第一篇：Pcb實訓報告

Pcb實訓報告

課程：PCB

專業：機電一體化

12級01班

陳溢明

實驗日期 2013年12月30日至2014年1月3日

實驗目的：

第二篇：PCB實訓

實訓一：繪制電路原理圖

1、電路原理圖設計的一般步驟？

1創建工程文檔 2創建原理圖文件 3設置圖紙大小 4放置元件圖符號 5檢查錯誤 6產生網絡表 7保存并打印輸出原理圖

2、加載常用的原理圖元件庫；Miscel laneous Dovice.ddb的步驟？

點擊左邊瀏覽選擇庫 點擊添加/移除 選擇sch文件夾下的Miscel laneous Dovice.ddb點擊添加

思考題：

1、**.sch,**.lib,**.pcb,分別是什么類型的文件？

Sch原理圖文檔 pcb pcb文檔 lib原理圖庫文檔

2、用鍵盤上的空格，x,y鍵分別怎樣調整對象

X x軸翻轉，y y軸翻轉

實訓二：建立元件庫及創建原理圖元件

在自己的數據庫中創建元件庫Newlibi.lib 制作名為LED-7的七段數碼管的步驟？

思考題：

1、應該在哪個象限制作元件？象限

2、元件符號由哪幾部分組成？

兩部分 由元器件圖形和引腳組成

實訓三：數字鐘電路原理圖的繪制

簡述繪制數字鐘電路原理圖步驟？

1創建工程文檔 2創建原理圖文件 3設置圖紙大小 4放置元件圖符號 5檢查錯誤 6產生網絡表 7保存并打印輸出原理圖

要求說明：

1、圖紙設置：自定義1300*900.橫向，柵格設置均為10；

2、標題欄設置：標題、學號、姓名

思考題：

1、總線本身有沒有實質上的電氣意義？ 如何讓其接口具有電氣屬性？

本身沒有實質上的電氣意義，使用總線來代替一組導線，需要與總線分支和網絡標號相配合完成電氣意義上的鏈接

2、“網絡標號”和“注釋T”都可以放置文字，兩者有什么區別？分別用在什么情況? 網絡標號有實際的電氣特性可做導線一樣連接

而注釋t只是單純的放置文字沒有電氣意義

第三篇：PCB制作實訓報告

印刷電路板的設計與制作

實訓報告

應用電子1121 姓名: 學號：

指導老師：馮薇 王穎

實訓時間：2012.12.29----2013.1.6 實訓地點:6407 目錄

實訓目的實訓內容

（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數據）

（3）bom表

（4）原理圖庫文件

（5）原理圖繪制

（6）封裝庫

（7）pcb板繪制

一、實訓目的增加我們對pcb制板工藝流程的熟悉程度，增強我們的實際動手操作能力，為以后的工作奠定良好的基礎。

二、實訓內容（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數據）

1、原理圖設計

打開protel99se,建立庫文件,通過file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理圖將此原理圖移到庫里面并通過file/save as保存到u盤里面首先打開prtoel99e軟件，新建一個名位17張準.ddb文件，會生成design team recycle bi表，為以后的pcb圖及自動布線，做好鋪墊。要注意的是： a.畫導線要用連線工具。因為這樣才有電氣屬性，b.放置網絡標號。放置網絡標號要用連線工具欄的網絡連接工具，不要用畫圖工具去自己制作。.（3）bom表 篇二：電路板設計制作實習報告

電路板設計制作實習報告

一、實習時間：200x.1.2——200x.1.11

二、實習地點：xx工業大學電氣樓

三、指導老師：

四、實習目的：

通過二個星期的電子實習，對繪制原理圖pcb圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個基本的了解，對制作元器件收音機的裝機與調試有一定的感性和理性認識，打好了日后學習計算機硬件基礎。同時實習使我獲得了收音機的實際生產知識和裝配技能，培養了我理論聯系實際的能力，提高了我分析問題和解決問題的能力，增強了獨立工作的能力。1.熟悉手工焊錫常用工具的使用及其維護與修理。2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。3.熟悉印制電路板設計的步驟和方法，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據電路原理圖，元器件實物設計并制作印制電路板。4.熟悉常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍，能查閱有關的電子器件圖書。5.能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表。.了解電子產品的焊接、調試與維修方法。

