第一篇：全球知名汽車商平臺簡介

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汽車入門讀物

全球知名汽車企業平臺盤點——平臺策略

平臺知識簡介：簡單說，汽車的平臺就是在開發過程中用差不多的底盤和車身結構，可以同時承載不 同車型的開發及生產制造，產生出外形、功能都不盡相同的產品。世界上第一個轎車平臺在德國大眾誕生，通過平臺戰略的實施，大眾公司整合了產品系列，大大降低了成本，同時提高了產品的競爭力，加快了新 產品推出的速度，使德國大眾取得了巨大的成功。上世紀 90 年代，平臺戰略在世界各主要汽車跨國公司中興起，大大增強了跨國公司的競爭實力，進 一步拉開了大企業與小企業之間的距離。平臺的產生，不僅推進了汽車制造領域的技術革命，對研發、對 產品的供應鏈和服務鏈都產生了革命性的影響，同時為實現世界范圍的兼并重組奠定了堅實的基礎。平臺之所以如此神奇，主要是因為一個平臺可以同時承載不同車型的開發及生產制造。這種設計思想 可以大大滿足用戶個性化的需求，一個平臺可以生產出適應全球不同市場的產品；在制造方面，同一平臺 的產品大量采用通用化的零部件和總成，大大降低了制造成本和采購成本；在研發方面，一個平臺上實現 了技術突破，等于這個平臺上搭載的所有產品都實現了技術突破，大大降低了開發費用。平臺策略是各大汽車公司當前在產品開發中，最流行、最科學、效率最高的一個產品開發思路。這種 設計思想不僅可以滿足用戶個性化的需求，還可以生產出適應全球不同市場的產品。在制造環節，同一平臺的產品大量采用通用化的零部件和總成，大大降低了制造成本和采購成本。在研發環節，一個完善的平臺設計有助于集團公司旗下多款同級車型的性能提升，并且大大降低了各自獨立開發造成的研發費用和重 復投入。

一、大眾汽車 大眾汽車(不包括奧迪、斯柯達)有三個生產平臺，分別是 PQ2XPQ3XPQ4XPQ2 代表 AO 級轎車，PQ3 代 表 A 級車，PQ4 代表 B 級車，X 代表第幾代。如速騰是在 PQ35平臺上生產，表示 A 級轎車第 5 代產品。1/8 汽車入門讀物

PQ3X平臺 一汽大眾生產的寶來、高爾夫是大眾集團上一代的生產平臺 PQ34 上的產品。而在 PQ35 上，可以生產 新寶來、新高爾夫、新奧迪 A3、新甲殼蟲、途安和開迪等車型。一汽大眾計劃引進 PQ35平臺，這意味著大眾在中國從單純生產整車，發展到生產關鍵部件。PQ4X平臺 一汽大眾的邁騰、上海大眾的帕薩特都來自于 PQ46平臺。PQ2X平臺 上海大眾的波羅是在 PQ26平臺上生產的。注釋：大眾最新平臺整合 四大基本平臺及生產車型如下：

1、科羅拉多平臺（Colorado Platform）科羅拉多平臺將主要生產大型乘用車輛，包括大眾途銳，保時捷卡宴和奧迪 Q7 三大 SUV 系列車 型，及未來推出的的 SUV，Van 及皮卡新產品。2/8 汽車入門讀物

2、MLB平臺（Modular Longitudinal Platform）MLB平臺將由奧迪負責整合開發，主要生產 D 和 E 級轎車，如奧迪 A4、A6、A8 轎車及 A5 酷派。MLB平臺產品最終覆蓋包括帕薩特在內的目前 PL46平臺生產的所有車型。另外頂級豪車賓利和大眾輝騰也 將衍生自 MLB平臺。

3、MQB平臺（Modular Transverse Matrix Platform）MQB平臺除了將承擔目前 PQ35平臺上所有車型的生產外，（包括大眾高爾夫，捷達，奧迪 A3，斯柯達明銳和西亞特 Leon 和 Toledo 等主流橫置前驅車型），大眾未來所有 B 級車如斯柯達法比亞，大眾 POLO 和西亞特 Ibiza 及下一代奧迪 TT 跑車及小型 CUV 車型也將由 MQB平臺負責生產。

4、新一代小型家庭用車平臺（New Small Family Car Platform）該平臺為大眾新開發的中置引擎車型生產平臺，平臺采用的標準后驅引擎零部件系統適應于大眾 所有小車。去年在法蘭克福首展的大眾 UP！概念車及其衍生產品將成為該平臺生產的主要車型。UP！車型 產品將主要在新興市場出售。大眾因旗下品牌眾多，在同一細分領域往往擁有許多不同品牌車型，大眾希望通過新的標準平臺 技術將集團所有產品整合到上述 4 大基本平臺，統一零部件生產標準從而加大規模化效益，最終降低成本。但如何保留車型鮮明的品牌特征和層次將成為大眾新平臺戰略的巨大挑戰。大眾最近發布的“Strategy 2018”計劃，旨在提高生產率，盈利能力和銷量。平臺戰略若奏效，大眾將成為豐田汽車的有力競爭對手。新平臺戰略未包括的藍博基尼和布加迪超級跑車，預計將在保時捷收購大眾大部分股份后，統一 到保時捷旗下管理。

