第一篇：老電子工程師的多年經(jīng)驗(yàn)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之

一、電路設(shè)計(jì)者的職責(zé)

設(shè)計(jì)并做出符合技術(shù)要求的電路是電路設(shè)計(jì)者的基本任務(wù)。按正規(guī)來講，設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品的程序大概如下：

1）確定產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和研制計(jì)劃；

確定產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和研制進(jìn)度。

2）設(shè)計(jì)科研制樣機(jī)

在留有工藝余量的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)并研制樣機(jī)，制定調(diào)試、檢驗(yàn)指標(biāo)及檢驗(yàn)方法。

3）對(duì)樣機(jī)性能和設(shè)計(jì)文件審核（設(shè)計(jì)定型）

由設(shè)計(jì)科、工藝科和標(biāo)準(zhǔn)化室參加進(jìn)行以下工作：

對(duì)樣機(jī)性能測(cè)試和試驗(yàn)；

對(duì)樣機(jī)進(jìn)行工藝審核并提出改進(jìn)意見；

標(biāo)準(zhǔn)化審核；

設(shè)計(jì)圖紙會(huì)簽。

4）工藝科編制工藝文件及工裝準(zhǔn)備

編制從原料進(jìn)廠到出廠檢驗(yàn)的工藝文件；

提出批量生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)的工裝設(shè)備；

5）小批量試生產(chǎn)

按工藝文件小批量試生產(chǎn)，檢驗(yàn)設(shè)計(jì)文件和工藝文件的正確性。

6）生產(chǎn)定型

工藝文件會(huì)簽。

7）批量投產(chǎn)

生產(chǎn)中的問題由工藝解決，必要時(shí)與設(shè)計(jì)會(huì)商。

8）逐步改進(jìn)

在理想情況下批量生產(chǎn)后就沒什么技術(shù)問題值得解決，實(shí)際則不然，在以下情況下仍需繼續(xù)改進(jìn)：

設(shè)計(jì)時(shí)考慮不周；

系統(tǒng)合理化改進(jìn)；

器件停產(chǎn)；

改進(jìn)能顯著降低成本。

對(duì)于人員不夠充裕的地方,但為保證產(chǎn)品質(zhì)量，就要求設(shè)計(jì)人員承擔(dān)起上述責(zé)任。

2.工藝設(shè)計(jì)

工藝人員的責(zé)任是對(duì)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行審核，對(duì)不適于批量生產(chǎn)的設(shè)計(jì)提出修改意見，并根據(jù)設(shè)計(jì)文件編制出整套工藝文件來指導(dǎo)生產(chǎn)。這些文件主要有：

* 元器件、原材料采購表

便于計(jì)劃采購，指定廠家或供應(yīng)商

* 元器件、原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)工藝

保證進(jìn)廠器件質(zhì)量

* 零件、部件、組件的加工、裝配、調(diào)試工藝

根據(jù)批量小的特點(diǎn)，可適當(dāng)簡(jiǎn)化。但必須做到脫離設(shè)計(jì)人員，第三者的可操作性。以下幾種文件必不可少：

> 導(dǎo)線、電纜加工表

導(dǎo)線、電纜種類、長(zhǎng)度、接插件焊接。

> 線路板的器件表、器件布局圖（絲印圖）

> 線路板調(diào)試工藝卡

使用設(shè)備、連接、測(cè)試合格的指標(biāo)

> 部件和整機(jī)組裝

配料表、加工順序、注意事項(xiàng)、檢驗(yàn)要求、存放。

* 整機(jī)組裝、調(diào)試工藝

* 出廠檢驗(yàn)工藝

* 包裝工藝

3.標(biāo)準(zhǔn)化審查

審查文件是否符合標(biāo)準(zhǔn)化要求只是標(biāo)準(zhǔn)化工作的一部分，為便于生產(chǎn)和管理，還要從以下幾方面進(jìn)行審查：

* 自制件可否用標(biāo)準(zhǔn)件或外購件替代；

* 自制件有無以前的同類部件可以替代；

本部門內(nèi)可替代的直接把原圖紙借用即可，不再會(huì)簽。

* 選用的新器件有無以前的同類產(chǎn)品可以替代；

減少器件種類。

以上原則并非一成不變，如新的有比較突出的優(yōu)點(diǎn)仍可選用，如有可能，老的應(yīng)用新的替代。

4.與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)協(xié)調(diào)