五、實習內容：

1.用protel繪制作品的原理圖.pcb圖打印曝光 2.顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路測試驗收 3.收音機的焊接組裝測試與驗收 4.實習結束，寫實習報告

六、焊接順序與辨認測量

辨認測量：①學會了怎樣利用色環來讀電阻，然后用萬用表來驗證讀數和實際情況是否一致，再將電阻別在紙上，標上數據，以提高下一步的焊接速度;②學會了怎樣測量二極管及怎樣辨認二極管的“+”，“—”極，③學會了怎樣利用萬用表測量三極管的放大倍數，怎樣辨認三極管的“b”,“e”,“c”的三個管腳;④學會了電容的辨認及讀數，“╫”表示元片電容，不分“+”、“—”極;“┥┣+”表示電解電容(注意：電解電容的長腳為“+”，短腳為“—”)。

焊接順序：①焊接中周，為了使印刷電路板保持平衡，我們需要先焊兩個對角的中周，在焊接之前一定要辨認好中周的顏色，以免焊錯，千萬不要一下子將四個中周全部焊在上面，這樣以后的小元件就不好安裝→②焊接電阻，前面我們已經將電阻別在紙上，我們要按r1——r13的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之后我們需要用萬用表檢驗一下各電阻是否還和以前的值是一樣(檢驗是否有虛焊)→③焊接電容，先焊接元片電容，要注意上面的讀數(要知道223型元片電阻&103型元片電阻的區別,元片電容的讀數方法——前兩數字表示電容的值，后面的數字表示零的個數)，緊接著就是焊電解電容了，特別要注意長腳是“+”極，短腳是“—”極→④焊接二極管，紅端為“+”，黑端為“—”→⑤焊接三極管，一定要認清“e”,“b”,“c”三管腳按放大倍數從大到小的順序焊接)→⑥剩下的中周和變壓器及開關都可以焊了→⑦最需要細心的就是焊接天線線圈了，用四根線一定要按照電路圖準確無誤的焊接好→⑧焊接印刷電路板上“”狀的間斷部分，我們需要用焊錫把它們連接起來→⑨焊接喇叭和電池座。

七、對印制電路板圖的設計實習的感受

印制電路板圖的設計則是挑戰我的快速接受新知識的能力。在我過去一直沒有接觸過印制電路板圖的前提下，用一天的時間去接受、消化老師講的內容，不能不說是對我的一個極大的挑戰。在這過程中主要是鍛煉了我與我與其他同學的團隊合作的精神。因為我對電路知識不是很清楚，可以說是模糊。但是當我有什么不明白的地方去向其他同學請教時，即使他們正在忙于思考，也會停下來幫助我，消除我得盲點。在實習過程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設計步驟和方法。最終雖說我的收音機組裝與驗收成功了，但是這個實習迫使我認識到自己的知識還不健全，動手設計能力還有待提高。這次實習，使我更深刻地了解到了實踐的重要性”，通過實習他們更加體會到了“學以致用”這句話的道理，終于體會到“實習前的自大，實習時的迷惘，實習后的感思”這句話的含義了，有感思就有收獲，有感思就有提高篇三：pcb實驗報告

《電子線路印刷版（pcb）設計cad》

實踐報告

題目： 單片機最小系統pcb設計

姓 名：

學 號：

系 別： 信息工程系 專 業： 通信工程

年 級： 2013年 1月 9日

一、設計的任務與要求

學習掌握一種電路設計與制板軟件（課堂主要使用 protel 99se，或其他軟

件 altium designer、pads、orcad、proteus 等），掌握軟件使用的基本技巧的基礎，結合專業相關電路方面知識來設計pcb板。根據參考系統設計一個小型的單片機系統，以 89c51 為核心單片機，具備如下主要功能模塊：電源模塊、isp（in-system programming）下載模塊，時鐘和復位模塊、ad 采集模塊、鍵盤模塊、數碼管和 led顯示模塊等，畫出 sch原理圖和對應的 pcb 印刷電路板。

