第一篇：印制電路板實習工藝改進

1電子產品總是讓人感覺得非常的神奇，比如收音機，一個小小的盒子竟能發出各種聲音。比如手機，使得和遙遠的親人說話，談判業務等等。電子無處不在，將來還有可能沒有不行，像吃飯、睡覺一樣。所以我的好奇心使我產生了興趣，如今我終于可以親手試一試，制作我自己的收音機。

手捧著自己的勞動成果，一點點喜悅不會留給我們太多的記憶，更深刻的是這段令人難忘的經歷，尤同茍子一名言：求之而后得，為之而后成，積之而后富，盡之而后圣。短短的兩周時間，我們從理論走上了實踐的光輝大道。我們學到了不僅僅是書本上學不到的知識，更重要的是毅造了我們一種精神，一種耐力，一種創新，一種挑戰！

一、實習目的: 掌握電子技術應用過程中的一些基本技能。鞏固、擴大已獲得的理論知識。了解電子設備制作、裝調的全過程，掌握查找及排除電子電路故障的常用方法。培養學生綜合運用所學的理論知識和基本技能的能力，尤其是培養學生獨立分析和解決問題的能力。

二、實習內容: 電子技術基本技能基礎實訓和電子技術基本技能綜合實訓。電子技術基本技能實訓是對電子技術基礎理論教學的補充和鞏固

三、實習過程

實習目的：

七、對印制電路板圖的設計實習的感受

焊接挑戰我得動手能力，那么印制電路板圖的設計則是挑戰我的快速接受新知識的能力。在我過去一直沒有接觸過印制電路板圖的前提下，用一個下午的時間去接受、消化老師講的內容，不能不說是對我的一個極大的挑戰。在這過程中主要是鍛煉了我與我與其他同學的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。因為我對電路知識不是很清楚，可以說是模糊。但是當我有什么不明白的地方去向其他同學請教時，即使他們正在忙于思考，也會停下來幫助我，消除我得盲點。當我有什么想法告訴他們的時候，他們會不因為我得無知而不采納我得建議。在這個實習整個過程中，我雖然只是一個配角，但我深深的感受到了同學之間友誼的真摯。在實習過程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設計步驟和方法。可是我未能獨立完成印制電路板圖的設計，不能不說是一種遺憾。這個實習迫使我相信自己的知識尚不健全，動手設計能力有待提高。

九、總結

總的來說，我對這門課是熱情高漲的。第一，我從小就對這種小制作很感興趣，那時不懂焊接，卻喜歡把東西給拆來裝去，但這樣一來，這東西就給廢了。現在電工電子實習課正是學習如何把東西“裝回去”。每次完成一個步驟，我都像孩子那樣高興，并且很有“成就感”。第二，電工電子實習，是以學生自己動手，掌握一定操作技能并親手設計、制作、組裝與調試為特色的。它將基本技能訓練，基本工藝知識和創新啟蒙有機結合，培養我們的實踐能力和創新精神。作為信息時代的大學生，作為國家重點培育的高技能人才，僅會操作鼠標是不夠的，基本的動手能力是一切工作和創造的基礎和必要條件。

一、實習內容：(1)學習識別簡單的電子元件與電子線路；(2)學習并掌握收音機的工作原理；(3)按照圖紙焊接元件，組裝一臺收音機，并掌握其調試方法。

二、實習器材及介紹：(1)電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30 w，烙鐵頭是銅制。(2)螺絲刀、鑷子等必備工具。(3)松香和錫，由于錫它的熔點低，焊接時，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點光亮美觀。(4)兩節5號電池。

三、原理簡述：

四、實習目的：

通過一個星期的電子實習，使我對電子元件及收音機的裝機與調試有一定的感性和理性認識，打好了日后學習電子技術課的入門基礎。同時實習使我獲得了收音機的實際生產知識和裝配技能，培養了我理論聯系實際的能力，提高了我分析問題和解決問題的能力，增強了獨立工作的能力。最主要的是培養了我與其他同學的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。具體

如下：

1.熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。

2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。

3.熟悉常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍，能查閱有關的電子器件圖書。4能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表和數字萬用表。5了解電子產品的焊接、調試與維修方法。

五、實習步驟：

六、實習小結及心得：

我一直對這門課程有著濃厚的興趣，尤其是在這次實習以后。當我捧著自己親手做的收音機，聽著它里面傳出來的聲音，有一種說不出的“成就感”。

通過一個星期的學習，我覺得自己在以下幾個方面與有收獲：

一、對電子工藝的理論有了初步的系統了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、收音機的工作原理與組成元件的作用等。這些知識不僅在課堂上有效，對以后的電子工藝課的學習有很大的指導意義，在日常生活中更是有著現實意義。

二、對自己的動手能力是個很大的鍛煉。在實習中，我鍛煉了自己動手技巧，提高了自己解決問題的能力。比如在焊接芯片時，怎樣把那么多腳分開焊接對我們來說是個難題，可是經過訓練后，我們做到了。雖然在實習中會遇到難題，但是從中我學到了很多，使自己的動手能力也有所提高，我想在以后的理論學習中我就能夠明白自己的學習方向，增進專業知識的強化。

個人實習總結

通過對一臺數顯多功能、多波段收音機的安裝、焊接及調試，讓我了解了電子產品的裝配過程；掌握了電子元器件的識別及質量檢驗；學習到了整機的裝配工藝；以及培養了我的動手能力和嚴謹的工作作風

四、對生產實習的意見和建議 實習過程中對其流程的前一部分（裝焊元器件）并沒有達到很熟練的程度，建議在以后的生產實習過程中能夠將實習時間適當延長以便對整個流程都能達到很熟悉的程度

2.由于系領導的高度重視、實習單位的積極支持和實習師生的共同努力，2006屆本科畢業生實習進行得很順利，取得了較好的成績，同時也反映出一些問題。本屆畢業實習全面落實

了實習計劃，使實習管理得到了規范，實習教學質量得到了提高，并得出一些建設性的建議。

一、實習基本情況1.實習時間2006年3月22日—2006年5月9日，共七周。2.實習地點實習地點32個。在自治區內25個實習點，區外7個實習點。具體實習地點詳見附件一，2006屆本科畢業生實習情況統計表。3.實習內容實習內容可以概括為兩大類。一類是本專業范圍內的工作，另外也有個別4.實習人數（1）實習學生。2006屆三個畢業班的131名學生全部參加了實習。（2）實習指導教師。共17人。由于實習點多，地點分散，系領導、教研室主任和本學期任課教師及相關行政人員全部參加了實習指導工作。5.實習形式根據學院教務處的要求，采取集中實習和分散實習兩種形式。分散實習學生自己聯系實習單位，都出具了三方簽名的書面材料（個人申請書、家長同意書和實習單位接受實習的證明書）。集中實習學生的實習單位由系里聯系。所有實習單位都有專業教師指導。實習類型有畢業實習和畢業設計兩種，畢業實習學生107人（31個實習點），畢業設計24人（1個實習點）。根據學生個人意愿和特點選拔畢業設計學生，其他學生參加畢業設計。6.實習成果數據統計（1）收到32個實習點每個點一份實習鑒定（實習單位蓋章有效）。鑒定對每個實習學生做出了評價，131名學生單位實習鑒定成績全部合格。（2）收到學生實習報告112份。其中畢業實習學生每人一份，共107份；畢業設計每組1份，共5份。實習報告全部

