第一篇：最新LED 封裝 膠水 特性介紹和反應(yīng)機(jī)理

LED封裝膠水特性介紹和反應(yīng)機(jī)理

封裝膠種類：

1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin

2、硅膠 Silicone

3、膠餅 Molding Compound

4、硅樹脂 Hybrid

根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：

1、縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂

2、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂

3、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂

4、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂

5、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂特性介紹：

A 膠：

環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂（DGEBA）

B 膠：

常見的為酸酐類有機(jī)化合物，如：MHHPA

EPOXY:

Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導(dǎo)致黃變光衰，A 劑比例偏高導(dǎo)致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。

LED對(duì)環(huán)氧樹脂之要求：

1、高信賴性（LIFE）

2、高透光性。

3、低粘度，易脫泡。

4、硬化反應(yīng)熱小。

5、低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。

6、對(duì)熱的安定性高。

7、低吸濕性。

8、對(duì)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。

9、耐機(jī)械之沖擊性。

10、低彈性率（一般）。

一、因硬化不良而引起膠裂

現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。

原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。

處理方法：

1、測(cè)定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。

2、確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。

3、確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。

4、降低初烤溫度，延長(zhǎng)初烤時(shí)間。

二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生

現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測(cè)得之Tg,膠化時(shí)間有差異。

原因：攪拌時(shí)，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

處理方法：

1、再次攪拌。

2、升高A膠預(yù)熱溫度，藉以降低混合粘度。

三、真空脫泡氣泡殘留

現(xiàn)象：真空脫泡時(shí)，氣泡持續(xù)產(chǎn)生。

原因：

1、樹脂及硬化劑預(yù)熱過高，導(dǎo)致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。

2、增粘后進(jìn)入注型物中之氣泡難以脫泡。

處理方法：

1、降低樹脂預(yù)熱溫度至50~80℃，抽泡維持 50 ℃.2、硬化劑不預(yù)熱。

四、著色劑之異常發(fā)生

現(xiàn)象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點(diǎn)狀之膠裂現(xiàn)象。

原因：

1、著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。

2、濃度不均，結(jié)晶沉降導(dǎo)致。

處理方法：

依供應(yīng)商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。

五、硬化劑吸濕所產(chǎn)生之異常發(fā)生

現(xiàn)象：

1、有浮游或沉降之不溶解物。

2、不透明成乳白色。

原因：

1、因硬化劑水解后成白色結(jié)晶。

2、使用后長(zhǎng)期放置。

3、瓶蓋未鎖緊。

處理方法：

1、使用前確認(rèn)有無水解現(xiàn)象。

2、防濕措施。

具體反應(yīng)過程：

（1）B膠沒有吸濕時(shí)正常膠體反應(yīng)之過程：

（2）B膠硬化劑吸濕水解過程：

（3）吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應(yīng)。反應(yīng)性能差，降低材料力學(xué)，光學(xué)特性：

六、在長(zhǎng)烤硬化時(shí)有變色（著色）現(xiàn)象

現(xiàn)象：短烤離模后，長(zhǎng)烤硬化時(shí)有變色（著色）現(xiàn)象。

原因：

1、烤箱內(nèi)溫度分布不均。

2、烤箱內(nèi)硬化物放置過于集中，除膠體產(chǎn)生之反應(yīng)熱外，熱對(duì)流不均亦可能造成。

處理方法：

確認(rèn)烤箱內(nèi)硬化物分布位置及數(shù)量，烤箱熱回圈效果。

七、初烤后，離模品質(zhì)不良

現(xiàn)象：不易離模。

原因：

1、模條品質(zhì)。

2、初烤硬化不完全，硬化速率過快（初烤溫度過高）。

3、離模機(jī)偏移。

處理方法：

1、確認(rèn)硬化溫度及查詢膠化時(shí)間。

2、確認(rèn)離模機(jī)保持垂直離模。

現(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。

原因：

1、離模劑量使用過多。

2、模條使用次數(shù)過多。

3、噴離模劑前，模條溫度過低。

處理方法：

1、調(diào)整離模劑使用量。

2、注意模條使用次數(shù)。

八、硬化劑變色

現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。

原因：

1、經(jīng)熱氧化所致。

2、經(jīng)UV-VIS.光線，氧化所致。

3、硬化劑長(zhǎng)期放置或放置于高溫之所。

處理方法：

1、硬化劑不可預(yù)熱。

2、保持陰暗處存放。

九、擴(kuò)散劑之固化凝結(jié)

現(xiàn)象：無流動(dòng)性，成固形狀。

原因：因添加無機(jī)物后，樹脂成固體狀（特別是冬天）。

處理方法：加熱融化。

十、支架爬膠

現(xiàn)象：支架爬膠或是過錫爐時(shí)不能著錫。

原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象，或內(nèi)含脫模劑。

處理方法：

1、確認(rèn)支架品質(zhì)。

2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

3、使用外噴型之膠水。

十一、初烤后支架上有氣泡

現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。

原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場(chǎng)所，操作環(huán)境濕度較高。

處理方法：注意操作環(huán)境濕度。

LED用環(huán)氧樹脂封裝膠水特性分析

WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂

發(fā)光二極管（LED）專用封裝材料

一、LED用WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂，主劑WL-800A/B-19,固化劑WL-800B-19和光擴(kuò)散劑DF-090三部份組成，其主要成份為電子級(jí)、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無水物、高擴(kuò)散性填料，本樹脂專用于高透光性LED封裝，最大特點(diǎn)是水透性佳，另外，其500小時(shí)高溫不變色性能，是WL-800A/B-19的另一明顯特色。本樹脂在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng)，中溫、高溫固化速度快，固化物的機(jī)械強(qiáng)度，電氣性能，耐濕性佳、收縮率小，特別適合高透光性LED封裝的自動(dòng)灌注線。外觀及特性：

