第一篇：protel99se_PCB常用元器件封裝總結

Protel常用元器件封裝總結

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件

可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路

板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-電位器 VR

二極管 DIODE

三極管 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用

RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件

封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果

它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都

一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚

至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將

常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記,如電阻

AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的

距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-

RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平 的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間

距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一

樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C

（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電

路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第二篇：電子元器件中的封裝的含義及其分類簡介

一、什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安

裝半導體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點

用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封

裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-

89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄

小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航

級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經過了如下發展進程：

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、具體的封裝形式

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩

側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。< 1 >

3、PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。

PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

4、TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能

有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。

幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。

PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。

TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安

裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。

TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操

作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集

成電路封裝的要求也更加嚴格。

為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積

只有TSOP封裝的三分之一；

另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然

增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電

熱性能；

厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；

組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array

（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。

是Kingmax公司于1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由

芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。

這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。

采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有

0.36mm。

因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統，穩定性極佳。

第三篇：各種元器件作用總結

一、電阻

主要職能就是阻礙電流流過，應用于限流、分流、降壓、分壓、負載與電容配合作濾波器及阻匹配等.數字電路中功能有上拉電阻和下拉電阻。

1、與電容器—起可以組成濾波器及延時電路；

2、電源電路或控制電路中用作取樣電阻；

3、在半導體管電路中用偏置電阻確定工作點;

4、用電阻進行降壓或限流；

5、在電源電路中作為去耦電阻；

6、電阻進行電路的阻抗匹配；

7、在電路中用作分壓器、分流器和負載電阻;

A、分壓：電阻串聯（如圖2-1）

實際應用：收音機和擴音機的音量調節電路、半導體管工作點的偏置電路及降壓電路等。B、分流：電阻并聯（如圖2-2）。

圖2-3在電流表兩邊并聯一電阻R1，可以電流表的量程擴大為500UA。C、阻抗匹配

圖2-4所示，在特性阻抗不同的兩個網絡中間,可以起到匹配阻抗的作用。D、RC充放電電路

如圖2-5。圖中開關S原來停留在B點位置，電容器C上沒有電荷,它兩端的電壓等于零。當開關接到A點時．電源E通過R向電容器C充電，在電路接通的瞬間，電容器電壓Vc＝0，充電電流最大值等于Z/R。隨著電容器兩極上電荷的積累，Vc逐漸增大，電阻器R上的電壓Vr =E-Vc，充電電流i＝(E—Vc)/R且隨著Vc的增大而越來越小，Vc的上升也越來越慢。當Vc＝E時，i=0，充電過程結束。

RC為時間常數r，即r=RC。

當電路開關S在C充滿電荷后由A端置于B端時，電容C上的電荷通過R放電，其放電也是按指數規律進行的。利用RC充放電特性可組成很多應用電路，如積分電路、微分電路、去耦電路以及定時電路等。

E、上拉

a)TTL驅動CMOS時,如果TTL輸出最低高電平低于CMOS最低高電平時,提高輸出高電平值。b)OC門必須加上拉,提高電平值。c)加大輸出的驅動能力(單片機較常用)。

d)CMOS芯片中(特別是門的芯片),為防靜電干擾,不用的引腳也不懸空,一般上拉,降低阻抗,提供泄荷通路。e)提高輸出電平,提高芯片輸入信號的噪聲容限,增強抗干擾。f)提高總線抗電磁能力,空腳易受電磁干擾。g)長線傳輸中加上拉,是阻抗匹配抑制反射干擾。

h)在數字電路中不用的輸入腳都要接固定電平，通過1k電阻接高電平或接地。下拉

和上拉電阻的原理差不多，只是拉到GND去而已。那樣電平就會被拉低。下拉電阻一般用于設定低電平或者是阻抗匹配(抗回波干擾)。

二、電容

A、濾波：它接在直流電源的正、負極之間，以濾除直流電源中不需要的交流成分，使直流電平滑。一般常采用大容量的電解電容器，也可以在電路中同時并接其他類型的小容量電容以濾除高頻交流電。

B、退耦：并接于放大電路的電源正、負極之間，防止由電源內阻形成的正反饋而引起的寄生振蕩。C、旁路：在交、直流信號的電路中，將電容并接在電阻兩端或由電路的某點跨接到公共電位上，為交流信號或脈沖信號設置一條通路，避免交流信號成分因通過電阻產生壓降衰減。

D、耦合：在交流信號處理電路中，用于連接信號源和信號處理電路或者作兩放大器的級間連接，用以隔斷直流，讓交流信號或脈沖信號通過，使前后級放大電路的直流工作點互不影響。E、調諧 F、襯墊 G、補償 H、中和 I、穩頻 J、定時 K、加速 L、縮短

M、克拉潑電容 N、錫拉 O、預加重電容

P、去加重電容 Q、移相 R、反饋

S、降壓限流 T、逆程電容 U、校正

V、自舉升壓電容 W、消亮點電容 X、軟啟動電容 Y、啟動電容 Z、運轉電容

1、旁路電容和去耦電容的區別

去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用，去耦：去除在器件切換時從高頻器件進入到配電網絡中的RF能量 旁路：從元件或電纜中轉移出不想要的共模RF能量。

電源和地之間連接著去耦電容，它有三個方面的作用：一是作為本集成電路的蓄能電容；二是濾除該器件產生的高頻噪聲，切斷其通過供電回路進行傳播的通路；三是防止電源攜帶的噪聲對電路構成干擾。旁路（bypass）電容是把輸入信號中的高頻噪聲作為濾除對象，把前級攜帶的高頻雜波濾除，而去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，是把輸出信號的干擾作為濾除對象。

三、電感 四、二極管 五、三極管 六、七、晶振

八、MOS管

第四篇：封裝材料

封裝材料

在組件封裝過程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰傳播指數要低于100，要通過防火UL960Class C, 認證測試。此外，還要遵守其他規則，包括登記、評估、批準還有化學物質限制條令和危險品限制條令。

用于封裝材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇縮丁醛）,Polyethylene Ionomers（離聚物），Polyolefines（聚烯烴），silicones（硅）和TPD（熱塑性聚氨酯）。傳統的EVA制造商

EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的優點有清晰、堅韌、靈活、御低溫。EVA的透光率取決于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不過，需要交聯來實現必要的韌性和強度，這是個不可逆現象。

EVA可以通過兩種方法獲取---快速固化法與標準固化法。通常制作EVA需要固化劑、紫外線吸收器、光抗氧化劑，其中固化劑的品種直接決定是采用何種固化法---快速固化或標準固化。

今年的市場調查覆蓋了18款產品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新產品。其中僅有6家公司生產標準固化EVA，這種跡象也意味著大家傾向于生產快速固化產品，因為快速固化EVA層壓時間可以降低40%，可以提高生產效率。

另一家光伏組件封裝材料大供應商是美國的Solutia Inc.公司，該集團旗下的Saflex Photovoltaics是一家供應PVB產品的公司。據Saflex商務總監Chiristopher Reed 稱，該公司市場占有率達20%，并且對EVA, PVB和TPU封裝材料可以提供一站式解決方案。他們的EVA，TPU太陽能產品是由他們公司在今年6月份在德國收購的Etimex Solar 有限責任公司生產的。Solutia 供應的快速固化產品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供應的超快速固化產品有VISTASOALR 520.43。快速固化產品寬度為400mm到1650mm，超快固化產品的寬度為500mm到1650mm，他們也可以根據客戶要求生產更寬的產品。Solutia生產的快速固化EVA透光率可達90%，超快固化EVA透光率達95%以上。

