第一篇：電子封裝總結(jié)及思考題

第1章 緒論

2.封裝作用有哪些？

答：1).芯片保護(hù)

2).電信號(hào)傳輸、電源供電 3).熱管理（散熱）

4).方便工程應(yīng)用、與安裝工藝兼容 3.電子封裝的技術(shù)基礎(chǔ)包括哪些方面？ 答：1).基板技術(shù) 2).互連技術(shù)

3).包封/密封技術(shù) 4).測(cè)試技術(shù)

TO（Transistor Outline）三引腳晶體管型外殼 DIP 雙列直插式引腳封裝

SMT（Surface Mount Technology）表面安裝技術(shù) PGA（Pin Grid Array）針柵陣列封裝 BGA（Ball Grid Array）焊球陣列封裝 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封裝 MCM（Multi Chip Module）多芯片組件 3D電子封裝技術(shù)

SOP（System On a Package）SIP（System In a Package）IC影響封裝的主要因素： 1).芯片尺寸 ? 2).I/O引腳數(shù) ? 3).電源電壓 ? 4).工作頻率 ? 5).環(huán)境要求 微電子封裝發(fā)展特點(diǎn)：

1).向高密度、高I/O引腳數(shù)發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展 2).向表面安裝式封裝（SMP）發(fā)展，來適合表面安裝技術(shù)（SMT）? 3).從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展

? 4).從注重IC發(fā)展芯片向先發(fā)展封裝，再發(fā)展芯片轉(zhuǎn)移 封裝的分級(jí)： 1).零級(jí)封裝：主要有引線鍵合（Wire Bonding，WB）載帶自動(dòng)焊（Tape Automated Bonding，TAB）倒裝焊（Flip Chip Bonding，F(xiàn)CB）以及埋置芯片互連技術(shù)（后布線技術(shù)）

2).一級(jí)封裝：將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用于適宜的材料封裝起來，成為電子元器件或組合

3).二級(jí)封裝：組裝，將各種電子封裝產(chǎn)品安裝到PWB或其他基板上。包括通孔安裝技術(shù)（THT）、表面安裝技術(shù)（SMT）和芯片直接安裝（DCA）技術(shù) 4).三級(jí)封裝：密度更高，功能更全，組裝技術(shù)更加龐大復(fù)雜，是由二級(jí)組裝的各個(gè)插板或插卡再共同插裝在一個(gè)更大的母板上構(gòu)成的。這是一種立體組裝技術(shù)。

第2章 微電子工藝和厚薄膜技術(shù)

1.薄膜工藝應(yīng)用于在電子封裝的哪些方面? 2.為何需要表征薄膜材料的性能? 3.常用薄膜材料分哪幾類，分別有什么? 答：1).導(dǎo)體膜：用于形成電路圖形，為電路搭載部件提供電極以及電學(xué)連接 ? 2).電阻膜：用于形成電路中的各種電阻或電阻網(wǎng)路。

? 3).介質(zhì)膜：用于形成電容器膜和實(shí)現(xiàn)絕緣與表面鈍化的作用 ? 4).功能膜：用于實(shí)現(xiàn)除以上功能以外的特殊功能膜 微電子加工技術(shù)：

?材料制備：Si，SOI，ZnO，GaN，金屬

?結(jié)構(gòu)生成：o 圖形轉(zhuǎn)移：制版，光刻，膠光刻

o 材料堆積：PVD，CVD，電鍍，凝膠-溶膠 o 材料去除：濕法腐蝕，干法刻蝕，剝離 ?參數(shù)檢測(cè)：o 工藝過程參數(shù)

o 工藝結(jié)果參數(shù)

厚膜材料：厚膜加工工藝（幾微米至幾百微米）薄膜材料：薄膜加工工藝（幾微米以下）薄膜材料的重要性：

1).實(shí)現(xiàn)器件和系統(tǒng)微型化的最有效的技術(shù)手段

2).薄膜材料或其器件將顯示出許多全新的物理現(xiàn)象 3).可以將各種不同的材料靈活地組合在一起 薄膜材料的制備：

CVD：可以大大提高薄膜的沉積速率 PVD：蒸發(fā)法：沉積速率高、薄膜純度高

濺射法：薄膜物質(zhì)成分與靶材的成分相同，附著力強(qiáng) 薄膜表征的重要性：

1).工藝結(jié)果 2).對(duì)象性能 3).改進(jìn)參數(shù) 薄膜主要的表征量：

1).厚度 2).形貌和結(jié)構(gòu) 3).成分

1.厚膜電路形成技術(shù)有哪些？

答：1).多層厚膜印刷法，即在燒成的基板上，反復(fù)進(jìn)行印刷電路圖形、絕緣層、燒成的過程，從而實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)（目前常用）

2).多層生片共燒法，在未燒成的各層生片上，分別打孔、印刷導(dǎo)體圖形、生片疊層、熱壓、脫膠、燒成，或者在生片上多次印刷后，一次燒成 2.簡述絲網(wǎng)印刷厚膜制作方法？

答：使絲網(wǎng)模版與基板保持一定的間隙，用刮板以一定的速度和壓力使?jié){料從絲網(wǎng)模版的上方按圖形轉(zhuǎn)寫在基板上，經(jīng)燒成制得厚膜電。3.厚膜導(dǎo)體和介電材料的發(fā)展趨勢(shì)是什么？ 厚膜技術(shù)：低成本、高效率

能夠用厚膜就不用薄膜 厚膜電路的優(yōu)點(diǎn)：

? 1).可直接形成電路 ? 2).容易實(shí)現(xiàn)低電路電阻 ? 3).可實(shí)現(xiàn)多層化

? 4).工藝簡單、成本低廉 ? 5).可大面積、大范圍制作

第3章 基板技術(shù)

1.為什么基板技術(shù)是一項(xiàng)十分重要的微系統(tǒng)封裝技術(shù) 答：基板是實(shí)現(xiàn)元器件功能化、組件化的一個(gè)平臺(tái)。

作用：1).支撐 2).絕緣 3).導(dǎo)熱 4).信號(hào)優(yōu)化 2.常用基板分那幾類？它們的主要應(yīng)用場(chǎng)合有哪些？ 答：有機(jī)基板: 紙基板、玻璃布基板、復(fù)合材料基板、環(huán)氧樹脂類、聚酯樹脂類、耐熱塑性基板、擾性基板、積層多層基板

無機(jī)基板：金屬類基板、陶瓷類基板、玻璃類基板、硅基板、金剛石基板 3.對(duì)于功能密度越來越大的芯片，我們需要考慮的基板技術(shù)有哪些？ 4.對(duì)于本課程的內(nèi)容和講授方式，有什么樣的建議？ 基板發(fā)展趨勢(shì)：

1).布線高密度化 2).層間互連精細(xì)化 3).結(jié)構(gòu)的三維化立體化 常用基板材料：

1).Al2O3 Al2O3+SiO2，厚膜+薄膜、表面平整度

2).AlN 熱導(dǎo)率，膨脹系數(shù)，機(jī)械性能，無毒性 3).共燒陶瓷 LTCC，HTCC 4).有機(jī)多層基板 PWB 5).Si 電學(xué)、機(jī)械性能優(yōu)異，與IC完全兼容 6).金剛石 高熱導(dǎo)率，低K值，優(yōu)秀的鈍化性能 厚膜多層基板：

優(yōu)點(diǎn)：工藝簡單，成本低、投資小，研制和生產(chǎn)周期短。

缺點(diǎn)：導(dǎo)體線寬、間距、布線層數(shù)及通孔尺寸受到絲網(wǎng)印制的限制 大功率密度基板的必要性：

1).各類IC芯片的功率密度越來越大 2).熱失效所占比例大

3).匹配的熱膨脹系數(shù)以及輕度高、重量輕、工藝實(shí)時(shí)性好、成本低

1.簡述PWB基板的作用以及面臨的問題 2.概述LTCC基板的特點(diǎn)、主要工藝過程 答：LTCC低溫共燒陶瓷主要優(yōu)點(diǎn): 1)燒結(jié)溫度低

2)可使用導(dǎo)電率高的材料 3)信號(hào)傳輸快 4)可提高系統(tǒng)性能

5)可埋入阻容元件，增加組裝密度

6)投資費(fèi)用低，可利用現(xiàn)有的厚膜設(shè)備和工藝 3.談?wù)勀銓?duì)顯示面板在電子行業(yè)中的作用的認(rèn)識(shí) PWB基板： 一塊具有復(fù)雜布線圖形及組裝各種元器件的平臺(tái) 新型PWB工藝：

