第一篇：封裝庫的命名規則大全

PCB元件封裝庫命名規則簡介

1、集成電路（直插）

用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝 2、集成電路（貼片）

用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝 尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm 如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝 若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm

3、電阻

3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝 3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝

如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝 3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號

如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝

4、電容

4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 如：6032C表示封裝為6032的電容封裝 4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距

如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝 4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑

如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝

5、二極管整流器件

命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148 6、晶體管

命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名

7、晶振

HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數字表規格尺寸 如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝

8、電感、變壓器件

電感封封裝采用TDK公司封裝

9、光電器件

9.1 貼片發光二極管命名方法為封裝+D來表示 如：0805D表示封裝為0805的發光二極管 9.2 直插發光二極管表示為LED-外徑 如LED-5表示

外

徑

為

5mm的直

插

發

光

二

極管 9.3 數碼管使用器件自有名稱命名

10、接插

10.1 SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針 10.2 DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針 10.3 其他接插件均按E3命名

封裝庫元件命名

一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫中的命名含義。例如：SOIC庫分為L、M、N三種。

L、M、N--代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對引腳焊盤的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。

--這里選擇名稱為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。

其中，127P--代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm； 600--代表芯片兩相對引腳焊盤的最大寬度為6.00mm；-8--代表芯片共有8只引腳。

二、封裝庫中，名為DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱SPST、DPST、SPDT；

三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實際機械1層定義的尺寸（無論方圓）等大的辦法。首先，在PCB Board Wizard中按照實際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit->Origin中為電路板設置坐標原點，將生成的電路板尺寸設置在機械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標注尺寸。選定所有機械

1層上電路的尺寸約束對象，然后選擇Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設置。

四、關于Design->Rules的一些設置技巧。

1、如果設計中要求敷銅層（及內電層）與焊盤（無論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內電層）與過孔則采用直接連接方式的規則設置方法： 敷銅層設置方法：

在規則中的Plane項目中找到Polygon Connect style項目，新建子項名為：

PolygonConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為45度4瓣連接。

又新建子項名為：PolygonConnect_Vias，設置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為直接連接方式。

在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優先級設置為最高級別然后關閉。內電層設置方法：

同樣，在Power Plane Connect Style項目中，新建子項名為：PlaneConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPadClass('All Pads'))；連接類型為4瓣連接。又新建子項名為：PlaneConnect_Vias，設置where the first object matches為：All；連接類型為直接連接方式。

在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優先級設置為最高級別然后關閉。

2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法：

在Electrical項目中新建子項名為：Clearance_Polygon，設置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second object matches為：All；并設置間距一般為20mil以上，30mil合適。

3、敷銅層（敷銅層為網格敷銅方式）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法： 需要將走線間距由原來的9、10mil設置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網格銅。待敷銅結束后，將走線間距改回為原來的間距，系統就不會報錯了。

五、帶有敷銅層和內電層的四層以上板，為了顯示電路板層數，需要加入層標，在每一層上用數字標識，將層標處對準明亮處可以看到每一層的標識。

由于層標處需要透光，所以該區域不能有任何敷銅以及內電層通過。所以，首先在keepout層畫出一個矩形框，阻隔上下兩個敷銅層通過；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分別在每一個內電層上切除一個矩形框區域，這些區域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應的層標字符。

六、在發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法：

還是利用keepout線在發熱芯片對應區域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來； 然后開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發熱芯片位置的敷銅沒有了。

注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內部沒有靠近keepout線的區域也被敷上了銅皮。）接下來是刪除先前在keepout層的畫線；

下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發熱芯片區域敷網格銅，不必擔心，可以圈出一個較大的敷銅區域以免芯片區域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結果還是銅皮。PCB封裝焊盤大小與引腳關系

在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規范問題。

為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導電圖形（如互連線、接地線、互導孔盤等）和所需留用的銅箔之處，均應為裸銅箔。即絕不允許涂鍍熔點低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質量。（2）查選或調用焊盤圖形尺寸資料時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或調用所見到的資料J 或軟件庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或調用焊盤圖形尺寸時，還應分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。

（a）如圖1所示，焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T，加上焊端（或引腳）內側（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側（焊盤）的延伸長度b2，即B=T b1 b2。其中b1的長度（約為0.05mm—0.6mm），不僅應有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點，還得避免焊料產生橋接現象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長度（約為0.25mm—1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜（對于SOIC、QFP等器件還應兼顧其焊盤抗剝離的能力）。

（b）焊盤的寬度應等于或稍大（或稍小）于焊端（或引腳）的寬度。常見貼裝元器件焊盤設計圖解，如圖2所示。焊盤長度 B=T b1 b2 焊盤內側間距 G=L-2T-2b1 焊盤寬度 A=W K 焊盤外側間距 D=G 2B。

式中：L–元件長度（或器件引腳外側之間的距離）； W–元件寬度（或器件引腳寬度）； H–元件厚度（或器件引腳厚度）；

b1–焊端（或引腳）內側（焊盤）延伸長度； b2–焊端（或引腳）外側（焊盤）延伸長度； K–焊盤寬度修正量。

常用元器件焊盤延伸長度的典型值： 對于矩形片狀電阻、電容：

b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小。

b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小。K=0mm,-0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小。對于翼型引腳的SOIC、QFP器件：

b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。

b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。若外側空間允許可盡量長些。

（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。（5）凡用于焊接和測試的焊盤內，不允許印有字符與圖形等標志符號；標志符號離開焊盤邊緣的距

離應大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。

（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優質焊點。

（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調電位器、可調電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質量。

（9）凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產生位移或焊接后被誤認為發生了橋接。另外，還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。

（10）對于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標志）以供精確貼片時，作為光學校準用。（11）當采用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～ 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大于孔徑的3倍。另外，對于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時可增設能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現象的發生。（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產調試的正常進行。（13）凡用于測試的焊盤只要有可能都應盡量安排位于PCB 的同一側面上。這樣不僅便于檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應涂鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。

（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時，可按其尺寸的平均值作為焊盤設計的基準。

（15）用計算機進行設計，為了保證所設計的圖形能達到所要求的精度，所選用的網格單位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應盡可能使各圖形均落在網格點上。對于多引腳和細間距的元器件（如QFP），在繪制其焊盤的中心間距時，不僅其網格單位尺寸必須選用0.0254mm（即1mil），而且其繪制的坐標原點應始終設定在其第一個引腳處。總之，對于多引腳細間距的元器件，在焊盤設計時應保證其總體累計誤差必須控制在-0.0127mm（0.5mil）之內。

第二篇：AD元件封裝庫總結

元件封裝庫總結

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林

頓管)

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以上 是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等庫文件中，可 以使用通配符“*”進行查找

