第一篇:LED封裝設備行業發展態勢及趨勢展望
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LED封裝設備行業發展態勢及趨勢展望
半導體照明產業被認為是轉變經濟發展方式、調整產業結構、帶動相關產業發展、實現可持續發展的重要手段,也是是21世紀最具發展潛力的戰略性新興產業之一。隨著技術進步與市場應用的迅速增長,半導體照明產業發展前景極為廣闊。首先,作為半導體照明目前最大的發展推動源,液晶(LCD)背光、照明等領域的應用進展非常迅速且空間巨大。同時,LED創新應用的開發進展迅速,隨著在農業、醫療、信息智能網絡、航空航天等領域應用的形成,LED將成為具有萬億元規模的支柱性產業。
“十一五”期間,我國半導體照明產業的復合增長率達到35%,成為全球發展最快的區域。2010年我國半導體照明產業規模為1200億元,雖然 2010年末的良好發展勢頭并未如業內預期的那樣在2011年得以延續,有不少企業經營狀況不夠理想,甚至有部分企業倒閉,但不可否認的是中國半導體照明產業基礎仍在進一步夯實,仍然是全球發展最快的區域,2011年我國半導體照明產業規模達到1560億元。預計“十二五”期間,我國半導體照明整體產業規模增長30%,2015年國內半導體照明規模將達到5000億元。
一、LED封裝產業的態勢及趨勢
作為半導體照明產業鏈的中游環節,LED器件的封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用,也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。
根據Strategies Unlimited的數據,2010年高亮LED的市場規模達到108億美元。雖然2011年市場需求增長未能達到行業預期,從銷售額來看,雖然市場規模不會有很大的增長,但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。
2011年,我國LED封裝產業規模達到285億元,較2010年的250億元增長14%,產量則由2010年的1335億只增加到1820億只,增長36%。就全球的LED封裝行業格局來看,我國已經是全球封裝產業最為集中的區域,也是全球LED封裝產業轉移的主要承接地,我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現。目前,我國有封裝企業1500多家,以集中于中低端市場的小規模企業為主,真正具有規模效應和國際競爭力的企業還不多。
隨著背光和照明等應用的不斷推廣,市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結構來看,當前主要的封裝形式包括直插式封裝(Lamp LED)、表面貼裝封裝(SMD LED)、功率型封裝(High Power LED),板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看,背光和照明將成為最為主要應用,對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看,對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高,小規模、低水平的封裝企騰洲灌膠機http://www.tmdps.cn
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業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求,國內的LED封裝產能呈現出集中的趨勢,國內封裝領域的領先企業產能和自動化水平也在快速提升。
圖1 國內LED封裝產值預測
預計我國LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度,2015年我國LED封裝產值將達到700億元,而整個封裝量復合增長率將在40%左右。
二、LED封裝設備需求特點分析
隨著我國封裝龍頭企業的規模逐步擴充,以及眾多封裝企業在證券交易所公開發行上市發行,LED封裝的產業集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著LED封裝產業格局的改變,對LED封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點。
首先,我國對LED封裝設備,特別是自動化設備的需求迅速增加,成為全球封裝設備需求最大的區域。從全球最大的LED封裝設備制造商的銷售區域構成來看,2009年、2010和2011年,ASM在大陸的營業額已經占到其全部營業額的33.6%、37.6%和44.8%,同時增長速度也是最快的。從一個方面說明了大陸在LED封裝設備市場的地位和發展潛力。
