第一篇：電子元器件中的封裝的含義及其分類簡介

一、什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安

裝半導體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點

用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封

裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-

89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄

小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航

級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經過了如下發展進程：

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、具體的封裝形式

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩

側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。< 1 >

3、PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

4、TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能

有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。

幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。

TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安

裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。

TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操

作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集

成電路封裝的要求也更加嚴格。

為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積

只有TSOP封裝的三分之一；

另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然

增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電

熱性能；

厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；

組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array

（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。

是Kingmax公司于1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由

芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

< 2 >

出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。

這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。

采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有

0.36mm。

因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統，穩定性極佳。

第二篇：常用電子元器件簡介

常用電子元器件簡介

電阻器

△作用：電阻器在電路中主要起分壓，流限，分流，負載等作用，基本單位是歐姆(Ω),常用單位還有千歐(k), 兆歐(M)。

△類別：按照制造電阻所用的材料劃分,有金屬膜電阻,金屬膜氧化電阻,繞線電阻,精密合金電阻,玻璃釉電阻等。

△系列值：電阻是按系列值生產的,國際上通常采用E24系列。

△表示法：有文字和色環兩種表示方法，文字表示是將電阻的參數直接標在電阻體上，色環標稱是近幾年來因適應電子自動化裝配而廣泛采用的。

△功率：額定功率指允許在電阻器上長期負載得最大功率,額定功率及符號如圖(小功率電阻一般不標注)。在使用中選用電阻的額定功率應大于其實際功率的1.5~2倍,以留有余量.△可變電阻：又稱電位器,用于可變衰減,分壓調節等場合.△敏感電阻：常有熱敏、壓敏、光敏、磁敏等,它是非線性元件,能將其他物理量轉化為電量,常用于自動控制電路的檢測元件.電感器:

△電感器是一種儲存磁場能的元件,可用于濾波、振蕩、耦合、磁電轉換、阻抗匹配、高壓發生等場合?；締挝皇呛嗬鸋,常用單位有毫亨(mH)、微亨(μH)。

△電感器有自感、互感之分：自感包括高頻阻流圈、低頻阻流圈、例如日光燈鎮流器?；ジ邪娫醋儔浩?、各種信號傳輸變壓器等。

電容器:

△作用：電容器是儲存電場能的元件。在電路中起耦合、濾波、振蕩、隔直、旁路等作用?；締挝皇欠ɡ璅,常用單位有微法μF、皮法pF。

△類別：按所用電介質可分為三類：有機介質電容器包括紙介電容、金屬化紙介電容、有機薄膜電容、滌綸電容。無機介質電容器包括瓷介電容、獨石電容、云母電容。電解電容器包括鋁電解、鉭電解、鈮電解電容器等。氣體介質電容器如空氣電容器。

△系列值：電容器的系列值依所有材料而論。對于無機介質及高頻有機薄膜電容器，其容量系列值同電阻一樣，采用E24系列。有機介質低頻有機薄膜。

△表示法：有文字表示和三位數碼表示。文字表示是直接將參數標在電容體上。

△耐壓：是指規定工作溫度范圍內電容器兩端長時間承受最大直流電壓,其數值有6.3V、10V、16V、25V、40V、63V、100V、160V、250V、300V、450V、630V、1000V。使用中,額定耐壓值應大于實際承受電壓值的1.5~2倍。以防電容被擊穿。

△可變電容：指通過改變兩極間相對位置來改變容量的電容.常用在接收機的調諧回路中選臺或振蕩回路中改變頻率,有單聯、雙聯兩種。

△微調電容：也稱半可變電容，有瓷介微調和拉線電容兩種。

晶體管：

☆二極管

△作用：二極管具有單向導電性，由一個PN組成。在電路中起檢波、開關、穩壓、整流、隔離、鉗位等作用。

△類別：可分為普通、穩壓、整流、變容、開關、發光二極管等各種類別。

△參數：最大反向工作電壓：二極管所能承受的最大反向電壓。最大允許電流：在長期正常工作條件下允許通過的最大正向電流值。

☆三極管:

△作用：三級管具有兩個PN 結,能以小的ΔIb 引起大的ΔIc,因此具有放大作用,屬于電流控制器件，而場效應管則是電壓控制器件。

△類別: 頻率分可分為高頻管、低頻管；按功率分有小、中、大功率管；按材料分分為硅管、鍺管等。場效應管按結構差異，可分為結型場效應管和絕緣柵型場效應管?！鲄担喝壒艿闹饕獏涤须娏鞣糯蟊稊郸拢娂壸畲笤试S電流IcM,最大功耗PcM,截止頻率fT , CE極的擊穿電壓BVceo等。