合格。（3）收到實習教師每人一份實習總結報告，共17份。報告內容包括三部分。一是對學生在實習過程中的表現、能力、紀律情況和基礎知識掌握程度的評價。二是結合實習單位的意見，對自己指導的每個學生給出綜合實習成績。三是就畢業實習過程中反映出來的教學存在的問題提出改進意見或建議等。全體學生綜合實習成績全部合格。

二、實習表現與效果達到了畢業實習的預期目的。在學校與社會這個承前啟后的實習環節，同學們對自己、對工作有了更具體的認識和客觀的評價。本次實習采取分散形式。原則上以就業實習為主，同時與畢業論文選題相結合。本屆實習的單位覆蓋面很廣，企業總體水平也比較高。實習收獲主要體現在兩方面。1.工作能力。在實習過程中，絕大多數同學積極肯干，虛心好學、工作認真負責，主動參與企業市場調查、產品銷售、外貿談判、行政管理、財務管理、生產運作管理、人力資源管理等工作，同時認真完成實習日記、撰寫實習報告，成績良好。實習單位的反饋情況表明，我們的學生具有較強的適應能力，具備了一定的組織能力和溝通能力，普遍受到實習單位的好評。大多數學生能勝任單位所交給的工作。在畢業設計單位和有些企業，實習學生提出了許多合理化建議，做了許多實際工作，為企業的效益和發展做出了貢獻。

2.實習方式。實習單位指定指導人員師傅帶徒弟式的帶學生，指導學生的日常實習。學生在實習單位，以雙重身份完成了學習與工作兩重任務。他們向單位員工一樣上下班，完成單位工作；又以學生身份虛心學習，努力汲取實踐知識。同學們認真的工作態度、較強的工作能力和勤奮好學的精神受到了實習單位及其 指導人員的一致好評。3.實習收獲。主要有四個方面。一是通過直接參與企業的運作過程，學到了實踐知識，同時進一步加深了對理論知識的理解，使理論與實踐知識都有所提高，圓滿地完成了本科教學的實踐任務。二是提高了實際工作能力，為就業和將來的工作取得了一些寶貴的實踐經驗。三是一些學生在實習單位受到認可并促成就業。四是為畢業論文積累了素材和資料。4.組織管理。實習領導小組成員親自到實習單位，檢查和指導實習工作，協調解決實習中遇到的問題，總結、交流工作經驗。指導老師們在整個實習過程中盡職盡責，對保證實習質量起到了重要作用。實習開始時，老師們深入學生和實習單位，闡明實習大綱及實習計劃內容，明確實習目的和要求。實習過程中，結合實習單位的具體情況，幫助學生學會具體地分析問題、解決問題，學會深化專業知識，用專業知識指導實踐，指導學生做好具體工作；在業務不多的實習點，引導學生“找事做”，挖掘他們的實踐經驗；檢查學生實習工作日記，掌握實習情況，指導工作及時有效；督促學生認真完成實習報告。實習結束后，老師們認真做好學生的實習成績考核及評定工作，參加實習交流會，完成實習總結報告。指導老師平均每周與每個學生交流一次。指導方式有電話、電子郵件、下點、面談等。基本達到了及時發現問題，解決問題，提高實習質量的目的。實習單位的指導老師認真負責。不僅指導具體工作，還無私的介紹自己的工作與社會經驗。5.校企關系。實習前后系領導帶領實習老師專門拜訪、答謝實習單位，實習結束時系里向實習單位發出統一格式的感謝信。實習學生積極配合企業工作，他們的精神風貌和實際工作績效對企業工作起到了良好的促進作用。使校企關系得到了進一步鞏固和發展。6.總結交流。返校后召開了各種形式的交流會，內容豐富、氣氛熱烈，同學們積極發言談經歷，談體會，談感想，論題豐富，論據翔實。實習指導老師親臨交流會，既肯定了同學們的成績，又指出了實習中的不足，并對同學們的觀點或體會進行了點評。對就業應聘以及將來工作具有很大的指導意義。

三、實習改進建議1.增加實踐環節。學生們共同的體會之一是“書到用時方恨少”。從銷售終端的商品管理、價格確定，到渠道控制、廣告投放、新品開發及至市場調研，都需要寬泛的理論知識支撐。有的單位工作專業性較強，學生下班回來找書找老師求教，其他實習點的同學也主動參與出謀劃策。極大的激發了大家的學習積極性，許多同學遺憾學習時不夠努力刻苦。一個普遍反映的問題是同學們希望都能參加一次實際營銷策劃活動，以系統地了解企業運作過程，增強實踐能力。在我們的教學計劃中，雖然有二年級的社會調查實習，但專業性不強，投入不足。如果三年級設一次短期專業性社會實踐，會促進

學生學習，進一步增加實踐知識。如果增加實際營銷策劃內容，會加大教師工作量。但是，增加社會實踐環節，確實是實現營銷專業人才培養目標的重要途徑，尤其有助于學生就業。我們初步計劃增加營銷策劃實踐工作項目，使目前學生的參與人數從5%增加到10%。建議學校把專業性社會實踐納入教學計劃。2.承認教師指導社會實踐的工作量。目前教師指導社會調查實習、畢業實習都沒有計入教學工作量，所以不能調動教師積極性，也出現了上面三番五次強調但總是難以見效的實際情況。包括畢業論文也存在這樣的問題。指導社會實踐和畢業論文需要教師投入一定的時間和精力，才能收到效果。總結經驗可知，無論社會調查實習、畢業論文的撰寫，還是策劃活動，每個好成績的取得，都投入了指導教師大量的工作甚至個人的研究成果。所以，在進一步規范社會實踐和畢業論文的同時，應該肯定教師的工作量，才能激勵教師投入，才不會流于形式，真正達到實踐目的。而承認教師工作量最有效和透明的辦法之一就是把指導社會實踐和畢業論文工作計入教學工作量。3.加大教學改革力度。以社會需求為導向，調整課程設置。實習中了解到，目前社會需要大量的市場營銷人才，可是，我們的學生卻難以找到合適的崗位。客觀表現為企業一般招聘有幾年工作經驗的人。其實企業的真正需要的是人才，這里折射出來的是：應屆畢業生不算是人才。我們不能改變招聘條件，只能使自己成為人才。學生怎樣才能成為人才，是我們面臨的迫切問題。首先，要研究營銷人才的內涵，然后以此調整培養目標、課程設置、教學目標、教學計劃、學生知識和素質要求等。要加強就業指導工作，重視就業率，就業率是學院生存的重要基礎。3．濟南春皓電子有限公司始建于1993年，地處濟南市歷城區開源路，交通便利，環境優美，是山東省成立較早的印制板生產廠家之一。2004年被授予濟南市“高新技術企業”。我公司現有固定資產約一千萬元，擁有現代化的廠房和完善的加工、檢測設備，如激光光繪機、大功率曝光機、印制板通用測試機、全自動數控鉆床、銑床等50余臺。工藝手段齊全，產品質量優良，快速及時為顧客服務，贏得了廣大顧客的良好信譽。