第二,LED設備一直是我國半導體照明產業發展的薄弱環節,LED封裝設備也不例外。截至2010年底,全球有近130家LED封裝設備制造企業,其中國內已布局了約100家,占全球的76.9%。國內市場中,ASM占據28.7%的市場份額,來自日本和臺灣的廠商分別占25.8%和15.2%,歐美廠商占10.3%;國產設備廠商占比20%。2011年國產設備有了較為明顯的增長,但仍然有70%左右的設備,主要是自動化設備依賴進口。LED封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從目前國內設備的情況來看,封膠機已成功實現國產化,性能優良,可滿足產業要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光騰洲灌膠機http://www.tmdps.cn
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分色機和自動貼帶機還以進口為主,但近幾年,國內設備的產品水平也在不斷提升,特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快,也出現了一批領先企業,如深圳騰洲自動化設備有限公司,其灌膠機的銷量2011年達到600臺,從數量上來看已經占有國內市場18%左右、占到國產灌膠機機數量的近30%。
第三,自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為LED封裝設備需求的熱點。隨著國內對LED產品品質要求的提升以及國內勞動力成本的迅速提升,對設備的需求表現為速度更快、精度更高、穩定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是,隨著封裝企業規模和研發能力的增強,其LED器件的研發設計能力也在迅速提升,特定的產品需要特定功能的設備,面向LED封裝企業需求的全產線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。
三、LED封裝設備競爭格局
裝備產業一直是各個行業的核心和高價值產業環節,也是典型的技術、資本密集型產業,競爭主要在為數不多的企業展開。從封裝設備行業的全球價值鏈看,發達國家主要截取高附加值環節,以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長,例如行業高端產品主要由世界上封裝設備制造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。目前,中國在封裝核心設備研發制造上總體上仍與國外企業具有較大差距,供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種,能夠生產高精度焊線機的中國企業屈指可數,整個LED封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。
截至2010年底,全球有130多家LED封裝設備廠商,其中國內約100家,以占全球76.9%的廠家數量,實現國內LED封裝設備市場20%的份額,并且產品線也主要集中在中低端設備市場。高端產品領域的行業集中度較高,國外公司的技術實力較強,在某些領域處于壟斷地位。這充分說明了我國LED封裝設備行業市場需求大、企業規模小、產品線不完整、技術水平低的現狀。
但值得關注的是,國內的設備起步較晚,但發展很快。特別是近幾年,隨著我國LED封裝產業規模和水平的提升,在國內市場需求的拉動下,我國LED封裝設備產業進展很快,高性價比的國產設備已經在封裝設備市場占據了一席之地,部分國內龍頭企業的技術、設備、產品和品牌已經具備一定的全球競爭力,如深圳騰洲自動化在灌膠機機、注膠機、和點膠機等方面,大族光電在固晶機方面,中為光電在光電檢測設備方面等。
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第二篇:我國LED封裝用設備的發展情況
我國LED封裝用設備的發展情況
半導體照明產業被認為是轉變經濟發展方式、調整產業結構、帶動相關產業發展、實現可持續發展的重要手段,也是是21世紀最具發展潛力的戰略性新興產業之一。隨著技術進步與市場應用的迅速增長,半導體照明產業發展前景極為廣闊。首先,作為半導體照明目前最大的發展推動源,液晶(LCD)背光、照明等領域的應用進展非常迅速且空間巨大。同時,LED創新應用的開發進展迅速,隨著在農業、醫療、信息智能網絡、航空航天等領域應用的形成,LED將成為具有萬億元規模的支柱性產業。
“十一五”期間,我國半導體照明產業的復合增長率達到35%,成為全球發展最快的區域。2010年我國半導體照明產業規模為1200億元,雖然 2010年末的良好發展勢頭并未如業內預期的那樣在2011年得以延續,有不少企業經營狀況不夠理想,甚至有部分企業倒閉,但不可否認的是中國半導體照明產業基礎仍在進一步夯實,仍然是全球發展最快的區域,2011年我國半導體照明產業規模達到1560億元。預計“十二五”期間,我國半導體照明整體產業規模增長30%,2015年國內半導體照明規模將達到5000億元。
一、LED封裝產業的態勢及趨勢 作為半導體照明產業鏈的中游環節,LED器件的封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用,也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。