按結(jié)構(gòu)要求設(shè)計(jì)線路板尺寸，與面板有關(guān)的線路板應(yīng)與面板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多次協(xié)商。

5.與軟件設(shè)計(jì)協(xié)調(diào)

在完成既定功能的前提下，軟硬件要統(tǒng)籌考慮，用哪種方法實(shí)現(xiàn)合理就用哪種方法實(shí)現(xiàn)。

開關(guān)量的去抖可用硬件加一定時(shí)間常數(shù)的單穩(wěn)電路實(shí)現(xiàn)，也可用軟件加限時(shí)來實(shí)現(xiàn)。硬件的單穩(wěn)電路由于R、C的參數(shù)離散性時(shí)間常數(shù)不易作準(zhǔn)，且增加成本，而軟件只要在一定時(shí)間內(nèi)不計(jì)后面脈沖即可。相比之下，軟件實(shí)現(xiàn)比較合理。

傳感器的模擬和數(shù)字的轉(zhuǎn)換單片機(jī)要知道現(xiàn)在處于哪個(gè)位置，這可由硬件加轉(zhuǎn)換短路帽連到單片機(jī)的一個(gè)輸入腳來實(shí)現(xiàn)，也可由軟件在設(shè)置菜單上設(shè)置來實(shí)現(xiàn)。硬件原來有轉(zhuǎn)換短路帽，再加一個(gè)也不太麻煩；軟件設(shè)置的工作量較大，占用程序空間較多。相比之下，硬件實(shí)現(xiàn)比較合理。

二、值得注意的幾個(gè)問題

1.電路設(shè)計(jì)的軟件

電路設(shè)計(jì)軟件從TANGO、PROTEL到最近的DXP 幾經(jīng)改進(jìn)，功能強(qiáng)大了許多。但我認(rèn)為，只要使用熟練、任何軟件都能繪制出不錯(cuò)的產(chǎn)品。也許用慣了，我仍用DOS版的PROTEL繪制原理圖和線路板圖。但布地網(wǎng)以前用PROTEL2000，現(xiàn)在用DXP。因后來的軟件缺線要少得多，且加漢字比較方便。

2.手工與自動(dòng)

我認(rèn)為用手工布局、布線要優(yōu)于自動(dòng)布局、布線。隨著軟件的更新，自動(dòng)布線功能越來越進(jìn)步，但總不如手工布局合理且可以隨時(shí)改進(jìn)。計(jì)算機(jī)軟件是按一定的規(guī)律來進(jìn)行工作，而人能綜觀全局，能根據(jù)不同板型和電路來進(jìn)行布局和布線。這就像做衣服，批量生產(chǎn)的衣服總有不合適的地方，最合體的衣服仍是量體裁衣，手工制作。一周畫出一塊比較滿意的電路板是可以做到的。

3.通用與專用

我們?cè)?jīng)設(shè)計(jì)過通用的數(shù)據(jù)采集處理板，通過需求分析，我們認(rèn)為不可能設(shè)計(jì)出一種滿足各種要求的產(chǎn)品。我們根據(jù)不同情況設(shè)計(jì)了3種板型。只有一種為3個(gè)課題共用。在需求不一，安裝各異的情況下還是專用好一點(diǎn)。在軟硬件模塊都有積累的情況下，設(shè)計(jì)一塊板子用不多長(zhǎng)時(shí)間。

4.接地

以前防雷地、保護(hù)地、信號(hào)地必須分別布置和連接。

近來的觀點(diǎn)是按均壓、等電位的原理,將工作地,保護(hù)地和防雷地組成一個(gè)聯(lián)合接地網(wǎng).站內(nèi)各類接地線應(yīng)從接地匯集線或接地網(wǎng)上分別引入。

進(jìn)口傳感器的防雷二極管也都直接接到信號(hào)地上。

5.三防

一提到電子設(shè)備“三防”，人們立刻想到線路板涂三防漆，而且作為主要（如果不是唯一的話）措施來檢查。這是對(duì)“三防”的片面理解。“三防”是為提高電子產(chǎn)品在規(guī)定氣候條件下長(zhǎng)期工作或儲(chǔ)存時(shí)間而采取的措施，是防止“濕熱、鹽霧、霉菌”對(duì)電子產(chǎn)品壽命的影響。線路板三防首要是盡量防止機(jī)殼內(nèi)空氣與外面空氣交換（不可能做到氣密），沒涂三防漆的線路板在工作4年多，拆開來看，與新的線路板無什差別。

