第一篇：淺談AOI在SMT生產線上的放置

淺談AOI在SMT生產線上的放置

摘要：本文簡要地介紹了根據AOI的特性和不同生產工藝要求在SMT生產線上的合理放置問題，給SMT生產工作者有一定的啟示。

關鍵詞：AOI；性能；放置

前言

眾所周知，AOI可以在生產線上建立一個實時的工藝控制（RPC）體系。在這個體系中，AOI可以剔除不良PCB板上的各種缺陷，實時地跟蹤分析出SMT生產線上產生各種缺陷的原因，并且及時地反映出這些信息，從而達到優化生產線的目的。然而筆者認為這種思維目前只停留在理論的層面上，在實際操作過程中卻并不盡人意。何也，其一是對AOI產品的性能估計過高，其二是AOI在SMT生產線上如何放置還存在一些誤區。

AOI的性能

從理論上講，AOI可以代替人眼看到一切能看到的物體，包括該物體的形狀、圖案、顏色以及可預知的趨向。從目前AOI公開的性能來講有如下方面：

1．元件缺陷：缺件、立碑、歪斜、偏移、極性、翻件、破損、氧化、錯件；

2．印刷缺陷：斷路、污染、無錫、錫膏的印刷的厚度不夠、形狀不規范、面積不夠和體積不夠、錫膏偏移。

3．焊接缺陷：虛焊、空焊、短路、連錫。

然而AOI畢竟不是人，它是要通過圖像的采集和圖像的分析處理的，而圖像的分析處理現階段的軟件技術，還沒有達到人的大腦級別，因而誤判和漏判現象在所難免。目前整個AOI產品市場，由于軟件處理技術“五花八門”，處理的質量、速度參差不齊，要想AOI在SMT生產線上建立一個較理想的實時工藝控制體系，宛如癡人說夢一般。

目前AOI在實際使用時主要存在以下問題：

1．多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求的標準的界定不同，導致AOI誤判的發生。

2．電容的容值不同而規格大小和顏色相同而引起的漏判。

3．字符處理方式不同而引起的極性判斷的準確性差異較大。

4．絕大多數AOI對虛焊的理解發生歧義，而引起漏判推諉。一般來講虛焊應包括：

A．無錫而引起的虛焊

B．器件氧化而引起的虛焊

C．PCB上的焊盤氧化而引起的虛焊

D．爐溫曲線把握不當而導致器件、焊盤二次氧化而引起的虛焊

E．線路板翹曲引起的虛焊；

F．爐溫曲線把握不當而導致錫膏去濕不完全而引起的空焊。

去濕不完全而引起的空焊

據AOI目前實際使用情況看，所有的進口AOI產品只有極少數對無錫引起的虛焊有所表現，對后幾種形式的虛焊的檢測，進口AOI則顯得無能為力，而第一種虛焊的發生率在整個虛焊的比例又是最低的。因此筆者認為AOI制造商所公開的能檢測虛焊的“虛焊”是指無錫膏而引起的虛焊。

5．絕大多數進口AOI產品的檢測速度較慢而導致檢測效率不盡人意。只有少數幾家采用掃描方法的進口AOI速度較快，但由于受掃描過快的影響存在的陰影和肓點難以消除，因而是目前漏判和誤判最高的AOI，其實用性不大。

6．所有進口AOI產品的誤判率居高不下，從而導致在PCB板上檢測出的器件缺陷統計失真，繼而影響對上游生產設備的調整，加大了對不良PCB板修護的工作量。

7．漏判的有效扼制問題。所有的進口AOI的誤判率均在20%以上，這是AOI的具體操作者將其稱之為“花瓶”的主要原因。國產AOI的誤判率只有1%以下，是目前AOI的具體操作者唯一認可的AOI。

8．屏蔽罩，屏蔽圈遮蔽點的檢測問題。

9．BGA的焊接質量保證問題。

10．所有進口AOI產品由于程序編程復雜、繁鎖且調整時間漫長，對一切科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位極不適應。

進口AOI編程方式

Aleader AOI 編程方式

進口AOI的程序編排、調整的時間漫長而又復雜，且對制程工程師的要求相當高是業界人所共知的事情。進口AOI的制程工程師不但要有熟練的電腦操作技巧和熟練的外文閱讀能力，而且還要對SMT生產線工藝十分了解。不具備這些條件是絕對編制不出一個合符SMT生產工藝要求的好程序的！因為所有的進口AOI產品的編程都是“鋼板式”的，它們對一個器件的檢測界定最少需要五個以上的參數，且每個參數都規定有一個范圍，如果一個好的器件被NG，就必須對該NG器件的各種參數進行修正，有時修正一個器件需要進行上百次的修正才基本合符生產線的工藝的要求（事實上是很難修正到完全合符SMT生產工藝的要求的，至少目前我在接近三百家企業里沒有見到過進口AOI能制訂出這樣的程序）。而國產ALEADER牌AOI是世界上唯一的一家采用無數據庫進行圖像化智能編程的AOI產品,其編程時間一般為一小時之內就能完成。據成都旭光科技股份有限公司介紹：該司用國產ALEADER牌AOI產品對7000塊無鉛PCB板的1995000個器件進行檢測的結果為，編程時間四十二分鐘，調試時間三十一分鐘，檢測時間每塊板三秒，誤判率為0.427%（按器件算），漏判率為0.5個PPM。這是所有進口產品無法達到的指標！該司采用ALEADER牌ALD-H-350產品上線后,其產品的廢品率下降了73%!

因此,只有真正弄清了AOI產品要受到以上因素的制約，AOI產品的放置才能做到有的放矢，才能最大限度地綜合利用AOI產品。

AOI的放置

AOI的放置

由以上原因，筆者認為將AOI產品放置在SMT生產線上的錫膏印刷機之后和回流焊接之后是最理想的選擇。主要理由如下：

其一，將AOI放在錫膏印刷后。用AOI對錫膏印刷后進行檢測，可以發現印刷過程的各種缺陷，從而將因錫膏印刷不良產生的焊接缺陷降到最低點。比較典型的印刷缺陷有：

1．印刷的錫量過多或過少；

2．印刷發生錫膏偏移；

3．錫膏塌邊引起橋接；

4．PCB板上的焊盤之間的錫膏印刷時脫錫不流利而發生錫橋等。

在這里筆者認為將AOI主要用于檢測BGA的焊點的焊膏的印刷質量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽地方的器件的焊點的焊膏的印刷質量，是非常有效的確保BGA的焊接質量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽的器件的焊接質量的重要前提。

據不完全統計，BGA的焊接質量95%以上取決于BGA焊點的錫膏的印刷質量，貼裝引起的不良焊接幾乎微乎其微，即便引起焊接不良也是可見的，因為這一情況的出現主要表現在貼裝BGA時發生的歪斜上。焊點的短路、虛焊又怎樣杜絕呢？這個不用擔心，因為BGA焊點的間距為1.27M。所以只要我們保證了BGA的焊點的印刷質量，同時也就保證了BGA的焊接質量，BGA的焊接質量保證了，BGA的虛焊和短路也就不可能發生（除非PCB板的焊盤氧化和BGA器件本身氧化而形成虛焊）。再者，BGA屬大尺寸器件，這類器件貼裝時很少出現不良現象，即使出現了也是很容易發現，并能及時糾正。同理，對屏蔽罩、屏蔽圈周圍器件的焊點的錫膏印刷質量的有效控制，也能把其周圍器件的不良焊接缺陷降至最低。

其二，將AOI放在爐后。這里是PCB板不良焊接的集結處，是整個SMT生產線的生產工藝的集中反應，因而在這里放置AOI是非常必要的。綜合起來看AOI放置在爐后的優點有以下幾個方面：

1．可以及時跟蹤絲印的印刷質量，如網孔堵塞造成器件焊接情況的不良，如少錫、虛焊、短路等不良焊接的情況的發生。

2．可以及時跟蹤器件和PCB板的不良，如器件破損、器件氧化、PCB板氧化等導致壞料上板和虛焊的發生。

3．可以及時跟蹤貼裝的不良情況。如器件貼裝偏移過大而引起開路和拋件、翻件、缺件、立件、極性反向、錯件的發生。

4．可以及時跟蹤調整爐溫曲線，防止造成器件二次氧化、PCB焊盤二次氧化而導致虛焊的產生，還可及時發現錫膏在爐內去濕不完全而形成錫球從而導致器件空焊的產生，還可以及時發現因爐子的均溫區和降溫區的時間控制不當而發生器件的應力產生作用而形成的“碎件”的產生。

5．杜絕不良缺陷流入客戶。

近段時間有很多SMT工藝操作人員向筆者提出這樣的一個問題，在爐后放置的AOI究竟是采用在線的好還是采用離線的好，他們感到有些困惑。筆者認為采用離線產品是最理想的選擇！理由如下：

A．凡是放在爐后的AOI在檢測產品時都需要人來分檢良品和不良品；

B．所有的被檢出的不良品都必須人來修正。離線AOI可以實現邊檢測邊維修，而在線產品不能實現這一要求；

C．所有被檢出的不良品都要進行統計分析，找出不良品產生的原因，且這些原因越是早發現，越是有利于對生產線的調整，越是能將不良率進行有效的控制，在線AOI比離線AOI統計分析出的不良原因的準確性低，統計的數據要延遲得多；

D．由于AOI存在誤判，因此對AOI已經NG的器件還是要人來進行確診，離線AOI可以實現邊檢測出邊確診，而在線產品不能實現這一要求；

E．離線產品價格便宜，但一定要采用落地式，帶圖像儲存功能，且圖像直觀、清晰、明了，便于對NG器件疹斷的AOI產品，國產ALEADER牌AOI產品能滿足以上各種功能。

