第一篇：IC行業(yè)詞匯 by monica 111019

IC行業(yè)詞匯：

集成電路

Integrated Circuit，縮寫IC ICC國際商會（The International Chamber of Commerce,ICC)

-------------------------(2012.1.17)VCC：C=circuit 表示電路的意思, 即接入電路的電壓；

VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件內(nèi)部的工作電壓；

VSS：S=series 表示公共連接的意思，通常指電路公共接地端電壓；

VEE：E=electron 表示構(gòu)成物質(zhì)的基本粒子之一，因帶負電，也寫作e，通常指負電壓供電；

VDDH：H=high 表示高壓，即高壓供電端。

-------------------------PCM 工程樣片？？

fabout 出片（圓片完成加工出貨）

Bonding 壓焊（2011.10.31 per王總 oral）

IC MARKING（印章圖/ 私印圖）2011.11.2 per張

-------------------------power management ICs(PMICs)電源管理IC a fabless venture 無流片廠的IC設(shè)計公司 mobile internet device(MID)on-resistance(Rsp)--------------------Zener 1.穩(wěn)壓二極管

（zener參數(shù) zener parameter）UVLOAnalog IC)

RAM(Random-Access Memory)－隨機存取存儲器

動態(tài)存儲器DRAM(Dynamic)和靜態(tài)存儲器SRAM(Static)光刻Lithography 特征尺寸（CD：characteristic dimension）

? 正光刻膠(Positive optical resist)? 負光刻膠(Negative optical resist)光致抗蝕劑(Photo-Resist)

旋轉(zhuǎn)涂膠（Spin-on PR Coating）

軟烘（soft baking）對準(zhǔn)（Alignment）

曝光(Exposure）電子束(E－beam)光刻 離子束(Ion－beam)接觸式曝光 Contact printing 光學(xué)接近式曝光 Optical proximity printing 掃描投影曝光 Scanning projection printing

晶圓退火工藝流程Process Flow of Annealed Wafer 晶體生長Crystal Growth 硅晶體Si Crystal 切片Slicing 晶圓制作Wafering 高溫退火High Temp.Annealing（目的：改善表面Surface Improvement）退火后的晶圓Annealed Wafer 拋光片Polished Wafer 石墨加熱器Graphite Heater 熔硅Si Melt 退火爐Furnace

利用退火消除缺陷 Defect Free Surface by Annealing Surface Defect Map 金屬有機物化學(xué)氣相沉積（MOCVD: MetalOrganic Chemical Vapor Deposition）分子束外延生長(MBE: Molecular Beam Epitaxy)等離子刻蝕(Plasma Etching 反應(yīng)離子刻蝕(Reactive Ion Etching，簡稱為RIE)

第二篇：金融行業(yè)詞匯

流動資本 оборотныйкапитал

固定資本 основнойкапитал

不變資本 постоянныйкапитал

借貸資本 ссудныйкапитал

私人資本 частныйкапитал

資本流通 обращениекапитала

引資 привлекатькапитал

信貸（貸款）кредит

信貸政策 кредитнаяполитика

信貸條件 условиякредита

信貸資金（信貸手段）кредитные средства

信貸機關(guān)（信用機關(guān)）кредитныеучреждения信貸監(jiān)督（信貸監(jiān)管）кредитныйконтроль信貸市場 кредитныйрынок

發(fā)放貸款 кредитование

透支 овердрафт

允許透支 допускатьовердрафт

有權(quán)透支 иметьправопроизвестиовердрафт信用交易 кредитнаясделка

承兌（承付）信用 акцептныйкредит

銀行信貸（銀行貸款）банковскийкредит票據(jù)信貸（票據(jù)信用）вексельный кредит

國家信貸（國家貸款）государственныйкредит低利貸款 дешёвыйкредит

長期信貸（長期貸款）долгосрочныйкредит已使用的貸款 использованныйкредит

已用完的貸款 исчерпанныйкредит

未使完的貸款 неиспользованныйкредит貨物抵押貸款 подтоварныйкредит

備用信貸（支持信用）резервныйкредит商業(yè)信貸（商業(yè)貸款）коммерческийкредит附帶條件的貸款 связанныйкредит

