第一篇：Protel中PCB封裝小結

PCB元件封裝總結

括號內為焊盤間距

（1）電阻 AXIAL

一般用AXIAL-0.4（10.16mm）（2）無極性電容 RAD

一般用RAD0.2（5.08mm）（3）電解電容 RB

一般用RB.2/.4（5.08mm）一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6，視具體情況而定

（4）電位器 VR

一般用VR5

（5）二極管 DIODE

一般用DIODE0.4（10.16mm）小功率

DIODE0.7（17.78mm）大功率

（6）三極管 TO

常見的封裝屬性為TO-18（普通三極管）

TO-22(大功率三極管）

TO-3(大功率達林頓管）

（7）發光二極管： LED（2.54mm）

電阻：

原理圖中常用的名稱為RES1-RES4； 引腳封裝形式：

AXIAL系列 從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后綴數字代表兩焊盤的間距，單位為mil 無極性電容：

焊盤間距

RAD0.1

2.54mm RAD0.2

5.08mm RAD0.3

7.62mm RAD0.4

10.16mm 電解電容：

焊盤間距

直徑 RB.1/.2

2.54mm

5.08mm RB.2/.4

5.08mm

10.4mm RB.3/.6

7.62mm

15.5mm RB.4/.8

10.16mm

20.6mm RB.5/1.0

12.7mm

25.7mm 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座

SIP 雙列直插元件 DIP 貼片電阻：

0201 1/20W

0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

第二篇：protel元件封裝總結 LED

protel元件封裝總結

作者: lfq 發表日期: 2006-12-14 09:23 復制鏈接

來源：網絡

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但

實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變萬化。

還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元

件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

第三篇：Protel(PCB)電路板設計訓練報告

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目錄

PROTEL99SE 概述..........................................................................................................2 Protel99SE的主要特色....................................................................................................2 一．實訓的任務...............................................................................................................3 二．實訓要求...................................................................................................................3 三．實訓內容...................................................................................................................4 1．設計電路原理圖..................................................................................................4(1)啟動原理圖設計服務器.............................................................................4(2)設置原理圖設計環境...................................................................................5(3)裝入所需的元件庫.......................................................................................6(4)放置元件.......................................................................................................7(5)原理圖布線...................................................................................................8(6)編輯和調整...................................................................................................9(7)原理圖元件庫元件設計.............................................................................10(8)檢查原理圖.................................................................................................10(9)生成網絡表................................................................................................11 2.印刷電路板PCB的設計.....................................................................................15(1)啟動印刷電路板設計服務器.....................................................................16(2)規劃電路板.................................................................................................16(4)裝入元件封裝庫.........................................................................................17(5)裝入網絡表.................................................................................................18(6)元器件布局.................................................................................................19(7)布線.............................................................................................................20(8)PCB元件庫元件設計................................................................................22 四.設計中的問題及解決方法.......................................................................................22 五.實習總結和體會......................................................................................................23 六．參考文獻...............................................................................................................255

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PROTEL99SE 概述

Protel 99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。它是各類電路CAD（計算機輔助設計）軟件的杰出代表，也被眾多電路設計者所青睞。

Protel 99 SE主要由原理圖設計系統、印制電路板設計系統兩大部分組成：原理圖設計系統是一個易于使用的具有大量元件庫的原理圖編輯器，主要用于原理圖的設計。它可以為印制電路板設計提供網絡表。該編輯器除了具有強大的原理圖編輯功能以外，其分層組織設計功能、設計同步器、豐富的電氣設計檢驗功能及強大而完善的打印輸出功能，使用戶可以輕松完成所需的設計任務。印制電路板設計系統（PCB99）是一個功能強大的印制電路板設計編輯器，具有非常專業的交互式布線及元件布局的特點，用于印制電路板（PCB）的設計并最終產生PCB文件，直接關系到印制電路板的生產。Protel 99 SE的印制電路板設計系統可以進行多達32層信號層、16層內部電源/接地層的布線設計，交互式的元件布置工具極大地減少了印制板設計的時間。同時它還包含一個具有專業水準的PCB信號完整性分析工具、功能強大的打印管理系統、一個先進的PCB三維視圖預覽工具。

