第一篇：FPC新員工學習心得參考

1． fpc材質的厚度

a、pi厚度為12.5um，如果選擇25um的pi，fpc會偏硬，彎折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，ni的厚度為2~5um，au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達到防氧化效果；太厚則會影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時容易斷裂。用于接插件的fpc，由于插拔次數較多，則鍍金的厚度可以適當加厚； d、為了達到完全貼合，粘合膠的厚度應該比pi層略厚，如12.5um的pi則可以使用20um的粘合膠；

e、補強板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。2 fpc尺寸公差和極限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保護膜開窗相對外形公差：±0.30mm； c、保護膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm； d、導線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm； e、金手指長度尺寸公差：對外形±0.30mm。

f、fpc上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；

g、線邊距：≥0.2mm，fpc上安裝孔、通孔與導線相對尺寸公差為±0.20mm； h、補強板與外形相對尺寸公差：±0.3mm； i、fpc厚度公差：±0.03mm；

j、鋼模中隙孔孔徑最小可達φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；

m、為了方便供應商安排測試，連接器pad長度最好≥0.90mm；

o、為了保證焊接質量，普通雙層fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。

fpc厚度標注

單層板厚度一般標0.10±0.05mm，一般雙層fpc厚度為：0.15±0.05mm。4 尺寸標注

4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴格控制，加上“

尺寸，如有必要則需加嚴公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、pitch值的公差、與lcd連接端電極的長度和pitch值的公差。而對一些不需要控制很嚴的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。4.2 如果是參考尺寸，則加上括號“（）”來表示。5 定位標記的設計

5.1 定位標記一般不要用絲印標記，絲印標記誤差太大，要把定位標記做成焊盤或者

機械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤。

5.5.4 設計fpc與lcd的對位標記（mark）時，在盡可能的情況下，將fpc兩邊對位標記之間的距離設計在13mm以上，便于camera同時照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。（如圖2所示）

圖2 與lcd連接端對位標記設計示意圖

（淺色部分為fpc電極，深色部分為相應的lcd電極）5.6 fpc焊盤設計

5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空fpc）如果寬度≥0.50mm，則應在焊盤中間打過孔，在焊盤末端開小圓弧。孔離焊盤邊上的距離≥0.10mm，對于寬0.5mm的焊盤最好開孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內壁鍍銅），在外形圖上應該加上（p.th）的標注。5.6.2 對于兩面露銅的焊盤，最好做0.3mm左右的pi上焊盤，可以防止折斷；

5.6.3 把tcp焊接到fpc時，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盤寬度應大于tcp的焊盤寬度，同時，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。5.8 補強板（加強板）的設計

5.8.1 根據需要或者客戶資料選擇合適的厚度；

5.8.2 根據客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標注欄注明補強板需承受的溫度和在該溫度下的時間，如白色的pet就不能過回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。

5.9 fpc外形圖設計注意事項

5.9.1 畫fpc外形圖時，一般要求畫三個視圖，主視圖、背視圖和側視圖，側視圖上應盡可能詳細描述出fpc的側視外形，注意視圖方向，標明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層fpc外形圖設計（外形圖及參數要求參考附圖b）

a、fpc彎折區域設計：fpc彎折區域應該盡量柔軟，在外形圖中，應該標出彎折區域，在彎折區域一般只有單層走線，故沒有走線的那一面的pi層和copper 層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中bended area即為彎折區域）。在彎折區域內不能放置過孔、元器件和焊盤；

b、雙層fpc彎折條件的要求：在熱壓點膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數大于20次。

圖3 fpc熱壓端彎折區結構

c、fpc彎折區背面pi層（補強層）設計：為了達到更好的熱壓效果和加強fpc熱壓端的強度，熱壓端電極背面需加pi層（補強層）。熱壓端電極熱壓于lcd后須彎折，這時彎折區與熱壓端電極之間容易造成斷層，fpc彎折時在彎折區與熱壓端電極間產生集中應力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面pi層與熱壓端電極之間必需錯層，如圖3所示，w2－w1應該保持在0.40mm。

5.9.3 鏤空板（開窗fpc）外形圖設計（外形圖及參數要求參考附圖c）

a、側視圖要把板的簡單結構畫出來，標明開窗位置，在側視圖上表示清楚開窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到fpc邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國內的供應商測試鏤空fpc時，必需從頂上引出測試用的導線，則頂上必需露銅，這時候就要在pcb上留足夠的空間，保證鏤空fpc頂端露銅處遠離元件區，防止因為開窗頂部的露銅引起短路）b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長度≥0.30mm，也可以把上下窗口錯開，焊接端上面開大窗，下面開小窗，兩者每一邊錯位0.2mm； c、為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標注（n.p.th）； d、開窗離頂部的距離≥0.80mm。a、a、多層板fpc上連接熱壓到lcd 的fpc的i/o口焊盤pitch與fpc上pitch一致，但是焊盤寬度最好比fpc的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時比較容易對位；