現在光伏行業內在討論EVA產品時，通常說到一個詞：紫外臨界值。Solutia公司生產的快速固化和超快速固化EVA的紫外臨界值均為360nm，厚度為460um到500um，張力強度為25N/n㎡，是本次調查中張力強度最高的。根據不同的保質期，快速固化EVA保修期是6個月，超快速固化EVA保修期為4個月。另一家美國公司是Stevens Urethane Inc.該公司供應的超快速固化與標準固化EVA，保修期為12個月。不過，據該公司市場與產品開發部副總裁James Galica說，他們的客戶在將產品保存了2年后使用都沒有任何問題。Stevens Urethane供應的標準和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 寬度最大可達2082mm以上。據Galica講，超快速固化EVA的市場需求比標準固化EVA市場需求大。兩種產品的熔點為60℃，最小張力強度為10N/n㎡，最少訂單不能低于100㎡，產品一般在2到4周就可以交貨，是在這次調查中從訂貨到交貨用時最短的公司。

西班牙的Evasa也是一家新進入EVA生產領域的公司，供應三款產品，分別是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A屬于快速固化與超快速固化EVA產品。Evasa公司所有產品都很清晰，透光率為91%。超快速固化與標準固化EVA熱損耗率為5%，聽說快速固化EVA的熱損耗率非常低，僅有1%。寬度最大可達2100mm，厚度為100um到1200um。這三款產品在下訂單2周內可以生產出來，也是本次調查中交貨用時最短的公司。

Toppan Printing英國有限責任公司供應的EVA產品是EF1001, 他們公司既可以生產快速固化產品，也可以生產標準固化產品。據Toppan公司銷售與市場總監Mitsuharu Tsuda介紹，大多數客戶傾向于買快速固化EVA，但是日本客戶還在買標準固化EVA。Toppan公司供應的EVA產品寬度最大可達1100mm，厚度為300um到600um。Toppan公司的交貨時間是4到6個月，他們只接大于150㎡的訂單。

另一家新進入EVA生產領域的美國公司SKC Inc.在尺寸要求上與眾不同，SKC公司只接大于10000㎡的單子。SKC公司供應一款標準固化EVA：ES2N和兩款快速固化EVA：EF2N和EF3N。這三款產品寬度為400mm到2200mm，厚度為400um到800um。ES2N和EF2N的熔點是70℃，EF3N熔點為60℃。據SKC公司聲稱，這三款產品的黏結性都很好，強度大于60N/nm。保修期為6個月，交貨期是4到8周。

法國Saint Gobian集團有許多子公司都活躍在太陽能行業內，從玻璃到GIGS組件再到碳化硅。其在美國的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生產用于光伏市場的含氟聚化物前板。在2009年，這家美國公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最寬是2000mm，厚度為300到1200mm。盡管Saimt Gobian沒有透露張力強度指數，但是具體指出了與玻璃的黏性大于70N/nm，這一數據是本次調查中最高的。Saint Gobian 公司生產的EVA在100℃度的環境下熱損耗率在僅有1%到3%，訂量不能少于100m ,交貨時間為4到6周。據公司產品經理Phoebe kuan介紹，產品既可以標準包裝也可以特別包裝。如果使用標準包裝，貯存時間可以確保6個月，如果采用另外付費的特別包裝貯存時間可以確保9個月。

接下來的幾家EVA供應商是在去年接受了調查，在今年的調查中他們都沒有更新產品信息。日本廠家Bridge stone還在供應Evasky 產品，既包括標準固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky寬度在500mm到2400mm，厚度為300mm到800mm，透光率90%，也是在這次調查中最低的。Evasky清晰白凈，熔點在70℃到80℃。盡管本次調查中也有其他廠家講他們的產品在20℃的環境下超過24小時吸水率為0.1%，但是Bridgcstoue稱他們的吸水率為0.01%，低了10倍，是本次調查中最好的。訂量最少不低于1000m，保質期為6個月，交貨時間為3到6 周。很有趣的是，STR沒有提供任何標準固化EVA數據，僅提供了快速固化與超快速固化產品，分別是15435P/UF和FC290P/UF，厚度為100um到1000um之間，熔點不一樣，15435P/UF的熔點為63℃, FC290P/UF熔點為70℃。兩種產品的交貨時間都為6周，根據標準包裝與特制包裝的不同保修期分別為6個月到7個月，主要要看選擇哪種包裝了。

日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供標準固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA產品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限責任公司，在DuPont經驗的基礎上聯合開發出了SOLAR EVA 的組分。兩款產品寬度為800mm到2000mm,厚度為400um到800um，透光率為91%，屬玻璃白色，保修期為了6個月，交貨期是4到8周。

另一家日本公司是Sanvic Inc.，這家公司是通過其在德國的貿易公Mitsui&co,Deutschland 有限責任公司銷售EVA的。該公司核心業務是塑料片生產，但是在與日本國家先進工業科技學院（AIST）合作于2008年開發出了第一款EVA產品。今年Sanvic提供了與去年同一款產品信息，標準固化K-系列與快速固化F系列產品。透光率為92%。清晰，可根據客戶要求制作出不同顏色的產品。

西班牙公司Novogenio SL供應的快速固化EVA 產品有Novosolan FCLV NovoGenio，這家公司也為晶體硅組件供應標準固化產品Novosolar NC和快速固化產品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率為99.5%，因為公司無人答復我們的求證，所以我們猜測這是無玻璃的透光率。Novogenio公司所供應的產品寬度都是多達2200mm，厚度為200um到800um。一般標準包裝貯存期為6個月，特別包裝貯存期為12 個月。產品唯一的缺點是熱損耗高達5%到8%，排在本次調查的首位。

比利時公司Novopolymers NV從2009年開始供應EVA產品。Novopolymers NV 與比利時化學公司Proviron Industry NV公司建立了戰略合作關系。Novopolymers 供應的快速固化EVA產品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA產品Novo Vellum UFC4寬度可達1450mm，厚度為200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率為91%。含膠量88.5%，溫度150℃的情況下，FC3EVA的層壓時間需要16.5分鐘。含膠量87.5%，溫度150℃，UFC4層壓時間需要12分鐘即可。這兩款產品張力強度都大于6N/n㎡，保修期6個月，交貨時間大約需要4周。

杭州福斯特光伏材料有限責任公司供應三款產品，分別是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的產品，F系列屬快速固化產品，Su-806屬于超快速固化EVA產品。據福斯特全球銷售經理Grace Sun介紹，Su-806是應客戶要求特別訂制的，層壓時間僅需10分鐘，這款產品將成為公司的核心業務，不過Grace 說層壓溫度需要高達155℃到160℃。F406是款老產品，F806是它的升級版。在不久的將來，福斯特將停止生產F406。福斯特所有產品的寬度為250mm到2200mm，厚度為200um到800um。

臺灣地區Yangyi科技有限責任公司既供應標準固化EVA產品，也供應快速固化EVA產品，產品寬度為650mm到1030mm，透光率為91%到93%。據這家公司自己稱他們的產品紫外臨界值只有340nm，是市場上最低的，如果成事實的話，是可以有效提高組件轉換效率的。產品保修期6個月，交貨時間4到6周。PVB,TPU和Ionomers（離聚物）

光伏行業目前比較熱衷于晶硅電池生產，所以使得EVA成為了唯一必要的封裝材料。但是隨著薄膜技術的出現，玻璃/玻璃封裝技術開始嶄露頭角，人們開始采用安全的玻璃技術進行生產，在玻璃行業有一個非常有名的膠囊密封材料叫PVB就是這樣一種技術。在本次調查中有三家生產PVB的公司。

