第一篇：電子汽車衡遭雷擊后的檢查與維修

電子汽車衡遭雷擊后的檢查與維修

夏季由于雷電平凡的原因，因此是電子汽車衡損壞的高峰期。雷電可以通過電磁波直接對儀表造成損壞，還可以通過電源線和秤體表面對傳感器和接線盒主板進行破壞，所以夏季對電子汽車衡使用業主來說一定要注意防雷擊，汽車衡在不使用時一定要拔掉電源插座，以免遭雷擊損壞；但如果汽車衡遭雷擊損壞后應怎樣進行檢查維修。

第一步檢查儀表。將稱重系統的線路連接檢查一遍，保證線路連接正常無破損，后連接電源觀看儀表情況，如不顯示說明儀表已損壞，需更換儀表在進行其他檢查，如儀表顯示但報出出錯信息，儀表可能沒有壞繼續進行其他檢查。

第二步檢查傳感器。將接線盒內的傳感器接線端逐個拆下，用萬用表電阻檔進行檢查，如發現除屏蔽線以外任意兩根之間有異常表明該傳感器已損壞，需更換或維修，如此對每個傳感器進行檢查。

第三步檢查主信號線。有可能主信號損壞而導致稱重信號不能正常傳遞；將主信號線接線盒一端拆下，把兩電源線之間、信號之間進行短路連接，然后用萬用表在儀表的一端進行檢測，如有異常表明主信號線損壞需更換。

第四步檢查接線主板。如在前面幾步結束后還沒有找到損壞原因，那么最后的損壞處應該在主板上；將某一傳感器接線端按要求連接在主板上，觀察儀表如無數字顯示而報出錯誤信號，然后將該傳感器接線端拆下不經過主板直接與主線連接，再觀察儀表顯示，可能有讀數出現，這樣證明主板中該接線處已損壞，按此方法對主板上每個傳感接口進行檢測，可以判斷接線主板的損壞情況。

第二篇：電子汽車衡分度值知識

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電子汽車衡分度值知識

作為電子汽車衡的供應商，你是不是也總想將電子汽車衡分度值的多少作為一個賣點，好像誰的產品分度值越多，其性能就越好一樣。卻不知這樣給自己的產品帶來穩定性差的隱患，只要使用現場有一點風吹草動，稱重儀表上的示值就上下變化。會出現這種情況，有兩種原因：一是對概念不清楚，二是處于一種私利。對于概念問題，就必須先來明確何為“檢定分度值”和“實際分度值”? 檢定分度值e：用于衡器分級和檢定的，以質量單位表示的值。檢定分度數n：最大秤量與檢定分度值之比，即n = Max/e。實際分度值d：以質量單位表示的下述數值：

——對于模擬指示，系指相鄰兩個標尺標記所對應的值之差;

——對于數字指示，系指相鄰兩個示值之差

對于私利問題，是不了解產品的實質，只是看到表面的現象，不能正確掌握產品的性能特點，其目的是想鉆管理的漏洞。作為使用單位來說，往往采購者只是考慮準確度的高低，而使用者則考慮產品的長期穩定性。作為銷售人員，總是與競爭對手比拼衡器的分度數多少，而不是產品的可靠性、穩定性。標準與規程情況

在目前我們能夠看到的，不論是國際建議，還是產品標準和檢定規程，都對電子汽車衡產品進行了嚴格而全面的規定。

1、有關規定

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(1)衡器的檢定分度值與實際分度值相等，即e=d。

衡器的類型

檢定分度值

有分度衡器，無輔助指示裝置

e=d

有分度衡器，有輔助指示裝置

e由制造商根據3.2和3.4.2的要求選擇。

但是，又規定：

只有特種準確度級(Ⅰ)和高準確度級(Ⅱ)衡器可以配備輔助指示裝置，該裝置可以是：

——配游碼的裝置;

——插值讀數裝置;

——補充顯示裝置;

——有微分標尺分度的指示裝置。

換句話說，就是“中準確度級(III)”衡器只能執行e=d的規定。(2)e≠d的衡器

從以上規定可以看出，只有特種準確度級(Ⅰ)和高準確度級(Ⅱ)的衡器，其檢定分度值e由下列表達式確定：

d≤e≤10d

e=10k kg,k是正整數、負整數或零。

(3)其他影響量和限制

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安裝在室外的衡器，且沒有采取適當保護措施防止大氣環境影響時，如果衡器檢定分度數n相對較大，通常可能無法滿足其計量要求和技術要求。(4)關于nLC≥n的規定