b、接地焊盤要鍍au，厚度0.075um～0.125um；

c、確定fpc外形時盡可能考慮元件區是否合適，要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求，特別是防靜電和emi； 5.9.6 標注開模圖尺寸時，通常采用邊定位和中心對稱標注法。對于外形不規則或開槽、開孔不關于中心對稱的開模圖，用邊定位法來標注尺寸，其他關于中心對稱的開模圖，可采用中心定位法也可采用邊定位法來標注尺寸。但是fpc兩端的i/o口最好能把兩者之間的相互位置標出來，避免由于fpc邊定位公差太大而引起錯位，造成無法裝配。例圖分別見圖f和圖g。

fpc熱壓上lcd后，為了防止fpc折斷，最好能壓0.20mm的pi上臺階，如果fpc不需要彎折，可設計pi不上臺階，8 fpc布線設計中應注意的問題 8.1 一般要求

a、線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm； b、線pitch≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm；

c、走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與fpc邊緣≥0.50mm； e、過孔焊盤尺寸φ≥0.50mm；過孔孔徑φ≥0.25mm，過孔之間焊環間距≥0.10mm； f、電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內，盡量加寬電源線和地線，避免過流； g、若fpc須做抗干擾措施，應設計抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當調整），敷銅網眼設定為0.2×0.2mm2（也可不設敷銅網眼）。數字地和模擬地應盡量分開，數字信號和模擬信號走線也盡量分開，因為數字電路需要頻繁的高低電位切換，會在電源和地上產生噪聲，而模擬信號容易被地噪聲干擾； h、高速信號線，時鐘信號線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時，影響時序；

i、整體走線盡量均勻，美觀，合理。8.2 絲印標注規定：

a、ic位號用“u1、u2、u3??”標注位號； b、電阻、熱敏電阻、可調電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n＝1、2、3??）等標注位號； c、若i/o口須焊connector，則用cnn（n＝1、2、3??）標注位號；

d、跳線焊盤用jn（n＝1、2、3??）標注位號；

e、元器件的絲印標識位號，第一腳，正負極等等不能標在元件焊盤內部，以便smt后檢查和返修。七色燈的標注最好加上三角點或者圓點，如果僅僅標注1、2、3、4還是不夠清楚。

8.3 在fpc上表面（或下表面）走線層上用絲印標注fpc型號及版本號

8.4 對于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區的兩個對角上）設計mark點，一般mark點設計成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對于帶connector的fpc，connector附近要加兩個用于connector的smt時候使用的mark點。

注：字體一般用“arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。

8.8 雙層fpc的彎折區（該區域是單層走線）走線盡量直，過孔和焊盤離彎折區最好在1mm以上。8.9 cable fpc在fpc外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在fpc外形拐角處設計一小塊焊盤來保護fpc，防止在彎折時fpc被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會使cable fpc硬度增大，彎折性能變差。

8.10 為了減小esd干擾和更好實現電路性能，布線時應該注意以下幾點： a、地平面和地線必需連成網格狀，構成閉環路； b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果；

c、如果元件區空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；

d、ic的晶振電阻應盡可能靠近ic，而且與ic的連線不要交叉和打過孔； e、去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線； f、如果電路較復雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個部分，各功能塊之間加上過濾器，減少相互間的耦合干擾；數據線與元器件之間最好能有一條地線隔開； g、模塊電路中，高頻信號會帶來串擾，如時鐘發生器、晶振、ic的時鐘輸入端和led的驅動電路等等都易產生噪聲，布線時要考慮其對周圍電路的影響，易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。信號線要遠離高頻振蕩電路；

h、為了降低emi，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。篇二：新員工年度總結報告

新員工年度總結報告-不知不覺間，來到xx激光已有兩個多月了。我們在fpc部和工程部的工作學習中，經歷了很多酸甜苦辣，認識了很多良師益友，獲得了很多經驗以及教訓，感謝領導給了我們成長的空間、勇氣和信心。在這三個月的時間里，通過我們自身的不懈努力，在工作學習中取得了一定的成果，但也存在諸多不足。回顧過去的三個月，現將工作總結如下：

一、工作總結

在從來到公司到現在的時間里，我們同德的學生先后被分配到fpc部和工程部工作和學習。

二、工作中存在的主要問題

1由于剛從學校出來大家都對工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作過程中多次出現遇到問題不知道去找何人。但是通過這兩個多月的了解和學習，對相關的流程和公司的管理有了越來越深的認識。

2由于是剛接觸smt和fpc這個行業，所以在工作的過程中覺得專業知識匱乏。遇到問題不能馬上的解決。但通過我們不斷的學習和總結，現在遇到的問題基本都能得到很好的解決。

3由于我們還處于工作的初級階段，對工作的認識還不夠，缺乏全局觀念，對smt及fpc行業缺少了解和分析，對工作定位認識不足。從而對工作的最優流程認識不夠，邏輯能力欠缺，結構性思維缺乏。不過我們相信，在以后的工作中，我們會不斷的學習和思考，從而加強對工作的認識能力從而做出工作的最優流程。