1).薄和超薄銅箔的采用 2).小孔鉆削技術(shù)

3).小孔金屬化及深孔電鍍技術(shù) 4).精細(xì)線條的圖形刻蝕技術(shù) 5).真空層壓技術(shù)

PDP（Plasma Display Panel）等離子顯示屏

第4章 微互連技術(shù)

1.微互連主要有哪些技術(shù)？

答：1).釬焊：需要連接的母材不熔化，在其間隙中填充比母材熔點(diǎn)低、且呈熔化狀態(tài)的金屬或合金，經(jīng)冷卻固化而實(shí)現(xiàn)母材間的連接

2).引線鍵合法(WB)：將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與微電子封裝引線或基板上的金屬

布線用金屬絲連接起來

3).載帶自動(dòng)焊(TAB)：一種基于金屬化柔性高分子載帶將芯片組裝到基板

上的集成電路封裝技術(shù)

4).倒裝焊技術(shù)(FCB)：在裸芯片電極上形成連接用凸點(diǎn)，將芯片電極面朝

下經(jīng)釬焊或其它工藝將凸點(diǎn)和封裝基板互連 2.WB有什么樣的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)？ 3.FCB的主要思想有哪些？

答：為芯片與基板間互連用凸點(diǎn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線鍵合

芯片朝下、芯片覆蓋基板、陣列式引線、片間填充 表面平整度、焊接均勻性、自對(duì)準(zhǔn) 熱壓焊(TCB Thermocompressing Bonding)超聲鍵合(USB Ultrasonic Bonding)熱超聲鍵合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互連技術(shù)：

與前面先布線、后焊接不同，埋置芯片互連技術(shù)是先將IC芯片埋置到基板或PI介質(zhì)層中，再統(tǒng)一進(jìn)行金屬布線，又稱后布線技術(shù)

第5章 包封與密封技術(shù)

1.包封與密封技術(shù)的特別和各自的典型工藝 答：1).包封：用有機(jī)物材料封裝，通常用低溫聚合物來實(shí)現(xiàn)，為非氣密封裝

傳遞模注封裝：傳遞模注是熱固性塑料的一種成型方式，模注時(shí)先將原料在加熱室加熱軟化，然后壓入已被加熱的模腔內(nèi)固化成型 2).密封：用無機(jī)物材料封裝，氣密封裝

金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝 2.包封技術(shù)對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)的影響

答：包封和密封是實(shí)現(xiàn)芯片和環(huán)境隔離、保護(hù)元器件長期有效工作的重要手段 3.完整的電子封裝，應(yīng)該從哪些角度去解決設(shè)計(jì)和技術(shù)問題

第6章 典型封裝

器件級(jí)封裝：

也稱單芯片封裝（single chip package），是對(duì)單個(gè)的電路或元器件芯片進(jìn)行包封或密封

對(duì)兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片進(jìn)行封裝稱為多芯片封裝（multichip package）, 或多芯片模件（multi-chip module）

o 對(duì)芯片進(jìn)行包覆 o 引線連接 o 引出引線端子 o 完成封裝體 器件級(jí)封裝的分類：

1).金屬封裝：o 分立器件封裝

o 集成電路封裝：直插、表面扁平

o 光電器件封裝：窗口、濾鏡、光通道 o 特殊器件封裝 2).陶瓷封裝：o 直插型

o 表面貼裝型 o CBGA … 3).塑料封裝：o 直插型

o 表面貼裝型 o TAB 4).金屬陶瓷封裝：o 分立器件封裝型

o 微波電路封裝類 o 金屬框架、陶瓷絕緣 塑料封裝工藝過程： 1).模具制作、引線框架 2).芯片減薄、劃片 3).粘片 4).鍵合 5).塑封 6).固化

7).切筋、去毛刺、打標(biāo)等后處理 陶瓷封裝工藝：

1).生瓷片底板成型

2).金屬化、電鍍形成電極 3).瓷片疊層 4).燒結(jié) 5).粘片 6).鍵合

7).加強(qiáng)固定（如果必要）8).封蓋

SMT表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology）：

用自動(dòng)組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線、短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）直接貼、焊到布線基板表面特定位置的一種電子裝聯(lián)技術(shù) SMT典型工藝（單面/雙面SMT）：

1).絲?。簩⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上

2).點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，將SMC固定到PCB板上 3).貼裝：將SMC/SMD安裝到PCB的固定位置上

4).波峰焊：將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊

5).回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊

6).清洗：將PCB板上面的焊接殘留物如助焊劑等除去 7).檢測(cè)：對(duì)PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè) 8).返修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工 SMC泛指無源表面安裝元件 SMD泛指有源表面安裝器件

第二篇：電子封裝的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

電子封裝的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展

一．電子封裝材料現(xiàn)狀

近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì).電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.理想的電子封裝材料必須滿足以下基本要求: 1)高熱導(dǎo)率,低介電常數(shù)、低介電損耗,有較好的高頻、高功率性能;2)熱膨脹系數(shù)(CTE)與Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的熱應(yīng)力損壞;3)有足夠的強(qiáng)度、剛度,對(duì)芯片起到支撐和保護(hù)的作用;4)成本盡可能低,滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求;5)密度盡可能小(主要指航空航天和移動(dòng)通信設(shè)備),并具有電磁屏蔽和射頻屏蔽的特性。電子封裝材料主要包括基板、布線、框架、層間介質(zhì)和密封材料.1.1基板

高電阻率、高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)是集成電路對(duì)封裝用基片的最基本要求,同時(shí)還應(yīng)與硅片具有良好的熱匹配、易成型、高表面平整度、易金屬化、易加工、低成本并具有一定的機(jī)械性能電子封裝基片材料的種類很多,包括:陶瓷、環(huán)氧玻璃、金剛石、金屬及金屬基復(fù)合材料等.1.1.1陶瓷

陶瓷是電子封裝中常用的一種基片材料,具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性,同時(shí)線膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近,化學(xué)性能非常穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高隨著美國、日本等發(fā)達(dá)國家相繼研究并推出疊片多層陶瓷基片,陶瓷基片成為當(dāng)今世界上廣泛應(yīng)用的幾種高技術(shù)陶瓷之一目前已投人使用的高導(dǎo)熱陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2環(huán)氧玻璃

環(huán)氧玻璃是進(jìn)行引腳和塑料封裝成本最低的一種,常用于單層、雙層或多層印刷板,是一種由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維(基礎(chǔ)材料)組成的復(fù)合材料.此種材料的力學(xué)性能良好,但導(dǎo)熱性較差,電性能和線膨脹系數(shù)匹配一般.由于其價(jià)格低廉,因而在表面安裝(SMT)中得到了廣泛應(yīng)用.1.1.3金剛石

天然金剛石具有作為半導(dǎo)體器件封裝所必需的優(yōu)良的性能,如高熱導(dǎo)率(200W八m·K),25oC)、低介電常數(shù)(5.5)、高電阻率(1016n·em)和擊穿場(chǎng)強(qiáng)(1000kV/mm).從20世紀(jì)60年代起,在微電子界利用金剛石作為半導(dǎo)體器件封裝基片,并將金剛石作為散熱材料,應(yīng)用于微波雪崩二極管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越時(shí)間二極管)和激光器,提高了它們的輸出功率.但是,受天然金剛石或高溫高壓下合成金剛石昂貴的價(jià)格和尺寸的限制,這種技術(shù)無法大規(guī)模推廣.1.1.4金屬基復(fù)合材料 為了解決單一金屬作為電子封裝基片材料的缺點(diǎn),人們研究和開發(fā)了低膨脹、高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料.它與其他電子封裝材料相比,可以通過改變?cè)鰪?qiáng)體的種類、體積分?jǐn)?shù)、排列方式,基體的合金成分或熱處理工藝實(shí)現(xiàn)材料的熱物理性能設(shè)計(jì);也可以直接成型,節(jié)省材料,降低成本.用于封裝基片的金屬基復(fù)合材料主要為Cu基和Al基復(fù)合材料