主要設計內容：

1、根據需要繪制或創建自己的元件符號，并在原理圖中使用；

2、sch原理圖設計步驟與編輯技巧總結；

3、繪制或創建和元件封裝，并在原理圖中調用；

4、生成項目的 bom（bill of material）；

5、設置 pcb 設計規則（安全距離、線寬、焊盤過孔等等），以及 pcb 設 計步驟和布局布線思路和技巧總結；

6、最終完整的 sch電路原理圖；

7、元器件布局圖；

8、最終完整的 pcb 版圖。

二、實驗儀器

pc機，protel 99se軟件

三、原理圖元件庫設計 3.1 6段數碼管模塊 led數碼管（led segment displays）是由多個發光二極管封裝在一起組成“8”字型的器件，引線已在內部連接完成，只需引出它們的各個筆劃，公共電極。led數碼管有八個小led發光二極管，常用段數一般為7段有的另加一個小數點，通過控制不同的led的亮滅來顯示出不同的字形。數碼管又分為共陰極和共陽極兩種類型，其實共陰極就是將八個led的陰極連在一起，讓其接地，這樣給任何一個led的另一端高電平，它便能點亮。而共陽極就是將八個led的陽極連在一起。(1)、具體外觀及引腳：

（2）設計步驟：

a)b)c)d)e)f)g)新建原理圖庫文件。對新建的原理圖命名。

打開自帶的一位數碼管的原理圖庫文件將其復制到上部新建的原理圖庫上。將矩形框拉大成6位數碼管的大小。

復制8段數碼管符號粘貼5次構成6位數碼管。

點右鍵放置引腳，放置14個引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號如圖。保存。3.2 74ls14（有施密特觸發的六觸發反相器）74ls14 為有施密特觸發器的六反相器，共有54/7414、54/74ls14 兩種線路結構型式，其

（1）具體外觀及引腳：

（2）設計步驟： a)b)c)d)圖。e)在前面新建的原理圖庫中建新器件。對新建的原理圖命名。放置合適大小的矩形框。

點右鍵放置引腳，放置14個引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號如 點右鍵放置文本字符串，按tab鍵編輯文本屬性，輸入74ls14。f)保存。

其他元件系統庫自帶無需自行創建元件原理圖

四、元件封裝庫創建

４.1 六段數碼管模塊封裝（1）具體外觀、引腳及尺寸：(2)設計步驟

a)新建pcb元件庫文件。b)對新建的pcb元件命名 c)打開自帶的一位數碼管的pcb元件庫文件將其復制到上部新建的pcb元件庫

上。

d)將矩形框拉大成6位數碼管的大小。e)復制8段數碼管符號粘貼5次構成6位數碼管。f)點右鍵放置焊盤，放置14焊盤，按tab鍵編輯管腳屬性，焊盤為2行，每行7個，2行的間隔為400mil，同行中相鄰焊盤的間隔為100mil。焊盤順序為左下角為1，左上角為14。g)保存。