三、工作心得

1在這兩個多月的工作實踐過程中，我們參與了許多集體完成的工作，和同事的相處也非常的緊密和睦，大家相互提醒和補充，大大提高了工作效率，所以工作溝通是最重要的一定要把信息處理及時、有效和清晰。在這個過程中我強化了最珍貴也是最重要的團隊意識。在信任自己和他人的基礎上，思想統一，行動一致，這樣的團隊一定會攻無不克、戰無不勝。2由于我們從事的是高精加工及高精密加工的圖檔處理，所以工作中的每一步都要精準細致，力求精細化，在這種心態的指導下，我們在平時的工作取得了一定的成績。能夠積極自信的行動起來是這兩個多月我們在心態方面最大的進步。

現在的我們經常冷靜的分析自己，認清自己的位置，問問自己付出了多少；

時刻記得工作內容要精細化和精確化，個人得失要模糊計算；遇到風險要及時規避，出了問題要勇于擔當。

在這兩個多月工作中，我們學到了很多技術上和操作上的知識，也強化了工作的質量、成本、進度意識；與身邊同事的合作更加的默契，他們都是我們的師傅，從他們身上學到了很多知識技能和做人的道理，也非常的慶幸在剛上路的時候能有他們在我們的身邊。我們一定會和他們凝聚成一個優秀的團隊，做出更好的成績。

四、工作教訓

經過兩個多月工作和學習，我們發現我們離一個職業化的人才還有很大的差距，主要體現在工作技能、工作習慣和工作思維的不成熟。也是我們以后在工作中不斷磨練和提高自己的地方。仔細總結一下，我們在這兩個多月的工作學習中主要有以下方面做得不夠好： 1對流程不夠熟悉

在這兩個多月的工作過程中，發現因為流程問題而不知道如何下手的情況有點多，包括錯誤與缺漏還有當時設計考慮不到位的地方，對于這塊的控制里明顯不夠。2工作不夠精細化

平時的工作距離精細化工作缺少一個隨時反省隨時更新修改的過程，雖然工作也經常回頭看、做總結，但缺少規律性，比如功能修改隨時有更新的內容就可能導致其他的地方出現錯誤。以后個人工作中要專門留一個時間去總結和反思，這樣才能實現精細化。3工作方式不夠靈活

在工作過程中，周圍能利用的資源就要充分的利用，該讓其他部門或者其他人員支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影響進度，二是不能保證質量。做事分清主次，抓住主要矛盾，劃清界限，哪些是本職工作，哪些是自己必須要做的，都要想清楚。怎么和其他部門進行溝通，怎么和本部門人員進行溝通，怎么才能提高質量和效率。以后這些都是我們需要重點學習的地方。

4缺乏工作經驗，尤其是現場經驗

通過這兩個月的工作和學習現場經驗有了很大的提高，對于整個部門的工作流程和相應的技能知識有了了解，但在一些細節上還缺乏認識，具體做法還缺乏了解。需要以后的工作中加強學習力度。

5缺少平時工作的知識總結；

這兩個多月在工作總結上有了進步，但仍然不夠，如果每天、每周、每月、都回過頭來思考一下自己工作的是與非、得與失、，會讓我們更快的成長。在以后的工作中，此項我們應當

作為重點來提高自己。

五、工作計劃

下年，公司要開拓新的市場新的分廠，工作壓力會比較大，要吃苦耐勞，勤勤懇懇，踏踏實實地做好每一項工作，處理好每一個細節，努力提高自己的專業技能和執行能力，盡快的成長和進步。

其中，以下幾點是我們下年重點要提高的地方：

1要提高工作的主動性，做事干脆果斷，不拖泥帶水； 2工作要注重實效、注重結果，一切工作圍繞著目標完成；

3要提高大局觀，是否能讓其他人的工作更順暢作為衡量工作的標尺； 4把握一切機會提高專業能力，加強平時知識總結工作； 5精細化工作方式的思考和實踐。

其實作為一個新員工，所有的地方都是學要學習的，多聽、多看、多想、多做、多溝通，向每一個員工學習他們身上的優秀工作習慣，豐富的專業技能，配合著實際工作不斷的進步。不論在什么環境下，我們都相信這兩點：一是三人行必有我師，二是天道酬勤。xxx 2010年12月29日篇三：fpc 方案公司設計注意事項，，1、防絲裂，防脫落，防斷裂設計，焊接類注意事項

詳細見下圖說明（焊盤分2類：焊接類---烙鐵焊接，smt--刷錫膏，過回流爐）

錯誤設計，最外側焊接手指易斷裂和脫落 正確設計，最外側焊接手指不易斷裂和脫落

錯誤設計，手指根部斷裂且焊盤會脫落 正確設計，手指根部被保護且焊盤不易脫落

本資料為珠海市超贏電子科技有限公司之專有財產，未經本公司許可，不可復印、復制、或轉變成任何其它形式使用

正確設計，補強離包封開窗大于0.5，且要熱壓

錯誤設計，有內直角，容易撕裂 正確設計，倒圓角0.5，且加撕裂線

本資料為珠海市超贏電子科技有限公司之專有財產，未經本公司許可，不可復印、復制、或轉變成任何其它形式使用 mic焊盤“+”“-”號一定要標注正確，禁止標反且離mic焊盤附近的smt原件焊盤設計盡量離mic遠，防止烙鐵蹭掉元件（經常有工程師把原件設計的離焊接焊盤太近，極易蹭掉原件，導致產線不良上升）