主劑WL-800A-19 固化劑WL-800B-19 顏 色 透明淡紫色液體 無色透明液體 粘 度25℃ 7000~9000CPS 200~250cps 密 度g/cm3 1.038±0.005 1.026±0.005 保存期限 6個(gè)月 3個(gè)月

二、混合比例： 100∶100（重量比）

三、混合物粘度： 25℃ 650~900cps

四、凝膠時(shí)間： 130℃×6~8分鐘

五、可使用時(shí)間： 25℃~30℃×4小時(shí)

六、固化條件： 初期固化130℃~135℃×35~45分鐘 后期固化130℃×8小時(shí)或140℃×5小時(shí)

七、固化后特性：

體積電阻25℃ Ohm-cm 6.4×1015 表面電阻25℃ Ohm 2.8×1015 耐 電 壓25℃ KV/mm 25 硬 度 SHORE D 87 吸 水 率100℃ %1小時(shí) 0.2 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 ℃ 136 線膨脹系數(shù) cm/cm/℃ 6.0×10-5

八、WL-800A/B-19對(duì)擴(kuò)散劑 及色膏建議用量： PC-002 2~5% PC-003 2~6% 重量比 PC-004 2~4% 擴(kuò)散劑 2~5%

九、建議操作流程：

1、A劑在60~70℃烘箱預(yù)熱1小時(shí)以上（隨季節(jié)變化而變化）；

2、A劑與B劑按重量比1∶1混合攪拌3~5分鐘；

3、A、B混合液60℃預(yù)熱10分鐘；

4、A、B混合液脫泡15分鐘（如果有條件的話，保持溫度在50~55℃）；

5、硬化條件：（依產(chǎn)品的規(guī)格確定硬化條件，下列硬化條件僅供參考）Φ3初烤130℃~135℃ × 1小時(shí)；后烤130℃~135℃×6~ 8小時(shí) Φ5初烤125℃~130℃ × 1小時(shí)；后烤130℃~135℃×6~ 8小時(shí) Φ8初烤105℃~115℃ × 1小時(shí)；后烤130℃~135℃×6~ 8小時(shí) Φ10初烤105℃~110℃ × 1小時(shí)；后烤130℃~135℃×6~ 8小時(shí)

十、使用說明：

主劑WL-800A-19和固化劑WL-800B-19經(jīng)混合即慢慢起反應(yīng)，使粘度逐漸變高，因此請(qǐng)務(wù)必在可使用時(shí)間內(nèi)使用完，以免因粘度過高而無法使用。灌模后請(qǐng)即進(jìn)入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及發(fā)脆。

硬化條件按產(chǎn)品的規(guī)格來定，規(guī)格越小，烘烤溫度越高，規(guī)格越大，烘烤溫度會(huì)相對(duì)的偏低。

主劑WL-800A-19可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時(shí)將縮短可使用時(shí)間（最佳預(yù)熱溫度60℃）。本產(chǎn)品使用于無色LED性能最佳，用于添加紅色、綠色著色劑的LED性能較佳，用于添加黃色著色劑的LED性能一般。敬請(qǐng)客戶在用于添加著色劑的LED時(shí)，先試做確認(rèn)。

著色劑長(zhǎng)期放置時(shí)會(huì)有沉淀析出現(xiàn)象，因此使用前請(qǐng)先在90℃~100℃預(yù)熱30~50分鐘并攪拌均勻后才使用。紅色較易溶解，約在80℃加熱即可。

黃色和綠色較難溶解，請(qǐng)?jiān)?10~120加熱至完全透明，以免在配膠時(shí)再度析出造成色澤不均勻現(xiàn)象。

固化劑WL-800B-19系酸酐類，會(huì)吸收空氣中的水分形成羧酸類沉淀物，因此使用完畢，請(qǐng)立即蓋緊，以免變質(zhì)無法使用。

第二篇：LED封裝材料基礎(chǔ)知識(shí)(精)

LED 封裝材料基礎(chǔ)知識(shí)

LED 封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機(jī)硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，有機(jī)硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機(jī)硅材料將成為高端LED 封裝材料的封裝方向之一。下面將主要介紹有機(jī)硅封裝材料。

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個(gè)重要指標(biāo)，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環(huán)硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環(huán)硫基團(tuán)為反應(yīng)基團(tuán)進(jìn)行聚合則是一種較新的方法。最新的研發(fā)動(dòng)態(tài)，也有將納米無機(jī)材料與聚合物體系復(fù)合制備封裝材料，還有將金屬絡(luò)合物引入到封裝材料，折射率可以達(dá)到1.6-1.8，甚至2.0，這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性能。

一、膠水基礎(chǔ)特性

1.1有機(jī)硅化合物--聚硅氧烷簡(jiǎn)介

有機(jī)硅封裝材料主要成分是有機(jī)硅化合物。有機(jī)硅化合物是指含有Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機(jī)硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多，研究最深、應(yīng)用最廣的一類，約占總用量的90%以上。

1.1.1結(jié)構(gòu)

其結(jié)構(gòu)是一類以重復(fù)的Si-O 鍵為主鏈，硅原子上直接連接有機(jī)基團(tuán)的聚合物，其通式為R ’---（Si R R ’---O）n---R ”，其中，R、R ’、R ”代表基團(tuán)，如甲基，苯基，羥基，H，乙烯基等；n

為重復(fù)的Si-O 鍵個(gè)數(shù)（n 不小于2）。有機(jī)硅材料結(jié)構(gòu)的獨(dú)特性：

（1）Si原子上充足的基團(tuán)將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；（2）C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；（3）Si-O鍵長(zhǎng)較長(zhǎng)，Si-O-Si 鍵鍵角大。

（4）Si-O鍵是具有50％離子鍵特征的共價(jià)鍵（共價(jià)鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。