F．落地式的離線產品只需要一個人操作，就能勝任檢測、分檢、修護和信息反饋等工作，而在線產品和桌面式離線產品做這些工作最少兩人以上才能滿足要求！

綜上所述，在經濟不十分寬裕時，采用在絲印后和爐后放置AOI是OEM、EMS及實際性價比最好的產品是國產ALEADER牌的ALD-H-150型AOI。

誠然，在經濟允許的范圍內，在爐前放置一臺AOI也是可行的，但在這里放置應注意三個問題 ：

其一，不能莫視AOI的誤判率，因為誤判率太高，會產生生產線上的瓶頸，會影響生產效率的提高。當今所有的進口產品的誤判率均在20%以上，以這樣高的誤判率，要想不影響生產，是不可能的。

其二，因貼裝原因發生的不良焊接情況，還要受到器件本身的質量和爐溫曲線的制約，也就是說這里的可控系數極低，會導致二次維修的產生，從而增加了維修的工作量，增加了維修成本。

其三，增加了設備的維護成本和固定資產的投資，增加了人工費用。這些成本企業應考慮企業本身的承受度和適用性。

筆者認為涉及到人身安全的醫療設備生產商和國防工業，可以考慮3+1的配備方式，其余，如果在這一地方放置AOI完全是戴斗笠打雨傘——多此一舉！

結論

總之，AOI的合理放置是廣大SMT工作者十分關注的問題。AOI只有根據不同的工藝要求進行經濟合理的放置，才能起到良好的檢測效果，才能服務于SMT生產線，才能從根本上杜絕不良產品走出SMT生產線。基于此，在錫膏印刷之后和焊接之后放置AOI是你的最佳選擇！

AOI技術資料

1．AOI的全稱是Automatic Optic Inspection（自動光學檢測），是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。

為什么要用AOI？為了進行質量控制，在SMT生產線上要進行有效的檢測。

2.1 SMT生產線上通常用到的檢測方法

1）人工目檢 用人眼來檢測電路板焊接完成前后其上各元件是否正確、是否連焊、焊錫是否合適。人工目檢通常位于貼片機后或回流爐后的第一個工位。

2）在線測試（ICT）通過對電性能的檢測，判斷元件是否到位，是否焊接良好。在線測試的位置通常位于回流爐后，人工目檢之后。

3）功能測試（FUNCTIONAL TESTING）在生產線的末端，利用專門的測試設備，對電路板的功能進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。

2.2 常用方法的缺點

人工目檢是最方便、實用、適應性最強的一種。因為從原理 上說，設計好的電路板，只要其上的元件類型、位置、極性全部正確，并且焊接良好的話，其性能就應該符合設計要求。但是由于SMT工藝的提高，及各種電路板結構尺寸的需要，使電路板的組裝向著小元件、高密度、細間距方向發展。受自身生理因素的限制，人工目檢對這種電路板已很難進行準確、可靠、重復性高的檢測了。

由于ICT需要針對不同的電路板制作不同的模板，制作和調試的周期 較長，故只適用于大批量生產。功能測試需要專門的設備及專門設計的測試流程,故對絕大多數電路板生產線并不適用。2.3 AOI的優點

編程簡單 AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。

操作容易 由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。

故障覆蓋率高 由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設備可檢測多種生產缺陷，故障覆蓋率可達到80%。

減少生產成本 由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就大大降低了生產成本。

3．AOI的種類及主要生產廠家

3.1 AOI的種類 由于設計思路及性能的不同，AOI系統可大致分為以下幾 種： 1)按圖象拾取設備分類：

① 使用黑白CCD攝像頭

② 使用彩色CCD攝像頭

③ 使用高分辨率掃描儀 2）按測試項目分類：

① 主要檢測焊點 ② 主要檢測元件 ③ 元件和焊點都檢測 3）按設備的結構分類 ① 需要氣源供氣 ② 不需氣源供氣

4）按測試時的相對運動方式分類

① 電路板固定，攝像頭或掃描儀移動 ② 攝像頭和電路板各往一個方向運動

③ 攝像頭固定，電路板進行兩個方向的運動

3.2 AOI的三種機型： 結合以上的各種配置，形成了主要的三種機器類型： ① 回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔。② 回流爐后使用，需要氣源，電路板動，進行元件、焊點、連焊檢測。③ 可兼容以上兩項的檢測，無氣源，電路板固定不動。3.3 AOI的主要生產廠家 AOI的主要生產廠家有 英國的DiagnoSYS, VisionPoint 美國的Teradyne，日本的OMRON 以色列的Orbotech 愛爾蘭的MVT等公司

高效閉環AOI：“易于獲得的精確數據是最重要的”

技術分類： 測試與測量 作者：Peter Conlon，安捷倫科技公司，AOI高級開發工程師 發表時間：2007-10-23

人們常說“信息為王”，各個行業都是如此，尤其是電子制造業。要想在生產電子產品的競爭中獨占鰲頭，制造商必須使用最新技術提高產量，減少保修期退貨。近來，制造商一般都使用六西格瑪或持續改進系統，而兩者都離不開及時獲取精確的工藝數據。

AOI數據難題

在電子制造領域，制造商通常在整個制造線上應用多種測量和測試技術，典型的測試技術有AOI、AXI和ICT，幾乎所有的SMT生產線都使用其中幾種或全部的測試測量技術。在每條裝配線上，AOI和AXI允許對每個元件都進行檢測。以手機電路板為例，每塊電路板上有2000個元件，每個元件有5個AOI檢測結果，每個電路板的生產時間為15秒。這就意味著每小時有4萬個數據點，或大約每天84萬個數據點。注意，這種情況只針對實際檢測本身，還可能需要保存故障設備的圖像以及維修結果，這樣的海量數據讓人無從下手。

使數據更實用

AOI設備檢測并測量SMT組件上的每個元件，主要信息來源就是其檢測的數據。但是，與每個元件相關的屬性數據也非常重要，它們是一些有用的輔助信息。SMT組件上的每個元件都必須在其板上貼裝，可以通過貼裝設備進行，操作人員也可以手動貼裝。每個元件都有物料代碼、封裝形式、方向等。

通常，AOI用戶都希望利用檢測數據改進貼裝工藝。在這種狀況下，可以為每個貼裝部件確定精確的貼裝位置，這一點非常重要。用AOI改進工藝的第一步是把貼裝數據與AOI檢測數據結合起來。

首先，工藝工程師需確定缺陷并修復缺陷。應該了解的是，回流焊后缺陷帕累托不只限于AOI回流焊后缺陷帕累托，它還可以來自AXI、ICT或人工檢測。一旦有了缺陷帕累托，就可以用這些信息來確定正確的缺陷預防策略（表1，圖1）。

● 回流焊后

● 回流焊前

● 混合模式

● 3D焊膏

在步驟2中，工藝工程師可以使用缺陷預防，根據AOI收集到的屬性數據及測量數據，追蹤缺陷根源。

在步驟3中，使用人工閉環可減少/消除缺陷根源。一旦降低或消除了特定的原因變異，工藝工程師就可以進入步驟4了。

最后是步驟4，對貼裝設備的監視性能實施測量分析，并檢測設備性能中的早期變化，防止其導致缺陷產品。缺陷預防的真正目的是在無人介入的情況下實施步驟4，AOI數據直接反饋到貼裝設備，然后設備根據數據自動對偏移程序進行自我修正（圖2）。

缺陷探測－查找并修復

使數據易于獲取意味著將產生的檢測和測量數據提煉成相關的、易于理解的數據。工藝控制的第一步是檢測缺陷并對根源問題進行分析，因此，信息系統需要提供檢測到的產品缺陷數據，并初步確認缺陷如何產生，以及產生缺陷的位置。數據應當是及時的現場數據，向用戶顯示的圖和表應在每次檢測之后進行更新。數據的精度同樣非常關鍵，未出現問題的地方就不會做任何修復。所以可信的數據必須是精確且相關的。

為了讓用戶對缺陷狀況快速做出反應,任何軟件工具都必須重點關注生產線上出現問題最多的那些部分。這樣，工藝工程師及其團隊就可以先集中精力確定生產線上哪些部分出現的問題最多，然后再去關注最重要的缺陷原因。先查找后修復這種方法的缺點是必須有缺陷產品才能產生正確的措施。

缺陷預防－預測并排除

當新產品的生產變得穩定時（已獲知常見缺陷的原因），所提供的數據類型就會改變，持續改進工藝成為核心任務，測量數據就變得非常重要。查看單個器件的測量結果無助于工程師解決任何問題，依據產品各部件在生產線上所處的環節對測量數據進行分組，就可以檢測出那些失去控制的情況。采用缺陷預防方法意味著SMT線在控制之內。生產線必須受控，否則測量數據沒有任何意義，甚至還會產生誤導，使情況更糟糕。

檢測缺陷時，用戶使用的檢測設備沒有任何特殊要求，但是其應用的檢測算法應該有足夠大的覆蓋率，以捕獲SMT生產線產生的缺陷。要進行缺陷預防，AOI設備必須能夠進行測量，測量工具的定義如下：

● 測量工具有<10%的重復性和再現性（GR&R）；

● 測量能收集每個被測元件的X、Y和Theta偏置。

解決方案

用戶可以采用多種方法為生產線提供實用的AOI閉環解決方案，但是要高效地利用數據來提供解決方案還需要一些特殊的軟件工具，安捷倫科技公司的APCS軟件就是這種軟件工具。使用這種工具，工藝質量可以顯著提升，下面是兩個實例：

第一個例子，合同制造商以前在生產線中利用混合模式檢測策略，檢測安裝電路板上的芯片元件數量和BGA、CSP的焊膏。未實施回流焊前AOI，制造商的回流焊后缺陷PPM大約為30+DPPM。實施回流焊前AOI僅四周之后，回流焊后DDPM約降低一半。