如下圖所示；焊盤布線布的太密，設計焊盤之間保證間距0.35mm

2、翻蓋或滑蓋手機fpc airgap區域盡量考慮結構影響

airgap未補償前為21.25mm 壽命約8萬次airgap補償后為23.3mm，壽命約12-15萬次 注：改大開膠區作用---增大了柔韌區域，極大提高保證裝機壽

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3, 如下圖所示，分層區域，覆蓋膜開窗必須加大，滑蓋區域不可有階梯狀。盡量加大，覆蓋膜窗口距銅皮線路邊保證0.3-0.5mm距離。其它補強等等，在滑蓋區域同樣需錯開讓位，確保滑蓋分層區，彎折區域fpc柔軟性，達到客戶要求的滑蓋彎折次數。案例；h9-mainfpc-02（c24235c），如下圖打x圖示制作，滑蓋次數到約4w次斷裂，查實原因覆蓋膜開窗處斷。我司更改后如下打√的右圖，彎折達到約11w次，無功能問題。

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4、各種規格連接器規格參考（fpc設計時注意參考要素尺寸）公布品牌connector網址如下：

1、uju 廣賴

舉例：axk8l60125bg（進入網站找到對應規格書，查看最大引腳跨距尺寸）

注意：4.10這個引腳跨距尺寸很關鍵，對應焊盤尺寸需要設置成4.7mm，smt焊接效果才能ok。

第二篇：FPC工作報告

工作報告

公司的產品分為單面板，雙面板。單面板(j1p，天線板，單面板)，雙面板(j2p，普通模組版，細線模組版，電容屏，普通雙面板)。單面板流程：銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜---前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨。

雙面板流程：銅箔--鉆孔--黑空--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨

近期處理卓爾視的多次投訴，主要問題為：線路開路，這些問題，主要是，曝光，菲林上有異物導致線路開路，經確認為工程設計盲區線路，測試無法對此線路測試，需要目檢，檢驗不到位導致不良品流到客戶端。

改善措施：增加AOT線檢，出貨前FQC在顯微鏡下檢盲區線路，防止不良流出。

我是12月份才到嘉之宏的。以前沒有接觸過FPC，也是第一次，接下來的時間，向領導請教、向同事學習、自己摸索實踐，在很短的時間內，熟悉工藝流程工作，明確工作的程序、方向，提高了工作能力，在具體的工作中形成了。

一個清晰的工作思路，能夠順利的開展工作并熟練圓滿地完成本職工作。

總結人：王貴波2012-12-25

第三篇：新員工學習心得

新員工學習心得

新員工學習心得一：新員工培訓學習心得

本次培訓班的主要目的就是提升新入企員工培訓內訓師的培訓知識與教學能力，培養優秀的新入企員工培訓專業內訓師。

通過培訓，使我受益匪淺，認知了許多工作的盲點，學會了許多工作的技巧，掌握內訓師必備的角色認知及必要條件，對今后的工作也充滿了憧憬和信心。我認為這種培訓對于提高自己的政治理論水平和業務水平都是十分重要的，主要有以下體會：

一、學習情況

本次培訓計劃的設計以及研討活動的展開都緊緊圍繞公司新入企員工培訓全面集訓環節這一主題。主要學習大學生心理輔導、團隊建設、組織培訓的流程和相關知識。使學員了解大學生的心理特征，掌握團隊溝通、組織的基本原理和方法，提升相關能力。然后根據培訓需求分析，結合以往新入企員工培訓的經驗，研討制定出新入企員工培訓與評價的系列方案、制度。

二、主要收獲

1、提高了思想認識和政治覺悟，增強了作為新入企員工培訓組織與輔導者的責任感與使命感。

通過學習，我真切感受到了培訓管理（班主任）工作所承載的使命，感受到了貴州電網公司對員工整體素質與能力水平的要求日益提高。通過學習，我們對組織與輔導者角色的重要性有了進一步的認識。努力提升新入企員工培訓組織與輔導者的知識與管理能力，對于幫助新入企員工盡快融入企業、適應工作需要具有重要作用。

2、搭建交流平臺，促進了經驗與知識的共享

本期培訓班共有來自電網公司各基層單位的學員35人。我們充分利用這次培訓機會，結合新入企員工集中培訓的特點，進行了工作方案的研討。過程中，大家就新員工入企培訓的方案及制度的形成進行了廣泛和熱烈的交流，通過相互借鑒、取長補短，共同探討在員工培訓工作中的新情況和新問題，攜手完成了2010年新入企員工培訓與評價的全程策劃，形成系列方案、制度。

在本次培訓學習中，通過授課，了解了大學生的心理特征，掌握了團隊溝通、組織的基本原理和方法，增長了不少知識，更使自己進一步認識到了作為一名培訓管理及輔導者所承擔的責任。通過學習研討，拓展了自己的管理思路，豐富了培訓輔導的方法，提高了寫作能力。

