第一篇：集成電路制造工藝實訓(xùn)報告

集成電路制造工藝實訓(xùn)報告

專業(yè)班級學(xué)號姓名地點老師簽名

2011年12月22日

第1頁

三、光刻Ⅰ—光刻擴硼窗口

工藝目的：

通過光刻工藝，完成掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移。（第一次形成基區(qū)圖形，第二次形成發(fā)射區(qū)圖形）

工藝原理：

通過光刻先把掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再轉(zhuǎn)移到硅片上。（第一次基區(qū)光刻，第二次發(fā)射區(qū)光刻）

工藝器件：

SC—IB型勻膠機、DHG—9023型電熱恒溫干燥箱、URE—2000/17型紫外光刻機、鑷子、顯影設(shè)備。

工藝步驟：

1、甩膠：把硅片放到涂膠機上用滴管吸取光刻膠涂到硅片上，打開抽真空開關(guān)

把硅片吸附到勻膠機上，再打開甩膠開關(guān)并以700r/min左右的轉(zhuǎn)速開始甩膠約2分鐘。等勻膠機停止工作，按下抽真空開關(guān)取下硅片。

2、前烘：把硅片放到100℃電熱恒溫干燥箱里前烘15分鐘。

3、曝光：取出硅片冷卻，再把硅片放到光刻機上進行紫外線曝光20秒鐘。（本

實驗室采用的是接近式曝光，在硅片和掩膜板之間有10um—25um的間隙，掩膜板有金黃色避光層的一面應(yīng)該朝下，硅片上的主切角與掩膜板的X軸對準，以方便二次曝光）

原理：此次實驗室采用的是負性光刻膠，其受紫外光照射的區(qū)域會交聯(lián)硬化，變得難溶于顯影液溶劑中，顯影時這部分光刻膠被保留，在光刻膠上形

成一種負相的掩膜板圖形。

4、顯影：在1號顯影液里面顯影4分鐘，再放到2號顯影液里面4分鐘，用顯

影液溶解掉不需要的光刻膠，將掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上。

5、定影：是光刻膠變得更加堅固。

6、堅膜：把顯影后的硅片放到130℃的電熱恒溫干燥箱里后烘15分鐘即可。冷

卻后用電子顯微鏡觀看顯影后的圖形。

7、腐蝕：把鏡檢后的硅片放到花籃里，再放到HF酸里刻蝕5分鐘，然后放到去

離子水沖洗連通器2號槽里面沖洗5分鐘，再放到1號槽里面沖洗5分鐘。原理：刻蝕就是將涂膠前所積淀的薄膜中沒有被光刻膠覆蓋和保護的部分除去，由于Si、光刻膠具有親水性，SiO2具有疏水性，所以觀察芯片背面是否

沾水就能判斷刻蝕的程度。

8、去膠：把刻蝕好的硅片放入到去膠液里面15—20分鐘。（去膠液：H2SO4:

H2O2:H2O(去離子水)=3:1:任意）

光刻Ⅱ—光刻擴磷窗口

發(fā)射區(qū)光刻：同操作三，但在曝光前需要依片子和光刻板上的圖形對準標記對版。光刻Ⅲ—光刻引線孔

同操作六，注意對版。

光刻Ⅳ—光刻電極圖形

工藝原理：按照電路連線要求在淀積的鋁層上光刻出鋁條，芯片中的各個元件便

被連接成為具有某種功能的電路。

心得體會

本周實訓(xùn)讓我更加了解集成電路,哪怕前面一個小小的失誤也會影響后面的的制作,細節(jié)絕對成敗,因此我們不能馬虎的對待.現(xiàn)在只是實訓(xùn).以后工作了應(yīng)該更加仔細認真.實訓(xùn)中我們小組互相幫助,分工合作讓我們明白了團隊力量的強大.每次實訓(xùn)的不斷練習,讓我對操作步驟更加了解,鞏固了以前的知識.

第二篇：集成電路制造工藝復(fù)習總結(jié)

集成電路制造工藝復(fù)習總結(jié)

主要內(nèi)容

一集成電路制造工藝概況 二.晶體生長和晶片的制備 三.外延工藝 四.氧化工藝 五.摻雜工藝 六.光刻工藝 七.腐蝕工藝 八.金屬化工藝 九.組裝和封裝工藝

十.微加工技術(shù)在其它領(lǐng)域的應(yīng)用

為什么采用硅作為集成電路的材料，而不用鍺？ 1.鍺的漏電流大（原因:鍺的禁帶寬度小, 0.66eV)。2.硅器件工作溫度高(150℃),鍺為100℃。3.易生長高質(zhì)量的氧化硅，氧化鍺會水解。

