第一篇：自己繪制PCB圖總結

1、準備階段

1.1新建一個protel工程文件*.ddb：File|New，設置工程類型、工程名、存儲路徑、密碼等

1.2、在打開的*.ddb中Documents中，新建4種文件： 原理圖文件*.Sch：用于繪制原理圖，File|New--Schematic Document 原理圖封裝庫文件*.lib：繪制零件的原理圖庫，File|New--Schematic Library Document PCB圖文件*.pcb：用于繪制PCB圖，File|New—PCB Document PCB封裝庫文件*.LIB：用于繪制元件的PCB庫，File|New--PCB Library Document

2、繪制原理圖（打開*.Sch文件）2.1設置原理圖屬性：Design|Options 可以設置圖紙大小、水平/垂直放置、標題框顯示、電氣及顯示網絡格、公司信息等 2.2添加已有的原理圖零件庫

左側的Browse Sch|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據需要添加protel自帶的原理圖零件庫，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件 2.3.1 放置零件庫中的元器件 點擊左側的Browse Sch|Browse| Libraries下的某個具體的零件庫，雙擊選擇的零件，即可將該零件放到原理圖中

2.3.2放置電源、地、網絡標號、導線、總線等元件 首先顯示

Writing

Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后單擊相應的元件，即可將該零件放到原理圖中；

或者在菜單的Place下面選擇相應的元件。2.4、修改元器件屬性

雙擊待操作元件，主要修改Part|Attributes中的屬性。

2.4.1 Lib Ref：輸入元件在元件庫中的名字（一般采用缺省值）

2.4.2Footprints：輸入或選擇元件對應的PCB零件庫中的PCB封裝（需要知道常用封裝，例如電阻封裝AXIAL*.*，電容封裝RAD*.*，二極管DIODE*.*等），這部分是必選項，否則無法生成PCB圖

2.4.3Designator：輸入元件的標號（在一個工程中，元件的標號必須是唯一的）

2.4.4第一個Part：輸入元件參數（集成元件輸入其名稱；分立元件輸入其量值）

2.4.5Sheet：輸入元件位置（一般為*）2.4.6第2個Part：輸入功能套數，有的芯片里邊含有多套功能完全一樣的部件，如果芯片里只有一個部件，這里寫1，如果有過個部件，則需要輸入相應的部件號。

2.4.7其它勾選選項：是否顯示隱藏的引腳、隱藏的區域等

2.5、建立各元件之間的電氣連接

2.5.1用導線建立電氣連接：Place|Wire（用于導線比較少的情況，最直接，也最好理解）

2.5.2用網絡標號建立電氣連接：Place|Net Label（用于導線過多，顯示比較凌亂的情況；待建立連接的兩個引腳，需要放置名稱相同標號，就相當于在兩個引腳間用導線進行了連接）

2.5.3用端口建立電氣連接：Place|Port（用于層次圖設計，多張圖紙之間元件的電氣連接）2.6、ERC電氣檢查：Tools|ERC Protel軟件提供ERC工具，檢查原理圖是否存在設計錯誤； 如果提示錯誤，則按照提示修改相應的錯誤，修改后再進行ERC檢查，直到沒有錯誤為止。2.7、生成網絡表：Design|Create Netlist 網絡表是根據原理圖生成PCB圖的橋梁，是必選項；將來在PCB圖設計中，通過Design|Load Nets將網絡表導入到PCB圖中。2.8、原理圖設計的其他問題

2.8.1元件在零件庫里找不到咋辦？

答：在原理圖零件庫文件中，自己畫所需要的零件，詳見“3繪制原理圖零件庫”。然后根據步驟2.2將該原理圖零件庫添加到protel工程文件中，后續處理參考2.2-2.7 2.8.2元件標號如何統一命名呢？