1.1.2性能

由于有機(jī)硅獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)淞藷o機(jī)材料與有機(jī)材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性。

耐溫特性：有機(jī)硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si －O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C －C 鍵的鍵能為347kJ/mol，Si －O 鍵的鍵能在有機(jī)硅中為462kJ/mol，所以有機(jī)硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。

耐候性：有機(jī)硅產(chǎn)品的主鏈為－Si －O －，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。

電氣絕緣性能：有機(jī)硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且

它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。有機(jī)硅除了具有優(yōu)良的

耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動(dòng)物體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

低表面張力和低表面能：有機(jī)硅的主鏈?zhǔn)秩犴?，其分子間的作用力比碳?xì)浠衔镆醯枚?，因此，比同分子量的碳?xì)浠衔镎扯鹊?，表面張力弱，表面能小，成膜能力?qiáng)。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤(rùn)滑、上光等各項(xiàng)優(yōu)異性能。

1.1.3有機(jī)硅化合物的用途

由于有機(jī)硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應(yīng)用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術(shù)、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各行業(yè)，其應(yīng)用范圍已擴(kuò)到：建筑、電子電氣、半導(dǎo)體、紡織、汽車、機(jī)械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等行業(yè)。

其中有機(jī)硅主要起到密封、粘合、潤(rùn)滑、絕緣、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。隨著有機(jī)硅數(shù)量和品種的持續(xù)增長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，形成化工新材料界獨(dú)樹一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學(xué)品無法替代而又必不可少的。

1.2 LED封裝用有機(jī)硅材料特性簡(jiǎn)介

LED 封裝用有機(jī)硅材料的要求：光學(xué)應(yīng)用材料具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時(shí)折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波長(zhǎng)的透光率

要求大于95％。在固化前有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，成形好；固化后透明、硬度、強(qiáng)度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。

主要技術(shù)指標(biāo)有：折射率、粘度、透光率、無機(jī)離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.2.1 材料光學(xué)透過率特性

石英玻璃、硅樹脂和環(huán)氧樹脂的透過率如圖1 所示。硅樹脂和環(huán)氧樹脂先注入模具, 高溫固化后脫模, 形成厚度均勻?yàn)? mm 的樣品?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率, 某些波長(zhǎng)的透過率甚至超過了95% , 但環(huán)氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大, 波長(zhǎng)小于380 nm 時(shí), 透過率迅速下降。硅樹脂在可見光范圍透過率接近92%, 在紫外光范圍內(nèi)要稍低一些, 但在320 nm時(shí)仍然高于88%, 表現(xiàn)出很好的紫外光透射性質(zhì);石英玻璃在可見光和紫外

光范圍的透過率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透過率最高的。對(duì)于紫外LED 封裝, 石英玻璃具有最高的透過率, 有機(jī)硅樹脂次之, 環(huán)氧樹脂較差。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高, 但是其熱加工溫度高, 并不適用于LED 芯區(qū)的密封, 因此在LED 封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光輻射和耐熱性能已經(jīng)有很多報(bào)道 , 僅對(duì)常用于密封LED 芯區(qū)的環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂的耐紫外光輻射和耐熱性能進(jìn)行研究。

1.2.2耐紫外光特性

研究了環(huán)氧樹脂A 和B 以及有機(jī)硅樹脂A 和B 在封裝波長(zhǎng)為395 nm和375 nm 的LED 芯片時(shí)的老化情況, 如圖2所示。實(shí)驗(yàn)中, 每個(gè)LED 的樹脂涂層厚度均為2 mm。可以看到, 環(huán)氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差, 連續(xù)工作時(shí), 紫外LED 輸出光功率迅速衰減, 100 h 后輸出光功率均下降到初始的50% 以下;200 h 后, LED 的輸出光功率已經(jīng)非常微弱。對(duì)于脂環(huán)族的環(huán)氧樹脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰減比395 nm時(shí)要快, 說明對(duì)紫外光波長(zhǎng)較為敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量較大, 破壞也更為嚴(yán)重。雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光

照射下都迅速衰減, 衰減速度基本一致。盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 時(shí)的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結(jié)構(gòu), 因此在紫外光持續(xù)照射時(shí), 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。

盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm和395 nm時(shí)的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但

是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結(jié)構(gòu), 因此在紫外光持續(xù)照射時(shí), 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。測(cè)量老化前后LED 芯片的光功率, 發(fā)現(xiàn)老化后LED 的光功率基本上沒有衰減。這說明, 光功率的衰減主要是由紫外光對(duì)環(huán)氧樹脂的破壞引起的。環(huán)氧樹脂是高分子材料, 在紫外線的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量較大, 能夠打開高分子間的鍵鏈。因此, 在持續(xù)的紫外光照射下, 環(huán)氧樹脂的主鏈慢慢被破壞, 導(dǎo)致主鏈降解, 發(fā)生了光降解反應(yīng), 性質(zhì)發(fā)生了變化。實(shí)驗(yàn)表明, 環(huán)氧樹脂不適合用于波長(zhǎng)小于380 nm的紫外LED 芯片的封裝。相對(duì)環(huán)氧樹脂, 硅樹脂表現(xiàn)出了良好的耐紫外光特性。經(jīng)過近1 500 h 老化后, LED 輸出光功率雖然有不同程度的衰減, 但是仍維持在85%以上, 衰減低于15%。這可能與硅樹脂和環(huán)氧樹脂間的結(jié)構(gòu)差異有關(guān)。硅樹脂的主要結(jié)構(gòu)包括Si 和O, 主鏈Si-O-Si 是無機(jī)的, 而且具有較高的鍵能;而環(huán)氧樹脂的主鏈主要是C-C 或C-O, 鍵能低于Si-O。由于鍵能較高, 硅樹脂的性能相對(duì)要穩(wěn)定。因此, 硅樹脂具有良好的耐紫外光特性。

