第一篇：山西省普通高中畢業證書格式及印制要求[模版]

山西省普通高中畢業證書格式及印制要求

一、封皮

1、規格：240mm×170mm2、材料：采用厚度為65絲優質仿羊皮紋革。

3、顏色：深棗紅色。

4、封面文字內容及顏色、字號、工藝、字體尺寸。

（1）“山西省普通高級中學”為橫排二號宋體，字居中，上側距邊緣22mm，左右兩側各距邊緣18mm。

（2）“畢業證書”：為豎排加粗一號宋體，字居中，上側距邊緣45mm，下側距邊緣43mm，左右兩側各距邊緣47mm。

（3）“山西省教育廳監制”：為橫排二號宋體，字居中，下側距邊緣20mm，左右兩側各距邊緣20mm。

（4）文字顏色：封皮所有文字均為凹版燙金色。

二、內芯

1、規格：230mm×160mm。

2、材料：采用150克優質證券紙。印“山西省教育廳”字樣，超線浮雕防偽底紋。

3、顏色：淺藍色。

4、底紋：印“山西省教育廳”字樣，浮雕防偽底紋。

5、紐索邊框：規格為220mm×150mm，圖居中，四邊框線各距邊緣8mm，紐索寬為5mm，內線條為防偽縮微文字。

－ 1 －

6、文字內容及顏色、字體、字號：（1）左半部分：

上側距邊緣22mm，左右兩側各距邊緣18mm，印“畢業證書”4個字，為橫排加粗一號紅色黑體，字居中。

居中留空白處貼學生一寸照片，印“（市級教育行政部門驗?。保瑸闄M排三號黑色楷體。

下側為畢業證書編號，無需印制，在打印證書時由系統自動生成。

（2）右半部分：學生畢業基本信息，無需印制，在打印證書時由系統自動生成。

（基本樣式附后）

－2 －－－

第二篇：山西省普通高中畢業(結業、肄業)

學 歷 證 明 書

存根

字第號

學生（學號：身份 證號：），性別，系省縣（市、區）人，于年月至年月在本校高中修業期滿，準予畢業，原畢業證書號碼，特發給證明。

簽發人：承辦人：

年月日

… ……學 歷 證 明 書 …………字第號 … 晉高學生（學號：身份證畢證號：），性別，系省字第縣（市、區）人，于年月至年月在本校（高中修業期滿，準予畢業，原畢業證書號碼），特發給證明。本證明經市級教育行政部門驗印后，號具有與畢業證書同等效力。………校長（章）學校（章）…… …市級教育行政部門驗印 ……年月日－ 1 －

學生號：區）人，于修業三年期滿，準予結業，現發給結業證明書。

簽發人：－2 －

結 業 證 明 書

存 根

字第號

（學號：身份證），現年歲，系省縣（市、年月至年月在本校高中承辦人：

年月日

……

……結 業 證 明 書

…………

…

字第號

字

學生（學號：

第身份證號：），性別，系省號

（縣（市、區）人，于年月至年月在本校

章校高中修業三年期滿，準予結業，現發給結業證明）…書?！?/p>

……校長（章）學校（章）

…

…

年月日

－ 3 －

－4 －

－ 5 －

第三篇：贛州市2008年普通高中畢業證書編號

附件

1贛州市2008年普通高中畢業證書編號

附件

2贛州市城區2008年普通高中畢業證號編號

附件

3贛州市屆普通高中畢業證書發放名冊（樣表）

填寫；

2、所有表格必須按要求規范填齊，不得省略。

注：

1、此表一式三份。市、縣、校各一份，要求統一用A4紙打印，不得手工

附件4

2008年全市普通高中畢業證書驗印時間安排

第四篇：印制電路板DFM設計技術要求

PCB設計標準建議

本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數為客戶PCB設計的建議值；建議PCB設計最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么無法加工或帶來加工本錢過高的現象。

一、前提要求

1、建議客戶提供生產文件采用GERBER

File，防止轉換資料時因客戶設計不夠標準或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發品質問題。

2、建議客戶在轉換Gerber

File

時采用?“Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式輸出，以確保資料精度；有局部客戶在輸出Gerber