對于每只稱重傳感器，稱重傳感器的最大分度數nLC應不小于衡器的檢定分度數n：

nLC≥n

這個規定實質上就限制了衡器的分度數。也就是說，汽車衡如果采用了C3級(3000v)的稱重傳感器，其檢定分度數也就最多只能為3000e。

2、對結構的要求

(1)應用的適用性

衡器的結構設計應符合預期的使用目的。在剛剛發布的GB/T7723-2008《固定式電子衡器》中，針對此條規定，對目前國內正常使用的，最大秤量為30t至150t大型衡器的承載器，提出了相對變形量的要求。即，新安裝后的首次檢測時，承載器最大相對變形不大于1/800。

(2)使用的適用性

衡器的結構應合理、堅固、耐用，以保證其使用期內的計量性能。并且，對于安裝在基礎上的衡器，其基礎應達到如下要求：

1)必須滿足該衡器最大載荷時承載力要求;

2)基礎兩端應有一條長度等于承載器一半(但不要求超過12m)、寬度等于承載器的，并與承載器保持在同一水平面的平直通道。靠近承載器兩端至少有3m以上的，應用混凝土或其它堅固材料制造，可承受與衡器承載器相等的所有載荷;地上衡通道剩余部分的斜坡應確保便于車輛駛入。

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(3)檢定的適用性

衡器的結構應符合測試的要求，其承載器應能使砝碼方便且絕對安全地放置其上，否則應附加支撐裝置。

3、安全性

衡器不應有容易做欺騙性使用的特征。

衡器結構應滿足在控制元件意外失效或偶然失調時，應有顯著警示，除非不可能產生易于對確切功能的干擾。

衡器可以設置自動或半自動量程調整裝置。該裝置應安裝在衡器內部與其組成一體。被保護后，外部不可能對它產生影響。

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第三篇：電子汽車衡檢定問題的分析`

電子汽車衡檢定問題的分析`

摘要：對著汽車行業的穩步發展，電子衡器在汽車市場中的應用范圍越來越廣。在電子衡器的推動作用下，電子汽車衡檢定工作效率、質量逐年升高，稱量范圍也在不斷擴大。因此，作為計量汽車衡貨物質量值、密度飽和度的主要工具，其計量效果、檢定結果對交易雙方利益的影響都非常大。為此，要想保證電子汽車衡量值準確、有效，進一步提高檢定工作質量，計量機構必須嚴格按照《數字指示秤》檢定規程來開展工作。

關鍵詞：電子汽車衡；檢定工作；問題分析；研究與應用

前言：

電子汽車衡檢定問題是汽車市場十分關注的計量管理工作，無論是國家計量機構，還是汽車交易企業，都應提起高度重視。基于此，本文將結合電子汽車衡檢定中常見的幾個問題，深入分析下一階段，檢定工作的重點、難點問題。

一、理論概述

1.1電子汽車衡

電子汽車衡又稱為地磅，在貿易活動中，它可以精準測量出汽車衡貨物質量值，并得出準確的檢定結果。作為計量工具，其秤體本身應具有很強的抗干擾能力，在安裝、調試、使用等過程中，不會因為外界干擾而影響它的計量值。

1.2檢定工作的基本要素

《數字指示秤》中規定，檢定工作需按照固定的規程操作，且需具備以下幾點基本要素：

1.2.1信息核對

檢定以前，需認真核對秤的基本信息，如類型、委托單位、精度、大小稱量等。除此之外，工作人員也應搜集秤儀表以往的故障信息，對反復實驗數據進行系統分析。

1.2.2外觀檢查

檢查秤體外觀，看外觀是否存在開裂、變形、損傷等現象。之后，檢查細節，限位螺母、秤底座、傳感器等配合元件，看螺母是否擰緊、是否存在縫隙，看秤底座是否平穩、有其他障礙物，看傳感器與秤節點是否配合完全，保持橫平豎直的工作狀態[1]。

