第一篇：SMT工程師崗位職責

SMT工程師崗位職責

故障診斷和維修 負責處理生產中出現的一般設備故障,負責設備故障診斷和維修，跟蹤維修效果，并出維修報告.2 對于重大設備故障及時反饋工程主管并協助處理 3 協助工程主管處理現場發生的重大設備質量問題，協助并提交相關的處理報告和預防性措施，并推動預防性措施的實施 4 故障備件的維修和再利用 根據事后維修及預防維修相結合的設備管理制度，建立具體的SMT設備計劃維修、狀態維修、故障診斷等預防維護措施，并負責實施，降低設備備件損耗，保證設備完好 設備調試 BGA貼片控制要點：印刷不能連錫、漏印錫、厚度超標；控制拋料率，防止飛料；識別率不低于90%，防止偏位 有密腳IC的板：控制印刷質量，防止少錫、連錫； 識別率不低于80%，防止偏位 有異形器件的板：注意核對圖紙、PCB、異形器件的標識點。必要時，還要核對異形器件的背面標識點，防止方向錯誤 及時維修拋料異常飛達，以及引起品質問題的飛達 監控每種板的拋料率，拋料高于0.3%時應立即采取措施進行控制 設備調試：處理因故障引起的調試問題，如因軟硬件故障引起的拋料率升高的問題 7主動去爐后查看直通率，去測試查看貼片不良，以便及時采取處理措施 現場日常工作 檢查所有技術員、操作員的工作，指導開線，及時處理開線過程中出現的問題，糾正不合理現象，保證生產線快速、有效的運作起來 要求技術員對生產線進行檢查，保證生產控制過程完整和規范 3 指導技術員處理一般現場問題，對技術員的處理結果進行審核 4 檢查各線設備是否正常運行，對異常情況及時處理 5 巡查各線設備的拋料情況，及時督促技術員處理 巡查各種規章制度在生產現場的執行情況，及時通報違規操作 7 巡查各線產品的品質狀況，督促技術員及時處理 8 及時糾正操作員不規范操作，指導正確的操作方法 經常提問，檢查操作員是否有規范化的操作意識和控制要點。根據每天的品質狀況、生產效率和拋料情況對設備狀態進行綜合分析 根據設備保養計劃，和生產調度進行溝通，安排好相應的周保養和月保養工作 12 組織操作員、技術員完成好設備的保養工作 13 參加設備的周保養和月保養

14統計各類文檔，提升SMT設備使用水平根據相關操作指導書與工藝文件與相關流程，對SMT現場操作員、技術員進行業務管理，通過對生產現場嚴格的工藝管制、生產流程的優化、線平衡的優化，提高產品品質和工作效率。SMT技術員日常工作的安排與協調 17 實施SMT技術員的績效考核 支持SMT技術員與其它部門之間的溝通協調工作 19 系統的、有共性的問題處理。如：批量性質量問題等：組織、調查、分析原因，制定預防措施，跟蹤實施過程，確認最后結果 相關部門反饋的問題處理：及時響應，組織、調查、分析原因，制定預防措施，跟蹤實施過程，確認最后結果 工藝管制：稽查，記錄不合格情況，制定整改措施，并跟蹤執行情況，確認最后效果 22 日常工作處理，如：SMT交接日報記錄中的問題閉環：規范交接內容和方法，落實糾正措施，反饋閉環結果 項目工作：針對部門目標，根據SMART原則，制定和落實項目計劃 規范現場的工作方法：建立求助機制等，能夠及時調動各種必要的資源，有效處理現場問題 對產品線的工作支持：參加產品小組會議，實施品質改進對策，確認最后結果 員工培訓和考評 根據技術員崗位技能要求 , 組織相關的工藝和設備培訓.2 根據相關的培訓，組織技術員進行考試，提高技術員的學習積極性，保證培訓效果 3 按教材的內容，于工作間隙經常培訓操作員 發現操作員應會而實際不會的作業，親自教會一次 培養技術員，并進行技能考核和業務考評：定期培訓和考核，收集各種生產指標和關鍵案例，根據工作技能、工作態度、工作績效考評技術員 6 擔任培訓教師 7 完成培訓教材 工作能力提升 總結設備維修經驗及推廣 2 總結設備調試經驗及推廣 現場經驗總結和推廣：結合設備資料和現場工作經驗，完善經驗庫 提升設備應用能力：根據加工工藝和效率的需要，通過功能組合、發掘等手段，開發設備功能，實施并確認效果。如：特殊器件、新器件實現SMT貼裝 設備技術改進、改造：根據加工工藝和效率的需要，進行可行性分析，制定設備改進、改造計劃，并實施和對最終結果負責 6 FEEDER維護方法研究 7 提升設備應用能力 其它 參加產品線召集的溝通協調會 2 對質量投訴進行分析、對策和落實 3 制定部門整體培訓計劃 4 設備相關流程建設 5 協調周邊部門的工作

