第一篇：多年來做RF工程師的經驗總結

別人意見：

我是射頻工程師，沒事也來這個論壇看看。插2句 射頻工程師的必備素質 1。英語。基本所有的射頻器件都是國外的

2。理論功底。從低頻到高頻 到電磁場 到通信系統

3。大量的實際經驗。包括（1）對器件的熟悉程度；（2）實際電路調試能力；（3）對儀器的熟悉程度；（4）對各種指標例如gsm或者wcdma等等和產品性能的理解程度 如此看來對一個射頻工程師的要求還是比較高的。

其實以后器件集成度越來越高是趨勢，所有工程師都必須面對這個變化。射頻和基帶的區別是前者偏重通信系統，后者偏重應用。射頻可以局限于無線和移動的范疇，假如是有線，那射頻的知識就局限于EMC了。只要以后的通信系統要在 無線，移動，帶寬上繼續拓展，射頻工程師的知識就不會作廢。實際上器件的整合 對射頻工程師的變化就是 實際電路調試能力不需要再象以前那么強了。但換句話說，這些工作由IC工程師完成，但和IC工程師能接的上口的還不都是一些具有射頻背景的射頻應用工程師嘛。無非是現在在手機公司，以后照樣可以在芯片設計公司找到自己的位置的

1.什么是RF？

答：RF 即Radio frequency 射頻，主要包括無線收發信機。

2.當今世界的手機頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈通、模擬手機等）？

答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz；

CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz。3.從事手機Rf工作沒多久的新手，應怎樣提高？

答：首先應該對RF系統(如功能性)有個系統的認識，然后可以選擇一些芯片組，研究一個它們之間的連通性(connectivities among them)。4.RF仿真軟件在手機設計調試中的作用是什么？

答：其目的是在實施設計之前，讓設計者對將要設計的產品有一些認識。5.在設計手機的PCB時的基本原則是什么？ 答：基本原則是使EMC（電磁兼容）最小化。

6.手機的硬件構成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，這里的ABB、DBB和PMU等各代表何意？ 答：ABB是Analog BaseBand，DBB是Digital Baseband，MCU往往包括在DBB芯片中。

PMU是Power Management Unit,現在有的手機PMU和ABB在一個芯片上面。將來這些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都會集成到一個芯片上以節省成本和體積。

7.DSP和MCU各自主要完成什么樣的功能？二者有何區別？

答：其實MCU和DSP都是處理器，理論上沒有太大的不同。但是在實際系統中，基于效率的考慮，一般是DSP處理各種算法，如信道編解碼，加密等，而MCU處理信令和與大部分硬件外設（如LCD等）通信。8.剛開始從事RF前段設計的新手要注意些什么？

答：首先，可以選擇一個RF專題，比如PLL，并學習一些基本理論，然后開始設計一些簡單電路，只有在調試中才能獲得一些經驗，有助加深理解。9.推薦RF仿真軟件及其特點？

答：Agilent ADS仿真軟件作RF仿真。這種軟件支持分立RF設計和完整系統設計。詳情可查看Agilent網站。

10.哪里可以下載關于手機設計方案的相應知識，包括幾大模快、各個模塊的功能以及由此對硬件的性能要求等內容？

答：可以看看www.tmdps.cnT SPLK #0042h,GPTCON SPLK #0D542h,T1CON

為什么在T1PWM/T1CMP引腳上沒有波形輸出？ 答：可以使用仿真工具進入代碼來調試這個問題。

24.“手機接收機前端濾波器帶寬根據接收頻率的帶寬來決定,必須保證帶內信號以最小的插損通過，不被濾除掉。” 在滿足能有效接收信號的情況下，對前端濾波器，如果濾波器帶寬比較寬，那么濾波器的插損就小（對SAW不知是不是也是這樣），但帶內噪聲就增加，反之相反。那么在給定接收信號頻率范圍的情況下，應該如何來考慮濾波器的帶寬，使帶內信號以最小的插損通過？

答：應該從系統設計的角度考慮這個問題，包括頻率范圍(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity)等。可以在插損(insertion loss)、帶寬(bandwidth)和帶外抑制(out of band rejection)之間取得折衷, 只要選擇的值符合系統需求，就可以了。25.一般來說PA、SWITH有一定抑制雜散輻射的能力，但有一定的限制，如何增加其它的方法來更好的解決？

答：準確的說法應該是PA的匹配濾波有一定抑制雜散輻射的能力，另外可以選擇好的前端Filter 以加強帶外抑制。26.如何選用RF的LDO?