二、通用汽車 3/8 汽車入門讀物

現款小型車平臺：通用大宇 M平臺、通用大宇 T平臺 目前在國內銷售的雪佛蘭樂馳實際通用大宇 M平臺于 2000 年底推出第二代車型(內部代號 M150)，而 歐洲市場上銷售的雪佛蘭 Matiz 是 2005 年推出的第三代車型(內部代號 M200)。在中國市場銷售的雪佛蘭樂騁和樂風(內部代號 T250)屬于大用大宇 T平臺的第一代小改款車型，其中 三廂版樂風的造型由泛亞汽車技術中心與通用大宇合作開發完成。全新小型車平臺：通用 GammaII平臺 第一代通用 Gamma平臺由歐寶與菲亞特于 2002 年開始聯合開發。通用 GammaII平臺是在第一代 Gamma平臺基礎上的擴展平臺。作為新一代通用小型車全球戰略平臺——通用 GammaII平臺所扮演的地位非常重 要。通用汽車的計劃是逐步通過車型換代的方式將大宇旗下的多款小型車都并入 GammaII平臺，提升性能 并且降低制造與研發成本。通用 GammaII平臺的懸架結構依然采用前麥弗遜式后扭轉梁拖拽臂式，這種懸 架組合形式在小型車中應用得非常普遍。已經在日內瓦車展正式亮相的新一代雪佛蘭 Spark 和預計于 2010 年換代的雪佛蘭樂騁和樂風都將采用這一平臺。現款緊湊級轎車平臺：通用大宇 J平臺 目前國內銷售的老版本凱越就是由通用大宇 J平臺開發的。全新緊湊級轎車平臺：通用 DeltaII平臺 DeltaII平臺將在 2009 年-2010 年前后逐步成為通用旗下眾多緊湊級車的全球平臺，最終成為八款車 型以上的共享平臺。其中包括新一代薩博 9-1，新一代歐寶雅特 Astra，雪佛蘭奧蘭多緊湊級 MPV，甚至 2010 款插電式混合動力車雪佛蘭 Volt。第二代 Delta平臺所采用的底盤結構依然是源自歐寶技術的前麥 弗遜/后扭轉梁式懸架。盡管后懸架結構沒有多連桿獨立懸架顯得有吸引力，但是歐寶在小型車和緊湊級 車底盤設計方面的功力不可小視。雪佛蘭克魯茲和別克新一代凱越也是在該平臺上開發。現款中級轎車平臺：通用 W-II平臺 國人熟知的別克新世紀，別克老君威都是出自 W平臺的車型。在 2004 年時，通用對于陳舊的 W平臺 進行改進從而建立了 W-II平臺，不過此次改進并沒有針對懸架形式和車身結構做出重大的改變。其前懸 架結構為常見的麥弗遜式獨立懸架，而后懸架則是連桿支柱式獨立懸架，它屬于麥弗遜獨立懸架用于后懸 架的一種變種。通用在北美市場上銷售的不少中級轎車車型依然采用 W-II平臺，例如北美版別克君越，4/8 汽車入門讀物

別克 Allure 和雪佛蘭 Impala。隨著第二代 Epsilon平臺的加速普及，通用 W-II平臺將隨著上述三款車型 的停產而終結。全新中級轎車平臺：通用 EpsilonII平臺 通用 Epsilon平臺的誕生替換了針對北美市場的通用 N平臺和針對歐洲市場的通用 2900平臺。最早 應用第一代 Epsilon平臺的是 2002 款歐寶威達和 2003 款薩博 9-3，隨后通用又為旗下凱迪拉克(BLS)，龐 蒂克(G6)，雪佛蘭(新 Malibu)，土星(Aura)等的多款車型匹配 Epsilon平臺，先后多達 12 個車型的派生 使得 Epsilon平臺已經成為通用產量和銷量最大的產品平臺。在 2007 年，通用又推出了全面改進后的第二代 Epsilon平臺，支持全輪驅動系統。通用 Epsilon 第 二代平臺繼續由位于德國的通用國際產品開發中心主導開發，懸架結構形式為前麥弗遜獨立懸架，后多連 桿獨立懸架。歐寶 Insignia 成為新平臺的首發車型。2010 年前后將推出新一代車型的別克君越(LaCrosse)會與國產新君威同樣出自 EpsilonII平臺。

三、豐田汽車

MC平臺 豐田的 MC平臺為一個中型車平臺，最早于 2006 年問世，用于生產這一帶的豐田凱美瑞車型。此外，雷克薩斯 ES、雷克薩斯 RX、豐田漢蘭達車型也都是出自這個平臺。據國外媒體報道，新一代的奔馳 A 級與 B 級小型車可能會基于豐田的 MC平臺設計。戴姆勒與豐田為 何會在這一領域結盟合作呢？當然是為了提升汽車的效率。這意味著豐田的許多技術可能會被應用到戴姆 勒的車型上。然而，新一代 A 級與 B 級車的動力將依然由奔馳的發動機提供，因此，如果兩家公司的合作 真的得以成行的話，那么未來奔馳入門級車將會變得更加成熟可靠。NBC平臺 NBC平臺，是 New Basic Car(新基準轎車，世界戰略車)的英文縮寫，在這一平臺上豐田誕生了很多 成功車型，而以此為基礎，他在中國也生根發芽，有了很多衍生車型。5/8 汽車入門讀物

