第一篇：開關(guān)電源的PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)

對于開關(guān)電源,PCB布線毫無疑問是非常重要的一個環(huán)節(jié).然而市面似乎很沒有合適的書籍來闡述這一塊,這主要是由于寫書的人不太具有工程經(jīng)驗,具有工程經(jīng)驗的人往往不會寫書導(dǎo)致.在這里先挖一個坑,我會慢慢和大家分享這些年來在PCB布線方面的經(jīng)驗,歡迎大家參與討論.暫時先羅列一下大致內(nèi)容: 1.原理圖的繪制 2.PCB封裝 3.布局 4.走線

5.機械,散熱和EMI考量 6.Gerber文件的生成 7.制板工藝說明

不好意思,最近比較忙,所以進度會比較慢.首先,你要開始這個工作,先掌握一款軟件,畫PCB的軟件很多,protel,AD,PADS, Power PCB, Allegro等等.當(dāng)然這些只是工具,在這里并不討論某種軟件怎么用.第一步,我們來討論怎么畫原理圖.可能很多工程師覺得怎么畫原理圖不重要,只要畫對就行.其實不然,畫圖和編程一樣,一個是要正確,二是要有可讀性,邏輯分明.要是一張原理圖,n久之后連你自己都看不懂,那肯定不是好原理圖.對于電源原理圖,要做到邏輯分明并不難.1.首先要把功率電路和控制電路區(qū)分開來.如果你是簡單電路,可以放在一張原理圖里.比如上面 為功率電路,下面為控制電路.并且將初次級分割明顯.如果你是復(fù)雜電路,可以采用多張原理圖,比如PFC一頁,DCDC一頁,PFC控制電路一 頁,DCDC控制電路一頁,還有各種保護也單獨一頁.2.每個功能模塊,都應(yīng)該有簡短的文字說明.3.盡量少用交叉,但又不連接的連線.過多的交叉線,會導(dǎo)致看不清楚,而且有可能會誤連接.4.合理利用網(wǎng)絡(luò)名,原理圖中每一個節(jié)點都有一個獨一無二的net name,所以對一些無法用連線連接的節(jié)點,可以用net來連接,但是net的名字應(yīng)該取得比較形象,容易讀懂.對于跨頁的連接,應(yīng)該采用全局的網(wǎng)絡(luò)名.在畫原理圖的時候,還需要養(yǎng)成一些小的良好習(xí)慣,比如

1.一些在布板的時候需要彼此靠近的器件,在原理圖中最好也畫在一起.2.在第一次研發(fā)的時候,應(yīng)該預(yù)留一些調(diào)試的器件位置,有利于增加器件.3.善于利用0歐姆電阻,0歐姆電阻可以將一個net分成二個net,有利于布線.在你布比較復(fù)雜的電路的時候,會發(fā)現(xiàn)有時候很多走線是一個net的,但是又不能混在一起.比如功率地,信號地.那么在布線的時候,為了能自動互相避讓,可以將其分成兩個net.原理圖是一個項目的開始,也是最為關(guān)鍵的一環(huán).所以在畫原理圖的時候,應(yīng)該仔細(xì)審查,任何一個細(xì)微錯誤,都會導(dǎo)致將來花大力氣來彌補.原理圖一旦完成,就該進行編號,同時每一次修改,都應(yīng)該另存,不要隨意覆蓋舊文件,避免出錯后找不到原來的文件.那么如果原理圖準(zhǔn)備完畢,就要開始準(zhǔn)備每一個所用器件的PCB封裝.在大公司里,通常PCB封裝有嚴(yán)格的規(guī)范,或許有專人制作,那么電源工程師就省去了這個麻煩.但是在一些小公司里,封裝還得工程師自己來畫,那么要注意些什么呢? 1.封裝的腳位必須和原理圖腳位一一對應(yīng),比如電解電容,如果腳位對錯,那可糟糕了.2.要了解生產(chǎn)工藝對封裝的要求,通常生產(chǎn)線會積累一些經(jīng)驗,比如封裝焊盤多大,生產(chǎn)效率比較高,那么工程師在做封裝的時候要事先了解這些規(guī)范,盡量遷就產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn).這樣生產(chǎn)效率才能提高.其次,不同的焊接工藝,比如是波峰焊,還是回流焊,都會對焊盤有不同的要求.3.對于一些對稱的封裝，一定要注意標(biāo)記,比如標(biāo)記1腳,避免裝反.對于定制的器件,最好搞成不對稱,可防反.如果開始布局了,首先要考量的就是器件的總體擺放.1.要考量功率電路的走向,功率電路是占了PCB大部分的區(qū)域,那么這部分電路的走向就非常重要了.通常對于功率比較大的電路,走向有以下幾種.直線型:輸入在一邊,輸出在另外一邊.回字型:輸入和輸出在同一邊,繞個彎回來.蛇形:繞好幾個彎