1.2.3 耐熱性

LED 封裝對(duì)材料的耐熱性提出了更高的要求。從圖3可以看出, 環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有較好的承受紫外光輻照的能力。因此, 對(duì)其熱穩(wěn)定性進(jìn)行了研究。圖3 表示這兩種材料在高溫老化后mm-1厚度時(shí)透過率隨時(shí)間的變化情況。可以看到, 環(huán)氧樹脂的耐熱性較差, 經(jīng)過連續(xù)6天 的高溫老化后, 各個(gè)波長(zhǎng)的透過率都發(fā)生了較大的衰減, 紫外光范圍的衰減尤其嚴(yán)重, 環(huán)氧樹脂樣品顏色從最初的清澈透明變成了黃褐色。

硅樹脂表現(xiàn)出了優(yōu)異的耐熱性能。在150 e 的高溫環(huán)境下, 經(jīng)過14 days 的老化后, 可見光范圍的樣品mm-1厚度時(shí)透過率只有稍微的衰減, 在紫外光范圍也僅有

少量的衰減, 顏色仍然保持著最初的清澈透明。與環(huán)氧樹脂不同, 硅樹脂以Si-O-Si 鍵為主鏈, 由于Si-O 鍵具有較高的鍵能和離子化傾向, 因此具有優(yōu)良的耐熱性。

1.2.4光衰特性

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅材料。如圖4所示, 分別用環(huán)氧樹

脂和有機(jī)硅材料配粉進(jìn)行光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。可以看出, 用有機(jī)硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長(zhǎng)很多。原因之一是用有機(jī)硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機(jī)硅材料烘烤溫度較低, 時(shí)間較短, 對(duì)芯片的損傷也小;另外, 有機(jī)硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對(duì)芯片起到保護(hù)作用。

1.2.5 苯基含量的影響

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個(gè)重要指標(biāo)，越高越好。硅樹脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的幾乎全苯基的硅樹脂折射率可達(dá)1.57），但因熱塑性太大，無實(shí)際使用價(jià)值，苯基含量一般以20%~50%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）為宜。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)苯基含量為40%時(shí)（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）硅樹脂的折射率約1.51，苯基含量為50%時(shí)硅樹脂的折射率大于1.54，如圖5所示。所合成的都是高苯基硅樹脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以達(dá)到1.54以上。

1.3有機(jī)硅封裝材料應(yīng)用原理及分析

有機(jī)硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質(zhì)，使用時(shí)按A ：B=1：1的比例稱量準(zhǔn)確，使用專用設(shè)備行星式重力攪拌機(jī)攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點(diǎn)膠封裝，然后將封裝后的部件按產(chǎn)品要求加熱固化即可。

有機(jī)硅封裝材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅樹脂做基礎(chǔ)聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交聯(lián)劑，鉑配合物作催化劑配成封裝料，利用有機(jī)硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)固化。我

們可以用儀器設(shè)備來分析表征一些技術(shù)指標(biāo)有如折射率、粘度、透光率、無機(jī)離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.3.1 紅外光譜分析

有機(jī)硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)。隨著反

應(yīng)的進(jìn)行，乙烯基含量和硅氫基的濃度會(huì)逐漸減少，直到穩(wěn)定于一定的量，甚至消失。

可采用紅外光譜儀測(cè)量其固化前后不同階段的乙烯基和硅氫基的紅外光譜吸收變化情況[2]。我們只列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化前和固化后的紅外光譜為例：如圖6所示，固化前：3071，3050 cm －1是苯環(huán)和CH 2=CH-不飽和氫的伸縮振動(dòng)，2960 cm－1是－CH 3的C-H 伸縮振動(dòng)，2130 cm－1是Si —H 的吸收峰，1590 cm －1是—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰，1488 cm －1是苯環(huán)的骨架振動(dòng)，1430，1120 cm －1 是Si －Ph 的吸收峰，1250 cm －1是Si －CH 3的吸收峰，1060 cm －1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130 cm －1處的Si —H 的吸收峰和1590 cm－1處的—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰均消失。

1.3.2 熱失重分析

有機(jī)硅主鏈si-0-si 屬于“無機(jī)結(jié)構(gòu)”，si-0鍵的鍵能為462kJ/mol，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于C-C 鍵的鍵能347kJ/mol，單純的熱運(yùn)動(dòng)很難使si-0鍵均裂，因而有機(jī)硅聚合物具有良好的熱穩(wěn)定性，同時(shí)對(duì)所連烴基起到了屏蔽作用，提高了氧化穩(wěn)定性。有機(jī)硅聚合物在燃燒時(shí)會(huì)生成不燃的二氧化硅灰燼而自熄。為了分析封裝材料的耐熱性，及硅樹脂對(duì)體系耐熱性的影響，我們進(jìn)行了熱失重分析，如圖7圖8所示，樣品起始分

解溫度大約在400℃，800℃的殘留量在65％以上。封裝材料在400℃范圍內(nèi)不降解耐熱性好，非常適用于大功率LED 器件的封裝。

1.3.3 DSC分析

我們采用DSC（差示熱量掃描法）分析了硅樹脂固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。一般，Tg 的大小取決于分子鏈的柔性及化學(xué)結(jié)構(gòu)中的自由體積，即交聯(lián)密度，Tg 隨交聯(lián)密度的增加而升高，可以提供一個(gè)表征固化程度的參數(shù)。我們采用DSC 分析了所制備的凝膠體、彈性體、樹脂體的Tg，如表1所示，顯然隨著凝膠體、彈性體、樹脂體的交聯(lián)密度的增加，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 升高。同樣也列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化后的差示熱量掃描分析圖譜，如圖9所示，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 約72℃。封裝應(yīng)用應(yīng)根據(jù)封裝實(shí)際的需求，選用不同的形態(tài)。