4.鍺的本征電阻率為47??cm，不能用于制造高擊穿電壓的整流器件，硅的本征電阻率為230000??cm。5.電子純鍺的鍺成本是純硅的十倍。

單晶硅的晶向與性質(zhì)

1.（111）面

2.原子面密度最高，生長容易，3.氧化速度快

4.（100）面

5.二氧化硅界面缺陷密度低 6.表面遷移率高

7.實際晶向的選擇取決于器件設(shè)計的考慮 8.雙極電路－（111）9.MOS電路－（100）

硅的整形

1.硅錠 2.外部研磨

i.ii.直徑磨削

磨主面（基準面）和第二平面（輔助面）

3.切成大圓片 4.腐蝕 5.拋光

硅熱氧化設(shè)備與二氧化硅膜質(zhì)量控制

常規(guī)熱氧化方法

1.干氧氧化：Si+O2:高溫加熱

熱氧化速率取決于氧原子在二氧化硅中的擴散速率，溫度越高、擴散越快，二氧化硅層越厚。

特點：結(jié)構(gòu)致密、干燥性和均勻性好、鈍化效果好、掩蔽性能好，但總體反應(yīng)速率慢；

2.水汽氧化：Si+H2O:高純水、高溫加熱

由于水汽的進入，使氧化膜結(jié)構(gòu)疏松，反應(yīng)速率加快。所需水蒸氣由高純?nèi)ルx子水汽化或氫氧化合而成。

特點：反應(yīng)速率快—水在二氧化硅中的平衡濃度大于氧氣；結(jié)構(gòu)疏松，含水量大，掩蔽性能不好，目前很少使用

常規(guī)熱氧化方法

1.濕氧氧化：Si+H2O+O2:氧氣攜帶去離子水產(chǎn)生的水蒸氣（95-98℃）、高溫加熱；

特點：介于干氧和水汽氧化之間，實際應(yīng)用時，常采用干氧-濕氫氧合成氧化：H2：O2=2：1 氧氣須過量；

2.高純氫-氧反應(yīng)生成水，水汽化后與氧氣一同參與反應(yīng)。優(yōu)點：膜質(zhì)量好、均勻性好，但安全性控制較復(fù)雜。氧-干氧交替進行的方式，既保證膜質(zhì)量又提高了氧化速率。

摻氯氧化

本質(zhì)：在二氧化硅界面形成氯-硅-氧復(fù)合結(jié)構(gòu)，保護結(jié)構(gòu)不受鈉離子影響而減少層錯等缺陷的出現(xiàn)。

作用過程：在干氧氧化基礎(chǔ)上，通入含氯化合物氣體，提高器件電學(xué)性能和可靠性。

熱氧化界面

熱氧化設(shè)備-常規(guī)熱氧化設(shè)備

特點：可同時氧化200片硅片，生產(chǎn)效率高，參數(shù)控制好。氫氧合成熱氧化設(shè)備

安全措施：錯誤比例連鎖保險和低溫報警連鎖保險裝置； 空氣中氫氣含量4%-74.2%之間會發(fā)生爆炸。摻氯氧化設(shè)備

特點：氮氣攜帶三氯乙烯進入反應(yīng)室； 氮氣作用：載流、提供壓力； 氧化基本步驟

1.硅片送至爐管口，通氮氣和少量氧氣排雜 2.硅片送至恒溫區(qū)，預(yù)熱，控制升溫速率5-30℃/min 3.通入大量氧氣，開始氧化反應(yīng) 4.按比例要求通入反應(yīng)氣體