多塊板子,比如有AB兩塊板子,中間用飛線連接.(注意飛線上要走直流電流,減少EMI)當(dāng)然還有其他的一些,總的來說,功率走向要清晰,不能胡亂交叉.對于布局，為了考慮EMI，首先需要對原理圖的EMI產(chǎn)生源頭進行分析，首先保證功率電路的EMI的源頭的環(huán)路最小，在此基礎(chǔ)上去布局比較好！我現(xiàn)在指導(dǎo) LAYOUT 布局就是依據(jù)這點來布的，其次在對芯片的周圍原件的布局時，先把關(guān)鍵的原件給優(yōu)先布局，然后在布局其他次要的，舉個例子，如芯片的去耦電容優(yōu)先布局，控制 器的震蕩優(yōu)先布局，反饋回路優(yōu)先布局等等。

對于大致的功率走向確定之后,要來分別細(xì)化各個功率電路的走向,首先看EMI的濾波器的,布局

EMI濾波有個大概的原則,就是輸入和輸出盡量遠離.如果輸入和輸出很靠近,那么輸入輸出之間的耦合電容,會導(dǎo)致高頻濾波效果變差.濾波器走向如下:

那么再來看一下一個簡單的反激電路

如果從結(jié)構(gòu),散熱的角度來考慮的話,要注意一些細(xì)節(jié): 板子的重量盡量均衡,不要把重物器件都集中在某一區(qū)域.熱源器件也不要都聚集在一塊,不然互相提高溫升.對熱敏感的器件,比如電解電容,不要靠近熱源,或者熱源的下風(fēng)口.對于風(fēng)冷的電源,要注意風(fēng)道的暢通,發(fā)熱器器件盡量處于下風(fēng)口,對熱敏感器件處于上風(fēng)口.對于容易破裂的器件,比如陶瓷電容,不要放在PCB容易彎曲的地方,比如定位孔附近.除此之外，還有一個重要的環(huán)節(jié)，就是要事先了解安規(guī)，要知道你設(shè)計的產(chǎn)品，將來要過哪個地區(qū)的哪些安規(guī)。

要事先考慮好，各個爬電距離，電氣間隙的要求。事實上安規(guī)的細(xì)節(jié)要求是非常多的，對于研發(fā)工程師來說，一開始就要和安規(guī)工程師做好溝通，了解一些細(xì)節(jié)。最主要的一些細(xì)節(jié)，大致有這些，保險絲前的火線和零線的距離。初級，次級，大地之間的距離。兩個不同電位點之間的距離。

這些，以后有時間可以和大家專門以安規(guī)的角度去討論。

關(guān)于控制電路的布局,通常復(fù)雜點的電源,控制電路分為控制部份,和驅(qū)動部份.而驅(qū)動部份介于功率電路和信號電路之間,是一定的干擾源,而抗干擾能力要比信號電路強.簡單一點的電路,控制和驅(qū)動是集成在一塊的.那么需要注意的是: 1.控制電路的布局,應(yīng)該盡量遠離功率電路,不宜和功率電路混在一起.特別需要避開dv/dt大的節(jié)點,di/dt大的環(huán)路.2.布局應(yīng)該以IC為中心,優(yōu)先布局震蕩電容,去耦電容等電容器件.因為容性器件起到濾除高頻噪音的功能,為了減少寄生電感,要和IC的引腳盡量近.3.驅(qū)動電路必須靠近MOS,這樣驅(qū)動電路的環(huán)路才會比較小,一個減少干擾,二減少驅(qū)動線上的寄生電感.當(dāng)布局初步完成之后,就要切入我們討論的重點,如何布線.對于電源來說布線并非簡單的連連起來這么簡單,有諸多的細(xì)節(jié)需要考慮.首先,在布線之間,你要了解合作的PCB廠家的工藝水平.比如你采用1盎司的銅厚,通常的廠家能做的最小線寬和最小間距大概在5mil左右,如果你設(shè)計的太小,會導(dǎo)致工藝做不到.同樣銅厚越厚,最小線寬和間距就會越大.通常2盎司,會要求7mil以上,3盎司會要求8mil以上.當(dāng)然這些都是要看各個PCB廠家的工藝水平.所以在設(shè)置布線規(guī)則之前,要先了解這些.接下來,應(yīng)該知道多大的電流需要多寬的銅皮.也就是所謂的走線的電流密度,這個沒有唯一的標(biāo)準(zhǔn),完全受銅線的溫升限制.但是IPC-2221提供一個參考計算.為了方便計算,國外的網(wǎng)友設(shè)計了一個網(wǎng)頁: http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/

但是有一個前提需要告知,該計算方法是在沒有其它熱源影響的前提下.所以在設(shè)計的時候,你要注意走線附近的熱源,來估算PCB走線容許的溫升是多少.對于PCB走線,無非是銅皮而已,所以不單單走線具有電阻,會發(fā)熱,會有壓降.在高頻開關(guān)電源里面,走線帶來的另外一個寄生參數(shù)可能會更值得關(guān)注,那就是寄生電感.每一根走線都會帶來或大或小的寄生電感.這些電感,帶來震蕩,噪音.....

