不合格的診斷

查找：問題出現(xiàn)點到騷擾施加點的騷擾傳輸途徑。注意：

1、有時問題出現(xiàn)點不一定是故障發(fā)生點，而是故障發(fā)生后出現(xiàn)的衍生問題。

2、騷擾傳輸途徑不等同于工作信號的途徑。

使用：模擬源、電壓探頭、電流探頭、電場探頭、磁場探頭、電流鉗、匹配網(wǎng)絡(luò)、示波器、頻譜儀。

五、測試中常見測試頻譜超標(biāo)的定位

1、確定頻譜上的超標(biāo)頻率是屬于哪種信號和由電路哪一部分發(fā)出的？

2、測量騷擾波形，與工作電路的波形比較。

3、超標(biāo)頻率很可能不是工作信號的主頻率，而是工作信號的諧波，或是其他的雜波。

4、超標(biāo)頻率包含的能量不一定比其他頻率強，但更滿足發(fā)射條件，更容易發(fā)射。

5、采取措施后原有的超標(biāo)頻率壓下了，但背的頻率可能冒出來超標(biāo)了。

整改

一、輻射發(fā)射或抗擾度不合格的整改

磁場天線——改善跡象屏蔽；非金屬機箱則改善PCB板和電路的設(shè)計。盡量減小環(huán)路

面積。盡量減小有用信號（模擬、數(shù)字）的高次諧波成分，去除電磁噪聲。

電場電線——電纜上加鐵氧體磁環(huán)；端口加濾波和去耦電路；采用屏蔽屏蔽電纜和連接

器；改進產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)計與布置。采用地環(huán)路干擾抑制方法。

二、采用地環(huán)路干擾的抑制方法：

1、采用平衡電路

2、隔離變壓器

3、共模扼流圈

4、光電耦合器

5、光纖傳輸

三、抑制靜電放電干擾的方法：

1、防止靜電的產(chǎn)生

2、介質(zhì)絕緣隔離層

3、金屬屏蔽層

4、I/O電路的傳導(dǎo)ESD防護。包括：在I/O端口串聯(lián)電阻，減小ESD放電電流。采用

瞬態(tài)電壓抑制器TVS管。采用低通濾波器和共模濾波器。