第一篇：貼片元件的焊接技術

貼片元件的焊接技術

第一部分：焊粘片元件

安裝之前請不要急于動手，應先查閱相關的技術資料以及本說明，然后對照原理圖，了解印刷電路板、元件清單，并分清各元件，了解各元件的特點、作用、功能，同時核對元件數量。準備好電烙鐵、萬用表、剪鉗和鑷子等必備工具，按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板。

貼片元件的總體焊接方法是：先固定，后焊接。由于貼片元件沒有固定孔，如果不先固定的話，焊接的時候容易導致元件移位，所以焊接前需要先將元件固定。

一、貼片IC1404焊接

1、先用烙鐵在元件一個引腳的焊盤上鍍錫，用鑷子夾住元件，擺正位置，然后固定元件。（一般是在四角的其中一個引腳上鍍錫，然后固定。）

2、一手拿著焊錫絲，另一只手拿著烙鐵，分別固定剩余的4角的3個腳，焊接的時候注意焊接力度，千萬不要讓元件移位，四個角都固定后，再焊接的時候，元件就不會發生移位了。（如果擔心自己擺不正元件，可以先用松香固定元件的四個角，方法是：用鑷子夾住元件，放在焊盤上，確認焊盤對整齊后，用鑷子夾住一小塊松香，輕輕放到引腳上，用烙鐵加熱松香使其溶化，然后移開烙鐵，讓松香凝固，這樣芯片就被固定住了，同樣的方法固定好全部4個角，然后再次檢查元件是否擺正，確認元件擺正后，用烙鐵熔化焊錫重新固定元件的4個角。）

3、元件固定好后，一手拿焊錫，一手拿烙鐵，烙鐵尖放在元件的一角上，焊錫放在烙鐵尖上，讓焊錫融化，等焊錫融化成一個比較大的圓球后，向沒有焊接焊錫的引腳方向慢慢移動烙鐵（這時候可以使板子稍微向烙鐵移動的方向傾斜一下，以便焊錫更好的流動），注意移動速度要慢，每移動到一個引腳處時要讓焊錫在這個引腳處充分融化，這樣才能確保該引腳不會被虛焊，移動的時候力度一定要輕，力度過大會損壞元件的引腳，這個過程需要多多練習才能夠熟練操作，當烙鐵拖過一邊后，這一邊的引腳就焊好了，通常一邊焊接后，最后的幾個引腳會被多余的焊錫連在一起，這時候可以甩掉烙鐵頭上多余的焊錫，將烙鐵頭在松香里面蘸一下，然后小心的用烙鐵頭在引腳之間劃過，以去除多余焊錫，也可以將烙鐵頭放在連在一起的引腳處，拿起板子，待焊錫溶化后，用力把板子砸在桌子上，這樣就能磕掉多余的焊錫，不過這樣容易讓錫渣流到板子的其他地方，注意把濺出的錫渣清理掉。

4、用同樣的方法焊接所有的引腳。

二、貼片電阻、電容等兩腳貼片元件的焊接

1、貼片電阻、電容等兩腳貼片元件焊接前，先用烙鐵在電路板上電阻等兩腳元件的一個焊盤上焊一點錫（在哪一個焊盤上焊錫依據個人焊接習慣，我比較喜歡先在右邊焊盤鍍錫，這樣比較符合焊接習慣），也可以將板子上所有的兩腳貼片元件的一個焊盤鍍錫，這樣比較省事；

2、在一個焊盤上鍍完錫后，用鑷子夾住電阻等兩腳元件在對應的焊盤上擺正位置，用烙鐵將元件的一端焊接到焊盤的鍍錫一端，然后拿著焊錫絲將另一端焊住。一種比較省時省力的方法是：先將所有兩腳元件的一端固定在相應位置的鍍錫焊盤上，然后在同一焊接另一端引腳；