中期貸款（中期信貸）среднесрочныйкредит

第三篇：光纜行業(yè)常用英文詞匯

光纜行業(yè)常用英文詞匯

Blue蘭色 Orange桔色 Green綠色 Brown棕色 Gray灰色 White本色 Red紅色 Black黑色 Yellow黃色 Purple紫色 Pink粉紅色 Aqua 青綠色 Mix 雜色 Ivory象牙白 Transparent透明 Cable線纜,電纜 Fiber光纖 Indoor室內(nèi) Outdoor室外 Optical光學(xué)性 Ribbon帶狀 Core芯數(shù) Distribution束狀

Breakout 光纜類型(分單元光纜)Simplex(SX)單芯 Duplex(DX)雙芯 Singlemode(SM)單模 Mutilmode(MM)多模 Bare fiber裸纖 Tight緊的Loose松散的 Buffer緩沖層 Tight buffer緊包 Loose buffer松套 Empty空管，空的 Round圓的 Flat twin扁平分支纜 Fan-out圓形分支纜 Pigtail尾纖

OFNR(Riser)普通防火等級(相當(dāng)于PVC)

LSZH(LSOH)低煙無鹵 Net weight凈重 Gross weight 毛重 Tube套管,束管 Kevlar芳綸紗 Volume體積 Length長度 Attenuation衰減 Jacket外護套 Max最大值 Min最小值 Empty空管 Inspector檢驗員 Tube Diameter 套管外徑 Cable Diameter光纜外徑 Fibre Number光纖芯數(shù) Sheath Thickness護套厚度 Inspect Conclusion檢驗結(jié)果 Inspection No檢驗編號

Tube No套管編號 Diameter直徑

Outer Diameter（OD）外徑 Type型號，種類 Style 類型，風(fēng)格 Product 產(chǎn)品

Patchcord 跳線，連接線 Strength強度，力量 Flame retaedant阻燃，阻燃劑 Materials物料

Filling compound填充油膏 Steel wire鋼絲 Feet英尺 Inch英寸Meter米

1Feet=0.3048m=30.48cm1Inch=0.0254 m=2.54 cm 緊包重量計算： 凈重*0.82kg 毛重+0.8kg

第四篇：2014年中國IC卡行業(yè)市場現(xiàn)狀

2014年中國IC卡行業(yè)市場現(xiàn)狀

智研數(shù)據(jù)研究中心網(wǎng)訊：

內(nèi)容提要：隨著城市化進程加快、“金卡工程”等項目的大力實施，再加上IC卡的下游產(chǎn)業(yè)如銀行、通信、交通等行業(yè)均保持較快發(fā)展，IC卡的需求也將持續(xù)增長，并有加快之勢。該中心預(yù)測，到2016年IC卡行業(yè)市場規(guī)模將達到185億元。

2008年，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組印發(fā)了《國家金卡工程全國IC卡應(yīng)用（2008-2013年）發(fā)展規(guī)劃》（下稱《規(guī)劃》）指出了2008-2013年金卡工程發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)與發(fā)展重點，并對重點領(lǐng)域IC卡應(yīng)用提出了具體要求。

該《規(guī)劃》指出，到2013年年末，基于磁條卡、IC卡和RFID（射頻識別）電子標(biāo)簽等介質(zhì)的各類卡應(yīng)用系統(tǒng)進一步普及；信息基礎(chǔ)設(shè)施、政策體系與制度環(huán)境建設(shè)更趨完善；為金卡工程提供配套的信息與通信產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力與核心競爭力顯著增強，擁有的自主標(biāo)準(zhǔn)、核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)日益增加，為金卡工程提供技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用軟件、整體解決方案和綜合信息服務(wù)的能力及信息安全保障水平大幅提高；金卡工程建設(shè)帶來的經(jīng)濟與社會效益更加顯著，為進一步普惠大眾及推進社會信息化進程奠定堅實的技術(shù)與物質(zhì)基礎(chǔ)。