元 件 常用直插封裝 常用貼片封裝

─────────────────────────────────────── 電阻，小電感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小電容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 電解電容(RB.2/.4)1210/1812/2220等 小功率三極管 TO-92A/B SOT-23 大功率三極管(三端穩壓)T0-220 小功率二極管 DIODE-0.4 自己做

雙列IC DIPxx SO-xx xx代表引腳數 有源晶振 DIP14(保留四個頂點,去掉中間10個焊盤)四方型IC 大部分需要自己用向導畫,尺寸參照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的區別)等 電位器，開關，繼電器等 買好了元件，量好尺寸自己畫 *提醒*(a)使用封裝時最好少用水平/垂直翻轉功能。

(b)自己建好的元件庫或者PCB，一定要1:1的打印出來，和實際比較，以確保無誤(c)有條件的話，盡量先買好器件，再定封裝，可以節省很多眼淚。(d)使用最相近的封裝進行修改，可以簡化封裝制作過程。

(e)protel99 中，以下元件的管腳號和pcb封裝不一致，或者封裝和實際器件管腳 排列不一致，不能直接關聯。可以通過手動修改或自制元件庫或者封裝解決----元件庫--------封裝庫----Diode系列 1(陽極)2(陰極)DIODE0.4/0.7 A(陽極)K(陰極)NPN三極管 1(B)2(C)3(E)TO-92 1(C)2(B)3(E)→封裝和實際器件不匹配 PNP三極管 1(B)2(E)3(C)TO-92 1(C)2(B)3(E)→

電位器POT 1 2間恒阻 3(抽頭)市場上常見藍色三腳電位器如用SIP3或VR5 封裝，則 1 3間恒阻，2為抽頭。

第三篇：系統集成方案規庫

系統集成方案規范文庫.txt男人應該感謝20多歲陪在自己身邊的女人。因為20歲是男人人生的最低谷，沒錢，沒事業；而20歲，卻是女人一生中最燦爛的季節。只要鋤頭舞得好，哪有墻角挖不到？系統集成方案規范

隨著各行各業現代化建設的需要，越來越多的單位要求建立起一個先進的計算機信息系統。由于各個單位都有著自己的行業特點，因此所需的計算機系統干變萬化。從工廠的生產管理系統到證券市場的證券管理系統，從政府的辦公系統到醫療單位的管理系統，不同的系統之間區別很大。對不同單位不同應用的計算機系統都要作出一個詳細的系統設計方案,這就是計算機系統集成方案。一般來說，計算機系統集成分成以下三個部分來進行。

一、系統方案設計要求

1．調查分析

對于一個單位的計算機系統建設，首先要進行詳細的調查分析，以書面的形式列出系統需求，供該單位的有關人員討論，然后才能確定系統的總體設計內容和目標。

2．設計目標

這是系統需要達到的性能，如系統的管理內容和規模，系統的正常運轉要求，應達到的速度和處理的數據量等。

3．設計原則

這是我們設計時要考慮的總體原則，它必需滿足設計目標中的要求，遵循系統整體性、先進性和可擴充性原則，建立經濟合理、資源優化的系統設計方案。下面我們分別逐個進行討論：

(1)先進性原則

采用當今國內、國際上最先進和成熟的計算機軟硬件技術，使新建立的系統能夠最大限度地適應今后技術發展變化和業務發展變化的需要，從目前國內發展來看，系統總體設計的先進性原則主要體現在以下幾個方面：

?采用的系統結構應當是先進的、開放的體系結構；

?采用的計算機技術應當是先進的，如雙機熱備份技術、雙機互為備份技術、共享陣列盤技術、容錯技術、RAID技術等集成技術、多媒體技術；

?采用先進的網絡技術，如網絡交換技術、網管技術，通過智能化的網絡設備及網管軟件實現對計算機網絡系統的有效管理與控制；實時監控網絡運行情況,及時排除網絡故障，及時調整和平衡網上信息流量；

?先進的現代管理技術，以保證系統的科學性。

(2)實用性原則

實用性就是能夠最大限度地滿足實際工作要求，是每個信息系統在建設過程中所必須考慮的一種系統性能，它是自動化系統對用戶最基本的承諾，所以，從實際應用的角度來看，這個性能更加重要，為了提高辦公自動化和管理信息系統中系統的實用性，應該考慮如下幾

個方面：

?系統總體設計要充分考慮用戶當前各業務層次、各環節管理中數據處理的便利性和可行性，把滿足用戶業務管理作為第一要素進行考慮；

?采取總體設計、分步實施的技術方案，在總體設計的前提下，系統實施中可首先進行業務處理層及管理中的低層管理，穩步向中高層管理及全面自動化過渡，這樣做可以使系統始終與用戶的實際需求緊密連在一起，不但增加了系統的實用性，而且可使系統建設保持很好的連貫性；

?全部人機操作設計均應充分考慮不同用戶的實際需要；

?用戶接口及界面設計將充分考慮人體結構特征及視覺特征進行優化設計，界面盡可能美觀大方，操作簡便實用。

(3)可擴充、可維護性原則

根據軟件工程的理論，系統維護在整個軟件的生命周期中所占比重是最大的，因此，提高系統的可擴充性和可維護性是提高管理信息系統性能的必備手段，建議做法如下：

?以參數化方式設置系統管理硬件設備的配置、刪減、擴充、端口設置等，系統地管理軟件平臺，系統地管理并配置應用軟件；

?應用軟件采用的結構和程序模塊化構造，要充分考慮使之獲得較好的可維護性和可移 植性，即可以根據需 要修改某個模塊、增加新的功能以及重組系統的結構以達到程序可重用的目的；

?數據存儲結構設計在充分考慮其合理、規范的基礎上，同時具有可維護性，對數據庫 表的修改維護可以在 很短的時間內完成；

?系統部分功能考慮采用參數定義及生成方式以保證其具備普通適應性；

?部分功能采用多神處理選擇模塊以適應管理模塊的變更；

?系統提供通用報表及模塊管理組裝工具，以支持新的應用。

(4)可靠性原則 一個中大型計算機系統每天處理數據量一般都較大，系統每個時刻都要采集大量的數據，并進行處理，因此，任一時刻的系統故障都有可能給用戶帶來不可估量的損失，這就要求系統具有高度的可靠性。提高系統可靠性的方法很多，一般的做法如下：?采用具有容錯功能的服務器及網絡設備，選用雙機備份、Cluster技術的硬件設備配置方案，出現故障時能夠迅速恢復并有適當的應急措施；

?每臺設備均考慮可離線應急操作，設備間可相互替代;

