第一篇：混煉膠成分分析 配方還原

混煉膠成分分析 配方還原

科標橡塑實驗室專業提供混煉膠成分分析 配方還原 理化指標檢測服務，出具國家認可檢測報告。

科標橡塑實驗室，是青島科標化工分析檢測有限公司下設分公司，是一家權威的第三方檢測機構。本實驗室面向社會專業提供橡塑材料與制品，紡織材料及制品，汽車材料及零部件，膠黏劑等相關領域的分析化驗服務。

科標橡塑實驗室檢測項目涉及性能檢測、環境可靠性、成分分析等。

成分分析是根據委托單位提供材料，綜合利用定性、定量分析手段，可以萬分之一的精確度精確分析材料的各類組成成分、元素含量以及填料含量。將橡膠塑料原料與制品通過多種分離技術，利用高科技分析儀器進行檢測，而后將檢測的結果通過經過技術人員的逆向推導，最終對完成對樣品未知成分進行定性、定量判斷的過程。在這個過程中技術人員除了依靠先進設備支持外，同時還必須具有豐富的行業知識和理論知識。

配方還原是通過實驗給出某未知物質的化學組成（化學名稱和含量）的一項分析服務，通過先進的分析測試手段，對某一個產品進行配方的成分分析與還原，獲得精確的原始配方。選擇我們的原因：

1.全國最早進入檢測領域的檢測機構之一，成就了科標檢測在檢測領域的領先地位；

2.本中心具有強大的技術力量與準確的市場定位，保持強勁的發展動力；

3.本中心得到工業部、質檢局、工商局、環保局及省公安廳等認可與推薦；

4.專業高效的服務團隊，為廣大客戶提供材料與制品的研發、檢測、材質評估、成分分析等一站式檢測分析服務；

5.實驗室除嚴格遵守IEC 17025和IEC 17020管理實驗室外，還不定期的參加各大實驗室間的數據比對，以及數據盲樣考核，最大程度上保證數據的準確性。

第二篇：混煉膠硫化曲線的測定原則

混煉膠硫化曲線的測定原則

科標橡塑實驗室，是青島科標化工分析檢測有限公司下設分公司，是一家權威的第三方檢測機構。本實驗室面向社會專業提供橡塑材料與制品，紡織材料及制品，汽車材料及零部件，膠黏劑等相關領域的分析化驗服務。

科標橡塑實驗室檢測項目涉及性能檢測、環境可靠性、成分分析等。6硫化是橡膠制品生產中最重要的工藝過程，在硫化過程中，橡膠經歷了一系列的物理和化學變化，其物理機械性能和化學性能得到了改善，使橡膠材料成為有一定使用價值的材料，因此硫化對橡膠及其制品的應用有十分重要的意義。硫化是在一定溫度、壓力和時間條件下橡膠大分子鏈發生化學交聯反應的過程。如何制定這些硫化條件以及在生產中實施硫化條件是各種硫化工藝的重要技術內容。橡膠在硫化過程中，其各種性能隨硫化時間增加而變化。橡膠的硫化歷程可分為焦燒、預硫、正硫化和過硫四個階段。7.28

科標優勢：

1.全國最早進入檢測領域的檢測機構之一，成就了科標檢測在橡塑檢測領域的領先地位；

2.本中心具有強大的技術力量與準確的市場定位，保持強勁的發展動力；

3.本中心得到工業部、質檢局、工商局、環保局及省公安廳等認可與推薦；

4.專業高效的服務團隊，為廣大客戶提供材料與制品的研發、檢測、材質評估、成分分析等一站式檢測分析服務；

5.實驗室除嚴格遵守IEC 17025和IEC 17020管理實驗室外，還不定期的參加各大實驗室間的數據比對，以及數據盲樣考核，最大程度上保證數據的準確性。

第三篇：HNBR氫化丁腈混煉膠典型值對照表

HNBR氫化丁腈混煉膠典型值對照表

序號 試驗項目

HNBR6002 HNBR7002 HNBR8001 HNBR8002 HNBR8501 HNBR8502 硬度（邵氏A）63 72 78 79 82 83 2 比重

g/cm 1.22 1.21 1.21 1.24 1.24 1.26 3 拉伸強度 MPa 21.8 22.3 25.2 24.6 24.8 23.5 扯斷伸長率 % 356 297 296 275 276 262 100%定伸強度 MPa

3.8 5.4 7.6 8.1 11.0 11.0 4 壓縮永久變形(空氣)%

150℃× 70 h 26.4 25.2-----23.9-----22.6 150℃× 168h 58.9 56.7-----54.3-----57.6 125℃× 70h----------22.4-----20.6-----125℃× 200h----------37.6-----37.6-----5 ASTM1#油浸油條件

150℃×24h 150℃×24h 125℃×24h 150℃×24h 125℃×24h 150℃×24h

重量變化 %-3.62-3.60-1.76-2.32-2.10-2.46 體積變化 %-4.17-4.10-1.96-2.53-2.31-2.83 6 ASTM3#油浸油條件