答：選用LDO時，應考慮其自身所具備的某些特性，如driving current、輸出噪聲和紋波抑制(ripple rejection)等。

27.用什么方法可以降低射頻系統在待機時的功耗？ 答：可以在手機聽網絡paging信息間隙把射頻系統關掉。

28.TI推出的TRF6151芯片采用直接變頻技術，會不會導致其他問題？ 答：TI推出的TRF6151芯片是單芯片GSM tranceiver,采用零中頻接收機結構。直接變頻技術現在已經很成熟了，不存在技術問題，而且還是目前的主流方案

第二篇：RF 工程師

求職意向

射頻研發工程師/射頻應用工程師/射頻測試工程師

個人技能

1.對射頻概念和原理有較深理解, 熟悉Smith圓圖，S參數，傳輸線的原理及應用。熟悉VNA(ZVB8, E5071C)的使用.2.了解RF元器件的基本原理及性能指標（PA,SAW ,Mixer,VCO,Filter等），熟悉無線終端射頻產品的發射/接收機解決方案與架構，了解AFC,APC,AGC的基本原理。熟悉射頻調試.(TX: PA input/output matching.RX: SAW input/output matching等).3.熟悉GSM/WCDMA系統原理,熟悉無線終端產品射頻的ETSI測試指標(GSM/WCDMA/CDMA2000)、測試方法及常用RF儀器使用（CMU200，頻譜儀(FSQ,FSV), Power Sensor/Meter，STR4500，GSS6100）。

4.熟悉無線終端產品的開發流程，熟練掌握基本工具的使用(orcad，allegro，CAM350),了解RF部分layout的基本原理，熟悉TXline和Smith Chart一些輔助工具的使用。

5.具備基本的英語聽、說、讀、寫能力，能夠與國外客戶進行技術上的交流與郵件往來。

工作經歷

2008/07--至今：富士康 | 無線/射頻通信工程師

(1)2008.07 ~ 2009.06GSM手機RF開發(NXP，TI平臺)

工作內容：

1.RF元器件選型與特性驗證。

2.原理圖繪制。

3.輔助layout工程師布線

4.產品RF性能測試與調試

5.生產線測試及失效分析

(2)2009.06 ~至今 OEM Project——生產測試與失效分析（GSM / WCDMA / GPS: Qualcomm）工作內容：

1.GSM/WCDMA/GPS RF性能驗證與失效分析

2.RF生產線測試環境的假設，維護與異常處理。

教育經歷

2004/09--2008/07：西安理工大學| 電子信息科學與技術（專業：通信工程）| 本科

技能專長

第一外語：英語水平：熟練

聽：熟練 | 說：良好 | 讀：良好 | 寫：熟練

等級考試：大學英語考試四級成 績：447

等級考試：大學英語考試六級成 績：483

自我評價

為人踏實，做事認真負責, 積極上進，有良好的團隊協調和合作能力.

第三篇：手機RF射頻PCB板布局布線經驗總結

手機RF射頻PCB板布局布線經驗總結

隨著手機功能的增加,對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結：

3.1 盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定最高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。

3.2 設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。

3.2.1 我們討論物理分區問題。元器件布局是實現一個優秀RF設計的關鍵，最有效的技術是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠離輸出，并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。

3.2.2 RF與IF走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機PCB板設計中占大部分時間的原因。在手機PCB板設計上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔。可以通過將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區域來將直通過孔的不利影響減到最小。有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內，金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

3.2.3 恰當和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音。一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應產生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

3.2.4 電氣分區原則大體上與物理分區相同，但還包含一些其它因素。手機的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著手機需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經過一組開關或穩壓器之后對其進行分配。手機PCB板上大多數電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當關鍵，并經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。在大多數情況下，同樣關鍵的是確保RF輸出遠離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩定地工作。實際上，它們可能會變得不穩定，并將噪音和互調信號添加到RF信號上。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器引腳也是個好方法。

此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關交叉干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交叉干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負載的阻抗，實際布線可能會有一些困難。緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部分，并用于驅動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅動多個混頻器。當混頻器在RF頻率處到達共模隔離狀態時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。緩沖器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪聲。

3.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往布放在RF區域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路(一個用于發射機，另一個用于接收機)與VCO有關，但也有它自己的特點。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設置VCO工作頻率和將語音或數據調制到RF信號上。所有VCO的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機具備處理發射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當寬的帶寬，而這使某些關鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設計AGC線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離RF、IF或高速數字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設計早期階段，仔細的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，同樣應使RF線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應當避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。

3.3 在手機PCB板設計時，應對以下幾個方面給予極大的重視 3.3.1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：