?采用數據備份恢復、數據日志、故障處理等系統故障對策功能；

?采用網絡管理、嚴格的系統運行控制等系統監控功能。(5)安全保密原則

一個用戶的數據相當一部分就是該用戶的用戶秘密，尤其是政府部門的一些機要文件、絕密文件等，是絕對重要的數據，因此安全保密性對辦公自動化系統顯得尤其重要，系統的總體設計必須充 分考慮這一點。服務器操作系統平臺最好基于Unix、NT、OS2等，數據庫可以選 Informix、Oracle、Sy base、DB2等，這樣可以 使系統處于C2安全級基礎之上。采用操作權限控制、設備鑰匙、密碼控制、系統日志監督、數據更新嚴格憑證等多種手段防止系統數據被竊取和纂改。

(6)經濟性原則

在滿足系統需求的前提下，應盡可能選用價格便宜的設備，以便節省投資，即選用性能價格比優的設備。總之，以最低成本來完成計算機網絡的建設。

二、網絡系統方案

1．網絡操作系統及數據庫方案

?網絡操作系統方案

網絡操作系統的選用應該能夠滿足計算機網絡系統的功能要求、性能要求，一般要做到 網絡維護簡單，具有高級容錯功能，容易擴充和可靠，具有廣泛的第三方廠商的產品支持、保密性好、費用 低的網絡操作系統。

?網絡數據庫方案

這包括兩方面的內容：即選用什么數據庫系統和據此而建的本單位數據庫。它們是信息系統的心臟,是信息資源開發和利用的基礎。目前流行的主要數據庫系統有Oracle、Informix、Sybase、SQL Server、DB2等，這些數據庫基本上都能滿足以上的要求。根據我們的經驗，對于UNIX操作系統，在數據庫的穩定性、可靠性、維護方便性、對系統資源的要求等方面，Informix數據庫總體性能比其他數據庫系統好；而在 Windows NT平臺上，SQL Server與系統的結合比較完美。而在建立數據庫時，應盡量做到布局合理、數據層次性好，能分別滿足不同層次的管理者的要求。同時數據存儲應盡可能減少冗余度，理順信息收集和處 理的關系。不斷完善 管理、符合規范化，標準化和保密原則。

2．網絡服務器方案

網絡服務器的選用主要應考慮速度、容量和可靠性三方面，它們應滿足系統的設計要求。速度和容量比較直觀，可靠性方面的內容較多，包括自動恢復、多級容錯、環境監視等。同時應考慮網絡服務器UPS的選用。

3．網絡工作站方案

網絡工作站可以選用名牌機、品牌機和兼容機。目前名牌機和品牌機只有較高檔次的品種，基本都在P586／166以上，根據實用和經濟的原則，也可以選用較低檔次的兼容機。還可以選用無盤和有盤工作站，并考慮是 否配備打印機等。總之，做到適當考慮長遠發展而又經濟實用。

4．系統結構方案

這一部分是系統設計的中心環節，目前的結構基本上都是總線結構與星形結構結合起來的典型結構，可以歸納成如下圖所示的拓撲結構。（編者按：由于幅面有限，略去部分圖片）這樣的結構可以說是當前組網的通用形式，它具有結構簡單、可靠性高、系統穩定性好 的特點。從傳輸技術的角度講，它實際上是采用了一種叫MAC對MAC的幀交換技術，充分利用大容量動態交換帶寬。同時在多個節點間建立多個通信鏈路，最大限度地減少網絡數據的幀轉發延遲。并利用虛擬網絡技術動態調整網絡結構，提高網絡資源利用率。基于產品的專用網管系統更為網絡系統的實時維護提供了強有力的工具。雖然系統結構簡單，但是它卻充分利用了交換式網絡技術來解決通信阻塞的問題，從而避免了Ethernet、FDDI的通信競爭問題。另外，由于建網以后整個網絡的性能基本上歸到服務器身上，所以在以后 的網絡升級中，增加服務器處理能力即可(包括服務器升級或增加服務器數量)。

5．中心網絡設備方案

實際上，這里就是網絡票線器 HUB、機柜、機架和配線架的選用，根據工作站的數量和速度的要求來確定HUB的檔次和數量。

三、綜合布線方案

綜合布線也叫結構化布線，一般分為集中式網絡配置和分散式網絡配置兩種；前者即把全部網絡設備(包括 HUB、服務器、UPS等)都集中放置在中心機房，各子系統的綜臺布線線纜最后都集中到中心機房的主配線間，這也是標準的綜合布線方法。它具有以下優點：

1．系統網絡整齊美觀，易于管理和維護；

2．系統網絡易于調整；

3．網絡設備可實現零冗余，充分發揮系統設備的速度；

4．系統安全性好。

分散式網絡配置只把服務器、UPS和部分 HUB放置在中心機房，把各子系統的線口引到各子系統所在的樓層。它的優點是系統可擴充性好，系統配置比較靈活，節省材料和費用。以上兩種方法有時是同時使用的，這樣能充分發揮各自的優點。

來源: 中國系統集成論壇 原文鏈接：http://bbs.xtjc.com/viewthread.php?tid=376082&highlight=%B7%BD%B0%B8

第四篇：封裝材料

封裝材料

在組件封裝過程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰傳播指數要低于100，要通過防火UL960Class C, 認證測試。此外，還要遵守其他規則，包括登記、評估、批準還有化學物質限制條令和危險品限制條令。

用于封裝材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇縮丁醛）,Polyethylene Ionomers（離聚物），Polyolefines（聚烯烴），silicones（硅）和TPD（熱塑性聚氨酯）。傳統的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的優點有清晰、堅韌、靈活、御低溫。EVA的透光率取決于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不過，需要交聯來實現必要的韌性和強度，這是個不可逆現象。

EVA可以通過兩種方法獲取---快速固化法與標準固化法。通常制作EVA需要固化劑、紫外線吸收器、光抗氧化劑，其中固化劑的品種直接決定是采用何種固化法---快速固化或標準固化。

今年的市場調查覆蓋了18款產品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新產品。其中僅有6家公司生產標準固化EVA，這種跡象也意味著大家傾向于生產快速固化產品，因為快速固化EVA層壓時間可以降低40%，可以提高生產效率。

另一家光伏組件封裝材料大供應商是美國的Solutia Inc.公司，該集團旗下的Saflex Photovoltaics是一家供應PVB產品的公司。據Saflex商務總監Chiristopher Reed 稱，該公司市場占有率達20%，并且對EVA, PVB和TPU封裝材料可以提供一站式解決方案。他們的EVA，TPU太陽能產品是由他們公司在今年6月份在德國收購的Etimex Solar 有限責任公司生產的。Solutia 供應的快速固化產品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供應的超快速固化產品有VISTASOALR 520.43。快速固化產品寬度為400mm到1650mm，超快固化產品的寬度為500mm到1650mm，他們也可以根據客戶要求生產更寬的產品。Solutia生產的快速固化EVA透光率可達90%，超快固化EVA透光率達95%以上。