對在混合模式發現的缺陷根源進行深入分析，并采取即時反饋控制，就可以在回流焊前降低DPPM，并進一步將回流焊后DPPM降到低于10 DPPM的水平[圖3]。

為了說明這種改進對制造商利潤率產生的影響，以大批量手機生產為例，我們給出一些回流焊后DPPM下降的數字。

如果每塊面板上有四個電路板，且每塊電路板上有300個元件，每天的產量是3000塊電路板。我們假設每塊電路板上只有一種缺陷，維修/元件廢品的成本就是每塊電路板8美元。只要將DPPM從36DPPM降到8DPPM，每年就能節省72000美元。

一般行業回流焊后DPPM在100 ~ 300之間，具體數值還要取決于電路板的復雜程度。如果同一塊電路板的DPPM從100降到8，就意味著可以節省20多萬美元。

有了缺陷預防，一般的DPPM目標是穩定在50PPM或低于回流焊前DPMO，對于改進的生產線終端，產量為10PPM或低于回流焊后DPMO。

第二個例子來自OEM客戶的體驗，他們以前只使用混合模式檢測。制造商在維修回流焊后缺陷時無需進行任何回流焊前檢查或維修。現在他們選擇實施檢測預防，以降低產品廢料和保修期退貨。

回流焊前檢測（如果是3D焊膏檢測）重點應放在片式元件和BGA、CSP焊膏上。片式元件占電路板貼裝的80%~90%，故 印刷環節的精確測量非常重要。因為回流焊后完成后看不到焊點，所以焊膏印刷質量對BGA和CSP來說至關重要。焊膏不足可導致50%或更高返修成本，這還不包括廢料帶來的更多損失。

以前，在每月生產8000塊電路板的情況下，維修和元件廢料的費用是每塊電路板100美元。僅1％的改進就能減少80塊不合格的電路板，每月在電路板維修和元件廢料方面就節省8000美元。

總結

為終端用戶提供一件缺陷產品就可能會惹上很大麻煩。最近，作者遇到汽車行業一個案例，他們的客戶僅僅因為個位數的PPM缺陷率就退回了產品，現在他們迫于壓力不得不改變工藝。這個代價是慘重的，所以最好在產品下線之前對缺陷進行檢測或預報，然后將問題解決。對于電子制造領域來說“易于獲得的精確數據是最重要的”，因此，其信息系統必須帶有實時檢查和測量機器，并配備靈活的數據分析軟件。

電子組裝檢測設備的搭配策略

【來源:TPCA周刊】【作者:toptouch】【時間: 2005-1-27 10:02:06】

SMT的技術發展已有相當長的時間了，因此對大部分的SMT設備而言，產品週期已經是進入相當成熟的階段，但是對SMT檢測設備而言，目前正處於起飛的階段，各種不同的檢測設備依然保有特定的市場成長空間，主要的設備有以下四類：

(一)人工視覺檢測設備：MVI雖然是最傳統的檢測技術加上對先進封裝產品如BGA等，是無法以視覺直接目視檢測，因此也限制了MVI的應用領域。但由於MVI設備價格便宜，因此對消費性電子產品製造商而言是具有較優勢的成本效率的檢測設備，尤其是亞洲地區的製造商接受的意願較高，加上自動化設備尚無法突破感測死角的技術能力，使得人工視覺設備市場仍有獲利的空間存在。

(二)自動光學檢測設備：自動光學檢測設備是近年來相當具有市場潛力的檢測設備，在整條SMT生產線中使用AOI的流程包含回銲(Reflow)後檢測、網印(Screen printer)後檢測、以及元件放置後(Post-placement)檢測，估計2000年銷售的AOI中有20.8%用於網印後檢測，21.3%用於元件放置後檢測，其他的57.9%則是用於回銲後檢測，但是一般製造商對於表面粘著的重工(Rework)及修補(Repair)的成本損耗相當重視，尤其是印刷電路板的損失，因此有更多廠商越來越重視網印及元件取放的檢測，可預期的是AOI在這兩方面的應用比例將會逐年增加。

(三)雷射檢測設備：雷射檢測設備也是近年來逐漸成長的設備市場，主要是用在於偵測錫膏(Solder paste)的高度及寬度，也是因為錫膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當高的要求，因此帶動了雷射檢測設備的高速成長。由於會有更多廠商對回銲前銲點錫膏量的測量日益重視，因此預估在未來五年中，雷射檢測設備市場仍會有穩定成長的實力。目前全球投入雷射檢測設備製造的廠商數不多，主要是因為開發雷射檢測設備的成本過高所致。

(四)X-ray檢測設備：X-ray檢測設備正值快速成長的階段，主要是因為先進封裝產品(如BGA)運用於電子產業的比重逐年增加所致，先進封裝產品接點的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測接點的缺損，其他的檢測設備則無此能力，因此預估未來隨著其他先進封裝產品(如CSP、Flip Chip)的普及，X-ray檢測設備市場仍將會有成長的空間。

以上是各種檢測設備的市場趨勢，而整體SMT檢測設備市場將隨著無導線架(Lead-free)封裝產品對檢測設備的需求增加而成長，主要是因為無導線架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上，高溫容易對印刷電路板及電子元件產生熱衝擊而造成傷害，所以檢測設備的角色便更加的重要。

另外，將檢測設備整合在SMT設備中也是未來發展的趨勢，雖然這個趨勢將會威脅到單機檢測設備的市場，但是在目前的生產流程中整合設備的績效並不顯著，加上產速較慢，目前尚無法獲得電子組裝廠的青睞，但是未來如果將檢測機構嵌入SMT設備中，進而改善現有生產流程，勢必會是單機市場的強大競爭者，另一方面也將為檢測設備製造商創造新的市場商機。

在電子組裝檢測設備的搭配策略方面，除了生產缺陷分析(MDA)、線上測試(ICT)和功能測試及組合測試之外，最近幾年，更增加了自動視覺檢測(AVI)、自動光學檢測(AOI)和自動X-Ray檢測(AXI)，它們可提供電路板的靜態圖像及不同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點橋接缺陷。

組裝印刷電路板測試面臨著微封裝(0402，0201)及“不可見”焊點(如BGA、CSP和Flip Chip)的挑戰。同時，隨著技術的發展，組裝與焊接的難度也日益增加，迫使測試技術必須由ICT轉化到其他新測試技術上，最明顯的是功能測試技術的崛起，然而ICT在逐漸退出主流的時候，部分缺陷便需要藉由檢測監控功能來填補，最普遍的方式是自動X-Ray檢測與自動光學檢測AOI。

組裝印刷電路板的檢測包含焊墊測試、佈局檢查及電性測試等方式(如圖二所示)，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長處是電氣缺陷測試，如元件的功能不正常或錯值；X-Ray檢驗可對許多焊墊進行綜合檢驗；而AOI系統可以X-Ray系統通常達不到的速度，對元件黏著位置和多種焊墊缺陷進行檢驗。

(一)AOI搭配 ICT 自動光學檢查(AOI)已成為生產流程控制的有效工具,使用AOI的好處有很多，例如可以提高在線測試(ICT)或功能測試的良率、降低目檢和ICT的人工成本、避免使ICT成為產能瓶頸甚至取消ICT、縮短新產品產能提升週期以及藉由統計製程控制(SPC)和統計品質控制(SQC)改善制程良率等等。已經有許多OEM和EMS成功導入了AOI。整體而言，AOI對缺陷檢測及良品率改善等可獲得良好的績效。

AOI可執行的檢測有兩類，包含缺陷檢測(傳統意義的AOI應用)和整批PCB的差異測量。其中差異測量對即時SPC應用非常重要，根據AOI系統類型及它所處生產線位置的不同而不同。對生產流程控制而言，許多廠商已經意識到快速獲取設備狀態資訊以及採取立即糾正措施，是有效達到即時管控的重要方式。AOI具有生產線上收集數據的能力，可提高訊息傳輸率和流程最佳化，並能融入到工廠管理系統以取得更好的效果。

生產製程越多，誤判的可能性就越大，這是由於製程變化非常大時，缺陷檢測的複雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊後或者波焊後進行檢查，誤判率會有明顯的不同。一般來說，誤判率的高低取決於製程的變化以及組裝板的複雜程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和錫量不足等，每一種缺陷都有其判定範圍，用戶可能對缺陷的容忍度有不同的看法，此時必須仔細地設定檢查參數，使設備不會產生誤判。也可以從統計的觀點來看這種給定範圍的誤判，此時應該在既能滿足保護要求又能使總體檢測成本最低的情況下，選擇最佳檢測參數。

在生產線上使用AOI可能有四種選擇：(1)Pick & Place之後，控制錫膏印刷製程中的元件黏著；(2)焊前模式，放在Pick & Place之後，回焊爐之前；(3)焊前模式，放在錫膏印刷機之後；(4)焊後模式，放在回焊爐之後。

(二)AXI搭配Functional Tester 組裝印刷電路板自動X-Ray檢驗具有許多優點和獨特的性能，可滿足目前乃至未來所面臨的挑戰。自動X射線檢驗系統的運作流程是：在PCBA上方的X射線管中產生X射線，X射線穿過PCBA，被置於測試板下面的探測器所接收。由於焊點中通常都包含有鉛，而鉛可以大量地吸收X射線，因此與穿過玻璃纖維、銅、矽及其它PCBA材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，從而產生良好“訊號”(焊點)與“噪音”(PCB、器件等)比的X射線視像。這是PCBA的X射線檢驗的基本優點，即只有焊點本身可在X射線視像中顯示，從而使得分析變得相當簡單。元件、導線、各層PCB、焊墊等在X射線視像中基本上看不見。因此簡單的圖像分析算法便可自動而且可靠地檢驗焊點的缺陷。