1.2.3重復性測試

測試是檢定工作之初最重要的檢查任務，首先，多次測試可以增加秤體的稱量次數，通過多次調試，秤體的儀表數會更精準，零件的工作狀態也會越來越好；其次，重復數據的誤差值可以客觀反映出秤體稱量誤差變化范圍，為后續數據處理工作提供現實依據；最后，采用上、下秤臺的方法檢定汽車衡，能夠記錄汽車衡各質量參數信息。

1.2.4偏載測試

偏載測試為的是降低傳感器誤差值，偏載值如果不一致，說明傳感器的工作節點連接不完全，存在錯誤配合現象。工作人員應采取適當糾錯方法，提高個稱重傳感器的配合度。

1.2.5稱量測試

按照汽車衡、秤的規程，分別對最小稱量、500e、2000e、50%Max、100%Max五個測試點進行稱量測試，將測試結果按順序、按類別的記錄在工作日志中[2]。

1.2.6檢定結果處理

檢定結果是出具檢定證的關鍵證據，經過多次測試合格的秤需進行鉛封，并貼上標簽，配備檢定證書。標簽和證書表明秤的性能、檢定功能很好，能夠在日常汽車衡檢定工作中使用。結果不達標的秤，會禁止使用，不具備任何檢定證件。

二、汽車衡檢定中的幾個常見問題

通過上文對汽車衡檢定工作基本要素進行系統分析可知，在操作細節上，檢定工作并沒有找準大方向，很多工作形態與現實脫離，無法針對性的解決現實問題。常見的問題有：

2.1汽車衡噸位大

汽車衡隨著汽車載重的增加，其噸位逐年上漲。從起初的50噸、100噸，到現在的最高限制200噸[3]。標準砝碼已無法滿足現在的稱量需求，衡器工具、運輸配備等問題日益突出，已變成了阻礙汽車衡檢定工作的又一障礙。即使有足夠重量的砝碼，檢定運輸值每次也不得超過8噸，運量限制也給汽車衡檢定工作帶來了諸多困難。

2.2恒定載荷原理失效

重復性測試工作，主要是根據恒定載荷原理測算檢定值的，但是一般情況下，汽車衡的檢定位置要高于地面，人工協助、機械設備輔助力也非常大，利用載荷原理計算檢定結果并不科學，也不準確。

2.3秤體空間限制

在進行偏載測試時，稱量80噸的電子汽車衡就要使用6個傳感器，加重砝碼在每個角上的重量設定最少也要16噸，如果全部使用圓砝碼的話，秤體的空間限制會大幅度增加，圓砝碼根本放不下。

2.4最大稱量約束

每個檢定工作都需測試汽車衡的最大稱量，以一個100噸的汽車衡為例，重量高達100噸的砝碼需經過多次運輸才能檢測完成。每天運8噸，也要往返13次才能完成，龐大的運輸量是城市交通無法承載的，所以最大稱重值的測算，既沒有成本優勢，又不具備較好的工作環境，是檢定工作的誤區[4]。

三、汽車衡檢定問題的思考

目前，國家使用的常規檢定工具依然是機械衡器，電子汽車衡并沒有推廣開來。國企內部，衡器的檢定量程為30-50噸，噸位非常小，檢定效率也很低。為此，在現代電子技術的幫助下，電子汽車衡在國企備受推崇，各大企業單位紛紛引進電子汽車衡設備，開展檢定工作[5]。針對計量工作問題，應有步驟、有目的、有側重的解決，以提高檢定工作的操作性、實踐價值和效率質量，具體內容如下：

3.1立法約束

針對檢定規程中操作難、實效性低、效果不好的流程進行修改，簡化工作流程，使檢定工作能夠凸顯出重點，在短時間內獲得檢定結果。除此之外，法規也應擴大約束內容，針對噸位大、偏載測試、最大稱量檢定等工作，合理增刪操作，降低測試負累。通過約束規范，汽車衡在使用功能上的能動性會越來越強，不僅能得到高效、高質量的工作效果，還能降低干擾要素的影響作用。

3.2優化檢定方法

在原有檢定方法的基礎上，努力革新技術。如：除標準砝碼外，啟用替代物參與計量，降低砝碼的局限性，使檢定工作能夠順利、保質的完成。找出常規檢定方法的弊端，如標準砝碼校準難、替代物選取困難、最大稱量測試障礙等，引用先進電子監測儀器，利用電子的重力敏感度，迅速監測汽車衡相關數據。這樣一來，檢定工作不僅能縮減成本，還能規避掉很多操作疑難問題[6]。