現在光伏行業內在討論EVA產品時，通常說到一個詞：紫外臨界值。Solutia公司生產的快速固化和超快速固化EVA的紫外臨界值均為360nm，厚度為460um到500um，張力強度為25N/n㎡，是本次調查中張力強度最高的。根據不同的保質期，快速固化EVA保修期是6個月，超快速固化EVA保修期為4個月。另一家美國公司是Stevens Urethane Inc.該公司供應的超快速固化與標準固化EVA，保修期為12個月。不過，據該公司市場與產品開發部副總裁James Galica說，他們的客戶在將產品保存了2年后使用都沒有任何問題。Stevens Urethane供應的標準和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 寬度最大可達2082mm以上。據Galica講，超快速固化EVA的市場需求比標準固化EVA市場需求大。兩種產品的熔點為60℃，最小張力強度為10N/n㎡，最少訂單不能低于100㎡，產品一般在2到4周就可以交貨，是在這次調查中從訂貨到交貨用時最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新進入EVA生產領域的公司，供應三款產品，分別是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A屬于快速固化與超快速固化EVA產品。Evasa公司所有產品都很清晰，透光率為91%。超快速固化與標準固化EVA熱損耗率為5%，聽說快速固化EVA的熱損耗率非常低，僅有1%。寬度最大可達2100mm，厚度為100um到1200um。這三款產品在下訂單2周內可以生產出來，也是本次調查中交貨用時最短的公司。

Toppan Printing英國有限責任公司供應的EVA產品是EF1001, 他們公司既可以生產快速固化產品，也可以生產標準固化產品。據Toppan公司銷售與市場總監Mitsuharu Tsuda介紹，大多數客戶傾向于買快速固化EVA，但是日本客戶還在買標準固化EVA。Toppan公司供應的EVA產品寬度最大可達1100mm，厚度為300um到600um。Toppan公司的交貨時間是4到6個月，他們只接大于150㎡的訂單。

另一家新進入EVA生產領域的美國公司SKC Inc.在尺寸要求上與眾不同，SKC公司只接大于10000㎡的單子。SKC公司供應一款標準固化EVA：ES2N和兩款快速固化EVA：EF2N和EF3N。這三款產品寬度為400mm到2200mm，厚度為400um到800um。ES2N和EF2N的熔點是70℃，EF3N熔點為60℃。據SKC公司聲稱，這三款產品的黏結性都很好，強度大于60N/nm。保修期為6個月，交貨期是4到8周。

法國Saint Gobian集團有許多子公司都活躍在太陽能行業內，從玻璃到GIGS組件再到碳化硅。其在美國的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生產用于光伏市場的含氟聚化物前板。在2009年，這家美國公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最寬是2000mm，厚度為300到1200mm。盡管Saimt Gobian沒有透露張力強度指數，但是具體指出了與玻璃的黏性大于70N/nm，這一數據是本次調查中最高的。Saint Gobian 公司生產的EVA在100℃度的環境下熱損耗率在僅有1%到3%，訂量不能少于100m ,交貨時間為4到6周。據公司產品經理Phoebe kuan介紹，產品既可以標準包裝也可以特別包裝。如果使用標準包裝，貯存時間可以確保6個月，如果采用另外付費的特別包裝貯存時間可以確保9個月。

接下來的幾家EVA供應商是在去年接受了調查，在今年的調查中他們都沒有更新產品信息。日本廠家Bridge stone還在供應Evasky 產品，既包括標準固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky寬度在500mm到2400mm，厚度為300mm到800mm，透光率90%，也是在這次調查中最低的。Evasky清晰白凈，熔點在70℃到80℃。盡管本次調查中也有其他廠家講他們的產品在20℃的環境下超過24小時吸水率為0.1%，但是Bridgcstoue稱他們的吸水率為0.01%，低了10倍，是本次調查中最好的。訂量最少不低于1000m，保質期為6個月，交貨時間為3到6 周。很有趣的是，STR沒有提供任何標準固化EVA數據，僅提供了快速固化與超快速固化產品，分別是15435P/UF和FC290P/UF，厚度為100um到1000um之間，熔點不一樣，15435P/UF的熔點為63℃, FC290P/UF熔點為70℃。兩種產品的交貨時間都為6周，根據標準包裝與特制包裝的不同保修期分別為6個月到7個月，主要要看選擇哪種包裝了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供標準固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA產品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限責任公司，在DuPont經驗的基礎上聯合開發出了SOLAR EVA 的組分。兩款產品寬度為800mm到2000mm,厚度為400um到800um，透光率為91%，屬玻璃白色，保修期為了6個月，交貨期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，這家公司是通過其在德國的貿易公Mitsui&co,Deutschland 有限責任公司銷售EVA的。該公司核心業務是塑料片生產，但是在與日本國家先進工業科技學院（AIST）合作于2008年開發出了第一款EVA產品。今年Sanvic提供了與去年同一款產品信息，標準固化K-系列與快速固化F系列產品。透光率為92%。清晰，可根據客戶要求制作出不同顏色的產品。

西班牙公司Novogenio SL供應的快速固化EVA 產品有Novosolan FCLV NovoGenio，這家公司也為晶體硅組件供應標準固化產品Novosolar NC和快速固化產品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率為99.5%，因為公司無人答復我們的求證，所以我們猜測這是無玻璃的透光率。Novogenio公司所供應的產品寬度都是多達2200mm，厚度為200um到800um。一般標準包裝貯存期為6個月，特別包裝貯存期為12 個月。產品唯一的缺點是熱損耗高達5%到8%，排在本次調查的首位。

比利時公司Novopolymers NV從2009年開始供應EVA產品。Novopolymers NV 與比利時化學公司Proviron Industry NV公司建立了戰略合作關系。Novopolymers 供應的快速固化EVA產品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA產品Novo Vellum UFC4寬度可達1450mm，厚度為200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率為91%。含膠量88.5%，溫度150℃的情況下，FC3EVA的層壓時間需要16.5分鐘。含膠量87.5%，溫度150℃，UFC4層壓時間需要12分鐘即可。這兩款產品張力強度都大于6N/n㎡，保修期6個月，交貨時間大約需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限責任公司供應三款產品，分別是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的產品，F系列屬快速固化產品，Su-806屬于超快速固化EVA產品。據福斯特全球銷售經理Grace Sun介紹，Su-806是應客戶要求特別訂制的，層壓時間僅需10分鐘，這款產品將成為公司的核心業務，不過Grace 說層壓溫度需要高達155℃到160℃。F406是款老產品，F806是它的升級版。在不久的將來，福斯特將停止生產F406。福斯特所有產品的寬度為250mm到2200mm，厚度為200um到800um。