6.模塊化設(shè)計(jì)

模塊化設(shè)計(jì)的典型是PC104，只要用不同板型棧接起來，就可以完成預(yù)定功能。但棧接或插板方式一是檢查、測(cè)試不便，二是固定也比較麻煩。我想有可能的話自己設(shè)計(jì)就可達(dá)到即節(jié)省成本，又方便使用的效果。

與上面的硬模塊化設(shè)計(jì)相對(duì)，我想提出軟模塊化設(shè)計(jì)概念。即對(duì)某些通用的功能模塊（如單片機(jī)、RAM、串口、ADC等）軟硬件設(shè)計(jì)上，在實(shí)用中設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、改進(jìn)、固化，在下次需要時(shí)，拿出來稍加變動(dòng)即可。

三、原理圖設(shè)計(jì)

1.元器件選擇

1.1 普通邏輯器件

* 電源電壓范圍

CD系列電壓從5V向上擴(kuò)展，74HC系列由5V向下擴(kuò)展。

* 輸入、輸出高低電平

5V、3V器件混用時(shí)需考慮，是否需加拉高電阻。

* 因目前的CMOS集成電路輸入阻抗較高，可不需考慮過去講的能驅(qū)動(dòng)幾個(gè)TTL門的扇出系數(shù)。

1.2 運(yùn)放

* 單電源運(yùn)放的應(yīng)用

* 電源電壓范圍

* 輸出電壓范圍

* 輸入電壓范圍（某些軌到軌器件只是輸出軌到軌，輸入不見得能軌到軌）

1.3 A/D

* 原理：逐次比較、S-D、雙積分

* 接口：并行、SPI

* 分辨率：

1.4 基準(zhǔn)電壓源

* 輸出電壓

* 初始精度

* 溫度系數(shù)

1.5 單片機(jī)

單片機(jī)目前種類繁多，各有特點(diǎn)。我們目前應(yīng)用的有以下幾種：

* 各公司以8051為基礎(chǔ)的產(chǎn)品

此類產(chǎn)品價(jià)格低廉，如：80C52、AT69C2051、AT89C5X

* 原CYGNAL公司的C8051FXXX系列

速度較快，帶FLASH存儲(chǔ)器，片內(nèi)RAM較大、8路12位ADC。

* MSP430系列

16位單片機(jī)，低功耗性能比較突出，缺點(diǎn)是外擴(kuò)并口器件比較困難。

* ADmC824（MicroConverter）

AD公司推出的帶24位S-D ADC的與8051兼容的單片機(jī)，價(jià)格較高，適用于要求較高的智能傳感器。

2.低功耗設(shè)計(jì)

功耗降低不止是延長(zhǎng)了電池供電的設(shè)備的工作時(shí)間，關(guān)鍵是降低了機(jī)內(nèi)溫升，提高設(shè)備的MTBF。據(jù)資料介紹，在一定范圍內(nèi)，溫度每升高10°C，器件失效率將加倍，即MTBF將下降到原來的二分之一。