150℃×24h 150℃×24h 125℃×24h 150℃×24h 125℃×24h 150℃×24h

重量變化

% +14.6 +13.0 +8.8 +12.8 +8.0 +11.8 體積變化

% +16.0 +16.5 +9.6 +14.3 +10.2 +13.2 7 空氣箱老化條件 150℃×70h 150℃×70h 125℃×200h 150℃×70h 125℃×200h 150℃×70h 硬度變化（度）+8 +7 +7 +6 +6 +8 抗張強度變化率% +22.5 +23.4 +18.4 +20.1 +16.5 +21.7 斷裂伸長率變化率%-35.1-30.5-35.0-33.8-31.1-32.6

第四篇：材料成分分析

材料成分分析

成分分析通過精密測試儀器，能提供材料全方位的質量表征、性能評價和機理分析。服務領域涉及電子、通訊、機械、化工、生物、鐘表、五金、燈飾、家具、工藝禮品等行業、企業及相關產品、各類研發中心開展材料表面技術科研和產品開發提供分析檢測服務。

信標檢測分析技術服務中心承接各種材料和產品（金屬、非金屬、聚合物和生物材料）的性能檢測，進行材料的定性定量分析、組織結構分析、化學成分分析、表面及微區的形貌、力學性質及物化性能等多項測試，綜合利用化學分析、熱分析、元素分析、光譜分析、色譜分析五大分析方法。可高效、準確還原材料組成、分析材料配方，大大縮短材料研發、上市周期，節省材料研發成本。

成分分析實驗儀器

實驗室配備對未知物進行剖析鑒定的國際先進儀器設備主要有：氣相色譜/質譜聯用儀（GC-MS）、液相色譜/質譜聯用儀（LC-MS）、核磁共振波譜儀（NMR）、紅外光譜儀（IR）、凝膠滲透色譜儀（GPC）等有機化學結構分析儀器，以及等離子發射光譜儀（ICP-AES）、等離子體質譜儀（ICP-MS）、原子吸收光譜儀、原子熒光光譜儀、離子色譜儀、X射線熒光光譜儀等無機分析儀器。

我中心投資購置了完整的成分分析試驗數據庫，配備專業的材料成分分析技術工程師。

成分分析服務

1、有機溶劑分析：油漆稀釋劑，天那水，脫漆劑、電子、紡織、印刷行業用溶劑。

2、固體物質，粉末渣體等。

3、氣霧劑、光亮劑、殺蟲劑、脫模劑、潤滑劑、制冷劑、空氣清新劑。

4、各種助劑分析：電子行業（助焊劑）、紡織行業、涂料、塑料加工行業所用的助劑：乳化劑、潤濕分散劑、消泡劑、阻燃劑等；電鍍（鋅、銅、鉻、鎳、貴重金屬）助劑分析：前處理添加劑、光亮劑、輔助光亮劑等。

5、紡織、皮革助劑分析：柔軟劑、勻染劑、整理劑等。

6、塑料和橡膠制品助劑分析：增塑劑、塑化劑、抗氧劑、阻燃劑、光和熱穩定劑、發泡劑、填充劑、抗靜電劑等。

7、化妝品分析：洗發、護發用品、護膚用品、美容用品、口腔衛生制品等。

8、油墨分析：墨水、感光油墨、印刷油墨等。

9、洗滌劑分析：民用和工業用清洗劑。

10、高分子材料：膠粘劑、纖維、涂料、橡膠、塑料。

11、石油化學品分析：潤滑油、切削液等。

第五篇：手機材料成分分析

手機材料成分分析

手機型號：Nokia 5130XM

諾基亞在造型上并沒有太大的突破，依舊是采用傳統的直板設計，而傳統的鍵盤和屏幕設計也沒有太多的創意，加上機身三圍尺寸達到了107.4×46.8×14.8mm，同樣并不是很討好，不過手機材質經過拋光處理，頗有時尚氣息。在配置方面，手機內置一枚200萬像素攝像頭，屏幕則是2.0英寸QVGA分辨率，這樣的配置只能算得上是入門級別。

手機外殼：使用的是ABS材料。ABS樹脂是指 丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物，ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫，其是一種強度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子材料。

屏幕材質：使用的是TFT材質屏幕。TFT（Thin Film Transistor）即薄膜場效應晶體管，屬于有源矩陣液晶顯示器中的一種。它可以“主動地”對屏幕上的各個獨立的像素進行控制，這樣可以大大提高反應時間。一般TFT的反應時間比較快，約80毫秒，而且可視角度大，一般可達到130度左右，主要運用在高端產品。所謂薄膜場效應晶體管，是指液晶顯示器上的每一液晶象素點都是由集成在其后的薄膜晶體管來驅動。從而可以做到高速度、高亮度、高對比度顯示屏幕信息。TFT屬于有源矩陣液晶顯示器，在技術上采用了“主動式矩陣”的方式來驅動，方法是利用薄膜技術所作成的電晶體電極，利用掃描的方法“主動拉”控制任意一個顯示點的開與關，光源照射時先通過下偏光板向上透出，借助液晶分子傳導光線，通過遮光和透光來達到顯示的目的。

電池：鋰電池。鋰電池是一類由鋰金屬或鋰合金為負極材料、使用非水電解質溶液的電池。最早出現的鋰電池來自于偉大的發明家愛迪生，使用以下反應：Li+MnO2=LiMnO2該反應為氧化還原反應，放電。由于鋰金屬的化學特性非常活潑，使得鋰金屬的加工、保存、使用，對環境要求非常高。現在鋰電池已經成為了主流。

手機芯片材料：winmax芯片

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。