臺灣地區Yangyi科技有限責任公司既供應標準固化EVA產品，也供應快速固化EVA產品，產品寬度為650mm到1030mm，透光率為91%到93%。據這家公司自己稱他們的產品紫外臨界值只有340nm，是市場上最低的，如果成事實的話，是可以有效提高組件轉換效率的。產品保修期6個月，交貨時間4到6周。PVB,TPU和Ionomers（離聚物）

光伏行業目前比較熱衷于晶硅電池生產，所以使得EVA成為了唯一必要的封裝材料。但是隨著薄膜技術的出現，玻璃/玻璃封裝技術開始嶄露頭角，人們開始采用安全的玻璃技術進行生產，在玻璃行業有一個非常有名的膠囊密封材料叫PVB就是這樣一種技術。在本次調查中有三家生產PVB的公司。

有一家在PVB生產行業里處于領先位置的公司是Kuraray歐洲有限責任公司，這家公司供應的PVB產品品牌是TROSIFOL,投入市場已經有55年的歷史了。據Kuraray技術市場部經理Bernd Koll介紹，該公司是在2004年首次為光伏行業生產供應PVB產品。盡管也有其他EVA替代產品，但是PVB是最佳選擇，其次是TPU，不過太貴了，再有就是硅，剛剛進入市場。

Kuraray生產的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基組件生產，升級版TROSIFOL SOLAR 2g是專門為光伏行業量身定制的，可以有效提高組件在電阻、真空層壓低壓電、低靜電荷載、高防腐蝕、透明導電氧化層和水擴散率方面的性能。

盡管目前薄膜技術還沒有像晶硅技術那么成功，據Koll講，這沒什么可擔心的，隨著BIPV應用方面的需求增大，PVB將會成為EVA非常強大的競爭對手。Kuraray公司這兩款產品寬度是300mm到3210mm，透光率僅有91%，黏著力強度很厲害，大于20N/mm。Kuraray公司的產品主要優點在于可以存放長達48個月，公司要求訂單不能低于一卷，可在3周內交貨。

另一家供應PVB產品的公司是Solutia，這家公司同時也供應EVA。他們供應的PVB產品有Saflex PA41, 高流動性，Saflex PG41，具臍狀突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升級版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一層薄膜，正如全稱所蘊含的意思一樣，是白色的，專門為薄膜行業應用開發的，透光率僅有3%，是理想的反射層替代品。Solutia公司其他PVB產品的透光率均為91.2%，厚度為762um，也可根據客戶需要供應其他厚度的產品，定量不低于一卷，交貨時間為三周。

美國的杜邦公司也開發出了三款PVB產品，分別是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各個產品的厚度都不一樣，寬度可達3210mm，透光率為91.2%，張力強度非常棒，可達28.1%,可6周交貨，交貨時間比其他那兩家長了一倍。除了EVA、PVB外，另一個組件封裝材料聚合物便是TPU了。據Solutia公司的Reed說，TPU產品價格昂貴，只有產能足夠大才可以抵消高出的那部分費用。不過，在我們的調查中，還沒發現有哪家公司大規模采用這種材料呢。Solutia公司供應的VISTASOLAR 517.84透光率為91.8%，紫外臨界值高于EVA，是400nm，張力強度指數大于15N/mm，寬度為400mm到990mm，厚度為300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盤，保修期6個月。

Stevens Urethane公司也供應了兩款TPU產品，分別是PV-251和PV-301，透光率為91%和92%，紫外臨界值均比Solutia公司產品低，張力強度指數高，在45N/mm到48N/mm之間，是Solutia公司的三倍。

另外一種封裝材料是Ionomers（離聚物），雖然價格昂貴，但是憑借其堅硬的特性，成為了很適合全自動層壓生產線的封裝材料。另外，Ionomers（離聚物）比PVB防潮能力強。杜邦公司生產的Ionomers（離聚物）有：PV5316和PV5319, 根據客戶的要求，寬度可達2500mm，厚度可達3000um。標準厚度是890um和1520um。透光率非常好，可達94.3%，紫外臨界值為370nm。張力強度也很棒，達34.5N/mm。根據訂單大小，交貨時間為3到10周。在本次調查中，另一家生產Ionomers（離聚物）材料的公司是Jura-Plast有限責任公司。據這家公司產品經理Jurgen Neumann說，他們生產的DG3 Ionomers已經被中國公司GS-Solar'大規模使用，DG2被德國的肖特太陽能公司使用，主要是用于雙層玻璃組件。DG3透光率大于90%，紫外臨界值是380nm。DG3可在4周時間交貨。另外，Jura-plast也供應熱塑性塑料產品DG CIS，這款產品更加靈活，可以與對水蒸氣敏感的CIGS電池兼容。DG CIS透光率低，紫外臨界值與DG3相同，交貨時間為6周。硅及其他材料在爭一席之地

除了以上介紹的封裝材料外，還有像Polyolefine（聚烯烴），硅和Thermoplastics（熱塑性塑料）都想在市場上爭一席之地。在本次調查中，供應硅封裝材料的公司--有的是液體硅，有的是固體硅---有兩家，分別是美國的道康寧和德國的瓦克。

瓦克公司供應的產品TECTOSIL是熱塑性塑料硅合成橡膠。據這家化學巨頭公司稱，這款產品不包含任何催化劑或腐蝕成分能使材料產生化學反應，而且豐富的硅成分可以使產品永久性靈活，盡管在零下100℃也可保持很高的彈性。這種材料的另一個顯著特點是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波長。寬度為600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司認為，硅在層壓過程中是非常難控制的，所以要將其與熱塑性塑料復合在一起，這樣不管什么形式的層壓都不會有什么問題的。

不過，道康寧的觀點是不一樣的，他們采用的是液體硅封裝材料。據道康寧公司Donald Buchalsky講，硅由于其化學屬性和壽命長，自然可以抗紫外線，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康寧公司與德國的Reis Robotics公司合作共同提供這方面的交鑰方案。

在本次調查中，唯一供應Polyolefine（聚烯烴）的公司是Dai Nippon Printing有限責任公司（DNP）。這家日本公司供應兩款產品：CVF1和Z68。兩款產品寬度都可達2300mm，白色。Z68是款老產品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，據這家公司自己講，CVF1防水蒸氣的能力是EVA的10倍。保修期是18個月，是EVA的3倍，在層壓過程中不釋放任何酸性氣體。

另一種EVA替代品是由STR公司供應的，這種產品叫熱塑性塑料。寬度為2100mm，厚度為100um到1000um，材料半透明，透光率為75%，用在電池的后面。這款25539產品交貨期為4到6周，根據采用的包裝形式，保修期為6到9月。背板確保持久而耐用