其他元件系統庫自帶無需自行創建元件原理圖

五、系統設計方案及原理圖設計步驟與編輯技巧總結

設計一個基于單片機控制的通用嵌入式平臺，具有以下功能模塊：按鍵、adc 和數碼顯示。篇四：pcb版制作實訓報告

目錄: 第一章 軟件介紹

第二章 原理圖繪制 出現問題，解決方法

第三章 庫文件添加

第四章 pcb電路繪制

第五章 封裝庫文件添加

第六章 一周學習心得總結

第一章： 軟件介紹

1、簡介

2、protel99se中主要功能模塊如下：

⑴advanced schematic 99se（原理圖設計系統）

該模塊主要用于電路原理圖設計、原理圖元件設計和各種原理圖報表生成等。⑵advanced pcb 99se（印刷電路板設計系統）

該模塊提供了一個功能強大和交互友好的pcb設計環境，主要用于pcb設計、元件封裝設計、報表形成及pcb輸出。

⑶advanced route 99se（自動布線系統）

該模塊是一個集成的無網格自動布線系統，布線效率高。⑷advanced integrity 99se（pcb信號完整性分析）

該模塊提供精確的板級物理信號分析，可以檢查出串擾、過沖、下沖、延時和阻抗等問題，并能自動給出具體解決方案。⑸advanced sim 99se（電路仿真系統）

該模塊是一個基于最新spice3.5標準的仿真器，為用戶的設計前端提供了完整、直觀的解決方案。

⑹advanced pld 99se（可編程邏輯器件設計系統）

該模塊是一個集成的pld開發環境，可使用原理圖或cupl硬件描述語言作為設計前端，能提供工業標準jedec輸出。

第二章原理圖繪制

1、新建

2、設置原理圖圖紙 標準紙張大小

3、元件的放置

4、元件的刪除

選中元件后，按delete鍵刪除。

5、元件的放置形式調整

雙擊元件： 篇五：pcb板制作實驗報告 pcb板制作實驗報告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級： 電信0801班

指導老師： 郭杰榮

一 實驗名稱

pcb印刷版的制作

二 實習目的通過pcb板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識，并熟悉制板工具的使用以及維護，鍛煉實踐動手的能力，更好的鞏固制板知識的應用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）把用protel設計好的電路圖用激光（噴墨）打印機用透明、半透明或70g復印紙打印出。

注意事項：打印原稿時選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無污物，線路部分如有透光破洞，應用油性黑筆修補。(2)曝光: 首先將pcb板裁剪成適當大小的板，然后撕掉保護膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和pcb板的感光面貼緊，把pcb板放在曝光箱中進行曝光。曝光時間根據pcb板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項：請保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時間不足則容易在下個環節容易使線路腐蝕掉。(3)顯影：調制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調配。蝕刻時間在10-30分鐘。

注意事項：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時間不可過長或過短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的pcb板進行清洗，等待水干后在進行下一個步驟。(5)二次曝光：將蝕刻好的pcb板放進曝光箱中進行二次曝光。此次曝光是將已經進行蝕刻的pcb板上的線路進行曝光。(6)二次顯影：將二次曝光的pcb板再次進行顯影。將進行了二次曝光的pcb板進行顯影，將pcb板上的線路進行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來。(7)打孔：使用鉆頭在已經制作好的pcb板上進行打孔。在本次實踐過程中不進行，因為在打孔過程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者pcb板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對焊接實習的感受 首先，我們要感謝郭老師的教導，是老師一步一步的細致講解，讓我們成功完成了實驗。通過制板的學習，基本掌握了pcb板生產制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調試與其前期制作的聯系，培養了我們理論聯系實際的能力，提高了分析問題和解決問題的能力，不僅鍛煉了同學們之間團隊合作的精神，還增強了我們獨立工作的能力，收獲很大，雖然在實驗制作過程中遇到不少困難和挫折，但通過分析問題，請教老師和同學，最終順利完成了課程設計的要求和任務。電子制作中或在電子產品開發中，都會用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過此次手動制版實驗，對手動制版有了一個全面的了解，并且親身實踐，更容易理解制版過程中出現的問題，以及應該注意的事項。在此次手動制版時，需要注意的問題很多，顯影液的調制，曝光，顯影，蝕刻等時間的掌握都很重要，在制作過程中每一步都容易造成制作的pcb板出現不良或者制作出來的pcb板無法使用等情況。我們這次制作的pcb板由于蝕刻時間過短，導致pcb板上的銅沒有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經基本不能使用。

第四篇：PCB制圖實訓報告

PCB制圖實訓報告

學生姓名 專 業 班 級 時 間 指導教師

電子信息與自動化工程系

PCB制圖實訓

一、實訓目的

本次實訓是針對PCB制圖課程結束后的一次綜合實訓,為檢驗和鞏固學生對PCB制圖學習成果以及提高其電子設計制作能力，以達到提高學生綜合分析能力、實踐技能的目的。

二、實訓內容及要求

1、實訓內容

以LM8361為主芯片，設計一個數字鐘的PCB圖，其原理圖電路如圖1至圖5所示。LM8361電路與其同類型的LM8363、LM8365曾經是我國專業工廠制作數字鐘和定時收音機等應用電路的主芯片，具有性能穩定，走時功能、定時功能和睡眠功能，能夠使用50Hz或60Hz頻率作為數字鐘的基準頻率。