我公司的主要產品是印制板系列產品，公司員工精湛的技術，豐富的經驗，較強的質量意識是生產優質產品的可靠保障。到目前為止，我公司的產品已銷往省內外300多個廠家，質量信譽和經濟效益逐年提高。

我公司的主要產品是印制板系列產品，公司員工精湛的技術，豐富的經驗，較強的質量意識是生產優質產品的可靠保障。到目前為止，我公司的產品已銷往省內外300多個廠家，質量信譽和經濟效益逐年提高。為提高市場知名度擴大影響，先后到深圳、上海等地參加電子產品展覽會。

企業以“質量求生存，科技求發展”為綱領，嚴格貫徹“為顧客提供滿意產品”的質量方針，力圖在市場上打響“春皓”牌單雙面印制線路板的品牌。

我公司以優質的產品，滿意的服務，合理的價格而贏得良好的市場信譽。竭誠歡迎各界人士真誠的合作!

產品展示：單面板：單面異形槽工藝線路板 單層面板 黑氧化噴錫板

雙面板：雙面鉛錫異形工藝線路板 雙面鍍金高密線金手指工藝線路板 雙面鉛錫異形V槽工藝線路板雙面鍍金電路板雙面噴錫電路板鍍鎳金板鍍金板

4.PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處于同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的“銅箔”，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！、其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對于一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或者稱之為“線路菲林”，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學藥品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”，它在PCB制造過程中占非常重要的地位。

接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板“粘”起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鉆孔！

鉆了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當于導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鉆孔機鉆出來，現代鉆孔機能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機起碼要鉆一個多小時才能鉆完。鉆完孔后，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。孔也鉆了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重后果：

一、板卡表面銅線氧化，焊不上；

二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色。

最后大家不要忘了網印、金手指鍍金（對于顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

第二篇：印制電路板DFM設計技術要求

PCB設計標準建議

本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數為客戶PCB設計的建議值；建議PCB設計最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么無法加工或帶來加工本錢過高的現象。

一、前提要求

1、建議客戶提供生產文件采用GERBER

File，防止轉換資料時因客戶設計不夠標準或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發品質問題。

2、建議客戶在轉換Gerber

File

時采用?“Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式輸出，以確保資料精度；有局部客戶在輸出Gerber

File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；

3、倘假設客戶有Gerber

File

及PCB資料提供我司生產時，請備注以何種文件為準；

4、倘假設客戶提供的Gerber

File為轉廠資料，請在郵件中給予說明，防止我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；

二、資料設計要求

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

鉆孔

機械鉆孔

〔圖A〕

最小孔徑

0.2mm

要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質量影響就越大

最大孔徑

6.5mm

當孔超出6.5mm時，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬

〔圖B〕

金屬化槽寬

≥

0.50mm

孔徑

槽寬

〔圖A〕

〔圖B〕

非金屬槽寬

≥

0.80mm

激光鉆孔

≤0.15mm

除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm

孔位間距

〔圖C〕

a、過孔孔位間距≥0.30mm

b、孔銅要求越厚，間距應越大

c、孔間距過小容易產生破孔影響質量

d、不同網絡插件孔依據客戶平安間距

間距

間

距

〔圖C〕

〔圖D〕

孔到板邊

〔圖D〕

a、孔邊到板邊≥0.3mm

b、小于該范圍易出現破孔現象

c、除半孔板外

郵票孔

孔徑≥0.60mm；間距≥0.30mm

孔徑公差

金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范圍按成型公差

非金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范圍按成型公差

沉孔

倘假設有需要生產沉孔，務必備注沉孔類別〔圓錐、矩形〕、貫穿層、沉孔深度公差等；我司根據客戶要求評審能否生產、控制；

其它考前須知

1、當客戶提供的生產資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數、孔徑；

2、建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別；

3、防止重孔的發生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現象；

4、防止槽孔或孔徑標注尺寸與實際不符的現象；

5、對于槽孔需要作矩形〔不接收橢圓形槽孔〕，請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產之槽孔為橢圓形；

6、對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復解決方式；

內層線路

加工銅厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔離PAD

≥0.30mm

指負片效果的電源、地層隔離環寬，請參閱圖E

隔

離

帶

≥0.254mm

≥0.30mm

內層大銅皮

銅銅墻鐵壁皮

散熱PAD

〔圖F〕

開口：≥0.30mm

葉片：≥0.20mm

孔到葉片：≥0.20mm

0.2mm

圖F：

圖H：

環寬

插件孔

或VIA

圖G：

圖E：

開口

葉片

孔到葉片

PTH環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

注意：局部排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來防止連錫現象；我司會保證白字線條的線寬為0.2mm，此時因間距小會出現有局部上PAD現象，望客戶能接收；倘假設減小白字線寬后因線條太小不能到達阻錫的效果；

其次可以允許我司通過減小兩邊焊環，保證上下兩端的焊環充夠的情況下來滿足！

請參閱圖H！

線

寬線

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建議客戶線寬與線距應是等值；或者線距＞線條；

b、在設計之時應考慮PCB制造企業需要對線路給予適當補償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

圖I：

Pad到線

孔

孔

Pad到Pad

圖J：

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到線

圖L：

孔

Pad到銅

圖K：

孔

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

注解內容

a、Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關注；

b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補償，倘假設為證孔、線路的公差，在生產時容易因間距過小造成微短等現象；

外層線路

加工銅厚

H

oz

~

5oz

PTH環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

VIA環寬

〔圖G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

線

寬線

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假設為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