背板是光伏組件一個非常重要的組成部分，用來抵御惡劣環境對組件造成傷害，確保組件使用壽命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用來保證絕緣與強度的。PET與含氟聚化物結合可以阻止水解和紫外線，含氟聚化物的傳統性能有持久耐用、低火焰傳播。背板的市場曾經一度主要被杜邦占有，因為杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一種聚氟乙烯（PVF）。可是當市場需求一路飆升的時候，杜邦公司卻無法供應足夠多的Tedlar產品，所以組件制造商不得不轉向其他合適的替代產品。法國的Arkena公司就在進行這方面的研發，他們開發出一種產品叫Kynar，是一種聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可確保熱、磨損和輻射的穩定性。

今年的調查中，有9家公司供應了49款Tedlar基產品，14家公司供應了46款非Tedlar基產品，而且大多數生產Tedlar基產品的公司也在開發非Tedlar產品。Tedlar基產品技術有保證

杜邦公司的Tedlar主導了整個光伏背板市場，第一款進入光伏市場的產品是PVF2001，后來進入市場的是PVF2111。

美國盾膜公司將Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）結合起來開發出了七種背板產品。在TPT系列產品中，PET被夾在Tedlar夾層里。背板的強度取決于夾層的厚度。TPE系列產品是PET層在中間，一面是Tedlar，另一面是PE。據盾膜公司技術銷售經理Lee Smith講，TPT系列與TPE系列傾向于用在晶硅電池組件上。用于CIGS組件的TAPE系列產品是PVF、AL（鋁）、PET、PE的復合體，其中鋁層是用來防水蒸氣的，這也是該產品的一個優點。據Smith講，也有晶硅組件和非晶硅組件制造商找他們買TAPE產品。盾膜公司所有產品都有12個月的保修期，可在1.5個月交貨。

德國公司August Krempel Soehne有限責任公司供應八款Tedlar基產品。這家公司的技術經理Karlheinz Brust 對含氟聚化物很感興趣。據他講，背板沒有氟是不行的。該公司有四款產品，是PET和Tedlar相夾的。為了滿足客戶需求更加便宜的產品，August Krempel也推出了雙層背板：PTL3 HR 750V，不過Brust對這款產品沒有談很多，只是說封裝材料的成本只占到組件總成本的3%到4%，意思是并不建議客戶選擇這么便宜的產品。August Krempel公司也供應TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，這兩款產品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的復合體，水蒸氣吸收功能強大。

背板市場領軍企業Isovolta今年正式更名為Isovoltaic有限責任公司，像Krempel公司一樣，Isovoltaic公司也為薄膜組件特別設計封裝材料：Icosolar 2116，PVF與PET之間夾著AL，在PET外又有一層底層涂料，是為了增加黏著力。Isovoltaic大多數產品都是PVF和PET復合體。這家公司也供應價格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的層涂料復合體。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF復合體，不過，Icosolar 2482一側表面做了處理，為了增加對EVA的黏著力。因為杜邦公司的Tedlar材料供應有限，所以Isovoltaic公司也開發了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供應四款Tedlar基材料。這家意大利公司供應的材料顏色有白色、藍色

和透明色，還可以根據客戶需求定制其他令客戶喜歡的顏色。他們供應的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001復合體，厚度分別是175mm、350mm和450mm，相應的張力強度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001與PVF2111的復合體，保修期是6個月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一側是PVF2001或PVF2111,另一側是EVA，保修期是12個月。

韓國公司SFC有限責任公司供應七款材料，中間是被隔離的PET（或PTI）。這家公司供應的大多數材料是Tedlar基的。據SFC公司銷售經理Hosik Son介紹，像TPE-

35、PA301E等材料一側是用Tedlar，另一側是用氟化聚酯。SFC所有產品都可以抵抗1000伏系統高壓。據Son講，公司還可以根據客戶要求為BIPV應用設計生產不同顏色的背板。

Toppan公司除了供應封裝材料外，也供應Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中間是PET，兩側是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。據Toppan公司銷售與市場部經理Mitsuharu Tsuda介紹，他們公司的背板年產能達2000萬㎡，相當于生產2.4GW組件需要的背板量。如果客戶需要價格便宜點的產品，他們就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，屬于PVF2111/PET/底層涂料復合體。

美國公司Flexcon Inc.供應TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12復合體，一側是Tedlar，另一側是EVA，這樣安排是為了降低成本，交貨時間是1個月。

美國公司Madio Inc.供應TPE HD和TPE專利產品，是PVF/PET/EVA復合體，材料顏色有藍色、綠色、棕色和白色。TPE HD 與TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包裝有限責任公司供應三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分別是160um，335um和310um。這家公司也供應水敏感薄膜組件用的ALTD與PVF/AL/PVF復合體背板。

臺灣公司Taiflex科學有限責任公司供應Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 屬于標準的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF復合體。價格便宜些的產品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏著性的底層涂料。

放棄Tedlar是為了降低成本

雖然大家對Tedlar的需求渴望并沒有因其供應緊缺而受下降，但是背板生產商似乎也在致力于開發新的不含Tedlar的背板材料，這樣做事為了使背板價格降下來，并且也是為了降低大家對杜邦公司的依賴。德國公司Bayer材料科學集團供應一種聚碳酸酯混合物背板，稱作Makrofol。據Bayer公司區域銷售經理Birgit Hubertus介紹，這種產品還在市場引入階段。他們公司選擇了幾家客戶評估這種背板的性能，并準備好根據客戶要求改善產品。據她講，Bayer公司為小組件做了潮熱測試和溫度測試，并希望不久后能夠得到客戶的認可。Mokrofol是單層材料，要比Tedlar便宜。因為Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速滿足市場需求。主要缺點是不能與PVB一起用，水蒸氣滲漏指數為9g/㎡d，屬于本次調查中指數最高的。

美國公司BioSolar Inc.供應BB-6，是用蓖麻子制成的。據BioSolar公司CTO Stanley Levy介紹，有一部分小客戶不久將采用本產品進行生產。據Levy講，這款產品對于傳統組件背板來說起到了徹底替代的作用，成本至少下降20%，不會有任何壽命問題。