隨著組裝電路板數量的增加，特別是在可攜式消費電子產品中的應用，設計時對於ICT測試節點僅留有很小的空間，甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問題，對於複雜的電路板，直接從SMT生產線送至功能測試，不僅會導致合格率的下降、重工量與故障診斷費用的增加，而且會造成生產的延誤。此時，可用X射線檢驗取代ICT，保持高的功能測試的產出率，並減少故障診斷與重工的負擔。值得注意的是，X射線檢驗可以查出許多原由ICT檢驗的結構缺陷，因此這些缺陷在Ｘ射線檢驗過程中不會被漏掉。同時，雖然X射線不能查出元件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，不會漏掉製造過程產生的任何缺陷。更好的是，X射線檢驗還能夠查出一些ICT查不出的缺陷。

就實際經濟效益上講，使用AXI對廠商會有非常積極的回報，除了減少潛在的現場故障外，一些用戶也指出使用AXI的好處：降低ICT和功能測試的返修率、加快產品面市時間、縮短製造周期、降低ESS故障率、取消ESS、樣機測試成本更低、覆蓋率更高。使用AXI的經濟效益取決於產品、規模、可靠性要求、各測試段維修成本、現場故障率、故障造成的後果以及其它因素，一般來說，板面越大、越複雜，或者探查困難，AXI在經濟上的回報就越大。AXI可取代人工視覺檢驗，並能更有效地找出缺陷，所以不良焊點的維修費用也非常低，而且AXI檢驗時也不需要接觸到PCB。這些原因再加上近幾年AXI設備的改進，為AXI帶來更優良的經濟效益。

調整測試組合的目的在於找到適合某一種產品的必不可少的組合測試方案。在開始設計製程前，要定義實施所需測試的簡單策略。在產品研發周期的早期考慮產品的可測性問題，而不是在後期考慮。這會大大降低從最初設計到終測的每個節點的測試成本，並獲得較高的節點可測試性。AOI及AXI分別可在生產製程終及成品檢測中，禰補因高密度印刷電路板及新封裝技術所帶來的測試限制，另一個涵義就是組合搭配的方式將為AOI及AXI帶來龐大的商機，但也象徵電氣測試的重要性逐漸被其他非接觸式檢測設備所取代，是否因此造成PCBA測試設備市場成長的阻力則是需要觀察的重點。

統計建模技術在AOI中的應用

發布時間:2007-8-21 11:42:19

內容提要

本文用較詳細的資料系統地論證和介紹了統計建模技術在AOI中的應用方法；闡述了統計建模技術在AOI應用中的先進性；揭示了傳統AOI技術上的不足；開辟了AOI技術發展的一個新思路。

前言

眾所周知，理想的AOI可以在SMT生產線上建立一個完整的實時工藝控制體系（RPC），借以實現真正意義上的SMT生產線的閉環控制系統。然而，AOI發展至今，由于理論和實際相差甚遠，在實際運用中并不盡人意。主要問題如下：

1．誤報難以銷除。

2．檢出的缺陷不能自動地分析出缺陷產生的原因。3．程序制定時間過長。

4．RS485網絡與印刷機、貼片機、回流爐和AOI之間有待實現相互兼容從而實現行之有效的實時工藝控制（RPC）。

5．虛焊的檢測能力不強。

如果以上問題能夠得到有效的解決，那么AOI一定會迎來一個最美麗的春天！統計建模技術在AOI上的成功應用是這一春天到來的一縷晨曦！

傳統AOI技術上不足

傳統的AOI由于軟件運算方式和硬件配合的不同,差異性較大。通常采用的軟件分析技術有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數字化，然后通過軟件與已經定義“好” 的圖像進行分析、比較而實現其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優勢和缺陷，因此在實際應用中都不夠理想和完美。主要表現在以下幾個方面：

1.有些AOI采用多相機多光源方案，機械結構非常復雜，必須有非常精密的機械制造，這必然增加生產成本和維護成本。

2.AOI操作復雜，必須由非常有經驗的工程師才能有效地編制AOI程序并且將其調試穩定。有的AOI要求工程師必須潛心研究2年以上才能熟練使用。

3.檢測參數的閥值難以控制，直接影響誤報和漏報的產生。4.硬件復雜不便于維護。

5.檢測速度慢與SMT生產線不協調。

由于受以上因素的影響，目前大多數AOI廠商采用圖像配對與多種圖像分析技術相結合的方法，綜合成一個獨特的“處方”，形成一個新的運算法則，力圖改變上述困境。

圖像處理的難點包含光源的設計和圖像判別。其中圖像判別部分是目前世界上公認的難點部分。如一個標準圖像同待測圖像比較，計算其差異，如果差異小于某個閥值，則判斷OK，否則NG。這種方法的難點在于：

A．標準圖像必須事先準備好，而且電腦里面必須保存所有學習過的OK零件的圖片，否則在測試中一旦出現新的可以接受的圖像，就很難將其綜合到標準中去。例如標準圖片是由200個OK元件綜合的，為了以后能夠再學習第201個OK零件，前面的200個零件的圖片都必須保存，可以想像，對于有2000個零件的PCB，需要學習200次OK零件，電腦需要多大的存儲空間！(假設每個圖片為24位真彩色，大小為100*55像素，則每個圖片為16.1kb，所有圖片的大小為16.1*2000*200kb=6440000kb=6289MB=6.14GB)B．在比對圖像時，傳統的圖像比對方法采用逐個比較的方法，首先用第一個標準去比較，如果沒有通過，再用第二個標準比較，一直到標準比較完畢或是通過為止。這樣標準越多，判別花費的時間越長。如果標準不多，則誤判很快增加。C．如果不用學習的方法產生標準圖片，則必須由操作者憑借豐富的經驗創造一個標準，給出一個判別閥值。類似操作的說明書厚度就已經讓人害怕了。

D．如果用標準圖片直接去比對待測圖片，發現OK零件和NG零件的差異非常小，而且存在很大的重疊區域，對于重疊的區域，機器當然無法正確區分OK和NG了。

E．閥值由人工設置，如果閥值設置過于寬松，則可能NG的零件也作為PASS，無法達到檢查的目的。如果閥值設置過嚴，機器將會把OK的零件判為NG，頻繁報警，讓人無法忍受。為此大多數AOI要求使用者必須有很強的工作經驗。

F．計算速度問題。為了同生產線的速度匹配，要求AOI有較快的處理速度。無論處理方式是否優越，如果處理一個零件的時間超過30毫秒，這都是毫無價值的方法。

G．有些AOI的算法以灰度模型和邊緣識別為主。灰度模型的缺點在于受光線明暗的影響較大，另外打光的角度難以控制，這兩點是這一算法的死結，是漏判和誤判高居不下的主要原因。邊緣識別的缺陷在于被檢點的邊緣不可能是一條標準的直線，因而它必須提高像機的分辨率來加強像素分割進行補償，然而分辨率越高由此產生的像素分割噪音也就越大，這樣對軟件分析產生的干擾也越大，從而影響檢測的準確性，這也是使用這一技術而速度不盡人意和存在大量誤判、漏判的主要原因。

全新的AOI圖像處理技術——統計建模技術

統計建模技術，使用了一種簡單直觀的數學模型，它能自動地計算出圖形的合理變化的趨向，并且具有自調節功能，而且采用這種技術在實際應用中的誤報率要比現有的AOI技術要好10至20倍，程序編制快，操作也十分簡單。

簡單地說，就是給AOI一系列OK的元件，讓AOI自動學習統計，由AOI自動掌握圖像的變化規律,判斷正確的零件大概像什么，可能有一些什么樣的變化，可能變化到什么程度等。這樣AOI得到了1個標準圖像，2個輔助圖像以及自動計算得到的判別閥值。

統計建模技術在AOI中的使用模式和優點。

1.使用該方法，AOI不保存已經學習的任何圖片，自始至終，電腦里只儲存3個圖像及很少的誤差方面的參數，大大節約了電腦空間。

2.在測試過程中可以隨時學習新的圖片。這樣AOI可以邊測試邊學習，學習到一定程度，AOI自動建立了一套十分穩定可靠的標準圖片和判別閥值。

3.在自動學習過程中，AOI將誤差范圍以內的圖像自動學習，不需要人工干預。誤差范圍以外的圖像才由人工確定是否需要學習，大大簡化了操作。

4.通常，一個標準的建立需要學習大約20~30個不同的零件。在本系統中，可以將多個同類零件鏈接到同一個標準，這樣，如果1塊線路板上有20個同類零件，對于該標準的建立，只需要學習1~2塊線路板就已經足夠了。因此，可以很快就建立一套十分穩定可靠的標準。

5.編制新的測試程序時，如果采用以前已經穩定的標準庫，則根本不需要學習過程，直接測試即可得到可靠的結果。

6.這種圖像處理方法，將SMT零件的所有檢查項目全部簡單地歸結為圖像外觀檢查，因此在AOI中，所有檢查項目均用相同的方法處理（IC連錫除外），而且同一部AOI，可以檢查錫膏的印刷（不檢查錫膏厚度）、SMT貼片以及回流焊后焊點的檢查。

7.這種圖像處理方法，對硬件的要求非常低，不需要復雜精密的機械設計制造。該方法不僅可以用于AOI中，而且可以移植到其他外觀檢查項目中去。

8.這種圖像處理方法的可重復性為一個像素的二十分之一，比傳統的圖像處理方法的可重復性十分之一像素要精確得多，因而性能穩定、精確、靈活性強，并且受像素分割時所產生的噪音變量影響較小。

9.這種圖像處理方法不需要人工來對硬件反復進行調整和補償，它能自動地執行這一關鍵的步驟，也不需要人工來評詁和調整庫的記錄，還可以自動比較新圖像與原有圖像的基本特征向量，從而簡化了操作程序。

學習45次后建立的結果

通過45個零件的學習，系統建立的判別標準為21.33%。

2.特殊的的彩色圖像比對方法

圖像比對也不是簡單地用一個標準圖片同待測圖片比較，而是用標準圖片、2個輔助圖像同待測圖像綜合比較。這種方法對于OK零件，計算的結果非常集中，在平均誤差附近，而NG圖像的差異非常明顯，同OK圖像沒有重疊區域。