表1 有機(jī)硅樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg

圖9 高苯基乙烯基氫基硅樹脂DSC 分析圖譜 1.4有機(jī)硅封裝材料的分類及與國(guó)外同類產(chǎn)品的對(duì)比

為了提高LED 產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝取光效率。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時(shí)，當(dāng)熒光膠的折射率比外封膠高時(shí)，能顯著提高LED 產(chǎn)品的出光效率，提升LED 產(chǎn)品光通量。目前業(yè)內(nèi)的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED 灌封膠應(yīng)選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200℃的高溫）的雙組分有機(jī)硅封裝材料

LED 有機(jī)硅封裝材料，固化后按彈性模量劃分，可分為凝膠體，彈性體及樹脂等三大類；按折射率劃分，可分為標(biāo)準(zhǔn)折射率型與高折射率兩大類，見表2：

表2 LED有機(jī)硅封裝材料的分類

與國(guó)外同類產(chǎn)品進(jìn)行了對(duì)比，其參數(shù)如表3表4所示，可知各項(xiàng)性能參數(shù)較接近，經(jīng)部分客戶試用反映良好。

表3自制低折色率產(chǎn)品與國(guó)外同類產(chǎn)品的比較

表4自制高折色率產(chǎn)品與國(guó)外同類產(chǎn)品的比較

針對(duì)LED 封裝行業(yè)的不同部位的具體要求開發(fā)五個(gè)應(yīng)用系列的有機(jī)硅材料，不同的封裝要求，在封裝材料的粘度，固化條件，固化后的硬度（或彈性），外觀，折光率等方面有差異。具體分類介紹如下：

1.4.1混熒光粉有機(jī)硅系列

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅材料。如圖9所示, 分別用環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅材料配粉進(jìn)行光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果?？梢钥闯? 用有機(jī)硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長(zhǎng)很多。原因之一是用有機(jī)硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機(jī)硅材料烘烤溫度較低, 時(shí)間較短, 對(duì)芯片的損傷也小;另外, 有機(jī)硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對(duì)芯片起到保護(hù)作用。

1.4.2 MODING封裝材料有機(jī)硅系列

1.4.3TOP 貼片封裝材料有機(jī)硅系列

1.4.4透鏡填充有機(jī)硅系列

1.4.5集成大功率LED 有機(jī)硅系列

二、膠水與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性（含固晶膠）

有機(jī)硅材料對(duì)其他材料沒有腐蝕性，但某些材料會(huì)影響封裝材料的固化。固晶膠一般為環(huán)氧樹脂材料，它的固化劑種類很多，如果其中含有N，P，S 等元素，會(huì)導(dǎo)致封裝材料與固晶膠接觸部分不固化。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。

這些最值得注意的物質(zhì)包括：

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

有機(jī)硅封裝材料有很好的耐濕氣，耐水性及耐油性，但對(duì)濃硫酸，濃硝酸等強(qiáng)酸，氨水，氫氧化鈉等強(qiáng)堿，以及甲苯等芳香烴溶劑的抵抗能力差。下表定性的列出有機(jī)硅封裝材料耐化學(xué)品性。

有機(jī)硅封裝材料耐化學(xué)品性表

三、膠水的應(yīng)用與風(fēng)險(xiǎn)防范 3.1使用：

A、B 兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠。或者在一定溫度下，于10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

3.2注意事項(xiàng)

A、有機(jī)硅封裝材料在稱量，混合，轉(zhuǎn)移，點(diǎn)膠，封裝，固化過程中使用專用設(shè)備，避免與其他物質(zhì)混雜帶來不確定的影響。

B、某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括： B-

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

B-

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 B-

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品 B-

4、亞磷或者含亞磷的物品 B-

5、某些助焊劑殘留物

如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化。

C、在使用封裝材料時(shí)避免進(jìn)入口眼等部位；接觸封裝材料后進(jìn)食前需要清洗手；封裝材料不會(huì)腐蝕皮膚，因個(gè)人的生理特征有差異，如果感覺不適應(yīng)暫停相關(guān)工作或就醫(yī)。

D、在LED 生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡占有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素。影響氣泡產(chǎn)生的因素比較多, 但是多做一些工程評(píng)估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會(huì)太高。以下是相關(guān)因素：

（1）環(huán)境的溫度和濕度對(duì)氣泡產(chǎn)生有較大的影響。（2）模條的溫度也是產(chǎn)生氣泡的一個(gè)因素。（3）氣泡的產(chǎn)生與工藝的調(diào)整有很大關(guān)系。

例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點(diǎn)看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時(shí)與環(huán)境溫度也是分不開的。環(huán)境溫度變化了，可以采取相應(yīng)的措施加以控制。若常溫是15℃，如讓膠水的溫度達(dá)到60℃，這樣做杯內(nèi)氣泡就不會(huì)出現(xiàn)。同時(shí)要注意很多細(xì)節(jié)問題，如在滾筒預(yù)沾膠時(shí)產(chǎn)生微小氣泡，肉眼和細(xì)微鏡下看不到，但一進(jìn)入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴(kuò)漲。如果此時(shí)溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。LED 表面有氣泡但沒破，此為打膠時(shí)產(chǎn)生氣泡。LED 表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預(yù)灌膠前，支架必須預(yù)熱。預(yù)熱預(yù)灌的AB 組分進(jìn)行2小時(shí)調(diào)換一次。只要你保持AB 料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因?yàn)锳B 組分冷時(shí)流動(dòng)性差, 遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時(shí)要注意以下問題：

（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）；（2）點(diǎn)膠機(jī)的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）；（3）機(jī)器是否清潔（此點(diǎn)不一定會(huì)引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）；

（4）往支架點(diǎn)膠時(shí)，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；

（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B 組分混合就會(huì)開始反應(yīng)，時(shí)間越長(zhǎng)膠越稠，氣泡越難排出；