城鎮(zhèn)化進程、“金卡工程”和細分市場的拉動是IC卡市場發(fā)展的最重要因素。

隨著城市化進程加快、“金卡工程”等項目的大力實施，再加上IC卡的下游產(chǎn)業(yè)如銀行、通信、交通等行業(yè)均保持較快發(fā)展，IC卡的需求也將持續(xù)增長，并有加快之勢。該中心預(yù)測，到2016年IC卡行業(yè)市場規(guī)模將達到185億元。

第五篇：IC卡行業(yè)應(yīng)用方案

1.行業(yè)應(yīng)用功能

以金融IC卡為載體，以電子現(xiàn)金或一卡通電子錢包為支付媒介，實現(xiàn)公交、地鐵、輕軌、出租、泊車、高速公路ETC、高鐵、加油、煤、水、電、氣、農(nóng)貿(mào)市場、旅游門票、影院及快餐等行業(yè)小額、脫機、快速支付。

2.行業(yè)實施準(zhǔn)備

（1）行業(yè)客戶平臺準(zhǔn)備

1.門戶平臺：通過門戶平臺不同權(quán)限查詢市民卡相關(guān)的各種業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計

分析、數(shù)據(jù)挖掘后的綜合信息，為政府決策提供依據(jù)，為方便市民生活。

2.資金清算平臺：實現(xiàn)城市一卡通系統(tǒng)內(nèi)銀行、商戶及各業(yè)務(wù)部門之間的市民卡小額支付的資金清分清算等功能。

3.數(shù)據(jù)交換平臺：實現(xiàn)整個市民卡信息中心與其它運營管理機構(gòu)（如政府

部門、銀聯(lián)、銀行、商戶等）的信息資源共享互通，實現(xiàn)部門之間協(xié)同工作的基礎(chǔ)。

4.決策支持平臺：實現(xiàn)為高層領(lǐng)導(dǎo)提供城市一卡通系統(tǒng)內(nèi)各業(yè)務(wù)系統(tǒng)數(shù)據(jù)的決策支持管理的分析應(yīng)用。對市民卡系統(tǒng)的所有信息進行動態(tài)的預(yù)警、數(shù)

據(jù)進行挖掘、綜合分析和預(yù)測。

（2）軟件系統(tǒng)準(zhǔn)備

前臺聯(lián)機充值系統(tǒng)：IC銷售、充值的系統(tǒng)，為市民提供租卡、充值、掛失、銷戶、換卡、回收、查詢等多種服務(wù)業(yè)務(wù)。除了卡信息查詢外，其他業(yè)務(wù)都

需要實時聯(lián)機進行。

前臺脫機采集系統(tǒng)：下載消費終端的消費信息，上傳至管理中心進行相應(yīng)的處理；公交消費終端的交易信息通過本系統(tǒng)傳輸給數(shù)據(jù)中心進行資金清算；

公用事業(yè)收費(水、電、燃氣)的抽檢信息通過本系統(tǒng)傳輸給數(shù)據(jù)中心進行核

對；數(shù)據(jù)中心的黑名單信息和時鐘信息通過本系統(tǒng)傳輸給手持POS機。

1.卡片技術(shù)實現(xiàn)

（1）.芯片： 依據(jù)行業(yè)應(yīng)用和金融應(yīng)用需求，芯片存儲介質(zhì)采用高可靠性的EEPROM，具有接觸式接口和非接支付介質(zhì)，支持行業(yè)相關(guān)規(guī)范和《中國