上述例子中，學習了45個零件，建立的誤差范圍為21.33%。利用此標準對NG零件的判別結果如下：

完整的AOI技術方案

下面是統計建模技術圖像處理方法完整的AOI解決方案： 1.系統的構成

WINDOWS 2000,因為基于WINDOWS NT技術，系統可靠性好，實時性好，非常適用于機器控制。3.零件的焊點檢查方案 在焊接良好的情況下，焊錫應分布在元件管腳和焊盤之間的位置。焊錫的分布為斜坡狀。為此，我們采用環形白色LED光源，該光源垂直照射，于是，垂直向下的光線照到焊錫后便向側面反射了。表現在攝像頭中的圖像，便是黑色。而焊盤及管腳處則為白色。如下圖：

于是，焊點的檢查也就可以簡單地用外觀檢查解決了。4.攝像頭標定

采用自標定技術，設備自動計算鏡頭畸變規律，得出像素和實際坐標的數學關系，同時計算出攝像頭安裝的角度偏差并且進行軟件校正。這樣機器制造的精度要求就不是十分苛刻了。

5.MARK校正技術

利用MARK校正技術，可以校正PCB的位置偏差（1個MARK點），角度偏差（2個MARK點）以及曲面變形等誤差（3個或以上MARK點）

6.鏡頭分配以及路徑優化

攝像頭每次拍攝的范圍（FOV）有限，必須通過XY平臺的移動才能將所有元件拍攝完畢。為了節約XY平臺的運動時間，a.必須采用最少的拍攝次數將所有零件拍攝―――鏡頭的自動分配 b.XY平臺的運動路徑必須最短―――路徑自動優化 7.系統整體優化

采用多線程技術和使用采集緩沖區的方法，充分利用系統停頓的時間做圖像處理工作，使系統整體效率達到最高。ALeader牌統計建模技術AOI功能簡介

一：檢測項目

二、超高檢測速度：ALeader-AOI采用AC伺服驅動、高精密絲桿傳動以及成熟的統計建模技術，確保每秒超過60個（0402）元件的高速檢測。

三、多庫處理：ALeader-AOI在遇到一種元件有多個供應商，而且元件的尺寸及外觀有變化時，“多庫處理”功能可以令檢測順利進行，而且絲毫不影響檢測速度。

四、超低的使用維護成本：ALeader-AOI在作業時，一般的工程師、技術員經過短期培訓即可獨立作業，節省了聘請專業AOI工程師的費用。設備配置一步到位，后期維護簡單易行。

五、操作簡便：統計建模原理使得編程、調試非常直觀快捷。編程可手工輸入或CAD導入。編程時只需在要測試的地方畫一個框，自動檢測時所需的各種參數可由程序自動生成。程序制作流程

注：

1、如提供PCB CAD or Mount Data，利用軟件的CAD DATA導入功能可以大幅提高編程速度。

2、圖示化的Block Copy功能，多拼板程序的制作快捷簡單。實際案例：

120點左右的PCB：在1個小時內可以投入測試。測試時間:13sec。

1300點左右的電腦主板：約需3.5小時完成編程并投入測試。測試時間：36sec。

六、多重安全保護功能

1、X/Y 驅動系統的3重限位保護措施。A、驅動器限位。B、運動卡限位。

驅動器限位和運動卡限位是通過限位開關實現的，兩種限位開關獨立工作，只要任意一個限位開關起作用，都可停止馬達運動從而達到保護目的。

C、軟件限位：軟件限位是除了驅動器限位開關、運動卡限位開關后的第3道防線，是為了預防程序編制時的一些X/Y坐標超限。

2、設備標配安全光幕，確保如果有異物進入Table工作范圍時設備會緊急停止。使設備安全性能更高，更能保證操作人員的安全。

3、前擋護蓋可翻動，如果操作員手誤放在上面而受到撞擊，翻蓋會自動打開，避免操作員受到傷害。

4、PCB固定托架為專用ESD材料制作，有良好的防靜電作用。

七、軟件特色：操作軟件的標準界面有中文和英文選擇，也可以根據客戶需要編制其他語言界面。

編程 測試 統計管理一體化 實時打印問題信息 結論：

總之，電子制造業的零缺陷制造，是廣大OEM和ESM廠商共同追求的終極目標，而這一目標得以實現的必經之路是AOI檢測能力的完善，統計建模技術在AOI中的成功運用，給陷入困境的AOI產業迎來了一個燦爛的春天，給電子制造業，實現真正意義上的實時工藝控制，從而建立完整的制造的閉環控制體系，帶來了一縷晨曦！從“獨上高樓，望斷天涯路”到“眾里尋他千百度，驀然回首，那人卻在燈火爤珊處”是統計建模技術在AOI中應用的真實寫照！

X光測試的得失

文章來源： 網絡采集 發布時間:2006-3-18 10:37:47

本文介紹，怎樣評估X光測試技術在你的PCBA制造工藝過程中的需要。

今天的電子制造正面對變得越來越密的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)，在線測試(ICT, in-circuit test)的可訪問性大大減少了。這個受局限的測試訪問意味著制造商必須擴展測試策略，而不只是視覺檢查、ICT和功能測試。一個針對受局限的訪問性問題的迅速增長的測試技術是X光檢查/測試。X光測試檢查焊接點的結構完整性，查找開路、短路、元件丟失、極性電容反向、和冷焊錫點這類的缺陷。

X光測試的典型覆蓋大約是工藝過程的、或機械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。X光的覆蓋范圍補充和重疊傳統的ICT技術(圖一)。

了解X光測試 為了完整地理解X光測試的潛在的優點，考查X光檢查系統的一些能力是重要的。從這些能力，可勾勒出X光測試的潛在優點。X光測試的能力包括：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 工藝過程缺陷的高覆蓋率，典型地97% 不管可訪問性的高覆蓋率

測試開發時間短，短至2~3小時 不要求夾具

對ICT既有補償又有重疊

所找出的缺陷是其它測試所不能可靠地發現的，包括空洞(voiding)、焊點形狀差和冷焊錫點。

測試設定成本通常比ICT程序和夾具的成本低得多。自動化系統設計用于在線(in-line)使用 一次過測試單面或雙面板的能力 工藝參數，如錫膏厚度、的有關信息

準確地定位缺陷，達到引腳位置水平，精確定位，提供快速、低成本的修復

表一列出使用X光測試的潛在優點和可能受益的電子制造商類型。

表

一、使用X光測試的潛在優勢

潛在優勢 理由

制造商類型

減少在ICT和功能測試時失效X光具有良好的工藝缺陷覆蓋，在ICT和功能測將從減少在ICT或功能測試的返工數板的數量，減少在ICT和功能試之前使用X光，將篩選出工藝缺陷，結果減少量受益的任何制造商 測試時診斷和修理成本 更少的現場失效 在ICT和功能測試的失效、修理和診斷

X光測試抓住那些任何其它測試技術所不能可靠那些想減少現場失效的制造商，許多地抓住的缺陷，包括冷錫、腳跟的少錫和空洞，使用X光的已經報告現場失效大大降抓住這些經常可減少現場失效

低

具有對所有板的高測試覆蓋，X光具有高覆蓋率，不要求可訪問性，電路板的那些需要靈活的測試策略來出來受獨立于電子與視覺測試的可訪密度越高，X光的系統性能越好 問性

降低原型試驗成本，而增加測使用X光的測試開發可以很快和不要求夾具，測生產許多原型板的和現在ICT夾具與試覆蓋，潛在地改進測試時間 試覆蓋率高，與訪問性無關，使用X光來作現在程序的成本高的制造商

用ICT的原型測試或者ICT成本高的原型測試可實現節約

在原型板中減少給設計者的缺改進原型階段測試的覆蓋率可得到較少缺陷的生產那些可能有缺陷板送給設計者陷 板送給設計者 的原型板制造商，通常，高混合的工廠

到達市場更快的時間 測試原型板更快和具有更高的覆蓋率可得到原那些使用ICT作原型測試的和可能為型板的更快發貨，從而較快的市場時間

原型ICT夾具等數周的制造商 局限訪問的板的任何制造商 更流暢的工藝流程 減少到ICT和功能測試的缺陷可得到這些測試階那些ICT或功能測試是瓶頸的制造段的較少瓶頸，從而使工藝流程更流暢

商，那些想保證流暢工藝流程不受過程問題影響的制造商

減少過程中的工作(WIP)減少在ICT和功能測試的缺陷，使工藝流程流暢那些可從減少其WIP或倉存成本的到可幫助計劃和減少過程中板的總數

經濟價值的和那些有大量成本限制在ICT或功能測試的制造商

改進過程合格率 來自圖象與測量的數據可用來改進過程合格率 那些想通過改進合格率來降低成本的制造商

以最高可靠性來發貨 X光測試覆蓋率是對ICT和功能測試的補充，也有高度可靠性要求的制造商，包括電可抓住其它測試技術不能可靠地抓住的缺陷

信、計算機、醫療、汽車和軍隊/航空

X光系統的不同類型 一個分類X光系統不同類型的簡單方法是分成手工(maual)與自動(automated)和透射(transmission)與截面(cross sectional)系統。透射系統對單面板是好的，但在出來雙面板時有問題。截面X光系統，本質上為錫點產生一個醫療的X體軸斷層攝影掃描，適用于測試雙面或單面電路板，但比透射系統的成本更高。表二說明了不同X光系統的優點和缺點。

表

二、X光系統不同類型的優點與缺點

優點 自動

手工

注：對一個典型的手工系統，使用者手工控制階段：移動板、旋轉板的角度和查找缺陷與問題

? ? ? ? ?

截 面 成 像 對單面和雙面PCBA都好 最高測試覆蓋率

全自動，設計用于在線適用 測試決定不是主觀的 高產量

設計用于100%的電路板測試 相當于ICT較低的原型測試 很高的可重復性和可靠性決定 測量數據對過程改進和控制有用

缺點 優點

? ? ?