3、焊接時候要注意時間和力度，用力過大或者焊接時間過長會讓對面的焊錫也融化了，這樣容易導致元件移位。

焊接完所有引腳后，檢查各個引腳之間是否有短路的情況，如果有，則用烙鐵從兩個引腳之間慢慢劃過，這樣讓多余的焊錫吸附到烙鐵上，從而消除短路。

第二篇：貼片芯片焊接心得

貼片芯片焊接心得

http://www.tmdps.cn 發布時間：2011-7-21 10:56:45 焊接心得作為一名電子工程師，如果不會拿烙鐵焊接，真的說不過去。而現在很多年青的工程師（也包括阿南）確確實實在忽略這方面動手能力的培養或很少有機會自己焊接板子，心里只想著學ARM，學Linux，而換個電阻、電容有時都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的貼片IC了。所以在此阿南希望我們大伙都重視這些基礎方便的訓練，自己能焊的盡量自己焊，學著焊，如果有條件可以多請教那些焊接工人，他們都會有自己的技巧和心得。

練習焊接和學游泳一樣，就要親自去練習，反復的焊，焊多了就會有手感，就能掌握好烙鐵的力度，板上的焊錫就會跟著你的烙鐵走。插件器件比較好焊些，而帖片0603的電阻、電容由于比較小，如果您焊接不是很熟練，可以先在焊盤上點一些錫，然后左手用鑷子夾住元件放在焊盤上，右手拿烙鐵將焊盤上的錫熔化固定住元件（可以用同種方法將大部的元件固定完），左手再拿焊錫絲將元件的剩余焊盤焊接完成。熟練的工人往往會直接左手拿焊錫，右手拿烙鐵，一起將元件吸住放入焊盤，這樣焊接的速度會快很多。

貼片IC的焊接。剛畢業的時候沒人教阿南焊，也沒見過其它人是如何焊貼片IC的。先將IC放在焊盤上，放正了，用左手小指按?。ü潭ǎ㊣C，母指和食指拿著焊錫，右手拿烙鐵焊，而且一個管腳一個管腳小心翼翼的焊，生怕相鄰管腳短路，當IC管腳不是很密時這種方法還是可以應付的。當如TSOP I封裝的IC，管腳很密，很容易使相連管腳短路，此時頻繁的用助焊劑。剛開始助焊劑還是有些效果，點上后，用烙鐵一接觸被焊錫短路的焊盤，它們立刻就分開了。但多次使用后IC周圍已經變得很臟，有些焊盤也快脫落了，有時一個上午就焊了一片存儲器（TSOP II 54）。后來見到專門焊板子的小姑娘焊更密的芯片，將IC放正，先焊一個腳后，看IC是否完全放正，再將其調正（因為只固定一個腳時，IC還是可以挪動的），然后熔化很多的焊錫在管腳上使其完全固定，再在另一排（有些IC是兩排管腳，有些是四排）上也熔化很多的焊錫在管腳上，再用烙鐵頭放在堆著焊錫的管腳及焊盤上，往反的拖（有時左手還要將PCB板做些傾斜），此時焊錫居然很有活性的跟著烙鐵頭流動，而相鄰的管腳居然也不會短路?？戳酥螅曳浅５捏@訝（后來才知道，貼片的IC就是這樣焊的），就請小姑娘教。起初怎么拖，焊錫都不聽話，也拖不動，特別是拖到最后兩個管腳時總分不開它們，總感覺手拿著烙鐵特別的僵硬。經過反復的練習（在調試板子需要換IC時，總是給自己練習的機會，而不麻煩小姑娘），慢慢的也就有了些體會，也知道手怎么動才能將短接的相鄰管腳分開，烙鐵的溫度應該調到多少合適（有些IC在極限參數表中會給出焊接溫度和持續時間，如260度/10s等，一般在焊普通元件時，都將恒溫烙鐵調到接近340度，如果拖密集型的IC還要高些），先是自如的拖50mil間距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管腳更多的LQFP等。而這些經過反復練習領悟出來的技巧，特別是手的細微擺動等真的很難用言語來表達，因此讀者如果希望自己能夠自如的焊接這些IC，必須親自去練習體會。