5.停通其他氣體、續(xù)通氧氣，消耗殘余反應(yīng)氣體 6.硅片拉至爐管口，降溫處理，控制降溫速率2-10℃/min 7.將處理好的硅片拉出爐管

其他生長方法

氧化和分解均可以獲得二氧化硅，熱分解含硅化合物也是形成二氧化硅的重要途徑之一。

作用原理：以待加工硅片作為形成氧化膜層的淀積襯底，硅片本身不參與氧化膜形成。此外，陶瓷片、金屬片等也可以作為襯底材料——低溫”淀積” 淀積：

懸浮在液體或氣體中的固態(tài)微粒發(fā)生連續(xù)沉降的現(xiàn)象。烷氧基硅烷熱分解法

淀積得到的二氧化硅膜致密性不如熱氧化生長的氧化膜，在淀積后應(yīng)進行致密處理。操作注意事項：

1、確保系統(tǒng)密封性，不能漏氣或堵塞；

2、源溫和源流量須進行控制，d=kt；

3、源使用時間不宜太長，一旦變成黃色則不能使用；

4、硅片進爐后，應(yīng)先抽真空，達到要求后方能通源；

斷源后仍需抽氣五分鐘左右，才能排氣；

硅烷熱分解法

特點：氣態(tài)副產(chǎn)物少，生長溫度較低，氧化膜質(zhì)量好 操作要點：

1、保證反應(yīng)室整個淀積面積上的氣流均勻，反應(yīng)室和 橫截面面積進行適當控制，對氣體流量嚴格控制；

2、嚴格控制反應(yīng)溫度，以防發(fā)生爆炸；

3、注意使用安全，嚴格控制裝置氣密性，硅烷使用前進行

稀釋（3%-5%）,如何稀釋？ ? 二氧化硅膜質(zhì)量控制 二氧化硅膜質(zhì)量要求：

宏觀上：表面無斑點、裂紋、白霧、發(fā)花和針孔等現(xiàn)象；

微觀上：厚度符合要求、均勻、結(jié)構(gòu)致密，可移動鈉離子含量低

二氧化硅質(zhì)量檢驗

一、厚度測量 常用厚度測量方法：

比色法、腐蝕法、雙光干涉法、電容電壓法、橢圓偏振 光法等，不同測量方法的主要區(qū)別在于測量精度高低。厚度單位：埃

單位換算：毫米（mm)、微米（μm)、納米（nm）、埃、微微米（pm)厚度測量-比色法

測量原理：不同厚度氧化膜在白光照射下會呈現(xiàn)出不同的干

涉顏色，利用金相顯微鏡觀察并與標準比色樣品進行對比，得出氧化膜厚度。

首先需預(yù)判氧化膜厚度范圍，然 后對比標準比色樣品得出厚度值。適 用于1000-7000埃之間的厚度，超過 7500埃則效果不明顯。厚度測量-雙光干涉法 測量原理：

利用光照射氧化硅臺階的不 同界面獲得的干涉條紋數(shù)目 得到氧化層的厚度。作用過程：

1、制備氧化層臺階；

2、用可見光照射氧化物斜面；

3、依據(jù)顯微鏡下觀測的干涉條紋數(shù)目計算二氧化硅厚度。厚度測量-雙光干涉法 技術(shù)要點：

干涉條紋數(shù)目的確定； 氧化物斜面不能太窄；

干涉條紋應(yīng)清晰可見；

局限性：不能測太薄的厚度（2000埃以上）；折射率確定? 厚度測量-橢圓偏振光法

作用原理：

光源發(fā)出的單色自然光，經(jīng)過起偏器后，變成偏振光。轉(zhuǎn)動起偏器可改變光速偏振方向，線偏振光經(jīng)四分之一波片后變?yōu)闄E圓偏振光，橢圓偏振光在待測樣品表面反射后，光的偏振狀態(tài)（偏振幅度和相位）發(fā)生變化，依據(jù)此變化可以測量樣品的固有光學(xué)參數(shù)（折射率等）或樣品膜厚度。偏振光與起偏器

光是一種電磁波，電磁波是橫波。振動方向與波前進 方向構(gòu)成的平面叫做振動面，光的振動面只限于某一固定 方向的，稱為平面偏振光或線偏振光。

四分之一波片

一定厚度的雙折射單晶薄片，當一束線偏振光垂直入射 到波片時，在波片中分解成沿原方向傳播但振動方向互相 垂直的o光和e光。當光法向入射時，o光和e光之間相位差 等于π/2或其奇數(shù)倍，該晶片稱為四分之一波片。橢圓偏振光

垂直于光傳播方向的固定平面內(nèi), 光矢量的方向和大小都隨時間

改變, 光矢量端點描出一個橢圓, 此偏振光稱橢圓偏振光。用起 偏器獲得線偏振光，當線偏振光垂直入射四分之一波片，且光 的偏振和晶片光軸面成θ角，出射后變成橢圓偏振光（θ=45 度時，為圓偏振光）。

二氧化硅膜缺陷檢驗

宏觀缺陷：1.氧化層針孔-----氧化方法、硅片質(zhì)量 2.表面氧化斑點----表面殘留雜質(zhì)：三個來源 3.氧化層厚度不均----原料不均、加熱不均 微觀缺陷：

1.鈉離子沾污----主要來源于操作環(huán)境： 去離子水質(zhì)量、石英管道、氣體系統(tǒng) 所用化學(xué)試劑；

2.熱氧化層錯----層錯核形成：固有點缺陷； 層錯加劇：滑移與攀移； 與晶向有關(guān)； 熱處理 熱處理目的】

將材料放在一定的介質(zhì)內(nèi)進行加熱、保溫或冷卻處理，通過改變材料表面或內(nèi)部組織結(jié)構(gòu),來控制材料綜合力學(xué)性能。金屬材料主要熱處理過程：