Protel99SE的主要特色：

1．Protel99SE系統針對Windows NT4/9X作了純32位代碼優化，使得Protel99SE設計系統運行穩定而且高效。

2.SmartTool（智能工具）技術將所有的設計工具集成在單一的設計環境中；SmartDoc（智能文檔）技術將所有的設計數據文件儲存在單一的設計數據庫中，用設計管理器來統一管理；SmartTeam（智能工作組）2

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技術能讓多個設計者通過網絡安全地對同一設計進行單獨設計，再通過工作組管理功能將各個部分集成到設計管理器中。

3． 對印刷電路板設計時的自動布局采用兩種不同的布局方式，即組群式和基于統計方式；新增加了自動布局規則設計功能；增強的交互式布局和布線模式。

4．電路板信號完整性規則設計和檢查功能可以檢測出潛在的阻抗匹配、信號傳播延時和信號過載等問題； 廣泛的集成向導功能引導設計人員完成復雜的工作。

5．原理圖到印刷電路板的更新功能加強了Sch和PCB之間的聯系； 可以用標準或者用戶自定義模板來生成新的原理圖文件；集成的原理圖設計系統收集了超過60000個元器件。一．實訓的任務

1.了解電路印制板的制作過程； 2.學習Protel軟件；

3.運用Protel軟件繪制脈搏測試儀的原理圖； 4.運用Protel軟件繪制脈搏測試儀的印制板圖。二．實訓要求

1.掌握Protel軟件的使用方法。

2．掌握Protel(PCB)電路板設計的方法和步驟。3.撰寫實訓報告，報告應包含以下內容： 1）電路印制板的制作流程； 2）protel軟件的特點；

3)脈搏測試儀原理圖的制作過程； 4）脈搏測試儀印制板的制作過程； 5）實訓過程中遇到的問題及解決措施；

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6）心得體會； 7）參考文獻。三．實訓內容 1．設計電路原理圖

圖1脈搏測試儀電路原理圖

電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，因此電路原理圖要設計好，以影響后面的設計工作。原理圖設計最基本的要求是正確性，其次是布局合理，后是在正確性和布局合理的前提下力求美觀。根據以上所述，電路原理圖的設計步驟如下：

(1)啟動原理圖設計服務器：

首先，打開軟件并新建文件出現如下對話框：打開PROTEL單擊菜單File(文件)中New Desi新建命令，在Browse選項中選取需要存儲的文件夾，新建數據庫文件*.ddb,然后單擊OK即可建立自己的設計數據庫。在此可以更改新建文件的保存地址以及文件名稱。執行菜單File/New命令，從框中選擇原理圖服務（Schematic Document）圖標，雙擊該圖標，建立原理圖設計文檔。雙擊文檔圖標，進入原理圖設計服務器界面。

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圖2

圖3(2)設置原理圖設計環境

執行菜單Design/Options和Tool/Preferences，設置圖紙大小、捕捉柵格、電氣柵格等。

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圖4

圖6(3)裝入所需的元件庫

在設計管理器中選擇Browse SCH頁面，在Browse區域中的下拉框中選擇Library，然后單擊ADD/Remove按鈕，在彈出的窗口中尋找Protel 99 SE子目錄，在該目錄中選擇Library＼SCH路徑，在元件庫列表中選 6

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擇所需的元件庫，比如Miscellaneous devicesddb，TI Databook庫等，單擊ADD按鈕，即可把元件庫增加到元件庫管理器中。(4)放置元件

根據實際電路的需要，到元件庫中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按鈕將元件放置在工作平面上，再根據元件之間的走線把元件調整好。還有個尋找元件的功能在 Tools >> find component 中鍵入你需要的元件的全名或者部分名后加上*，軟件將會在所有庫中查找元件。找到后點擊 Place 就可以放置到原理圖中。

圖7

部分常用分立元件庫元件名稱及中英對照

AND 與門、ANTENNA 天線、BATTERY 直流電源、BELL 鈴,鐘

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BVC 同軸電纜接插件、BRIDEG 1 整流橋(二極管)、BRIDEG 2 整流橋(集成塊)、BUFFER 緩沖器、BUZZER 蜂鳴器、CAP 電容、CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容、CAPVAR 可調電容、CIRCUIT BREAKER 熔斷絲

COAX 同軸電纜、CON 插口、CRYSTAL 晶體整蕩器、DB 并行插口 DIODE 二極管、DIODE SCHOTTKY 穩壓二極管、DIODE VARACTOR 變容二極管

DPY_3-SEG 3段LED、DPY_7-SEG 7段LED、ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器、INDUCTOR 電感、INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感、INDUCTOR3 可調電感