NBC平臺最早的一款是出自 NBC1平臺的兩廂車，他的名字叫 YARIS(源于希臘神話中的女神“雅麗 斯”)，他是一款很成功的車型，特別是他憑借優秀的操控性在日系車一直表現不好的歐洲市場也十分的 暢銷。威姿，威志，雅力士來自 NBC1平臺，夏利 2000，威樂設計于 NBC2平臺，NBC5平臺上則誕生了新老 威馳。IQ平臺 為了研制城市小型車 IQ，豐田開發了一個全新的平臺 IQ，這個平臺與豐田其他車型的共享之處很少，豐田為此投入了大量的研發成本。IQ平臺上運用了許多新技術，包括發動機前移以便給駕駛艙騰出更大的活動空間，較高的車身，效率 較高的制冷系統，放置在駕駛艙座椅下方的油箱設計。這些設計讓豐田投入了相當大的成本。為了獲得最大的效益，豐田打算在量產的第一年銷售掉十萬量 IQ，同時以 IQ 為平臺開發其它型號的 汽車。據悉，豐田將以 IQ 為平臺設計出另三款車型，它們是新款 Yaris、混合動力車和運輸用 MPV。

四、現代汽車 HD平臺 HD平臺號稱是現代汽車全新開發的新平臺，比上一代 XD 要先進不少。東風悅達起亞的福瑞迪、國內 市場目前熱銷的悅動以及悅動兩廂版本——i30 就都出自現代 HD平臺。

五、其它知名汽車平臺

菲亞特 178平臺 菲亞特 178平臺上誕生的菲亞特派力奧、西耶那、周末風，三款小型家庭轎車的排量僅為 1.2L～1.5L。6/8 汽車入門讀物

目前有傳聞廣汽有意引進菲亞特 178平臺。不過，廣汽自主品牌定位排量為 2.0L～2.5L 的中型轎車，而菲亞特 178平臺設計的車型都是小排量轎車。廣汽購買外資品牌的平臺，并在此基礎上搞自主開發，思 路不錯，但該平臺是否適合，有待深入研究。標致雪鐵龍的 2 號平臺 PSA 的 2 號平臺可以說是該集團在歐洲與全球至關重要的一個平臺，該平臺上云集了包括 307、C4 等 一批重量級產品。與德系和日系企業平臺理念有所不同，PSA 旗下的 2 號平臺產品參數比較多變，尤其是 軸距與輪距并非固定，而是隨著產品的設計做出不同的設定。例如基于 C4 設計的凱旋，其軸距達到了 2710 mm，明顯大于原型車 C4。而軸距、輪距尺寸方面，東風標致 307 也與東風雪鐵龍世嘉等車型不完全相同。雖然在尺寸上有所差異，但是 2 號平臺上的產品保持了極高的零部件通用率，其全部舒適配置與安全 配置基本相互通用，這也是法式平臺最明顯的特征之一。福特 C1平臺 福特 C1平臺是對于福特舉足輕重的全球緊湊級轎車平臺，第一款應用這個平臺的車型是于 2003 年上 市的緊湊級 MPV 福特 C-Max，不過隨著馬自達 3 和第二代福克斯所取得的成功，福特 C1平臺的重要地位得 到了充分的顯現。福特 C1平臺也是國際化合作的成果，來自福特，馬自達和沃爾沃三家汽車公司的工程師匯聚德國科 隆完成了 C1平臺的開發。這三家公司的強項和專利技術使得 C1平臺獲得混血品質的優勢。因此在隨后推 出的福特福克斯，馬自達 3 和沃爾沃 S40 中，雖然底盤布局和車身局部結構略有不同，但是前后副車架、懸架、轉向、制動和電子設備卻都非常一致。福特 C1平臺的應用極其廣泛，沃爾沃旗下的 V50，C70 和 C30，馬自達 5和定位于緊湊級 SUV 的福特 Kuga 都是衍生于 C1平臺。而福特 C1平臺的出現也成就了福特針對中級轎車的 EUCD平臺，因為 EUCD平臺 也是基于 C1平臺擴展而來。日產 C平臺 通過開發通用、復雜、功能強勁的平臺，日產提高了汽車設計和制造的效率。在 1999 年日產擁有 24 個獨立平臺，產量最大的五大平臺占據總產量的 62%。到 2005 年為止，平臺數量減少到 15 種，五大平臺 的產量占據總產量的 91%。7/8 汽車入門讀物