E、大多數(shù)封裝客戶都發(fā)現(xiàn)做好的產(chǎn)品在初期做點(diǎn)亮測(cè)試?yán)匣蠖加胁诲e(cuò)的表現(xiàn)，但是隨著時(shí)間的推移，明明在抽檢都不錯(cuò)的產(chǎn)品，到了應(yīng)用客戶開始應(yīng)用的時(shí)候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和PPA 支架剝離、LED 變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導(dǎo)

致封裝膠固化不好嗎？當(dāng)然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發(fā)生的機(jī)率會(huì)越來越少。有以下因素供大家參考；

（1）PPA 與支架剝離的原因是：PPA 中所添加的二氧化鈦因晶片所發(fā)出的藍(lán)光造成其引起的光觸媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA 老化也會(huì)導(dǎo)致剝離想象的發(fā)生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產(chǎn)生光觸媒作用，會(huì)產(chǎn)生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機(jī)物的能力。

（2 以LED 變色問題為例、現(xiàn)階段大致分三類： ？硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色 ？鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色 ？鍍銀層附近存在無機(jī)碳。

? 有機(jī)硅封裝材料、固晶材料并不含有S 化合物、鹵素化合物, 硫化及鹵化物的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。

? 無機(jī)碳的存在為環(huán)氧樹脂等的有機(jī)物因熱及光的分解后的殘?jiān)?。在鍍銀層以環(huán)氧等固晶膠作為藍(lán)光晶片接合的場(chǎng)合頻繁發(fā)生。

?有機(jī)硅封裝材料即使被熱及光分解也不會(huì)變成黑色的碳。

? 若是沒有使用環(huán)氧等的有幾物的場(chǎng)合有發(fā)現(xiàn)無機(jī)碳存在的話有可能是由外部所帶入。

? 上述的3種變色現(xiàn)象是因藍(lán)光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成 綜上所述，我們發(fā)現(xiàn)，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED 內(nèi)部以及有無機(jī)碳的存在

而帶來的一系列的問題，那么我們應(yīng)該如何解決呢。

（1）在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機(jī)物，比如固晶膠；

（2 選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；

（3 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。如何解決隔層問題？出現(xiàn)隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數(shù)差異太大產(chǎn)生較大內(nèi)應(yīng)力，在金線部位撕裂。故升溫太快 有裂層或固化不好，而分段固化，反應(yīng)沒那么劇烈，消除一些內(nèi)應(yīng)力。

3.3貯存及運(yùn)輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25℃）。3-

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B 組分均須密封保存，在運(yùn)輸，貯存過程中防止泄漏。3.4封裝工藝 A.LED 的封裝的任務(wù)

是將外引線連接到LED 芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

B.LED 封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED 按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。

C.LED 封裝工藝流程 1.芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝

要求 ；電極圖案是否完整。2.擴(kuò)片

由于LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED 芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3.點(diǎn)膠

在LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC 導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4.備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED 背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED 安裝在LED 支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴(kuò)張后LED 芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED 芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

6.自動(dòng)裝架

自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED 支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)LED 芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7.燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃，燒結(jié)時(shí)間 2 小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170℃，1 小時(shí)。絕 緣膠一般 150℃，1 小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2 小時(shí)（或 1 小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn) 品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8.壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。9.點(diǎn)膠封裝 LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì) 上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的膠水和支架。（一般的 LED 無法通過氣密性試驗(yàn)）TOP-LED 和 Side-LED 適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高（特別是白光 LED），主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn) 膠量的控制，因?yàn)槟z水在使用過程中會(huì)變稠。白光 LED 的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10.灌膠封裝 Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 LED 成型模腔內(nèi)注入膠水，然后插入壓焊 好的 LED 支架，放入烘箱讓膠水固化后，將 LED 從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝 將壓焊好的 LED 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠 道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè) LED 成型槽中并固化。12.固化與后固化 固化是指封裝膠水的固化。13.后固化 后固化是為了讓膠水充分固化，同時(shí)對(duì) LED 進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高膠水與支架（PCB）的粘接 強(qiáng)度非常重要。14.切筋和劃片

由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)）Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。，SMD-LED 則是在一片 PCB 板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。15.測(cè)試 測(cè)試 LED 的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì) LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選。16.包裝 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮 LED 需要防靜電包裝。

第三篇：LED顯示屏特性

LED顯示屏特性

深圳億光科技有限公司，蔣萬安 ***,QQ 279362881,專注于LED顯示屏，LED大屏幕，LED單元板，P3，P4全球現(xiàn)貨批發(fā)。

一、顯示屏的控制特性和功能

顯示屏有智能的上電系統(tǒng)。可以定時(shí)地全LED顯示屏上電，同時(shí)也可以通過電腦對(duì)顯示屏進(jìn)行上電或關(guān)閉。

顯示屏有亮度感應(yīng)的功能。它可以使顯示屏在白天時(shí)達(dá)到足夠的亮度在太陽下同樣能顯示清晰的畫面，刺激大眾的眼球吸引觀眾注意。而晚上又適量地降低顯示屏的亮度，做到不影響附近居民的休息，減少居民及司機(jī)的投拆。

先進(jìn)的散熱系統(tǒng)。顯示屏工作會(huì)產(chǎn)生好大的熱量，加上白天太陽直曬黑色顯示屏面罩會(huì)引收熱量。沒有一個(gè)良好的散熱系統(tǒng)會(huì)直接影響LED顯示屏的使用壽命。所以我們采用空調(diào)散熱的方法，在外溫高于30度時(shí)開啟。而保證顯示的使用壽命和正常工作。

二、軟件技術(shù)的指標(biāo)