退火（軟化）、正火（硬化）、淬火（鋼化）、回火（韌化）等。

半導(dǎo)體材料主要熱處理過程：

退火、硫化、熔流、固化等。退火處理 退火目的：

消除材料熱加工過程中因缺陷而累積殘余應(yīng)力（內(nèi)應(yīng)力）。作用過程：將材料在適當溫度下加熱一段時間，利用熱能進行部分晶格位置原子重排，降低缺陷密度。典型例子：離子注入 硅化反應(yīng) 目的及原理：

作為集成電路引出線的鋁、銅及其合金與硅界面極不穩(wěn)定，常制備TiN擴散阻擋層阻擋兩者間的原子擴散等界面反應(yīng)，但TiN與硅接觸導(dǎo)電性能差，因此增加一層導(dǎo)電性能好的 TiSi2，改善電極與硅的電接觸性能。熔流及固化

在制備介質(zhì)材料保護膜時，常采用硼磷硅玻璃（BPSG）。BPSG玻璃通常采用APCVD（常壓化學(xué)氣相淀積）或PECVD（等離子化學(xué)氣相淀積）方法制得，淀積完成后的BPSG玻璃經(jīng)加熱熔融流動趨于平坦化、均勻化的過程稱為熔流。

在較低溫度下加熱，使光刻膠中有機溶劑揮發(fā)的過程 稱為固化。多用于多層金屬薄膜間的絕緣介質(zhì)層制備，常見 的應(yīng)用是SoG（Spin on Glass)-旋涂玻璃膜。

快速熱處理

1.快速熱處理（Rapid Thermal Processing，RTP)是指將

硅晶片快速加熱到設(shè)定溫度，并進行短時間快速熱量處理的 方法。

2.快速熱處理可以滿足需要短時間處理的工藝過程，適用 于使硅片的逐片加工、升降溫速率極快和生產(chǎn)效率很高的場 合（自動化程度）。

它是應(yīng)用新技術(shù)來改進各類型熱處理過程的一種新型工藝。

第三篇：電子工藝實訓(xùn)報告

電子工藝實訓(xùn)報告

學(xué)號：Z01114155 姓名：丁達生

專業(yè)：電氣工程及其自動化

摘要：隨著電子產(chǎn)品在生活中的廣泛應(yīng)用，人們越來越注重其實用性與性價比。小型音響以其小巧的外形，合理的價格以及不錯的音效，極大的滿足了人們的需求，受到了廣大消費者尤其是在校大學(xué)生的青睞。本次電子工藝實訓(xùn)，本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，參考清華大學(xué)科教儀器廠提供的原理電路圖，完成了TPE—190型迷你音響的制作。

正文：

繼上學(xué)期在電路實驗課上完成了萬用電表的制作后，我們在這學(xué)期電子工藝實訓(xùn)課上將進行迷你音響的制作。

在實訓(xùn)的第一節(jié)課上，我們重新回顧了一下焊接的基本知識，并了解了一些基本電子元器件的功能。

焊接是使金屬連接的一種方法，使用的工具是電 烙鐵，用到的材料有焊料和焊劑。電烙鐵有很多的類型，如內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式等。此次用到的是外

熱式類型的。關(guān)于電烙鐵的握法有幾種分類，如握筆法、反握法、正握法等。其中，握筆法適合在操作臺上進行印制板焊接，此次焊接即采用這種握法；而正握法則適于中等功率烙鐵的操作，反握法則適于大功率烙鐵的操作。至于焊料和焊劑，分別起將被焊物連接在一起和清除被焊物表面氧化物及雜質(zhì)的作用，這次用到的分別是焊錫絲和松香，由于在前面實驗中已接觸多次，在此不作過多介紹。焊接時應(yīng)用五步法，即準備焊接、預(yù)熱焊件、熔化焊料、移開焊錫、移開電烙鐵。在此亦不贅述。值得注意的是，有的電子元器件具有極性，如電解電容和LED燈等，在焊接時應(yīng)千萬注意區(qū)分，不可弄混。在回顧學(xué)過知識的同時，我們也學(xué)到了一些新的知識，如用萬用表測量BJT管的β值，即晶體管的hEE測試。還有就是關(guān)于熱縮套管和屏蔽線的使用，二者分別起著防止短路和減少噪音的作用。講完了焊接基本要領(lǐng)和基本元器件后，我們正式進入了迷你音響的焊接。此次制作的迷你音響，具有以下三個特點：（1）有DC、USB、電池三種供電方式；（2）加入了濾波電路以提高音質(zhì)；（3）體積小、便于隨身攜帶。其原理圖