金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（JR/T 0025—2010）定義的加密算法。

（2）卡片操作系統(tǒng)（COS）。采用單COS雙應(yīng)用的架構(gòu)，采用硬掩膜技術(shù)，同時支持行業(yè)應(yīng)用和金融應(yīng)用。通過COS內(nèi)部防火墻機制，確保行業(yè)應(yīng)用和

金融應(yīng)用從安全、文件系統(tǒng)、命令等各方面進行獨立管理，互不影響。

（3）文件結(jié)構(gòu)。卡片建立行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)支付環(huán)境和金融支付系統(tǒng)環(huán)境（PSE）。

社保、金融的數(shù)據(jù)文件和密鑰文件分別建立在各自環(huán)境下。終端通過選擇進

入行業(yè)應(yīng)用支付環(huán)境或者進入金融支付系統(tǒng)環(huán)境，此后依據(jù)行業(yè)應(yīng)用規(guī)范和

《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（JR/T 0025—2010）定義的交易流程對

卡片進行操作。

（4）卡片架構(gòu)。卡片采用單一芯片，通過硬件驅(qū)動層支持卡片操作系統(tǒng)

（COS）。卡片COS同時支持行業(yè)應(yīng)用和金融應(yīng)用，兩種應(yīng)用分別具有獨立的命令管理模塊、文件管理模塊和安全管理模塊，通過防火墻機制相互獨立，互不影響。卡片架構(gòu)圖見。

4發(fā)卡流程簡單描述

行業(yè)應(yīng)用加載流程比較靈活，主要取決于所加載行業(yè)密鑰系統(tǒng)配置和開放程度，以下分情況介紹：

（1）卡商完成數(shù)據(jù)整合一次發(fā)卡

第一步：行業(yè)客戶收集數(shù)據(jù)，銀行整理金融數(shù)據(jù)，并分別發(fā)給卡商做數(shù)據(jù)準(zhǔn)

備。

第二步：卡商一次完成卡片初始化和行業(yè)、金融數(shù)據(jù)個人化寫入，并發(fā)貨至

銀行。

第三步：銀行通過發(fā)卡渠道開卡并將卡片發(fā)送最終用戶。

（2）銀行完成一次發(fā)卡

第一步：行業(yè)客戶收集數(shù)據(jù)，并發(fā)送銀行數(shù)據(jù)整合系統(tǒng)。

第二步：卡商將初始化卡片發(fā)送給銀行

第三步：銀行一次性完成合成數(shù)據(jù)寫入和開卡。

（3）銀行完成數(shù)據(jù)整合的一次發(fā)卡

第一步：行業(yè)客戶收集數(shù)據(jù)并發(fā)送給銀行數(shù)據(jù)整合系統(tǒng)。

第二步：銀行將合成數(shù)據(jù)發(fā)送給卡商。

第三步：卡商完成卡片初始化和整合數(shù)據(jù)個人化寫入，并發(fā)貨至銀行。

第四步：銀行通過發(fā)卡渠道開卡并將卡片發(fā)送最終用戶。

（4）卡商二次發(fā)卡

第一步：卡商完成初始化卡片

第二步：卡商將初始化卡片發(fā)送到行業(yè)客戶處，行業(yè)客戶完成行業(yè)個人化數(shù)

據(jù)寫入，將卡片發(fā)回給卡商。

第三步：銀行將金融數(shù)據(jù)發(fā)給卡商

第四步：卡商完成金融數(shù)據(jù)個人化寫入，并發(fā)貨至銀行。

第五步：銀行通過發(fā)卡渠道開卡并將卡片發(fā)送最終用戶。

（5）銀行二次發(fā)卡

第一步：卡商完成初始化卡片

第二步：卡商將初始化卡片發(fā)送到行業(yè)客戶處，行業(yè)客戶完成行業(yè)個人化數(shù)據(jù)寫入，將卡片發(fā)給銀行。

第三步：銀行完成金融數(shù)據(jù)個人化寫入。

第四步：銀行通過發(fā)卡渠道開卡并將卡片發(fā)送最終用戶。