答：采用Tools|Annotate來完成統一命名，解決標號沖突的情況

3、繪制原理圖封裝庫（打開*.lib文件）

3.1 新建一個零件：點擊左邊的Add，在彈出的對話框中輸入零件的名字

3.2繪制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根據實物進行繪制，不很重要，只是顯示而已）

3.3放置引腳Place|Pins（引腳非常重要，是建立電氣連接的唯一途徑）

3.4逐個修改引腳屬性：雙擊引腳

3.4.1Name:修改引腳名稱（例如P0.0，放置引腳時要注意將Name放在零件外形里邊）

3.4.2Number:修改引腳序號（引腳序號都是從1開始遞增，非常重要，必須與該元件PCB封裝序號一致；兩者實際上是通過引腳序號來完成電氣對應的）

3.4.3Electrical：設置引腳屬性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）

3.4.4其它勾選項

Dot：該引腳是否設置為反向腳 CLK：該引腳是否設置為是時鐘腳 Hidden：該引腳是否隱藏 Show：是否顯示Name Show：是否顯示Number 3.5設置元件標注信息：點擊左邊的Description，彈出的對話框

3.5.1 Default：設置元件的默認標注（例如：U? R? L?）

3.5.2 Footprints：設置元件可選的PCB封裝（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 導出原理圖封裝庫

回到protel工程的Documents中，右擊*.lib文件，選擇Export；將該庫文件導出；繪制原理圖時如果需要用到該庫，則通過步驟2.2進行添加 3.7 其它問題

如何繪制多功能原理圖封裝？

4、繪制PCB圖（打開*.pcb文件）4.1設置PCB圖屬性：Design|Options 可以設置信號層（Signal Layers）、內層(Internal Planes)、機械層（Mechanical Layers）、保護層（Masks）、絲印層（Silkscreen）、其它層（Others）。4.1.1 Signal Layers信號層:用于放置信號線 默認為兩層（所謂的兩層板），TopLayer和BottomLayer，可以根據需要通過Design|Layer Stack Manage來增加或刪除某信號層。

4.1.2Internal Plane內層平面:內層平面主要用于電源和地線。

默認無該層，因為電源和地線也可以走信號層。如果在信號層無法走電源和地線，則可以通過Design|Layer Stack Manage來增加或刪除某內層。

4.1.3 Mechanical Layers機械層:用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。

默認無該層，因為首選絲網層實現該功能?？梢愿鶕枰ㄟ^Design| Mechanical Layers來增加或刪除某機械層。

4.1.4 Masks掩膜(保護層):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊層。用于阻焊膜的絲網漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動，避免造成各種電氣對象之間的短路。Top/Bottom Paste：錫膏層。用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。

4.1.6Silkscreen絲網層:Top/Bottom Overlay用于印刷標識元件的名稱、參數和形狀 4.1.7 Other其它層：

//Keep-Out Layer禁止布線層：此層禁止布線，用于規定板子的尺寸大小--必選項

//Multi-layer多層：是否顯示復合層，如果不選，則不顯示過孔

//Drill Guide鉆孔位置層：確定印制電路板上鉆孔的位置

//Drill Drawing鉆孔圖層：確定鉆孔的形狀 4.1.8 System:(全部打鉤即可)//Visible Grid：網格是否顯示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）

//Connection:是否顯示飛線

//DRC Error:是否顯示自動布線檢查錯誤信息

//Pad Hole：是否顯示焊盤通孔

//Via Hole:是否顯示焊盤通孔 4.2設置板子的物理尺寸

4.2.1 設置板子的原點：Edit|Origin|Set，這是規劃板子尺寸的原點 4.2.2 設置板子物理尺寸：點擊正下方的KeepOut Layer，用Place|Line來畫板子尺寸

4.2.3 長度單位選擇：用快捷鍵Q來選擇英制單位mil還是公制單位mm 4.3 放置板子的定位孔

定位孔用于將所作的電路板固定在某個平臺上；定位孔通常放置在電路板的邊緣，定位孔通過放置過孔的方式實現--Place|Via；雙擊Via，根據實際需要，通過設置Diameter和Hole Size改變過孔的內外直徑。4.4添加已有的PCB封裝庫