如右圖示。簡單來說，其核心器件是TEA2025B集成電路，電源電壓從2.2V到16.8V均可以正常工作，對電源電壓的適應(yīng)范圍非常寬，靜態(tài)電流小，電源電壓增高時，輸出功率隨之增大。12V時可以輸出2W的有效功率，能滿足正常應(yīng)用。該電路具有音色動聽、性能優(yōu)良、工作可靠、外圍元件少、安裝方便等特點。

在焊接過程中，我嚴格按照實習指導(dǎo)書上的焊接步驟進行焊接。我在此過程中遇到了以下幾個問題：兩個焊點間被焊錫連上了；LED燈在接上電源后不亮；揚聲器只有一邊工作，即右邊工作，而左邊不工作。對于第一個問題，我通過請教老師，用吸焊器解決了。同時我還了解到，對于有些焊點是可以焊在一起的，只要兩個焊點在同一個綠色指示線范圍之類即可。對 于第二個問題，我通過仔細閱讀指導(dǎo)書，發(fā)現(xiàn)LED燈也有極性，再仔細一看，發(fā)現(xiàn)確實是燈的極性接反了，我立即將此錯誤改正過來，再一試，燈果然就亮了。對于第三個問題，我始終不知所以。直到想起在之前的元件清單檢查時，少了兩個電容C3、C4，我一看電路圖之后恍然大悟，原來原因就是這個。少了這兩個電容，左邊揚聲器就是開路，根本沒接入電路，所以不能正常工作。我的處理方法是將左揚聲器和右揚聲器接在了一起，這樣兩個都能工作了，效果也還好。

通過此次的電子工藝實訓(xùn)，我加深了對小型功放工作原理的理解，并通過對小型功放的制作，提高了自己的對產(chǎn)品故障診斷和排除的能力。看著自己的勞動成果，實在是興奮不已。正所謂“紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行”啊！今后一定要加強自己的動手能力，多進行一些這樣的訓(xùn)練，為將來從事相關(guān)領(lǐng)域的研究開發(fā)打下堅實的基礎(chǔ)。

第四篇：機械制造工藝實訓(xùn)報告

機械制造工藝實訓(xùn)報告

機制1232楊家榮

五周的機械制造工藝學(xué)習、在這周就要結(jié)束了。此次實訓(xùn)學(xué)習了軸類、套筒類、箱體類、齒輪類等經(jīng)典零件的機械加工工藝規(guī)格的編制。也了解了機械加工工藝規(guī)程的組成、定位基準的選擇、工藝尺寸鏈的計算和擬定機械加工工藝路線等方面的基礎(chǔ)知識。了解了機械加工工藝過程中的刀具、夾具、量具和工藝裝備等的基本結(jié)構(gòu)和使用方法。軸類零件是機器中最常見的一種零件，它主要起支承傳動轉(zhuǎn)矩的作用。軸是旋轉(zhuǎn)類零件、具體類型多種多樣。軸類零件的特殊性、對于它的選料也因工作需要而不同。通常選用45鋼、精度較高的軸選用CGr15和彈簧鋼65Mn等。對于毛培的選擇也是因工作需要而不同。最常用的是圓棒料和鍛件，一些需要特殊性能的軸、需要經(jīng)過熱加工來達到要求。

對不同的軸類零件、加工人員會根據(jù)生產(chǎn)批量、設(shè)備條件、工人技術(shù)水平等因素，來制定機械加工工藝過程。軸類主要采用車削、銑削、磨削以及熱處理等。軸類的經(jīng)典加工工藝:正火→車端面鉆中心孔→粗車各表面→精車各表面→銑花鍵、鍵槽→熱處理→修研中心孔→粗磨外圓→檢驗。

機械加工工藝過程中的工序是指：

一個（或一組）工人在一個工作地點對一個（或同時對幾個）工件連

續(xù)完成的那一部分工藝過程。

2.在工件的一次安裝中通過分度（或移位）裝置，使工件相對于機床床身變換加工位置，則把每一個加工位置上的安裝內(nèi)容稱為工位。在一個安裝中，可能只有一個工位，也可能需要幾個工位。

3.加工表面、切削刀具、切削速度和進給量都不變的情況下所完成的工位內(nèi)容，稱為一個工步。

4.切削刀具加工表面上切削一次所完成的工步內(nèi)容，稱為一次走刀。一個工步可包括一次或數(shù)次走刀。走刀是構(gòu)成工藝過程的最小單元。

規(guī)定產(chǎn)品或零件制造工藝過程和方法等工藝文件稱為工藝規(guī)程。其中，規(guī)定零件機械加工工藝過程和操作方法等工藝文件稱為機械加工工藝規(guī)程。這次學(xué)習、我們學(xué)習了如何編制機械加工工藝過程卡片和機械加工工序卡片。