JFET N N溝道場效應管、JFET P P溝道場效應管、LAMP 燈泡 LED 發光二極管、MOTOR AC 交流電機、MOTOR SERVO 伺服電機、NAND 與非門

NOR 或非門、NOT 非門、NPN 三極管、NPN-PHOTO 感光三極管、OPAMP 運放

OR 或門、PHOTO 感光二極管、PNP 三極管、NPN DAR NPN三極管

PNP DAR PNP三極管、POT 滑線變阻器、RES1.2 電阻

(5)原理圖布線

利用Protel 99 SE提供的各種工具、指令進行布線，將工作平面上的器件用具有電氣意義的導線、符號連接起來，構成一個完整的電路原理圖。

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(6)編輯和調整

利用Protel 99 SE 所提供的各種強大的功能對原理圖進一步調整和修改，以保證原理圖的美觀和正確。同時對元件的編號、封裝進行定義和設定等。

常用的元件封裝有：

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發光二極管：RB.1/.2 單排多針插——SIP，雙列直插元件——DIP。

集成塊：DIP8-DIP40。其中8-40指芯片引腳數，8腳的就是DIP8。

三極管：常見的封裝屬性為TO-18（普通三極管）,TO-22(大功率三極管）,TO-3(大功率達林頓管）。電源穩壓塊有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有TO126H和TO126V。

電源穩壓塊有78和79系列。78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有TO126H和TO126V。

有時由于軟件的原因，常常會碰到封裝錯誤，這是原理圖中的封裝在PCB中沒有找到的原因，所以碰到不確定的元件需要封裝可以到pcb文件中元件庫中去看一下，這時可以找到你想要的元件的對應名稱也就是封裝的名稱。

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(7)原理圖元件庫元件設計

除了在軟件自帶的元件庫中添加元件還可以自己設計元件并加載到庫中： 在 File>>New 中選擇 Schematic library 一項，便可以打開元件的繪制工作窗口，應用schlibdrawing tools 里面的工具就可以自己畫出需要的元件。最好對元件重命名，方便記憶，在 tools>>rename component 可以打開重命名對話框。繪制好元件后單擊工作區左邊的Place可以將元件放置到原理圖中，但我們提倡把自己畫的元件通過加載庫的形式來添加元件，在下圖的Browse Sch 選項卡中點擊add/remove 按鈕。再找到自己建立的庫的路徑就可以添加到軟件中。

(8)檢查原理圖

使用Protel 99 SE 的電氣規則，即執行菜單命令Tool/REC對畫好的電路原理圖進行電氣規則檢查。若有錯誤，根據錯誤情況進行改正。

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圖8 檢查錯誤

圖9 檢查結果

(9)生成網絡表

網絡表是電路原理圖設計和印刷電路板設計之間的橋梁，執行菜單命令Design/Create Netlist可以生成具有元件名、元件封裝、參數及元件之間連接關系的網絡表。

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圖10 網絡生成表

注原理圖常見錯誤：

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

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c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.特別地，對于浮空的輸入引腳錯誤，往往是有原理圖開路引起的。雖然錯誤標記顯示在輸入引腳處，實際上開路可能出現在輸出引腳和浮空引腳之間的任何位置。封裝錯誤集中體現在在原理圖中的封裝不能在PCB的庫文件中找到，因此改正錯誤通常有兩種方法：法一；將原理圖中的封裝更改成能在PCB 的庫文件中找到封裝。法二：可以在PCB 的庫文件添加封裝，便使得原理圖的封裝合理。

注常用快捷鍵：

按Shift點器件，選擇 Ctrl+insert 復制 pcbShift+insert 粘貼 Shift+delete 刪除已選部分 +-切換lay 空格旋轉 X x方向鏡像 Y y方向鏡像 V、U單位切換

protel 99 快捷鍵2006/10/26 13:35Page Up 以鼠標為中心放大 Page Down 以鼠標為中心縮小。Home 將鼠標所指的位置居中

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Page Up以鼠標為中心放大 End 刷新（重畫）v+f——縮放視圖，以顯示所有電路部件 Home——以光標位置為中心，刷新屏幕

Esc——終止當前正在進行的操作，返回待命狀態 Backspace——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點 Delete——放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點