有一家在PVB生產行業里處于領先位置的公司是Kuraray歐洲有限責任公司，這家公司供應的PVB產品品牌是TROSIFOL,投入市場已經有55年的歷史了。據Kuraray技術市場部經理Bernd Koll介紹，該公司是在2004年首次為光伏行業生產供應PVB產品。盡管也有其他EVA替代產品，但是PVB是最佳選擇，其次是TPU，不過太貴了，再有就是硅，剛剛進入市場。

Kuraray生產的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基組件生產，升級版TROSIFOL SOLAR 2g是專門為光伏行業量身定制的，可以有效提高組件在電阻、真空層壓低壓電、低靜電荷載、高防腐蝕、透明導電氧化層和水擴散率方面的性能。

盡管目前薄膜技術還沒有像晶硅技術那么成功，據Koll講，這沒什么可擔心的，隨著BIPV應用方面的需求增大，PVB將會成為EVA非常強大的競爭對手。Kuraray公司這兩款產品寬度是300mm到3210mm，透光率僅有91%，黏著力強度很厲害，大于20N/mm。Kuraray公司的產品主要優點在于可以存放長達48個月，公司要求訂單不能低于一卷，可在3周內交貨。

另一家供應PVB產品的公司是Solutia，這家公司同時也供應EVA。他們供應的PVB產品有Saflex PA41, 高流動性，Saflex PG41，具臍狀突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升級版Saflex PA27，亮白。

Saflex PA27是一層薄膜，正如全稱所蘊含的意思一樣，是白色的，專門為薄膜行業應用開發的，透光率僅有3%，是理想的反射層替代品。Solutia公司其他PVB產品的透光率均為91.2%，厚度為762um，也可根據客戶需要供應其他厚度的產品，定量不低于一卷，交貨時間為三周。

美國的杜邦公司也開發出了三款PVB產品，分別是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各個產品的厚度都不一樣，寬度可達3210mm，透光率為91.2%，張力強度非常棒，可達28.1%,可6周交貨，交貨時間比其他那兩家長了一倍。除了EVA、PVB外，另一個組件封裝材料聚合物便是TPU了。據Solutia公司的Reed說，TPU產品價格昂貴，只有產能足夠大才可以抵消高出的那部分費用。不過，在我們的調查中，還沒發現有哪家公司大規模采用這種材料呢。Solutia公司供應的VISTASOLAR 517.84透光率為91.8%，紫外臨界值高于EVA，是400nm，張力強度指數大于15N/mm，寬度為400mm到990mm，厚度為300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盤，保修期6個月。

Stevens Urethane公司也供應了兩款TPU產品，分別是PV-251和PV-301，透光率為91%和92%，紫外臨界值均比Solutia公司產品低，張力強度指數高，在45N/mm到48N/mm之間，是Solutia公司的三倍。

另外一種封裝材料是Ionomers（離聚物），雖然價格昂貴，但是憑借其堅硬的特性，成為了很適合全自動層壓生產線的封裝材料。另外，Ionomers（離聚物）比PVB防潮能力強。杜邦公司生產的Ionomers（離聚物）有：PV5316和PV5319, 根據客戶的要求，寬度可達2500mm，厚度可達3000um。標準厚度是890um和1520um。透光率非常好，可達94.3%，紫外臨界值為370nm。張力強度也很棒，達34.5N/mm。根據訂單大小，交貨時間為3到10周。在本次調查中，另一家生產Ionomers（離聚物）材料的公司是Jura-Plast有限責任公司。據這家公司產品經理Jurgen Neumann說，他們生產的DG3 Ionomers已經被中國公司GS-Solar'大規模使用，DG2被德國的肖特太陽能公司使用，主要是用于雙層玻璃組件。DG3透光率大于90%，紫外臨界值是380nm。DG3可在4周時間交貨。另外，Jura-plast也供應熱塑性塑料產品DG CIS，這款產品更加靈活，可以與對水蒸氣敏感的CIGS電池兼容。DG CIS透光率低，紫外臨界值與DG3相同，交貨時間為6周。硅及其他材料在爭一席之地

除了以上介紹的封裝材料外，還有像Polyolefine（聚烯烴），硅和Thermoplastics（熱塑性塑料）都想在市場上爭一席之地。在本次調查中，供應硅封裝材料的公司--有的是液體硅，有的是固體硅---有兩家，分別是美國的道康寧和德國的瓦克。

瓦克公司供應的產品TECTOSIL是熱塑性塑料硅合成橡膠。據這家化學巨頭公司稱，這款產品不包含任何催化劑或腐蝕成分能使材料產生化學反應，而且豐富的硅成分可以使產品永久性靈活，盡管在零下100℃也可保持很高的彈性。這種材料的另一個顯著特點是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波長。寬度為600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司認為，硅在層壓過程中是非常難控制的，所以要將其與熱塑性塑料復合在一起，這樣不管什么形式的層壓都不會有什么問題的。

不過，道康寧的觀點是不一樣的，他們采用的是液體硅封裝材料。據道康寧公司Donald Buchalsky講，硅由于其化學屬性和壽命長，自然可以抗紫外線，而且硅加工比EVA加工要快四、五倍。道康寧公司與德國的Reis Robotics公司合作共同提供這方面的交鑰方案。

在本次調查中，唯一供應Polyolefine（聚烯烴）的公司是Dai Nippon Printing有限責任公司（DNP）。這家日本公司供應兩款產品：CVF1和Z68。兩款產品寬度都可達2300mm，白色。Z68是款老產品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，據這家公司自己講，CVF1防水蒸氣的能力是EVA的10倍。保修期是18個月，是EVA的3倍，在層壓過程中不釋放任何酸性氣體。

另一種EVA替代品是由STR公司供應的，這種產品叫熱塑性塑料。寬度為2100mm，厚度為100um到1000um，材料半透明，透光率為75%，用在電池的后面。這款25539產品交貨期為4到6周，根據采用的包裝形式，保修期為6到9月。背板確保持久而耐用

背板是光伏組件一個非常重要的組成部分，用來抵御惡劣環境對組件造成傷害，確保組件使用壽命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用來保證絕緣與強度的。PET與含氟聚化物結合可以阻止水解和紫外線，含氟聚化物的傳統性能有持久耐用、低火焰傳播。背板的市場曾經一度主要被杜邦占有，因為杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一種聚氟乙烯（PVF）?？墒钱斒袌鲂枨笠宦凤j升的時候，杜邦公司卻無法供應足夠多的Tedlar產品，所以組件制造商不得不轉向其他合適的替代產品。法國的Arkena公司就在進行這方面的研發，他們開發出一種產品叫Kynar，是一種聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可確保熱、磨損和輻射的穩定性。

今年的調查中，有9家公司供應了49款Tedlar基產品，14家公司供應了46款非Tedlar基產品，而且大多數生產Tedlar基產品的公司也在開發非Tedlar產品。Tedlar基產品技術有保證

杜邦公司的Tedlar主導了整個光伏背板市場，第一款進入光伏市場的產品是PVF2001，后來進入市場的是PVF2111。

美國盾膜公司將Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）結合起來開發出了七種背板產品。在TPT系列產品中，PET被夾在Tedlar夾層里。背板的強度取決于夾層的厚度。TPE系列產品是PET層在中間，一面是Tedlar，另一面是PE。據盾膜公司技術銷售經理Lee Smith講，TPT系列與TPE系列傾向于用在晶硅電池組件上。用于CIGS組件的TAPE系列產品是PVF、AL（鋁）、PET、PE的復合體，其中鋁層是用來防水蒸氣的，這也是該產品的一個優點。據Smith講，也有晶硅組件和非晶硅組件制造商找他們買TAPE產品。盾膜公司所有產品都有12個月的保修期，可在1.5個月交貨。