零件的起初便是毛坯、毛坯的選擇決定零件的加工以及零件的性能。毛坯分為鑄件、鍛件、型材、焊接件、其他毛坯。毛坯的選擇是需要考慮:零件材料的工藝性、零件的生產(chǎn)綱領(lǐng)、零件的結(jié)構(gòu)、形狀和尺寸、與現(xiàn)有生產(chǎn)條件相適應(yīng)、充分利用新工藝新材料。

其次、對于零件的加工、我們要選擇定位基準。根據(jù)一些重要的點、線、面來展開加工。基準的選擇會讓加工更加的精確。

1、基準重合原則

2、基準同意原則

3、互為基準原則

4、自為基準原則

5、便于裝夾原則。

選擇合適的機床，按照基準先行、先粗后精、先主后次、先面后孔的順序來加工工件。在這其中我們需要查閱一些表格。如：外圓柱表面的加工精度表格、表面的加工精度表格、軸類零件的機械加工工藝表格等、以及一些簡單的計算公式。在零件加工的最后我們需要對零件進行去毛刺、檢測。在加工的過程中、對于裝夾工具的選擇、會影響加工的精度、軸類零件距離較大。在高速旋轉(zhuǎn)是會產(chǎn)生晃動、我們需要用雞心頂尖來裝夾。比如套類零件我們需要用軟爪卡盤來裝夾。套類零件也是機械中常見的一種。通常選用HT200來作為毛坯。套類零件需要鏜孔。并且對孔和外圓的精度要求較高、車削難以達到要求，需要進行磨削加工。套類依舊按照加工順序，粗車、班精車外圓→粗車、班精車內(nèi)孔→磨削內(nèi)孔→磨削外圓→檢驗。根據(jù)零件性能的要求、需要對零件進行熱處理。熱處理能提高工件某些性能。

箱體是我們學(xué)習的第三個經(jīng)典零件。箱體則是機器中的基礎(chǔ)零件，他將機器中有關(guān)的軸、套、齒輪等相關(guān)聯(lián)的零件鏈接成一個整體、并確保每個零件的位置、以傳遞轉(zhuǎn)矩或改變轉(zhuǎn)速來完成需要的運動。所以箱體的加工質(zhì)量，直接影響到機器的性能、精度、和壽命。主要平面的形狀精度和表面粗糙度。箱體的主要平面是裝配基準，并且往往是加工時的定位基準，所以，應(yīng)有較高的平面度和較小的表面粗糙度值，否則，直接影響箱體加工時的定位精度，影響箱體與機座總裝時的接觸剛度和相互位置精度。一般箱體主要平面的平面度在0.1～0.03mm，表面粗糙度Ra2.5~0.63μm，各主要平面對裝配基準面垂直度為0.1/300。

孔的尺寸精度、幾何形狀精度和表面粗糙度，箱體上的軸承支承孔本

身的尺寸精度、形狀精度和表面粗糙度都要求較高，否則，將影響軸承與箱體孔的配合精度，使軸的回轉(zhuǎn)精度下降，也易使傳動件（如齒輪）產(chǎn)生振動和噪聲。一般機床主軸箱的主軸支承孔的尺寸精度為IT6，圓度、圓柱度公差不超過孔徑公差的一半，表面粗糙度值為Ra0.63～0.32μm。其余支承孔尺寸精度為IT7～IT6，表面粗糙度值為Ra2.5～0.63μm。

主要孔和平面相互位置精度，同一軸線的孔應(yīng)有一定的同軸度要求，各支承孔之間也應(yīng)有一定的孔距尺寸精度及平行度要求，否則，不僅裝配有困難，而且使軸的運轉(zhuǎn)情況惡化，溫度升高，軸承磨損加劇，齒輪嚙合精度下降，引起振動和噪聲，影響齒輪壽命。

箱體零件毛坯的選擇、通常選用灰鑄鐵。灰鑄鐵具有較好的耐磨性、鑄造性和科加工性，而且吸振性能好，成本低。某些負載較大的零件采用鑄鋼件。也有采用鋼板焊接的。

箱殼體要求加工的表面很多。在這些加工表面中，孔系加工精度是工藝關(guān)鍵問題。在工藝路線的安排中應(yīng)注意以下問題：

1、先面后孔的加工工藝順序：從加工難度上看，平面比孔容易加工。先加工平面，把鑄件表面的凸凹不平切除，保證平面的平面度，提供穩(wěn)定可靠的定位基準，對后序孔的加工有利，可減少鉆頭引偏和崩刃現(xiàn)象，對刀調(diào)整也比較方便。對于孔的加工和保證孔的加工精度都是有利的。

2、粗精加工分開的工藝原則：對于剛性差、批量較大且要求精度高的殼體，一般要粗精分開進行，即在主要平面和各軸承孔的粗加工之后再進行主要平面和各軸承孔的精加工。這樣，可以消除由粗加工所