Coveme公司也將dyMat系列產品進行了改造，開發出了非Tedlar基材料，這種材料是兩層PET和EVA復合體，其中PET夾在一層PET和一層EVA之間，另一層PET起到了隔離作用。這類產品不僅價格便宜而且耐用。據Coveme講dyMat PYE3000經過3000個小時的潮濕測試后完好無損。dyMat PYE供應給對水敏感的薄膜組件制造商，是屬于PET/AL/PET/EVA復合體，厚度為9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基專利產品，Protekt系列，里層是EVA，外層是PET。Madio也可以給CIGS組件供應和鋁結合得復合體：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供應的產品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE復合體，其中F代表雙層氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。據Smith介紹，他們的KPE和FPE產品都做過室內測試，均比Tedlar好。不過盾膜公司有一款基于PET/PE/PET開發出來的產品，Dun-Solar 1360 PPE +，通過了德國弗勞恩霍夫太陽能系統研究所的測試，證實是一款合格耐用的背板產品。對于這些新產品，盾膜公司可以供應任何大小的尺寸，這也使得這種產品比Tedlar更加便宜，因為Tedlar只賣固定的寬度，在切割時會給客戶帶來損失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比較適合在層壓時覆蓋匯流條，因為他們沒有FPE和KPE耐用。盾膜公司與一些薄膜組件企業聯合，也可以為CIGS組件特別設計背板材料。

Isovoltaic公司供應的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）與PET復合體，其中以PET作為中間層。產品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供應Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。為了滿足薄膜組件客戶的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之間增加了一層AL，可以完全清除水蒸氣滲漏。

另一家供應PET基產品的公司是Toppan，這家公司供應的BS-SP-GV是基于PET/隔離層PET/PET,外加一層底層涂料來提高與EVA的黏著力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/與底層涂料組成，鋁層是用來防止水蒸氣滲漏的。August Krempel公司僅有兩款非Tedlar基產品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，兩款產品都可抵抗1000伏系統電壓，是基于PVDF和PET的復合體。PVL 1000是由三層成分組成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是兩層：PVDF/PET。兩款產品水蒸氣滲漏指數均為0.9g/㎡d，交貨時間為1個月。

Flexcon公司生產了一款非Tedlar基產品：KPK W 12，屬于PVDF/PET/PVDF復合體，與PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸氣滲漏指數為3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交貨時間為3周。中國公司冠日科技供應的產品與August Krempel產品類似，分別是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的復合體，水蒸氣滲漏指數分別是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供應五款產品，包含兩款專利背板，各有三層：Polyolefine（聚烯烴）、PET和紫外切割涂層，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸氣滲漏指數低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交貨。

德國的3M Deutschland有限責任公司認為氟化聚合物與PET復合體持久耐用，可以防止紫外線、熱河潮濕等環境。3M公司供應材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度為360um，17T的厚度為400um。

德國公司Honeywell供應了兩款產品。其中，PV325是PET層夾在兩層乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之間，另一款PV270，PET層夾在乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之間。

日本公司DNP也供應非Tedlar基背板，分別是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，屬于PET與乙烯與三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烴）復合體。三款產品只在厚度上不同。便宜的產品有PV-BS VPEW，組成成分是PET/PET/olefin，與其他產品一樣耐用。

隨著行業的發展，人們也在尋找一種合適的產品可以替代傳統的聚合物，來減低組件封裝材料花費的成本。不過，一些組件制造商還是比較信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的調查里，我們相信您會看到這些新材料是否可以與傳統的材料一較高下。（大美光伏采編中心 斯勒夫 編譯）

第五篇：倉 庫 管 理 規 定

倉 庫 管 理 規 定

一、總 則

第1條為了使本公司的倉庫管理規范化，保證財產物資的完好無損，根據企業管理和財務管理的一般要求，結合本公司的一些具體情況，特定本規定。

第2條倉庫管理工作的任務：

（一）根據本規定做好物資出庫和入庫工作，并使物資儲存、供應、銷售各環節平衡銜接。

（二）做好庫位的分區工作，要有大區的庫位圖，將庫位做細，在電腦上標注好每一個零件的貨位，并有規范化的貨位明細編制表。

（三）做好物資的保管工作，如實登記倉庫實物賬，經常清查、盤點庫存物資，做到手工賬、電腦帳、實物相符。

（四）積級開展廢舊物資、生產余料的回收、整理、利用工作，協助做好積壓物資的處理工作。

（五）做好倉庫安全保衛工作及倉庫工作人員人身安全宣傳培訓工作，確保倉庫和貨物的安全及員工人身安全。

（六）凡是涉及到倉庫工作的各項制度、規章、通知，倉庫主管及倉庫所有員工，必須要按照規定執行。不得隨意篡改、歪曲。

第3條本規定適用于本公司所屬的各級公司，包括分公司和分店。

第4條倉庫人員納入其所在部門主管統一管理，倉庫保管員由總公司領導統一安排和調配。

二、倉庫貨物的入庫

第5條倉庫貨物（包括采購商品、內部外部調入、退回商品等）。

1、采購回來的貨物由倉庫主管依據到貨清單（對方的銷貨清單）與到貨實物清點核對（可以安排各庫的小組長），核對后的清單做為進貨單的依據，貨物放到待入庫區。

2、倉庫主管在到貨清單上簽名確認。（①沒有到貨清單的情況可以打采購訂單做為依據。②到貨清單上沒有此項貨物時，手工對銷貨清單上添加此項貨物，注明名稱、型號、車型、數量、單位等。③采購訂單和到貨清單都沒有，寫手工清單，以此清單做為入庫單依據。）

3、倉庫主管根據點貨后“到貨清單”在電腦里做進貨單，注意商品名 1

稱、規格、車型、數量、貨位后在電腦上保存。

4、在電腦里入庫菜單里先不入庫，先打印一式兩份入庫單，給該倉庫的保管員，保管員依據入庫單上商品名稱、規格、車型、數量、貨位將實物點驗按貨位入倉，（如沒有貨位，或此貨位放不下，需放臨時貨位，保管員按放入的實際貨位在入庫單上寫好貨位號，統計員將貨位號編入電腦。）確認無誤后在“入庫單”上簽名。

5、倉庫主管將到貨清單及進貨單號上交采購部，采購部按到貨清單修改價格后，通知倉庫打印進貨單一式兩聯，倉庫主管核實無誤后在進貨單上簽字，同時在電腦上點入庫。一聯倉庫留存，一聯與到貨清單一起上交采購部簽字后轉交財務部。

第6條零售退貨和批發退貨入庫。

1、倉庫三包組對商品進行檢查分類，包裝貨物完好的退入正常庫，需要質量鑒定的貨物退入三包庫（相應的手續按照《三包退貨流程規定》執行）。

2、關于批發貨物退貨，倉庫主管與三包員對退貨進行核查并在《營銷員退貨情況表》注明能否退貨并簽字確認。

3、倉庫統計員進行有單退貨，打印出一式四聯的銷售退貨單，前兩聯上交財務，一聯倉庫、一聯業務員。各庫保管員依據銷售退貨單上的商品名稱、規格、車型、數量、貨位等將實物點驗按貨位入倉，（無貨位要編好）確認無誤后在“銷售退貨單”上簽名確認，如入庫單據與實物不符要及時提出，倉庫主管確認后，及時更改。