對單面和雙面PCBA都好 成本中等 靈活性、使用簡單 ? ? ? ?

?

缺點

慢

決定主觀，依靠使用者的技術與經驗來解釋 決定通常不可重復性，由于是主觀的 只作板的點檢查(多數情況)

勞動強度大，特別如果檢查所有的板 優點

? ? ? ? ? ? 最高成本

要求有技術的人員對系統編程 優點

? ? ? ?

透 射 對單面PCBA好

在單面板上最高測試覆蓋率 全自動，設計用于在線適用 高產量

相當于ICT較低的原型測試 測試決定完全自動，不是主觀的

? ? ?

對單面PCBA好 X光系統中最低成本的 靈活性，使用簡單 缺點 ? ?

?

缺點

不能有效處理雙面板 慢

決定主觀，取決于使用者的技術與經驗來解釋 決定通常不可重復性，由于是主觀的 只作板的點檢查(多數情況)

? ? ? ? ? ? 不能有效地處理雙面板 要求有技術的人員對系統編程

? 勞動強度大，特別如果檢查所有的板

選擇X光系統 不同的因素影響購買X光系統的決定。例子包括：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 現在與未來在ICT和功能/系統測試的缺陷帕累托(pareto)在ICT、功能測試和系統測試的合格率 在ICT、功能測試和系統測試的修理成本 在現在與未來技術上可訪問性問題

購買設備的意圖：實驗室研究、確認焊接連接、重復地和可靠地抓住過程缺陷 預算

其它測試設備的成本與能力

現場失效率、失效pareto、失效成本 原型ICT成本

現在與未來板的產量和板的混合度

這些與其它因素是應該考慮的，在決定X光測試是否有意義和有成本效益時，以及在決定購買什么類型的系統時。例如，決定潛在受益的關鍵之一是你的缺陷pareto。如果你的最大失效是由于壞的或損傷的元件，那么X光測試將對這個問題不起作用。另一方面，如果你的最大問題是失效表面貼裝連接器，那么X光測試可能很有優勢，并為投資提供良好的回報。

為了決定一個X光系統是否有意義和經濟上行得通，將你的特殊信息和情況與每一個型號的X光測試設備的能力和潛在優勢結合起來。以下給出X光測試的成功用戶的例子：

例子一：電信制造商

特征：高混合度、低到中等產量的復雜板

背景：該行業的一個強大趨勢是向著受局限的訪問性電路板。因此，訪問性是一個主要問題。高品質與到達市場的時間也是該行業中很重要的。

測試策略：對訪問受局限的板，使用100%的X光測試結合ICT。

受益：在ICT和功能測試的失效降低大約50%。對于100%X光測試的原型板，節省包括降低成本、更快速測試、更高品質的板送達設計者手中和更高的測試覆蓋率。

例子二：筆記本電腦制造商

特征：高產量、低混合度

背景：筆記本電腦工業的特點是高產量、電路板沒有測試訪問性或者受局限。達到市場的時間是可獲利的關鍵。另外，該行業具有非常高的計算機每年失效率-大約35%。對工廠內和現場失效的缺陷pareto進行的仔細分析顯示，大部分的失效是工藝過程缺陷。

測試策略：使用100%ICT結合100%X光測試

受益：現場失效戲劇性地減低。另外，在ICT和功能測試發現的缺陷減少超過80%，結果在這些方面顯著節約，減少WIP和更少報廢板。

例子三：小型合約制造商

特征：高混合、高產量

背景：準時地以低成本發貨高質量的板是該行業的關鍵成功因素。板經常有局限性的或沒有ICT或視覺測試的訪問性。

測試策略：使用100%X光測試

受益：不管訪問性的問題如何，都可保證發貨非常高品質的板給顧客。還有，如果有要求，可以更快地將產品發送給顧客。具有在ICT或功能測試準備就緒之前將試產的板發送給顧客的能力。這些板在顧客現場的合格率從90%的低合格率到使用X光測試的高于99.5%的合格率。

例子四：航空制造商

特征：高混合、低產量

背景：高品質是該工業的最關鍵的方面，因為失效可能是不尋常的昂貴。

測試策略：在現有的ICT、功能測試和視覺檢查的測試策略中增加X光測試。

受益：在板的老化(burn in)階段，失效降低70%。顯著減少老化階段的返工。

總結 在PCBA制造的現時趨勢是更高密度和新型包裝技術，經常造成視覺檢查和ICT的可訪問性減少。因此，一個測試策略必須有效地處理受局限訪問的板。X光測試提供高測試覆蓋率，不管測試的可訪問性。因此，越來越多的公司正使用ICT與X光測試結合的測試策略來處理受局限訪問的板。X光測試的其它重要能力是開發時間短、不要求夾具、和可靠地抓住其它測試方法經常錯過和可能引起現場失效的缺陷的能力。

為了決定是否X光測試將使你的公司受益，理解X光測試設備的能力與潛在優勢是重要的。將這個信息與你現在與將來的制造情況相結合。評估的一部分應該包括分析X光測試設備的各種類型，包括手工、自動、透射和截面X光設備。

第二篇：SMT安全生產規程

北京豫睿飛鴻科技有限公司

安全生產規程

2013年7月25日

絲印機安全操作規程

1、開機前查看印板平臺上是否放置雜物，防止鋼網刷板時頂壞鋼網；

2、檢查外部電壓，氣壓是否正常，急停開關是否復位；

3、必須一個人操作，嚴禁二人同時操作設備，操作員在刷板時要確定機器范圍內沒有其它障礙物時方可開始運行；

4、機器在工作時鋼網上除錫膏或貼片膠外不能放置其它物體；

5、操作時，操作人員應盡量避免皮膚接觸焊錫膏，如果接觸可用酒精及肥皂加清水洗凈；

6、更換刮刀前，要先取下網板；

7、設備正常運行時，嚴禁將身體部位及其它物體進入機器內；

8、印刷頭抬起時，必須安放支撐桿，方可進行相關操作；

9、出現異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設備工程師； 貼片機安全操作規程 開機前確認電源和壓縮機是否已打開，檢查機器內是否有其它雜物，確認供料器前部壓緊螺母是否壓好，防護蓋是否合好； 嚴禁在機器前后同時操作,嚴禁兩位或兩位以上人員同時操作機器；

3上料時檢查供料器是否安裝良好,中途更換物料時一定要把機器暫停后才能更換； 4 機器運行時，要關閉防護蓋，嚴禁將手、頭和其它物品放入機器中； 5 在拆卸、安放供料器時，要輕拿輕放，并將供料器清潔干凈，放回原處； 6 生產過程中，出現異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設備工程師； 回流爐安全操作規程

1回流焊接為高溫設備，應注意防止接觸高溫區域，爐后撿板人員要配備防高溫手套，避免燙傷；

2放板時要盡量放在輸送帶中間，不要放的和兩邊軌道太近，避免軌道卡到手或PCB而造成危險； 回流爐進出口周圍不要放置與工作無關的物品，防止被卷入回流爐軌道或網鏈，引起事故； 設備正常運行時，要時刻觀察走板情況，若有卡板或掉板提示，必須立即開蓋，將PCB板取出，注意防止灼傷； 在機器運行時，手不能放入機器進出口30CM以外的地方，防止夾手，嚴禁將工件以外的東西放入機內；

6操作本機器時清注意衣物的衣角，請確實固定不可任其飄動，尤其衣袖和手套、有繩靜電環更應該注意，避免被機器勾到卷入而造成危險； 爐后焊接良好的PCB板不能堆積在爐口，及時揀板，避免卡板；

8機器前后各配有兩個紅色緊急停止按鈕，生產過程中，出現異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設備工程師； 可調恒溫烙鐵安全操作使用規范

一、宗旨

為使生產部設備健康有效運行，提高設備使用壽命，降低因人為因數造成的設備故障，使其能有效的為生產服務，以提高生產效益，特制定本規范。

二、注意事項

(一)電烙鐵在使用前，要用萬用表R*1K擋檢查一下插頭之間的電阻值，阻值大約在2-3KΩ，再用萬用表R*1K擋檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動，否則應該徹底檢查維修；

(二)生產部的設備操作人員必須經過考核培訓后才能操作該設備；(三)任何人管理人員不能隨意調動未經培訓的人員操作該設備；(四)設備操作員有責任和義務對設備進行日常維護和點檢；

220V交流電源，電烙鐵插頭最好使用三線插頭，要使外殼接地良好，使用前應認真檢查電源插頭和電源線有無破損，烙鐵頭是否松動；

(六)電烙鐵在使用過程中嚴禁任意敲擊，烙鐵頭上焊錫過多時，可以用潤濕的海綿清潔；

(七)焊接過程中，電烙鐵不能到處亂放，不焊接時應將電烙鐵放在烙鐵架上；(八)電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故；

(九)使用結束后，應及時切斷電源，冷卻后再將電烙鐵收回工具房；

(十)焊接完成后，要用酒精把電路板上殘留的助焊劑清洗干凈，以防碳化后的助焊劑影響電路正常工作；

三、電烙鐵結構及基本操作

(一)電烙鐵組成：烙鐵頭、發熱絲、手柄、電源線、溫控器、溫控調節器

1.電烙鐵頭：采用高傳熱特性的金屬（銅）或合金做成，作用是將發熱芯產生的熱量傳遞出來使其頭部的溫度達到或超過熔化焊錫的溫度；

2.外套：一般采用鐵皮制成，作用是固定電烙鐵頭、發熱芯及手柄使其成為一體，同時起到對發熱芯的保護作用；

3.手柄：一般采用高溫塑料、電焦木、木頭等絕緣隔熱材料制成，是手握的部分； 4.烙鐵頭固定螺絲/烙鐵頭外殼緊固螺絲：使烙鐵頭與發熱芯成為一體，使熱量充分傳遞出來，同時可以用來調節電烙鐵頭的溫度。