本電路是可以交流供電、也可以直流供電的應用電路。作為直流供電的關鍵是需要一個高精度的基準頻率，這里用32768Hz晶體，與CD4060、CD4012組成提供60Hz基準頻率的電路。

圖1 數字鐘電源電路

圖2 數字鐘基準頻率電路

圖3 數字鐘電鈴電路

圖4 數字鐘主電路

2、實訓要求

1、設計數字鐘為雙面板，其尺寸可參考為2400mil×3400mil；

2、Protel 2004元件庫中不存在的原理圖元件和封裝要自行繪制；

3、為使PCB板設計緊湊，要求如下元件封裝自行繪制，不采用Protel 2004元件庫默認封裝。

圖5為自制電阻封裝，其名稱設置為AXIAL0.2，兩焊盤間距為200mil。圖6為二極管封裝，1N4007焊盤間距為320mil，1N4148焊盤間距為200mil，焊盤直徑為80mil。

2圖5 電阻封裝

圖6 a、二極管1N4007封裝

圖6 b、二極管1N4148封裝

圖7為整流橋封裝，其名稱設置為BRIDGE，外形為圓弧，直徑為360mil，焊盤1、3和焊盤2、4連線相互垂直，焊盤1、3間距為280mil，焊盤直徑80mil。圖8為按鈕封裝，其名稱設置為SW。焊盤垂直距離為260mil，水平距離為180mil，焊盤直徑為98mil。

43圖7 整流橋封裝

圖8 按鈕封裝

圖9為電鈴封裝，其名稱設置為BELL，其外形輪廓圓的直徑為450mil，焊盤間距為300mil，焊盤直徑為100mil。圖9 電鈴封裝

4、要求地線線寬60mil，電源線寬40mil，其它線寬為20mil；

5、要求根據原理圖進行手工布線。

三、實訓設計步驟

（1）、數字鐘電路原理圖設計

1、單擊Projects面板中的Project按鈕或者在Projects面板的空白處單擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中執行Add New to Project→Schematic，啟動原理圖編輯器。此時，系統自動在PCB_Project1.PrjPCB項目下建立一個默認名稱為“Sheet1.SchDoc”的原理圖文件

2、在libuary里面找到所修要的原件、擺放好原件的位置，并涌現連接號（2）不存在的原理圖元件及封裝的繪制過程

1．打開Protel 2004，執行菜單命令File→New→Library→PCB Library，打開PCB元件編輯器窗口

2．右鍵單擊已經創建的項目文件，執行菜單命令Add New to Project→PCB Library，也可以打開元件封裝編輯窗口。

利用上述兩種方法打開PCB元件編輯窗口后，系統默認的文件名為PcbLib1.PcbLib，右鍵單擊該文件名，可以保存該文件。保存時，可以設置保存

文件的元件名及路徑。

3．放置焊盤。執行菜單命令Place→Pad，放置焊盤。也可以在繪圖工具欄中單擊焊盤按鈕，進行放置。

在放置焊盤時，要根據元件管腳之間的實際距離進行設置，放置好的焊盤。

4．繪制輪廓線。輪廓線與焊盤一起反映元件在PCB板上的整體外形，一般把輪廓線放置在頂層絲印層。設置好后，執行菜單命令Place→Line，繪制輪廓線直線部分。（2）、數字鐘印制電路板設計

1．用鼠標右鍵單擊Projects面板中“數字鐘印制電路板.PRJPCB”，執行菜單命令Add New to Project→PCB，打開繪制PCB編輯窗口，保存為“數字 鐘印制電路板.PCBDOC”。

2.在設置好編輯窗口參數之后，繪制出禁止布線層。

3．執行菜單命令Design→Import Changes Form 收音機.PrjPCB，導入網絡表，根據高頻電路布局原則，完成元件布局

4．設置線寬，地線設置為60mil，其它統一設置為40mil，設置為單面板。完成相應規則設置后，再進行布線，最后進行檢查修改。

最后完成的PCB圖如圖10所示。

圖10 完成數字鐘PCB圖

四、實訓小結

隨著電氣自動化及科技的發展，人們對PCB板的需求也日益增加，懂得PCB制圖對以后的個人專業發展起著十分重要的作用。學習PCB制圖對本傳業來顯得十分的重要，這次實訓開設的意義遠大，故認真實訓顯得十分的重要