第二篇：PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)

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[PCB]PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。2．元件在二維、三維空間上有無沖突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？4．需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？6．調(diào)整可調(diào)元件是否方便？7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。2．元件在二維、三維空間上有無沖突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？4．需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？6．調(diào)整可調(diào)元件是否方便？7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？8．信號流程是否順暢且互連最短？9．插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾？10．蜂鳴器遠離柱形電感，避免干擾聲音失真。11．速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。12．由相同電源供電的器件盡量放在一起。布線：

1．走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，避免環(huán)形走線。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊，以免產(chǎn)生反射干擾線應(yīng)避免相鄰平行。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。2．選擇好接地點：一般情況下要求共點地，數(shù)字地與模擬地在電源輸入電容處相連。3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。4．線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角，一般采用135度角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當(dāng)大的改善。設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線。6．?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接。7．信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。8．關(guān)鍵信號的處理，關(guān)鍵信號如時鐘線應(yīng)該進行包地處理，避免產(chǎn)生干擾，同時在晶振器件邊做一個焊點使晶振外殼接地。9．設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。

對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。10．關(guān)于EMC方面：a．盡可能選用信號斜率較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。c．注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。e電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。11．GERBER輸出檢查檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表，同時注意特殊孔如方孔的輸出。

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印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

一、PCB設(shè)計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。（3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。（4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。2.布線布線的原則如下：（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設(shè)計在電子產(chǎn)品設(shè)計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點：（1）正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地的方式。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。（2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。（3）對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點：（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

三、PowerPCB簡介PowerPCB是美國Innoveda公司軟件產(chǎn)品。PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計，生動地體現(xiàn)了電子設(shè)計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設(shè)計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個管腳對上，以確保布局布線設(shè)計的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標(biāo)注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。

四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進行了詳細(xì)的講解，而對于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)熟練掌握了TANGO之類的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來。所以，本文就此類應(yīng)用和培訓(xùn)教材上沒有講到，而我們應(yīng)用較多的一些技術(shù)技巧作了論述。1.輸入的規(guī)范問題對于大多數(shù)使用過TANGO的人來說，剛開始使用PowerPCB的時候，可能會覺得PowerPCB的限制太多。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，它的原理圖中沒有能夠?qū)⒁桓姎膺B線斷開的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳，或是接在軟件提供的連接器上，以供不同頁面間的信息傳輸。這是它防止錯誤發(fā)生的一種手段，其實，也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。在PowerPCB設(shè)計中，凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動都要到ECO方式下進行，但它給用戶提供了OLE鏈接，可以將原理圖中的修改傳到PCB中，也可以將PCB中的修改傳回原理圖。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。但是，要注意的是，進入ECO方式時要選擇“寫ECO文件”選項，而只有退出ECO方式，才會進行寫ECO文件操作。2.電源層和地層的選擇PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項。3.推擠還是不推擠PowerPCB提供了一個很好用的功能就是自動推擠。當(dāng)我們手動布線時，印制板在我們的完全控制之下，打開自動推擠的功能，會感到非常的方便。但是如果在你完成了預(yù)布線之后，要自動布線時，最好將預(yù)布好的線固定住，否則自動布線時，軟件會認(rèn)為此線段可移動，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。4.定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進行。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們許多的錯誤，就不大方便了。這種情況可以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊的即可。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項，不選中“ECO注冊”項。這樣在檢查時，PowerPCB不會認(rèn)為這個器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會出現(xiàn)不該有的錯誤。5.添加新的電源封裝由于我們的國際與美國軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致，所以我們盡量配備了國際庫供大家使用。但是電源和地的新符號，必須在軟件自帶的庫中添加，否則它不會認(rèn)為你建的符號是電源。所以當(dāng)我們要建一個符合國標(biāo)的電源符號時，需要先打開現(xiàn)有的電源符號組，選擇“編輯電氣連接”按鈕，點按“添加”按鈕，輸入你新建的符號的名字等信息。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。這個新的符號就可以在原理圖中調(diào)出了。6.空腳的設(shè)置我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標(biāo)志為NC。當(dāng)我們建庫的時候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會連在一起。這是由于你在建庫時將NC管腳建在了“SINGAL_PINS“中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。所以，如果的NC管腳，必須將它們從“SINGAL_PINS"中刪除掉，或者說，你根本無需理睬它，不用作任何特殊的定義。7.三極管的管腳對照三極管的封裝變化很多，當(dāng)自己建三極管的庫時，我們往往會發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。這個問題主要還是出在建庫上。由于三極管的管腳往往用E，B，C來標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫時，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點亮，進入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。這樣，與PCB封裝對應(yīng)連線時會感到比較便于識別。8.表面貼器件的預(yù)處理現(xiàn)在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來越多的應(yīng)用。在布圖過程中，表面貼器件的處理很重要，尤其是在布多層板的時候。因為，表面貼器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，當(dāng)別的層需要與表面器件相連時就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就是所謂的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操作。如果需要的話，我們應(yīng)該首先對表面貼器件進行扇入，扇出操作，然后再進行布線，這是因為如果我們只是在自動布線的設(shè)置文件中選擇了要作扇入，扇出操作，軟件會在布線的過程中進行這項操作，這時，拉出的線就會曲曲折折，而且比較長。所以，我們可以在布局完成后，先進入自動布線器，在設(shè)置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項，這樣從表面貼器件拉出來的線比較短，也比較整齊。9.將板圖加入AUTOCAD有時我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中，這時可以通過轉(zhuǎn)換工具將PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD能夠識別的格式。在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設(shè)為DXF文件，再保存。你就可以AUTOCAD中打開個這圖了。當(dāng)然，PADS中有自動標(biāo)注功能，可以對畫好的印制板進行尺寸標(biāo)注，自動顯示出板框或定位孔的位置。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在Drill-Drawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時，特別加上這一層才行。10.PowerPCB與ViewDraw的接口用ViewDraw的原理圖，可以產(chǎn)生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以進行自動布線等功能，而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與VIEWDRAW的原理圖動態(tài)鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。但是，由于軟件修改升級的版本的差別，有時兩個軟件對器件名稱的定義不一致，會造成網(wǎng)表傳輸錯誤。要避免這種錯誤的發(fā)生，最好專門建一個存放ViewDraw與PowerPCB對應(yīng)器件的庫，當(dāng)然這只是針對于一部分不匹配的器件來說的。可以用PowerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個庫中，存成與VIEWDRAW中相對應(yīng)的名字。11.生成光繪文件以前，我們做印制板時都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫很詳細(xì)的說明文件。現(xiàn)在，我們用PowerPCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。轉(zhuǎn)光繪文件步驟：A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。B．轉(zhuǎn)走線層時，將文檔類型選為ROUTING，然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意的是，轉(zhuǎn)走線時要將LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。C．轉(zhuǎn)阻焊時，將文檔類型選為SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過孔選中。D．轉(zhuǎn)絲印時，將文檔類型選為SILK SCREEN，其余參照步驟B和C。E．轉(zhuǎn)鉆孔數(shù)據(jù)時，將文檔類型選為NC DRILL，直接轉(zhuǎn)換。注意，轉(zhuǎn)光繪文件時要先預(yù)覽一下，預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細(xì)，以防出錯。有了對印制板設(shè)計的經(jīng)驗，如PowerPCB的強大功能，畫復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將TANGO的PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來，更加方便快捷地繪制出滿意的印制板。