德國公司August Krempel Soehne有限責任公司供應八款Tedlar基產品。這家公司的技術經理Karlheinz Brust 對含氟聚化物很感興趣。據他講，背板沒有氟是不行的。該公司有四款產品，是PET和Tedlar相夾的。為了滿足客戶需求更加便宜的產品，August Krempel也推出了雙層背板：PTL3 HR 750V，不過Brust對這款產品沒有談很多，只是說封裝材料的成本只占到組件總成本的3%到4%，意思是并不建議客戶選擇這么便宜的產品。August Krempel公司也供應TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，這兩款產品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的復合體，水蒸氣吸收功能強大。

背板市場領軍企業Isovolta今年正式更名為Isovoltaic有限責任公司，像Krempel公司一樣，Isovoltaic公司也為薄膜組件特別設計封裝材料：Icosolar 2116，PVF與PET之間夾著AL，在PET外又有一層底層涂料，是為了增加黏著力。Isovoltaic大多數產品都是PVF和PET復合體。這家公司也供應價格便宜的Icosolar T2823，是PVFPET底的層涂料復合體。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF復合體，不過，Icosolar 2482一側表面做了處理，為了增加對EVA的黏著力。因為杜邦公司的Tedlar材料供應有限，所以Isovoltaic公司也開發了非Tedlar基材料，也很耐用。

Coveme SpA公司供應四款Tedlar基材料。這家意大利公司供應的材料顏色有白色、藍色

和透明色，還可以根據客戶需求定制其他令客戶喜歡的顏色。他們供應的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001復合體，厚度分別是175mm、350mm和450mm，相應的張力強度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001與PVF2111的復合體，保修期是6個月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一側是PVF2001或PVF2111,另一側是EVA，保修期是12個月。

韓國公司SFC有限責任公司供應七款材料，中間是被隔離的PET（或PTI）。這家公司供應的大多數材料是Tedlar基的。據SFC公司銷售經理Hosik Son介紹，像TPE-

35、PA301E等材料一側是用Tedlar，另一側是用氟化聚酯。SFC所有產品都可以抵抗1000伏系統高壓。據Son講，公司還可以根據客戶要求為BIPV應用設計生產不同顏色的背板。

Toppan公司除了供應封裝材料外，也供應Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中間是PET，兩側是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。據Toppan公司銷售與市場部經理Mitsuharu Tsuda介紹，他們公司的背板年產能達2000萬㎡，相當于生產2.4GW組件需要的背板量。如果客戶需要價格便宜點的產品，他們就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，屬于PVF2111/PET/底層涂料復合體。

美國公司Flexcon Inc.供應TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12復合體，一側是Tedlar，另一側是EVA，這樣安排是為了降低成本，交貨時間是1個月。

美國公司Madio Inc.供應TPE HD和TPE專利產品，是PVF/PET/EVA復合體，材料顏色有藍色、綠色、棕色和白色。TPE HD 與TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。

日本公司MA包裝有限責任公司供應三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分別是160um，335um和310um。這家公司也供應水敏感薄膜組件用的ALTD與PVF/AL/PVF復合體背板。

臺灣公司Taiflex科學有限責任公司供應Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 屬于標準的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF復合體。價格便宜些的產品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏著性的底層涂料。

放棄Tedlar是為了降低成本

雖然大家對Tedlar的需求渴望并沒有因其供應緊缺而受下降，但是背板生產商似乎也在致力于開發新的不含Tedlar的背板材料，這樣做事為了使背板價格降下來，并且也是為了降低大家對杜邦公司的依賴。德國公司Bayer材料科學集團供應一種聚碳酸酯混合物背板，稱作Makrofol。據Bayer公司區域銷售經理Birgit Hubertus介紹，這種產品還在市場引入階段。他們公司選擇了幾家客戶評估這種背板的性能，并準備好根據客戶要求改善產品。據她講，Bayer公司為小組件做了潮熱測試和溫度測試，并希望不久后能夠得到客戶的認可。Mokrofol是單層材料，要比Tedlar便宜。因為Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速滿足市場需求。主要缺點是不能與PVB一起用，水蒸氣滲漏指數為9g/㎡d，屬于本次調查中指數最高的。

美國公司BioSolar Inc.供應BB-6，是用蓖麻子制成的。據BioSolar公司CTO Stanley Levy介紹，有一部分小客戶不久將采用本產品進行生產。據Levy講，這款產品對于傳統組件背板來說起到了徹底替代的作用，成本至少下降20%，不會有任何壽命問題。

Coveme公司也將dyMat系列產品進行了改造，開發出了非Tedlar基材料，這種材料是兩層PET和EVA復合體，其中PET夾在一層PET和一層EVA之間，另一層PET起到了隔離作用。這類產品不僅價格便宜而且耐用。據Coveme講dyMat PYE3000經過3000個小時的潮濕測試后完好無損。dyMat PYE供應給對水敏感的薄膜組件制造商，是屬于PET/AL/PET/EVA復合體，厚度為9um，20um和50um。

Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基專利產品，Protekt系列，里層是EVA，外層是PET。Madio也可以給CIGS組件供應和鋁結合得復合體：Protekt/AL/PET/EVA。

盾膜公司供應的產品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE復合體，其中F代表雙層氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。據Smith介紹，他們的KPE和FPE產品都做過室內測試，均比Tedlar好。不過盾膜公司有一款基于PET/PE/PET開發出來的產品，Dun-Solar 1360 PPE +，通過了德國弗勞恩霍夫太陽能系統研究所的測試，證實是一款合格耐用的背板產品。對于這些新產品，盾膜公司可以供應任何大小的尺寸，這也使得這種產品比Tedlar更加便宜，因為Tedlar只賣固定的寬度，在切割時會給客戶帶來損失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比較適合在層壓時覆蓋匯流條，因為他們沒有FPE和KPE耐用。盾膜公司與一些薄膜組件企業聯合，也可以為CIGS組件特別設計背板材料。

Isovoltaic公司供應的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）與PET復合體，其中以PET作為中間層。產品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供應Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。為了滿足薄膜組件客戶的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之間增加了一層AL，可以完全清除水蒸氣滲漏。

另一家供應PET基產品的公司是Toppan，這家公司供應的BS-SP-GV是基于PET/隔離層PET/PET,外加一層底層涂料來提高與EVA的黏著力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/與底層涂料組成，鋁層是用來防止水蒸氣滲漏的。August Krempel公司僅有兩款非Tedlar基產品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，兩款產品都可抵抗1000伏系統電壓，是基于PVDF和PET的復合體。PVL 1000是由三層成分組成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是兩層：PVDF/PET。兩款產品水蒸氣滲漏指數均為0.9g/㎡d，交貨時間為1個月。

Flexcon公司生產了一款非Tedlar基產品：KPK W 12，屬于PVDF/PET/PVDF復合體，與PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸氣滲漏指數為3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交貨時間為3周。中國公司冠日科技供應的產品與August Krempel產品類似，分別是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的復合體，水蒸氣滲漏指數分別是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。

瑞典公司Skultuna Flexible AB供應五款產品，包含兩款專利背板，各有三層：Polyolefine（聚烯烴）、PET和紫外切割涂層，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸氣滲漏指數低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交貨。