第7條 公司各分店及分公司的貨物的退回。

1、三包人員與倉庫主管對貨物檢查，依據實際情況分類，包裝貨物完好的退入正常庫，需要質量鑒定的貨物退入三包庫（相應的手續按照《三包退貨流程規定》執行）。

2、統計員在電腦里查出分部在電腦里做外部調出單，依據三包員與倉庫主管檢查結果做相應的調入，并在電腦里入到相應的庫里。

3、實物由三包人員與倉庫保管員依據調入單，對貨物進行整理歸位，并簽字確認。

第8條在商品退回時，如沒有特殊原因，不允許無單退貨。如無單退貨必須有相關部門領導簽字確認。

第9條三包組定期對公司銷售退貨情況做統計，上報倉庫主管或公司相關領導。

第10條退入正常庫里的貨物調入三包庫時手續必須完整，由統計員在電腦里按指示做好單據，由倉庫主管和三包員審核簽字，同時也將實物拿進三包庫內。

三、倉庫貨物的出庫

第11條貨物的發放本著先進先出的原則。每次到貨先把騰好貨位將庫存貨移出。

第12條凡事從倉庫拿出的貨物必須有正規的單據或相應的手續。

第13條公司倉庫一切關于零售與批發貨物的對外發放，一律憑公司的正規出庫單出庫。

1、單據形式包括銷售單（零售、批發帶貨）、預售單（月結）一律憑蓋有財務專用章“現金收訖”、“同意掛欠”和有關人士簽字，一式四份，一聯交業務部門，一聯交財務部門，一聯做為倉庫發貨單，一聯客戶或相關人員。

2、倉庫管理員依據發貨單上商品名稱、規格、車型、數量、將實物發出放到待發區，并在發貨單上簽字蓋章，然后交倉庫負責人，倉庫負責首先看客戶聯是否符合要求，再與客戶核對貨物，易損易碎產品倉庫保管員工必打開包裝給客戶看。核對后在發貨清單上簽字確認，再由倉庫門衛核對數量后在客戶聯上蓋上“貨已發完”章。

第14條公司內部出庫單形式（請調單、銷售訂單）統計員在電腦里打印出單據，請調單一式一聯，銷售訂單一式四聯。保管員依據出庫單上的要求進行發貨，并簽字蓋章確認，再由倉庫負責人與駕駛員、客戶或業務員當場驗貨，并在出庫單上簽字。相關出庫手續按《出庫要求規定》執行。

第15條公司自備車使用配件或油品，（開銷售單形式）必須要有采購副總的簽字，財務的章為準，方能發貨。保管員依據發貨單據發貨，后簽字蓋單確認，再由倉庫負責人依據發貨單與領用人驗貨并簽字確認。

第16條公司配送批發出庫（開預售單形式），必須蓋有財務 “同意掛欠”章，統計員依據線路進行排單，在電腦上點出庫。分發到各

倉庫保管員，由保管員按單發貨。將貨放到規定區域并簽字確認。發好的單據交給統計員。在裝車時由倉庫主管與業務員一起點貨上車。

第17條三包件的出庫。三包件退回廠家，由三包人員整理好實物填寫好退件手工清單，倉庫主管依據手工清單點貨檢貨，并在電腦里做進貨退貨無單，打出進貨退貨單，三包人員與倉庫主管確認簽字。一式四份，一聯存根，一聯財務，一聯倉庫，一聯三包組。

第18條對于一切手續不全或不符合要求單據形式的提貨、領料事項，倉管員有權拒絕發貨，并視其程度報告倉庫主管、財務部門、業務部門和公司經理處理。

四、倉庫貨物的保管

第19條倉庫貨物保管電腦帳和實物必須相符。倉庫實物賬依據實物日常的進出進行自動增減。每天早上，保管員要對所負責區的貨物進行動態盤點（晚上值班發過的貨物），如發現問題及時上報相關領導。

第20條每月必須對庫存的商品進行實物盤點兩到三次，財務人員予以抽查或監盤，并由倉管員填制盤點表一式三份，一聯倉庫留存，一聯交財務部，一聯交公司有關領導，并將實物盤點數與倉庫實物賬核對，如有損耗或升溢應在盤點表中相關欄目內填列，經財務部門核實，并報有關部門和領導批準，方可作調賬處理，以保證財務賬、倉庫實物賬、實物三方相符合。

第21條倉庫貨物的保管要根據各種物貨的不同種類及其特性，結合倉庫條件，用不同方法分別存放，既保證物資免受各種損害，又保證物資的進出和盤存方便。

第22條倉庫保管員對自己負責區域每一件貨物都必須按照公司規定貨位編制的要求進行貨位的跟蹤及編制，編制后上報統計員。

第23條做好倉庫與供應、銷售環節的銜接工作，保證銷售時合理儲備的前提下，力求減少庫存量，并對物資的利用、積壓產品的處理等提出建議。倉庫保管員每月月底將所管理庫區內積壓或短缺產品以書面的形式上報倉庫主管，由倉庫主管簽字確認后上報采購部。采購部對產品進行有效處理。

第24條對于某些特殊貨物如易燃、易爆、易碎、易損應合理放置，并設置明顯標志。

第25條包裝破損的貨物，要對包裝進行修復，無法修復的，重新進行包裝。

第26條做好物資的防護工作，定期檢查，對由于沒有必要防銹措施而生銹的物品要及時除銹并采取必要的防護措施。

第27條建立和健全出入庫人員登記制度，入庫人員均須經過倉管員的同意，并經過登記之后，方可在倉管員的陪同下進入倉庫，進入倉庫的人員一律不得攜帶易燃、易爆物品，不得在庫房內吸咽。

第28條倉庫主管應嚴格執行安全工作規定，切實做好防火、防盜等工作，定期檢查、維修工具設備及消防等器材，保障倉庫和物資財產的安全。如出現安全事故，倉庫主管應負領導責任。

第29條未按貨物入、出庫規定執行而造成貨物短缺、型號錯誤、致使賬物不符，給公司造成經濟損失，由倉庫保管員承擔相應經濟損失，倉庫主管應負領導責任。

（五）倉庫崗位規定

第30條倉庫主管及倉庫保管員工作調動時，必須辦理移交手續，由財務領導進行監交，表上簽名，只有當交接手續辦妥之后，才能離開工作崗位。離職時作相同處理。

第31條倉庫各崗位員工不得串崗串位，不得擅自離崗，在休息或離崗時必須有人兼管此崗位。

第32條倉庫各崗位員工，工作期間可以相互溝通，但不能越級匯報，越級管理。在匯報沒有回應，管理不見效果時，允許越級。

×××××××有限公司×年×月×日