培訓學習即將結束，今后，我一定會充分將所學、所悟、所感的內容應用到組織與輔導者的工作中去，做一個新時期合格的培訓管理者和輔導者。

>新員工學習心得二：新員工培訓學習心得體會>>（1845字）

這次崗前培訓，我認為舉辦得相當成功。對我自己來說，從實習到工作兩個多月，許多問題在工作中已經體現，通過培訓學習，能更深刻地去領會，并且在實際中能夠正確把握好自己。

形勢不斷向前發展，改革也在逐層深化，擔任信息傳遞的電信代表著人類社會的文明和進步。從事電信方面工作的每一位員工，都應了解電信的過去和未來，透過歷史去預測和掌握未來。中國電信經過郵電分營、主輔分離后，而今又迎來主輔合并的體制改革。成功的改革必然能給企業帶來突破性的進展。我們要結合實際，用理論來指導我們的行為和實踐，那就很有必要了解我們的歷史。所以，我們每一位新員工都該認真學習。

而公文寫作的學習彌補了我們理科生在大學幾年里都沒有接觸過文學教育的不足，也給我們傳授了公文的有關定義和用途、如何閱讀和處理公文等。如文件的格式、傳真的格式等等。

人際溝通、商務禮儀、職業發展生涯等的課程都講得極其生動和有意義。從學校學習到社會工作，誠然是人生的一大轉折，需要一段適應的過程，許多問題是我們未曾遇到或想到，更多是一種文學，要我們學、用好。并能在實際中發揮他的價值所在。

通過這次培訓，我受益非淺。我也對自己的人生坐標也重新作了定位，無論做什么都應腳踏實地，一步一個腳印。不要被文憑所迷惑，學歷已不再是人才的象征。在競爭如此激烈的今天，唯一辦法是加入競爭的行列，適應環境、適應社會，才能在競爭中戰勝對手，立于不敗之地。為此，我覺得，作為電信員工必須具備如下素質和技能：

要有一技之長也就是我們平時所說的value.但這個value并不就是學歷，而是實際的辦事能力。

要有強烈的責任心不管那個崗位、那個部門，其員工不是以時間去衡量工作，而是以其責任心和其他完成量來衡量，完成本職工作是員工的責任，我們不能以任何理由來推搪。打個比方，我們今天要把某份文件送到某處，我們不能說車壞了或保安不讓進去而向領導匯報說自己完成不了。如果一個員工上班準時到，下班準點走，這也是缺乏責任心的一種體現。正如老師所說“態度決定一切”，我覺得這句話挺有道理，無論那個行業的員工，都要有明確端正的工作，具備良好的職業道德和責任心，才能在工作中做出好成績。

要有長遠的眼光這包括對公司企業和自己本身。正如崗前培訓中提到：要對所在公司歷史的了解，能正確把握未來。要用發展的觀點去看問題。而對自己來說，更重要的是是否有繼續學習和發展的機會。如古人說：學無止境。活到老，學到老，年輕的時候更不應故步自封。

要有學習能力我們應該在工作中利用一切機會學習、吸收新的思想和方法。從錯誤中吸取教訓、從錯誤中學習，不再犯相同的錯誤。如培訓中心xxx老師說到，一個不愛學習的人在如此激烈的競爭中必將遭到淘汰的。大學所學的知識能在工作中用到的緊占10%～15%，85%以上的知識需要在工作中學習。一個人不善于學習，接受不了新知識、新方法、新技能，也就沒有什么潛力可挖，更無發展可言。自學能力的培養是相當的重要，大學就是培養我們自學能力的地方。在工作中也要這種自我學習的能力：學習管理，也要學習電信業務、法律、理財、哲學等，努力提高理論素養、樹立世界眼光、培養戰略思想。通過學習，不斷提高解決實際問題的能力。

要有較強的應變能力和突破精神任何事物都不可能一成不變，我們不應滿足于現有的成績和工作方式，而應嘗試新的方法。在不斷改革和競爭激烈的今天，只有未雨綢繆，才有能力迎接新的挑戰，為此，我們需要的是創新和突破精神。正如我們電信也存在競爭，我們為用戶提供更優質的服務，開通1000服務熱線、180投訴等等，提出“用戶至上，用心服務”的企業理念和“內強素質外樹形象創造國際一流企業”的企業文化目標，并一如既往地實現“每天前進一步，永遠真誠服務”。

要有團隊合作精神這次崗前培訓中在番禺開展的拓展訓練給我的啟發是非常大的。擬渡硫酸河、飛奪盧定橋，走踏腳板等都鍛煉我們的團隊合作和溝通的能力。難度最大和足以體現團隊力量的就是翻墻了。如果要我自己一個人不借外物翻過一縫4.5米高的墻，那簡直的不可能的事情。但我們團隊168人僅僅用了38分零2秒就爬過了4.5米高的墻。事實我們做到了!由此，我總結得出如下結論：個人的力量是有限的，只有發揮整個團隊的作用，才能克服更大的困難，獲得更大的成功。

要有溝通技巧溝通的概念很廣，也包含禮儀。人與人之間、團隊之間要溝通、上級和下級之間也要溝通。管理的精要在于溝通，不溝通而生隔閡、或者逃避現實都不是解決問題的根本辦法。溝通要講究方法和技巧，善于溝通才容易被大家所接受和認可。