德國的3M Deutschland有限責任公司認為氟化聚合物與PET復合體持久耐用，可以防止紫外線、熱河潮濕等環境。3M公司供應材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度為360um，17T的厚度為400um。

德國公司Honeywell供應了兩款產品。其中，PV325是PET層夾在兩層乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之間，另一款PV270，PET層夾在乙烯與三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之間。

日本公司DNP也供應非Tedlar基背板，分別是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，屬于PET與乙烯與三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烴）復合體。三款產品只在厚度上不同。便宜的產品有PV-BS VPEW，組成成分是PET/PET/olefin，與其他產品一樣耐用。

隨著行業的發展，人們也在尋找一種合適的產品可以替代傳統的聚合物，來減低組件封裝材料花費的成本。不過，一些組件制造商還是比較信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的調查里，我們相信您會看到這些新材料是否可以與傳統的材料一較高下。（大美光伏采編中心 斯勒夫 編譯）

第五篇：總結電子元器件銷售總結

總結電子元器件銷售總結

成功銷售員的基本特征 正確的態度 合理的知識構成 純熟的銷售技巧

作為銷售員，需要具備三種態度:(1)成功的欲望(2)強烈的自信

作為一名銷售員，你將擁有全公司最光榮最神圣的一份職業?！蜂N售員手冊

任何一名成功的銷售員都對自己的職業充滿由衷的熱愛，對事業充滿強烈的信心，而這也正是一個銷售員所應具備的第二個態度。

(3)鍥而不舍的精神

銷售員需要具備的第三個態度就是鍥而不舍的精神。銷售是從失敗開始的，整個銷售過程都充滿艱辛和痛苦，因此鍥而不舍的精神是銷售成功的重要保證。無數次實踐證明:在銷售之前遇到的挫折越大，克服挫折產生的成績就會越大。

施樂公司就是一個典型例子。在施樂，人們常有這樣的感覺:任何一個人，如果兩次、三次、十次、幾十次遇到了挫折，那么他取得的成績將是最大的，因為他的每一次成功的銷售都是從失敗開始的——他經歷的失敗比別人多，積累的經驗也就比別人多，相應的，他所取得的成績也就比其他同事更顯著。

銷售員知識構成圖

銷售員需要具備哪些知識,每個銷售員、每個銷售經理都會想到關于產品和公司的知識。實際上，由于銷售工作面對的是客戶，所以在銷售員的知識構成中，排在第一位的應該是客戶的相關知識——你是否了解你的客戶，是否了解你的客戶的業務,每支銷售隊伍都有各種介紹自己公司和產品的資料，甚至每天晚上都會熟悉一下產品知識;但是每個銷售部訂閱很多關于客戶的雜志，或者購買許多關于客戶的書籍的情況卻不多見。這種情況非常普遍，導致銷售員和客戶的距離變得越來越大。有時候銷售員千方百計約到了某個客戶，但是在和這個客戶進行面對面交流的時候，銷售員卻往往不知道要說些什么。這種情況非常典型，而它的病根就在于不重視對客戶知識的積累。

作為銷售員，首先要了解客戶知識，其次才是產品知識和公司知識。銷售員的主要工作 1.甄選潛在客戶 2.拜訪客戶

3.保持與老客戶的良好關系

成功銷售員的經驗告訴我們，老客戶往往可以幫助你完成銷售定額，而開發新客戶則是為了超額完成銷售任務，從而拿到額外的獎金。

在這個銷售技巧中，首要的就是與客戶建立聯系。與客戶建立聯系的目的就是為了更好地了解客戶的需求，做到“知己知彼”。

換句話講，只有你與客戶之間建立了一定的關系，或者客戶對你有一定的信任，才有可能把

他的需求告訴你。因此，如何建立客戶對你的信任，就是銷售員首先要解決的問題。

如何獲取客戶信任 與客戶發展關系的三個境界

建立聯系，實際上就是使銷售員與客戶之間的關系由陌生變得熟悉，由熟悉變為朋友，最終達到最高的境界——不是親人勝似親人。1.從陌生到熟悉

實際上，這種變化源自于客戶對你的信任。當客戶對你的信任度非常低時，不可能告訴你他的需求，也不會購買你的產品。所以，從陌生到熟悉是與客戶建立聯系時要完成的第一個步驟。

2.從熟悉到朋友

從熟悉到朋友是一個巨大的飛躍，也是客戶對你信任的進一步提升。試想，什么樣的人會成為朋友呢,很簡單，有共同興趣和愛好的人最容易成為朋友。所以要和客戶成為朋友，就要找出你和客戶共同的興趣和愛好，從興趣和愛好去培養你與客戶之間的友誼，增加你與客戶之間的信任。

3.不是親人勝似親人 建立聯系的具體步驟 1.問候客戶 2.自我介紹

3.進一步發展與客戶的關系

自我介紹之后，接下來要做的事情并不是銷售，在這個時候銷售是不可能成功的，因為客戶還沒有對你產生最起碼的興趣，或者對你的信任還不夠，所以這個時候首先要進一步發展你與客戶之間的關系，使客戶對你的信任有所增加，這樣才有可能進入到銷售環節。例如通過觀察迅速找到一些你與客戶共同的經歷(同學、同鄉，或者共同去過某一個地方)，找到一個話題，拉近與客戶的關系。如果實在沒有找到這樣的事情，就要試著尋找一切可能與客戶產生友誼的聯系。例如瀏覽客戶墻上的畫或者觀察桌上的照片，其目的就是要找到一個共同的經歷，拉近你和客戶之間的關系。只有與客戶之間有了一定的信任以后，才有可能轉入到銷售對話。如果客戶還沒有對你產生興趣，千萬不要談論銷售，一定要找出某種輕松愉快的話題，建立融洽的氛圍，然后才可以進入到銷售談判。拜訪客戶后，在起立辭別時，應該把客戶的椅子放回原地——這樣一個簡單的行為就能讓客戶建立起對你的好感。

順手甚至是刻意地把用過的一次性紙杯拿起來，專門放到垃圾筒里。概述產品益處 1(常見的提問方式

銷售中常見的提問方式有兩種:一種是封閉式的問題，一種是開放式的問題。什么是封閉式的問題,即只能用是或不是、對或錯、買或不買等來回答的問題。什么時候會用到封閉式的問題呢,當客戶和你溝通的時候，如果跑題了，就要用封閉式的問題使客戶的話題回到正題上。

(2)開放式的問題

第二種問題是開放式的問題，即客戶能夠盡情表達自己需求的問題。例如“您能描述一下現在您公司發展的情況嗎,”“您能描述一下您公司對于IT產品都有哪些需求嗎,”這種開放式的問題可以使客戶盡情描述他的需求，因此銷售員在了解客戶需求的時候，要盡可能多提開放式的問題。

客戶以往經歷

銷售員也可以詢問客戶以往購買產品的一些經歷，比如在使用過程中有哪些優點和不足之處。

客戶個人信息

銷售員還可以詢問客戶個人的某些經歷或共同的興趣愛好，這些有助于與客戶建立更深層次的關系。

重點提示

提問是銷售人員必須掌握的一個重要技巧，必須反復練習。拜訪客戶之前要打好草稿，這樣才有可能使提問變得得心應手。提問是了解需求的最有效的辦法，所以要多問少說。1(運用時機 運用重述的時機