File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；

3、倘假設客戶有Gerber

File

及PCB資料提供我司生產時，請備注以何種文件為準；

4、倘假設客戶提供的Gerber

File為轉廠資料，請在郵件中給予說明，防止我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；

二、資料設計要求

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

鉆孔

機械鉆孔

〔圖A〕

最小孔徑

0.2mm

要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質量影響就越大

最大孔徑

6.5mm

當孔超出6.5mm時，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬

〔圖B〕

金屬化槽寬

≥

0.50mm

孔徑

槽寬

〔圖A〕

〔圖B〕

非金屬槽寬

≥

0.80mm

激光鉆孔

≤0.15mm

除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm

孔位間距

〔圖C〕

a、過孔孔位間距≥0.30mm

b、孔銅要求越厚，間距應越大

c、孔間距過小容易產生破孔影響質量

d、不同網絡插件孔依據客戶平安間距

間距

間

距

〔圖C〕

〔圖D〕

孔到板邊

〔圖D〕

a、孔邊到板邊≥0.3mm

b、小于該范圍易出現破孔現象

c、除半孔板外

郵票孔

孔徑≥0.60mm；間距≥0.30mm

孔徑公差

金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范圍按成型公差

非金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范圍按成型公差

沉孔

倘假設有需要生產沉孔，務必備注沉孔類別〔圓錐、矩形〕、貫穿層、沉孔深度公差等；我司根據客戶要求評審能否生產、控制；

其它考前須知

1、當客戶提供的生產資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數、孔徑；

2、建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別；

3、防止重孔的發生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現象；

4、防止槽孔或孔徑標注尺寸與實際不符的現象；

5、對于槽孔需要作矩形〔不接收橢圓形槽孔〕，請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產之槽孔為橢圓形；

6、對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復解決方式；

內層線路

加工銅厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔離PAD

≥0.30mm

指負片效果的電源、地層隔離環寬，請參閱圖E

隔

離

帶

≥0.254mm

≥0.30mm

內層大銅皮

銅銅墻鐵壁皮

散熱PAD

〔圖F〕

開口：≥0.30mm

葉片：≥0.20mm

孔到葉片：≥0.20mm

0.2mm

圖F：

圖H：

環寬

插件孔

或VIA

圖G：

圖E：

開口

葉片

孔到葉片

PTH環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

注意：局部排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來防止連錫現象；我司會保證白字線條的線寬為0.2mm，此時因間距小會出現有局部上PAD現象，望客戶能接收；倘假設減小白字線寬后因線條太小不能到達阻錫的效果；

其次可以允許我司通過減小兩邊焊環，保證上下兩端的焊環充夠的情況下來滿足！

請參閱圖H！

線

寬線

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建議客戶線寬與線距應是等值；或者線距＞線條；

b、在設計之時應考慮PCB制造企業需要對線路給予適當補償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

圖I：

Pad到線

孔

孔

Pad到Pad

圖J：

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到線

圖L：

孔

Pad到銅

圖K：

孔

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

注解內容

a、Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關注；

b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補償，倘假設為證孔、線路的公差，在生產時容易因間距過小造成微短等現象；

外層線路

加工銅厚

H

oz

~

5oz

PTH環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

VIA環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

線

寬線

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假設為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

c、建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，防止我司內掏銅皮過多影響客戶電性能；

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

網格要求

線寬線距≥0.25

當網格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網格；

蝕刻銅字

〔圖N〕

字寬：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

當銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊開窗

0.05mm

~

0.10mm

〔單邊開窗〕

綠

油

橋

〔圖M〕

a、為保證綠油橋，建議設計時IC間距≥0.2mm；

b、當0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請客戶明確要求；

c、當IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開通窗；

IC間距

圖M：

考前須知

1、建議客戶阻焊層需要加鋼網層內容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理；

2、在Protel設計的通用層，建議客戶能明確，防止我司漏加或加放層次出錯；

3、當SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，防止出現一大一小的PAD；

寬度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

圖N：

高度

字符寬度

≥0.15mm；包括字符框及極性標識等；

考前須知

a、當字符高度及寬度小于上述要求時，倘假設字符個數不多，由我司協助加大處理；倘假設字符個數太多，建議客戶重新修改；

b、客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發客戶確認；

c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否那么我司一律刪除；

d、涉及字反，能發現由我司修正，對于漏發現未修正的，我司不承當該品質問題；

e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當移動字符，一般在0.15mm范圍內，倘假設超出上述范圍，我司會書面反應客戶進行確認；