第二篇：關于SMT制程工程師的崗位職責范本

關于SMT制程工程師的崗位職責范本

1.SMT

相關文件的定義和編寫

2.生產良率和拋料率的監控和改善

3.生產異常的分析解決

4.技術人員的班別安排

5.設備保養的安排和作業follow

6.設備故障維修coordinator

7.配合新產品導入或者其他需求的試產驗證

8.主管交付的其他事項

SMT制程工程師崗位職責(二)

1.建立標準作業工時及標準作業程序(SOP)撰寫;

2.追蹤各項生產指標,能處理產線突發異常.3.產線工作手法改善;

4.產線效率提升及制程項目改善;

5.規劃與改善標準作業流程;“

SMT制程工程師崗位職責(三)

新品導入問題整改

異常問題分析改善

生產良率提升

工裝治具評估驗證

工藝優化

SMT制程工程師崗位職責(四)

1、負責組裝、測試工藝可行性分析，SE分析相關工作，并協助研發進行工藝性評估、驗證;

2、負責編制工藝過程流程圖、線平衡分析，產能優化并對人員培訓，提升制程直通率;

3、負責編制產品作業參數標準、更新、完善工藝文件和文件管理;

4、具備較強的邏輯分析及數據處理能力;

5、協助處理上級交辦的其它事務;

SMT制程工程師崗位職責(五)

1.新產品階段參與新產品的治工具設計，鋼網制作，新產品異常分析處理

2.設計合理的治工具和鋼網，預防不良的產生，查找不良原因，制定措施予以解決

___對SMT生產流程進行優化，提高良率和產量，人員作業手法進行優化

第三篇：SMT崗位職責[范文模版]

SMT崗位職責

1.職位：拉長直屬上司：生產主管直接下屬：物料員

a.每天早會（生產情況，狀態、注意事項）

b.車間紀律及“5S”執行。

c.產量及質量跟蹤。

d.爐后品質管控。

e.員工培訓及物料管控。

f.對員工報表完成情況進行監督。

2．職位：物料員直屬上司：拉長

a.對出貨產品數量核對，并送至倉庫或相關區域擺放。

b.有接到倉庫通知收料應拿BOM單和發料單核對用量，單量，收取物料，對物料的數量核對清楚，尤其貴重物料，（如二極管，三極管，IC等）

c.生產清尾時要提前幫操作員備好埋拉所用物料以便縮短清尾時間。d.協助拉長搞好車間“5S”工作。

3．職位：技術員直屬上司：工程主管直接下屬：操作員

a．對機器設備各種保養作好記錄。

b.對品質進行控制，有品質異常的及時向上級反映情況。

c．對新產品編程，轉拉，協助IPQC核對物料。

d．對員工紀律管理和對其作業要求進行監督。

e．對員工技能不間斷的進行培訓。

4．職位：IPQC

a.對車間各報表監督完成情況（溫濕度，靜電手環測試記錄，錫膏解凍時間，換料報表等）

b.對新轉機產品首板確認，做好記錄，每三小時核對一次樣板。

c.對換料進行核對，有散料進行確認并在料帶上簽名確認。

d.車間“5S”和工藝流程進行監督。

e.對QC看好的板進行抽檢（10/25），搞好自己工作周圍的“5S”，抽檢好的板放到相關區域標示清楚。

5．絲印員

a.對新上線產品提前將鋼網安裝在絲印臺上。

b.按照錫膏，膠水作業指導書作業，拿出使用應給IPQC確認簽名。（錫膏，膠水應解凍四小時）以上

c.對印刷出來的板自檢，并往接駁臺上放板。

d.對板數進行交接，搞好自己工作周圍的“5S”，下班前將絲印鋼網清洗干凈。

6．操作員

a.每天四遍全檢物料，上換物料應叫IPQC、拉長、技術員簽名確認并在報表上作好記錄。

b.保證機器工作正常，有故障及時排除或向技術員反映。

c.上料要使用接料的方法。

d.及時做好產量報表，并填寫白板上。

e.清尾埋拉提前備好物料，以縮短埋拉所用時間。

f.搞好自己工作周圍“5S”，尤其是機器上的灰塵，機器內部沒有散料現象，對IC要進行交接。

g.嚴格控制物料，視物料如自已錢財。有拋料嚴重應及時叫技術員調機。對任何浪費物料的行為進行阻止，配合好物料員的工作。

7．爐前QC

a.對機器或手貼好的板進行檢查有沒有漏料少件、偏位、反向等不良現象。

b.若需手貼物料應依照樣板手貼，注意方向，絲印是否符合要求，若有IC不可有短路移位等不良現象。

c.搞好自己工作周圍的“5S”，注意防靜電手環是否合格佩帶是否正確。

d.對貴重物料做好交接記錄，自己看好的板要做好記號以便區分。

8．過爐

a.首先要確認爐溫是否是按要求調試的爐溫，溫度不清楚應叫技術員確認。

b.對爐前QC看好的板再進行檢查主要檢查有極性元件有沒有反向，大元件是否有少件，移位等不良，放板過爐時按照作業指導書操作。

c.搞好自己工作周圍的“5S”，保持爐面干凈，整潔。

9．爐后QC

a.將爐子里面出來的板拿下來，不可讓板直接落下來或撞到別的板上。

b.注意高溫燙傷帶好手套，靜電環，將板插到卡板上，不可多塊疊在一起。

c.按照從左到右或從右到左的順序檢查從爐里出來的板有沒有假焊，短路，少件，立片等不良，若能自己修好則修，不敢確定或少料的貼上紅色箭頭紙送到修理處，看好的板做好記號。