1.2布線材料

導(dǎo)體布線由金屬化過程完成.基板金屬化是為了把芯片安裝在基板上和使芯片與其他元器件相連接.為此,要求布線金屬具有低的電阻率和好的可焊性,而且與基板接合牢固.金屬化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸鍍、濺射、電鍍等方法獲得,后者由絲網(wǎng)印刷、涂布等方法獲得.薄膜導(dǎo)體材料應(yīng)滿足以下要求:電阻率低;與薄膜元件接觸電阻小,不產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)和相互擴(kuò)散;易于成膜和光刻、線條精細(xì);抗電遷移能力強(qiáng);與基板附著強(qiáng)度高,與基板熱膨脹系數(shù)匹配好;可焊性好,具有良好的穩(wěn)定性和耐蝕性;成本低,易成膜及加工.Al是半導(dǎo)體集成電路中最常用的薄膜導(dǎo)體材料,其缺點(diǎn)是抗電子遷移能力差.Cu導(dǎo)體是近年來多層布線中廣泛應(yīng)用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜導(dǎo)體.為降低成本,近年來采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做導(dǎo)體薄膜.1.3層間介質(zhì)

介質(zhì)材料在電子封裝中起著重要的作用,如保護(hù)電路、隔離絕緣和防止信號(hào)失真等.它分為有機(jī)和無機(jī)2種,前者主要為聚合物,后者為SiO2:,Si3N4和玻璃.多層布線的導(dǎo)體間必須絕緣,因此,要求介質(zhì)有高的絕緣電阻,低的介電常數(shù),膜層致密.1.3.1厚膜多層介質(zhì)

厚膜多層介質(zhì)要求膜層與導(dǎo)體相容性好,燒結(jié)時(shí)不與導(dǎo)體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和嚴(yán)重?cái)U(kuò)散,多次燒結(jié)不變形,介質(zhì)層與基板、導(dǎo)體附著牢固,熱膨脹系數(shù)與基板、導(dǎo)體相匹配,適合絲網(wǎng)印刷.薄膜介質(zhì)分以下3種:(1)玻璃一陶瓷介質(zhì)既消除了陶瓷的多孔結(jié)構(gòu),又克服了玻璃的過流現(xiàn)象,每次燒結(jié)陶瓷都能逐漸溶于玻璃中,提高了玻璃的軟化溫度,適合多次燒結(jié).(2)微晶玻璃.(3)聚合物.1.3.2薄膜多層介質(zhì)

薄膜多層介質(zhì)可以通過CVD法、濺射和真空蒸鍍等薄膜工藝實(shí)現(xiàn),也可以由Si的熱氧化形成5102介質(zhì)膜.有機(jī)介質(zhì)膜主要是聚酞亞胺(PI)類,它通過施轉(zhuǎn)法進(jìn)行涂布,利用液態(tài)流動(dòng)形成平坦化結(jié)構(gòu),加熱固化成膜,刻蝕成各種圖形.此方法簡單、安全性強(qiáng).由于Pl的介電常數(shù)低、熱穩(wěn)定性好、耐侵蝕、平坦化好,且原料價(jià)廉,內(nèi)應(yīng)力小,易于實(shí)現(xiàn)多層化,便于元件微細(xì)化,成品率高,適合多層布線技術(shù),目前國外對(duì)聚合物在封裝中的應(yīng)用進(jìn)行了大量研究 1.4密封材料

電子器件和集成電路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬,隨著電路密度和功能的不斷提高,對(duì)封裝技術(shù)提出了更多更高的要求,同時(shí)也促進(jìn)了封裝材料的發(fā)展.即從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉(zhuǎn)向塑料封裝.至今,環(huán)氧樹脂系密封材料占整個(gè)電路基板密封材料的90%左右.二．電子封裝技術(shù)的現(xiàn)狀

20世紀(jì)80年代以前,所有的電子封裝都是面向器件的,到20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了MCM,可以說是面向部件的,封裝的概念也在變化.它不再是一個(gè)有源元件,而是一個(gè)有功能的部件.因此,現(xiàn)代電子封裝應(yīng)該是面向系統(tǒng)或整機(jī)的.發(fā)展電子封裝,即要使系統(tǒng)小型化,高性能、高可靠和低成本.電子封裝已經(jīng)發(fā)展到了新階段,同時(shí)賦予了許多新的技術(shù)內(nèi)容.以下是現(xiàn)代電子封裝所涉及的幾種主要的先進(jìn)封裝技術(shù)

2.1球柵陣列封裝

該技術(shù)采用多層布線襯底,引線采用焊料球結(jié)構(gòu),與平面陣列(PGA)(見圖1)和四邊引線扁平封裝(QFP)(見圖2)相比,其優(yōu)點(diǎn)為互連密度高,電、熱性能優(yōu)良,并且可采用表面安裝技術(shù),引腳節(jié)距為1.27mm或更小.由于多層布線襯底的不同,可有不同類型的球柵陣列封裝

2,2芯片級(jí)封裝

這是為提高封裝密度而發(fā)展起來的封裝.其芯片面積與封裝面積之比大于80%.封裝形式主要有芯片上引線(LOC),BGA(microBGA)和面陣列(I一GA)等,是提高封裝效率的有效途徑.目前,主要用于靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、管腳數(shù)不多的專用集成電路(ASIC)和處理器.它的優(yōu)點(diǎn)主要是測(cè)試、裝架、組裝、修理和標(biāo)準(zhǔn)化等.2.3直接鍵接芯片技術(shù)

這是一種把芯片直接鍵接到多層襯底或印制電路板上的先進(jìn)技術(shù),一般有3種方法:引線鍵合法、載帶自動(dòng)鍵合法和倒裝焊料接合法.第1種方法和目前的芯片工藝相容,是廣泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒裝法

這是一種把芯片電極與襯底連接起來的方法,將芯片的有源面電極做成凸點(diǎn),使芯片倒裝,再將凸點(diǎn)和襯底的電極連接.過去凸點(diǎn)制作采用半導(dǎo)體工藝.目前,最著名的是焊料凸點(diǎn)(Solderbump)制作技術(shù),該技術(shù)是把倒裝芯片和互連襯底靠可控的焊料塌陷連接在一起,可以減少整體尺寸30%~50%,電性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性.三．行業(yè)前景展望

(l)在金屬陶瓷方面,應(yīng)進(jìn)一步提高材料的熱物理性能,研究顯微結(jié)構(gòu)對(duì)熱導(dǎo)率的影響;同時(shí)應(yīng)大力從軍用向民用推廣,實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn),降低成本,提高行業(yè)在國際上的競爭力.(2)在塑料封裝方面,應(yīng)加大對(duì)環(huán)氧樹脂的研究力度,特別是電子封裝專用樹脂;同時(shí)大力開發(fā)與之相配套的固化劑及無機(jī)填料.(3)隨著封裝成本在半導(dǎo)體銷售值中所占的比重越來越大,應(yīng)把電子封裝作為一個(gè)單獨(dú)的行業(yè)來發(fā)展.

第三篇：封裝材料

封裝材料

在組件封裝過程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時(shí)，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰?zhèn)鞑ブ笖?shù)要低于100，要通過防火UL960Class C, 認(rèn)證測(cè)試。此外，還要遵守其他規(guī)則，包括登記、評(píng)估、批準(zhǔn)還有化學(xué)物質(zhì)限制條令和危險(xiǎn)品限制條令。

用于封裝材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇縮丁醛）,Polyethylene Ionomers（離聚物），Polyolefines（聚烯烴），silicones（硅）和TPD（熱塑性聚氨酯）。傳統(tǒng)的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的優(yōu)點(diǎn)有清晰、堅(jiān)韌、靈活、御低溫。EVA的透光率取決于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不過，需要交聯(lián)來實(shí)現(xiàn)必要的韌性和強(qiáng)度，這是個(gè)不可逆現(xiàn)象。

EVA可以通過兩種方法獲取---快速固化法與標(biāo)準(zhǔn)固化法。通常制作EVA需要固化劑、紫外線吸收器、光抗氧化劑，其中固化劑的品種直接決定是采用何種固化法---快速固化或標(biāo)準(zhǔn)固化。

今年的市場(chǎng)調(diào)查覆蓋了18款產(chǎn)品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新產(chǎn)品。其中僅有6家公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，這種跡象也意味著大家傾向于生產(chǎn)快速固化產(chǎn)品，因?yàn)榭焖俟袒疎VA層壓時(shí)間可以降低40%，可以提高生產(chǎn)效率。

另一家光伏組件封裝材料大供應(yīng)商是美國的Solutia Inc.公司，該集團(tuán)旗下的Saflex Photovoltaics是一家供應(yīng)PVB產(chǎn)品的公司。據(jù)Saflex商務(wù)總監(jiān)Chiristopher Reed 稱，該公司市場(chǎng)占有率達(dá)20%，并且對(duì)EVA, PVB和TPU封裝材料可以提供一站式解決方案。他們的EVA，TPU太陽能產(chǎn)品是由他們公司在今年6月份在德國收購的Etimex Solar 有限責(zé)任公司生產(chǎn)的。Solutia 供應(yīng)的快速固化產(chǎn)品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供應(yīng)的超快速固化產(chǎn)品有VISTASOALR 520.43。快速固化產(chǎn)品寬度為400mm到1650mm，超快固化產(chǎn)品的寬度為500mm到1650mm，他們也可以根據(jù)客戶要求生產(chǎn)更寬的產(chǎn)品。Solutia生產(chǎn)的快速固化EVA透光率可達(dá)90%，超快固化EVA透光率達(dá)95%以上。