左側的Browse PCB|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據原理圖中的需要，添加protel自帶的原理圖零件庫，例如常用的PCB Footprints.lib等。

4.5 導入網絡表

4.5.1 導入網絡表：Design|Load Nets|Browses，將工程中Document下的*.net文件導入

4.5.2 如果出現錯誤，則需要修改相應的錯誤，然后再重復4.4.1步驟

（常見錯誤：原理圖中元件沒有添加封裝名、原理圖中元件的封裝名與PCB庫文件封裝名不一致、PCB庫文件中無原理圖規定的封裝名、原理圖庫文件的引腳號與PCB庫文件對應的引腳號不一致等。）

4.5.3 導入元件：當出現All Macros Validated，即所有錯誤都解決后，可以進行點擊Execute，將所有元件導入到PCB文件中。4.6 元件布局

通過4.5.3導入的元件，是疊加在一起的，需要將元件逐個拿開，并進行合理布局。有兩種方法進行布局：手動布局、自動布局

4.6.1手動布局：逐個點擊元件，放置到相應的位置

4.6.2 自動布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，選擇一種自動布局方式，進行布局

4.6.3 按照經驗及規則，對布局進行調整（接插件放到板子邊緣、器件走線路徑最短等）4.7 布線

是PCB設計的最后一步，用于形成板子上的導線，有兩種布線方法：自動布線和手動布線。

4.7.1 自動布線：Auto Route|All，protel可以根據指定規則進行自動布線，可以通過Autorouter修改該規則。（自動布線優點是布線速度很快，但在實際工程項目中，很少使用自動布線，因為走線不是很合理）

4.7.2 手動布線：點擊正下方的Top Layer或者Bottom Layer，點擊Place|Interactive Routing，點擊一個焊盤，然后進行手動布線，跟隨虛線一直布線到另外一個焊盤；當布線結束后，這兩個焊盤之間的虛線就會消失。

4.7.3 手動布線的一些基本規則

1、布線時不要出現直角連接

2、Top Layer走線基本沿著水平/垂直走線，則Bottom Layer沿著垂直/水平走線

3、一般電源線和地線要粗一些 4.8、PCB圖設計的其他問題

4.8.1元件在PCB封裝庫庫里找不到咋辦？ 答：在PCB封裝庫庫文件中，自己畫所需要的零件，詳見“5繪制PCB封裝庫”。然后根據步驟4.4將該PCB封裝庫添加到protel工程文件中，后續處理參考4.5-4.7

5、繪制PCB封裝庫（打開*.LIB文件）

點擊左邊的Add，會彈出一個對話框，此時會有兩種方式繪制元件的封裝：手動方式和向導方式 5.1手動方式：在對話框中選擇取消，進入手動模式

5.1.1 放置焊盤：使用Place|Pad，按照元件實物的尺寸放置焊盤

5.1.2 設置焊盤屬性：雙擊焊盤，可以設置焊盤形狀、標號、所在層等信息

X-Size，Y-Size：焊盤X方向、Y方向尺寸

Shape：選擇焊盤形狀（圓形、方形等）

Designator：設置焊盤標號（非常重要，要與原理圖封裝標號一致）

Hole Size：焊盤內徑

Layer：焊盤所在層（如果是通透的焊盤則選擇MultiLayer）

5.1.3 繪制PCB封裝外形：切換到TopOverLay，用Place|Track畫線，畫出其輪廓

5.2向導方式：在對話框中選擇NEXT，進入向導模式（省略）

5.3 修改PCB封裝名：點擊左側的Rename，在對話框中輸入想要的封裝名。將來畫原理圖的時候，給雙擊該元件，在Footprints中要寫入相同的名字。5.4 導出PCB封裝庫