配備中文簡(jiǎn)體WINDOWS 7/xp操作系統(tǒng)軟件。

顯示屏專用播放軟件：中文界面，兼容性強(qiáng)，提供多種種顯示效果并控制顯示效果的輸出。提供人工錄入界面。提供多種消息的編輯、排版和剪接等功能。提供播放節(jié)目和播放內(nèi)容的編排功能。提供對(duì)大屏幕顯示系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫管理與維護(hù)的功能。提供對(duì)整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的監(jiān)視和控制功能。殺毒軟件：專業(yè)的殺毒軟件。

能夠?qū)崿F(xiàn)多種文字多種字體的顯示，能夠與多種輔助設(shè)備相連接。

多種特技顯示功能，如：文字顯示——對(duì)漢字、西文字母、標(biāo)點(diǎn)、數(shù)字、符號(hào)等字符，以下計(jì)算機(jī)漢字庫組字模式為準(zhǔn)，轉(zhuǎn)換成統(tǒng)一的顯示的標(biāo)準(zhǔn)格式，以實(shí)現(xiàn)多種文字多種字體的混合顯示。

設(shè)備接口：軟件應(yīng)有智能的設(shè)備接口功能，能與電視機(jī)、錄像機(jī)、衛(wèi)星接收機(jī)、攝象機(jī)、接收機(jī)和轉(zhuǎn)換多種音、視頻信號(hào)進(jìn)行輸出顯示。

特技顯示：左右移動(dòng)、上下滾動(dòng)、左右展開、上下展開、閉和展開、簡(jiǎn)單動(dòng)畫、立即顯示、平滑上卷、文字閃爍、放大、隨機(jī)顯示及淡入淡出等特技功能。

系統(tǒng)應(yīng)具有最新的LED像素共享技術(shù)。

三、產(chǎn)品品質(zhì)保證

質(zhì)量保證體系

為了確保顯示屏的品牌質(zhì)量，產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采取嚴(yán)格的質(zhì)量保證措施

品質(zhì)管制（QC）流程圖

1）嚴(yán)格控制原材料來源，在集成塊、接插件、印制板等元件均選用國(guó)內(nèi)、國(guó)外知名企業(yè)產(chǎn)品，實(shí)行供應(yīng)商定點(diǎn)制度，并每半年進(jìn)行一次資格確認(rèn)。

2）根據(jù)ISO9001體系制訂實(shí)施生產(chǎn)管理制度，專業(yè)化生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備保證了產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)。質(zhì)檢環(huán)節(jié)貫穿整個(gè)生產(chǎn)過程，在外協(xié)外購、裝配工藝、生產(chǎn)管理、調(diào)試與老化、包裝入庫、運(yùn)輸存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)均有嚴(yán)格的管理。顯示屏在生產(chǎn)基地制造并經(jīng)72小時(shí)老化。

3）在生產(chǎn)環(huán)節(jié)影響產(chǎn)品質(zhì)量的最主要因素是生產(chǎn)工藝。國(guó)內(nèi)外很多同種產(chǎn)品設(shè)計(jì)一樣，但生產(chǎn)出來的產(chǎn)品質(zhì)量有天壤之別，其中最主要的原因就是生產(chǎn)工藝問題，因此公司在工藝上借鑒了國(guó)外先進(jìn)的工藝并進(jìn)行了發(fā)展、改進(jìn)，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。

公司制訂有完善的品質(zhì)管理文件，包括：《IQC來料檢驗(yàn)規(guī)范》、《IPQC制程檢驗(yàn)規(guī)范》、《QA成品檢驗(yàn)規(guī)范》、《供應(yīng)商評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)》、《不合格糾正與預(yù)防措施管理》……

第四篇：led封裝主管的個(gè)人簡(jiǎn)歷

led封裝主管的個(gè)人簡(jiǎn)歷模板

姓

名：

王先生

性

別：

男

婚姻狀況：

已婚

民

族：

漢族

戶

籍：

貴州-遵義

年

齡：

現(xiàn)所在地：

廣東-江門

身

高：

173cm

希望地區(qū)：

浙江、江蘇、廣東

希望崗位：

工業(yè)/工廠類-設(shè)備經(jīng)理/主管 電子/電器/元件類-光源與照明工程

尋求職位：

設(shè)備主管、生產(chǎn)主管、生產(chǎn)經(jīng)理

待遇要求：

8000元/月

可面議

要求提供住宿

最快到崗：

1個(gè)月之內(nèi)

教育經(jīng)歷

2003-09 ～ 2006-07 西京學(xué)院 機(jī)電一體化 大專

培訓(xùn)經(jīng)歷

2009-04 ～ 2009-07 學(xué)成電腦培訓(xùn) Excel和Word CAD制圖

工作經(jīng)驗(yàn)至今6年5月工作經(jīng)驗(yàn)，曾在3家公司工作

**公司（2011-06 ～ 至今）

公司性質(zhì)：

私營(yíng)企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

led封裝主管

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)部、設(shè)備部及品質(zhì)部的相關(guān)管理工作。2：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率計(jì)劃目標(biāo)

3：負(fù)責(zé)各個(gè)生產(chǎn)工序品質(zhì)狀況跟蹤及監(jiān)督。負(fù)責(zé)對(duì)工藝、產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)的方案，4：當(dāng)出現(xiàn)存在的或潛在的質(zhì)量問題時(shí)提出相應(yīng)的糾正預(yù)防措施，有效解決并文件化.5：LED生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)過程中標(biāo)準(zhǔn)被執(zhí)行之管控。6：LED設(shè)備的操作指引制定及各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)文件制訂管理。

7：負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備安裝調(diào)試及驗(yàn)收 設(shè)備運(yùn)行狀況的控制、8：監(jiān)督制造設(shè)備運(yùn)行的狀況.指導(dǎo)并監(jiān)督各工序是否按工藝作業(yè)。

9：改進(jìn)工藝提高良率及效率．

10：led原物料質(zhì)量管控，生產(chǎn)過程中的品質(zhì)控制，11：led成品入庫和出貨的品質(zhì)管控，**公司（2007-05 ～ 2011-06）

