第一篇：vivo X1 6.55mm拆機報告

步步高vivo X1 步步高vivo X1這款手機號稱是史上最薄手機，而經過之前的評測，也確實驗證了它的機身厚度僅為6.55mm比oppo的超薄手機還要薄了0.1mm。相信很多朋友都感到好奇，如此之薄它的內部做工如何呢？vivo X1所標榜的Hi-Fi級音效芯片又是什么樣子的呢？今天安趣評測室為大家帶來的就是vivo X1拆機評測，讓我們來看看這款手機的內部結構究竟有何玄妙之處。在這里安趣小編要提醒一下各位機友，本篇評測有幾處看點十分值得回味：特別定制的超薄攝像頭，特別定制的超薄鋰電池，不可思議的PCB板以及Hi-Fi級音效芯片。

三段式后蓋

剛拿到手機的時候我們發現，vivo X1機身表面并沒有螺絲，而是采用三段式卡扣固定機身的后殼，所以拆解的第一步就需要從上下兩段入手。上下兩端后殼用翹片從邊緣位置翹起，拆卸十分輕松，拆下后主板、揚聲器部分便暴露出來。需要注意的是在拆中段金屬后殼部分時，必須先將上下兩端中的螺絲全部拆除。

拆除三段式后蓋

主板與機身還是采用了十字形螺絲固定，上半部分總共6顆螺絲，在這部分我們可以看到800萬像素背照式鏡頭、閃光燈和無線充電觸點。

底部的后蓋同樣有6顆十字形螺絲，這一部分主要是天線、揚聲器。

金屬保護罩

主板上部采用金屬保護罩固定，保護罩中間部分為金屬材質，兩端為塑料材質，這樣能夠保證手機信號不受金屬材質的影響。

兩端的塑料保護罩內分別帶有一個金屬觸點，與主板上的天線觸點相連，金屬部分的三個觸點為無線充電觸點。金屬后蓋/石墨散熱層

中段的后蓋為純金屬材質，相當有份量，它采用了滑道式的卡扣與機身中框部分固定，同時在兩端有5顆螺絲將其固定。另外機身內部還帶有大面積的石墨散熱材質，覆蓋在主板與電池上，可以很輕松地撕下。拆除排線

在拆除主板之前先將主板上的兩個排線（按鍵、底部小板排線)取下，在排線下方還有一顆固定主板的螺絲需要擰下。

機身按鍵部分

機身右側的按鍵部分，從上到下依次為音量“＋”、“—”和電源開關鍵。

射頻電纜

最后我們將電池右側縫隙中連接主板和底部小主板的射頻電纜拆除，便可以進行下一步主板部分的拆除了。

整機三大部分

vivo X1的內部主要就是三大部分：液晶屏（固定在中框上）、主板和電池，電池部分采用了雙面膠固定在中框上，非常牢固。主板部分也有一些小零件可以拆除，包括攝像頭、揚聲器、聽筒等。電池僅厚3mm

vivo X1采用了一塊2000毫安時電池，相比6.65mm的OPPO Finder配備的1500毫安時電池來說，vivo X1在電池方面的改進非常大。通過卡尺進行測量，電池部分的厚度大約在3mm左右（實際數值以官方為準），非常的薄，而它的容量卻達到了2000毫安時，非常不錯。

液晶屏幕/中框一覽

我們先來看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出該部分有主攝像頭、聽筒和一個控制單元芯片。聽筒部分豎向放置，比較獨特。天線小板一覽

底部的小板上，揚聲器采用模塊式的觸點接觸方式與小板相接，背面同樣用雙面膠固定，右側為振動單元。通過vivo官方我們也了解到，vivo X1采用了寄生環繞設計，將天線設計在了底部的小板上。800萬像素攝像頭

vivo X1配備的800萬像素背照式攝像頭是目前業界最薄的背照式鏡頭，在之前的評測中，我們也見識到了它強大的微距拍攝能力，它雖然薄，但性能絕不輸目前其它主流旗艦機型。

主攝像頭僅厚4.12mm

同樣，我們也用游標卡尺測量一下它的厚度：4.12mm，雖然官方并未給出準確的厚度，但經過我們的測量，它的確是目前最薄的800萬像素背照攝像頭。聽筒一覽

vivo X1的聽筒與其它手機相比，也同樣要小很多，但通話質量卻沒有受到影響。揚聲器特寫

vivo X1的揚聲器是所有模塊中最大的部分，它采用了超薄三磁路設計。觸控芯片

液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片：Synaptics S3202A。感應器/USB接口

主板正反面均有屏蔽罩保護芯片，但部分直接焊死在主板上，無法拆卸。其內部包括兩個主要硬件部分：1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機身內存。vivo X1的主板非常小，在目前我們拆過的機型當中，它的集成度算是最高的，雖然OPPO Finder也采用了這樣小板，但它并沒有3.5mm的耳機接口。前置攝像頭

前置攝像頭：舜宇光學設備生產。前置攝像頭僅厚2.52mm

前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設計。攝像頭厚度對比

兩個攝像頭對比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機型都要薄。閃光燈/無線充電觸點

閃光燈、無線充電觸點。vivo X1為了超薄機身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。射頻芯片

RF3233：射頻芯片。Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

SRC芯片，帶數字音頻接收功能

Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數字音頻接收功能。聯發科MT6329BA：電源管理芯片

聯發科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。一切為超薄設計

vivo X1拆機評測總結：通過這次對vivo X1的拆機評測，我們了解了這款至薄手機的內部構造，我們發現在許多零部件上都采用了與市面上其他手機所不同的定制超薄設計，比如前后攝像頭，電池等等，使之超薄機身得到了可能。小編不得不贊嘆步步高研發團隊在vivo X1這款手機上表現出的出色設計以及精細的做工，從這一點上看絲毫不遜色于國外最知名的手機制造商。vivo X1向我們展現的是不走尋常路，努力突破創造的奮斗精神，而且其配備的Hi-Fi級音效也說明了它并不僅僅只是為了?薄?而存在，它所擁有的?個性?是其他手機所無法比擬的，所以讓我們共同祝愿步步高vivo X1能夠大賣特賣，成為中國的【蘋果】吧。

第二篇：小米5拆機報告

小米5拆機報告

中框與部分采用了多螺絲固定的形式，增強了機身的穩定性。在頂部與底部均有一枚固定螺絲覆蓋有易碎貼紙，也就是說進行接下來的操作將會失去官方保修資格。

在機身內部布局方面，小米5沿用了一直使用的三段式布局方式，為電池倉預留出了更多空間

電池特寫

主板

攝像頭及模組、小米供應鏈

第三篇：光纖拆機申請

拆機申請

本公司前期因項目需要申請一條光纖，現項目已經完工，申請光纖拆機，地址為（），光纖編號為（），望

給與盡快拆機，謝謝！

日期

蓋章

第四篇：電信寬帶拆機申請

電信光纖專線拆機申請

中國電信有限公司武漢市分公司：

********有限責任公司現因公司發展需要，決定即日起停止使用電信商務光纖專線寬帶，裝機地址為————，寬帶賬號為：WHG000006988，特此申請拆機退網服務。

申請單位：

**********有限責任公司

2014年01月20日

第五篇：電信寬帶拆機申請

電信寬帶拆機申請

中國電信揚州分公司：

XX公司現因——————，決定即日起停止使用XX號碼綁定的寬帶專線，裝機地址為————，特此申請拆機退網服務。

申請單位：

****年**月**日