?客戶提出有利于銷售的要求時 ?客戶提出有利于銷售的評論時

所謂重述，就是重復敘述客戶的話。這個技巧在什么時候使用呢,可以在兩種情況下使用:第一，當客戶提出了對銷售有利的需求的時候，或者說客戶提出的需求是你的產品能夠滿足的時候，這個時候要立刻重述一下客戶的需求;第二，就是客戶提出了對產品或公司有利的評論的時候，這個時候也要重述。

銷售技巧的第四個技巧是詳述益處特點，即詳細介紹所銷售的產品如何滿足客戶的需求，如何給客戶帶來利益的技巧。它有助于更好地展示產品。這個技巧可以用FAB來表示:,即Feature，在銷售時把它理解成一種特點或屬性，即一種產品能看得到、摸得著的東西，這也是一個產品最容易讓客戶相信的一點;,即Advantage,就是這種屬性將會給客戶帶來的作用或優勢;,即Benefit，是指作用或者優勢會給客戶帶來的利益。

在介紹產品的時候，一定要按FAB的順序來介紹。實踐證明，按這樣的順序介紹產品，客戶不僅聽得懂，而且容易接受。

表2—1 FAB法則例表

產品所在公司 產品 F(屬性)A(作用)B(益處)家具公司 真皮沙發 真皮 柔軟 感覺舒服 汽車公司 配有12缸 發動機的

汽車 12缸的發動機 0到100公里加速時間為12秒 省時

談到FAB，銷售領域內還有一個著名的故事——貓和魚的故事。我們看看下面這四張圖: 圖1:一只貓非常餓了，想大吃一頓。這時銷售員推過來一摞錢，但是這只貓沒有任何反應——這一摞錢只是一個屬性(Feature)。

圖2:貓躺在地下非常餓了，銷售員過來說:“貓先生，我這兒有一摞錢，可以買很多魚。” 買魚就是這些錢的作用(Advantage)。但是貓仍然沒有反應。

圖3:貓非常餓了，想大吃一頓。銷售員過來說:“貓先生請看，我這兒有一摞錢，能買很多魚，你就可以大吃一頓了。”話剛說完，這只貓就飛快地撲向了這摞錢——這個時候就是一個完整的FAB的順序。

FAB法則:銷售員在推薦產品的時候，只有按FAB的順序介紹產品，才能有效地打動客戶。

【案例】

大李的隨身聽沒電了，于是他到商店里買新電池。柜臺里有兩種電池，一種是國產電池，另一種是進口電池，進口電池比國產電池的價格貴一倍。大李猶豫了，不知是買進口電池好，還是買國產電池好。這時售貨員過來了，各拿出一個國產電池和一個進口電池，在手上掂了掂后，說:“先生您看，這個進口電池非常重。”然后售貨員停住不說了——她省略了所推薦電池的作用和益處同樣份量很重這后半截話，也就是買進口電池實際上每分鐘花的錢更少。這就是FAB法則在銷售展示中的用處。

常見的四種異議(1)誤解

第一種異議是誤解。如果產品質量很好，客戶卻說產品質量不好時，可能是客戶聽到了不正確的信息，或者是客戶沒有理解銷售員的話，因此解決誤解的方法就是和客戶交流正確、可靠的信息。這些正確、可靠的信息可能是相關的文字信息，也可能是某些客戶的反饋信息。

(2)懷疑 客戶產生懷疑，很可能是產品缺乏相關的憑證。因此，解決懷疑的辦法是向客戶出示一些文字上的證明或一些具體的數字。

(3)冷漠

冷漠、不關心，其實就說明了銷售員還沒有真正地了解客戶的需求。一旦看到客戶冷漠、不關心，銷售員就要通過提問再去了解他的需求。

(4)舉欠缺

第四種異議就是舉欠缺。什么是舉欠缺,就是客戶指出了產品客觀存在的不足之處。這個時候怎么辦,補救的方法是用產品更大的利益去彌補客戶指出的不足。其實客戶也知道，任何產品都不是十全十美的。指出產品的不足之處只是他的一種習慣行為，或者只是他對十全十美的產品的一種向往。例如，所有的客戶都想買一個質量盡可能好的產品，而且價格要盡可能的低，一旦客戶感覺產品質量不錯，但是價格偏貴時，他就會舉出實際的不足之處，這個時候銷售員可以詢問客戶看重的是價格還是質量，更好的質量自然價格要高一些，即用產品更大的利益去抵消客戶所說的相對較小的利益。

處理異議的五個步驟(1)停頓

千萬不要在客戶說出異議后立刻便去解釋，這樣不利于創造良好的談話氣氛。停頓會給客戶留下這樣的印象:你在理智的回答，而不是對客戶異議的一種反抗。此外，停頓也可以讓你有更多的時間去思考。

(2)重述客戶的異議(3)確認客戶的異議(4)處理異議(5)確認客戶是否滿意 【自檢】 要得體地處理好客戶提出的異議，并由此真正地促進銷售，必須知道客戶在面對你的時候需要什么東西。你認為下表中哪些是客戶真正想要的,請在相應項后選擇: 關于產品或服務的知識 是? 否? 愿意在危機時刻提供幫助 是? 否? 提供足夠而準確的信息 是? 否? 坦誠對待產品或服務的弱點 是? 否? 理解客戶對價格的顧慮 是? 否? 有全局觀念 是? 否? 首先，要切實領會“真正的銷售從異議開始”的精髓，然后按照處理異議的五個步驟積極主動地打破僵局、變被動為主動。

講話語氣應熱情而彬彬有禮

2.聯系客戶的心態一定意義上決定新客戶是否愿意和您深入接觸。千萬不要給新客戶一種急于求成的感覺。不要讓客戶覺得您的企業必須馬上有新的訂單才可以生存。

生意也是一種姻緣，只有雙方都覺得合適的時候才有真正的生意。一定要給新客戶這樣一種感覺:我們有穩定的銷售渠道，但我們的企業是進取和開拓的，與您聯系是同時給你我一種新的機會。

<<當幸福敲門時>>里的一句話,你有多少業務取決你有多少機會,你有多少機會取決于你有多少客戶,而你有多少客戶取決與你打了多少電話

談談對銷售人員非常重要的采購主管的心理之一: 如果采購主管沒有在“人“的角度認同你，那么，他的心理是“我要拒絕你”。所以，對你，他的態度是苛求的，關注的是你的缺點，即使只有一點你沒有做到完美，他就為自己找到了“否定你”的理由從而心安理得地拒絕你。

如果采購主管被你感動，那么，他的心理是“我要找機會幫助你”。所以，他關注的是你的優點，即使只有一點你做的比別人好或僅是平均水平，他就為自己找到了“不否定你”的理由從而把生意機會給你。

所以，仁慈智慧的你，今天不要再和他談生意了，把采購主管當作一個“人”，讓他放松地和你閑聊幾句，甚至感受到來自于你朋友一樣的關心，這樣的話采購人會在心里對你產生一些

感激。將客戶分類: A):超級客戶:國內或世界上的相關知名企業(如:Canon、SONY、創維。。);B):重要客戶:客戶公司規模較大，財務狀況穩定，各方面良好，與本公司的產品或發展

緊

密相關的企業;C):一般客戶:客戶公司規模中等，財務狀況穩定，訂單量一般;D):潛在客戶:現在不是從事與本公司產品相關聯系的企業，但其未來有開發新項目、轉

型

或技術升級。。會利用到本公司產品的;? 三分之一法則 1、1/3的業務你一定會贏得 2、1/3的業務你一定會失去 3、1/3的業務你一定要爭取

? 非職業銷售人員(偶爾可以做成一單生意)? 職業銷售人員(擅長做某類生意)? 職業銷售人員與非職業銷售人員之間的差別在于對于后1/3的業務的把握。要熱情，友好，多笑 封閉式問題――――開放式問題

會議結束了嗎,―――會議是如何結束的, 你喜歡你的工作嗎,―――你喜歡你的工作的哪些方面, 你還有問題嗎,―――你有什么問題, 高效溝通的步驟和技巧: 我們為什么要提問，收集信息和發現需求

開始和結束談話

控制談話方向

制止別人滔滔不絕的談話

征求意見

不明白或不相信

提出建議

處理異議 封閉式

優 勢:節省時間，控制談話內容 風 險:收集信息不全，談話氣氛緊張 開放式

優 勢:收集信息全面，談話氛圍愉快 風 險:浪費時間，談話不容易控制 用開放式問題開頭，一旦談話跑題, 用封閉性問題提問，如果發現對方有些緊張, 再給

予開放式問題

高效溝通的步驟和技巧: 傾聽回應 我正琢磨呢? 我正要給你打電話呢～ 太好了～ 表達感受

我也有過相同的經歷?????