3.3聯合協作

現階段各省市質檢單位對電子汽車衡的檢定計量工作并沒有進行有效規劃，大噸位汽車衡的審批流程繁瑣，很難投入使用，即使投入使用，也無法保證量值在規定允許范圍內。為此，政府應創建聯合協作機制，一方面提高各計量機構工作的相互關聯性，另一方面打開檢定工作通路，讓全民監督。首先，政府應結合現實情況，制定汽車衡法制，解決檢定工作規程混亂的難題；其次，計量機構應相互協助，采購大噸位、標準砝碼的檢衡車，提高檢定工作效率；最后，開展合作研討會，針對階段性工作中的現實問題，展開討論，不斷修繕汽車衡檢定工作的相關規定和規范。

結論：

通過上文對電子汽車衡檢定工作中存在的問題及解決對策進行系統分析可知，檢定工作是需要政府、企事業單位相互配合才能有效完成的。為此，無論是汽車衡檢定，還是傳統檢定模式，都需要穩定的資本、技術資源來支撐。

參考文獻：

[1]陳爾鍔，董新平，寇振海.電子汽車衡檢定問題的分析與研究[J].中國新技術新產品，2012，22（04）：117-124.[2]吳新禮，葉繼勇，張新.電子汽車衡檢定分度值和檢定分度數設定探討[J].現代商貿工業，2009，23（20）：327-328.[3]汪友宏，朱報平.大秤量電子汽車衡檢定存在的問題及其解決方法[J].衡器，2009，28（09）：118-122.[4]侯振江，張振宇，張瑤瑤.淺析電子汽車衡檢定過程中常見故障及排除方法[J].黑龍江科技信息，2009，18（36）：120-125.[5]吳新禮，葉繼勇，張新.電子汽車衡檢定分度值和檢定分度數的設定[J].中國計量，2010，04：114-115.[6]馬智暉，王曉光，董顯光.淺談電子汽車衡檢定方法及常見問題排除[J].計量與測試技術，2008，14（08）：154-157.

第四篇：學校校舍檢查與維修制度

學校校舍檢查與維修制度

一、校舍檢查的范圍包括學校教學用房、辦公用房、生活用房，其中包括圍墻、倉庫、車棚等各項建筑設施。．校舍檢查的領導機構和職能部門

學校成立由校長任組長，中層各部門負責人為成員的校舍安全工作領導小組，具體負責校舍安全檢查的具體工作。．校舍安全檢查要做到制度化、規范化、嚴格化，要做到定期檢查和突擊檢查相結合，全面檢查和重點檢查相結合。在正常情況下，學校應每學期對校舍進行安全檢查，如出現結構損壞、蛀蟲、腐爛或其它重大險情的應及時書面報告上級有關部門，及時研究落實維修措施；對經技術鑒定為危房的一律封房停用，并及早采取斷然措施，消除禍患。凡發現校舍重大險情的均應及時上報。．校舍安全工作領導小組應對校舍進行經常性的維修保養工作，以確保安全使用。除特殊安全隱患應及時采取措施排除外，一般的校舍維修應安排在暑假或寒假進行。校舍維修應按實際情況分為小修、中修或大修。維修計劃應經上級部門同意批準。

二、對檢查出的不安全校舍要按照下列制度及時維修：

1、平時維修：對房屋的保養應隨壞隨修，及時處理，如局部漏雨，門窗合扇松動，冬天門窗玻璃破損，電線脫皮，開關損壞，插座殼面破損，水龍頭滑絲等。應少量儲備灰、磚、油氈紙、水電小五金等器材，以備急用。