一個星期實訓下來，雖然有點累，但是我學到了許多東西，掌握了PCB板的制作流程和繪制方法，即-先繪制原理圖，然后再加載原理圖，再布局、連線。整個流程下來十分的簡單方便，大大簡化了繪制的過程。把以前生疏的地方都復習了一遍，加深了印象，把以前不懂的地方理解了，在腦海里對PCB制圖有了一定的認識。在實訓過程中也遇到了不少的問題，像元件的加載、網絡標號的使用、繪制封裝等，遇到這些問題時，通過與老師和同學的交流最后加以解決，在腦海里形成了較深的印象

本次實訓主要著重點為元件庫的繪制，原理圖的繪制及印制電路板的繪制。原理圖的繪制主要涉及到了元件的放置，元件的鏈接，元件的繪制，及網絡標號，BUS總線、元件的屬性的更改等。在放置和鏈接的過程中要十分的小心，有可能有虛接等情況，印制電路板的繪制則要遵循布線原則，根據所設計的電路確定合理的布線方案。同時在整個繪制過程中要注意隨時保存自己所繪制的原件，以防止在系統故障時文件丟失，造成不良后果。

這次實訓把PCB制圖通過實例的方式進行了系統的學習，讓我學到的不僅僅是書本上的東西還學到了其它的操作技巧和方法，總之受益匪淺。

第五篇：pcb實訓總結

1.PCB種類Printed Circuit Board；集成電路（Integrated Circuit，IC）;印制電路基板按結構可分為剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合印制板。根據電路的復雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。

2.物理雕刻制板的特點

1、工藝簡單、自動化程度高；

2、制板速度較慢；

3、制作精度較差；

4、不方便與焊接工藝接口。3.化學腐蝕制板的特點

1、工藝相對復雜；

2、制板速度較快；

3、制作精度較高；

4、能批量化制作生產；

5、能方便與焊接 工藝接口。

4.工藝流程

底片制作 金屬過孔 線路制作 阻焊制作 字符制作 osp

5.小型工業制版工藝實訓步驟

激光光繪 自動沖片 手動裁板 雙頭鉆銑 表面拋光 金屬過孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自動洗網 圖形曝光 圖形顯影 圖形鍍錫 去膜 堿性腐蝕 自動褪錫 表面拋光 阻焊印刷 烘干固化 圖形曝光 阻焊顯影 字符印刷 OSP處理 V型槽切割 印刷版

6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘干：刮好感光油墨的線路板需要烘干。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時不易脫落。曝光：將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。

7.過孔、微孔技術：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位；工藝制程上來分類：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）

8.印制電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機械支撐；提供各元件間的布線，實現電路的電氣連接；提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動焊錫提供阻焊圖形；為元件插裝、檢查及調試提供識別字符或圖形。9.印制電路板的優點：具有重復性、電路板的可預測性、信號可以沿導線任一點直接進行測試、電路板的焊點可以在一次焊接過程中大部分焊完。

10.印制電路板的基本組件：銅膜導線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號及封裝。

11.常用印制電路板的基板材料：紙基CCL、環氧玻璃布基CCL、復合基CCL（簡稱CEM）、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂 12.印制電路板的制造工藝：加成法、減成法（常用）、半加成法（多層板）；標準：IPC—7351表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。13.印制電路板材料在設計中的考慮：基材、銅厚（OZ）、介質、電磁兼容性、信號完整性、可制造性、散熱設計、可靠性、成本合理性。

14.PCB的可制造性設計：①鉆孔設計：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤（Thermal Pad）與熱隔離盤（Anti Pad）；②元器件布局其他原則：信號流向布局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機械強度原則； 15.PCB表面處理的基本工藝：電鍍、化學鍍、浸鍍

16.PCB的質量評定：焊盤中心與鉆孔中心的偏移、層與層的重合度（多層板）、翹曲度、抗彎強度、層間結合強度（多層板）、耐浸焊性、電氣性能

17.PCB的發展趨勢：當前國際先進的PCB制造技術發展動向：PCB制造技術要適應超高密度組裝、高速度要求；為適應復合組裝化，PCB制造技術與半導體技術、SMT組裝技術緊密結合；要適應新功能器件的組裝要求；要適應低成本要求；要適應短交貨期要求