現(xiàn)在光伏行業(yè)內(nèi)在討論EVA產(chǎn)品時(shí)，通常說到一個(gè)詞：紫外臨界值。Solutia公司生產(chǎn)的快速固化和超快速固化EVA的紫外臨界值均為360nm，厚度為460um到500um，張力強(qiáng)度為25N/n㎡，是本次調(diào)查中張力強(qiáng)度最高的。根據(jù)不同的保質(zhì)期，快速固化EVA保修期是6個(gè)月，超快速固化EVA保修期為4個(gè)月。另一家美國公司是Stevens Urethane Inc.該公司供應(yīng)的超快速固化與標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，保修期為12個(gè)月。不過，據(jù)該公司市場(chǎng)與產(chǎn)品開發(fā)部副總裁James Galica說，他們的客戶在將產(chǎn)品保存了2年后使用都沒有任何問題。Stevens Urethane供應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 寬度最大可達(dá)2082mm以上。據(jù)Galica講，超快速固化EVA的市場(chǎng)需求比標(biāo)準(zhǔn)固化EVA市場(chǎng)需求大。兩種產(chǎn)品的熔點(diǎn)為60℃，最小張力強(qiáng)度為10N/n㎡，最少訂單不能低于100㎡，產(chǎn)品一般在2到4周就可以交貨，是在這次調(diào)查中從訂貨到交貨用時(shí)最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新進(jìn)入EVA生產(chǎn)領(lǐng)域的公司，供應(yīng)三款產(chǎn)品，分別是SC100011E/A，F(xiàn)C100011E/A和UC100011E/A，F(xiàn)C100011E/A和UC100011E/A屬于快速固化與超快速固化EVA產(chǎn)品。Evasa公司所有產(chǎn)品都很清晰，透光率為91%。超快速固化與標(biāo)準(zhǔn)固化EVA熱損耗率為5%，聽說快速固化EVA的熱損耗率非常低，僅有1%。寬度最大可達(dá)2100mm，厚度為100um到1200um。這三款產(chǎn)品在下訂單2周內(nèi)可以生產(chǎn)出來，也是本次調(diào)查中交貨用時(shí)最短的公司。

Toppan Printing英國有限責(zé)任公司供應(yīng)的EVA產(chǎn)品是EF1001, 他們公司既可以生產(chǎn)快速固化產(chǎn)品，也可以生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)固化產(chǎn)品。據(jù)Toppan公司銷售與市場(chǎng)總監(jiān)Mitsuharu Tsuda介紹，大多數(shù)客戶傾向于買快速固化EVA，但是日本客戶還在買標(biāo)準(zhǔn)固化EVA。Toppan公司供應(yīng)的EVA產(chǎn)品寬度最大可達(dá)1100mm，厚度為300um到600um。Toppan公司的交貨時(shí)間是4到6個(gè)月，他們只接大于150㎡的訂單。

另一家新進(jìn)入EVA生產(chǎn)領(lǐng)域的美國公司SKC Inc.在尺寸要求上與眾不同，SKC公司只接大于10000㎡的單子。SKC公司供應(yīng)一款標(biāo)準(zhǔn)固化EVA：ES2N和兩款快速固化EVA：EF2N和EF3N。這三款產(chǎn)品寬度為400mm到2200mm，厚度為400um到800um。ES2N和EF2N的熔點(diǎn)是70℃，EF3N熔點(diǎn)為60℃。據(jù)SKC公司聲稱，這三款產(chǎn)品的黏結(jié)性都很好，強(qiáng)度大于60N/nm。保修期為6個(gè)月，交貨期是4到8周。

法國Saint Gobian集團(tuán)有許多子公司都活躍在太陽能行業(yè)內(nèi)，從玻璃到GIGS組件再到碳化硅。其在美國的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生產(chǎn)用于光伏市場(chǎng)的含氟聚化物前板。在2009年，這家美國公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最寬是2000mm，厚度為300到1200mm。盡管Saimt Gobian沒有透露張力強(qiáng)度指數(shù)，但是具體指出了與玻璃的黏性大于70N/nm，這一數(shù)據(jù)是本次調(diào)查中最高的。Saint Gobian 公司生產(chǎn)的EVA在100℃度的環(huán)境下熱損耗率在僅有1%到3%，訂量不能少于100m ,交貨時(shí)間為4到6周。據(jù)公司產(chǎn)品經(jīng)理Phoebe kuan介紹，產(chǎn)品既可以標(biāo)準(zhǔn)包裝也可以特別包裝。如果使用標(biāo)準(zhǔn)包裝，貯存時(shí)間可以確保6個(gè)月，如果采用另外付費(fèi)的特別包裝貯存時(shí)間可以確保9個(gè)月。

接下來的幾家EVA供應(yīng)商是在去年接受了調(diào)查，在今年的調(diào)查中他們都沒有更新產(chǎn)品信息。日本廠家Bridge stone還在供應(yīng)Evasky 產(chǎn)品，既包括標(biāo)準(zhǔn)固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky寬度在500mm到2400mm，厚度為300mm到800mm，透光率90%，也是在這次調(diào)查中最低的。Evasky清晰白凈，熔點(diǎn)在70℃到80℃。盡管本次調(diào)查中也有其他廠家講他們的產(chǎn)品在20℃的環(huán)境下超過24小時(shí)吸水率為0.1%，但是Bridgcstoue稱他們的吸水率為0.01%，低了10倍，是本次調(diào)查中最好的。訂量最少不低于1000m，保質(zhì)期為6個(gè)月，交貨時(shí)間為3到6 周。很有趣的是，STR沒有提供任何標(biāo)準(zhǔn)固化EVA數(shù)據(jù)，僅提供了快速固化與超快速固化產(chǎn)品，分別是15435P/UF和FC290P/UF，厚度為100um到1000um之間，熔點(diǎn)不一樣，15435P/UF的熔點(diǎn)為63℃, FC290P/UF熔點(diǎn)為70℃。兩種產(chǎn)品的交貨時(shí)間都為6周，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)包裝與特制包裝的不同保修期分別為6個(gè)月到7個(gè)月，主要要看選擇哪種包裝了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供標(biāo)準(zhǔn)固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA產(chǎn)品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限責(zé)任公司，在DuPont經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上聯(lián)合開發(fā)出了SOLAR EVA 的組分。兩款產(chǎn)品寬度為800mm到2000mm,厚度為400um到800um，透光率為91%，屬玻璃白色，保修期為了6個(gè)月，交貨期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，這家公司是通過其在德國的貿(mào)易公Mitsui&co,Deutschland 有限責(zé)任公司銷售EVA的。該公司核心業(yè)務(wù)是塑料片生產(chǎn)，但是在與日本國家先進(jìn)工業(yè)科技學(xué)院（AIST）合作于2008年開發(fā)出了第一款EVA產(chǎn)品。今年Sanvic提供了與去年同一款產(chǎn)品信息，標(biāo)準(zhǔn)固化K-系列與快速固化F系列產(chǎn)品。透光率為92%。清晰，可根據(jù)客戶要求制作出不同顏色的產(chǎn)品。

西班牙公司Novogenio SL供應(yīng)的快速固化EVA 產(chǎn)品有Novosolan FCLV NovoGenio，這家公司也為晶體硅組件供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)固化產(chǎn)品Novosolar NC和快速固化產(chǎn)品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率為99.5%，因?yàn)楣緹o人答復(fù)我們的求證，所以我們猜測(cè)這是無玻璃的透光率。Novogenio公司所供應(yīng)的產(chǎn)品寬度都是多達(dá)2200mm，厚度為200um到800um。一般標(biāo)準(zhǔn)包裝貯存期為6個(gè)月，特別包裝貯存期為12 個(gè)月。產(chǎn)品唯一的缺點(diǎn)是熱損耗高達(dá)5%到8%，排在本次調(diào)查的首位。