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

設(shè)備課長(zhǎng)

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：新進(jìn)設(shè)備安裝和調(diào)試及驗(yàn)收，2：LED封裝設(shè)備人員工作安排與培訓(xùn)。簡(jiǎn)歷表格 http://www.tmdps.cn 3：負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理、設(shè)備的維修及保養(yǎng)工作，4：對(duì)電、氣、設(shè)備進(jìn)行安全監(jiān)督，確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。5：對(duì)設(shè)備重大機(jī)故檢修,聯(lián)絡(luò)設(shè)備廠商對(duì)設(shè)檢修及設(shè)備改進(jìn)。

6：LED生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)過程中標(biāo)準(zhǔn)被執(zhí)行之管控,LED設(shè)備的操作指引制定及各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)文件制訂管理

7：指導(dǎo)并監(jiān)督生產(chǎn)部門是否正常操機(jī)臺(tái)，對(duì)設(shè)備進(jìn)行合理改善，以確保設(shè)備生產(chǎn)效率得到相應(yīng)的提高

**公司（2005-12 ～ 2007-05）

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

工程師

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：LED前段技術(shù)人員工作安排，機(jī)臺(tái)所需零配件申請(qǐng)請(qǐng)購，新進(jìn)設(shè)備安裝與調(diào)試。

2：設(shè)備維修及保養(yǎng)工作。

3：設(shè)備的改善、設(shè)備駕動(dòng)率提升方案

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

焊線機(jī)改用合金線焊接/LAMP（30/40）連體支架導(dǎo)入（2010-02 ～ 2011-04）

擔(dān)任職位：

設(shè)備課長(zhǎng)

項(xiàng)目描述：

1：焊線機(jī)用金線焊接改用合金線焊接，2：LED封裝自動(dòng)固晶、焊線機(jī)和對(duì)應(yīng)的支架改善，（之前LAMP支架20連體、30連體改為現(xiàn)在30連體、40連體。）

責(zé)任描述：

1：負(fù)責(zé)自動(dòng)焊線機(jī)配套治具改裝。過線系統(tǒng)和吹氣系統(tǒng)改進(jìn)。

2：負(fù)責(zé)自動(dòng)固晶，焊線機(jī)，后段相應(yīng)設(shè)備處理，LAMP支架30連體、40連體配套夾具申請(qǐng)及處理。

技能專長(zhǎng)

專業(yè)職稱：

設(shè)備課長(zhǎng)/兼生產(chǎn)管理

計(jì)算機(jī)水平：

全國(guó)計(jì)算機(jī)等級(jí)考試一級(jí)

計(jì)算機(jī)詳細(xì)技能：

能夠進(jìn)行計(jì)算機(jī)的基本的故障排除； 基本熟悉CAD平面制圖； 熟練掌握辦公軟件；

技能專長(zhǎng)：

1：工作優(yōu)勢(shì)：工作經(jīng)驗(yàn)比較豐富，有著扎實(shí)深厚的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)LED行業(yè)（LAMP，SMD，食人魚，大功率）的整個(gè)生產(chǎn)流程有較深刻的了解，特別是對(duì)前段固晶、焊線設(shè)備ASM公司固晶、焊線機(jī)及美國(guó)KS焊線機(jī)維修工作非常熟悉，對(duì)日本KAIJO焊線機(jī)、白光機(jī)、封膠機(jī)、分光機(jī)都有一定的了解；

2：對(duì)國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備維修及保養(yǎng)工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶機(jī)。3：我的專長(zhǎng)和特殊技能：對(duì)LED封裝前段固晶（AD809A-03 AD809HS-03 AD8930V AD892等)，焊線(EAGLE60 EAGLE60V IHAWK)的維修和管理工作非常熟悉，美國(guó)ks焊線機(jī)，能夠排除該類機(jī)器的各種問題，對(duì)機(jī)器及其電路等方面的專業(yè)知識(shí)比較了解；

4：工作經(jīng)歷：2006年初至2007年從事前段設(shè)備維修保養(yǎng)工作；2008年至今從事封裝設(shè)備部管理工作；

5：經(jīng)過六年多工作錘煉，我相信自己的能力會(huì)給貴公司帶來驚喜！

6：針對(duì)現(xiàn)在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，成本降低，對(duì)焊線機(jī)的合金線導(dǎo)入以成了必然的趨勢(shì)。針對(duì)此現(xiàn)狀，現(xiàn)以對(duì)合金線及銀線的調(diào)試以非常了解。焊線機(jī)做金線改為做合金線的裝置以非常了解。

7：對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃制定和現(xiàn)場(chǎng)工作的管理非常熟悉。

語言能力

普通話：

流利

粵語：

一般

英語水平：

英語專業(yè)

口語一般

英語：

一般

求職意向

發(fā)展方向：

LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)工程管理

其他要求：

包食宿，試用期*** 自身情況 自我評(píng)價(jià)：

本人性格開朗、穩(wěn)重、有活力，待人熱情真誠(chéng)，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動(dòng)，能吃苦耐勞，自信心責(zé)任心強(qiáng)，思想活躍，有創(chuàng)新精神，有較強(qiáng)的管理組織、實(shí)踐動(dòng)手能力及其團(tuán)隊(duì)合作精神，能迅速適應(yīng)各種環(huán)境并融入其中。

第五篇：protel元件封裝總結(jié) LED

protel元件封裝總結(jié)

作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復(fù)制鏈接

來源：網(wǎng)絡(luò)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系

但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分,但

實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變?nèi)f化。

還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當(dāng)然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對(duì)應(yīng)封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對(duì)于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對(duì)于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長(zhǎng),彎一下也可以。

對(duì)于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對(duì)于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場(chǎng)效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。

在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元

件時(shí),就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。