第三篇：開關(guān)電源PCB設(shè)計原則及走線技巧 - 副本

開關(guān)電源PCB設(shè)計原則及走線技巧

文章來自贛州宇輝儀器設(shè)備有限公司www.tmdps.cn

中心議題：

開關(guān)電源印制板布線原則

開關(guān)電源印制板銅皮走線的一些事項 開關(guān)電源印制板大電流走線的處理 反激電源反射電壓的一個確定因素 解決方案：

鋁基板在開關(guān)電源中的應(yīng)用 多層印制板在開關(guān)電源電路中的應(yīng)用

一、引言

開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。因為開關(guān)三極管總是工作在 “開” 和“關(guān)” 的狀態(tài)，所以叫開關(guān)電源。開關(guān)電源實質(zhì)就是一個振蕩電路，這種轉(zhuǎn)換電能的方式，不僅應(yīng)用在電源電路，在其它的電路應(yīng)用也很普遍，如液晶顯示器的背光電路、日光燈等。開關(guān)電源與變壓器相比具有效率高、穩(wěn)性好、體積小等優(yōu)點，缺點是功率相對較小，而且會對電路產(chǎn)生高頻干擾，變壓器反饋式振蕩電路，能產(chǎn)生有規(guī)律的脈沖電流或電壓的電路叫振蕩電路，變壓器反饋式振蕩電路就是能滿足這種條件的電路。開關(guān)電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這里主要談一談隔離式開關(guān)電源的拓?fù)湫问剑谙挛闹校翘貏e說明，均指隔離電源。隔離電源按照結(jié)構(gòu)形式不同，可分為兩大類：正激式和反激式。反激式指在變壓器原邊導(dǎo)通時副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時，副邊導(dǎo)通，能量釋放到負(fù)載的工作狀態(tài)，一般常規(guī)反激式電源單管多，雙管的不常見。正激式指在變壓器原邊導(dǎo)通同時副邊感應(yīng)出對應(yīng)電壓輸出到負(fù)載，能量通過變壓器直接傳遞。按規(guī)格又可分為常規(guī)正激，包括單管正激，雙管正 激。半橋、橋式電路都屬于正激電路。

在設(shè)計電路的過程中為達到最優(yōu)性價比，可以靈活運用。一般在小功率場合可選用反激式。稍微大一些可采用單管正激電路，中等功率可采用雙管正激電路或半橋電路，低電壓時采用推挽電路，與半橋工作狀態(tài)相同。大功率輸出，一般采用橋式電路，低壓也可采用推挽電路。

反激式電源因其結(jié)構(gòu)簡單，省掉了一個和變壓器體積大小差不多的電感，而在中小功率電源中得到廣泛的應(yīng)用。在有些介紹中講到反激式電源功率只能做到幾十瓦，輸出功率超過100瓦就沒有優(yōu)勢，實現(xiàn)起來有難度。本人認(rèn)為一般情況下是這樣的，但也不能一概而論，PI公司的TOP芯片就可做到300瓦，有文章介紹反激電源可做到上千瓦，但沒見過實物。輸出功率大小與輸出電壓高低有關(guān)。反激電源變壓器漏感是一個非常關(guān)鍵的參數(shù)，由于反激電源需要變壓器儲存能量，要 使變壓器鐵芯得到充分利用，一般都要在磁路中開氣隙，其目的是改變鐵芯磁滯回線的斜率，使變壓器能夠承受大的脈沖電流沖擊，而不至于鐵芯進入飽和非線形狀 態(tài)，磁路中氣隙處于高磁阻狀態(tài)，在磁路中產(chǎn)生漏磁遠大于完全閉合磁路。