根據Strategies Unlimited的數據,2010年高亮LED的市場規模達到108億美元。雖然2011年市場需求增長未能達到行業預期,從銷售額來看,雖然市場規模不會有很大的增長,但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。
2011年,我國LED封裝產業規模達到285億元,較2010年的250億元增長14%,產量則由2010年的1335億只增加到1820億只,增長36%。就全球的LED封裝行業格局來看,我國已經是全球封裝產業最為集中的區域,也是全球LED封裝產業轉移的主要承接地,我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現。目前,我國有封裝企業1500多家,以集中于中低端市場的小規模企業為主,真正具有規模效應和國際競爭力的企業還不多。
隨著背光和照明等應用的不斷推廣,市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結構來看,當前主要的封裝形式包括直插式封裝(Lamp LED)、表面貼裝封裝(SMD LED)、功率型封裝(High Power LED),板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看,背光和照明將成為最為主要應用,對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看,對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高,小規模、低水平的封裝企業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求,國內的LED封裝產能呈現出集中的趨勢,國內封裝領域的領先企業產能和自動化水平也在快速提升。
圖1 國內LED封裝產值預測
數據來源:國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)預計我國LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度,2015年我國LED封裝產值將達到700億元,而整個封裝量復合增長率將在40%左右。
二、LED封裝設備需求特點分析
隨著我國封裝龍頭企業的規模逐步擴充,以及眾多封裝企業在證券交易所公開發行上市發行,LED封裝的產業集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著LED封裝產業格局的改變,對LED封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點。
首先,我國對LED封裝設備,特別是自動化設備的需求迅速增加,成為全球封裝設備需求最大的區域。從全球最大的LED封裝設備制造商的銷售區域構成來看,2009年、2010和2011年,ASM在大陸的營業額已經占到其全部營業額的33.6%、37.6%和44.8%,同時增長速度也是最快的。從一個方面說明了大陸在LED封裝設備市場的地位和發展潛力。
第二,LED設備一直是我國半導體照明產業發展的薄弱環節,LED封裝設備也不例外。截至2010年底,全球有近130家LED封裝設備制造企業,其中國內已布局了約100家,占全球的76.9%。國內市場中,ASM占據28.7%的市場份額,來自日本和臺灣的廠商分別占25.8%和15.2%,歐美廠商占10.3%;國產設備廠商占比20%。2011年國產設備有了較為明顯的增長,但仍然有70%左右的設備,主要是自動化設備依賴進口。LED封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從目前國內設備的情況來看,封膠機已成功實現國產化,性能優良,可滿足產業要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主,但近幾年,國內設備的產品水平也在不斷提升,特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快,也出現了一批領先企業,如深圳翠濤自動化設備有限公司,其固晶機的銷量2011年達到600臺,從數量上來看已經占有國內市場18%左右、占到國產固晶機數量的近30%。
第三,自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為LED封裝設備需求的熱點。隨著國內對LED產品品質要求的提升以及國內勞動力成本的迅速提升,對設備的需求表現為速度更快、精度更高、穩定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是,隨著封裝企業規模和研發能力的增強,其LED器件的研發設計能力也在迅速提升,特定的產品需要特定功能的設備,面向LED封裝企業需求的全產線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。
三、競爭格局