造成的內(nèi)應(yīng)力、切削力、切削熱和夾緊力對加工精度的影響。

3、熱處理的合理安排：材料為鑄鐵的變速箱箱體類零件，由于外形復(fù)雜，壁厚不勻，鑄造時形成較大內(nèi)應(yīng)力，應(yīng)將毛坯經(jīng)人工時效處理以消除粗加工后因內(nèi)應(yīng)力的重新分布和粗加工本身所造成的內(nèi)應(yīng)力的影響，進一步提高箱體加工精度的穩(wěn)定性。

在加工箱體我們遵循一些基本原則

1、先面后孔

2、粗精分開、先粗后精

3、基準選擇

4、工序集中，先主后次。基準通常選用上面的重要孔和一個相距較遠的孔做粗基準。在加工中常用刨、銑、磨三種。這樣的加工效率高、成本低。并且加工質(zhì)量有保障。箱體零件需要安裝軸、套、齒輪。導(dǎo)致箱體零件孔的數(shù)量很多。不同位置、精度要求不同的孔、加工方法也不一樣。分為平行孔系和同軸孔系。具體加工因要求而不同。不管生產(chǎn)多么精確的零件、始終會存在加工的誤差、有系統(tǒng)的誤差、有隨機的誤差。我們需要經(jīng)過多次的測量把誤差控制在允許的范圍內(nèi)。

最后一周我們學(xué)習了連桿零件。連桿零件廣泛運用于汽車、壓縮機中,其作用是把活塞和曲軸連接起來,使活塞的往復(fù)直線運動變?yōu)榍S的回轉(zhuǎn)運動,以輸出動力。材料常用優(yōu)質(zhì)的中碳鋼、毛坯常用鍛、鑄件。加工方法：端面、磨削、孔、鏜削。加工順序:連桿蓋切開、銑開連桿蓋、合并后加工。

在對這些經(jīng)典的零件的加工工藝的學(xué)習中、我學(xué)習到了許多新的知識。或許這是我在進行對零件加工前的最后一次實訓(xùn)，但這次我學(xué)習到的知識會對以后有很大的用處。從零件的選料、零件的用途、加

工所需要的精度。以及在加工過程中、對一些工具的使用，對工件的測量。最重要的是學(xué)習了、如何拿到一個新的任務(wù)，自己去將他的加工工藝編寫出來，再自己將零件加工出來。不得不說這幾周的學(xué)習為我們以后出去工作、奠定的很好的基礎(chǔ)。在學(xué)校學(xué)到的一切，是我們以后的保障、能讓我們的工作更加得心應(yīng)手。

第五篇：電工工藝實訓(xùn)報告

一：實習目的

1、學(xué)習焊接電路板的有關(guān)知識，熟練焊接的具體操作。

2、了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作過程；

3、掌握電子元器件的識別及質(zhì)量檢驗；，4、學(xué)習利用工藝工具獨立進行電話機的裝焊和調(diào)試，并達到產(chǎn)品的質(zhì)量要求

5、看懂電話機的安裝圖，了解電話機的基本原理，學(xué)會動手組裝和焊接電話機。

6、通過對一臺正規(guī)產(chǎn)品電話機"的安裝焊接及調(diào)試，學(xué)會調(diào)試電話機，能夠清晰接打電話。

7培養(yǎng)職業(yè)道德,和職業(yè)技能,培養(yǎng)工程實踐觀念及嚴禁細致一絲不茍的科學(xué)風.二、工藝要求、電子元件知識

1、相關(guān)元器件

主要有電阻、電容，二極管、三極管，電解電容、發(fā)光管、穩(wěn)壓管、振鈴集成模塊，撥號集成模塊，晶振、ic等。

2、安裝工藝要求：

（1）動手焊接先檢查元件是否齊全正確，再把元件進行分類，使在安裝時更順手也可以減少安裝失誤。然后再用

電工電子實訓(xùn)總結(jié)

萬用表將各元件測量一下，看是否電子元件的值是否正確。安裝時先安裝低矮和耐熱元件（如電阻），然后再裝大一點的元件，最后裝怕熱的元件（如三極管）。

（2）在瓷介電容、電解電容及三極管等元件立式安裝時，引線不能太長，否則降低元器件的穩(wěn)定性；但也不能過短，以免焊接時因過熱損壞元器件。一般要求距離電路板面2mm，并且要注意電解電容的正負極性，不能插錯。