C平臺采用前置前驅或全驅布局，發動機橫置，能提供緊湊的外部空間和寬敞的內部空間。東風日產 逍客，以及即將上市的奇駿都是這一平臺上的產品。而在雷諾日產聯盟中，C平臺同樣也是地位重要，雷 諾旗下的暢銷車型，第二代梅甘娜系列使用的便是 C平臺。編者小結： 每個平臺根據需要生產汽車的排量，采用了適應該類車型的先進懸架布置和底盤設計。由此，我們可 以從一個汽車集團相同排量汽車不同時間段使用的平臺，發現該公司汽車底盤技術的發展過程。比如同樣在通用的中級轎車平臺上生產地別克新老君越兩款車型，由于老版君越開發于通用 W-II平臺，而新版開發于更新一代的 EpsilonII平臺，新版君越在整車、特別是在底盤部分有更先進的技術。新君越配置的多連桿獨立懸架后懸架以及 CDC 全是主動式液力減振穩定系統式老版君越的麥弗遜式獨立懸 架加后懸架則是連桿支柱式獨立懸架所不能比及的。通過橫向比較各個汽車整車廠商擁有的同一排量汽車最新汽車平臺時，我們對這些知名車企所產車型 的性能有進一步了解。同時，我們也可以把握當前汽車底盤技術的最新動態。目前國內自主品牌引進國外汽車平臺，如果是出于先掌握平臺技術的考慮，把其當做自主研發入門的 東西來研究，這是值得肯定的。不過，平臺是一個總體的架構，在此基礎上可以有不同的車身設計，但總 體車型的寸、重量及排量范圍都是基本確定的，都很難改變。至于如何運用這些平臺上的先進設計理念和 技術以及這些引進的平臺和其所帶來的技術是否過時，這都要我們自主品牌的廠商做好規劃和考慮。8/8 1

第二篇：全球知名物業管理五大行簡介及比較

全球知名物業管理（五大行）世邦魏理仕

全球總部位于洛杉磯的世邦魏理仕前身為1906年在舊金山成立的“CB Commercial”。1998年，CB Commercial與倫敦的房地產服務企業“魏理仕(REI Ltd}”合并，成立世邦魏理仕。目前，包括聯營公司在內，在世界50個國家和地區擁有超過三百個辦公室。作為紐約證交所上市公司，世邦魏理仕也是美國財富1000強公司之一。

世邦魏理仕進入中國內地市場已超過17年，可投資管理、物業估值、研究分析、投資策略及顧問等全方位的房地產服務。目前世邦魏理仕在杭業務主要為世貿麗晶城歐美中心負責市場顧問以及海外銷售代理。

仲量聯行

早期的仲量行(JLW)始于1783年，由理查·溫斯坦利創辦的仲量行只是倫敦一家拍賣行。目前，仲量聯行(紐約證交所交易代碼：JLL)擁有超過100個辦事處，業務遍及全球50個國家逾430個城市。

進入2005年以來，仲量聯行加快在中國其它二級城市的擴張步伐。目前，仲量聯行在中國的業務范圍已拓展至上海、北京、廣州、哈爾濱、沈陽等17個城市。目前，仲量聯行在杭最大業務主要為世貿麗晶城歐美中心負責物業管理。第一太平戴維斯

第一太平戴維斯是Savills plc旗下物業服務子公司的商號名稱。第一太平戴維斯致力于為客戶提供商業、零售、住宅和休閑式物業方面的咨詢服務。其它服務包括公司財務咨詢、地產和風險資本融資，以及一系列與物業相關的金融服務。目前第一太平戴維斯在全球管理著總面積超過8361萬平方米的物業。

目前，第一太平戴維斯杭州辦事處的物業管理顧問項目有：寫字樓方面包括杭州嘉華國際商務中心、余姚創業天下，寧波北岸財富中心等10個項目；住宅方面包括杭州東方金座、寧波甬城金大第等22個項目；別墅方面包括常州香樹灣項目。

戴德梁行

作為國際主要的房地產顧問公司，戴德梁行為世界各地客戶提供專業創新的房地產及商業解決方案。目前，公司在全球40個國家200分公司。

戴德梁行上海有限公司杭州分公司目前業務輻射至整個華東地區，包括浙江、安徽、江西等省市。服務范疇包括研究顧問、環球企業顧問、估算及顧問、物業代理、投資服務，以及物業管理等。目前，戴德梁行在杭州主要業務包括萬象城、濱江金色海岸等近20余個項目。最近，有跡象顯示，戴德梁行正在商業地產和評估領域加大力量。

高力國際

目前，高力國際在亞太區的業務是由北美洲物業翹楚，CMN全資擁有，CMN是跨國聯盟機構高力國際物業顧問最具規模的成員。高力國際物業顧問在全球六大洲51個國家的聯合辦事處數目超過248個辦公室。

高力國際于1989年開展中國物業服務業務。種類包括大型商場、別墅、多功能商業小區、綜合大樓及住宅小區等。高力國際杭州公司負責人錢光耀表示，高力國際在杭業務主要以前期為主，目前已經接下的業務包括耀江環球中心、萬銀大廈、休博園等八九個，側重于中高端物業業務將是高力國際在杭開拓的重要方向。

··············································································· 點評：業內人士指出，盡管國際地產顧問公司的業務范圍都很廣，但是每家公司都會有自己的“殺手锏”，比如仲量聯行參與得更多的是項目的物業管理、租售代理、前期策劃，有自己獨到的經驗，而高力國際的強項在于零售、招商，戴德梁行更多的涉足高端商業代理、估價、物業管理等業務。對于上述認識，本土地產服務機構代表漢嘉(中國)地產顧問機構總經理梅杰認為，仲量聯行的優勢在于一手交易；世邦魏理仕的優勢在于高端物業的管理上；高力國際的優勢確實在于他的招商、融資能力；第一太平戴維斯的優勢在于高端寫字樓和住宅物業管理上；戴德梁行的優勢也在物業管理上。