回到protel工程的Documents中，右擊*.LIB文件，選擇Export；將該庫文件導出；繪制PCB圖時如果需要用到該庫，則通過步驟4.4進行添加 5.5其它問題

如何使用向導繪制PCB封裝呢？

6關于層次圖的設計

6.1先各自畫原理圖（元件標號可按照單張原理圖一樣設計，例如都是從U1-Ux，R1-Rx），當然要用端口建立圖紙之間的連接

6.2建立一個新的sch文件，把擴展名改為prj 6.3在*.prj圖上，執行Design|Create System From Sheet...命令,選擇一個SCH文件,回車確認

6.4把生成的方塊,放置在合適的地方

6.5重復以上步驟,直至添加完所有相連的SCH文件，6.6在*.prj圖上，把每個方塊具有相同端口(即Port)用導線相連.6.7ERC檢驗若出現Duplicate Sheet Numbers錯誤,表示是sheet編號重復。解決方法如下：

打開SCH圖，按快捷鍵，DO。在彈出的option對話框中，單擊organization標簽，在下面的sheet NO.里面填好標號，不要重復

6.8各原理圖中元件標號存在重疊的情況，解決方法是Protel中實現多張圖的統一編號，解決方法如下： 6.9點擊到*.prj圖，再選擇菜單Tools下Annotate選項,Annotate Options選在All Parts，再將Options標簽下的Current sheet only項的小勾去掉,點擊OK,完成 6.10在*.prj圖上，在“Update PCB”中應改選“Net Label and Ports Global: 網絡標號＆端口全局有效，即所有同層次子圖中的同名端口之間，同名網絡之間都視為相互連接?！蹦康木褪亲屧诓煌膱D中的同名網絡標志的線能連在一起

6.11在*.prj圖上，生成網絡表

6.12新建一個PCB文件，將上述網絡表導入，然后再布局、布線

第二篇：PCB繪制錯誤總結

PCB繪制過程中的注意事項：

1：在器件放置時，盡量把器件放置在格點上，這樣即便于器件對齊，也可保證器件之間的間隔（建議柵格設置為50mi和500lmil）。

2：在兩個高的器件之間盡量不要放置矮器件，若情況不允許時，應使兩個高的器件相距遠些，這樣便于生產、維修。

3：GPRS模塊下不要放置封裝為XTAL-D的晶振。由于在理論測量下可滿足要求，但由于兩者之間的差距僅有2mm，若晶振在安裝過程中沒有完全貼板，則出現GPRS安裝不平的情況。4：對于新的器件要自己做封裝時，應盡量拿個實物對比一下，最好是打印出來比對一下，不要過于相信資料上的信息。

5：電源上的走線應盡量短而粗，對于大電流的器件的地引腳可在旁邊多打幾個過孔。6：多層板中電源平面應小于地平面。

7：對于多個差分對信號，同一對差分信號，走線應平行。不同的差分對信號之間走線應相距遠些，應滿足3W原則。

8：晶振下面不要走線，應盡量用地包住。

9：IC的電源引腳應放置一104電容，且應盡量靠近電源引腳。10：PCB板上有位置的地方應多放些過孔，以減小地環路。11：絲印應盡量靠近器件，并且應排列整齊，美觀。12：別忘了在PCB的多角線上放置MARK點。