比利時(shí)公司Novopolymers NV從2009年開始供應(yīng)EVA產(chǎn)品。Novopolymers NV 與比利時(shí)化學(xué)公司Proviron Industry NV公司建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。Novopolymers 供應(yīng)的快速固化EVA產(chǎn)品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA產(chǎn)品Novo Vellum UFC4寬度可達(dá)1450mm，厚度為200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率為91%。含膠量88.5%，溫度150℃的情況下，F(xiàn)C3EVA的層壓時(shí)間需要16.5分鐘。含膠量87.5%，溫度150℃，UFC4層壓時(shí)間需要12分鐘即可。這兩款產(chǎn)品張力強(qiáng)度都大于6N/n㎡，保修期6個(gè)月，交貨時(shí)間大約需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限責(zé)任公司供應(yīng)三款產(chǎn)品，分別是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的產(chǎn)品，F(xiàn)系列屬快速固化產(chǎn)品，Su-806屬于超快速固化EVA產(chǎn)品。據(jù)福斯特全球銷售經(jīng)理Grace Sun介紹，Su-806是應(yīng)客戶要求特別訂制的，層壓時(shí)間僅需10分鐘，這款產(chǎn)品將成為公司的核心業(yè)務(wù)，不過Grace 說層壓溫度需要高達(dá)155℃到160℃。F406是款老產(chǎn)品，F(xiàn)806是它的升級(jí)版。在不久的將來，福斯特將停止生產(chǎn)F406。福斯特所有產(chǎn)品的寬度為250mm到2200mm，厚度為200um到800um。

臺(tái)灣地區(qū)Yangyi科技有限責(zé)任公司既供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)固化EVA產(chǎn)品，也供應(yīng)快速固化EVA產(chǎn)品，產(chǎn)品寬度為650mm到1030mm，透光率為91%到93%。據(jù)這家公司自己稱他們的產(chǎn)品紫外臨界值只有340nm，是市場(chǎng)上最低的，如果成事實(shí)的話，是可以有效提高組件轉(zhuǎn)換效率的。產(chǎn)品保修期6個(gè)月，交貨時(shí)間4到6周。PVB,TPU和Ionomers（離聚物）

光伏行業(yè)目前比較熱衷于晶硅電池生產(chǎn)，所以使得EVA成為了唯一必要的封裝材料。但是隨著薄膜技術(shù)的出現(xiàn)，玻璃/玻璃封裝技術(shù)開始嶄露頭角，人們開始采用安全的玻璃技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，在玻璃行業(yè)有一個(gè)非常有名的膠囊密封材料叫PVB就是這樣一種技術(shù)。在本次調(diào)查中有三家生產(chǎn)PVB的公司。

有一家在PVB生產(chǎn)行業(yè)里處于領(lǐng)先位置的公司是Kuraray歐洲有限責(zé)任公司，這家公司供應(yīng)的PVB產(chǎn)品品牌是TROSIFOL,投入市場(chǎng)已經(jīng)有55年的歷史了。據(jù)Kuraray技術(shù)市場(chǎng)部經(jīng)理Bernd Koll介紹，該公司是在2004年首次為光伏行業(yè)生產(chǎn)供應(yīng)PVB產(chǎn)品。盡管也有其他EVA替代產(chǎn)品，但是PVB是最佳選擇，其次是TPU，不過太貴了，再有就是硅，剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。

Kuraray生產(chǎn)的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基組件生產(chǎn)，升級(jí)版TROSIFOL SOLAR 2g是專門為光伏行業(yè)量身定制的，可以有效提高組件在電阻、真空層壓低壓電、低靜電荷載、高防腐蝕、透明導(dǎo)電氧化層和水?dāng)U散率方面的性能。

盡管目前薄膜技術(shù)還沒有像晶硅技術(shù)那么成功，據(jù)Koll講，這沒什么可擔(dān)心的，隨著BIPV應(yīng)用方面的需求增大，PVB將會(huì)成為EVA非常強(qiáng)大的競爭對(duì)手。Kuraray公司這兩款產(chǎn)品寬度是300mm到3210mm，透光率僅有91%，黏著力強(qiáng)度很厲害，大于20N/mm。Kuraray公司的產(chǎn)品主要優(yōu)點(diǎn)在于可以存放長達(dá)48個(gè)月，公司要求訂單不能低于一卷，可在3周內(nèi)交貨。

另一家供應(yīng)PVB產(chǎn)品的公司是Solutia，這家公司同時(shí)也供應(yīng)EVA。他們供應(yīng)的PVB產(chǎn)品有Saflex PA41, 高流動(dòng)性，Saflex PG41，具臍狀突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升級(jí)版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一層薄膜，正如全稱所蘊(yùn)含的意思一樣，是白色的，專門為薄膜行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的，透光率僅有3%，是理想的反射層替代品。Solutia公司其他PVB產(chǎn)品的透光率均為91.2%，厚度為762um，也可根據(jù)客戶需要供應(yīng)其他厚度的產(chǎn)品，定量不低于一卷，交貨時(shí)間為三周。

美國的杜邦公司也開發(fā)出了三款PVB產(chǎn)品，分別是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各個(gè)產(chǎn)品的厚度都不一樣，寬度可達(dá)3210mm，透光率為91.2%，張力強(qiáng)度非常棒，可達(dá)28.1%,可6周交貨，交貨時(shí)間比其他那兩家長了一倍。除了EVA、PVB外，另一個(gè)組件封裝材料聚合物便是TPU了。據(jù)Solutia公司的Reed說，TPU產(chǎn)品價(jià)格昂貴，只有產(chǎn)能足夠大才可以抵消高出的那部分費(fèi)用。不過，在我們的調(diào)查中，還沒發(fā)現(xiàn)有哪家公司大規(guī)模采用這種材料呢。Solutia公司供應(yīng)的VISTASOLAR 517.84透光率為91.8%，紫外臨界值高于EVA，是400nm，張力強(qiáng)度指數(shù)大于15N/mm，寬度為400mm到990mm，厚度為300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盤，保修期6個(gè)月。

Stevens Urethane公司也供應(yīng)了兩款TPU產(chǎn)品，分別是PV-251和PV-301，透光率為91%和92%，紫外臨界值均比Solutia公司產(chǎn)品低，張力強(qiáng)度指數(shù)高，在45N/mm到48N/mm之間，是Solutia公司的三倍。

另外一種封裝材料是Ionomers（離聚物），雖然價(jià)格昂貴，但是憑借其堅(jiān)硬的特性，成為了很適合全自動(dòng)層壓生產(chǎn)線的封裝材料。另外，Ionomers（離聚物）比PVB防潮能力強(qiáng)。杜邦公司生產(chǎn)的Ionomers（離聚物）有：PV5316和PV5319, 根據(jù)客戶的要求，寬度可達(dá)2500mm，厚度可達(dá)3000um。標(biāo)準(zhǔn)厚度是890um和1520um。透光率非常好，可達(dá)94.3%，紫外臨界值為370nm。張力強(qiáng)度也很棒，達(dá)34.5N/mm。根據(jù)訂單大小，交貨時(shí)間為3到10周。在本次調(diào)查中，另一家生產(chǎn)Ionomers（離聚物）材料的公司是Jura-Plast有限責(zé)任公司。據(jù)這家公司產(chǎn)品經(jīng)理Jurgen Neumann說，他們生產(chǎn)的DG3 Ionomers已經(jīng)被中國公司GS-Solar'大規(guī)模使用，DG2被德國的肖特太陽能公司使用，主要是用于雙層玻璃組件。DG3透光率大于90%，紫外臨界值是380nm。DG3可在4周時(shí)間交貨。另外，Jura-plast也供應(yīng)熱塑性塑料產(chǎn)品DG CIS，這款產(chǎn)品更加靈活，可以與對(duì)水蒸氣敏感的CIGS電池兼容。DG CIS透光率低，紫外臨界值與DG3相同，交貨時(shí)間為6周。硅及其他材料在爭一席之地

除了以上介紹的封裝材料外，還有像Polyolefine（聚烯烴），硅和Thermoplastics（熱塑性塑料）都想在市場(chǎng)上爭一席之地。在本次調(diào)查中，供應(yīng)硅封裝材料的公司--有的是液體硅，有的是固體硅---有兩家，分別是美國的道康寧和德國的瓦克。

瓦克公司供應(yīng)的產(chǎn)品TECTOSIL是熱塑性塑料硅合成橡膠。據(jù)這家化學(xué)巨頭公司稱，這款產(chǎn)品不包含任何催化劑或腐蝕成分能使材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，而且豐富的硅成分可以使產(chǎn)品永久性靈活，盡管在零下100℃也可保持很高的彈性。這種材料的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波長。寬度為600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司認(rèn)為，硅在層壓過程中是非常難控制的，所以要將其與熱塑性塑料復(fù)合在一起，這樣不管什么形式的層壓都不會(huì)有什么問題的。