(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

3.3.2 數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

3.3.3 信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

3.3.4 大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

3.3.5 布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

3.4 進行高頻PCB設計的技巧和方法如下： 3.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損

3.4.2 要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。

3.4.3 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。

3.4.4 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。

3.4.5 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。

3.4.6 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

3.4.7 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。

3.4.8 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

3.5 電磁兼容性設計

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。

3.5.1 選擇合理的導線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。

3.5.2 采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3.5.3 為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

3.5.4 為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應注意以下幾點：

（1）盡量減少印制導線的不連續性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環狀走線等。

（2）時鐘信號引線最容易產生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

（3）總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

（4）數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應按照圖1的方式排列器件。

3.5.5 抑制反射干擾

為了抑制出現在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據經驗，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。

3.5.6 電路板設計過程中采用差分信號線布線策略

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，通常(當然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設計規則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設計傳輸線的信號線時更是如此。這就意味著我們必須非常謹慎地設計信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續并且保持一個常數。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實際應用中應該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

本文來自: DZ3W.COM 原http://

文網址：

第四篇：射頻工程師經驗總結

經常有網友在網絡上問，一個射頻工程師應具備哪些知識，怎樣才能把射頻工作做好。有一個關于這個問題的討論貼都跟貼了幾十條，看來這是一個普遍的問題。那么怎么樣才能把射頻工作做好呢？可以說沒有一個人敢說這樣或者那樣就一定可以學好射頻，做好射頻；很簡單，如果你的大學老師，你的導師這樣的專業理論教師都沒讓你感覺對學射頻技術有所收獲的話，那么很難說其它人就能讓你知道怎么學習射頻技術。我本身的專業不是學微波技術的，從事RF電路設計工作不到七年，可以說當初對如何學習射頻技術根本就是沒有方向的。如何學習RF技術，以前和現在都是我非常頭腦的問題。那如何學好射頻呢？我想必須從射頻工作的具體內容說起。射頻工程師的具體工作內容：現在人力資源領域把有關微波和射頻技術方面的工程師分為幾個名稱，一般可以從名稱看出其需要的射頻工程師的工作內容。比如，如果一個職位是“微波工程師”或“射頻工程師”，而這個公司是做通信設備的，那么其工作內容應該是小信號的低噪聲放大器、頻率合成器、混頻器以及功率放大器等單元電路和電路系統的設計工作；如果一個職位是“射頻工程師”，而這個公司是做RFID的，那么要不就是做微帶天線和功率放大器、低噪聲放大器、頻率合成器的設計工作（900MHz以上的高頻段），就是僅僅做電場天線和功率放大器的設計工作（30MHz以下頻段）；其它如手機企業，都是專向的“手機射頻工程師”等。那么這些射頻工程師的具體工作內容有哪些呢？無外乎以下內容：

1.電路系統分析，有些通信設備公司的項目中，射頻工程師需要負責對整個RF系統的電路進行系統分析，指導系統設計指標、分配單元模塊指標、規范EMC設計原則、提出配附件功能和性能要求等等；

2.電路原理設計，包括框圖設計和電路設計，這是射頻工程師所必須具備的基本技能。這也是由系統設計延伸而來的，如何實現系統設計的目標，就是電路原理設計的目的，它也是器件選型評估的“前因”，因為設計電路的過程也是一個器件選型的過程。

3.器件選型與評估，要實現電路的指標要求，選擇合適的器件是必不可少的，這個過程其實與電路原理設計是同時進行的。如何選擇相應的器件，相比較而言同類型器件中哪一個更合適我們的產品設計？成本、性能、工藝要求、封裝、供應商質量、貨期等等，更是需要考慮的因素。4.軟件仿真，不管是ADS，MWO，Ansoft還是CST、HFSS，反正你總得會一到兩個仿真軟件的使用吧。仿真軟件不能讓你的設計達到百分百的準確度，但總不會讓你的設計偏離基本方向，起碼它們在定性的仿真方面是準確的。所以一定要學會使用一至兩種或更多種仿真軟件，它的基本作用就是讓你能夠定性的分析你的設計，誤差總是有的，但是它能增強你的信心。5.PCB-LAYOUT，原理就好比理論基礎，一萬個應用可以只依據一個理論，幾個產品也有可能只有一個原理圖，只要它的布線不一樣，好比手機，同一個手機方案很多公司都拿來設計，原理圖是一樣的，但是不同的公司布出來的PCB板不一樣，一個是外型不一樣，一個是性能也有差異。性能的差異，其實就是PCB-LAYOUT的差異。符合要求的PCB，其布局與布線兼顧性能、外觀、工藝、EMC等方面。所以，PCB-LAYOUT也是一個非常重要的技能。