f、當字符密度大時，器件位號在上PAD現象，建議客戶接收印框不印字；

藍膠

藍膠封孔

≤2.5mm

超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環，不塞滿孔內；

考前須知

建議客戶能明晰備注藍膠覆蓋層次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、當客戶有提供相關拼板方式時，我司嚴格按客戶要求拼板；倘假設有疑問，我司會用書面方式反應；

b、當客戶提供的拼板方式內沒有標識定位孔、MARK點時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點，建議客戶能接收；

c、當客戶提供的拼板方式內定位孔、MARK大小、點位置標識不明時，我司會書面反應建議客戶提供，或按我司要求；

d、當客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進行拼板，并增加MARK點及定位孔；

成型方式

電銑、沖板、V-cut

成型公差

電銑：+/-0.1

~

0.15mm

沖板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel設計注意

1、層的定義

1.1、層的概念

1.1.1、單面板以頂層〔Top

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕,那么表示該層線路為正視面。

1.1.2、單面板以底層〔bottom

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕，那么表示該層線路為透視面。

我司建議盡量以1.2方式來設計單面板。

1.1.3、雙面板我司默認以頂層〔即Top

layer〕為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

1.2、多層板層疊順序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager為準〔如下列圖〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供層疊標識。因protel98無層管理器，如當同時使用負性電地層〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信號層時，無法區分內層的疊層順序。

2、孔和槽的表達

2.1、金屬化孔與非金屬化孔的表達：

一般沒有作任何說明的通層〔Multilayer〕焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請在該孔Pad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項√去掉或用箭頭和文字標注在Mech1層上對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

2.2、元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于〔考慮動配合〕正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否那么無法裝配對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線

2.3、焊盤上開長孔的表達方式：

應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

2.4、孔徑的合并和不合并

2.4.1、過孔（Via

hole）的孔徑不能設置和插件孔〔Pth

hole〕孔徑一樣大、要以一定的差值區分開來。防止兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。

2.4.2、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。

3、焊盤及焊環

3.1、單面焊盤；不要用填充塊〔Fill〕來充當外表貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤〔Pad〕，通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應將孔徑設置為0.3.2、過孔與焊盤；過孔〔Via〕不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時測試點〔Test

Point〕要以焊盤〔Pad〕來設計，而不要以Via來設計。

4、鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：

一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X

mil，那么焊盤直徑應設定為≥X+18mil過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.2mm，過孔盤設為≥X+8mil；其它具體參數見上頁資料設計要求.5、阻焊綠油要求：

5.1、但凡按標準設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤〔包括過孔〕均會自動不上阻焊，但是假設用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤〔建議盡量不使用這種方法〕

5.2、電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，應該在相應的圖層上〔頂層的畫在Top

Solder

Mark層，底層的那么畫在Bottom

Solder

Mask

層上〕用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域比方要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top

Solder

Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。

5.3、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設計：將過孔焊盤〔Via〕屬性中Advance子菜單中的tenting

打勾即可。

5.4、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內填實油墨；為此BGA封裝范圍內過孔焊盤不能設計有開窗〔不上綠油〕，否那么無法保證過孔內塞油墨效果?！渤窃O計是盤中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans

serif字體會顯得比擬美觀、緊湊；同時還可以防止

Default字體轉化漏‘I’上面的點。

6.2、字符標注等應盡量防止上焊盤，尤其是外表貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保存字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符局部〔不是整個字符切除〕和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符局部，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

7、外形的表達方式:

外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍

8、其它

8.1、內層負片電地層：

注意負性內層的散熱pad的開口通路是否因參數設置過大而物理上不導通。

8.2、當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留1.6mm的間距；同時注意字符層上的元件位號是否因發生重號而被軟件自動添加識別符號導致字符上焊盤。

五、Pads2005設計注意

1、各層的圖素嚴格按要求放置

1.1、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。

1.2、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必須在Drill

Drawing〔24層〕用line〔二維線〕來畫設計，而不要打槽的機構圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。