不過，道康寧的觀點(diǎn)是不一樣的，他們采用的是液體硅封裝材料。據(jù)道康寧公司Donald Buchalsky講，硅由于其化學(xué)屬性和壽命長，自然可以抗紫外線，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康寧公司與德國的Reis Robotics公司合作共同提供這方面的交鑰方案。

在本次調(diào)查中，唯一供應(yīng)Polyolefine（聚烯烴）的公司是Dai Nippon Printing有限責(zé)任公司（DNP）。這家日本公司供應(yīng)兩款產(chǎn)品：CVF1和Z68。兩款產(chǎn)品寬度都可達(dá)2300mm，白色。Z68是款老產(chǎn)品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，據(jù)這家公司自己講，CVF1防水蒸氣的能力是EVA的10倍。保修期是18個(gè)月，是EVA的3倍，在層壓過程中不釋放任何酸性氣體。

另一種EVA替代品是由STR公司供應(yīng)的，這種產(chǎn)品叫熱塑性塑料。寬度為2100mm，厚度為100um到1000um，材料半透明，透光率為75%，用在電池的后面。這款25539產(chǎn)品交貨期為4到6周，根據(jù)采用的包裝形式，保修期為6到9月。背板確保持久而耐用

背板是光伏組件一個(gè)非常重要的組成部分，用來抵御惡劣環(huán)境對(duì)組件造成傷害，確保組件使用壽命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用來保證絕緣與強(qiáng)度的。PET與含氟聚化物結(jié)合可以阻止水解和紫外線，含氟聚化物的傳統(tǒng)性能有持久耐用、低火焰?zhèn)鞑ァ１嘲宓氖袌?chǎng)曾經(jīng)一度主要被杜邦占有，因?yàn)槎虐钍荰edlar制造商，Tedlar是一種聚氟乙烯（PVF）?？墒钱?dāng)市場(chǎng)需求一路飆升的時(shí)候，杜邦公司卻無法供應(yīng)足夠多的Tedlar產(chǎn)品，所以組件制造商不得不轉(zhuǎn)向其他合適的替代產(chǎn)品。法國的Arkena公司就在進(jìn)行這方面的研發(fā)，他們開發(fā)出一種產(chǎn)品叫Kynar，是一種聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可確保熱、磨損和輻射的穩(wěn)定性。

今年的調(diào)查中，有9家公司供應(yīng)了49款Tedlar基產(chǎn)品，14家公司供應(yīng)了46款非Tedlar基產(chǎn)品，而且大多數(shù)生產(chǎn)Tedlar基產(chǎn)品的公司也在開發(fā)非Tedlar產(chǎn)品。Tedlar基產(chǎn)品技術(shù)有保證

杜邦公司的Tedlar主導(dǎo)了整個(gè)光伏背板市場(chǎng)，第一款進(jìn)入光伏市場(chǎng)的產(chǎn)品是PVF2001，后來進(jìn)入市場(chǎng)的是PVF2111。

美國盾膜公司將Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）結(jié)合起來開發(fā)出了七種背板產(chǎn)品。在TPT系列產(chǎn)品中，PET被夾在Tedlar夾層里。背板的強(qiáng)度取決于夾層的厚度。TPE系列產(chǎn)品是PET層在中間，一面是Tedlar，另一面是PE。據(jù)盾膜公司技術(shù)銷售經(jīng)理Lee Smith講，TPT系列與TPE系列傾向于用在晶硅電池組件上。用于CIGS組件的TAPE系列產(chǎn)品是PVF、AL（鋁）、PET、PE的復(fù)合體，其中鋁層是用來防水蒸氣的，這也是該產(chǎn)品的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。據(jù)Smith講，也有晶硅組件和非晶硅組件制造商找他們買TAPE產(chǎn)品。盾膜公司所有產(chǎn)品都有12個(gè)月的保修期，可在1.5個(gè)月交貨。

德國公司August Krempel Soehne有限責(zé)任公司供應(yīng)八款Tedlar基產(chǎn)品。這家公司的技術(shù)經(jīng)理Karlheinz Brust 對(duì)含氟聚化物很感興趣。據(jù)他講，背板沒有氟是不行的。該公司有四款產(chǎn)品，是PET和Tedlar相夾的。為了滿足客戶需求更加便宜的產(chǎn)品，August Krempel也推出了雙層背板：PTL3 HR 750V，不過Brust對(duì)這款產(chǎn)品沒有談很多，只是說封裝材料的成本只占到組件總成本的3%到4%，意思是并不建議客戶選擇這么便宜的產(chǎn)品。August Krempel公司也供應(yīng)TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，這兩款產(chǎn)品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的復(fù)合體，水蒸氣吸收功能強(qiáng)大。

背板市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)Isovolta今年正式更名為Isovoltaic有限責(zé)任公司，像Krempel公司一樣，Isovoltaic公司也為薄膜組件特別設(shè)計(jì)封裝材料：Icosolar 2116，PVF與PET之間夾著AL，在PET外又有一層底層涂料，是為了增加黏著力。Isovoltaic大多數(shù)產(chǎn)品都是PVF和PET復(fù)合體。這家公司也供應(yīng)價(jià)格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的層涂料復(fù)合體。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF復(fù)合體，不過，Icosolar 2482一側(cè)表面做了處理，為了增加對(duì)EVA的黏著力。因?yàn)槎虐罟镜腡edlar材料供應(yīng)有限，所以Isovoltaic公司也開發(fā)了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供應(yīng)四款Tedlar基材料。這家意大利公司供應(yīng)的材料顏色有白色、藍(lán)色

和透明色，還可以根據(jù)客戶需求定制其他令客戶喜歡的顏色。他們供應(yīng)的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001復(fù)合體，厚度分別是175mm、350mm和450mm，相應(yīng)的張力強(qiáng)度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001與PVF2111的復(fù)合體，保修期是6個(gè)月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一側(cè)是PVF2001或PVF2111,另一側(cè)是EVA，保修期是12個(gè)月。

韓國公司SFC有限責(zé)任公司供應(yīng)七款材料，中間是被隔離的PET（或PTI）。這家公司供應(yīng)的大多數(shù)材料是Tedlar基的。據(jù)SFC公司銷售經(jīng)理Hosik Son介紹，像TPE-

35、PA301E等材料一側(cè)是用Tedlar，另一側(cè)是用氟化聚酯。SFC所有產(chǎn)品都可以抵抗1000伏系統(tǒng)高壓。據(jù)Son講，公司還可以根據(jù)客戶要求為BIPV應(yīng)用設(shè)計(jì)生產(chǎn)不同顏色的背板。

Toppan公司除了供應(yīng)封裝材料外，也供應(yīng)Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中間是PET，兩側(cè)是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。據(jù)Toppan公司銷售與市場(chǎng)部經(jīng)理Mitsuharu Tsuda介紹，他們公司的背板年產(chǎn)能達(dá)2000萬㎡，相當(dāng)于生產(chǎn)2.4GW組件需要的背板量。如果客戶需要價(jià)格便宜點(diǎn)的產(chǎn)品，他們就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，屬于PVF2111/PET/底層涂料復(fù)合體。

美國公司Flexcon Inc.供應(yīng)TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12復(fù)合體，一側(cè)是Tedlar，另一側(cè)是EVA，這樣安排是為了降低成本，交貨時(shí)間是1個(gè)月。

美國公司Madio Inc.供應(yīng)TPE HD和TPE專利產(chǎn)品，是PVF/PET/EVA復(fù)合體，材料顏色有藍(lán)色、綠色、棕色和白色。TPE HD 與TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包裝有限責(zé)任公司供應(yīng)三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分別是160um，335um和310um。這家公司也供應(yīng)水敏感薄膜組件用的ALTD與PVF/AL/PVF復(fù)合體背板。

臺(tái)灣公司Taiflex科學(xué)有限責(zé)任公司供應(yīng)Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 屬于標(biāo)準(zhǔn)的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF復(fù)合體。價(jià)格便宜些的產(chǎn)品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏著性的底層涂料。