最后再對密集型IC的焊接作簡單總結吧。通常選擇刀型頭（不要選擇特別尖的）的烙鐵，如果是恒溫烙鐵可以將溫度調到接近340度（也可以適當高些），檢查IC的各個管腳有無彎曲等變形，用刀片將其調正，待烙鐵頭變熱后將它放入烙鐵架里濕潤（注意是濕潤而不是有水）的海棉上擦凈（去掉那些氧化物和錫渣），再吃上錫。將IC在焊盤放整齊，先固定一個腳，再比較確定與焊盤對齊，如有相鄰管腳靠的太近可用刀片將其分開，左手拿錫絲（要用光澤的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那種）將四邊的角都固定后，先焊一個邊，在一排的管腳上多吃些錫，將刀型頭的斜載面貼著管腳，斜載面的下底邊適當貼著管腳接觸PCB的地方快速的來回拖動，左手也可以將PCB迎著拖錫的反方向適當的傾斜，有利于被熔化的焊錫在管腳上往拖動的方向流動，使在被拖過的管腳上容易分開。如果時間長了焊錫上的焊劑會燒掉，融化后的焊錫會變的干澀，將其拖離引腳的難度也會加大，此時應再加上些焊錫再拖，直到拖離為止。當拖到最后兩三個引腳時可能會有些困難，此時可以把烙鐵頭的焊接面正貼著管腳，下底邊輕微放在PCB板上（也可以在管腳上再加點焊錫），將烙鐵有點向下內測（逆時針）旋轉（盡量使斜載面貼著管腳腳上的錫）迅速拖離管腳，多試幾次直到將錫拖離。同樣的方法焊完其它幾邊，然后檢查是否虛焊，如果有放大鏡最好，沒有用眼睛仔細點也可以看。烙鐵使用完后，也不要擦的太干凈（長期不用，會氧化），吃點焊錫后再斷電，有助于保護烙鐵頭，特別是質量不好的烙鐵。

第三篇：焊接技術

焊接：指通過加熱或加壓，或兩者并用，并且用或不用填充材料，使工件達到結合的一種方法。通過焊接材料不僅建立了永久聯系，并且在微觀上建立了組織之間的內在聯系。

熔焊：焊接過程中將焊件街頭加熱至熔化狀態不加壓完成焊接的方法。壓焊：是在焊接過程中，必須對焊件施加壓力（加熱或不加熱），完成焊接的方法。有兩種形式：一是將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態或局部熔化狀態，然后施加一定壓力，使金屬原子間互相結合形成牢固的焊接接頭。二是不加熱，僅在被焊金屬的接觸面上施加足夠的壓力，借助壓力所引起的塑性變形，使原子間相互接近而獲得牢固的擠壓接頭，分為冷壓焊，爆炸焊。

釬焊：是采用比母材熔點低的釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔點的溫度，利用表面張力的吸附作用，填充接頭間隙并與母材相互擴散形成一個接頭。有烙鐵釬焊，火焰焊。

焊條：是涂有藥皮的供焊條電弧焊用的焊接材料，由焊芯和藥皮組成。焊芯作用：傳到焊接電流產生電弧，把電能轉換成熱能；焊芯本身熔化做填充金屬與熔化母材金屬熔合形成焊縫。

藥皮作用：機械保護作用；冶金處理滲合作用；改善焊接工藝性能。按熔渣特性分類：

酸性焊條：熔渣以酸性氧化物為主。優點是工藝性能好，容易引弧，電弧穩定，飛濺小，脫渣性好，焊縫形成美觀，對過年關鍵的銹油燈污物不敏感，焊接時產生的有害氣體少，可交直流兩用，適合全位置焊接。缺點：焊縫的金屬力學性能和抗裂紋性能差。

堿性焊條：熔渣以堿性氧化物和氟化物為主。優點是脫氧，脫硫，脫磷，脫氫能力強，故力學性能和抗裂性能比酸性焊條好。焊縫中含氫量低，故也稱低氫韓型焊條。適用于合金鋼和重要碳鋼結構焊接。缺點是工藝性能差，對油銹及水燈敏感，容易產生氣孔。堿性焊條350-400℃烘干一小時。焊條電弧焊：是用手工操縱焊條進行焊接的電弧焊方法，是熔化焊最基本的一種焊接方法。