工程item

參數要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假設為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側蝕現象嚴重；

c、建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，防止我司內掏銅皮過多影響客戶電性能；

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

網格要求

線寬線距≥0.25

當網格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網格；

蝕刻銅字

〔圖N〕

字寬：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

當銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊開窗

0.05mm

~

0.10mm

〔單邊開窗〕

綠

油

橋

〔圖M〕

a、為保證綠油橋，建議設計時IC間距≥0.2mm；

b、當0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請客戶明確要求；

c、當IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開通窗；

IC間距

圖M：

考前須知

1、建議客戶阻焊層需要加鋼網層內容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理；

2、在Protel設計的通用層，建議客戶能明確，防止我司漏加或加放層次出錯；

3、當SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，防止出現一大一小的PAD；

寬度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

圖N：

高度

字符寬度

≥0.15mm；包括字符框及極性標識等；

考前須知

a、當字符高度及寬度小于上述要求時，倘假設字符個數不多，由我司協助加大處理；倘假設字符個數太多，建議客戶重新修改；

b、客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發客戶確認；

c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否那么我司一律刪除；

d、涉及字反，能發現由我司修正，對于漏發現未修正的，我司不承當該品質問題；

e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當移動字符，一般在0.15mm范圍內，倘假設超出上述范圍，我司會書面反應客戶進行確認；

f、當字符密度大時，器件位號在上PAD現象，建議客戶接收印框不印字；

藍膠

藍膠封孔

≤2.5mm

超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環，不塞滿孔內；

考前須知

建議客戶能明晰備注藍膠覆蓋層次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、當客戶有提供相關拼板方式時，我司嚴格按客戶要求拼板；倘假設有疑問，我司會用書面方式反應；

b、當客戶提供的拼板方式內沒有標識定位孔、MARK點時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點，建議客戶能接收；

c、當客戶提供的拼板方式內定位孔、MARK大小、點位置標識不明時，我司會書面反應建議客戶提供，或按我司要求；

d、當客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進行拼板，并增加MARK點及定位孔；

成型方式

電銑、沖板、V-cut

成型公差

電銑：+/-0.1

~

0.15mm

沖板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel設計注意

1、層的定義

1.1、層的概念

1.1.1、單面板以頂層〔Top

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕,那么表示該層線路為正視面。

1.1.2、單面板以底層〔bottom

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕，那么表示該層線路為透視面。

我司建議盡量以1.2方式來設計單面板。

1.1.3、雙面板我司默認以頂層〔即Top

layer〕為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

1.2、多層板層疊順序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager為準〔如下列圖〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供層疊標識。因protel98無層管理器，如當同時使用負性電地層〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信號層時，無法區分內層的疊層順序。

2、孔和槽的表達

2.1、金屬化孔與非金屬化孔的表達：

一般沒有作任何說明的通層〔Multilayer〕焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請在該孔Pad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項√去掉或用箭頭和文字標注在Mech1層上對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

2.2、元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于〔考慮動配合〕正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否那么無法裝配對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線

2.3、焊盤上開長孔的表達方式：

應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

2.4、孔徑的合并和不合并

2.4.1、過孔（Via

hole）的孔徑不能設置和插件孔〔Pth

hole〕孔徑一樣大、要以一定的差值區分開來。防止兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。

2.4.2、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。

3、焊盤及焊環

3.1、單面焊盤；不要用填充塊〔Fill〕來充當外表貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤〔Pad〕，通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應將孔徑設置為0.3.2、過孔與焊盤；過孔〔Via〕不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時測試點〔Test

Point〕要以焊盤〔Pad〕來設計，而不要以Via來設計。

4、鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：

一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X

mil，那么焊盤直徑應設定為≥X+18mil過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.2mm，過孔盤設為≥X+8mil；其它具體參數見上頁資料設計要求.5、阻焊綠油要求：

5.1、但凡按標準設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤〔包括過孔〕均會自動不上阻焊，但是假設用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤〔建議盡量不使用這種方法〕

5.2、電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，應該在相應的圖層上〔頂層的畫在Top

Solder

Mark層，底層的那么畫在Bottom

Solder

Mask

層上〕用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域比方要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top

Solder

Mask層上畫出這個實心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。

5.3、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設計：將過孔焊盤〔Via〕屬性中Advance子菜單中的tenting

打勾即可。

5.4、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內填實油墨；為此BGA封裝范圍內過孔焊盤不能設計有開窗〔不上綠油〕，否那么無法保證過孔內塞油墨效果。〔除非設計是盤中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans

serif字體會顯得比擬美觀、緊湊；同時還可以防止

Default字體轉化漏‘I’上面的點。

6.2、字符標注等應盡量防止上焊盤，尤其是外表貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保存字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符局部〔不是整個字符切除〕和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符局部，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

7、外形的表達方式:

外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍

8、其它

8.1、內層負片電地層：

注意負性內層的散熱pad的開口通路是否因參數設置過大而物理上不導通。

8.2、當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留1.6mm的間距；同時注意字符層上的元件位號是否因發生重號而被軟件自動添加識別符號導致字符上焊盤。

五、Pads2005設計注意

1、各層的圖素嚴格按要求放置

1.1、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。

1.2、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必須在Drill

Drawing〔24層〕用line〔二維線〕來畫設計，而不要打槽的機構圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。

2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術字體，這樣可能會使PCB廠因為字體不兼容在轉Gerber文件時

漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。

六、AutoCAD設計注意

1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器〞的定義一致；

2、當資料中有NPTH及PTH時，建議分層標注或給予明晰的說明；

3、建議在線路層標識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進行鏡像；

第三篇：淺析印制電路板的焊接缺陷

淺析印制電路板的焊接缺陷

【摘要】隨著我國科學技術的不斷發展，電子行業在我國迅速崛起，電子產品風靡全國。印制電路板作為電子產品中的一個關鍵零部件，其設計和制造過程得到了電子產品制造公司的高度重視。本文結合自己多年的工作經驗，著重對印制電路板的焊接工藝缺陷進行簡要分析。

【關鍵詞】印制電路板；焊接；工藝缺陷

引言

焊接工藝從本質上講屬于一種典型的化學處理工藝，不同的焊接對象需要選擇不同的焊接工藝，不同的焊接工藝所采用的化學原理也不相同。印制電路板的主要作用是良好的對電子產品中所用到的電子元器件進行連接，使它們形成一個穩定、完整的系統，進而達到電子產品的設計要求。在我國電子科技飛速發展的大背景下，印制電路板的結構變得越來越復雜，焊接工藝作為印制電路板在制造過程中的關鍵性工序之一，對整個電路板的整體性能起著決定性的作用，我們必須加大對印制電路板在制造過程中焊接工藝的重視，認真分析焊接缺陷，提高焊接質量，進而提高印制電路板的合格率。