放棄Tedlar是為了降低成本

雖然大家對(duì)Tedlar的需求渴望并沒有因其供應(yīng)緊缺而受下降，但是背板生產(chǎn)商似乎也在致力于開發(fā)新的不含Tedlar的背板材料，這樣做事為了使背板價(jià)格降下來，并且也是為了降低大家對(duì)杜邦公司的依賴。德國公司Bayer材料科學(xué)集團(tuán)供應(yīng)一種聚碳酸酯混合物背板，稱作Makrofol。據(jù)Bayer公司區(qū)域銷售經(jīng)理Birgit Hubertus介紹，這種產(chǎn)品還在市場(chǎng)引入階段。他們公司選擇了幾家客戶評(píng)估這種背板的性能，并準(zhǔn)備好根據(jù)客戶要求改善產(chǎn)品。據(jù)她講，Bayer公司為小組件做了潮熱測(cè)試和溫度測(cè)試，并希望不久后能夠得到客戶的認(rèn)可。Mokrofol是單層材料，要比Tedlar便宜。因?yàn)锽ayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速滿足市場(chǎng)需求。主要缺點(diǎn)是不能與PVB一起用，水蒸氣滲漏指數(shù)為9g/㎡d，屬于本次調(diào)查中指數(shù)最高的。

美國公司BioSolar Inc.供應(yīng)BB-6，是用蓖麻子制成的。據(jù)BioSolar公司CTO Stanley Levy介紹，有一部分小客戶不久將采用本產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)Levy講，這款產(chǎn)品對(duì)于傳統(tǒng)組件背板來說起到了徹底替代的作用，成本至少下降20%，不會(huì)有任何壽命問題。

Coveme公司也將dyMat系列產(chǎn)品進(jìn)行了改造，開發(fā)出了非Tedlar基材料，這種材料是兩層PET和EVA復(fù)合體，其中PET夾在一層PET和一層EVA之間，另一層PET起到了隔離作用。這類產(chǎn)品不僅價(jià)格便宜而且耐用。據(jù)Coveme講dyMat PYE3000經(jīng)過3000個(gè)小時(shí)的潮濕測(cè)試后完好無損。dyMat PYE供應(yīng)給對(duì)水敏感的薄膜組件制造商，是屬于PET/AL/PET/EVA復(fù)合體，厚度為9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基專利產(chǎn)品，Protekt系列，里層是EVA，外層是PET。Madio也可以給CIGS組件供應(yīng)和鋁結(jié)合得復(fù)合體：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供應(yīng)的產(chǎn)品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE復(fù)合體，其中F代表雙層氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。據(jù)Smith介紹，他們的KPE和FPE產(chǎn)品都做過室內(nèi)測(cè)試，均比Tedlar好。不過盾膜公司有一款基于PET/PE/PET開發(fā)出來的產(chǎn)品，Dun-Solar 1360 PPE +，通過了德國弗勞恩霍夫太陽能系統(tǒng)研究所的測(cè)試，證實(shí)是一款合格耐用的背板產(chǎn)品。對(duì)于這些新產(chǎn)品，盾膜公司可以供應(yīng)任何大小的尺寸，這也使得這種產(chǎn)品比Tedlar更加便宜，因?yàn)門edlar只賣固定的寬度，在切割時(shí)會(huì)給客戶帶來損失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比較適合在層壓時(shí)覆蓋匯流條，因?yàn)樗麄儧]有FPE和KPE耐用。盾膜公司與一些薄膜組件企業(yè)聯(lián)合，也可以為CIGS組件特別設(shè)計(jì)背板材料。

Isovoltaic公司供應(yīng)的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）與PET復(fù)合體，其中以PET作為中間層。產(chǎn)品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供應(yīng)Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。為了滿足薄膜組件客戶的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之間增加了一層AL，可以完全清除水蒸氣滲漏。

另一家供應(yīng)PET基產(chǎn)品的公司是Toppan，這家公司供應(yīng)的BS-SP-GV是基于PET/隔離層PET/PET,外加一層底層涂料來提高與EVA的黏著力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/與底層涂料組成，鋁層是用來防止水蒸氣滲漏的。August Krempel公司僅有兩款非Tedlar基產(chǎn)品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，兩款產(chǎn)品都可抵抗1000伏系統(tǒng)電壓，是基于PVDF和PET的復(fù)合體。PVL 1000是由三層成分組成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是兩層：PVDF/PET。兩款產(chǎn)品水蒸氣滲漏指數(shù)均為0.9g/㎡d，交貨時(shí)間為1個(gè)月。

Flexcon公司生產(chǎn)了一款非Tedlar基產(chǎn)品：KPK W 12，屬于PVDF/PET/PVDF復(fù)合體，與PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸氣滲漏指數(shù)為3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交貨時(shí)間為3周。中國公司冠日科技供應(yīng)的產(chǎn)品與August Krempel產(chǎn)品類似，分別是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的復(fù)合體，水蒸氣滲漏指數(shù)分別是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供應(yīng)五款產(chǎn)品，包含兩款專利背板，各有三層：Polyolefine（聚烯烴）、PET和紫外切割涂層，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸氣滲漏指數(shù)低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交貨。

德國的3M Deutschland有限責(zé)任公司認(rèn)為氟化聚合物與PET復(fù)合體持久耐用，可以防止紫外線、熱河潮濕等環(huán)境。3M公司供應(yīng)材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度為360um，17T的厚度為400um。

德國公司Honeywell供應(yīng)了兩款產(chǎn)品。其中，PV325是PET層夾在兩層乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之間，另一款PV270，PET層夾在乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之間。

日本公司DNP也供應(yīng)非Tedlar基背板，分別是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，屬于PET與乙烯與三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烴）復(fù)合體。三款產(chǎn)品只在厚度上不同。便宜的產(chǎn)品有PV-BS VPEW，組成成分是PET/PET/olefin，與其他產(chǎn)品一樣耐用。

隨著行業(yè)的發(fā)展，人們也在尋找一種合適的產(chǎn)品可以替代傳統(tǒng)的聚合物，來減低組件封裝材料花費(fèi)的成本。不過，一些組件制造商還是比較信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的調(diào)查里，我們相信您會(huì)看到這些新材料是否可以與傳統(tǒng)的材料一較高下。（大美光伏采編中心 斯勒夫 編譯）

第四篇：Al3O2陶瓷基電子封裝材料的研究

Al3O2陶瓷基電子封裝材料的研究

班級(jí)：材料應(yīng)用901

姓名：王瓊 指導(dǎo)老師：武志紅

摘要

本文從電子封裝材料的概念入手，介紹了電子封裝材料的種類及其特點(diǎn)，簡要說明了電子封裝材料的性能要求。著重闡述了Al3O2超細(xì)粉及Al3O2陶瓷基電子封裝材料的制備方法，并說明了其研究進(jìn)展，展望了其應(yīng)用前景，旨在使讀者對(duì)Al3O2陶瓷基電子封裝材料有個(gè)系統(tǒng)的了解。

關(guān)鍵詞：電子封裝材料，Al3O2陶瓷基，制備方法，研究進(jìn)展

Al3O2 Ceramic Base Electronic Packaging

Materials 作者單位：西安建筑科技大學(xué)材料與礦資學(xué)院材料應(yīng)用901

Abstract This paper, from the concept of electronic packaging materials, this paper introduces the types of electronic packaging materials and its characteristics, this paper briefly illustrates the performance requirements of electronic packaging materials.Emphatically elaborated the Al3O2 superfine powder and Al3O2 ceramic base electronic encapsulation materials preparation method, and illustrates the research progress, and

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predicts their future prospect, in order to make readers to Al3O2 ceramic base electronic packaging materials have a system to understand.Key words: electronic packaging materials, Al3O2 ceramic base, preparation methods, research progress

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目錄

0 前言.............................................................4 1 西安地區(qū)建材行業(yè)狀況.............................................4 1.1建材產(chǎn)品的特點(diǎn).............................錯(cuò)誤！未定義書簽。

1.2消費(fèi)者購買建材產(chǎn)品的行為特點(diǎn)...............錯(cuò)誤！未定義書簽。1.3西安地區(qū)建材銷售行業(yè)的競爭情況.............錯(cuò)誤！未定義書簽。2 東方家園的營銷策略分析...........................................5 2.1東方家園簡介................................................5 2.2東方家園的營銷現(xiàn)狀..........................................5 2.2.1東方家園的目標(biāo)市場(chǎng)選擇及定位分析..........................5 2.2.2東方家園的產(chǎn)品策略分析....................................5 2.2.3東方家園的價(jià)格策略分析....................................5 2.2.4東方家園的促銷策略分析....................................5 2.2.5東方家園的分銷策略分析....................................5 3 市場(chǎng)調(diào)查.........................................................6 3.1市場(chǎng)調(diào)查的目的..............................................6 3.2市場(chǎng)調(diào)查的說明..............................................6 3.3市場(chǎng)調(diào)查的數(shù)據(jù)分析..........................................6 4 企業(yè)營銷改進(jìn)的建議...............................................6