原理：焊接時將焊條與焊件之間接觸短路引燃電弧，電弧的高溫將焊條與焊件局部熔化，熔化了的焊芯以容滴的形式督導局部熔化的焊件表面，熔合一起形成熔池。藥皮熔化過程中產生的氣體和液態熔渣不僅起著保護液體金屬的作用，而且熔化了的焊芯、焊件發生一系列冶金反應，保證了形成焊縫的性能。

特點：工藝靈活，適應性強；應用廣泛、質量易于控制；設備簡單、成本低廉。

弧焊電源外特性有：下降；平；上升。焊條電弧焊采用陡降外特性電源原因：焊接回路中，弧焊電源與電弧構成供電用電系統。為了保證焊接電弧穩定燃燒和焊接參數穩定，電源外特性曲線與電弧靜特性曲線必須相交。因為在焦點，電源供給的電壓和電流與電弧燃燒所需要的電壓和電流相等，電弧才能燃燒。由于焊條電弧焊電弧靜特性曲線的工作段在平特區，所以只有下降外特性曲線才有與其焦點。當弧長變化相同時，陡降外特性曲線引起的電流偏差小于緩降外特性引起的電流偏差，有利于焊接參數穩定。

焊接工藝參數：是指焊接時為保證焊接質量而選定的物理量，主要有：焊條直徑、焊接電源、電弧電壓、焊接速度、焊接層數。

一、焊接直徑：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件選用直徑大的焊條。反之。

2、焊縫位置：厚度相同條件下，平焊縫焊條直徑比其他大一些，最大不超過5mm，仰焊、橫焊最大直徑不超過4mm，這可造成較小熔池，減少熔化金屬下淌。

3、焊接層次：多層時，第一層焊道采用直徑較小的焊條焊接，以后各層可根據焊件厚度選用較大直徑焊條。

4、接頭形式：搭接接頭、T形頭不存在焊透問題，選用較大焊條直徑提高生產率。

二、焊接電流：是焊條電弧焊最重要工藝參數。決定電流強度因素：焊條直徑、焊縫位置、焊條類型、焊接層次。

1、焊條直徑：Ib=（35~55）dIb焊接電流A；d 焊條直徑，mm。

2、焊縫位置：平焊縫用較大電流。立焊橫焊焊接電流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%。

3、焊條類型：堿性焊條比酸性焊條小10-15%，否則容易產生氣孔。不銹鋼焊條比碳鋼小15-20%

4、焊接層次：焊接打底層，特別單面焊雙面行程是，為保證質量常用較小電流；填充層為提高效率，保證熔合良好，使用較大電流；蓋面層時，為防止咬邊和保證焊縫形成，使用電流比填充層稍小。

判斷選擇電流是否合適：

看飛濺：電流過大可見較大顆粒鐵水向熔池飛濺，爆裂聲大；電流過小，熔渣鐵水不易分清?？春缚p形成：電流過大焊縫厚度大、焊縫余高低、兩側易產生咬邊；電流過小，焊縫窄而高、焊縫厚度小、兩側與母材金屬熔合不好；電流適中焊縫兩側與母材熔合好，呈圓滑過渡?？春笚l熔化狀態：電流過大，焊條熔化大半根時，其余部分均發紅；電流過小，電弧燃燒不穩定，易粘在焊件上。

三、電弧電壓

焊條電弧焊電弧電壓主要由電弧長度決定，電弧長，電弧電壓高；反之。

四、焊接層數：打底3.2 其他4

氣焊與氣割：是利用氣體火焰作為熱源，進行金屬材料的焊接或切割的加工工藝方法。

氣割采用氧氣與乙炔燃燒產生的氣體火焰——氧-乙炔焰。

混合比例不同分為：碳化、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最紅碳化焰，最短氧化焰，中性焰用于低碳鋼，合金鋼，紫銅。