1、由印制電路板的設計不合理，造成的焊接缺陷

眾所周知，安裝在不同電子產品中的印制電路板其大小規格也各不相同，有的稍微大一點，有的則要小一點，電路板的大小會對后期制作過程中的印制電路板焊接工藝造成嚴重的影響，對于具體印制電路板而言，其大小和形狀設計是由很多因素決定的。當印制電路板的尺寸較大的時候，焊接工藝在執行過程中相對于較小的電路板而言容易控制并保證焊接質量，但是較大的印制電路板在焊接過程中會形成很長的焊接線條，而我們知道焊接線條的長短會直接影響印制電路板的阻抗和聲抗，從而影響印制電路板的整體性能。此外，焊接線條的增長還會加大印制電路板的生產成本，影響印制電路板生產企業的經濟效益。當印制電路板的形狀較小的時候，直接的就會加大印制電路板在焊接過程中的焊接難度，在電路板的焊接過程中，一塊電路板需要焊接的部位通常情況下不止一個，在這種情況下，如果印制電路板的形狀較小，還會使相鄰焊接線條之間形成相互干擾，影響電路板的綜合性能，嚴重的時候會直接導致電路板報廢。焊接線條形成的相互干擾有很多，我們在平時的制造過程中最常見的是電磁干擾。針對這種在印制電路板焊接過程中存在的焊接缺陷，我們的設計師在印制電路板的設計過程中必須進行優化設計，根據設計產品的具體要求結合焊接工藝經驗，設計出最為適合的印制電路板布局和結構，盡量避免由于設計不合理而造成的印制電路板焊接缺陷問題。

2、由于印制電路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷

孔的可焊接性是影響印制電路板焊接質量的一個重要因素，可焊接性不好的印制電路板在焊接工藝的執行過程中會形成嚴重的焊接缺陷，根據現有的焊接經驗，孔的可焊接性不良，不僅會導致出現焊接過程中的質量問題，而且還會影響印制電路板上原有元器件的性能參數，降低元器件的使用性能。此外，前面我們提到隨著我國電子技術發展，印制電路板的設計和制造正變得越來越復雜，印制電路板分層的增加就是導致導致這種現象的一個重要因素。焊接性較差的孔會直接導致印制電路板層與層之間的連接不穩定，從而導致整個電路系統的不穩定。影響印制電路板孔的可焊接性能的因素很多，大致可以從焊料和被焊料以及焊接條件三個角度去進行分類和區別。

第一，焊料的組成成分。焊料的組成成分是影響印制電路板孔可焊接性的一個關鍵因素，在我國當前焊接工藝執行過程中，一般采用的是Sn―Pb、Sn―Pb―Ag兩種，從事印制電路板焊接工作的企業根據自己的實際經驗靈活選取焊料。需要指出的是相同成分的焊料，由于生產廠家的不同而焊料的焊接性能也不盡相同，因為在焊料的組成成分中，除了主要用于焊接的成分以外，還有許多的雜質，不同的焊料生產企業由于其設備的先進程度、原材料的選取以及工人師傅的操作技術不同都會對焊料的雜質造成影響。所以從事電路板焊接工作的企業一般來講，其焊料的貨源是固定不變的。

第二，被焊料。被焊料作為印制電路板焊接過程中的受體，其屬性和狀態將會對焊接質量產生直接的影響。不同的印制電路板具有不同的焊接屬性，電路板生產企業需要根據不同的電路板屬性采用不同的焊接工藝，例如，當被焊料的表面存在塵垢或者污染時，焊接工藝會將這些雜志一并融入焊料，永遠保存在印制電路板的焊接線條中，降低電路板的使用壽命和性能。由于被焊料造成的焊接缺陷情況眾多，在此不予贅述。

第三，印制電路板的焊接條件。印制電路板的焊接過程從本質上講是一個化學變化的過程，我們知道，相同的反應原料在不同的反應條件下會形成不同的物質或者物質相同其狀態也不一樣。對于印制電路板焊接亦是如此，相同的焊料和被焊料，焊接條件的不同會導致形成不同的焊接結果，當印制電路板的焊接條件選擇不當時，就會產生相應的焊接缺陷。例如，在印制電路板焊接過程中所采用的焊接溫度，如果采用過高的焊接溫度，會將印制電路板直接燒毀，失去基本的電子屬性，尤其是在印制電路板比較小的情況下，焊接電路板產生的巨大熱量無法傳送出去，直接將電路板燒毀。

3、由于印制電路板變形而產生的焊接缺陷

我們從電腦上拆卸下來的電路板經常會發現有彎曲現象產生，產生完全的原因有很多，例如，電路板上下表面溫度不均勻、電路板上元器件重量分配不均勻等等。在印制電路板的變形也會對焊接工藝造成一定的焊接缺陷。具體表現為在印制電路板焊接過程中，由于電路板產生了變形，導致在印制電路板的焊接部位有的產生凸起，有的產生凹陷。產生凸起的焊點部位會形成薄焊，也就是說在此部位焊接不牢固，時間一長就會產生焊接失效；產生凹陷的部位由于在焊接過程中焊點被周圍的凸起部位抬高，導致焊點與凹陷部位不能接觸從而形成空焊現象，與薄焊一樣，凹陷部位的焊接也會在一定時間內產生焊接失效，從而影響電子產品的使用壽命。焊接變形本身就是印制電路板焊接過程中容易出現的一個焊接缺陷，因為在印制電路板的焊接過程中無論散熱是否順利，焊接產生的熱量都會使電路板產生變形，這本身就是一個焊接過程中必然出現的缺陷。針對這種情況，我們可以從印制電路板的材料入手，在不影響使用壽命的條件下，盡量選擇剛性比較好，且受溫度影響變形較小的材料作為焊接材料，還可以通過改變焊接的外界條件來提高在印制電路板焊接過程中所產生熱量的散熱效率，最大限度的減小這種焊接缺陷。

4、結語

焊接工藝是印制電路板在制造過程中必須經過的一個關鍵工序，焊接質量的高低將會對電路板的性能產生直接的影響。綜上所述，從優化印制電路板的結構設計、減小電路板的變形、改變孔的可焊接性可以有效的減少焊接缺陷，提高印制電路板的焊接質量和合格率。