(二)手工焊接基本操作手法（反握法、正握法、握筆法）(五)電烙鐵要用

(三)焊錫絲操作方法（連續錫焊法、斷續錫焊法）

(四)工具擺放

四、電烙鐵的維護及保養

(一)烙鐵嘴型號的選用：

根據焊接點焊盤大小、元件引腳大小、焊接操作的難易 程度選擇合適的烙鐵嘴。

(二)烙鐵使用過程中溫度調整及時間控制：

根據線路板的材質不同及焊接元件腳及焊盤的大小等，適當調整溫度及焊接時間： 1.94HB（普通紙板）、94VO（阻燃紙板）T<280℃ S<2s 2.22F（單面半玻纖板）、CEM-3（雙面半玻纖板）T<320℃ S<2s 3.CEM-1（單面玻纖板）、FR-4（雙面玻纖板）T<350℃ S<3s 4.鋁基板 T<380℃ S<5s(三)電烙鐵檢測與維護：

1.檢測烙鐵應在200-400℃可調范圍，溫度穩定，在無負荷狀態在±1℃； 2.烙鐵頭對地電阻小于2歐姆；對地電壓小于2毫伏； 3.烙鐵握把或溫控臺的外殼可用沾有少量清潔劑的布清理； 4.禁止將溫控臺浸入水中或讓水流入外殼；

5.定期對烙鐵接地進行檢測，確保對產品的安全，半年檢修一次。

(四)烙鐵頭的使用：

在任何時候使用全新的烙鐵頭時，應依下列步驟操作，可以延長使用壽命： 1.將恒溫度設定控制旋鈕調至最低溫度位置，打開電源開關；

2.旋轉溫度控制并升溫至200℃后，在烙鐵頭沾錫面加含助焊劑的錫絲； 3.在200℃持續加溫4分鐘后，再將溫度設定控制旋鈕調至適當的使用位置； 4.到達適當的溫度后，即可使用。

(五)烙鐵頭的維護：

1.關機停用前，一定在烙鐵頭沾錫面加適當的錫，只在焊接前用潤濕的海綿擦拭； 2.不要讓烙鐵頭長時間停留在過高溫度，易使烙鐵頭表面電鍍層斷裂，操作者需離開不超過10分鐘時間需將溫度控制旋鈕調至最低溫度，如離開超過10分鐘時間需直接關閉可調恒溫烙鐵；

3.在焊接時，禁止給烙鐵頭過大壓力摩擦焊點，用力下壓并不能改變導熱性能，反而是烙鐵頭受損，縮短烙鐵頭的壽命； 4.禁止用粗糙的材料或銼刀清理烙鐵頭；

5.如果烙鐵嘴表面已氧化不沾錫，視情況需要可用500-800金剛紗布小心摩擦，并用合適的溶液清理，加溫至200℃立即沾錫以防沾錫面氧化。(六)烙鐵頭的更換及處理：

烙鐵頭可以旋松套筒取出更換，控溫臺電源一定要關掉，待烙鐵頭冷卻下來后方可取下更換烙鐵頭，并清除在套筒固定處所形成的氧化物灰塵，操作過程中要小心并避免此灰塵進入眼睛，安裝烙鐵頭禁止鎖得過緊，否則會損壞發熱體。

工藝部 2013-5-8

第三篇：SMT手機生產培訓

SMT手機生產培訓簡易教材

一． 錫膏管理

1． 錫膏存放條件是在冰箱中，溫度在0-10℃以內。2． 錫膏必須回溫才可使用，回溫時間控制在4-8小時。

3． 錫膏要機攪拌3-5分鐘，或是手攪拌90圈（順時針30圈后換反方向30圈。4． 錫膏使用周期要控制在24小時以內，超過24小時后，錫膏做報廢處理。二． 印刷

1． 在印刷前，PCB要對外觀進行目視檢查（表面有無雜物，有無劃傷，有無裸露板銅，有無變形，有無氧化等現象）

2． 拿取PCB板時，要拿取PCB板邊，不能徒手拿取到PCB主板部份。必須要戴靜電手套或是指套。工作臺面要保持清潔，不能有出現雜物和錫粉物等。機臺內外部也要保持清潔。

3． 印刷出來的PCB板，要做到每片錫膏板必須用放大鏡目視有無印刷缺陷（少錫，偏錫，連錫，未刮錫等現象），且每小時內相關管理人員要抽一片板用顯微鏡檢查。發現問題時要及時處理。4． 印刷出來的PCB在第一臺貼片機以前只能存放5-8片。且印刷出的錫膏板要用靜電箱平行插放。5． 錫膏板每小時必需要抽1-2片板做重要部位的測厚。并記錄，測厚參數是根據鋼板的實際厚度在±0.02mm。

6． 鋼板每印刷3-5片時必需清潔，清潔時用無塵布或是無塵紙。清潔后的鋼板要用氣槍吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB時不能投入生產中，必需清洗，并存入1小時后才能在投入使用。清洗過的PCB必需要相關管理者用顯微鏡做檢查確認（特別是金手指部分重點檢查有無存在錫粉），并做記號，投入生產后要跟蹤有無沾錫現象。

三． 貼片

1． 程式要最優化生產，提高貼片效率。程式中貼片元件要以體積小到大的順序排列。

2． 任何情況下以生產為先，不能因其它原因造成停機等待的現象（除非是特殊情況需要停機或是停線），管理人員要做好監督。

3． 貼片機每兩小時要做散料清理（平臺掉料和吐料合）并記錄表單，同一種物料超過5顆散料時要及時反應給相關管理人員或是技術員。根據實際情況分析處理并把處理結果要記錄備案，以備下次或是物料結單盤點時做依據。

4． 當班能手放的散料必需在當班完成，或是交接下一班處理。不能拖到機種結單時才手放或是退回倉庫。

5． 換料時，必需看清物料料號與料表一致后方可掛料，開機生產（0402物料一但換錯料，維修上難度極大）。換料后，核料員要及時核查，發現有錯時，要及時停機，卡住貼錯元件板的出板數量，找出不良板。

6． 每日預定產能要按實際單板貼片時間核算出來，如果每日實際生產數與預定生產數差異太大（10-15片）時，要開出對策給相關人員，做出有效改善。7． 交接班時，各自要對貼片機的內外部做徹底清理。

8． 有任何物料上的ECN 變更時，要及時通告所有產線管理人員和操作人員。四． 爐前目檢

1． 準備目檢的條件：圖紙，BOM，靜電散料盒，2． 注意事項：鬢發不能太長，要完全夾在靜電帽中，以免掃動板上的元件，不能將PCB拿離導軌進行目檢或是手放元件，BGA，IC，排插類元件有偏移時不能用工具拔動，而是用撮子夾起重新放正或是機器重貼。

3． 作業內容概述：根據SMT作業內容和規范進行作業，發現同一不良品超2臺以上時，要及時反應給相應操作者或是相關管理人員，第一時間要求處理完成，不能調試好的，要一級級反應上去。確認所有異型部件極性，代號。4． 將當班散料手放處理掉。五． 爐后檢查

1． 準備條件：圖紙，封樣板，BOM，放大鏡等。

2． 作業內容，根據SMT作業內容和規范進行作業，發現同一不良品超2臺以上時，要及時反應給相應操作者或是相關管理人員，第一時間要求處理完成，不能調試好的，要一級級反應上去。3． QA每天在打出第一片板時要拿來作首件，并核實所有異型部件料號代號極性等。有異常要及時反應并有相關確認，確認者要簽字并有日期備注。每日產能要核對數量等。

4． 注意事項：板面要清潔，不能有異物。PCBA要輕拿輕放，不能有重疊現象，指示棒不能有劃傷板面。不放過明顯不良品等。

六． 維修

1． 維修工具；有鉛無鉛專用烙鐵，維修專用電吹風槍，錫線（直徑0。3或是0。5）吸錫線，更換散盒，助焊膏，無塵布，洗板水等

2． 烙鐵要使用手機維修小型烙鐵頭（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）

3． 維修板要保證維修焊點標準和美觀，維修部份要保證清潔干凈。維修臺面要保持清潔。4． 加強維修技能練習，和不良品分析能力。七． 切割

1． 切割時要求到相關人員做領取數量登記。2． 確認切割程式，不能有切偏，切壞主板現象。

3． 切割完的PCBA要用氣槍清潔板面上的板削，要輕拿輕放，不能有碰撞，撞壞撞掉元件現象。4． 切完的PCBA要核實數量出到相關部門。5． 機臺內外，工作臺面要保持清潔。八． BGA固化膠

1． 點膠方式，U字型點膠法或是L型點膠法。

2． 最高爐溫控制在140-150度，高于120度的時間控制在270到300秒之間。

3． 點好膠的板不能及時放入爐中，要等膠水滲透BGA內部后才可過爐（大約40-60秒）。4． 爐后的固化膠板要求完全密封BGA底部，不能有空隙現象。九． 爐溫設定測試

1.無鉛制程手機產品爐溫最高溫控制在238-242℃之間，常溫到130℃的溫升率為1.5±0.5℃，130-180℃的時間控制在80±5秒。

2.有鉛錫膏無鉛元件的混合制程手機產品爐溫最高控制在235±3度，常溫到120℃的溫升率為1.5±0.5℃，120-170℃的時間控制在80±5秒。

3.以上兩種爐溫可根據實際品質上的問題進行修改，或是根據客戶要求的爐溫，或是產品中有特殊部件溫度要求的，也可實際進行調控。

十． 常見不良現象

十一． X-RAY

曾忠編于深圳勤昌電子

2008-07-15

第四篇：SMT生產車間管理制度

SMT車間管理規定

一、SMT日常管理制度

1、SMT車間所有人員進入車間必須穿防靜電衣服、防靜電鞋及防

靜電手腕帶, 防靜電鞋和防靜電手腕帶每天上班前需通過測試,“PASS”(綠色)燈亮方可進行作業,并做好測試記錄，防靜電衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、工作調配由組長以上干部根據工作的需要來確定人員位置，任