2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉Gerber文件時

漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。

六、AutoCAD設計注意

1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器〞的定義一致；

2、當資料中有NPTH及PTH時，建議分層標注或給予明晰的說明；

3、建議在線路層標識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；

第五篇：公文排版字體要求以及印制要求

公文排版字體要求以及印制要求

標題：小標宋體，二號字

正文：仿宋，三號字

行間距：一般設置“固定值”28磅

字間距：一般不作要求

政府公文格式及公文字體字號標準

公文紙一般采用國內通用的16開型，推薦采用國際標準A4型，供張貼的公文用紙幅度面尺寸，可根據實際需要確定。一般慣例，政府文件用A4紙，黨委文件用16K。保密等級字體：一般用3號或4號黑體

緊急程度字體：字體和字號與保密等級相同（3號或4號黑體）

文頭的字體：大號黑體字、黑變體字或標準體、宋體字套色（一般為紅）

發文字號的字體：一般采用3號或4號仿宋體

簽發人的字體：字體字號與發文字號相同（3號或4號仿宋體）

標題的字體：字體一般宋體、黑體，字號要大于正文的字號。主送機關的字體：一般采用3號或4號仿宋體 正文的字體：常用3號或4號仿宋體

附件的字體：常用3號或4號仿宋體

作者的字體：字體字號與正文相同（3號或4號仿宋體）日期的字體：字體字號與正文相同（3號或4號仿宋體）注釋的字體：小于正文的的4號或小4號仿宋體

主題詞的字體：常用3號或4號黑體 [公文寫作]公文格式排版中的字體要求[公文寫作] 抄送機關的字體：與正文的字體字號相同（常用3號或4號仿宋體）或小一號的文字

印發說明的字體：與抄送機關的字體字號相同（常用3號或4號仿宋體）或小一號的文

主標題（又稱一級標題）為二號宋體（加粗）二級標題為三號黑體 三級標題為三號仿宋加粗。正文均為三號仿宋。

以上為政府公文規定。且主標題以外的部份的標題和正文可采用小三號字體，但以三號為最正規。

1、密級用三號黑體字

2、緊急程度，“特急”、“加急”用三號黑體字

3、文號用四號仿宋體字加黑

4、簽發人用三號楷體字

5、標題用二號宋體字加黑

6、大小標題號“一、二、三……”用三號黑體；“

（一）（二）

（三）……”用三號仿宋體字

7、正文用三號仿宋體字（每頁19行，每行25個字）

8、批轉（轉發、印發）……通知，通知正文用三號楷體字，被批轉（轉發、印發）文件用三號仿宋體字

9、附件標題用二號宋體字，正文用三號仿宋體字

10、印發傳達范圍用三號仿宋體字

11、“主題詞”三個字用三號黑體字；詞組用三號宋體字

12、抄送機關名稱用四號仿宋體字

13、印發機關名稱和印發日期用四號仿宋體字；印發份數用五號仿宋體字

公文各要素和標識簡單介紹。

一、眉首部分

主要標識公文份數序號、秘密等級和保密期限、緊急程度、發文機關標識、發文字號、簽發人等要素。1．公文份數序號。

公文份數序號是將同一文稿印制若干份時每份公文的順序編號。標識時，用阿拉伯數碼頂格標識在版心左上角第1行。

2.秘密等級和保密期限。

秘密等級是指涉密公文的保密程度，分“秘密”、“機密”、“絕密”三級。新《辦法》規定，涉及國家秘密的公文應當標明密級和保密期限，“絕密”、“機密”級公文還應當標明份數序號，“秘密”、“機密”、“絕密”公文均應標注保密期限。標識秘密等級時，用3號黑體字，頂格標識在版心右上角第1行，兩字之間空1字；如需同時標識秘

密等級和保密期限，用3號黑體字，頂格標識在版心右上角第1行，秘密等級和保密期限之間用“★”隔開。3．緊急程度。

急件公文分為“特急”、“急件”兩種。其中，電報應當分別標識“特提”、“特急”、“加急”、“平急”。標識時，用3號黑體字，頂格標識在版心右上角第1行，兩字之間空1字；如需同時標識秘密等級與緊密程度，秘密等級頂格標識在版心右上角第1行，緊急程度頂格標識在版心右上角第2行。4．發文機關標識。