如果我是你的話?????

高效溝通的步驟和技巧:步驟一 事前準備

確定溝通目標

制定行動計劃

預備可能的爭執

進行SWOT分析，STRENGTH優勢，WEAKNESS劣勢，OPPORTUNITY機會，THREAT威

脅

高效溝通的步驟和技巧:步驟二 確認需求

第一步:有效提問

第二步:積極聆聽 第三步:及時確認

高效溝通的步驟和技巧:步驟三 闡述觀點

闡述計劃

簡單描述符合既定需求的建議

描述細節

闡述你的建議的原因和實施方法

信息轉化

描述特點(Features)

轉化作用(Advantages)

強調利益(Benefits)高效溝通的步驟和技巧:步驟四 處理異議 異議的形式: 我的提議被別人反對

不愿意接受別人的提議 出現異議的好處: 表明他們對話題感興趣 他們想獲得更多的信息

高效溝通的步驟和技巧: 我的提議被別人反對時de對策

永遠不要表示焦慮～

通過詢問確認異議種類及原因 給自己爭取準備的時間

根據原因發表自己的觀點

高效溝通的步驟和技巧: 不愿意接受別人提議時de對策

友好平和地直接說“不”

立場堅定，不輕易改口

有條件讓步

向對方提問，同時想雙方的目的

發表自己的觀點 文-漢語漢字 編輯詞條

文，wen，從玄從爻。天地萬物的信息產生出來的現象、紋路、軌跡，描繪出了陰陽二氣在事物中的運行軌跡和原理。

故文即為符。上古之時，符文一體。

古者伏羲氏之王天下也，始畫八卦，造書契，以代結繩(爻)之政，由是文籍生焉。--《尚書序》

依類象形，故謂之文。其后形聲相益，即謂之字。--《說文》序》 倉頡造書，形立謂之文，聲具謂之字。--《古今通論》

(1)象形。甲骨文此字象紋理縱橫交錯形?！拔摹笔菨h字的一個部首。本義:花紋;紋理。

(2)同本義 [figure;veins] 文，英語念為:text、article等，從字面意思上就可以理解為文章、文字，與古今中外的各個文學著作中出現的各種文字字形密不可分。古有甲骨文、金文、小篆等，今有宋體、楷體等，都在這一方面突出了“文”的重要性。古今中外，人們對于“文”都有自己不同的認知，從大的方面來講，它可以用于表示一個民族的文化歷史，從小的方面來說它可用于用于表示單獨的一個“文”字，可用于表示一段話，也可用于人物的姓氏。

折疊編輯本段基本字義

1(事物錯綜所造成的紋理或形象:燦若,錦。2.刺畫花紋:,身。

3(記錄語言的符號:,字。,盲。以,害辭。

4(用文字記下來以及與之有關的:,憑。,藝。,體。,典。,苑。,獻(指有歷史價值和參考價值的圖書資料)。,采(a(文辭、文藝方面的才華;b(錯雜艷麗的色彩)。

5(人類勞動成果的總結:,化。,物。6(自然界的某些現象:天,。水,。

7(舊時指禮節儀式:虛,。繁,縟節(過多的禮節儀式)。8(文華辭采，與“質”、“情”相對:,質彬彬。9(溫和:,火。,靜。,雅。

10(指非軍事的:,職。,治武功(指禮樂教化和軍事功績)。11(指以古漢語為基礎的書面語:552,言。,白間雜。12(專指社會科學:,科。13(掩飾:,過飾非。

14(量詞，指舊時小銅錢:一,不名。15(姓。

16(皇帝謚號，經緯天地曰文;道德博聞曰文;慈惠愛民曰文;愍民惠禮曰文;賜民爵位曰文;勤學好問曰文;博聞多見曰文;忠信接禮曰文;能定典禮曰文;經邦定譽曰文;敏而好學曰文;施而中禮曰文;修德來遠曰文;剛柔相濟曰文;修治班制曰文;德美才秀曰文;萬邦為憲、帝德運廣曰文;堅強不暴曰文;徽柔懿恭曰文;圣謨丕顯曰文;化成天下曰文;純穆不已曰文;克嗣徽音曰文;敬直慈惠曰文;與賢同升曰文;紹修圣緒曰文;聲教四訖曰文。如漢文帝。

折疊編輯本段字源字形 字源演變與字形比較 折疊編輯本段詳細字義 〈名〉 1(右圖是

“文”字的甲骨文圖片，資料來源:徐無聞主編:《甲金篆隸大字典》，四川辭書出版社。1991年7月第一版。

“文”字的甲骨文字繪畫的像一個正面的“大人”，寓意“大象有形”、“象形”;特別放大了胸部，并在胸部畫了“心”，含義是“外界客體在心里面的整體影像、整體寫真、整體素描、整體速寫”。

許慎《說文解字》把“文”解釋為“錯畫也”，意思是“對事物形象進行整體素描，筆畫交錯，相聯相絡，不可解構”，這與他說的獨體為文、合體為字的話的意思是一致的。“說文解字”這個書名就表示了“文”只能“說”，而“字”則可“解”的意思?！拔摹笔强陀^事物外在形象的速寫，是人類進一步了解事物內在性質的基礎，所以它是“字”的父母，“字”是“文”的孩子?！拔摹鄙白帧迸e例(以“哲”為例):先對人手摩畫，其文為“手”;又對斧子摩畫，其文為“斤”。以手、斤為父母，結合、生子，其子就是“折”(手和斤各代表父母的基因)。這個“折”就是許慎所謂的“字”?！白帧睆腻矎淖?，“宀”表示“獨立的房子”，子在其中，有“自立門戶”的意思。故“字”還能與“文”或其他“字”結合，生出新“字”來。在本例，作為字的“折”與作為文的“口”結合，就生出了新的字“哲”。2(同本義 [figure;veins] 文，錯畫也。象交文。今字作紋。——東漢?許慎《說文》

五章以奉五色?！呵?左丘明《左傳?昭公二十五年》。注:“青與赤謂之文，赤與白謂之章，白與黑謂之黼，黑與青謂之黻?！?/p>

美于黼黼文章。——《荀子?非相》 茵席雕文?！俄n非子?十過》

織文鳥章，白旆央央。——《詩?小雅?六月》 斑文小魚。——明? 劉基《誠意伯劉文成公文集》

3(又如:文駕(彩車);文斑(雜色的斑紋);文旆(有文彩的旗幟);文繡(繡有彩色花紋的絲織品;刺花圖案);文織(有彩色花紋的絲織品);文鱗(魚鱗形花紋)。

4(字，文字(“文”，在先秦時期就有文字的意思，“字”，到了秦朝才有此意。分別講，“文”指獨體字;“字”指合體字?；\統地說，都泛指文字。)[character] 飾以篆文?！铣?范曄《后漢書?張衡傳》 分文析字?！獤|漢?班固《漢書?劉歆傳》 夫文，止戈為武?！蹲髠?宣公十二年》