參考文獻

[1]徐東霞，韓飛.混裝電路板的焊接工藝設計[J].航空精密制造技術，2011.10

[2]施文哲，吳建生.電路板焊接工藝技術探討[J].電子工藝技術，2002.03

第四篇：實習報告-印制電路板的制作與檢測-3000字

我來到大連XXX有限電子公司進行為期10周的實習培訓。這里充滿了和諧與朝氣，充滿了團結與智慧。本公司大連XX電子有限公司(簡稱：大連XX)主要從事二極管、MOSFET、肖特基等電子元器件的專業生產，以及PCB板的制作。公司總部設在遼寧大連莊河市,大連XX電子有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。我的實習崗位是熟練運用protel制圖軟件并制成PCB板，并檢驗出制成的板質量是否合格。也就是進行PCB板的制作與維護。

1.印制電路板的制作

實習過程中，我首先進行印制電路板的制作，具體步驟如下： 第一步，使用Protel設計PCB板。

首先，新建原理圖庫文件并設計：先要點擊【Document】選擇【schematic library】,在原來的庫里找到類似的進行編輯修改，這樣比較省時省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘貼到【schematic library】里面進行的引腳等其他部分進行編輯和修改。設計完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件雙擊添加。

其次，新建原理圖文件并設計：打開Protel 軟件點擊【New document】選擇【schematic Document】,新建一個原理圖紙，設置原理圖圖紙大小為“A4”。然后回到建好的原理圖圖紙頁面，在任意位置，雙擊頁面對照圖紙來選擇相應的符號，在原理圖頁面對照圖紙畫好原理圖，雙擊的標示改好。在畫原理圖的時候特別要注意，導線的節點不能忘記標注，要修改屬性，檢查電氣規則等。原理圖中的集成電路，有些在庫中找不到，需要自己畫好添加到庫中然后調用到原理圖上。

然后，新建PCB文件并設計。在【New document】選擇【PCB document】,將工作層面調至Keep Out Layer，并畫出電路板電氣邊界。生成網絡表后，打開網絡表點擊以NET結尾的文件進行檢查，檢查錯誤，直到修改無誤把焊盤修改為合適大小。之后導出并在電路板電氣范圍內排布，元件比較多排布元件比較麻煩，所以要與足夠的耐心擺放元件以便最后出的圖比較規整。手工布線清晰明了布線完成時要仔細檢查。雖然經過一段很復雜的過程但當最后看見自己的成果時真的存在一種喜悅。然后設置點擊【design rules】選擇【routing layers】之后在【top laver】右側選擇單面層或雙面板然后點擊OK直接生成。

最后，自動布線。我在實習所做的是單層印制板，布線之前要做的是修改封裝。先新建【new document】->【PCB document】 ,設計封裝要調至【top overlay】 層進行設計。下次再設置封裝的時候，就可以調用封裝庫，終于有的封裝修改成自己想要的大小。

第二步，制作PCB板。

我們采用熱轉印法來制作PCB板。首先我將原理圖打印在熱轉印紙上，再將打印在轉印紙上的原理圖熱轉印到印制板上，然后根據原理圖在印制板上的大小來裁板，并進行打磨處理。將板上的碳粉磨掉，打孔涂松香油水。然后將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，師傅特別強調注意滑的一面向自己。之后用專用的裁板機裁剪覆銅板到合適的大小，裁剪時特別會主意留點余量不要小了，再用木工砂紙打磨使邊界光滑平整。

把打印好的轉印紙有字的一面平鋪到覆銅板上，有銅的一面用透明膠固定一個邊再進行轉印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。次轉印電路板得經過2-3次才能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經被師傅預熱溫度設定在160-200攝氏度。由于溫度很高在操作時候一直強調要我們注意安全。在腐蝕線路板之前我檢查一了下電路板有些地方沒有轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補，然后就可以腐蝕了。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，一塊線路板就腐蝕好了。要時刻注意腐蝕的進度，特別在線寬小的時候腐蝕，剛完成就要馬上拿開并去沖洗干凈。

腐蝕之后鉆孔，鉆孔一般用0.8mm鉆頭。在鉆的時候會特別的小心也會不耐煩因為太用力會把空鉆大。至此熱轉印已經完成了，用木工細砂紙打磨把銅線上的墨粉除去。不要除去的部分，保留作為阻焊層來保護電路板。打磨后就是焊接了，焊接調試完成后可以用加層膜來保護電路板涂上油漆，這是線路板預處理。鉆孔完后用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉用清水把線路板清洗干凈。水干后用松香水涂在有線路的一面為加

快松香凝固，然后我們用熱風機加熱線路只需2-3分鐘使松香凝固。最后一步就是焊接電子元件，焊接完板上的電子并通電檢查制成的板是否好用。

2.印制電路板的檢測

對于電路板的檢查內容主要是：要對檢查機開始自動檢查時所彈出畫面進行檢查。畫面紅框表示檢查機報出不良，檢查員目視畫面，參照作業指導票進行逐點確認，確認不良或疑似不良的點擊“NG”按鈕，確認誤報點擊“OK”。具體檢測步驟如下：

第一步，對檢查機的前期操作，按下設備右側的綠色檢查（INSPECT）按鈕，開始自動檢查并彈出畫面。對于畫面紅框表示檢查機報出不良，我們要目視畫面，參照作業指導票進行逐點確認。

第二步，確認不良元件或疑似不良元件的點擊“NG”按鈕，確認誤報點擊“OK”。確認結束后取出印制電路板。重點目視去二人且多角度進行，先觀察印制板是否有元器件缺失；元器件是否存在裝置誤差；有沒有元件引腳沾錫不良，橋接，焊錫缺乏等。或者焊料過多凝成錫球，印制板有污染物，引腳浮起，引腳伸出過長，焊錫過多等。

第三步，要防止管腳翹起有不良流出，再確認OK后再回路號上點藍色標識點。檢查完畢后按照《PCB板檢印圖》在規定位置加蓋檢印。檢完一箱PCB板則要及時填寫質量保證卡的相應內容，操作員在質量保證卡的備注欄內加蓋無鉛印。檢出不良按照《不良品理流程》進行標示處理。退出檢查界面，單擊頁面中的“結束”按鈕依次退出。關閉電腦，關閉設備電源開關。

最后，看印制電路板經回流爐后，有沒有缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、錯誤標識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數據輸出等錯誤；手動目視放大鏡檢測設備主要檢測基板上集成塊的引腳的虛焊或腿翹，通過將觀測結果與實際結果進行比較，就可以知道印制電路板的好壞。