2.1 選擇低功耗器件

用CMOS器件代替TTL器件；

新的線性穩(wěn)壓芯片空載電流小于7X系列電路。

2.2 降低單片機(jī)工作頻率

單片機(jī)功耗與工作頻率成正比，在滿足功能的情況下盡量降低晶體頻率。

2.3 軟件低功耗方式的運(yùn)用

在外部中斷能啟動(dòng)的單片機(jī)中在某些情況下可用軟件低功耗方式。

2.4 用開關(guān)DC-DC芯片代替線性穩(wěn)壓電路

* 電源效率

開關(guān)DC-DC芯片電路的效率大概在80%左右，線性穩(wěn)壓電路的效率按12V穩(wěn)到5V計(jì)算，效率只有5/12，即42%以下。

* 紋波干擾不用擔(dān)心

在線路板布局比較合理的情況下，DC-DC芯片穩(wěn)壓電路的輸出波紋電壓在100mV之內(nèi)，滿足數(shù)字電路的要求。

對(duì)線性電路而言，線性電路的電源抑制比都在60db以上，即電源干擾在0.1mV以下，可滿足一般要求。采取特殊措施后，干擾會(huì)更小。

PC機(jī)都是開關(guān)電源，機(jī)內(nèi)插板的模擬電路很多。

2.5 間歇工作方式的電源控制

用時(shí)鐘電路定時(shí)啟動(dòng)（打開）工作電源。

工作結(jié)束前給時(shí)鐘電路設(shè)置鬧鐘時(shí)間為下次開機(jī)時(shí)間后關(guān)閉電源。

3.提高線性電路溫度穩(wěn)定性的方法

以前用溫度補(bǔ)償電路來消除溫度變化對(duì)電路的影響，不但電路復(fù)雜，調(diào)整起來也特別麻煩。

* 軟件測(cè)溫補(bǔ)償

REF02 基準(zhǔn)源的溫度系數(shù)為10ppm/°C，根據(jù)其溫度電壓輸出可校正到0.7ppm/°C。

* 高精度元件自校

用高溫度穩(wěn)定性的元件作為基準(zhǔn)，以消除其后的放大、轉(zhuǎn)換、電源電路的隨溫度、時(shí)間的變化。

4.軟件校準(zhǔn)代替電位器調(diào)整

由于阻容元件、電壓基準(zhǔn)的離散性，電路的轉(zhuǎn)換不可能是理想的。以前是用更換器件數(shù)值或用電位器來調(diào)整，例如可用一個(gè)電位器來調(diào)整電路的放大倍數(shù)，用另一個(gè)電位器調(diào)整零點(diǎn)。這樣不但調(diào)整麻煩（需反復(fù)調(diào)整），要達(dá)到預(yù)期效果可能兩個(gè)電位器不解決問題。軟件校準(zhǔn)是在輸入端加上精確測(cè)量的電壓，讀出ADC轉(zhuǎn)換后的值，在上下限附近作兩次，即可計(jì)算出放大倍數(shù)（K）和零點(diǎn)偏移（A）。

5.空余管腳處理

教科書和芯片資料都把不允許（輸入）空余管腳懸空作為一個(gè)原則。實(shí)際工作中我們也遇到了違反這一原則而發(fā)生問題。原因是由于靜電積累，可能產(chǎn)生我們預(yù)料不到的結(jié)果。建議按以下原則：

* 單一的輸入管腳接地；

* 比較器、運(yùn)放的輸入管腳分別接電源和地；

以上原則推廣到線路設(shè)計(jì)上即應(yīng)注意：在任何情況下不允許輸入線懸空。即在所有輸入端加到地或電源的電阻，電阻的阻值以不影響電路性能為準(zhǔn)。

6.上電時(shí)控制電路狀態(tài)的考慮

在有控制電機(jī)或電磁閥電路應(yīng)注意這類問題。即在上電時(shí)單片機(jī)復(fù)位和初始化之前尚未正常工作時(shí)，不能使控制電路產(chǎn)生不應(yīng)有的動(dòng)作。

7.電磁兼容設(shè)計(jì)

* 外部進(jìn)線加RC電路，阻止對(duì)外串?dāng)_和外部干擾；

* 電感器件要加D、R、C消反壓干擾電路；

* 電流變動(dòng)較大的部分要與控制部分加隔離措施（電源、控制）；

* 模擬電源和數(shù)字電源之間要加RC濾波；

* 電源到地適當(dāng)加濾波電容，不見得每個(gè)芯片兩個(gè)；

* ADC 芯片的模擬輸入端加濾波電容。

8.運(yùn)行指示燈

有單片機(jī)的電路建議加運(yùn)行指示燈，調(diào)試時(shí)可作為調(diào)試工具，工作時(shí)可指示工作狀態(tài)。

9.原理圖檢查

原理圖設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，原理圖錯(cuò)誤只能在初樣試驗(yàn)中糾正。原理圖檢查要注意以下幾點(diǎn)：

* 電路功能的實(shí)現(xiàn)；

* 邏輯關(guān)系的核對(duì)；

* 信號(hào)幅度的校驗(yàn)；

* 空余管腳的確認(rèn)。

10.元件庫設(shè)計(jì)

某些新的器件現(xiàn)有元件庫中可能沒有，這就需要我們自己造。造原理圖元件要注意以下幾點(diǎn)