第三篇：全球知名空調企業簡介

全球知名空調企業簡介

世界中央空調企業排名(質量及銷售額)

開利(中央空調十大品牌,1902年美國,全球最大空調制造商之一)

麥克維爾調(中央空調十大品牌,1872年美國,全球最大空調制

造商之一)

約克(中央空調十大品牌,1874年美國,全球最大空調制造商之一)

大金(中國馳名商標,中央空調十大品牌,1924年日本大阪)

特靈(中央空調十大品牌,中央空調專業知名品牌)

遠大(中國馳名商標,中國名牌,中央空調十大品牌

日立(中央空調十大品牌,1910年成立于日本)

國內三線廠家：格力，美的，海爾二線品牌：清華同方(熱泵)，浙江盾安，南京天加，廣東吉榮，廣東捷豐等

開利空調

開利公司是全球最大的暖通空調和冷凍設備供應商，總部位于美國康涅狄格州法明頓市，生產銷售遍及全球172個國家和地區。開利公司是聯合技術公司(NYSE：UTX)的成員。聯合技術公司是一家具有豐富創新發明史的全球性企業，總部位于美國康涅狄格州的哈特福德市，為航空航天和建筑工業提供廣泛的高科

技產品和服務。聯合技術公司2006年收入達到478億美元，《財富》雜志2006

年全球500強排名第126位。

1902年，威利斯·開利博士發明了第一套科學空調系統。1915年，開利公

司在紐約成立。

今天，開利公司年銷售收入高達135億美元，全世界雇員總數41,257名，擁有18個研發中心，73個國際性生產企業，經銷商網絡覆蓋全球6大洲，超過

172個國家和地區，雄居行業首位。

開利公司是美國聯合技術公司的成員。聯合技術公司(UTC)是一家具有豐富創新發明史的全球性企業，總部位于美國康涅狄格州的哈特福德市，為航空航天和建筑工業提供廣泛的高科技產品和服務。憑借著強大的技術實力，聯合技術公司2006年收入達到478億美元，在2006年全球500強中位列126位。她旗下包括：空調的發明者開利公司，電梯的發明者Otis創建的奧的斯公司，軍用和商用航空技術先驅普惠公司，直升飛機的發明者西科斯基公司，頂尖航空系統合工業產品的全球供應商漢勝公司，經營分布式電站業務的聯合技術動力公司，以及

安保系統得巨頭聯合技術消防安保公司。

麥克維爾

自1872年起，麥克維爾便開始在美國設計制造蒸汽機。通過130多年的發展和兼并，麥克維爾已成為世界上最大的制造和銷售制冷、通風、空調、采暖和空氣凈化設備的專業公司之一，并因全系列高品質的產品、優質的服務成為世界

同業的領先者，在國際間享有盛譽。

一個多世紀以來，麥克維爾銳意進取，不斷創新，一直處在暖通空調工業發展的前列，擁有世界空調發展史上的諸多第一。在全球眾多家用和商業用戶心目

中，麥克維爾是質量和信任的代名詞。今天，麥克維爾旗下包括了

McQuayAirConditioning、HermanNelson、Remington、AAF、J&EHall等知名品

牌。

麥克維爾的產品已覆蓋了工業用、商業用及家用暖通空調設備、空氣過濾器及冷凍、冷藏用機組的整個范圍，主要產品包括：水冷離心式、水冷螺桿式和水冷活塞式冷水機組，吸收式冷水機組，風冷螺桿式、活塞式、渦旋式冷水機組，風源和水源熱泵，風機盤管，空氣處理機，屋頂式及商用整體空調機，各類型的商用及家用單冷/冷暖分體式空調機和水冷柜機等。

麥克維爾公司總部設在美國明尼蘇達州明尼亞波斯市，在全球三大洲的30家工廠占地超過200萬平方米，在全球100多個國家擁有超過15,000名員工。通過遍布各地的公司、辦事處和銷售網絡，麥克維爾將優質的空調產品提供給各

國人民。

20世紀90年代以后，麥克維爾產品開始進入中國，并先后于1994年、1996年、2002年分別成立了深圳麥克維爾空調有限公司、麥克維爾空調制冷(武漢)、麥克維爾空調制冷(蘇州)有限公司，直接為中國的用戶提供優質的本地化服務。麥克維爾深圳工廠在1996年便通過了英國歷史悠久的摩迪公司(AOQC)主持的ISO9000認證，并于2001年底正式換版，取得ISO9000(2000版)的認可證書。麥克維爾深圳工廠國內銷售的產品均已通過國家電工產品合格認證，外銷產品還

擁有CE、ETL、UL、CB、SASO等國際認證。

麥克維爾深圳工廠先后投資數千萬，建立起了具有國際先進水平的測試室，測試冷量從2kW到1050kW。其中包括了八間性能測試室、一間噪聲測試室和一間部件認可檢驗室，測試中心已于2003年10月通過中國國家實驗室(CNAL)審核

認可，成為中央空調行業首家通過CNAL認可的企業。

大金空調

日本大金工業株式會社自1924年創業以來，不斷發展壯大，成為一家活躍在空調、制冷、氟化學、電子、油壓機械等多項領域的跨國企業，特別在空調冷凍方面，產品種類達5000種之多，在日本的市場占有率始終保持第一，是世界上唯一集空調、冷媒以及壓縮機的研發、生產和銷售于一體的跨國企業。今天，大金公司在全球已建立200多個生產基地及銷售公司，員工人數超過40100名，集團正以前所未有的速度，朝著全球化事業不斷邁進。