發文機關標識由發文機關名稱和“文件”二字組成，如“××省人民政府文件”等。對一些特定公文可只標識發文機關名稱（函件）。發文機關標識應當使用發文機關全稱或規范化簡稱。標識位置是上邊緣到版心上邊緣25mm處，上報的公文發文機關標識在上邊緣到版心上邊緣 80mm處。國家質量技術監督局發布的《國家行政機關公文格式》還規定，發文機關標識推薦使用小標宋體字，用紅色標識。字號一般應小于22mmX 15mm。聯合行文時，主辦機關名稱排列在前，“文件”二字置于發文機關名稱右側，上下居中排布。聯合行文機關過多時，必須保證公文首頁顯示正文。5．發文字號。

由發文機關代字、年份、序號組成，如“×政發?1999?82號”，“×政發”指發文機關代字，“ ?1999? ”指年份，“ 82號”指發文序號。整個意思就是××省人民政府

在1999年所發的第82號文件。標識位置在發文機關標識下空2行處，用3號仿宋體字，居中排布；年份、序號用阿拉伯數碼標識；年代應用全稱，用六角括號“??”括入；序號不編虛位，即不編為001，不加“第”字。6．簽發人。

上報的公文需標識簽發人姓名，平行排列于發文字號右側。發文字號居左空1字，簽發人姓名居右空l字；簽發人用3號仿宋體字，簽發人后標全角冒號，冒號后用3號楷體字標識簽發人姓名。如有多個簽發人，主辦單位簽發人姓名置于第1行，其他簽發人從第2行起在與主辦單位簽發人姓名對齊處按發文機關順序依次順排，同時，使發文字號與最后一個簽發人姓名同處一行，并下移紅色反線，使紅色反線與發文字號繼續保持為4mm。

二、主體部分

主要標識公文標題、主送機關、正文、附件、成文時間、發文機關印章、附注等要素。1．公文標題。

一般由發文機關名稱、概括而成的公文主要內容和公文種類組成，如《××省人民政府關于大力發展民營科技企業的決定》、《××省人民政府辦公廳關于進一步做好春季農業生產和當前農村經濟工作的通知》等。公文標題是文件內容的高度概括，文字要求準確、簡要、概括，書寫時要居中書寫，用2號小標宋體字?；匦袝r要注意做到詞意完整，排

列居中對稱，間距恰當，做到既有美感，又要避免產生異義。除法規、規章名稱加書名號外，公文標題一般不用標點符號。2．主送機關。

指公文的主要受理機關，書寫時應當使用全稱或規范化簡稱、統稱。上行文一般只寫一個主送機關，必須同時報送幾個主送機關的，可以用抄送形式；下行文可以有兩個以上的主送機關，但是，如果主送機關過多，則一般用規范的統稱，如“各地行政公署，各市、自治州人民政府，省政府各部門：”等。標識位置在標題下空1行處，左側頂格用3號仿宋體字標識，回行時仍頂格；最后一個主送機關名稱后標全角冒號。如主送機關名稱過多而使公文首頁不能顯示正文時，應將主送機關名稱移至版記中的主題詞之下，抄送之上，標識方法同抄送。3．公文正文。

標識在主送機關名稱下一行，每自然段左空2字，回行頂格。數字、年份不能回行。4．附件。

公文如有附件，在正文下空一行左空2字處，用3號仿宋體字標識，后標全角冒號和名稱。附件如有序號，使用阿拉伯數碼，如“附件：1××××××、”。附件名稱后不加標點符號。附件應與公文正文一起裝訂，并在附件左上角第l行頂格標識“附件”，有序號時標識序號。如附件與公文正文不能一起裝訂，應當在附件左上角第1行頂格標識公文的發文字號并在其后標識附件（或帶序號）。

5．成文日期。

以負責人簽發的日期為準，聯合行文以最后簽發機關負責人的簽發日期為準。電報以發出日期為準。成文日期需要完整寫出年、月、日，而且必須用漢字書寫（“零”寫為“O”）。成文時間標識時，右邊要空4字。一般慣例，政府文件日期為大寫數字，如“一九九九年十月一日”；黨委文件日期為小寫數字，如“1999年10月1日”。6．發文機關印章。