2、假期維修：對于較大型和提前預測的維修，應在假期進行，要選好施工隊，做好施工監督，把好驗收關，發現為題應及時向上級報告，要盡力降低工程造價，提高工程質量。

3、不論何時施工、維修，都應把安全因素考慮在首位，要排除一切安全隱患，不合格工程學校要拒絕使用。

4、學校派專人對學校校舍安全情況進行檢查監督，有漏雨、墻體斷裂、墻皮脫落等學校能自己維修必須馬上動手維修，較大型難以解決的向地方政府和上級教育行政部門報告。

5、小型維修一定要抓緊落實，決不能人為地輕度破損變成重度危房，造成停課。人為因素要追究責任人責任。

第五篇：電子制造設備維修與保養論文

電子制造設備維修與保養

（論文）

北華航天工業學院畢業論文

摘 要

當前，工廠進入加速發展階段，任務增多，技術含量不斷提高，而裝備出廠后提供的技術培訓較少，資料不全，工廠維修技術及工藝水平相對落后，導致維修中出現諸多問題，甚至影響作戰部隊的正常訓練。因此，有必要對電路板的維修技術做一些分析與研究。本文在實際維修的基礎上對電子設備的維修技術、技巧和幾個關鍵問題進行分析，對如何提高維修技術水平提出建議。

隨著電子科技的日新月異，尤其精細電子的飛躍式發展，對于設備的要求也越來越高。SMT作為一門比較新型的產業形式，設備的精密高科技性也是首屈一指，而對于其設備的維修與保養的必要性也顯得更為重要。而SMT設備中貼片機和回流焊機的保養與維護也就變得相當重要。

關鍵詞 SMT設備 保養維護 貼片 故障失效 回流焊

I

北華航天工業學院畢業論文

目 錄

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1貼片機......................................................................................................................................................3 1.2回流焊機..................................................................................................................................................3 第2章 貼片機常見故障及處理....................................................................................................................3 2.1元件吸取錯誤..........................................................................................................................................3 2.2元件識別錯誤..........................................................................................................................................4 2.3 元件視覺檢測錯誤的可能原因.............................................................................................................5 2.4飛件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板級互連故障及處理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊滿.....................................................................................................................................................6 3.3斷續潤濕..................................................................................................................................................7 3.4低殘留物..................................................................................................................................................7 3.5 間隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及處理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料結珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4豎碑..........................................................................................................................................................9 第5章 結論..................................................................................................................................................10 參考文獻..........................................................................................................................................................10

II

貼片機與回流焊機常見故障與解決方法

第1章 前言

1.1貼片機

貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，現在，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。

1.2回流焊機

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow Oven）, 它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

主要有加熱器，對流系統，傳送系統，溫控系統。

第2章 貼片機常見故障及處理

2.1元件吸取錯誤

元器件由高速運動的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過程中，會產生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會造成大量元件損耗，根據我們的經驗，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：

（1）真空負壓不足，當吸嘴取元件時，吸嘴處產生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式，當負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器認為吸取正常，反之認為吸取不良。在元件吸取時，真空負壓應該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來吸取元件。若真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經常檢查真空負壓，并定期清洗吸嘴，同時還要注意每個貼裝頭上的真空過濾芯的污染情況，其作用是對達到吸嘴的氣源進行過濾，對污染發黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。

（2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對嚴重的予以更換。

（3）供料器的影響，供料器進料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運行機構產生變形、銹損等，從而導致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應定期檢查，發現問題及時處理，以免造成器件的大量浪費。

（4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時再往下壓0.05mm，若下壓的深度過大，則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當將吸取高度向上略微調整一點，例如0.05mm。作者在實際工作過程中曾碰到過某一料臺上的所有元件都出現吸取不好的情況，解決的方法是將系統參數中該料臺的取料高度適當上移一點。

（5）來料問題，有些廠家生產的片式元件包裝存在質量問題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。

2.2元件識別錯誤

視覺檢測系統由兩部分組成，元件厚度檢測系統和光學識別系統，所以在分析識別錯誤對應從這兩方面入手。

（1）元件厚度檢測錯誤，元件厚度檢測是通過安裝在機構上的線性傳感器，對器件的側面進行檢測，并與元件庫中設定的厚度值進行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態（立片、側吸、斜吸、漏吸等），當元件庫中設定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現厚度檢測不良，導致元件損耗，因此正確設定元件庫中元件厚度至關重要，同時還要經常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態的檢測。

（2）元件視覺檢測錯誤，光學識別系統是固定安裝在一個仰視CCD攝像系統，它是在貼裝頭的旋轉過程中經攝像頭識別元件外形輪廓而光學成像，同時把相對于攝像機的器件中心位置和旋轉角度測量并記錄下來，傳遞給傳動控制系統，從而進行x、y坐標位置偏差與θ角度偏差的補償，其優點在于精確性與可適用于各種規格形狀器件的靈活性。它有背光識別方式和前光識別方式兩種，前光識別以元件引線為識別依據，識別精度不受吸

嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內的器件PLCC、SOJ等也可準確貼裝，而背光識別是以元件外形為識別依據，主要用來識別片式阻容元件和三極管等，識別精度會受吸嘴尺寸的影響。

2.3 元件視覺檢測錯誤的可能原因

（1）吸嘴的影響，當采用背光識別時，若吸嘴外形大于器件輪廓時，圖像中會有吸嘴的輪廓，如圖3所示，識別系統會把吸嘴輪廓當作元件的一部分，從而影響到元件識別對中。解決方法要視具體的情況而定： a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差導致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動校正的功能，通過連續測量某元件的吸取位置，計算出平均誤差并自動產生修正值加以補償，該修正值存放在Feeder（B）Offest中，在該數據庫中存放有每個料位自動生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問題。

（2）元件庫參數設置不當。這通常是由于換料時元件外形不一致造成，需要對識別參數重新檢查設定，檢查項目包括元件外形和尺寸等等，一個有效解決辦法是讓視覺系統“學習”一遍元件外形，系統將自對地產生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當增大容許誤差（tolerance）。

（3）光圈光源的影響，光圈光源的使用較長一段時間后光源強度會逐漸下降，因為光源強度與固態攝像轉換的灰度值成正比，而采用灰度值大，數字化圖像與人觀察到的視圖越接近，所以隨著光源強度的減小，灰度值也相應減少，但機器內的灰度值不會隨著光源強度的減小而減小，只有定期校正檢測，灰度值才會與光源強度成正比，當光源強度削弱到無法識別元件時，就需要更換燈泡。

（4）反光板的影響，反光板只是對背光才起作用，當反光板上有灰塵時，反射時攝像機的光源強度減小，灰度值也小，這樣易出現識別不良，導致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。

（5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進入光圈內，影響光源強度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強度，光源強度低，灰度值低。這樣也容易導致識別不良發生，貼片機要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。

2.4飛件

飛件指元件在貼片位置丟失，其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）元件厚度設置錯誤，若元件厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么吸嘴在貼片時就會在元件還沒達到焊盤位置時就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導致飛件。所以要正確設置元件厚度。

（2）PCB厚度設置錯誤，若PCB實際厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么在生產過

程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達到焊盤位置時就被放下，從而導致飛件。

（3）PCB的原因，通常有這樣的幾個原因： a）PCB本身問題，PCB翹曲超出設備允許誤差。b）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝PCB時，做第二面時，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂到從而導致PCB無法完全被頂起

第3章 回流焊板級互連故障及處理

3.1底面元件的固定

雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

3.2 未焊滿

未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：

1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5，焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。

3.3斷續潤濕

焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。

3.4低殘留物

對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。

3.5 間隙

間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預涂覆焊點的方法。

此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及處理

4.1焊料成球

焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；

14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；

15、焊膏中金屬含量偏低。

4.2焊料結珠

焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不

足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結果是產生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。

4.4豎碑

豎碑是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging 效應或Stonehenge 效應，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。

此種狀況形成的原因：

1、加熱不均勻；

2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；

3、基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差；

4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；

5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重；

6、預熱溫度太低；

7、貼裝精度差，元件偏移嚴重。

第5章 結論

電子設備的維修與保養的基礎工序可概括如下：

1、經常清理工作平臺（每班一次，有些遺落的CHIP元件要及時清理）。

2、按時加注潤滑油，可動部位要時常檢查是否缺少潤滑油。

3、每周檢查機器接地狀態，保證供電正常。

4、每周檢查機器供氣狀態，保證良好的氣源（氣源應加過濾裝置，做到濾水、濾油）。

5、根據設備廠商提供的保養計劃按時保養，可以保證您的機器為最佳狀態。電子設備的維修與保養的方法很多，是一項既要有系統的理論知識，又要有豐富的實踐經驗的綜合性較強的工作。要把理論和實踐緊密結合起來，提倡在理論指導下進行實踐，在實踐的過程中鞏固和提高理論水平。通過“理論一實踐一上升為理論一運用于實踐”過程的干錘百煉，才能提高自己維修和保養電子設備的技巧與能力。

參考文獻

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