氣焊：利用氣體火焰作為熱源的一種熔焊方法。常用氧乙炔焊。

原理：先將焊件的焊接處金屬加熱到熔化狀態形成熔池，并不斷熔化焊絲向熔池中填充，隨著焊接過程進行，熔化盡速冷卻形成焊縫。

特點：設備簡單、操作方便、成本低、適應性強。

缺點：火焰溫度低、加熱分散、熱影響區寬、罕見變形大和過熱嚴重。用于：焊接薄板、小直徑薄壁管、鑄鐵、有色金屬、低熔點金屬及硬質合金。

氣焊設備工具：氧氣瓶（40L,150at，15MPa，藍色），乙炔瓶（白色），液態石油氣瓶、減壓器、焊炬。

氣焊工藝參數：焊絲型號、牌號及直徑、氣焊熔劑、火焰性質及能率、焊炬的傾斜角度、接頭形式。火焰性質及能率：

性質：中性焰用于一般低碳鋼和要求焊接過程對熔化金屬不滲碳的金屬材料；碳化焰只使用含碳高的高碳鋼、鑄鐵、音質合金及高速鋼；氧化焰很少使用，黃銅。能率：根據每小時可燃氣體（乙炔）的消耗量決定（L/h），盡量選取較大能率調高生產率。焊炬傾斜角度：主要取決于焊件厚度和木材的熔點及導熱性。焊件越厚、導熱性及熔點越高，采用傾斜角打，可使火焰熱量集中；反之。

氣割：利用氣體火焰能量將金屬分離的一種加工方法，是生產中剛才分離重要手段。

原理：利用氣體火焰（中性焰）熱能，將工件切割出預熱到燃燒溫度后，噴出高速切割氧流，使其燃燒并放出熱量實現切割的方法。預熱-燃燒-吹渣。本質是燃燒，不是熔化。條件：（低碳鋼）金屬在氧氣中燃點低于熔點；氣割時形成氧化物的熔點低于金屬本身的熔點；金屬燃燒應該是放熱反應，且金屬導熱性??；金屬中阻礙氣割過程和提高鋼的可淬性雜志要少。

氣割工藝參數：

1、氣割氧壓力：割件越厚，要求氧壓力越大。過大浪費，而且割口粗糙，割縫大。過小不能吹除熔渣，割縫背部很難清除的掛渣，甚至割不透。

2、氣割速度，越厚越慢。速度太慢割縫邊緣熔化；太快，產生很大后拖量或割不穿。

3、預熱火焰能率：根據割件厚度選擇，越厚越大。過大會使割縫產生連續朱狀鋼粒，甚至熔化成圓角，割件背面粘渣增多。能率過小，速度變慢，甚至氣割過程困難。

4、割嘴與割件的傾斜角：割嘴與割件傾斜角直接影響氣割速度和后拖量。

5、割嘴離工件表面距離：根據預熱火焰長度和割件厚度決定，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可長些，距離可適當加大；厚度大于等于20mm，反之。

焊接缺陷：是指焊接接頭中的不連續性、不均勻性以及其他不健全的缺陷，特質那些不符合設計或工藝要求，或具體焊接產品使用性能要求的焊接缺陷。

根據位置不同分為：外部缺陷、內部缺陷。

根據產生原因分為：構造缺陷、工藝缺陷、冶金缺陷。

熱裂紋：結晶裂紋和液化裂紋。特征：產生的溫度和時間，一般產生子啊焊縫的結晶過程中，在焊縫金屬凝固后的冷卻過程中還可能繼續發展。產生部位，絕大多數產生在焊縫金屬中，有縱向，橫向，發生在弧坑中的往往呈星狀。外觀特征，鋸齒狀，氧化色。金相結構上的特征，都發生在晶界上。

產生原因：

1、晶間存在液態薄膜，雜志或FeS-Fe形成低熔點共晶物（998℃）在寒風金屬降溫時積聚在晶界形成液態薄膜。

2、節投中存在拉應力，焊縫金屬結晶過程中產生拉應力。冷裂紋：是焊接接頭冷卻到較低溫度下產生的裂紋。

特征：產生的溫度和時間，約200-300℃一下，可能焊接后立即出現，也可能延遲幾小時，幾周甚至更長的時間后產生，故又稱延遲裂紋。產生部位，大多產生在母材或母材與焊縫交界的熔合線上。外觀特征，多數是縱向裂紋，也可能有橫向裂紋，在接頭金屬表面的冷裂紋斷面上沒有明顯氧化色，所以裂口發亮。金相結構上的特征，一般為穿晶裂紋，少數情況下可能沿晶界發展。