圖11脈搏測試儀protle電路原理圖

2.印刷電路板PCB的設計

電路設計的最終目的是為了設計出電子產品，而電子產品的物理結構是通過印刷電路板來實現的。Protel 99 SE為設計者提供了一個完整的電路板設計環境，使電路設計更加方便有效。應用Protel 99 SE設計印刷電路板過程如下：

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(1)啟動印刷電路板設計服務器

執行菜單File/New命令，從框中選擇PCB設計服務器（PCB Document）圖標，雙擊該圖標，建立PCB設計文檔。雙擊文檔圖標，進入PCB設計服務器界面。

圖12

層的認識：先來介紹下PCB中的幾個層的作用：top layer是頂層，bottom layer是底層，mechanical是機械層畫實際加工的物理邊界，keep out layer是畫電氣邊界的層面，最常用的就是這幾個層面了，top over layer文字注釋可以添加在這一層上。(2)規劃電路板

根據要設計的電路確定電路板的尺寸。選取Keep Out Layer復選框，執行菜單命令Place/Keepout/Track，繪制電路板的邊框。執行菜單Design/Options，在“Signal Lager”中選擇Bottom Lager，把電路板定義為單面板。(3)設置參數

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參數設置是電路板設計的非常重要的步驟，執行菜單命令Design/Rules，左鍵單擊Routing按鈕，根據設計要求，在規則類（Rules Classes）中設置參數。

選擇Routing Layer，對布線工作層進行設置：左鍵單擊Properties，在“布線工作層面設置”對話框的“Pule Attributes”選項中設置Tod Layer為“Not Used”、設置 Bottom Layer為“Any”。

選擇Width Constraint，對地線線寬進行設置：左鍵單擊Add按鈕，進入線寬規則設置界面，首先在Rule Scope區域的Filter Kind選擇框中選擇Net，然后在Net下拉框中選擇GND，再在Rule Attributes區域將Minimum width、Maximum width和Preferred三個輸入框的線寬設置為1.27 mm；

電源線寬的設置：在Net下拉框中選擇VCC，其他與地線線寬設置相同；

整板線寬設置：在Filter Kind選擇框中選擇Whole Board，然后將Minimum width，Maximum width和Preferred三個輸入框的線寬設置為0.635 mm。(4)裝入元件封裝庫

執行菜單命令Design/Add/Remove Library，在“添加/刪除元件庫” 對話框中選取所有元件所對應的元件封裝庫，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。

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圖元件清單

(5)裝入網絡表

執行菜單Design/Load Nets命令，然后在彈出的窗口中單擊Browse按鈕，再在彈出的窗口中選擇電路原理圖設計生成的網絡表文件（擴展名為Net），如果沒有錯誤，單擊Execute。若出現錯誤提示，必須更改錯誤。

圖13 注PCB中常見錯誤：

網絡載入時報告NODE沒有找到：

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a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝； c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為ebc 而pcb中為1，2，3。

打印時總是不能打印到一頁紙上： a.創建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb 然后移動字符到邊界內。

DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。(6)元器件布局

在確定沒有錯誤之后便可以導入網絡，所有封裝好的元件即添加到了PCB 面板上。然后要做的工作是元件的布局，Protel 99 SE既可以進行自動布局也可以進行手工布局，執行菜單命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自動布局。布局是布線關鍵性的一步，為了使布局更加合理，最好采用手工布局方式。

元件的布局要考慮以下幾個方面的問題： a.元件布局應便于用戶的操作使用。

b.盡量按照電路的功能布局。

c.數字電路部分與模擬電路部分盡可能分開。

d.特殊元件的布局要根據不同元件的特點進行合理布局。

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e.應留出電路板的安裝孔和支架孔以及其他有特殊安裝要求的元件的安裝位置等。

圖14

(7)布線

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

Protel 99 SE采用世界最先進的無網格、基于形狀的對角線自動布線技術。執行菜單命令Auto Routing/All，并在彈出的窗口中單擊Route

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all按鈕，程序即對印刷電路板進行自動布線。只要設置有關參數，元件布局合理，自動布線的成功率幾乎是100%。手工調整自動布線結束后，可能存在一些令人不滿意的地方，可以手工調整，把電路板設計得盡善盡美。

圖15自動布線生成的PBC板

注意事項：

a.電源線和地線盡量加粗 b.去耦電容盡量與VCC直接連接

c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布

d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾

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f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）(8)PCB元件庫元件設計