裝備產業一直是各個行業的核心和高價值產業環節,也是典型的技術、資本密集型產業,競爭主要在為數不多的企業展開。從封裝設備行業的全球價值鏈看,發達國家主要截取高附加值環節,以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長,例如行業高端產品主要由世界上封裝設備制造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。目前,中國在封裝核心設備研發制造上總體上仍與國外企業具有較大差距,供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種,能夠生產高精度焊線機的中國企業屈指可數,整個LED封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。截至2010年底,全球有130多家LED封裝設備廠商,其中國內約100家,以占全球76.9%的廠家數量,實現國內LED封裝設備市場20%的份額,并且產品線也主要集中在中低端設備市場。高端產品領域的行業集中度較高,國外公司的技術實力較強,在某些領域處于壟斷地位。這充分說明了我國LED封裝設備行業市場需求大、企業規模小、產品線不完整、技術水平低的現狀。
但值得關注的是,國內的設備起步較晚,但發展很快。特別是近幾年,隨著我國LED封裝產業規模和水平的提升,在國內市場需求的拉動下,我國LED封裝設備產業進展很快,高性價比的國產設備已經在封裝設備市場占據了一席之地,部分國內龍頭企業的技術、設備、產品和品牌已經具備一定的全球競爭力,如深圳翠濤自動化在焊線機、固晶機、和點膠機等方面,大族光電在固晶機方面,中為光電在光電檢測設備方面等。
2008年前,我國LED自動化封裝生產設備基本被歐洲、日本及臺灣廠商壟斷,而到2010年,國的LED自動化設備已經占到20%左右的市場份額,2011年國產設備市場占有率超過30%,我國LED封裝設備正在進入黃金發展時期。同時,隨著國內需求的快速增長,有一批國內企業已經渡過艱難的研發投入時期,建議起完善的新技術和新產品研發創新體系,推出了系列具有國際水平的系列設備,如翠濤自動化、大族激光、杭州遠方、杭州中為等。就具體設備來說,國內的產業水平及主要供應商如表1所示。
四、LED封裝設備市場需求展望
2011年,盡管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距,2011年設備的市場規模增長也是近幾年來最低的一年,但從半導體照明行業的整體發展來看,半導體照明快速發展的趨勢未變、我國成為全球LED封裝基地的趨勢未變、LED封裝產業的規模化和自動化趨勢未變,我國LED封裝設備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度,2015年前我國LED設備需求的復合增長率將在24%左右。得益于國產設備的價格和服務優勢,更重要的是隨著我國設備制造水平的不斷提升,國產設備將逐步在國內LED設備需求中占據主力地位,國內正在快速發展的設備制造商也將在LED設備市場的競爭中處于優勢地位。在考慮我國LED封裝產品構成、自動化水平以及產能增加、設備更新等多種因素的影現下,根據國際半導體照明工程研發及產業聯盟的測算,2015年我國LED封裝設備的市場需求將達到172億元,如圖2所示。
圖2 國內LED封裝設備需求預測
數據來源:國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)在未來的LED封裝設備競爭中,根據國際設備產業的發展經驗,國內的產業集中度將進一步提升,關鍵的核心設備如固晶、焊線、分光分色等領域,將會是少數企業占據大部分市場份額的局面。研發能力和產品改進能力將成為LED封裝設備企業最為關鍵的競爭要素,只有擁有強大研發能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢,如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發人員比例較高的企業最有可能成為國內LED設備生產的主導者。
第三篇:展望2014年LED行業
展望2014年LED行業
摘要:未來十年,盡管只是歷史長河的幾滴水,但是對于LED企業來說,卻是生
死攸關。我堅信,即將到來的2014年將是不平凡的一年。未來十年,盡管只是歷史長河的幾滴水,但是對于LED企業來說,卻是生死攸關。我堅信,即將到來的2014年將是不平凡的一年。當今LED行業中可分為三大組成部份。
第一部份:美國、日本以及歐洲公司。以紅黃光、藍光等發明者為代表公司,他們靠專利技術領先,并且還在不斷地提高和突破,盡管速度已有些緩慢。
第二部份:中國(包括臺灣)、韓國等大企業。這些大企業的產量和銷售額不一定比第一世界小,但是品牌認知度、技術先進性方面還是稍遜一籌。
第三部份:蕓蕓眾生的中小企業,主要分布在中國大陸。
2014年的LED行業首先迎來的畢將是日漸劇烈的競爭。LED作為照明行業的生力軍與傳統照明并成一支大軍,在此前提下,對于傳統照明企業來說,可能是左手打右手;對于新興LED照明企業來講,完全是新的渠道建設,難度可想而知。從這個角度來看,未來十年中,前三年還是以替換為主,這將是競爭最為激烈的一段時期。接下來就將是行業整合,有資金的企業去收購,缺乏資金的企業被收購,相當一部分企業會倒閉,投資上億的企業也不一定能幸免。隨著國家和地方政策補貼高潮期過去,靠政府補貼做回成本的可能性不再存在。另外,很多企業靠延緩設備折舊來增加利潤,使得財務報表好看一些。然后就是創新,掌握新的技術,就能掌控市場。核心技術一直是國內LED的弱項,2014年國內企業還要加大核心技術的研究。