13：加淚滴、寫上名稱，日期及版本號，以方便庫房管理。

（1）盡量不要用內電分割，因為內電分割不直觀，看不見實際需要的銅，容易造成連接銅皮不夠寬等，ERC一般檢查不出來。

（2）多個撥碼開關放在一起時，要注意間距，防止太擁擠裝不下。

（3）畫編程器鎖緊座時，要注意定位孔的位置，特別是BGA封裝的，如果定位孔打偏，將很難組裝。

（4）畫金卡時，要注意電源過孔大小，以及電源過孔與走線的距離，電源過孔要小點，以防止漏電。

（5）板上要記得標識板的名稱和日期，以便采購入庫。

（6）要注意光耦兩邊的線不要交叉，隔離部分的鋪銅要注意間距。（7）測試點最好放在半邊，以便測試。（8）注意板上有沒有加定位孔。

（9）畫完板要注意檢查，有沒有加淚滴，有沒有加板名和日期等。

1.0603中間是否可以走線？不清楚。2.兩個高元件中間不放貼片元件

3.晶振線盡量用地包住，在有條件的情況下盡量遵循3W規則。4.多層板中電源平面小于地平面，盡量遵循20H規則。

5.在數字區域，空白的地方多打過孔，減小電流的回流路徑，增大銅箔的附著力，防止溫度過高銅箔上翹。

6.保證絲印不在孔中間

7.高速信號線上的小電阻。ex：MCU和SDRAM走線中間的幾十個歐姆的小電阻放置于SDRAM端。

8.IC的VCC端104電容盡量靠近VCC引腳。

9.DNGD和AGND中間的耦合電阻，盡量放置到電源處。

10.別忘記打MARK點，不要把兩個mark點打在PCB對角構成的一條直線上，管腳較密的IC對角上打一對mark點，方便SMT工程人員調機對片。

11.核對有極性的元件，看看原理圖和PCB圖和datasheet是否一致，ex：蜂鳴器，二極管，電解電容，三極管，MOS管。

12.學習板和開發板的排針接口，看看絲印是否正確。

1、畫編程器適配座時要注意第1腳的標注、板子日期和版本號。

2、底板=48的DIP座子要靠底板的頂部放置，小于48PIN的盡量靠頂部放置。

3、編程器適配座底座有DIP封裝引腳要注意內孔是用來放插針的要在35mil 以上

4、兩個高的元器件不要放的太靠近

5、Protel99SE 漢化版本把有些英文版本的功能刪掉了，使用時要注意。

6、板子上如果有貼片元器件且引腳比較密的情況下，記得加MARK點

再次檢查原理圖SCH，確定它的正確性；再次檢查印制板PCB，確定它的正確性。最好把圖發給項目主管看看，因為項目主管才對使用的器件和電路最了解，由他幫你檢查，會使許多隱含的錯誤得以解決。一般來說，檢查有如下幾個方面：

? 原理圖、PCB圖是否完全一致？

? 導線、焊盤、過孔的尺寸是否合理，是否滿足生產要求？

? 導線、焊盤、過孔、覆銅、填充之間的距離是否合理，是否滿足生產要求？ ? 多層板中的電源層、地線層設置是否合理？

? 電源線、地線的寬度是否合適，是否具有較低的的阻抗？地線是否具有加寬的可能？

? 信號線是否采取了最佳措施，如長度最短、加保護線等，輸入線及輸出線是否經過處理？

? 導線形狀是否理想，有沒有需要修改的導線？

? 模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線？ ? 文字、標注是否大小合適，排列合理？ ? 是否要加淚滴？ ? 工藝標注、阻焊標注、助焊標注(貼片機定位)是否合理，符合工藝要求和使用習慣？