脈沖電壓連線盡可能短，其中輸入開關(guān)管到變壓器連線，輸出變壓器到整流管連接線。脈沖電流環(huán)路盡可能小如輸入濾波電容正到變壓器到開關(guān)管返回電容負(fù)。輸出部分變壓器出端到整流管到輸出電感到輸出電容返回變壓器電路中X電容要盡量接近開關(guān)電源輸入端，輸入線應(yīng)避免與其他電路平行，應(yīng)避開。Y電容應(yīng)放置在機殼接地端子或FG連接端。共摸電感應(yīng)與變壓器保持一定距離，以避免磁偶合。

輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應(yīng)靠近輸出端子，可影響電源輸出紋波指標(biāo)，兩只小容量電容并聯(lián)效果應(yīng)優(yōu)于用一只大容量電容。發(fā)熱器件要和電解 電容保持一定距離，以延長整機壽命，電解電容是開關(guān)電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允許可將其放置在進風(fēng)口。

二、印制板布線的一些原則

要考慮到干擾對系統(tǒng)的影響，將電路的模擬部分和數(shù)字部分的電路嚴(yán)格分開，對核心電路重點防護，將系統(tǒng)地線環(huán)繞，并布線盡可能粗，電源增加濾波電路，采用DC-DC隔離，信號采用光電隔離，設(shè)計隔離電源，分析容易產(chǎn)生干擾的部分（如時鐘電路、通訊電路等）和容易被干擾的部分（如模擬采樣電路等），對這兩種類型的電路分別采取措施。對于干擾元件采取抑制措施，對敏感元件采取隔離和保護措施，并且將它們在空間和電氣上拉開距離。在板級設(shè)計時，還要注意元器件放置要遠離印制板邊沿，這對防護空氣放電是有利的。

線間距：隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高，一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經(jīng)不存在什么問題，完全能夠滿足大多數(shù)應(yīng)用場合。考慮 到開關(guān)電源所采用的元器件及生產(chǎn)工藝，一般雙面板最小線間距設(shè)為0.3mm，單面板最小線間距設(shè)為0.5mm，焊盤與焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔，最小 間距設(shè)為0.5mm，可避免在焊接操作過程中出現(xiàn)“橋接”現(xiàn)象。，這樣大多數(shù)制板廠都能夠很輕松滿足生產(chǎn)要求，并可以把成品率控制得非常高，亦可實現(xiàn)合理 的布線密度及有一個較經(jīng)濟的成本。

最小線間距只適合信號控制電路和電壓低于63V的低壓電路，當(dāng)線間電壓大于該值時一般可按照500V/1mm經(jīng)驗值取線間距。

方法一：上文提到的線路板開槽的方法適用于一些間距不夠的場合，順便提一下，該法也常用來作為保護放電間隙，常見于電視機顯象管尾板和電源交流輸入處。該法在模塊電源中得到了廣泛的應(yīng)用，在灌封的條件下可獲得很好的效果。方法二：墊絕緣紙，可采用青殼紙、聚脂膜、聚四氟乙烯定向膜等絕緣材料。一般通用電源用青殼紙或聚脂膜墊在線路板于金屬機殼間，這種材料有機械強度高，有 有一定抗潮濕的能力。聚四氟乙烯定向膜由于具有耐高溫的特性在模塊電源中得到廣泛的應(yīng)用。在元件和周圍導(dǎo)體間也可墊絕緣薄膜來提高絕緣抗電性能。

鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。

熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。

由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為 宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。

三、印制板銅皮走線的一些事項

走線電流密度：現(xiàn)在多數(shù)電子線路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經(jīng)驗值取電流密度值，具體計算可參見教科書。為 保證走線機械強度原則線寬應(yīng)大于或等于0.3mm。銅皮厚度為70μm 線路板也常見于開關(guān)電源，那么電流密度可更高些。

模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板，主要便于集成變壓器電感等功率器件，優(yōu)化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優(yōu)點，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。

單面板，市場流通通用開關(guān)電源幾乎都采用了單面線路板，其具有低成本的優(yōu)勢，在設(shè)計，及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。

為保證良好的焊接機械結(jié)構(gòu)性能，單面板焊盤應(yīng)稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著力，而不至于受到震動時銅皮剝離、斷脫。一般焊環(huán)寬度應(yīng)大于 0.3mm。焊盤孔直徑應(yīng)略大于器件引腳直徑，但不宜過大，保證管腳與焊盤間由焊錫連接距離最短，盤孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤孔直徑一般大于管腳 直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。

需要架空散熱的器件，要在器件與線路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力 沖擊對焊盤與管腳連接處造成的影響，增強焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連接點，可加強與線路板間連接強度，如變壓器，功率器件散熱器。

雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。

四、大電流走線的處理

線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進行解決，其方法有好多種。

1.將走線設(shè)置成焊盤屬性，這樣在線路板制造時該走線不會被阻焊劑覆蓋，熱風(fēng)整平時會被鍍上錫。

2.在布線處放置焊盤，將該焊盤設(shè)置成需要走線的形狀，要注意把焊盤孔設(shè)置為零。

3.在阻焊層放置線，此方法最靈活，但不是所有線路板生產(chǎn)商都會明白你的意圖，需用文字說明。在阻焊層放置線的部位會不涂阻焊劑

線路鍍錫的幾種方法如上。一般可采用細(xì)長條鍍錫寬度在1~1.5mm，長度可根據(jù)線路來確定，鍍錫部分間隔0.5~1mm 雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性，可使布線更趨于合理。關(guān)于接地，功率地與信號地一定要分開，兩個地可在濾波電容處匯合，以避免大脈沖電流通過 信號地連線而導(dǎo)致出現(xiàn)不穩(wěn)定的意外因素，信號控制回路盡量采用一點接地法。

電壓反饋取樣，為避免大電流通過走線的影響，反饋電壓的取樣點一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機負(fù)載效應(yīng)指標(biāo)。

不宜通過器件管腳焊盤實現(xiàn)，因為在插裝器件時有可能破壞這種連接關(guān)系，還有在每1A電流通過時，至少應(yīng)有2個過孔，過孔孔徑原則要大于0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。

五、鋁基板在開關(guān)電源中的應(yīng)用和多層印制板在開關(guān)電源電路中的應(yīng)用 鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003“至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等，目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。

鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。

鋁基板上一般都放置貼片器件，開關(guān)管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。

在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗（最好有調(diào)溫功能），翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為 宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。

最近幾年，隨著多層線路板在開關(guān)電源電路中應(yīng)用，使得印制線路變壓器成為可能，由于多層板，層間距較小，也可以充分利用變壓器窗口截面，可在主線路板上再 加一到兩片由多層板組成的印制線圈達到利用窗口，降低線路電流密度的目的，由于采用印制線圈，減少了人工干預(yù)，變壓器一致性好，平面結(jié)構(gòu)，漏感低，偶合 好。開啟式磁芯，良好的散熱條件。由于其具有諸多的優(yōu)勢，有利于大批量生產(chǎn)，所以得到廣泛的應(yīng)用。但研制開發(fā)初期投入較大，不適合小規(guī)模生。開關(guān)電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這里主要談一談隔離式開關(guān)電源的拓?fù)湫问剑谙挛闹校翘貏e說明，均指隔離電源。隔離電源按照結(jié)構(gòu)形式不同，可分 為兩大類：正激式和反激式。反激式指在變壓器原邊導(dǎo)通時副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時，副邊導(dǎo)通，能量釋放到負(fù)載的工作狀態(tài)，一般常規(guī)反激式電源單管 多，雙管的不常見。正激式指在變壓器原邊導(dǎo)通同時副邊感應(yīng)出對應(yīng)電壓輸出到負(fù)載，能量通過變壓器直接傳遞。按規(guī)格又可分為常規(guī)正激，包括單管正激，雙管正 激。半橋、橋式電路都屬于正激電路。

正激和反激電路各有其特點，在設(shè)計電路的過程中為達到最優(yōu)性價比，可以靈活運用。一般在小功率場合可選用反激式。稍微大一些可采用單管正激電路，中等功 率可采用雙管正激電路或半橋電路，低電壓時采用推挽電路，與半橋工作狀態(tài)相同。大功率輸出，一般采用橋式電路，低壓也可采用推挽電路。

反激式電源因其結(jié)構(gòu)簡單，省掉了一個和變壓器體積大小差不多的電感，而在中小功率電源中得到廣泛的應(yīng)用。在有些介紹中講到反激式電源功率只能做到幾十瓦，輸出功率超過100瓦就沒有優(yōu)勢，實現(xiàn)起來有難度。本人認(rèn)為一般情況下是這樣的，但也不能一概而論，PI公司的TOP芯片就可做到300瓦，有文章介紹反 激電源可做到上千瓦，但沒見過實物。輸出功率大小與輸出電壓高低有關(guān)。

量，要 使變壓器鐵芯得到充分利用，一般都要在磁路中開氣隙，其目的是改變鐵芯磁滯回線的斜率，使變壓器能夠承受大的脈沖電流沖擊，而不至于鐵芯進入飽和非線形狀 態(tài)，磁路中氣隙處于高磁阻狀態(tài)，在磁路中產(chǎn)生漏磁遠大于完全閉合磁路。

變壓器初次極間的偶合，也是確定漏感的關(guān)鍵因素，要盡量使初次極線圈靠近，可采用三明治繞法，但這樣會使變壓器分布電容增大。選用鐵芯盡量用窗口比較長的磁芯，可減小漏感，如用EE、EF、EER、PQ型磁芯效果要比EI型的好。關(guān)于反激電源的占空比，原則上軍用電源的最大占空比應(yīng)該小于0.5，否則環(huán)路不容易補償，有可能不穩(wěn)定，但有一些例外，如美國PI公司推出的 TOP系列芯片是可以工作在占空比大于0.5的條件下。占空比由變壓器原副邊匝數(shù)比確定，本人對做反激的看法是，先確定反射電壓（輸出電壓通過變壓器耦合反映到原邊的電壓值），在一定電壓范圍內(nèi)反射電壓提高則 工作占空比增大，開關(guān)管損耗降低。