3.實習體會與感想

通過這段時間的實習，使我對Protel99SE軟件更加熟悉。也讓我更加掌握印刷電路板的制作設計。對于以后的社會中技術應用有很大的幫助。這次實訓帶給我太多的感觸，它讓我知道工作上的辛苦和事業途中的艱辛。讓我知道了實際的工作并不像在學校學習那樣輕松。人非生而知之，雖然我現在的知識結構還不是很好但是我知道要學的知識，一靠努力學習，二靠潛心實踐。沒有實踐學習就是無源之水無本之木。在實際操作中經常會出現各種各樣的問題，然而它們不是簡單就能解決的。你會感覺到煩躁與不安，所以這就需要學會冷靜與堅持。這次實習我真正感覺到步入社會后我們要學的東西很多，差距還是有的，專業知識的欠缺、動手能力不足等等，我也知道這不是一兩天能夠學會的，不過我堅信我能做到這一點。有些東西是要自己去摸索的，有些東西是要從理論中去發現用于實際。從開始的制圖，就讓我學到了要想做好一件事并不是那么的簡單，要用實際去證實它。只是一味的學習理論，那也是遠遠不夠的，沒有實際的體驗，發現不了自己的動手能力，這都需要理論與實際相結合。更需要頭腦和雙手的配合。

最后還應該感謝公司給我此次機會，讓我真正學到了很多專業和社會知識。路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。我學到了學多在校園內無法學到的知識，這些寶貴的人生經歷將激勵我在以后的人生路上勇于實踐，開拓創新，為人生的下一次輝煌奠定堅實的基礎，成為我受益終生的寶貴財富。

第五篇：印制電路板制造業清潔生產標準理解.

Printed Circuit Information 印制電路信息２００９ Ｎｏ．３……… 印制電路板制造業清潔生產標準理解 龔永林

ＣＰＣＡ副秘書長

摘要

文章敘述印制電路板制造業清潔生產標準的作用及對標準中有關指標要求和考核方法的理解。

關鍵詞

清潔生產標準；印制板制造業；理解

中圖分類號：ＴＮ４１，Ｘ６５

文獻標識碼：Ａ

文章編號：１００９－００９６（２００９）３－００４５－０５

Come to Understand Cleaner Production Standard-------PCB Manufacturing GONG Yong-Lin Abstract The paper writing that the function of cleaner production standard for PCB,and understand to targetand check method for the standard.Key words cleaner production standard;PCB manufacturing;understanding 本行業期待的《清潔生產標準 印制電路板制造

業》（ＨＪ４５０－２００８）標準，由政府環境保護部在 ２００８年１１月正式發布，定于２００９年２月１日起實施。標準的貫徹實施首先需要學習與理解，在此談一些

本人的理解與看法。１

認識清潔生產的重要意義 １．１

清潔生產的定義

ＨＪ４５０－２００８標準中定義：清潔生產是指不斷采 取改進設計、使用清潔的能源和原料、采用先進的 工藝技術與設備、改善管理、綜合利用等措施，從 源頭削減污染，提高資源利用效率，減少或者避免 生產、服務和產品使用過程中污染物的產生和排 放，以減輕或者消除對人類健康和環境的危害。（引自《清潔生產促進法》）

由定義可見，清潔生產是一個系統工程，一方面它提倡通過工藝改造、設備更新、廢棄物回收利用等途徑，實現“節能、降耗、減污、增效”，從而降低生產成本，提高企業的綜合效益，另一方面它強調提高企業的管理水平，提高所有員工在經濟觀念、環境意識、參與管理意識、技術水平、職業道德等方面的素質。１．２

清潔生產的意義（１）開展清潔生產是減輕末端治理的負擔，控制環境污染的有效手段。末端治理的手段，為保護環境起到了重要的作用。然而末端治理模式有種種弊端：治理設施投資大、運行費用高；存在污染物轉移等問題，不能徹底解決環境污染；未涉及資源的有效利用，資源浪費大。清潔生產通過全過程控制，減少甚至消除污染物的產生和排放，大大減輕了企業的負擔。質量與標準Ｑｕａｌｉｔｙ ＆ Ｓｔａｎｄａｒｄ

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國內同行業清潔生產先進水平；三級要求：基本達

到國內同行業清潔生產水平。同時所有企業的污染物通過治理措施后必須達到相關排放標準。

ＨＪ４５０－２００８標準中，三個等級指標要求設定考慮 了國內外的現有技術水準和管理水平，廣泛征求行業 內企業意見而定。指標數值確定是相對而言的，一 級指標數值并不是國際上印制電路板企業最低值，而 是國際先進的平均估計值，國內已有少數企業達到此 水平了。二級指標數值是國內印制電路板企業先進的平均估計值，只要有一定的清潔生產措施是可以達到 的。三級指標數值是針對現狀中生產技術水平偏低的 企業，經改進提高的是能達到的。

目前大批量生產印制板的企業規模和技術水平

已經與國外先進水平相當，因此許多一級與二級的 指標要求是相同的。

在標準制定過程中得到約５０家ＰＣＢ企業數據，包括了單面、雙面、多層、ＨＤＩ和撓性各類印制 電路板產品，包括了年銷售額數十億元、億元和千 萬元的大、中、小規模不同企業，包括了外資與 港臺、國有股份制、民營等不同所有制及不同技術 水平的企業。所采集數據是具有代表性，確定的三

級指標是三個水平的反映。３．３

清潔生產的五類指標行業清潔生產標準要求應從生產工藝與裝備、資源能源利用、產品、廢物回收處理、污染物和環境管理等六個方面來考慮。對印制板制造行業其產品（印制板）是由客戶設計，許多指標并非能由制造方控制，因此未列入ＨＪ４５０－２００８標準中。（１）生產工藝與裝備要求的確定。印制板制造工藝目前主要是以覆銅板為主要材料，采取化學蝕刻法（減去法）技術，清潔生產標準要求依此為基礎。其它新的工藝方法，如半加成法和加成法工藝，應該比減去法更清潔、環保，是清潔生產的發展方向。印制板制造行業生產工藝基本相同的，但各企業的生產設備差異很大。多數大型企業裝備較先進，自動化程度高，過程封閉性強和環境清潔度高，屬于國際或國內先進水平。而中小型企業基本以半自動或手工作業設備為主，可能清潔生產條件差些。印制板制造過程按工藝大類分機械加工、線路與阻焊圖形形成、板面清洗、蝕刻、電鍍與化學鍍，針對各工序特點分別提出要求。這類指標只能定性要求，希望向先進的工藝技術和裝備轉變。（２）資源能源利用指標的確定。印制板生產資源能源利用指標主要突出水、電和覆銅板三項。其它輔助類化學品材料不再另列。有關資源能源利用的單耗指標，是以生產每平方米（ｍ２）產品為單位計，而不以萬元產值計。印制板的價格是隨市場需求與經營成本變動而經常變化的，而印制板行業習慣