咬邊：焊接過程中沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷即為咬邊。

危害：使母材金屬的有效截面減小，減弱了焊接接頭的強度，同事咬邊處容易引起應力集中，承載后有可能在咬邊處產生裂紋甚至引起結構破壞。原因：操作工藝不當、操作規范選擇不正確，茹焊接電流過大、電弧過長、焊條角度不當。

防治措施：正確選擇焊接電源、電壓和焊接速度，掌握正確的焊條角度和電弧長度。

未融合：是指焊接時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。

防止氣孔產生：

1、清除焊絲、工件破口及其附近表面油污，鐵銹，水分和雜物。

2、踐行焊條對H2，CO敏感，在使用踐行焊條要徹底烘干，直流犯戒是氫氣孔最少。

3、焊前預熱，減緩冷卻速度。

4、電流不宜過大，焊接速度不宜過快。

堿性焊條對氣孔敏感原因：堿性熔渣中FeO活度比較大，熔渣中FeO稍有增加，寒風中的FeO就明顯增多。此外堿性焊條對水分也很敏感，因為這類焊條熔池脫氧比較完全，不具有CO氣泡沸騰而排除氫氣的能力，榮池中一旦溶解了氫就很難排除。

第四篇：焊接技術

焊接技術

焊接和元器件裝配是電子、電氣產品生產中的重要技術和工藝。它在電子、電氣產品生產中應用十分廣泛。焊接和裝配質量的好壞，直接影響產品質量。作為在生產一線從事電氣技術的工程技術人員，不但要掌握焊接和裝配工藝的基本知識．更需要有熟練的焊接和裝配的操作技能。

一、電烙鐵

1電烙鐵的種類

(1)外熱式電烙鐵

它由烙鐵頭、烙鐵心、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。這種電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵心內．故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等均有一定關系。若烙鐵頭的體積較大．保持溫度的時間就較長。

(2)內熱式電烙鐵

它是由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵心、烙鐵頭組成。因它的烙鐵心安裝在烙鐵頭內，故稱為內熱式電烙鐵。這種烙鐵有發熱快、熱利用率高等優點。內熱式電烙鐵常用規格為20W、50W等幾種。

(3)其他電烙鐵

①恒溫電烙鐵。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恒溫電烙鐵，但它價格較高。

②吸錫電烙鐵。吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

2．電烙鐵的使用方法

(1)電烙鐵的握法

為了使焊接牢靠．又不會燙傷被焊的元器件及導線，根據被焊件的位置和大小及電烙鐵的類型、功率大小，適當選擇電烙鐵的握法很重要。電烙鐵的握法分為三種

①反握法。是用五指把電烙鐵的手柄握在掌內，此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。

②正握法。此法適用于較大的電烙鐵。彎形烙鐵頭的一般也用此法。3握筆法。用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量○

小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印制電路板及其維修等。

(2)電烙鐵使用前的處理

一把新的電烙鐵必須先處理，后使用。即在使用前先通電．給烙鐵頭“上錫”。具體方法是，首先用銼刀把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀。然后接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾涂一下，等松香冒煙后再沾涂一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的表面全部掛上一層錫便可使用了。

(3)烙鐵頭長度的調整

電烙鐵的功率選定后，已基本能滿足焊接溫度的要求。工作中還可通過調整烙鐵頭的長度來調整烙鐵頭的溫度，烙鐵頭往前調整溫度降低，向后調整則溫度升高。

(4)烙鐵頭的選擇

烙鐵頭有直頭和彎頭兩種。當采用握筆法時，直頭的電烙鐵使用起來較靈活，適合元器件較多的電路中進行焊接。彎頭電烙鐵用正握法較合適，多用于線路板垂直于桌面情況下的焊接。

(5)其他使用注意事項

①電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵心加速氧化而燒斷．縮短使用壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被“燒死’’不再“吃錫’’。

②電烙鐵在焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。氧化鋅和酸性焊劑對烙鐵頭腐蝕性較大，使烙鐵頭壽命縮短，故不宜采用。