△場效應管的主要參數與三級管大致相同。

☆可控硅：

作用：用低電壓去控制大功率電路的一種無觸點的半導體器件，常用在可控整流、交流調壓、無觸點開關等控制器中。

△類別：有雙向、單向可控硅。

△參數：有最小開啟電壓、最小保持電流，最大允許通過電流。

集成電路:

△集成電路指在半導體制造工藝的基礎上,采用光刻等工藝,把整個電路中的元器件制作在一塊硅基片上，構成特定的電子電路。英文縮寫成IC。

△按工藝分,有薄膜IC、厚膜IC、半導體IC、和混合IC。

△按功能分,有模擬IC、數字IC、接口IC和特殊IC。還可分為通用和專用,模擬IC如運算放大器、模擬乘法器、集成穩壓器、功率IC等。數字IC目前使用最多的是TTL型和COMS型,另外還有微處理器類如單片機(MCU),數字信號處理器(DSP)等。接口IC又可分為外圍驅動器、電平轉換器、顯示驅動器、A/D和D/A轉換器。

△按用途分可分為專用IC。專用IC針對性很強,又可分為集成化傳感器、專用通信IC、消費類電路。

△按有源器件類型分：可分為雙極型，單極型,雙極-單極混合型。

△按規模分可分為：小規模集成電路(SSI)，集成度為1~12門/片。

中規模(MSI)：集成度13~99門/片。

大規模(LSI)：集成度100~1000門/片。

超大規模(VLSI):集成度大于1000門/片。

電聲器件:

常見的電聲器件有揚聲器、拾音器、耳機、話筒、壓電陶瓷片(蜂鳴器)、錄音機用磁頭、放像機用磁鼓。電表用電磁或磁電式表頭。

光電器件:

△作用：光電器件的主要功能是完成光能與電能的轉換。通常包括光電耦合器、半導體光敏器件、半導體發光器件、數碼和圖像顯示器件。

△光耦具有體積小、壽命長、無觸點、抗干擾性強等優點.常用于隔離線路、開關電路、數模轉換、邏輯電路、長線傳輸、過流保護、高壓控制、電平匹配等。常見類型有晶體管型、高靈度達林頓晶體管型、光可控硅型。

△半導體光敏器件有光敏二極管、光敏三極管、硅光電池等。光敏二極管電流線性好、響應速度快。光敏三極管把光敏二極管和普通三極管直接制在一起,自身具有放大作用。硅光電池能把太陽能轉化為電能。

△半導體發光器件主要有發光二極管(LED)、紅外發射接收二極管、電平指示發光二極管。光電激光LED的壽命長、功耗小、驅動電壓低、響應速度快。通常有紅黃綠藍等顏色。光電激光器是一種新興器件,主要用在激光唱機(CD機),激光視盤機(VCD機),激光光盤存儲設備(如光盤驅動器)等。

△數碼和圖像顯示器件有熒光數碼管,LEDT段式數碼管,LED點陣,LED顯示器等。熒光數碼管體積大、驅動電壓高、現已基本淘汰。LEDT段式數碼管體積小、驅動電壓低、廣泛應用于數字化儀表、計算機終端做數字顯示。

LED 接點陣一般將發光二極管做成8x8點陣,用來顯示圖像。有單色、雙色、三色等。廣泛應用于廣場、車站、體育場等大型顯示屏。

LCD顯示器是利用液晶的特殊物理性質和光電效應制成的。耗電低但本身不發光,屬于被動顯示器件,需外光源照明。廣泛應用于手機、傳呼機、筆記本電腦等便攜電子產品。開關件、插接件:

開關件在電路中用于換接電路.常用的有波段開關、鈕子開關、按鈕開關、微動開關、按鍵開關、凸輪開關如繼電器等。插接件在電路中可實現簡便連接，常用的有:Q9型插頭座、香蕉插頭座、針孔式插頭座、耳機,電源用插頭座、接線板、面包板等。

電子管:

電子管為真空器件。是在抽成真空的玻璃體中裝入電極做成的，多見于早期電子設備中,現

已基本淘汰.但在一些音響發燒友的膽管功放中還能見到它。有二極管、三極管雙二極管、雙三極管、五極管、七極管等多種形式。

濾波器:

濾波器是指對頻率有一定選擇作用的二端網絡或四端網絡。常見的有陶瓷濾波器、晶體濾波器、聲表面濾波器等。

熔斷器:

熔斷器:又稱保險器.主要有插入式熔斷器、保險絲管、快速保險器、自動可恢復保險絲等。

第三篇：protel99se_PCB常用元器件封裝總結

Protel常用元器件封裝總結

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件

可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路

板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-電位器 VR

二極管 DIODE

三極管 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用

RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件

封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果

它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都

一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚

至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F將

常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記,如電阻

AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的

距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-

RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平 的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間

距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一

樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C

（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電

路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第四篇：電子元器件銷售簡介

一． 成功銷售員的基本特征

1.正確的態度（1）成功的欲望（2）強烈的自信（3）鍥而不舍的精神

2.合理的知識構成（首先要了解客戶知識，其次才是產品知識和公司知識。）

3.純熟的銷售技巧

二． 銷售員的主要工作

1.甄選潛在客戶2.拜訪客戶3.保持與老客戶的良好關系，建立客戶對你的信任

三． 如何獲取客戶信任

建立聯系，實際上就是使銷售員與客戶之間的關系由陌生變得熟悉，由熟悉變為朋友，最終達到最高的境界——不是親人勝似親人。

四． 建立聯系的具體步驟

1.問候客戶2.自我介紹3.進一步發展與客戶的關系

概述產品益處

常見的提問方式

銷售中常見的提問方式有兩種：一種是封閉式的問題，一種是開放式的問題。

客戶以往經歷

客戶個人信息

詳述益處特點產品 F（屬性）A（作用）B（益處）

常見的四種異議

（1）誤解（2）懷疑（3）冷漠（4）舉欠缺

處理異議的五個步驟

1）停頓（2）重述客戶的異議（3）確認客戶的異議（4）處理異議（5）確認客戶是否滿意 <<當幸福敲門時>>里的一句話,你有多少業務取決你有多少機會,你有多少機會取決于你有多少客戶,而你有多少客戶取決與你打了多少電話

將客戶分類：

A）：超級客戶：國內或世界上的相關知名企業（如：Canon、SONY、創維。。）；

B）：重要客戶：客戶公司規模較大，財務狀況穩定，各方面良好，與本公司的產品或發展緊密相關的企業；

C）：一般客戶：客戶公司規模中等，財務狀況穩定，訂單量一般；

D）：潛在客戶：現在不是從事與本公司產品相關聯系的企業，但其未來有開發新項目、轉型或技術升級。。會利用到本公司產品的；

? 三分之一法則

1/3的業務你一定會贏得

1/3的業務你一定會失去

1/3的業務你一定要爭取

第五篇：電子元器件采購網介紹

電子元器件采購網介紹

電子元器件采購網是馬可波羅網旗下的一個主打電子元器件的b2b網站，是以電子元器件行業為主的具備采購，批發，供應為一體的電子元器件行業領先的第三方電子商務B2B平臺。

電子元器件采購網為電子元器件行業的b2b網站，它承載著為電子元器件企業和客戶創造一個高品質的網上交易平臺而努力的使命和責任。經過不懈努力，我們已成為電子元器件行業優秀的電子商務平臺，中國電子元器件網為企業和用戶帶來了切切實實的效益，受到了廣大網友和企業用戶的一致好評。

電子元器件采購網始終秉承“以客戶為中心”的經營理念，視推動中國企業開展電子商務、實現信息化為己任，深入研究企業客戶的實際需要，開創性地建立了最適合中小企業需要的IT應用服務運營模式，運用先進的信息技術搭建起一個適合企業業務和管理需要的應用服務平臺，并透過龐大的全國性商務網絡，給中小企業帶來最優質的互聯網采購平臺。

電子元器件采購網對其行業分成了30個大分類，并對每個分類又細分出來上百個二級分類。電子元器件產品30個分類分別包括：集成電路、電容器、傳感器、二極管、三極管、場效應管、連接器、鬧胡器件、電聲器件、電感元器件、電阻器與電位器、變送器、顯示器件、片狀元器件、電子電路散熱元件、頻率元件、濕敏元件、溫敏元件、光敏元件、磁敏元件、壓敏元件、力敏元件、氣敏元件、逆變器、光電器件、電子與功能器材、電力半導體器材、電力集成器材、電子五金件、其他電子元器件等。

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