* 仔細(xì)閱讀原廠資料，了解器件性能和管腳介紹；

* 不用的輸出管腳可以不畫，以減小圖面面積，如以后可能用到的不在此例；

* 管腳排列應(yīng)以功能（如AD0~7）為準(zhǔn)，便于查看；

* 確定元件封裝；

* 校核管腳號(hào)的正確性；

第二篇：電子工程師產(chǎn)品設(shè)計(jì)提綱

一人一組，題目不重復(fù)，附30個(gè)參考題目。題目可自擬，須經(jīng)指導(dǎo)教師同意。

APP應(yīng)用開發(fā)設(shè)計(jì)（軟件）基于微信的校園二手物品交易系統(tǒng)設(shè)計(jì)

2基于微信的職場(chǎng)溝通應(yīng)用設(shè)計(jì)

3基于微信的校園服務(wù)公眾號(hào)設(shè)計(jì)

4基于微信的校園餐飲服務(wù)LBS(基于位置服務(wù))二手物品交易平臺(tái)設(shè)計(jì)LBS社交應(yīng)用設(shè)計(jì)LBS在線旅游平臺(tái)設(shè)計(jì)LBS 精品團(tuán)購平臺(tái)設(shè)計(jì)LBS考研交流平臺(tái)設(shè)計(jì)LBS書友會(huì)

APP游戲開發(fā)設(shè)計(jì)（軟件）

1基于微信的社交游戲（斗地主）

2基于微信的社交游戲（中國麻將）

3基于微信的社交游戲（天天飛車）益智類游戲設(shè)計(jì)動(dòng)作類游戲設(shè)計(jì)

智能電器設(shè)計(jì)：（硬件）智能洗衣機(jī)設(shè)計(jì)智能電冰箱設(shè)計(jì)智能空調(diào)設(shè)計(jì)智能熱水器設(shè)計(jì)智能手表設(shè)計(jì)智能座機(jī)（固定電話）設(shè)計(jì)智能安全門設(shè)計(jì)智能家用取暖系統(tǒng)設(shè)計(jì)智能家用電力管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)智能停車場(chǎng)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)智能眼鏡設(shè)計(jì)

12智能投影儀設(shè)計(jì)

13智能家用保險(xiǎn)箱設(shè)計(jì)

14智能打印機(jī)設(shè)計(jì)

15智能考勤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

報(bào)告內(nèi)容（至少8000字，滿分100分）產(chǎn)品定位：（500字，10分）

現(xiàn)有同類產(chǎn)品分析：（1000字，10分）產(chǎn)品需求分析（1000字，15分）技術(shù)路線：（2000字15分）

市場(chǎng)營(yíng)銷/推廣分析（1000字，15分）盈利模式分析（1000字，15分）

售后服務(wù)/數(shù)據(jù)分析（1000字，10分）總結(jié)（500字，10分）

第三篇：電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 的5年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之PCB設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)之PCB設(shè)計(jì)

1.根據(jù)線路板廠家的能力設(shè)定線路板基本參數(shù)

根據(jù)滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數(shù)設(shè)計(jì)線路板質(zhì)量應(yīng)能保證：

* 最小導(dǎo)線寬度：8mil；

* 最小導(dǎo)線間距：8mil；

* 最小過孔焊盤直徑：30 mil；

* 最小過孔孔徑：16 mil；

* DRC檢查最小間距：8mil； 2.線路板布局

* 固定孔和線路板外形按結(jié)構(gòu)要求以公制尺寸繪制；

* 螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。

* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯(cuò)位、扭曲；

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的網(wǎng)格上，以利布線；

* 按功能把器件分成多個(gè)單元，在顯示網(wǎng)絡(luò)飛線的情況下把單元的各個(gè)器件定位；

* 把各個(gè)單元移到線路板的合適位置，利用塊移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)功能使大部分走線合理；

* 模擬電路與數(shù)字電路分片布置，數(shù)字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；

* 模擬電路按信號(hào)走向布置，大信號(hào)線不得穿越小信號(hào)區(qū)；

* 晶體和連接電容下方不得走其他信號(hào)線，以免振蕩頻率不穩(wěn)；

* 除單列器件外只允許移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，不得翻轉(zhuǎn)，否則器件只能焊于焊接面；