接著談關(guān)于反激電源的占空比（本人關(guān)注反射電壓，與占空比一致），占空比還與選擇開關(guān)管的耐壓有關(guān)，有一些早期的反激電源使用比較低耐壓開關(guān)管，如 600V或650V作為交流220V 輸入電源的開關(guān)管，也許與當(dāng)時生產(chǎn)工藝有關(guān)，高耐壓管子，不易制造，或者低耐壓管子有更合理的導(dǎo)通損耗及開關(guān)特性，像這種線路反射電壓不能太高，否則為使 開關(guān)管工作在安全范圍內(nèi)，吸收電路損耗的功率也是相當(dāng)可觀的。現(xiàn)在 由于MOS管制造工藝水平的提高，一般反激電源都采用700V或750V甚至 800-900V的開關(guān)管。這兩種類型各有優(yōu)缺點： 第一類：缺點抗過壓能力弱，占空比小，變壓器初級脈沖電流大。優(yōu)點：變壓器漏感小，電磁輻射低，紋波指標(biāo)高，開關(guān)管損耗小，轉(zhuǎn)換效率不一定比第二類低。第二類：缺點開關(guān)管損耗大一些，變壓器漏感大一些，紋波差一些。優(yōu)點：抗過壓能力強一些，占空比大，變壓器損耗低一些，效率高一些。

六、反激電源反射電壓還有一個確定因素

那就是輸出電壓，輸出電壓越低則變壓器匝數(shù)比越大，變壓器漏感越大，開關(guān)管承受電壓越高，有可能擊穿開關(guān)管、吸收電 路消耗功率越大，有可能使吸收回路功率器件永久失效。在設(shè)計低壓輸出小功率反激電源的優(yōu)化過程中必須小心處理，其處理方法有幾個：

1、采用大一個功率等級的磁芯降低漏感，這樣可提高低壓反激電源的轉(zhuǎn)換效率，降低損耗，減小輸出紋波，提高多路輸出電源的交差調(diào)整率，一般常見于家電用開關(guān)電源，如光碟機、DVB機頂盒等。

2、如果條件不允許加大磁芯，只能降低反射電壓，減小占空比。降低反射電壓可減小漏感但 有可能使電源轉(zhuǎn)換效率降低，這兩者是一個矛盾，必須要有一個替代過程才能找到一個合適的點，在變壓器替代實驗過程中，可以檢測變壓器原邊的反峰電壓，盡量 降低反峰電壓脈沖的寬度，和幅度，可增加變換器的工作安全裕度。一般反射電壓在110V時比較合適。

3、增強耦合，降低損耗，采用新的技術(shù)，和繞線工藝，變壓器為滿足安全規(guī)范會在原邊和副 邊間采取絕緣措施，如墊絕緣膠帶、加絕緣端空膠帶。這些將影響變壓器漏感性能，現(xiàn)實生產(chǎn)中可采用初級繞組包繞次級的繞法。或者次級用三重絕緣線繞制，取消 初次級間的絕緣物，可以增強耦合，甚至可采用寬銅皮繞制。

反激電源變壓器磁芯在工作在單向磁化狀態(tài)，所以磁路需要開氣隙，類似于脈動直流電感器。部分磁路通過空氣縫隙耦合。為什么開氣隙的原理本人理解為：由于功 率鐵氧體也具有近似于矩形的工作特性曲線（磁滯回線），在工作特性曲線上Y軸表示磁感應(yīng)強度（B），現(xiàn)在的生產(chǎn)工藝一般飽和點在400mT以上，一般此值 在設(shè)計中取值應(yīng)該在200-300mT比較合適、X軸表示磁場強度（H）此值與磁化電流強度成比例關(guān)系。磁路開氣隙相當(dāng)于把磁體磁滯回線向X 軸向傾斜，在同樣的磁感應(yīng)強度下，可承受更大的磁化電流，則相當(dāng)于磁心儲存更多的能量，此能量在開關(guān)管截止時通過變壓器次級瀉放到負(fù)載電路，反激電源磁芯 開氣隙有兩個作用。

反激電源的變壓器工作在單向磁化狀態(tài)，不僅要通過磁耦合傳遞能量，還擔(dān)負(fù)電壓變換輸入輸出隔離的多重作用。所以氣隙的處理需要非常小心，氣隙太大可使漏感 變大，磁滯損耗增加，鐵損、銅損增大，影響電源的整機性能。氣隙太小有可能使變壓器磁芯飽和，導(dǎo)致電源損壞。

所謂反激電源的連續(xù)與斷續(xù)模式是指變壓器的工作狀態(tài)，在滿載狀態(tài)變壓器工作于能量完全傳遞，或不完全傳遞的工作模式。一般要根據(jù)工作環(huán)境進行設(shè)計，常規(guī)反 激電源應(yīng)該工作在連續(xù)模式，這樣開關(guān)管、線路的損耗都比較小，而且可以減輕輸入輸出電容的工作應(yīng)力，但是這也有一些例外。由于制造工藝特點，高反壓二極管，反向恢復(fù)時間長，速度低，在電流連續(xù)狀態(tài)，二極管是在有正向偏壓時恢復(fù)，反向恢復(fù)時的能量損耗非常大，不利于 變換器性能的提高，輕則降低轉(zhuǎn)換效率，整流管嚴(yán)重發(fā)熱，重則甚至燒毀整流管。由于在斷續(xù)模式下，二極管是在零偏壓情況下反向偏置，損耗可以降到一個比較低的水平。