由于硬件廠家發展速度非常快，元器件的不斷更新，我們經常需要從庫里增加器件封裝，或增加封裝庫。電路板都是買到了元件之后首先測量元件的大小形狀，然后再自己畫出pcb的元件，這樣做出來的電路板就非常的精確，元件庫中的元件一般都和真實的元件有出入。在很多公司的實際操作中，他們都建立了自己公司的庫文件，所以學會制作pcb元件是很重要的。

四.設計中的問題及解決方法

雖然Protel 99 SE功能強大，人機界面友好，但在設計過程中往往遇到一些問題。1．生成的印刷電路板圖與電路原理圖不相符，有一些元件沒有連上。這種情況時有發生，問題出在原理圖上，原理圖看上去是連上了，但畫圖不符合規范，導致未連接上。不規范的連線有：

①連線超過元器件的斷點； ②連線的兩部分有重復。

解決方法是在畫原理圖連線時，應盡量做到： ①在元件端點處連線； ②元器件連線盡量一線連通。

2．在印刷電路板設計中裝入網絡表時元器件不能完全調入。原因有： ①原理圖中未定義元件的封裝形式；

②印刷電路板封裝的名稱不存在，致使在封裝庫中找不到； ③封裝可以找到，但元件的管腳名稱與印刷電路板庫中封裝的管腳名稱不一致。

解決方法：

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①到網絡表文檔中查找未定義封裝的元件，補上元件封裝； ②確認印刷電路板元件封裝庫是否已調入，同時檢查原理圖中元件封裝名稱是否與印刷電路板元件封裝庫中的名稱是否一致； ③將印刷電路板元件封裝庫中的元件修改成與原理圖中定義的一致。如三極管的管腳名稱在原理圖中定義為1，2，3，而在印刷電路板封裝庫中焊盤序號定義為E，B，C，必須修改印刷電路板封裝庫中的三極管管腳名稱，使他與原理圖中定義的三極管管腳名稱一致。

圖16 脈搏測試儀ＰＣＢ板

五.實習總結和體會

隨著電子工業的飛速發展，電路設計越來越復雜，手工設計越來越難以適應形勢發展的需要，Protel 99 SE以其強大的功能、快捷實用的操作界面及良好的開放性，為設計者提供了現代電子設計手段，使設計者能快捷、準確地設計出滿意的電路原理圖和印刷電路板，不愧是從事電路設計的一個良好的工具。

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Protel是制作硬件設計中很好用的一款軟件，記得以前看學姐用protel 99se設計電路，好像魔術一般。protel 99se中Protel對各項功能作了非常大的改進，尤其是友好的界面給我留下很深的印象。

從圖書館借了一本《Protel99 se 電路設計指南》之后，就開始了我的自學之旅。首先就是畫一幅原理圖。從Protel中可以直接創建Sheet文件，文件中已經生成好了包括Title、Date、Author之類的信息，構成一幅標準的制圖頁面。在制作的時候，首先要將你需要的元器件一一place到頁面上，然后連線。放置元件的時候，這個軟件就顯示了它的強大。查找Libuary里面，包括了幾十家硬件廠商的N多種元器件，應有盡有，不過一個小缺憾，沒有Intel的單片機。在設計原理圖過程中，把元件全部放置好后再去找其它元件，并遵循先大后小的順序，方便布局。這樣可以提高設計電路圖的效率。所以說做任何設計都應該記住邊做邊保存，養成良好的設計者習慣，就不會犯因為沒保存，而重做的錯誤。我在做的過程中軟件幾次未響應，差點做了那么久的都功虧一簣。

在這次實習中我遇到的困難是，在ＬＭ３２４集成運放的運用，為了節約資源，在設計原理圖中只使用一個。在生成電路板遇到了幾個錯誤，一個是忘了封裝元件，還有就是露了一個元件的名稱標序。在布線的時候采用的是自動布線，開始沒有調節電路板的層次，生成的電路板為兩層，兩種線，最后我改成了一層，就比較清晰了。

總的來說，經過這次的 protel 99se上機實習，我有很大收獲，首先對protel 99se軟件有一個比較全面的了解，能應用protel 99se軟件進行簡單電路原理圖設計和封裝，并生成PCB電路板。其次，我的上機操作能力也有很大提高。