上以平方米統計產量，每平方米產量與消耗水、電及原材料量有著相應關系，便于統計及監測。由于印制板種類不同，生產過程有差異，因此對單面、雙面、多層、ＨＤＩ和撓性各類印制電路板的要求指標作了區別。另外生產批量大小也會影響資源單耗，給予系數補償。耗用水、電量指標數據包括印制板的直接生產用水、電與間接生產用水、電，但不包括生活（食堂、宿舍）和工廠建設（改造、擴建時）等部分。覆銅板附有金屬銅，是印制板的主要原材料，因此要規定覆銅板消耗指標。本標準所確定覆銅板消耗指標是以投入產出比來統計。覆銅板消耗包括了工藝損耗（產品外圍之工藝區、開料產生之邊角料）和廢品損耗（報廢品）。

（３）污染物產生指標的確定。

污染物產生指標是直接與清潔生產、環境保護 的成效有關。印制板生產過程有廢水、廢氣、噪 聲和廢固體物產生，本標準重點抓廢水中銅和ＣＯＤ 指標。有關廢水中銅和ＣＯＤ數據確定來源于行業調 查及《第一次全國污染源普查 電子行業產排污系數 手冊》中印制板制造行業產排污系數。①廢水產生量。所列廢水產生量指在廢水處理 后的排放量，其基礎是新鮮水的用量。雖然生產 過程中有重復用水，但不損耗總水量。從水平衡 來看，廢水產生量（排放量）相當于新鮮水的用 量，只有蒸發，或者清洗場地等其它使用引起水 量減少。

②廢水末端處理前污染物產生量。廢水末端處 理前指標，是反映污染物的源頭情況。印制板廢水 是生產過程清洗水，包括含金屬廢水、含有機物廢 水。廢水污染物控制指標重點是銅、ＣＯＤ含量。銅和ＣＯＤ污染物控制指標在末端處理前很難確 定。如產生含銅廢水的工序有板面清洗、蝕刻、化 學鍍銅、電鍍銅等多處，并且各處的廢水中含銅量

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（廢板、廢溶液、粉塵、泥渣）中銅含有量，再與實際回收的銅量作比較。銅回收可以是本企業自行進行，或交專業回收單位處理，回收的銅量都計算在內。

（２）定性指標是原則的基本要求，考核需要ＰＣＢ行業技術專門人員在現場察看，并需查看相關管理文件與記錄。４．３

標準考核分析ＨＪ４５０－２０

０８標準制定過程中，對數十家印制板生產企業數據分析，一些企業的某些指標能達到一級，而有些指標只有二級水平；同樣，有些企業的某些指標能達到二級，而有些指標只有三級水平。標準要求企業的各項指標都達到一級時才稱得上一級清潔生產企業，或全部指標在二級水平以上時才稱得上二級清潔生產企業。因此清潔生產要求企業全面、全過程地開展，不能“顧此及彼”。標準正式實施前現狀估計，全行業約僅５０％的印制板制造企業是可以達到本標準的三級及以上清潔生產要求。有很大一部分企業要達到本標準的清潔生產要求，是需要采取改進、提高措施的。５

清潔生產標準實施與其它規范關系（１）清潔生產標準實施主管部門。《清潔生產促進法》規定：國務院經貿主管部門負責組織、協調清潔生產促進工作。國務院環保和質監等主管部門，負責有關的清潔生產促進工作。ＨＪ４５０－２００８標準規定：清潔生產標準由各級人民政府環境保護行政主管部門負責監督實施。清潔生產的政府主管負責是經貿部門，清潔生產標準是政府環保部門監督實施，實施的主體是印制板制造企業。行業協會（ＣＰＣＡ）應該宣傳、推動清潔生產標準的實施，既可以組織專家幫助、指導企業開展清潔生產；又可以協助政府環保部門監督、審核企業清潔生產標準執行。（２）清潔生產審核是實施清潔生產標準的有效途徑。《清潔生產促進法》規定：企業應當對生產過程中的資源消耗以及廢物的產生情況進行監測，并根據需要對生產實施清潔生產審核。使用有毒、有害原料進行生產或者排放有毒、有害物質的企業，應當定期實施清潔生產審核，并將審核結果報告所在地政府環保部門和經濟貿易部門。ＨＪ４５０－２００８標準是對印制板制造企業清潔生產審核的依據之一，本標準的實施也需要與清潔生產審核相結合。而開展清潔生產審核若僅有行業清潔生產標準是不夠的，需要進行清潔生產審核的指南或規范，細化本標準中指標的考核方法，使本標準切實執行。ＣＰＣＡ已經向政府主管部門申請制定“印制電路工業清潔生產評價指標體系”和“印制電路工業清潔生產審核指南”等標準，這時印制板制造企業清潔生產審核才完全規范化。

現在有印制板制造企業已通過或正在進行清潔生產審核，它們的清潔生產依據（衡量標準）是工業生產的基本要求或套用電鍍行業要求，缺乏印制板制造業特

點。而清潔生產審核所請“清潔生產審核中心”的專家不懂、不了解印制板制造過程，照樣簽名認可。

（３）行業清潔生產標準與污染物排放標準。最近政府主管部門正在制定ＧＢ《電子行業污染排放標準——電子元件》（含印制板）標準，這將不再執行原有的ＧＢ８９７８－１９９６《污水綜合排放標準》。該標準是規定廢水、廢氣處理后排出的允許指標，ＨＪ４５０－２００８行業清潔生產標準所規定的污染物產生量是末端處理前的指標，切莫把兩者混淆。

（４）清潔生產與ＩＳＯ１４０００環境管理體系的關系。清潔生產是一種創造性的、高層次的，包含性極大的環境戰略措施。采取一系列技術改進措施與管理強化措施，全方位改善企業的環境面貌，也給企業帶來直接的經濟效益。

ＩＳＯ１４０００環境管理體系是企業向外界表明自己的承諾和良好的環境形象，減少環境污染，選擇的一個管理性措施。

從技術內涵看企業清潔生產比較廣泛，從無毒原料替代，工藝與設備改進，企業管理與員工素質等方面進行全程核查，提出經濟可行的方案，以不斷實行節能、降耗、減污、提質、增效為目標的持續清潔生產。而ＩＳＯ１４０００環境管理體系的技術內涵一般表現在環境因素的管理方面，其核心就是建立符合國際標準的環境管理體系。

通過ＩＳＯ１４０００認證的企業也不能認為符合清潔生產標準了，實施清潔生產標準需要貫徹ＩＳＯ１４０００標準，兩者可以相互依托并軌實施，但不能替代。

ＨＪ４５０－２００８標準由２００９年２月１日起實施，在實施過程中會加深理解和認識。按照標準規定：“本標準由環境保護部解釋”