* 核對(duì)器件封裝

同一型號(hào)的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。

* 核對(duì)器件安裝位置

器件布局初步完成后，應(yīng)打出1:1的器件圖，核對(duì)邊沿器件安裝位置是否合適。3.布線 3.1 線寬

信號(hào)線：8～12mil；

電源線：30～100mil（A級(jí)電源線可用矩形焊盤加焊裸導(dǎo)線以增加通過電流量）；

3.2 標(biāo)準(zhǔn)英制器件以25 mil間距走線。

3.3 公制管腳以5 mil間距走線，距離管腳不遠(yuǎn)處拐彎，盡量走到25 mil網(wǎng)格上，便于以后導(dǎo)線調(diào)整。3.4 8mil線寬到過孔中心間距為30mil。

3.5 大量走線方向交叉時(shí)可把貼片器件改到焊接面。

3.6 原理圖連線不見得合理，可適當(dāng)修改原理圖，重作網(wǎng)絡(luò)表，使走線盡量簡(jiǎn)潔、合理。

* 62256 RAM芯片的數(shù)據(jù)、地址線可不按元件圖排列；

* MCU 的外接IO管腳可適當(dāng)調(diào)整；

* 地址鎖存芯片的引腳可適當(dāng)變動(dòng)，但要注意信號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系；

* CPLD和GAL的引腳可適當(dāng)調(diào)整。

3.7在用貼片管腳較多的器件時(shí)，布線不一定堅(jiān)持橫豎各在一面的原則，應(yīng)以走線簡(jiǎn)潔、合理為準(zhǔn)。3.8 預(yù)留電源和地線走線空間。

3.9 電源線換面時(shí)最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。3.10 不應(yīng)連接的器件有飛線，可能是原理圖網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)相同所致，應(yīng)修改原理圖。4.線間距壓縮

在引線密度較高，差幾根線布放困難時(shí)可采取以下辦法：

* 8mil線寬線間距由25 mil改為20 mil；

* 過孔較多時(shí)可把經(jīng)過孔的相反方向的走線調(diào)整到一排；

* 經(jīng)過孔的走線彎曲，壓縮線間距；

*

5.DRC檢查

DRC檢查的間距一般為10 mil，如布線困難也可設(shè)為8 mil。

布地網(wǎng)前應(yīng)作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發(fā)現(xiàn)問題也容易處理。6.佈地網(wǎng)（鋪銅）

佈地網(wǎng)首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻（電感）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對(duì)外輻射，增強(qiáng)電磁兼容性。早期采用網(wǎng)格，近來很多采用連在一起的銅箔。

佈地網(wǎng)用DXP軟件較好，即缺畫導(dǎo)線較少。6.1 初始設(shè)置

DRC檢查的間距設(shè)置：16mil（DRC檢查時(shí)要改回10 mil）

（焊盤與地網(wǎng)距離較大，焊接時(shí)不易短路）

網(wǎng)格間距：10mil

線寬：10mil

不刪除死銅。

6.2 布線

布線前應(yīng)在元件面絲印層畫出佈地網(wǎng)的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。6.3 加過孔

過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔（10mm間距），以使地電阻最小。6.4 刪除死銅

多余死銅使兩邊導(dǎo)線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。7.鉆孔孔徑調(diào)整

由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50 mil焊盤的缺省孔徑為30 mil（0.76mm），焊接無問題。對(duì)直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至?xí)宀贿M(jìn)去，把孔徑改為39 mil（約為1 mm）即可。

管腳直徑大于1 mm的器件，無法在50 mil焊盤上應(yīng)用，這是器件庫設(shè)計(jì)問題。8.器件標(biāo)號(hào)調(diào)整

把器件標(biāo)號(hào)移到合適位置，在器件較密時(shí)容易把標(biāo)號(hào)放錯(cuò)，此時(shí)應(yīng)用器件編輯命令核對(duì)。9.編制元器件表

編制元器件表的目的是給器件采購和線路板焊接準(zhǔn)備必要文件。建議按以下原則編制：

* 器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列；

* 同類器件按數(shù)值從小到大排列；

* 器件應(yīng)標(biāo)明型號(hào)、數(shù)量、安裝位置（器件標(biāo)號(hào)）；

* 集成電路應(yīng)在備注欄標(biāo)明封裝型式；

* 焊插座的器件應(yīng)標(biāo)明插座型號(hào)；

* 特殊器件（如高精度電阻）應(yīng)注明。10.元件封裝設(shè)計(jì)