1962年開始生產離心式冷凍機。1969年成功開發了一臺室外機鏈接多臺室

內機的家用多聯系統空調，30多年來享譽全球。

特靈空調

自1913年特靈在美國威斯康辛州成立以來，特靈空調始終致力于研發更高

效、節能、環保的空調產品及系統應用技術。

世界空調行業先驅者，當今空調業界的巨人

*1938年，推出全球第一臺全封閉直接驅動離心式冷水機組

*銷售網絡遍布世界各地，擁有超過350個銷售和服務機構分布在92個國家

和地區

*全球規模最大的中央空調制造廠商之一，銷售穩居全美中央空調銷售前列

*冷水機組銷量占美國市場份額55%以上，中小型機組銷量占全美市場份額

30%以上

*擁有世界空調行業中規模最大最先進的科研發展中心

*優質用戶遍布全球

從20世紀80年代開始進入中國市場，特靈空調已先后在中國江蘇太倉和廣東中山建立了兩個大型生產基地，用于滿足中國和東南亞地區的需要。主要生產大型商用、小型商用、家用中央空調等產品，并已成為行業主要的領導者。今天，特靈空調的足跡已遍及全中國，在中國各主要城市設立了30多個銷售辦事處、13個大型售后維護、零配件中心，專業從事特靈空調產品的銷售及

服務等業務，以滿足眾多行業客戶不斷增長的需求。

長期以來，特靈空調以豐富的產品線為各行業客戶提供從小型家用空調到大型冷水機組；從風機盤管到組合式空氣處理機組；從渦旋式壓縮機到樓宇控制單元等各類滿足各行業用戶工作舒適生活所需的空調設備和應用系統。其產品被廣泛應用于電子、工業、商業建筑、超市連鎖、金融機構、政府工程、高檔住宅、文教等眾多領域。

YORK約克

YORK約克國際(北亞)有限公司是世界上最大的獨立的暖通空調和冷凍設備的制造公司。它于1874年誕生在美國賓州的約克鎮，至今已經歷了一百二十七個春秋。一百多年來，約克公司的生產技術、銷售和服務網絡不斷拓展，至今已

在世界各地成立了數十間分公司，生產廠房及附屬公司。

今天約克公司已被公認為世界制冷技術應用領域的先導。1994年約克公司正式在美國華爾街上市，同年亦被美《財富》評為美國首500位最具實力企業之

一，象征著約克公司在世界市場上的重要地位。

YORK約克(無錫)公司成立于1996年12月，公司位于無錫市國家高新技術產業開發區內，占地4萬平方米，員工約470人，其中專業技術人員120人。現生產的主要產品有：螺桿式冷水機組，離心式冷水機組，活塞式冷水機組，風冷冷水機組，工業制冷設備。壓力容器產品主要為：管殼式換熱器，分離容器，貯存容器等。產品除滿足中國市場外還出口至亞太、中東及其他地區和國家。

第四篇：全球知名半導體企業簡介

搜集了些半導體廠商的LOGO，讓大家認識下。從事電子元器件這行應該知道業內一些牛逼的企業。就像廣告人知道哪些是4A廣告公司，會計師知道4大一樣！本文就介紹半導體行業最牛逼的25家企業。很多小日本的企業。不得不承認人家在技術上很牛逼！

1.英特爾，營收額313.59億美元

英特爾公司（美國）是全球最大的半導體芯片制造商，它成立于1968年，具有44年產品創新和市場領導的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器。微處理器所帶來的計算機和互聯網革命，改變了整個世界。

2.三星，營收額192.07億美元

三星電子－主要業務為消費型電子、DRAM 與 NAND Flash，微控制器和微處理器、無線通信芯片與晶圓代工，美國《財富》雜志2011年世界500強行列中排名第22位，集團旗下的旗艦公司。2009年營業額約為99兆7000億韓元。

3.德州儀器，營收額128.32億美元

德州儀器（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬技術部件制造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

4.東芝，營收額101.66億美元

東芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。公司創立于1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦制作所合并而成，業務領域包括數碼產品、電子元器件、社會基礎設備、家電等。20世紀80年代以來，東芝從一個以家用電器、重型電機為主體的企業，轉變為包括通訊、電子在內的綜合電子電器企業。進入90年代，東芝在數字技術、移動通信技術和網絡技術等領域取得了飛速發展，成功從家電行業的巨人轉變為IT行業的先鋒。