>新員工學習心得三：新員工采購學習心得體會>>（1379字）

通過兩個月的采購工作，工作剛進入正軌。使我更加明白和靈活運用各種采購技巧的重要性，要眼觀六路、耳聽八方，多向各位同仁請教學習，使自己成為一名合格的采購。一個優秀的采購必須擁有較強的溝通協調能力和采購經驗，知道自己距離一個優秀的采購還有很遠的差距，因為采購經驗是靠長期不斷積累經驗和自我啟發，達到熟練程度后才能掌握的一種技術，要做到這一點是非常困難的不過，會更加努力的學習，不斷地積累豐富采購經驗，跟上公司發展的腳步！

要貨比三家，來公司已經兩個月了采購工作也在忙忙碌碌中度過了對于公司的基本規章制度及采購的工作內容及工作流程都有了基本的解。覺得做好采購工作就像買一件稱心得體的衣服一樣。爭取用最低的價格買到最優的品質。雖然工作中有一些不當之處，但我都積極改正，并做好記錄，避免再犯，爭取盡快融入這個團隊。

以十分的熱情投入到工作中，第一個月我主要采購一些零散的小配件。老員工都很熱情，只要我有需要，都會給予熱情的指導，讓我感覺很溫暖，從而會給自己制造壓力，一定要把工作做好。通過這一個月的工作，針對影響自己工作效率的事，總結了以下幾點經驗：

這樣才會少走彎路，要多問、多想、多做。對于不明白的事情一定要問清楚。以較快的速度熟悉掌握采購工作的內容、重點及核心內容。

請教周圍同事，做單前一定要查看歷史記錄。對于所要采購的東西要了解清楚其行情，這樣才會事半功倍，提高工作效率。

緊急的事情先處理，要分清主次。不能影響生產的正常進行。

未處理的正在處理的緊急事項、一般性事物要分開，單子要分門別類整理。這對于提高工作效率很有幫助。就像公司推行的6S如果認真貫徹執行，不流于表面形式，對于我實際工作還是很有幫助的與公司各部門之間的溝通交流也是很重要的要想讓工作更出色、更順利的進行，采購工作不僅同外部打交道。一定要有認真的態度，誠懇的為人。

這是今后改善的方向，工作還有很多不足。努力的目標。感謝公司給我這次工作機會，將盡職盡責做好本職工作，全心配合大家的工作，喜歡這里，并且很愿意把這里當作發展自己的平臺，和公司共同發展，做出自己最大的努力。

轉眼工作已經兩個月了通過這兩個月的工作，時間過的真快。使我對采購工作有了更全面更深層次的解，詢價、議價、比價只是采購工作的開始，對于所購物品的質量追蹤、貨期的跟催、供應商的開發與考核、帳款的核對等等都是一名采購所要做好的工作；還有就是要有很強的責任心，認為采購是一項比較神圣的工作，因為公司對你信任，才把這項工作交給你要做的就是為公司節省每一分錢，花出去的每一筆錢都應做到無可挑剔。對于自己在這個月獲的一些經驗與教訓也作了如下總結，以激勵自己不斷進步：

不能只依賴于供貨商的報價。對于自己所分管的業務要通過一切辦法了解其市場行情。

不能草率馬虎，工作一定要認真仔細。對于不明白的事一定要問清楚，不要領導追問時無言以對。因為自己的粗心被領導退回幾次單子，這樣的事今后一定不能再犯。

解每種電器或配件性能比較好的品牌，要多向生產人員請教、溝通交流。確保采購的產品準確無誤。

比如維修配件，對于正在處理而未果的事項自己要經常翻看。東西寄給廠家要及時跟催，不然會影響維修速度。

由于采購事項多，要養成記筆記的習慣。請購部門問題多，不記筆記會很快忙暈忘掉，準備個小本隨時記下問題，這樣就不會遺漏。

多方考量查證，從供應商聽來的消息要辨別真偽。確保信息的正確性

>新員工學習心得四：新員工學習企業文化心得體會>>（1411字）

有幸參加了新員工培訓，通過對企業文化的學習，我深受感動，倍受鼓舞。企業文化是在一定的社會歷史條件下，企業在物質生產過程中形成的具有本企業特色的文化觀念，文化形式和行為模式以及與之相應的制度和組織結構，體現了企業及其成員的價值準則、經營哲學、行為規范、共同信念和凝聚力。因此，一個企業只要存在一天，企業文化就同時存在。建設優秀的企業文化就是要用先進的觀念管理企業，使員工的心往一處想，勁兒往一處使。再先進的技術，如果沒有掌握再訓練有素而對工作充滿熱情的員工手上，也難以發揮作用。真正先進科學的企業文化，使能高讓每一位員工認同企業目標并為之奮斗的文化。

企業文化的樹立，不僅僅是一種公司的宣傳手段，最重要的是如何將其落實下去，讓公司里面的每一名員工都能深刻的體會到企業文化對公司發展的重要性。只有當員工深刻的意識到自己的行為是符合企業文化要求的，處處以企業文化來嚴格要求自己，那么企業文化才能真正的發揮其最終的效果。