（3）電阻的安裝：將電阻的阻值選擇好后根據(jù)兩孔的距離彎。曲電阻腳可采用臥式緊貼電路板安裝，高度要統(tǒng)一。瓷片電容和三極管的腳剪的長短要適中。

（4）各零件安裝好后，便是焊接了，這是電話機組裝過程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，而且是我們自己操作電烙鐵，具有一定的危險性，因此要特別小心，要嚴格按照要求一步一步地做，切不可急于求成，粗心大意。

三、電話機的工作原理

電有載調(diào)壓開關(guān)

話通信中實現(xiàn)聲能與電能相互轉(zhuǎn)換的用戶設(shè)備。由送話器、受話器和發(fā)送、接收信號的部件等組成。發(fā)話時，由送話器把話音轉(zhuǎn)變成電信號，沿線路發(fā)送到對方；受話時，由受話器把接收的電信號還原成話音。電話機一般分為磁石式、共電式和自動式三類。磁石式電話機，用磁石式手搖發(fā)電機作振鈴信號源并配有通話電源。它對線路和交換設(shè)備的要求低，通話距離較遠，機動靈活，使用方便,可不經(jīng)過交換機直接通話。因此,它適用于野戰(zhàn)條件下和無交流電地區(qū)的電話通信。共電式電話機，由交換設(shè)備集中供給通話和振鈴信號電源。它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，用戶間通話由人工轉(zhuǎn)接。自動式電話機，是在共電式電話機上，加裝撥號盤或按鍵盤等部件組成的。它通過撥號或按鍵發(fā)送選號信息，控制交換機進行自動接續(xù)。使用簡便，不需要人工轉(zhuǎn)接

北京奇勝開關(guān)插座，但自動交換設(shè)備較復(fù)雜。另外,由于電子技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了一些新功能的電話機，如錄音電話機、書寫電話機、可視電話機、智能電話機等。

電話機是美國人a.g.貝爾在1876年發(fā)明的。中國于19XX年建立了軍用電話通信。隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，軍用電話機正朝著體積小、重量輕、效能高、功能多、環(huán)境適應(yīng)性強的方向發(fā)展。

三、實訓(xùn)小結(jié)

通過此次的電話機的組裝使我對電子工藝制作過程及一些相關(guān)注意事項有了更為深刻的了解。

1、焊接的技巧或注意事項

焊接是安裝電路的基礎(chǔ)，我們必須重視他的技巧和注意事項。

（1）焊錫之前應(yīng)該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。

（2）焊接時，焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成45度，這樣焊錫與電烙鐵夾角成90度。

（3）焊接時，焊錫與電烙鐵接觸時間不要太長，以免焊錫過多或是造成漏錫；也不要過短，以免造成虛焊

水電工找工作。

（4）元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長，以1毫米為好，多余的可以剪掉。

（5）焊完時，焊錫最好呈圓滑的圓錐狀，而且還要有金屬光澤。

2、手工插旱元器件的原則:

先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊體積大的元件；焊接時錫量適中,避免漏焊虛焊和橋接等故障的發(fā)生.不必將所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必須保證元件插對位置).間接好,并剪掉管腿.四、體會和感想

這次實訓(xùn)雖然為期只有幾天，但我從這短短的幾天中學(xué)到了不少的東西，每天都過得很充實。比如剛開始實訓(xùn)時，學(xué)長和老師發(fā)給我們一些零件，我便拿著說明書仔細地看，然后拿著零件仔細辨認，與說明書上寫的一一對照，于是我知道了電阻上的那些色環(huán)原來還是有奧秘的，也知道了怎樣分辨三極管的極性以及其它的一些簡單電工知

飛雕開關(guān)插座圖片

識，零件區(qū)分開以后，我便做上相應(yīng)的標記，以便安裝。

雖然這次實訓(xùn)為期不長，但內(nèi)容豐富，包含了多種能力和技術(shù)的訓(xùn)練，它將基本技能訓(xùn)練，基本工藝知識和創(chuàng)新啟蒙有機結(jié)合，培養(yǎng)我們的實踐能力和創(chuàng)新精神，元件識別能力、安裝焊接能力、萬用表測量能力等等。給平日只學(xué)理論知識的我們以很好的實踐機會，讓我們在自己動手的過程中逐漸掌握一些相關(guān)的知識，于無形之中，提升自己的動手能力。

現(xiàn)在實訓(xùn)已經(jīng)結(jié)束，但它的影響卻留存長久，它讓我們自己動手，品嘗成功的喜悅，激發(fā)了我們對實踐的興趣與熱情，在很大程度上鼓舞了我們的學(xué)習決心，它讓我們做了一回成功的自己，有著一定的成就感，特別是通過我的檢查與修理，使許多的同學(xué)的電話機也能正常使用，增強了我們的自信心，讓我們以更大的勇氣面對以后的學(xué)

空氣開關(guān)圖片習與人生，它給了我們開拓進取的動力。