2014年注定是LED行業不平凡的一年。
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第四篇:2012-2016年航空運輸行業發展態勢展望
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2012-2016年航空運輸行業發展態勢展望
根據中央對2011年經濟工作的總體要求和指導原則,為貫徹落實中央領導對民航工作的重要指示和批示精神,2011年民航工作確定的總體要求是:認真貫徹黨的十七大、十七屆三中、四中、五中全會和中央經濟工作會議精神,以鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導,以科學發展為主題,以加快轉變發展方式為主線,著力推進持續安全戰略、保障飛行和空防安全,著力改進運行管理和服務工作、提高運輸服務品質,著力加強基礎設施建設和資源集約利用、實現規模效率相統一,著力完善市場管理政策和財經政策、增強發展協調性,著力推進改革開放、完善管理體制機制,著力推進科教興業和人才強業戰略、培植持續發展后勁,實現又好又快發展,為實施“十二五”規劃開好局、起好步,更好地發揮民航在國家加快經濟發展方式轉變、保持經濟平穩較快發展和促進社會和諧穩定中的重要作用。
2011年民航發展的主要預期指標是:全行業運輸總周轉量600億噸公里,旅客運輸量3億人,貨郵運輸量620萬噸,分別比上年增長12%、13%和11。5%左右。通用航空作業飛行15。6萬小時,比上年增長15%左右。固定資產投資總規模700億元左右。
2011年安全工作的主要目標是:防止運輸飛行重大事故;防止劫機、炸機事件,防止空防事故;防止通用航空重大飛行事故;防止重大航空地面事故和特大航空器維修事故;運輸航空事故征候萬時率不超過0。5。
為了實現2011年民航工作的總體要求和主要目標,民航局要求重點抓好7個方面的工作:
進一步推進持續安全戰略,保障飛行和空防安全,嚴格落實安全生產主體責任,嚴把專業技術人員資質能力關,切實抓好安全生產重點工作,進一步強化安全監管能力建設,著力加快適航審定能力建設,高度重視安全生產應急救援體系建設;
進一步改進運行管理和服務工作,提高運輸服務品質,深化航班延誤專項整http://gujiancong.jdol.com.cn/
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治,千方百計提高航班正常率,建立服務質量監管長效機制,做好消費者權益保護工作,繼續全力做好重大、緊急、特殊航空運輸和假日航空運輸保障工作;
進一步加強基礎設施建設和資源集約利用,實現規模效率相統一,抓好基礎設施建設,提高設施設備利用效率,控制運力過快增長,提高飛機“三率”水平,優化空域結構,提高空域利用效率,推進節能減排,提高能源利用效率;
進一步完善市場管理政策和財經政策,增強發展協調性,完善航空運輸市場管理政策,完善通用航空政策體系,完善民航財經政策體系,繼續發揮地方建設發展民航的積極性;
進一步推進改革開放,完善管理體制機制,深化體制改革,提高對外開放水平;
進一步實施科教興業和人才強業戰略,培植持續發展后勁,加強科技創新,加強信息化工作,加強院校建設,加強人才工作;
進一步推動行業文化建設,提升行業軟實力。
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第五篇:行業分析:外貿LED市場的發展態勢
行業分析:外貿LED市場的發展態勢
發布:2012/10/31 9:09:54 |作者:華強LED網 |來源:互聯網
根據LED市場狀況來看,出現了上市、倒閉、跑路等等五花八門的現象,但是生存下來的LED企業還是在不斷的布局市場,特別是出口的海外市場,對于國內的LED企業來說,出口海外市場的利潤相對國內來說,還是比較高。
筆者就針對LED企業發展外貿營銷進行了一定的了解,有點的是通過網絡電子郵件開發客戶,這類型的也算是外貿推廣吧,有實力的企業在當地尋求經銷商。但是行業也有所反饋,雖然LED技術的不斷成熟和應用市場的擴大,但是現在反而不好做了。
在外貿市場的LED產品主要有幾大缺點,首先是面對價格下降的問題,就以市場產品的T8燈管為例子,其在2010年的售價在120元人民幣,但是現在73元就可以購買到,而且這個產品還是市場熱門的產品之一,隨著企業爭相銷售這一產品,市場空間受到擠壓就變得明顯了。
其次是銷售空間的萎縮。LED國際市場的照明份額上升,企業進行LED產品外貿營銷也加快,在市場空間逐步飽和的時候,LED燈管銷售的增加,都是到市場出現了明顯的飽和現象,LED產品價格自然就會縮水,利潤下降也是必然的。
最后就是國際LED市場的要求變化。國內的LED市場發生的變化不少業內人士都是可以充分感受到,而在北美和歐洲市場設立的市場準入標準,限制了不少中國制造的LED燈具進入,LED外貿企業受到的影響特別嚴重,出口業績難免下降。
作為LED行業的一員,雖然只是內貿的企業,但是我也對外貿LED市場有一定的關注,在不少的外貿論壇中市場討論都發現LED國際市場的艱難發展狀況,那么外貿LED企業又將會如何面對這一狀況,轉移其他照明產品或者升級?屆時,我們更將會拭目以待。