企業形成了優秀的企業文化，也就為企業打造了高素質的員工隊伍，而這支優秀企業文化武裝起來的員工才是企業真正的核心競爭力。企業文化的功能是鼓舞士氣，陶冶情操，塑造知識型職工，培育奉獻精神，為提高基層的凝聚力，戰斗力提供強大的精神動力和智力支持。而要實現這一功能，就必須不斷增強企業文化的吸引力和感召力。這是因為，文化的功能是能否發揮的程序最好，最終取決于文化是否能夠吸引人和感召人，能否為廣大職工所接受并轉化為強大的精神動力。增強企業文化的吸引力和感召力，必須解決好文化建設以人為本、為職工服務的問題。我們發展企業文化的目的，就是要為廣大職工提供豐富多彩的精神文化產品，不斷滿足干部職工日益增長的精神文化生活需求。企業文化建設，只有緊緊圍繞廣大職工的精神文化生活需要，才能真正把他們凝聚到先進文化建設上來。

“年輕化、專業化、制度化、標準化”充分體現了xxx文化的和諧可持續發展。而其中的核心價值觀“分享、互助、厚德、自強”更是對成長中xxx的發展起到了重要推動作用。通過學習企業核心價值觀，使我清楚了什么是價值觀?企業價值觀的內涵是什么?對企業核心價值觀也有了進一步的認識。價值觀是企業文化的核心，現代的企業價值觀是一個企業的靈魂，是提供了衡量內聚力的尺度，沒有核心價值觀的企業無異于一盤散沙，沒有正確價值觀的企業就像大海中失去了航向的船只。它為企業在樹立品牌、創建商譽、建立聲望中起著主導作用。我們要做大與做強課外輔導，就應該確定有自己特色的企業價值觀，用不變的企業價值觀來迎接瞬息萬變的市場挑戰。面對廣大市場，我們要樹立能夠指導企業集體行為的獨特的價值觀。核心價值觀作用的最集中的體現便是當企業或者企業個人在企業運營過程中面臨矛盾，處于兩難選擇時應當如何做的時候，這樣做可以，那樣做也可以，但必須有個決定，支持這個決定的便是核心價值觀。我們的價值觀“分享、互助、厚德、自強”，是一種精神，一種動力，一種工作倫理。它掌握著一個人或一家企業的生命和靈魂，使之走向成功，使企業的一切工作都以卓越的成效完成，真正做到“更上一層樓”。

總之，企業的建設，最終經營的是人的思想，最終的落腳點是武裝人，塑造人，鼓舞人，通過企業核心價值觀來體現企業的價值，實現企業和諧，促進企業發展。

以上是我一些個人的心得，在今后的工作中，我會用我們的企業價值觀來提醒自己、激勵自己，把企業價值觀溶入到工作中，使自己真正成為一名企業文化的餞行者。

>新員工學習心得五：物業管理新員工學習心得和體會>>（862字）

不知不覺來到咱們公司已經半個多月了，也是我在社會上初露鋒芒的半個月，在這里我學到了很多在學校里學不到的知識和寶貴的經驗。

我認為作為一名物業管理者，工作職責主要是熟悉和掌握物業管理方面的法規、制度、政策，不斷提高、更新自己的知識結構，與時俱進地跟上物業管理發展方向，將學到的理論知識用于指導自己的實際工作，盡最大能力處理好，協調好企業與業主之間的關系；其次是盡職盡責地做好每一項工作，始終保持昂揚的精神狀態，堅持服務為主、取信于業主，維護好公司良好的形象，身為公司一員，這些都是我必須做到的。

來到這里我不僅發現咱們公司非常有發展潛力，還是一個充滿熱情、干勁兒的集體，在“z龍城”和“z書香”親眼看到咱們公司的員工，都在充分施展自己的才華，認真、踏實、努力的工作。

至于培訓實習考核時期，既緊張，又新奇，收獲也很多。通過實習，使我對物業管理工作有了深層次的感性與理性的認識，受益匪淺。

認識到物業管理費是物業管理工作中最重要也是最棘手的問題。難度最大的是有些業主提出一些不正當理由拒繳物業費。這就需要我們管理人員有足夠的耐心和他們溝通解釋，通過種種方式方法贏得業主的理解和支持，使他們繳納應該交的費用。我明白了一個道理，作為物業這個服務行業，溝通技巧在日常工作過程中占據著十分重要的位置。

物業管理作為微利性服務行業，它所提供的產品是無形的服務，物業管理是一種全方位、多功能的管理，同時也是一種平凡、瑣碎、辛苦的服務性工作。和我大學時候所學的旅游管理專業很相似，都是服務行業。因此，在物業管理實際工作中，要時刻牢記物業管理要以業主的需求為中心，一切從業主需求出發，樹立“想業主之所想，急業主之所急，做業主之所需”并堅持咱們公司特有的“金色微笑”的服務宗旨，不斷學習，不斷創新，與時俱進，為業主提供整潔、優美、安全、溫馨、舒適的居住環境。