d.按照標示或狀態將看好的板放到相應位置待IPQC抽檢。

e.注意工作周圍的“5S”。

10．修理

a.將QC用箭頭紙標示出來的壞機根據《修理作業指導書》作業，修好后做好自檢確認QK后送到QC處重新檢查，有需要洗板的用棉簽蘸洗板水將要清洗的地方清洗干凈。

b.修板時認真作業，注意工作周圍的“5S”執行和防靜電措施。

第四篇：SMT工程師必備名詞解釋

SMT工程師必備名詞解釋!-----CAD ： Computer Aided Design)計算機輔助設計。CAM ： Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造。CAT ： Computer Aided Testing)計算機輔助測試。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制電路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制線路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔鍍。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安裝技術。SMB ：(Surface Mount Board)表面安裝板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)國際標準化組織。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術委員會組織。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學會(標準)。MIL ：(Military Standard)美國軍用標準。IC ：(Integrated Circuit)集成電路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大規模集成電路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。UL ：(Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自動光學檢測。SPC ：(Statistical Process Control)統計制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)統計質量控制 5S : 5S管理

ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應用程序服務供貨商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供貨商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產能需求規劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(Configuration To Order)DBR : 限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支持系統(Decision Support System)EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(Electronic Commerce)ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子數據交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業資源規劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(Flexible Manufacture System)FQC : 成品質量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程質量管理(In-Process Quality Control)IQC : 進料質量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

國際標準組織(International Organization Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 實時管理(Just In Time)KM ： 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執行系統(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托設計與制造(Original Design & Manufacture)在線分析處理(On-Line Analytical Processing)在線交易處理(On-Line Transaction Processing)最佳生產技術(Optimized Production Technology)出貨質量管理(Out-going Quality Control)管理循環(Plan-Do-Check-Action)產品數據管理系統(Product Data Management)計劃評核術(Program Evaluation and Review Technique)訂單(Purchase Order)預估在手量(Product on Hand)采購申請Purchase Request 品質保證(Quality Assurance)質量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品質工程(Quality Engineering)

粗略產能規劃(Rough Cut Capacity Planning)退貨驗收Returned Material Approval 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系統(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統計制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理論(Theory of Constraints)全面生產管理Total Production Management 全面質量管理(Total Quality Control)全面品質管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第五篇：經典—SMT工程師個人簡歷

姓名：個人簡歷網

目前所在：

蘿崗區

年齡：

戶口所在：

湖北

國籍：

中國

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓認證：

未參加

身高：

175 cm

誠信徽章：

未申請

體重：

kg

人才測評：

未測評

我的特長：

求職意向

人才類型：

普通求職

應聘職位：

工程/設備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱：

高級

全職

可到職日期：

隨時

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區：

廣東省,廣州,工作經歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質：

所屬行業：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

負責SMT設備維護及保養，貼片機Hitachi機器日常保養及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機DEK.Hitachi-pxh生產中異常處理及現場的效率品質跟進與改善。在制程上，能夠對各種制程異常及時改善并提出相應的對策。對回流焊的工作原理有很熟的認識，有著良好的協調溝通能力.離職原因：

順達電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質：

所屬行業：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負責SMT印刷機（MPM2000.3000）、貼片機（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設備維護及保養,設備點檢及校正,生產中異常處理及現場的效率品質跟進與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質：

股份制企業所屬行業：

擔任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負責SMT設備維護及保養，貼片機松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機MPMUP2000.生產中異常處理及現場的效率品質跟進與改善。在制程上，能夠對各種制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協調溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質：

股份制企業所屬行業：

擔任職位：

SMT技術員

工作描述：

主要負責SMT印刷機（DEK）、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設備維護及保養；生產中異常處理及現場的效率品質跟進與改善。

離職原因：

換新環境

志愿者經歷

教育背景

畢業院校：

湖南工業科技職工大學

最高學歷：

大專獲得學位:

畢業日期：

2005-06

專 業 一：

電子技術

專 業 二：

起始年月

終止年月

學校（機構）

所學專業

獲得證書

證書編號

2002-09

2005-07

湖南工業科技職工大學

電子技術

畢業證

***100

語言能力

外語：

英語 一般

粵語水平：

較差

其它外語能力：

國語水平：

一般

工作能力及其他專長

負責SMT設備維護及保養，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機MPMUP2000.3000.DEK、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設備維護及保養；生產中異常處理及現場的效率品質跟進與改善。在制程上，能夠對各種制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協調溝通能力.自我評價

本人勤奮好學，工作認真，能吃苦耐勞。為人誠懇，性格開朗，有主見，有較強的團隊合作精神和敬業精神，善于在實踐中學習，能適應不同的工作環境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創造更美好的明天。