按照《××省實施＜國家行政機關公文處理辦法＞細則（試行）》“公文除以電報形式發出的加蓋發報專用章外，其他公文一律加蓋印章。單一機關制發的公文蓋印的位置一般應上距正文2mm～4mm。，以端正、居中、下壓成文時間為標準。當印章下弧無文字時，采用下套方式，即僅以下弧壓在成文時間上；當印章下弧有文字時，采用中套方式，即印章中心線壓在成文時間上。聯合行文的印章：當聯合行文需加蓋兩個印章時，應將成文時間拉開，左右各空7字；主辦機關印章在前；兩個印章均壓成文時間。兩印章間互不相交或相切，相距不超過3mm。當聯合行文需加蓋3個以上印章時，應將各發文機關名稱排在發文時間和正文之間。主辦機關印章在前，每排最多排3個印章，兩端不得超出版心；最后一排如余一個或兩個印章，均居中排布。最后一排印章之下右空2字標識成文時間。這里需要注意的是，新《辦法》規定，聯合上報的公文，由主辦機關加蓋印章，而舊《辦法》只是規定，聯合上報的非法規性文件由主辦機關加蓋印章。

7．附注。

指需要說明的其他事項。公文如有附注，用3號仿宋體字，居左空2字加圓括號標識在成文時間下一行。上行文的“請示”文種中，應當在附注處注明聯系人的姓名和電話。

三、版記部分

主要標識主題詞、抄送機關、印發機關和印發時間等要素。1．主題詞。

是進行文獻標引、存儲、檢索等工作的工具，位于附注之下，抄送機關之上，它是實現機關辦公自動化，提高辦公效率和質量的一個重要環節。一般的排列次序為：反映公文內容的主題詞在前，反映公文形式的主題詞在后。在單主題公文中，反映公文中心內容的主題詞在前，反映公文分述內容的主題詞在后；在多主題詞公文中，反映公文內容的各主題詞按其出現的先后次序排列。主題詞用3號黑體字，居左頂格標識，后標全角冒號，詞目用3號小標宋體字，詞目之間空1字。2．抄送機關。

指除主送機關外需要執行或知曉公文的其他機關。公文如有抄送，在主題詞下一行，左空1字用3號仿宋體字標識，后標全角冒號。抄送機關間用逗號隔開，回行時與冒號后的抄送機關對齊。在最后一個抄送機關后標句號。3．印發機關和印發時間。

位于抄送機關之下（無抄送機關在主題詞之下）占1行位置，用3號仿宋體字。印發機關左空1字，印發時間右空1字。印發時間以公文付印的日期為準，用阿拉伯數碼標識。

四、其他

1．格式中的幾個用線。

(1)在眉首與主體之間，一般用一條紅色的間隔線。使用這條線的區別是，黨的領導機關如中央、省委、地委、縣委文件的間隔線中間有一顆紅角星，行政機關如國務院、省政府、市政府、縣政府的文件一般采用一條連續的橫線，中間沒有紅角星。這條線一般在發文字號下4mm處與版心等寬，采用紅色反線。

（2）版記中各要素之下均加一條黑色反線，寬度同版心。2．用紙。

公文用紙一般采用GBA 4型，成品幅面尺寸為210mm ×297mm，紙張定量為60g／m2 ～80g／m2 的膠版印刷紙或復印紙。紙張白度為85％～90％,橫向耐折度大于或等于15次，不透明度大于或等于85％，PH值為 7.5～9.5。3．當公文排版后所?？瞻滋幉荒苋菹掠≌挛恢脮r，應采取調整行距、字距的措施加以解決，務使印章與正文同處一面，不得采取標識“此頁無正文”的方法解決。4．排版規格與印制裝訂要求。

（1）排版規格。正文用3號仿宋體字，一般每面排22行，每行排28個字。

（2）印刷要求。雙面印刷，頁碼套正，兩面誤差不得超過2mm。黑色油墨應達到色譜所標 BI100％，紅色油墨應達到色譜所標Y80％．M80％。印品著墨實、均勻，字面不花、不白、無斷劃。

（3）裝訂要求。公文應左側裝訂，不掉頁。包本公文的封面與書芯不脫落，后背平整、不空。兩頁頁碼之間誤差不超過4mm。騎馬訂或平訂的訂位為兩釘釘鋸外訂眼距書芯上下各1／4處，允許誤差±4mm。平訂釘鋸與書脊間的距離為3mm～5mm。5．頁碼。