多層板中的電源層、地線層設置是否合理？

第三篇：平場圖繪制總結

平場圖繪制總結

工作步驟：

① 整理甲方提供的原始地形數據。

② 根據原始地形標高進行初步標高設計，并以甲方需求或總平面方案作為設計參考。

③ 得出初步場地設計標高后進行土石方量計算（我用的是湘源詳規5.0），土石方量結果得出后與甲方討論，最終確定場地標高。

④ 將設計標高、分隔線、出入口位置在圖紙上表達清楚，并在分隔線上標注坐標，以確定開挖位置。

注意：

① 整理原始地形數據是盡量采用周邊范圍內出現頻率較多的標高數值，而不是取最大值、最小值、場地標高平均值等，以減少對原始地形的破壞，減少開挖量。

② 當通過計算，設計后場地挖方量遠大于填方量時，可以通過提高挖方量大的區域的設計標高等方法解決，在不得不挖的情況下，盡量使挖、填方量趨于平衡。

③ 在設計場地標高時，要考慮場地與周邊道路標高的關系，例如主要出入口的選擇地不應與現有道路或規劃待建道路出現太大高差以免對接困難等。

第四篇：PCB板的繪制經驗總結（模版）

PCB板的繪制經驗總結:（1）：畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時候會出問題

（2）：畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導PCB的時候會找不到元件

有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其實實際中還是自己畫好，最后有一個自己的庫，那才叫方便呢。畫的過程是啟動FILE/NEW——》選擇SCH LIB——》這就進入了零件編輯庫——》畫完后在該元件上又鍵TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。

元件封裝的畫發跟這個也一樣，但是選擇的是PCB LIB，元件的邊框是在是在TOPOverlay層，為黃色。

（3）：畫完后要給元件按順序重命名，選擇TOOLS工具————》ANNOTATE注釋然后選擇順序

（4）：在轉化成PCB前，要生成報表，主要是網絡表 選擇DESIGN設計————》Creat Netlist創建網絡表

（5）：還有就是要檢查電器規則：選擇TOOLS――.>ERC

（6）： 然后就可以生成PCB了生成的過程若有錯誤一定把原理圖修改正確了再生成PCB（7）：PCB首先一定要步好局，應讓線走的越短越好，過孔越少越好。

（8）：畫線之前先設計規則：TOOLS―――Design Rules, Routing中的Clearance Constrain的GAP設計時可選10也可選12，ROUTING VIA STYLE中設置過孔，漢盤的最大外直徑最小外直徑，最大內直徑，最小內直徑的大小。Width Constraint 設置的是線的寬度，最大最小

（9）：畫線的寬度一般普通的就12MIL，外圍一圈電源和地線就120或100，片子的電源和地就50或40或30，晶鎮線要粗，要放在單片機旁，公用線要粗，長距離線要粗，線不能拐直角要45度，電源和地還有其他的標志一定要在TOPLAY中標明，方便調試連線。若發現圖不正確，一定要先改原理圖，再用原理圖更PCB.（10）：VIEW選項里最下邊的選項可以選英制還是毫米。

（11）：為了提高板子的抗干擾性，最好最后敷銅，選擇敷銅圖標，出現 對話框，該圖中Net Option選擇連接的網絡，其下的兩個選項要選上，HATCHING STYLE，選擇敷銅的形式，這個隨便。GRID SIZE是敷銅格點間距，TRACK WIDTH設置線寬與我們畫PCB的線寬要一致，LOCKPrimitives比選，其他的兩項按圖上做就可。

第五篇：電路設計與制版 實驗四 Protel DXP繪制PCB圖

實驗四 Protel DXP繪制PCB圖

一、實驗目的

使學生進一步掌握PCB設計流程和參數設置，了解PCB設計基本原則，掌握創建新的元器件封裝的方法。

二、實驗內容：

1、完成LM1117、MAX3232元器件及PCB元器件封裝的創建；

LM1117元器件符號及其PCB封裝

MAX3232元器件符號及其PCB封裝

2、完成原理圖繪制（電容和電阻均采用貼片封裝）；

3、生成網絡報表；

4、繪制PCB圖（采用單面板布線）。注：（1）LM1117外形尺寸如下圖所示，焊盤大小為1mm乘以2mm。

（2）MAX3232封裝參數如下圖所示，焊盤大小為1mm乘以0.41001mm。

（3）完成繪制后的Project面板如下圖所示。

三、實驗要求：

1、完成元器件符號及封裝創建；

2、繪制原理圖；

3、繪制PCB圖；

4、簡述心得體會。