距洞數百步，有碑仆道，其文漫滅?！醢彩队伟U山記》 文曰“天啟壬戌秋日”。——明? 魏學洢《核舟記》 文曰“初平山尺”。

5(又如:甲骨文;金文;漢文;英文;文跡(文字所記載的事跡);文書爻(有關文字、文憑之類的卦象);文異(文字相異);文軌(文字和車軌);文獄(文字獄);文錢(錢。因錢有文字，故稱);文狀(字據，軍令狀);文引(通行證;路憑);文定(定婚)。6(文章(遣造的詞句叫做“文”，結構段落叫做 “章”。)[literary composition] 故說詩者不以文害辭?！睹献?萬章上》 好古文。——唐? 韓愈《師說》

屬予作文以記之?！? 范仲淹《岳陽樓記》 能述以文。——宋? 歐陽修《醉翁亭記》 摘其詩文?！? 紀昀《閱微草堂筆記》

7(又如:文價(文章的聲譽);文魔(書呆子);文會(舊時讀書人為了準備應試，在一起寫文章、互相觀摩的集會);文移(舊時官府文書的代稱);文雄(擅長寫文章的大作家);文意(文章的旨趣);文義(文章的義理);文情(文章的詞句和情思);本文(所指的這篇文章);作文(寫文章;學習練習所寫的文章);文魁(文章魁首);文價(文章的聲價);文什(文章與詩篇)。

8(美德;文德 [virtue] 圣云繼之神，神乃用文治。——杜牧《感懷詩一首》

9(又如:文丈(對才高德韶的老者的敬稱);文母(文德之母);文武(文德與武功);文命(文德教命);文惠(文德恩惠);文德(寫文章的道德);文薄(謂文德淺薄);文昭(文德昭著)。

10.文才;才華。亦謂有文才，有才華 [literary talent] 而文采不表于后世也。——漢? 司馬遷《報任安書》

11(又如:文業(才學);文英(文才出眾的人);文采風流(橫溢的才華與瀟灑的風度);文郎(有才華的青少年);文彥(有文才德行的人);文通殘錦(比喻剩下不多的才華)。

12(文獻，經典;韻文 [document;classics;verse] 儒以文亂法。——《韓非子?五蠹》 言必遵修舊文而不穿鑿?！墩f文解字?敘》

13(辭詞句。亦指文字記載 [writings;record]。如:文幾(舊時書信中開頭常用的套語。意為將書信呈獻于幾前);文倒(文句顛倒);文過其實(文辭浮夸，不切實際);文義(文辭);文辭(言詞動聽的辭令);文繡(辭藻華麗)。

14(自然界的某些現象 [natural phenomenon] 經緯天地曰文?！蹲髠?昭公二十八年》

15(又如:天文;地文;水文;文象(日月星辰變化的跡象);文曜(指日月星辰;文星);文昌(星座名)。

16(文治;文事;文職。與“武”相對。[achievements in culture and education;civilian post] 文能取勝?！妒酚?平原君虞卿列傳》 文不能取勝。

文武并用?！? 魏征《諫太宗十思疏》

精神折沖于千里，文武為憲于萬邦。――明《袁可立晉秩兵部右侍郎誥》 17(又如:文臣，文吏(文職官吏);文席(教書先生的幾席);文品(文官的品階);文帥(文職官員出任或兼領統帥);文烈(文治顯赫);文員(文職吏員);文階(文職官階);文道(文治之道);文業(文事);文僚(文職官吏)。

18(法令條文 [articles of decree] 而刀筆吏專深文巧詆，陷人于罪。——《史記?汲黯列傳》

19(又如:文劾(根據律令彈劾);文法吏(通曉法令、執法嚴峻的官吏);文丈(規矩;制度);文移(官府文書);文牓(布告;文告);文憲(禮法;法制)。

20(文言。古代散文文體之一;別于白話的古漢語書面語 [literary language]。如:半文半白;文語;文白(文言文和白話文)。

21(文教;禮節儀式 [rites] 則修文德。——《論語?季氏》

22(又如:文丈(崇尚禮文儀節);文俗(拘守禮法而安于習俗);文致(指禮樂);文貌(禮文儀節);文緒(文教禮樂之事);文儀(禮節儀式)23(指表現形式;外表 [form;appearance]。如:文服(表面服從);文榜(告示、布告之類);文誥(誥令)24(指鼓樂，泛指曲調 [music;tune]。如:文曲(指樂曲);文始(舞樂名)25(謚號，謚法:勤學好問叫文 [study deligently] 何以謂之文。——《論語》 是以謂之文。26(姓 〈動〉

1(在肌膚上刺畫花紋或圖案 [tatto(the skin)] 被發文身?！抖Y記?王制》。注:“謂其肌，以丹青涅之?！? 文繡有恒?！抖Y記?月令》

2(又如:文筆匠(在人身上刺花的藝人);文身斷發(古代荊楚、南越一帶的習俗。身刺花紋，截短頭發，以為可避水中蛟龍的傷害。后常以指落后地區的民俗);文木(刻鏤以文采之木)3(修飾;文飾 [cover up] 身將隱，焉用文之?——《左傳?僖公二十三年》 飾邪說，文奸言，以梟亂天下。——《荀子?非十二子》 4(又如:文過飾非;文致(粉飾;掩飾);文冢(埋葬文稿之處)5(裝飾 [decorate] 舍其文軒?！赌?公輸》 此猶文奸。文車二駟?！? 歸有光《項脊軒志》 文馬四百匹?！妒酚?宋世家》 若將比予文木邪。——《莊子?人間世》

6(又如:文巧(文飾巧辯);文竿(以翠羽為飾之竿);文舫(裝飾華麗的游艇);文飾(彩飾);文舟，文艘(裝飾華麗的船);文劍(裝飾華麗的劍);文輿(飾以彩繪文榭(飾以彩畫的臺榭);的車)7(撰寫文章 [write]。如:文匠(寫文章的大家);文禍(因寫文章而招來的災禍);文雄，文杰(指文豪)〈形〉

1(有文采，華麗。與“質”或“野”相對 [magnificent;gorgeous] 其旨遠，其辭文?！兑?系辭下》

晉公子廣而儉，文而有禮?！蹲髠?僖公二十三年》

2(又如:文巧(華麗奇巧);文樸(文華與質樸);文服(華美的衣服);文砌(華美的石階);文背(不文雅，粗俗);文軒(華美的車子);文質(文華與質樸)3.柔和，不猛烈 [mild;gentle]。如:文烈(指火候溫猛)4(美，善 [fine;good]。如:文徽(華美);文鴛(即鴛鴦。以其羽毛華美，故稱);文衣(華美的服裝)5(通“紊”。紊亂的 [disordered] 惇宗將禮，稱秩元祀，咸秩無文。——《書?洛誥》

天子祭天下名山大川，懷柔百神，咸秩無文。——《漢書?郊祀志上》 王者報功，以次秩之，無有文也。——慶劭《風俗通義?山澤》 〈量〉 1(用于舊時的銅錢。如:一文錢 2(用于計算紡織物

五扶為一首，五首成一文。——《后漢書》