用4號半角白體阿拉伯數碼標識，置于版心下邊緣之下一行處。數碼左右各放一條4號一字線，一字線距版心下邊緣7mm。單頁碼居右空1字，雙頁碼居左空1字，空白頁與空白頁以后的頁不標識頁碼。

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拖動某一項時按 CTRL + SHIFT 創建所選項目的快捷鍵。

WORD全套快捷鍵小技巧

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CTRL+B 加粗文字（在選中目標情況下）;CTRL+I 傾斜文字（在選中目標情況下）;

CTRL+Q 兩邊對齊（無首行縮進），（在選中目標情況下）或將光標放置目標文 字的段尾，亦可操作

CTRL+J 兩端對齊（操作同上）CTRL+E 居中（操作同上）

CTRL+R 右對齊（操作同上）

CTRL+K 插入超鏈接 CTRL+T/Y 可進行首行縮進（將光標移到需做此操作的段尾，或將此段選中進行操作 Ctrl+A（或Ctrl+小鍵盤上數字5）：選中全文。

Ctrl+B：給選中的文字加粗（再按一次，取消加粗）。

Ctrl+C：將選中的文字復制到剪貼板中。

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Ctrl+G：打開“查找與替換”對話框，并定位在“定位”標簽上。

Ctrl+H：打開“查找與替換”對話框，并定位在“替換”標簽上。

Ctrl+I：使選中的文字傾斜（再按一次，取消傾斜）。

Ctrl+K：打開“插入超鏈接”對話框。Ctrl+Shift+L：給光標所在行的文本加上“項目符號”。

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Ctrl+Shift+M：同時減少首行和懸掛縮進。

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Ctrl+V：將剪貼板中的文本或圖片粘貼到光標處。若剪貼板中有多個內容，則將 最后一條內容粘貼到光標處。Ctrl+X：將選中的文字剪切到剪貼板中。

Ctrl+Z：撤銷剛才進行的操作（可以多次使用）。Ctrl+0：將選中的文本每段前增加12磅的間距。

Ctrl+1：若選中的文本行距不是“單倍

行距”，則將其快速設置為“單倍行距”。

Ctrl+2：將選中的文本行距設置為“兩倍行距”。Ctrl+5：將選中的文本行距設置為“1.5倍行距”。

Ctrl+F2：快速執行“打印預覽”功能。Ctrl+F4：關閉當前文檔。

Ctrl+F5：使窗口還原到最大化之前的狀態。

Ctrl+Shift+F5：打開“書簽”對話框。

Ctrl+Shift+F8：激活列選擇功能，即通常所說的選擇豎塊文本（再按一次或按ESC鍵，取消該功能）。

Ctrl+F9：在光標處插入一域記號“{}”（注意：直接輸入的一對大括號不能作為域記號）。

Ctrl+F5：使窗口還原到最大化之前的狀態（再按一次，就會使窗口再次最大化）。

Ctrl+Deltet：刪除光標后面的一個英文單詞或一個中文詞語（可反復使用）。

Ctrl+退格鍵：刪除光標前面的一個英文單詞或一個中文詞語（可反復使用）。

Ctrl+Enter：將光標后面的內容快速移到下一頁。

Ctrl+End：快速將光標移到文末。

Ctrl+Home（或Ctrl+Page Up）：快速將光標移到文首。Ctrl+Insert+Insert(即按兩下Insert鍵)：快速打開或更改“任務窗格”到“剪貼板”狀態。Ctrl+~：打開中文輸入法的“在線造詞”功能。

Ctrl++：快速切換到下標輸入狀態（再按一次恢復到正常狀態）。

Ctrl+Shift++：快速切換到上標輸入狀態（再按一次恢復到正常狀態）。

Ctrl+→：按英文單詞或中文詞語的間隔向后移動光標。

Ctrl+←：按英文單詞或中文詞語的間隔向前移動光標。

Ctrl+J：文本兩端對齊

Ctrl+L：文本左對齊 Ctrl+Q：段落重置

Ctrl+W：關閉當前文檔

Ctrl+Y：重復上一操作（部分操作不適用-

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這是高手最常用的第一快捷組合鍵。這個快捷鍵組合可以將桌面上的所有窗口瞬間最小化，無論是聊天的窗口還是游戲的窗口……只要再次按下這個組合鍵，剛才的所有窗口都回來了，而且激活的也正是你最小化之前在使用的窗口！