雖然我本次我競選物業管家沒有成功，但是依然不能摧毀我繼續奮斗的決心和信心，我會力爭在我目前的崗位上做的更加出色，像有經驗有能力的同事學習，彌補自己的不足，堅信“只要開始永遠不晚，只要進步總有空間”！

第四篇：FPC物料中英文對照

FPC 基 材

1、基材：base material2、層壓板：laminateFPC物料中英文對照

3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate(CCL)

5、單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、復合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預浸材料:prepreg14、粘結片：bonding sheet15、預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板:laminate for additive process18、預制內層覆箔板：mass lamination panel19、內層芯板:core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結層：bonding layer24、粘結膜：film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層:cover layer(cover lay)

28、增強板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive face34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)

41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates

第五篇：FPC常用術語中英文對照

FPC常用術語中英文對照 0

FPC常用術語中英文對照

FPC常用術語中英文對照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計劃。

Acceptance Test ——用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決

定。

Access Hole ——在多層線路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個

位置，而且通到線路板的一個表面。

Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導體部分。

Artwork ——用于生產 “Artwork Master”“production Master”,有精確比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現而被

觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩

者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。

Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

Bland Via ——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。

Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保

護層之間局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總厚度。

Bonding Layer ——結合層，指多層板之膠片層。

C

C-Staged Resin ——處于固化最后狀態的樹脂。

Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備。

Circuit Card ——見“Printed Board”。

Circuitry Layer ——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。

Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的部分或全部斷裂。

Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發生的皺褶。

D

Date Code ——周期代碼，用來表明產品生產的時間。

Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所

有的平面之間的分離。

Delivered Panel(DP)——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按

一定的方式排列一個或多個線路板。

Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上

定義的線路之間的距離。

Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。

Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——雙面板。

Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。

E

Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。

不過由于業界對線路板品質的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。

F

Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維

暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

Fiducial Mark ——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它

形狀的“基準記號“，以協助放置機的定位。

Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當地翻磨所造成，屬于鉆咀的次

要缺點。

Flammability Rate ——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未

加耐燃劑的G－ 10，則徑向只能加印綠色的水印標記。

Flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖

孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover ——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃

絡”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。

這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。

Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強

度。它是硬質線路板的重要機械性質之一。

Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢

屑退出之用途。

Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造

成，也是一種鉆咀的次要缺點。

Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板制造商可以使用它來實現文件的交換。

Grid ——標準格，指線路板布線時的基本經緯方格而言，早期每格的長寬格距

為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈堋? Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散

熱。

Grand Plane Clearance ——接地層的空環，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個

空間即是接地層的空環。

H

Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加

工太猛時，造成內部樹脂的破裂或微小的開裂之現象。

Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之

外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時

更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校

Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就

是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環區之外，使孔壁未能受到

焊環的完全包圍。

Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。

Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導

體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。

I

Icicle ——錫尖，是指在組裝板經過波峰焊后，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成電路塊插座。

Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業中是指將底片上的線路圖象，以

“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。

Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系，在浸入的瞬間產生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全

部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。

Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小

不定

S

Screen ability ——網印能力，指網版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具

有透過網布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

Screen Printing ——網版印刷，是指在已有圖案的網布上，用刮刀刮擠壓出

油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網印刷”。

Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。

Shank ——鉆咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩

式的外形過渡區域，其斜角即稱為肩斜角。

Silk Screen ——網板印刷，用聚酯網布或不銹鋼網布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網框的網布上形成的網版，作為對線路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。

Sliver ——邊條，版面之線路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發生在兩側橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落

在板上，將可能發生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。

Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后

即成為一層膠渣。

Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態直接轉化為液態，反之亦然，其間并無經過

漿態。

Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接

受銲錫的能力。

Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經焊接后，在不該有通路的地方，常會出現不當地銲錫導體，而著成錯誤的短路。

Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上

各種形狀的微“銲錫凸塊”。

Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。

Spindle ——主軸，指線路板行業使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉。Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不

致吸附灰塵及雜物。一般生產線上均應設置各種消除靜電裝置。

Substrate ——底材，在線路板工業中專指無銅箔的基材板而言。

Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而

達成線路板的做法稱為“減成法”。

Support Hole（金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組

裝者皆稱為SMD。

Surface Mount Technology ——表面裝配技術，是利用板面焊墊進行焊接或結

合的組裝技術，有別于采用通孔插焊的傳統的組裝方式，稱為SMT。

T

Tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種

非正規的說法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷帶自動結合。

Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能

保護上下板面的焊環，但對無環的孔壁則力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR－4

好。

Thermo-Via ——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡

單的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導熱孔。

Thief ——輔助陰極，見 “Robber”。

Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多層板的內層是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆

采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。

Tie Bar ——分流條，在線路板工業中是指板面經過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預先加設導電的路徑才能繼續進行，例如鍍金導線。

Touch Up ——修理。

Trace ——線路 指線路板上的一般導線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環。

Twist ——板翹，指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，稱為板翹。其測

量的方法是將板的三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度。

W

Wicking ——燈芯效應，質地疏松的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱為WICKING.電路板之板材經過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱

為“燈芯效應”。

X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生產批量中通過品質檢驗的良品，其所占總產量的百分率