10.1元件封裝設(shè)計(jì)的必要性

* 新器件沒有現(xiàn)成的封裝；

* 貼片器件自動(dòng)貼裝焊盤可以和器件焊盤一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封裝設(shè)計(jì)

* 在元件絲印面畫出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠；

* 貼片器件焊盤要長(zhǎng)出器件管腳0.5 mm，便于手工焊接；

* 插板器件焊盤孔徑要大于管腳直徑0.2 mm，便于焊錫流動(dòng)；

* 管腳編號(hào)要與原理圖一致（不用管腳也要編號(hào)）；

* 核對(duì)管腳編號(hào)；

* 打印1:1圖形，與實(shí)際器件核對(duì)。10.3 使用元件封裝庫應(yīng)注意的幾個(gè)問題

* DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯(cuò)；

* 3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致；

* DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間；

* 立式接插件與臥式接插件封裝圖不同；

* 把器件改放到焊接面可用器件編輯來實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電(ESD)的方法

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加入時(shí)間：2008-3-24 加入者：PCB之家

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。

*盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。

*對(duì)于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm。

*確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

*盡可能將所有連接器都放在一邊。

*如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。

*在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

*在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。

*PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

*在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

*在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

*如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

*要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：

(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。

(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用過孔將環(huán)形地連接起來。

(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。

(5)對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和設(shè)計(jì)規(guī)范

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加入時(shí)間：2007-11-6 加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。

通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等

快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框的方法： 第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。

第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。提示：如果用powerpcb4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的 對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。

關(guān)于在powerpcb中會(huì)速繞線的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。第二步：布直角的線。

第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。

powerpcb4.0中應(yīng)該注意的一個(gè)問題：

一般情況下，產(chǎn)品的外框均是通過*.dxf的文件導(dǎo)入。但是pcb文件導(dǎo)入*.dxf文件后很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯(cuò)誤，給以后的設(shè)計(jì)買下禍根。好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。如果打一個(gè)一個(gè)的打地過孔，可以這樣做：

1、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度，比如20mil。

2、設(shè)置走線地結(jié)束方式為END VIA。

3、走線時(shí)，按ctrl+鼠標(biāo)左鍵就可以快速地打地過孔了。如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動(dòng)布線器blazerouter，自動(dòng)地打。當(dāng)然必須設(shè)置好規(guī)則：

1、把某一層設(shè)置為CAM層，并指定GND網(wǎng)絡(luò)屬性給它。

2、設(shè)置GND網(wǎng)絡(luò)地走線寬度，比如20mil。

3、設(shè)置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。

4、設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和fanout柵格都為1mil。

5、然后就可以使用fanout功能進(jìn)行自動(dòng)打孔了。ddwe：

首先，覆銅層改為split/mixs；點(diǎn)擊智能分割圖標(biāo)，畫好覆銅外框，然后點(diǎn)擊右健，選擇anything的選擇模式，光標(biāo)移到覆銅外框，進(jìn)行分割；最后進(jìn)行灌銅！michaelpcb：

選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要?jiǎng)h除孤島。

注意：在畫外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。

最后多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設(shè)置。

1.在覆銅時(shí)，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：銅皮

copper pour：快速覆銅

plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）

auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割）2.分割用2D line嗎？

在負(fù)向中可以使用，不過不夠安全。

3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager? flood：是選中覆銅框，覆銅。

pout manager：是對(duì)所有的覆銅進(jìn)行操作。

先畫好小覆銅區(qū)，并覆銅；然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅！

請(qǐng)教:POWERPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,還有,怎么更改一個(gè)VIA的大小而不影響其他VIA的大小.這功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。

高速板4層以上布線總結(jié)

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加入時(shí)間：2007-11-7 加入者：PCB之家1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短，如下圖（按前一種）：

2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、目前印制板可作4?5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

16、設(shè)計(jì)流程： A：設(shè)計(jì)原理圖； B：確認(rèn)原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確； E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）； G：可先布地線和電源線；

H：檢查有無飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）； I：優(yōu)化布線； J：再檢查布線完整性； K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無遺漏； L：規(guī)則校驗(yàn)，有無不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào)； M：文字說明整理；