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0 前言

電子封裝就是把構(gòu)成電子元器件或集成電路的各個(gè)

部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接并與環(huán)境隔并實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的合成 離，以防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)元器件的侵蝕，減緩震動(dòng)，防止外力損傷并且穩(wěn)定元件參數(shù)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的日益繁榮，電子元器件封裝產(chǎn)業(yè)也快速發(fā)展，從而帶動(dòng)塑封材料等行業(yè)的發(fā)展。電子封裝可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝3種，后2種為氣密性封裝，主要用于航天、航空及軍事領(lǐng)域，而塑料封裝則廣泛用于民品領(lǐng)域。由于采用塑料封裝成本低，又適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，近年來無論晶體管還是集成電路都已越來 [3] 越多地采用塑料封裝，目前已占集成電路和電子元器件 [1] 封裝的90% 以上。性能優(yōu)異的電子封裝材料必須具備 2 低的介電常數(shù)和介電損耗因子（降低介電常數(shù)可縮小信

號(hào)線路之間的距離，又可以縮短導(dǎo)線的長度，從而提高運(yùn)行速度）、高耐熱性、高導(dǎo)熱、高絕緣、與芯片和硅等元器件匹配且可調(diào)的熱線脹系數(shù)以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械性能?，F(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元件的體積越來越小。材料和工藝是獲得高可靠性電子產(chǎn)品的主要限制因素，在對(duì)封裝質(zhì)量要求越來越高的情況下，必然要求材料的性能不斷提高，同時(shí)，工藝技術(shù)也需不斷提升。電子封裝材料的主要性能要求

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和電子制造一起，共同推動(dòng)信息化社會(huì)的發(fā)展[1]。電子封裝材料主要包括基片、布線、框架、層間介質(zhì)和密封材料等。作為電子封裝材料的一部分，電子封裝基片材料應(yīng)滿足以下性能要求：1)高的熱導(dǎo)率，保證電子元件不受熱破壞；2)與芯片相匹配的線膨脹系數(shù)，確保芯片不因熱應(yīng)力而失效；3)良好的高頻特性，滿足高速傳輸要求[2?3]。此外，電子封裝基片還應(yīng)具有力學(xué)性能高、電絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定(對(duì)電鍍處理液、布線用金屬材料的腐蝕而言)以及易于加工等特點(diǎn)[4]。電子封裝基片材料的種類很多，包括陶瓷、環(huán)氧玻璃、金剛石、金屬及金屬基復(fù)合材料等[5]。陶瓷材料價(jià)格低廉、化學(xué)性能穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、耐熱沖擊性和電絕緣性好、高頻特性優(yōu)異、可靠性高、線膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近[6]，主要用于對(duì)熱導(dǎo)率和氣密性要求較高的場(chǎng)合，是電子封裝中常用的基片材料[4]。當(dāng)今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC 和AlN 等。其中Al2O3 基片價(jià)格低廉，強(qiáng)度、硬度、化學(xué)穩(wěn)定性和耐熱沖擊性能高，絕緣性和與金屬附著性良好，是目前電子行業(yè)中綜合性能較好、應(yīng)用最成熟的陶瓷材料，占陶瓷

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基片總量的90%。但是Al2O3 陶瓷熱導(dǎo)率相對(duì)較低，熱膨脹系數(shù)和Si 不太匹配，難以在大功率集成電路中大量使用[5, 7]。本文作者總結(jié)Al2O3 的多晶轉(zhuǎn)變和典型性能，介紹超細(xì)Al2O3 粉體的制備方法，探討Al2O3 陶瓷的常用燒結(jié)助劑和燒結(jié)方法，并指出Al2O3陶瓷基片的發(fā)展方向。

2超細(xì) Al2O3 粉體的制備

2.1東方家園簡介

東方家園建材家居連鎖超市是由東方集團(tuán)全面引進(jìn)國際先進(jìn)的經(jīng)營

2.2東方家園的營銷現(xiàn)狀

2.2.1東方家園的目標(biāo)市場(chǎng)選擇及定位分析

市場(chǎng)細(xì)分是建立在市場(chǎng)需求差異的基礎(chǔ)上，因此形成需求差異的各種因素 2.2.2東方家園的產(chǎn)品策略分析

在確定了市場(chǎng)定位和目標(biāo)顧客以后，用什么樣的商品和商品組合來滿足顧 2.2.3東方家園的價(jià)格策略分析[3] 價(jià)格是建材家居連鎖超市營銷中的的一個(gè)決定性因素，價(jià)格的高低直接影 2.2.4東方家園的促銷策略分析[4] 從市場(chǎng)營銷角度看，促銷是企業(yè)通過人員和非人員的方式，溝通企業(yè)與消 2.2.5東方家園的分銷策略分析[5] 東方家園建材超市的渠道過程為：生產(chǎn)商---建材超市---消費(fèi)者或者生產(chǎn)

第 頁 Al2O3 陶瓷的燒結(jié)方法

3.1市場(chǎng)調(diào)查的目的

為了了解東方家園建材超市經(jīng)營現(xiàn)狀、營銷方面

3.2市場(chǎng)調(diào)查的說明

調(diào)查時(shí)間：2012年6月24日

3.3市場(chǎng)調(diào)查的數(shù)據(jù)分析

從表3-5和圖3-5的分析中可以看出三大建材賣場(chǎng)的差別并不是很大 企業(yè)營銷改進(jìn)的建議

依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)及實(shí)地體驗(yàn)，對(duì)東方家園提出以下改進(jìn)意見：

參考文獻(xiàn)

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第五篇：系統(tǒng)封裝精簡總結(jié)

XP系統(tǒng)封裝說明

2013年3月5日

XP系統(tǒng)封裝說明

一、系統(tǒng)安裝：正常安裝XP_sp3 VOL版系統(tǒng)（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）

二、必要設(shè)置：

? 首次進(jìn)入系統(tǒng)啟用Administrator用戶并刪除自設(shè)用戶；

? gpedit.msc：計(jì)算機(jī)設(shè)定：Windows設(shè)定：安全性設(shè)定：本機(jī)原則：安全性選項(xiàng)：“網(wǎng)絡(luò)存取：共享和安全性模式設(shè)定”改為“傳統(tǒng)-本機(jī)使用者”

? 刪除游樂場(chǎng)；刪除無用快捷方式；清理系統(tǒng)桌面

? 禁用自動(dòng)還原；關(guān)閉驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)自動(dòng)更新；修改安全提示設(shè)置；停用錯(cuò)誤報(bào)告

? 擴(kuò)大系統(tǒng)安全性記錄空間及自動(dòng)覆蓋時(shí)間

三、重啟計(jì)算器以Administrator身份登陸計(jì)算器執(zhí)行以下操作：

? 放置常用打印機(jī)驅(qū)動(dòng)、PCI控制卡、屏幕截圖軟件于系統(tǒng)盤；安裝本機(jī)驅(qū)動(dòng)并重啟計(jì)算器

? 安裝IE8瀏覽器；整理收藏夾內(nèi)容

? 安裝控件：Flash Player AX；Real Player AX；Java(可選)；.net 3.5

? 安裝軟件：7Zip；PDF Printer；Microsoft Office； Adobe Reader；Splayer；翻譯軟件；清理垃圾.bat；PCAnywhere；輸入法；

? 測(cè)試IE學(xué)院網(wǎng)絡(luò)教學(xué)視頻可否播放；測(cè)試.ppt.pptx等能否正常播放；清理IE及文件瀏覽記錄 ? 安裝Office兼容包SP2；開啟PCAnywhere客戶端；設(shè)置隱藏PCAnywhere客戶端；重啟計(jì)算器

四、系統(tǒng)增強(qiáng)

? 安裝運(yùn)行庫；安裝系統(tǒng)更新；備份系統(tǒng)

五、運(yùn)行ES4執(zhí)行前期封裝準(zhǔn)備并生成Sysprep文件（注冊(cè)信息：IE Academy：Microsoft）

六、放置以下文件或者程序于Sysprep中

? WanDrivers；

? OEM圖片（180*114.bmp）；封裝背景圖片；

? 注冊(cè)表優(yōu)化方案、服務(wù)優(yōu)化方案（技術(shù)未成熟時(shí)盡量不執(zhí)行該兩項(xiàng)優(yōu)化）

七、重啟進(jìn)PE運(yùn)行ES執(zhí)行第二階段封裝后不重啟備份系統(tǒng)為可部署系統(tǒng)（首次進(jìn)入桌面調(diào)用USB禁用程序）