18.集成電路封裝方式：TO封裝（晶體管封裝方式）、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形小尺寸扁平封裝)、QFP封裝（方形扁平封裝）、LLCC封裝（陶瓷封裝無引線芯片載體）、TCP封裝（帶載封裝，薄膜封裝）、PGA封裝（陣列引線封裝）。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝（球柵陣列封裝）、CSP封裝（芯片尺寸封裝）、COB封裝（集成電路的裸芯片封裝，剛性印制電路基板）、COF封裝（集成電路的裸芯片封裝，撓性印制電路基板）、COG封裝（集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板）；嶄露頭角的新型 19.封裝方式：MCM封裝（多芯片模塊系統）、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統封裝SIP、SOP與SOF、20.表面組裝技術：Surface Mount Technology，SMT 21.評估SMB基材質量的相關參數：玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能 22.表面組裝技術簡介：表面組裝技術的優點：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動化生產 23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及回流焊接、錫膏—回流焊工藝 24.表面組裝技術的組成：設備、裝聯工藝、電子元器件

25.回流溫度區縣：理想的溫度曲線由4個溫區組成，預熱區、保溫區/活性區、回流區和冷卻區 26.表面組裝技術的發展趨勢：芯片級組裝技術、多芯片模塊（MCM）技術、三維立體組裝技術

27.焊接工藝與技術：電烙鐵的種類：直熱式、感應式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風焊臺 28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏

29.無鉛焊錫絲的檢測與評估：主要檢測合金成分及雜質含量、助焊劑含量和物理、化學、焊接性能 30.貼片膠：貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠（印刷）31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導、熱對流和熱輻射

32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機溶劑清洗劑

33.小型工業制板工藝實訓步驟：激光光繪—>自動沖片—>手動裁板—>雙頭鉆銑—>表面拋光—>金屬過孔—>油墨印刷—>油墨烘干固化—>自動洗網—>圖形曝光—>圖形顯影—>圖形鍍錫—>去膜—>堿性腐蝕—>自動褪錫—>表面拋光—>阻焊印刷—>烘干固化—>圖形曝光—>阻焊顯影—>字符印刷—>OSP處理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網框、粘邊角墊板、放料、調節絲網框的高度、以45度傾角刮推過 34.一、檢查套件完整性（含元器件、PCB）；

二、絲印焊錫膏（鋼模、刮刀）；

三、貼裝貼片式元器件（真空貼片器、鑷子）；

四、回流焊接（全熱風回流焊爐）；

五、焊后檢查（焊點可靠并排除短路，萬用表）；

六、插件焊接（電烙鐵、焊錫絲，含電源線）；

七、測試收音與調臺（含調試與故障排除）；

八、登記測試結果（含焊點考核）；

九、收音機總裝及工作臺整理；

十、完工驗收。

35.1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 36.鍍銅時調節電流到適宜電流大?。ò?.5 A/dm2計算電流大?。?； 37.絲網漏?。?/p>

利用絲網圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要制作絲網漏印圖，具體步驟包括：絲網清洗、感光膠的配置及上膠、絲網涼干、曝光、顯影等。

注意事項:不管是機印或手印皆要注意下列幾個重點 －括刀行進的角度，包括與版面及xy平面的角度 －須不須要回墨.－固定片數要洗紙,避免陰影.－待印板面要保持清潔 －每印刷固定片數要抽檢一片依 check list 檢驗品質.38.1.integrated circuit(IC)2.封裝形式

BG球形觸點陳列，表面貼裝型

BQFP帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝

碰焊PGA SOP雙側引腳扁平封裝

COB板上芯片封裝

3.Pcb涂覆技術

噴錫，也叫熱風整平

化學鎳金

化學沉錫

有機保焊膜 4.焊接傳熱

熱傳導

輻射

對流

5.清洗劑

水系

半水系（酒精）

非水系（松香）

6.Pcb表面處理工藝

熱風整平

有機涂覆

化學鍍鎳/浸金

浸銀

浸錫 39.表面組裝技術的組成