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六．參考文獻：

[1]夏路易，石宗義．電路原理圖與電路板設計教程.北京：北京希望電子工業出版社，2002

[2]崔瑋.Protel 99 SE電路原理圖與電路板設計教程.海洋出版社，2005

[3]郭勇，許弋，劉豫東.EDA技術基礎.社,2001

[4]陳曉平，李長杰.Protel 99 SE － 電子線路CAD 應用教程.南京：東南大學出版社，2005 [5]蔡杏山，protel99電路設計.北京：人民郵電出版社，2006 25

第四篇：元件封裝小結

元件封裝小結

1、常用元件原理圖名稱與封裝

電阻：RES1到RES4；封裝屬性為axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4

無極性電容：cap；封裝屬性為rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1

電解電容：electroi；封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0，一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7；封裝屬性為diode0.4(小功率)，diode0.7(大功率)，一般用diode0.4

三極管：NPN，PNP；常見的封裝屬性為to-18（小功率圓形三極管），to-92B（小功率半圓形三極管），to-3(大功率三極管)

電源集成穩壓塊有78和79系列；常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2； 封裝屬性為D系列（D-37，D-44，D-46）

發光二極管：LED；RB.1/.2

集成塊：雙列DIP8-DIP40，單列SIP8-SIP40，其中8-40指共有多少引腳

變壓器（左右各兩個腳）：TRANS；封裝屬性為TRF-E130-1，TRF-E138-1，TRF-E142-1等 石英晶體振蕩器：CRYSTAL；封裝屬性為XTAL1

2、貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第五篇：元件封裝小結

元件封裝小結

本文來自網絡

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也

可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴 錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有 多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵 殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與 歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容

RAD0.1-RAD0.4

有極性電容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管

DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器

XTAL1

晶體管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對 于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電 容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是 100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有

拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以

通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原

理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外 形一樣的1，2，3即可。

[原創]把Protel99 se中看不見的都顯示出來 大家遇到過這樣的問題：

在Protel99或Protel99 se中很多的對話框中的英文單詞的尾部都沒能顯示出來，像一把刀切下去把后面的丟走了一樣。其實這是protel99和protel99 se的一個小毛病：系統的字體字號選得不合適，該不會是Protel公司給廣大用戶搞的一個小惡作劇吧?好讓我們也開動一下腦筋,呵呵!下面我們就來解決這個問題：

1、啟動Protel

2、觀察一下在菜單欄的File字母左邊是不是有一個向下的箭頭?點擊它看看

3、在彈出的菜單中選Preferences

4、點擊Change System Font按鈕(在Help按鈕上方)

5、在字體對話框中的選擇如下：

字體：MS Sans Serif 字型：常規

大小：8(這個致關重要)

6、點擊確定按鈕就完成了，這回以前看不到的字母現在都可以看到了，是不是很爽?

開關電源的PCB設計規范開關電源的PCB設計規范

本文來自網絡

在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:

一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數－>輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出。

二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

三、元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可*性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線*得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：(1).電源開關交流回路(2).輸出整流交流回路

(3).輸入信號源電流回路

(4).輸出負載電流回路輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環境中去。電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns。這兩個回路最容易產生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開關電源布局的最好方法與其電氣設計相似，最佳設計流程如下： ? 放置變壓器

? 設計電源開關電流回路 ? 設計輸出整流器電流回路

? 連接到交流電源電路的控制電路

? 設計輸入電流源回路和輸入濾波器 設計輸出負載回路和輸出濾波器根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2)放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量*近器件的VCC(4)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

(5)(5)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

(6)(6)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。

(7)盡可能地減小環路面積,以抑制開關電源的輻射干擾

四、布線開關電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長度與其表現出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應的波長，長度越長，印制線能發送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。接地是開關電源四個電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置，將各種接地混合會造成電源工作不穩定。在地線設計中應注意以下幾點

1.正確選擇單點接地通常，濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的唯一連接點，同一級電路的接地點應盡量*近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上，主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的，因實際流過的線路的阻抗會導致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開關電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用一點接地，即將電源開關電流回路（中的幾個器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個器件的地線也同樣接到相應的濾波電容的接地腳上，這樣電源工作較穩定，不易自激。做不到單點時，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。

2.盡量加粗接地線 若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。進行全局布線的時候，還須遵循以下原則

1).布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。

(3).印刷電路中不允許有交*電路，對于可能交*的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交*的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交*電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。

3．輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC－DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地

五、檢查 布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

五、復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。

六、設計輸出 輸出光繪文件的注意事項：

a.需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linec.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改