反激開關(guān)電源變壓器應(yīng)工作在連續(xù)模式，那就要求比較大的繞組電感量，當(dāng)然連續(xù)也是有一定程度的，過分追求絕對連續(xù)是不現(xiàn)實的，有可能需要很大的磁芯，非常 多的線圈匝數(shù)，同時伴隨著大的漏感和分布電容，可能得不償失。那么如何確定這個參數(shù)呢，通過多次實踐，及分析同行的設(shè)計，本人認(rèn)為，在標(biāo)稱電壓輸入時，輸 出達到50%~60%變壓器從斷續(xù)，過渡到連續(xù)狀態(tài)比較合適。

宇輝儀器主要實驗儀器設(shè)備：高低溫試驗箱，高低溫交變試驗箱，高低溫交變濕熱試驗箱，高低溫濕熱試驗箱，恒溫恒濕箱，恒溫恒濕試驗箱，振動臺等

第四篇：干貨分享：PCB設(shè)計的幾點經(jīng)驗總結(jié)

干貨分享：PCB設(shè)計的幾點經(jīng)驗總結(jié) 來源：ADI論壇

[導(dǎo)讀] “工欲善其事，必先利其器”。本文將針對PCB設(shè)計分享些經(jīng)驗之談。關(guān)鍵詞：PCB

第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝； SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計，做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計了。

第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design-> Create Netlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

①． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）；

②． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

③． 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時還應(yīng)考慮熱對流措施；

④． I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

⑤． 時鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；

⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同

時，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

第四：布線。布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設(shè)計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。

布線時主要按以下原則進行：

①．一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

②． 預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

③． 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；④． 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

⑤． 任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小；信號線的過孔要盡量少；

⑥． 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

⑧． 關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用

⑨．原理圖布線完成后，應(yīng)對布線進行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

PCB布線工藝要求

①． 線

一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm（13mil），實際應(yīng)用中，條件允許時應(yīng)考慮加大距離；

布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小于0.254mm（10mil）。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。

②． 焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；

PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。③． 過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

當(dāng)布線密度較高時，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

④． 焊盤、線、過孔的間距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

密度較高時：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

第五：布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設(shè)計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了

（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數(shù)字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設(shè)計時正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先，在確定電路原理圖設(shè)計無誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查（NETCHECK），并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正，以保證布線連接關(guān)系的正確性；

網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對PCB設(shè)計進行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結(jié)構(gòu)進行檢查和確認(rèn)。第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

PCB設(shè)計是一個考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗高，設(shè)計出來的板子就好。所以設(shè)計時要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設(shè)計出一個好板子。

第五篇：PCB制版經(jīng)驗總結(jié)

Pcb制版經(jīng)驗：

1、線與孔以及線與線等之間的間距最小不得小于0.3mm，否則西安的工廠無法加工到位，一般我們可以把線與孔的間距設(shè)到0.4mm

2、元器件最好都放在板子內(nèi)，如果有些元件管腳都在板子內(nèi)而整體卻有一部分在板子外，這時，需要將該元件的分裝重新調(diào)整，使其全部都在板子內(nèi)。否則廠商在制版時會不知道是需要將板子擴大還是元件怎么調(diào)整。

3、板子上的字要整體統(tǒng)一進行編排，一般，將字的高度設(shè)為1mm，寬度設(shè)為0.3mm。

4、在原理圖中不同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識不可以用線連到一塊，否則在編譯時會出錯。需要時可以將要連在一起的線都用同一個網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識，然后在pcb上用string標(biāo)識出做不同用途的引腳。

5、自動布線的很多線需要重新調(diào)整。

6、走線后，如果發(fā)現(xiàn)線的中間有粉色或紫色的小點，那是應(yīng)為線未刪除干凈的原因。其中，粉色小點是bottom 上的線點，紫色小點是toplayer上的線點。

7、元件、字都在topoverlay 這一層。

8、線寬的選擇：一般40mil的線寬可以通過2A到3A的電流，40mil的間距可以耐200到300v的電壓。我們在平時布板時，1-2A的電流至少需要布2-3mm寬的線；3-5A的電流至少要用3-4mm的線寬，7-8A的電流則要用大于4mm的線。而且大于3A的電流最好加上燙錫層（topsolder 或 bottomsolder）。

9、在pcb上，普通二級管的封裝一般與電阻大小相同，或稍微小一點，用DIODE0.3或DIODE0.4就可以。

10、對元件的封裝需要注意：a、電位器的腳與現(xiàn)實所用電位器的腳及原理圖中電位器腳的順序要確定對應(yīng)；b、三極管的封裝不僅要注意板子、原理圖及元件真實管腳的對應(yīng)，還要看三級的放置方向，尤其大三級管，需要考慮其散熱；c、熱敏電阻或采樣電阻等部分元件需要考慮其管腳的粗細(xì)，一般比普通元件的退要粗，要跟據(jù)實際需要設(shè)置；有正負(fù)的元件，需要標(biāo)出正極。總之，做pcb前先需要將元件庫里的封裝與元件的真實封裝及原理圖都要對應(yīng)起來。