6.調試分析，這個調試和生產調試不一樣。生產調試是指令性的，研發產品的調試的重點在于發現問題和解決問題。調試是一個總結和積累經驗的過程，不是說通過調試來積累調試經驗，而是通過調試來積累設計經驗；很多問題可能在設計時沒有被發現，那么通過調試發現以后，就知道以后在設計時如何規避這些問題，如何改善這些問題。調試也是一個實踐理論的最有效途徑，我們可以通過調試過程來定性理解理論知識。

7.測試，其實測試是為調試服務的，調試是為設計服務的（設計是為市場服務的）。射頻工程師必須熟練使用各種射頻測試儀器，不管是頻譜分析儀、網絡分析儀、信號源、示波器、功率計、噪聲系數測試儀、綜合測試儀等等。不會測試就很難有效調試，不能發現問題如何得到提高呢？所以不要輕視測試技術，其實放眼國外RF企業，真正的高手都是從設計轉到了測試技術，中間的原因值得我們思考。

第五篇：電氣工程師工作經驗總結

電氣工程師工作經驗總結

------------------

本人系2005年畢業的，專業是機電一體化，在一家輪胎知名企業工作。剛畢業的前三個月在該公司的各車間進行輪流實習，也讓我第一次接觸到了輪胎設備，看著眼花繚亂的設備動作和工人緊張的操作，心里默默的想著，自己到底分到哪，做什么工作，慢慢的熟悉了車間，熟悉了車間的技術人員，熟悉了他們所負責的工作，知道自己如果分到車間將會成為一名電氣技術員。

可是面對斜交胎車間老掉牙的設備，半鋼車間一流進口的設備，工程胎國產剛開始安裝的設備，自己何去何從，雖然無法左右自己以后的命運，但我始終都在學習，在深入的了解設備，也許是因為自己那股虛心學習的勁頭被領導發現，在各車間實習時就被各車間的領導看好，一度想把我留到他們車間，但偏偏被裝備處室的領導看好，成為裝備選拔的六人中的一人，當時看來形勢一片大好。后半個月繼續去模具車間實習，這個車間沒有什么大型設備，只有幾臺洗模機和幾臺行吊，其他五人在這期間陸續的被調到裝備，唯獨我還在車間實習，找裝備的領導詢問情況，原來車間不放，沒有辦法，只得先暫時干下去，因為我是學機電的，并且該車間是新成立的，所以要負責設備機械電氣各項工作，做備件計劃，畫圖加工件，潤滑，維修，檢查線路所有的都由我來做，因為設備的自動化程度不高，動作也不復雜，所以真正在技術上學到的并不多，只有AB SLC的PLC，和歐姆龍200的PLC，而且我一直都在偏向于電氣.但我學會了適應環境，學會了溝通，學會了自己單獨思考解決問題，學會了用CAD畫加工件，學會了指揮別人干活，學會了看電路圖，學會了基本的PLC理論，學會了給別人安裝電腦系統。一轉眼半年過去了，到了2006年的3月份，也是我事業轉機的時候.因為我們車間設備少，所以我喜歡在沒有事的時候去半鋼，全鋼車間溜達，看看那里設備出現了問題，看他們如何維修，交談之余才知道自己的工資太低了，還是700多。于是想到了辭職，想到了換工作，經我從前的車間實習師傅介紹，有機會到該輪胎公司的第二半鋼生產基地去，拿是該集團的重點，據說全是進口設備，在辭職和該生產基地領導的大力推薦下，總于被跳到該半鋼基地。

去報到時，設備還沒有到貨，面對巨型的車間，我又一次看到了希望，設備陸續到貨安裝，韓國，日本的壓出生長線，荷蘭，捷克成型機，德國的裁斷機，韓國的硫化機，真的都是進口一流的設備，我當時就是專門負責電氣，在設備的安裝調試中，我有一次迅速的成長起來，AB 1756,西門子400，三菱的PLC，DEVICENET總線，PROFIBUS總線，ASI，伺服，變頻，BST糾偏系統，LOGIC5000編程軟件，STEP7,GX Developer，RSRSView Studio,PRTOOL觸摸屏,各分布式模塊，讓我總感覺自己知道的太少太少，要學的太多太多。

2006.8月份設備陸續的交付使用，在操作工不熟練的過程中，也出現了各種各樣的問題，開始分析解決問題的時間很長，慢慢的，慢慢的，自己的能力提高了，解決問題也不那樣撓頭了，各種設備編程軟件也開始熟練掌握，把原來英文的觸目屏界面紛紛改成中文版的，英語水平也開始在和老外的對活中慢慢提高，2006年年底被該集團評為設備管理標兵，一晃到了現在。水平提高了，工資卻漲的太慢，現在才拿1600，所以感到了不滿，付出和匯報不成正比。