5.意法半導體，營收99.31億美元

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

6.Renesas（瑞薩）科技，營收82.21億美元

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司(Mitsubishi)的半導體業務合并組成一個新的實體：Renesas Technology（瑞薩科技）在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動。瑞薩科技提供全系列基于高級研發的單片機、內存、多用途IC、專用IC和分立半導體器件，并提供涵蓋設計、應用、生產和工藝各方面的技術。瑞薩的全球領先的單片機來自于我們的開發環境，該開發環境充分考慮了用戶的利益，并包括適合于每個用戶各自需求的智能特性、軟件和中間件。此外，瑞薩以其快速研發跨單片機內核、內存、模擬和邏輯單片技術，提供各種各樣的系統LSI芯片，包括將一些大容量、小尺寸的芯片合為一體的系統組件（SiP）。瑞薩還可引以為豪的是擁有多種多樣先進的芯片組方案，這都要歸功于我們的全系列的產品組件。瑞薩的眾多技術使我們能夠為客戶提供多種解決方案。瑞薩科技公司的目標是成為全社會的智能芯片解決方案供貨商。我們的口號是“帶領科技無處不在”。

7.AMD，營收額74.71億美元

AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)、閃存和低功率處理器解決方案，AMD 致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。AMD是目前業內唯一一個可以提供高性能CPU、高性能獨立顯卡GPU、主板芯片組三大組件的半導體公司，AMD提出3A平臺的新標志，在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構建方案。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·賽菲特(Thomas Seifert)將會離職尋找其他機會。

8.Hynix，營收額73.65億美元

海力士半導體在1983年以現代電子產業株式會社成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器制造商。海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在整個半導體公司中占第九位。目前在韓國有4條8英寸晶圓

生產線和一條12英寸生產線，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線。2004年及2005年全球DRAM市場占有率處于第二位，中國市場占有率處于第一位.目前在世界各地有銷售法人和辦事處，共有員工21000人（含海外員工）.9.NXP，營收額62.21億美元

NXP（恩智浦半導體）是一家新近獨立的半導體公司，由飛利浦公司創立，已擁有五十年的悠久歷史，主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟件，為移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網絡等產品帶來更優質的感知體驗。

10.飛思卡爾，營收額60.59億美元

飛思卡爾（Freescale? Semiconductor），原摩托羅拉半導體部)是全球領先的半導體公司，為規模龐大、增長迅速的市場提供嵌入式處理產品和連接產品。還為客戶提供廣泛多樣的輔助設備，連接各種產品、網絡和真實世界的信號（如聲音、振動和壓力等）。這些產品包括傳感器、射頻半導體、功率的管理及其它模擬和混和信號集成電路。

11.NEC，營收額56.96億美元

日本電氣股份有限公司（日文：日本電気株式會社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的簡稱）簡稱日本電氣或日電或NEC，是一家跨國信息技術公司，總部位于日本東京港區(Minato-Ku)。NEC為商業企業、通信服務以及政府提供信息技術（IT）和網絡產品。它的經營范圍主要分成三個部分：IT解決方案、網絡解決方案和電子設備。

12.Qimonda，營收額55.49億美元

2006年從母公司英飛凌infineon獨立出來專攻內存市場的奇夢達Qimonda，曾一度占據世界第二大內存廠商的地位，全球員工也曾高達13500個，但終究擋不住內存市場的持續寒冬于今天（2009年1月23日）正式向慕尼黑地方法院提交破產申請。

13.Micron，（美光）營收額52.90億美元

Micron（美國美光）半導體是全球第二大內存芯片廠，是全球著名的半導體存儲器方案供應商，是美國500強企業之一。Micron是其中先進的半導體解答領先世界的提供者之一。Micron微量和閃光組分用于現代最先進的計算，Micron的網絡和通信產品，包括計算機、工作站、服務器、手機、無線電設備、數字照相機和GAMING系統。

14.英飛凌，營收額51.95億美元

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之

一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。Infineon 英飛凌專注于迎接現代社會的三大科技挑戰： 能源效率、通訊和安全性，為汽車和工業電子裝置、芯片卡和安全應用以及各種通信應用提供半導體和系統解決方案。

15.SONY 索尼，營收額48.75億美元

索尼公司（ソニー株式會社，Sony Corporation）是創立于1946年的全球知名跨國集團企業，由盛田昭夫與井深大共同創辦。索尼是世界視聽、通訊產品和信息技術等領域的先導者，是世界最早便攜式數碼產品的開創者，是世界最大的電子產品制造商之一。索尼也是全世界最大的電影公司（由原好萊塢8大電影公司中的三家（哥倫比亞、米高梅和聯合藝術家）合并而成），還是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥倫比亞、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好萊塢最偉大電影和大部分全球最著名流行歌曲的版權為索尼所有。

16.高通，營收額44.66億美元

高通（Qualcomm）是一家美國的無線電通信技術研發公司，成立于1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，而CDMA技術已成為世界上發展最快的無線技術。高通十分重視研究和開發，并已經向100多位制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

17.松下，營收額41.24億美元

Panasonic中文“松下”（早期叫National，1986年開始逐步更改為Panasonic，2008.10.1日起全部統一為Panasonic）由日本松下電器產業株式會社自1918年松下幸之助創業；發展品牌產品涉及家電、數碼視聽電子、辦公產品、航空等諸多領域而享譽全球；更有松下營銷文化的積淀，使得該企業品牌躍入《世界品牌500強》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012財年(2012年4月～2013年3月）的合并最終損益（按照美國會計標準）預期從盈利500億日元下調為虧損7650億日元。