N：添加制板標(biāo)志性文字說明； O：綜合性檢查

第四篇：電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程

1、客戶口頭或書面?zhèn)髡骈_發(fā)功能說明。

2、虛谷公司技術(shù)負(fù)責(zé)人與客戶確認(rèn)功能需求書。

3、本公司進(jìn)行可行性分析后將報(bào)價(jià)發(fā)給客戶。

4、客戶接受報(bào)價(jià)。

5、客戶與公司簽訂開發(fā)協(xié)議書。

6、客戶預(yù)付開發(fā)定金。

7、虛谷公司進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)工作。

8、硬件開發(fā)流程：電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。

9、軟件開發(fā)流程：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。

10、產(chǎn)品化流程：工業(yè)設(shè)計(jì)（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開模），電路原理仿真測(cè)試，EMC穩(wěn)定性測(cè)試，PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測(cè)試的樣機(jī)。

11、技術(shù)文檔：產(chǎn)品電路原理圖，PCB圖，元器件，BOM材料清單，硬件技術(shù)資料，軟件技術(shù)資料，工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙。

12、產(chǎn)品量化生產(chǎn)：

a、小批量試生產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝、試用問題反饋，原理圖變更，PCB再優(yōu)化。b、量產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件材料清單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。

第五篇：電子工程師

電子工程師：

電子工程師，可細(xì)分為硬件工程師和軟件工程師，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)階段的電子設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品原理圖的設(shè)計(jì)、PCB Layout以及軟件調(diào)試等，需要保證電子系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠，同時(shí)需要優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)低成本、高性能。

一個(gè)產(chǎn)品，硬件和軟件是不可分離的，硬件需要軟件來指導(dǎo)實(shí)現(xiàn)特定功能，軟件需要硬件作為載體。作為一個(gè)合格的電子工程師，知識(shí)體系應(yīng)該是完整的，也就是既要了解硬件，也要了解軟件，當(dāng)然硬件工程師和軟件工程師二者的側(cè)重點(diǎn)有所不同。

兩個(gè)月的實(shí)習(xí)，了解了許多，也認(rèn)識(shí)到自己許多不足。作為電子工程師，自己還有很長(zhǎng)的一段路要走。積極進(jìn)取，向大家學(xué)習(xí)，為自己加油！

硬件工程師的主要職責(zé)：

1.依據(jù)設(shè)計(jì)輸入主持實(shí)施產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)。包括：產(chǎn)品原理圖的設(shè)計(jì)，PCB的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，對(duì)設(shè)計(jì)樣機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試驗(yàn)證。協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中結(jié)構(gòu)，軟件，平面的技術(shù)問題

2.解決試產(chǎn)中的技術(shù)問題

3.輸出硬件設(shè)計(jì)資料和樣機(jī)，協(xié)調(diào)整機(jī)產(chǎn)品的技術(shù)資料的輸出

4.參與硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)制定

PCB 工程師的主要職責(zé)：

1.2.3.4.依據(jù)設(shè)計(jì)輸入和電子工程師的原理圖實(shí)施產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)； 結(jié)合試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題和工廠的改善建議，實(shí)施PCB的設(shè)計(jì)整改； 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審，改良產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工藝； 進(jìn)行PCB的封樣確認(rèn)和歸檔。

電源工程師的主要職責(zé)：

1.依據(jù)設(shè)計(jì)輸入主持實(shí)施產(chǎn)品電源的設(shè)計(jì),包括產(chǎn)品原理圖的設(shè)計(jì)、PCB的設(shè)計(jì)指導(dǎo)、對(duì)電源進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試驗(yàn)證，對(duì)安全、EMC認(rèn)證體供支持；

2.輸出電源設(shè)計(jì)資料和樣機(jī)；

3.解決試產(chǎn)中的電源技術(shù)問題；

4.參與硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)中電源部分的制定；

軟件工程師的主要職責(zé)：

1.2.3.4.5.獨(dú)立承擔(dān)產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)任務(wù)，編制和維護(hù)產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)的各種文檔； 跟進(jìn)產(chǎn)品試產(chǎn)，負(fù)責(zé)解決試生產(chǎn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品軟件問題；分析和解決工廠量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的產(chǎn)品軟件問題 跟進(jìn)外包軟件設(shè)計(jì)，配合分析和解決試產(chǎn)、量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的產(chǎn)品軟件問題 配合進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可行性分析，參與新產(chǎn)品軟件的可行性分析