何人員不可有挑剔工作的行為，（特殊情況除外，但需經主管級人員確認）。

3、作業人員必須按照作業指導書或機器操作說明書去完成作業，作業方法更改或特殊技術作業必須經主管級人員確認后方可執行。

4、車間員工上班必須提前5分鐘到崗與上一班次交接，交接必須

做到物料，產量清清楚楚，明明白白，以及交班人員的工作進度，交接時應盡量保持小聲，嚴禁大聲喧嘩，說笑，和爭吵，如發生爭執由兩個班次的大班長進行處理。

5、各小組人員必須每天對自己5S責任區進行打掃，包括地面的清

掃，機臺表面灰塵的擦拭，（操作員負責第三臺貼片機的清潔，QC負責第二臺貼片清潔，手貼員負責第一臺貼片機清潔，兩臺回流焊機臺由爐前爐后作業員打掃，印錫機與錫膏攪拌機由印錫人員打掃）公共區域由各小組輪流值日。

6、5S工作記錄在月底考核數據，組長每天對現場5S檢查，主管

不定期對5S質量抽查，不合格的小組罰承擔一次全車間公共區域的衛生值日，根據不合格程度扣小組5—10分。

7、進入車間員工需保持良好的精神面貌，言行舉止做到“快，準，美”，工作不拖泥帶水。

8、車間設備都是貴重物品，必須做到安全生產，嚴禁在車間內跑

動，機臺上嚴禁放置任何物品，使用設備時必須小心謹慎，嚴禁野蠻操作。

9、車間所有作業員在上班期間嚴禁將手機帶入車間，小組人員應

相互監督，如有發現違規，扣罰班組考核5分，有事可以申請使用車間電話，但嚴禁在電話中聊天扯皮。

10、所有在SMT車間上班的員工，必須嚴格遵守車間的生產秩序，嚴禁聽MP3、吃零食、閑聊天、上網、看雜志、打瞌睡、睡覺等，做與工作不相干的事，如有違反在提出警告批評后屢教不改者堅決予以辭退。

11、無論白班，夜班，SMT車間吃飯時間機器照常生產，不得停機。

員工吃飯時，所有作業人員一率按輪班吃飯。作業員吃飯由組長或其他工位人員頂崗。

12、SMT車間的所有員工，不得以見朋友，接人、想休息、有事等

不合理的，含糊其辭的理由請假，如有特殊原因必須說明事由，請病假者需提供醫生證明獲批準后方可請假。

13、員工對管理人員，管理制度，任何其他的人有意見或者見意，可以當面或書面的形式對相關人員或相關人員的上司提出。由

管理人員協調解決，不得背后議論或煽動事非。員工對管理人員不服時可以投訴，但不得頂撞報復，否則將由公司保安或司法部門處理。

第五篇：SMT生產車間管理制度

SMT車間管理規定

一、SMT日常管理制度

1、SMT車間所有人員進入車間必須穿防靜電衣服、防靜電鞋及防靜電手腕帶, 防靜電鞋和防靜電手腕帶每天上班前需通過測試,“PASS”(綠色)燈亮方可進行作業,并做好測試記錄，防靜電衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、工作調配由線長以上干部根據工作的需要來確定人員位置，任何人員不可有挑剔工作的行為，（特殊情況除外，但需經主管級人員確認）。

3、作業人員必須按照作業指導書或機器操作說明書去完成作業，作業方法更改或特殊技術作業必須經主管級人員確認后方可執行。

4、車間員工上班必須提前5分鐘到崗，嚴禁大聲喧嘩，說笑，和爭吵，如發生爭執線長及主管進行處理。

5、各小組人員必須每天對自己5S責任區進行打掃，包括地面的清掃，機臺表面灰塵的擦拭，有各組線長安排。公共區域由各小組輪流值日。

6、5S工作記錄在月底考核數據，組長每天對現場5S檢查，主管不定期對5S質量抽查，不合格的小組罰承擔一次全車間公共區域的衛生值日，根據不合格程度扣小組5—10分。

7、進入車間員工需保持良好的精神面貌，言行舉止做到“快，準，美”，工作不拖泥帶水。工作需積極。

8、車間設備都是貴重物品，必須做到安全生產，嚴禁在車間內跑動，機臺上嚴禁放置任何物品，使用設備時必須小心謹慎，嚴禁野蠻操作。

9、車間所有作業員在上班期間嚴禁將手機帶入車間，小組人員應相互監督，如有發現違規，扣罰班組考核5分，有事可以申請使用車間電話，但嚴禁在電話中聊天扯皮。

10、所有在SMT車間上班的員工，必須嚴格遵守車間的生產秩序，嚴禁聽MP3、吃零食、閑聊天、上網、看雜志、打瞌睡、睡覺等，做與工作不相干的事，如有違反在提出警告批評后屢教不改者堅決予以辭退或處罰。

11、員工吃飯時，所有作業人員一率按規定將機器暫停。

12、SMT車間的所有員工，不得以見朋友，接人、想休息、有事等不合理的，含糊其辭的理由請假，如有特殊原因必須說明事由，請病假者需提供醫生證明獲批準后方可請假。

13、員工對管理人員，管理制度，任何其他的人有意見或者見意，可以當面或書面的形式對相關人員或相關人員的上司提出。由管理人員協調解決，不得背后議論或煽動事非。員工對管理人員不服時可以投訴，但不得頂撞報復，否則將罰款及辭退。

14、員工必須遵守上下班作息時間，不遲到，不早退；嚴格按照公司規定進行指紋打卡操作

15、禁止將個人衣物，餐具、茶葉等用品帶入生產現場，飲用水杯放在現場指定位置。

16、未經生產或相關部門會簽批準，禁止將原物料、半成品、設備部件等物品帶出現場。

17、現場各工段應做好人員定崗工作，禁止脫崗、串崗、溜崗、睡崗等。

18、員工必須服從合理工作安排，盡職盡責作好本崗位工作，堅決反對故意刁難、疏忽或拒絕上級主管命令或工作分配。

19、現場人員必須妥善保養自己的更衣柜，嚴禁不關鎖、撬鎖、混用等破壞更衣室管理行為。

20、員工必須按照生產工藝規定，操作指導進行現場作業，嚴禁向半成品投放異物或故意損壞機器設備。

21、提倡節約，生產現場嚴禁水、電、氣（汽）浪費現象。

22、嚴禁私自撕毀公司公布的各項通知、規定，嚴禁在現場各白板上亂涂亂畫。

23、嚴禁在現場打架、聚眾鬧事。

二、現場安全制度

1.現場應做好安全宣傳教育，安全防范保障工作。

2.員工必須時刻謹記“安全第一”觀念，時刻注意人身安全，設備安全，對于安全規定必須無條件服從。

3.員工必須掌握本崗位安全操作規范，熟悉設備性能特點，按操作規程作業。

4.崗位員工應定期對設備進行保養與維護，減少事故隱患，發現設備異常應立即上報維修。

5.保養、維修設備時，必須掛警示牌，作業時禁止其他人員觸動設備開關。

6.員工在操作設備時須集中精神，不得說笑或在疲倦、不清醒狀態下工作，不得在現場嬉戲、逗鬧。無緊靠急情況，禁止在車間現場跑動。

7.員工須熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全門位置和疏散和路線。

8.非本崗位員工不得操作其他工序的設備。

9.注意蒸汽管道，閥門及用汽設備，嚴禁隨意觸摸以免燙傷。

10.設備、管道消毒時，注意防止化學用品濺到皮膚上或衣服上或其它易被腐蝕的設備上。

11.員工須熟悉緊急停止按鈕，事故發生后停機停電，妥善處理，及時上報。

12.工作時員工應時刻注意防止撞傷、觸傷、卷帶等傷害。

13.車間現場地面應時刻保持清潔，隨時注意滑倒。

14.現場嚴禁踩、踏、敲、打機器設備。

15.嚴禁將生產器具未按規定挪為他用。

16.消防栓1米以內不得擺放任何東西。且消防通道、安全通道須時刻保持暢通。

三、衛生制度

1、每天必須做好5S才可下班。

2、公關區域1周一次。

3、現場嚴禁隨地吐痰和唾液，嚴禁隨地亂扔紙巾、雜物。

4、現場必須經常清理、整頓、保持地面無積水、污物和油污。

5、必須對作業責任區域內衛生負責，及時對區域內設備、地面及其它生產用品進行清理衛生。

6、設備上物品按規定要求整齊掛放，嚴禁員工隨意踩踏、涂污設備。設備上物品按規定要求整齊掛放，嚴禁員工隨意踩踏、涂污設備。

7、設備應做定期清潔，安全門禁敞開，機器底部物應定期清理。

8、工具使用及擺放整齊或指定位置。

9、生產作業過程中計劃內不用的原物料應及時清理整頓。

10、生產作業過程中出現的不良品、廢品、垃圾必須及時整理清除。

四、品質制度

1、QC不僅要檢查元件焊接情況，也要檢查生產出來的PCB板元件貼裝正確情況，例如：IC的方向、有無欠料。

2、貼片機操作員在進行有方向的部品更換及換線投入時，應該依照有方向部品更換表進行更換，然后由技術員確認。技術員確認OK后方可開機生產。并填寫部品更換記錄表。

3、生產過程貼片機需要更換物料時，由操作員進行更換，然后由技術員或QC進行確認，雙方必須填寫部品更換記錄表。

4、每次在進行產品切換時，技術員及QC必須對首枚貼裝完的PCB進行確認，將BOM或樣板與首枚PCB上的每一元件一一對照，確保沒有錯品后方可批量生產。

5、每隔10分鐘檢查印刷機內的錫膏情況，及時補充。

6、貼裝完畢后，需要對生產完的主板全檢。