18.Broadcom，營收額36.57億美元

Broadcom Corporation 是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、一流的片上系統和軟件解決方案。這些解決方案支持我們的核心任務： Connecting everything?。Broadcom 是世界上最大的無生產線半導體公司之一，年收入超過 25 億美元。公司總部在美國加利福尼亞州 的爾灣(Irvine)，在北美洲、亞洲和歐洲有辦事處 和研究機構。Broadcom 擁有 2,600 多項美國專利和 1,200 項外國專利，還有 7,450 多項專利申請，并且擁有最廣泛的知識產權組合之一，能夠解決語音、視頻、數據和多媒體的有線和無線傳輸。

19.夏普，營收額34.76億美元

夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式會社）是一家日本的電器及電子公司，創業于1912年，總公司設于日本大阪。夏普現已在世界25個國家，62個地區開展業務，是一個大型的綜合性電子信息公司。2012年，夏普股價不斷下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本國內的札幌證交所、名古屋證交所和福岡證交所提交退市申請。2012年11月初，夏普稱，2012年4月~2013年3月公司可能面臨4500億日元損失，將超越上的3760億日元，創史上最大虧損紀錄，或瀕臨破產。

20.Elpida，營收額33.54億美元

ELPIDA爾必達是日本最主要的DRAM半導體芯片制造廠商,主要生產DRAM顆粒,并且自己制造原產的ELPIDA內存條.Elpida在歐美市場以提供高品質的DRAM類產品而著稱,但因在大陸地區韓系廠商的流行,且本身定位于高端產品所以目前在中國較少有貨物銷售,但同時也為廣大業者帶來潛在的商機.21.IBM微電子，營收額31.51億美元

IBM（International Business Machines Corporation），國際商業機器公司，或萬國商業機器公司的簡稱。總公司在紐約州阿蒙克市，1911年創立于美國，是全球最大的信息技術和業務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業務遍及160多個國家和地區。該公司創立時的主要業務為商用打字機，及后轉為文字處理機，然后到計算機和有關服務，2011年IBM在中韓兩國行賄被罰1000萬美元。

22.Rohm(羅姆)，營收額29.64億美元

羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，總部所在地設在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。2年后的1971年，羅姆作為第一家進入美國硅谷的日本企業，在硅谷開設了IC設計中心。以當時的企業規模，憑借被稱為“超常思維”的創新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，羅姆迅速發展。今天作為業內慣例被其它公司所接受。

23.Spansion，營收額26.17億美元

索半導體

飛索半導體--全球最大的專門從事閃存開發、生產和營銷的高科技跨國企業，面向市場提供最豐富、最全面的閃存產品。于2003年由AMD和富士通整合各自的閃存業務合并成立，并且繼承了雙方長期以來的技術創新和市場領先地位。目前，產品主要應用于通訊、汽車、網絡和消費電子等領域，在NOR型閃存的市場占有率處于世界領先地位。2005年12月飛索半導體（Spansion，SPSN）完成分拆并在納斯達克成功上市。目前在世界各地員工總數約有8500人。

24.Analog Device（亞德諾），營收額25.99億美元

Analog Device是全球有名的半導體公司，它主要研發和制造集成的AC97解碼器和一部分外置聲卡，而它為其AC97解碼器推出的配套SoundMAX 4 XL軟件在業界也享有很高的口碑。SoundMAX通過安裝在主板上的AC 97硬件編碼解碼器(CODEC)與預先加載到計算機中的一流音頻渲染軟件結合在一起，能夠提供無與倫比的音頻性能，確保了系統水平的兼容性，并且使最終用戶不再為安裝聲卡而頭疼......25.nVidia，營收額24.75億美元

nVIDIA（全稱為nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立于1993年1月，是一家以設計顯示芯片和主板芯片組為主的半導體公司。nVIDIA亦會設計游戲機內核，例如Xbox和PlayStation 3。nVIDIA最出名的產品線是為游戲而設的GeForce顯示卡系列，為專業工作站而設的Quadro顯卡系列，和用于計算機主板的nForce芯片組系列。nVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉。是一家無晶圓（Fabless）IC半導體設計公司。現任總裁為黃仁勛。

第五篇：蘇州知名社區簡介

蘇苑街道月浜社區概況

月浜社區位于蘇苑街道中心區域，東起迎春路，南至寶帶路（嘉寶二期除外），西接月浜街，北臨吳中東路。轄區面積0.46平方公里，居民住宅樓58幢，居民戶數1263戶，人口3926人。社區內有9家企事業單位。

社區是蘇苑街道較早建立黨總支的社區之一，下設3個黨支部，在冊黨員82名。

近年來，區委、區政府及街道積極實施民心工程，對小區基礎設施進行了全面的改造，美化了小區環境，改善了居民居住條件。同時建立了社會治安管理服務站，形成了全覆蓋的社區防控體系。

社區黨總支充分發揮領導核心作用，積極開展優質的公共服務，建有7個黨員志愿者隊伍，志愿服務涉及治安巡邏、科普宣傳、文體活動、便民服務、花卉盆景等多個項目，黨員已成為建設和諧社區的一支強大生力軍。月浜社區堅持以黨建帶社建，以服務促發展，以特色創亮點，積極構建和諧社區，不斷推動社區各項工作的全面進步。

社區先后獲得了省“節水型小區”、省“綠色社區”、省“社區商業示范社區”、市“和諧示范社區”、市“民主法治社區”、區“2007-2008愛國衛生先進集體”等榮譽稱號。