二、焊料、焊劑

1．焊料

(1)焊料的種類

焊料是指易熔的金屬及其合金。它的作用是將被焊物連接在一起。焊料的熔點比被焊物熔點低。且易于與被焊物連為一體。

焊料按其組成成分．可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用環境

溫度不同可分為高溫焊料和低溫焊料。錫鉛焊料中，根據熔點不同分為硬焊料和軟焊料；熔點在450"C以下的稱為軟焊料，熔點在450'C以上的稱為硬焊料?？寡趸噶鲜窃阱a鉛焊料中加入少量的活性金屬，在形成液體焊料進行自動化生產線上進行波峰焊時使用，防止焊料暴露在大氣中形成氧化層從而防止虛焊，提高焊接質量。

(2)電子產品焊料的選用

焊料的選用，直接影響焊接質量。應根據被焊物的不同，選用不同焊料。在電子線路裝配中，一般選用錫鉛焊料，這種焊料俗稱焊錫，它有以下優點： ①熔點低.它在180℃時便可熔化,使用25W外熱式或20W內熱式的電烙鐵便

2具有一定機械強度。③具有良好導電性。④抗腐蝕性能好?？蛇M行焊接?！?/p>

⑤對元器件引線及其他導線附著力強，不易脫落。

2助焊劑

(1)助焊劑的作用

在進行焊接時，為使被焊物與焊料焊接牢靠，要求金屬表面無氧化物和雜質，以保證焊錫與被焊物的金屬表面固體結晶組織之間發生合金反應。因此焊接開始前，必須采取有效措施除去氧化物和雜質。常用的方法有機械法和化學法。機械法是用砂紙或刀子將其清除?；瘜W法是用助焊劑清除。用助焊劑清除具有不損壞被焊物和效率高的特點，因此焊接時一般都采用此法。

(2)助焊劑的種類

①無機助焊劑系列。其最大優點是助焊作用好，缺點是具有強烈的腐蝕性。②有機系列助焊劑。其優點是助焊性能好，不足之處是有一定的腐蝕性。③樹脂活性系列助焊劑。這一類型助焊劑中，最常用的是在松香焊劑中加入活性劑。松香是從各種松樹分泌出來的汁液中提取的，通過蒸餾法加工成固態松香。松香是一種天然產物，它的成分與產地有關。松香酒精焊劑是用無水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。這種助焊劑的優點是無腐蝕性、高絕緣性能、長期的穩定性及耐濕性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜層覆蓋焊點，使焊點不被氧化腐蝕。電子線路的焊接通常采用松香或松香酒精焊劑。

三、焊接工藝。

裝接電路的主要工作是在電路板上焊接電子元器件，焊接質量的好壞直接影響著電路的性能，因此，掌握焊接工藝對于保證焊接質量，具有重要意義。

1．對焊點的基本要求

(1)焊點要有足夠的機械強度。

(2)焊接可靠，具有良好的導電性。

(3)焊點表面要光滑、清潔。

2．焊前準備

(1)工具。電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等

(2)元器件引線的處理。焊前要將被焊元器件引線刮凈，最好先掛錫再焊。

(3)絕緣導線端頭加工。①按所需長度截斷導線。②按導線蓮接方式(搭焊、鉤焊、繞焊連接)決定剝頭長度并剝頭。③多般導線捻頭處理，然后上錫。

3．焊接要領

(1)扶穩不晃，上錫適量。

(2)掌握好焊接溫度和時間。

4．焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其他元器件為先小后大。

四、焊接質量的檢查

焊接是把組成整機產品的各種元器件可靠地連接在一起的主要方法．它的質量與整機產品質量緊密相關。每個焊點的質量，都影響著整機的穩定性，使用的可靠性及電氣性能。

1．目視檢查

日視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格．也就是從外觀上評價焊點有何缺陷。目視檢查的主要內容有：

(1)是否有漏焊．即應焊的焊點是否沒有焊上；

(2)焊點的光澤好否；

(3)焊點的焊料是否足夠；

(4)焊點周圍是否殘留焊劑；

(5)有無連焊、橋接，即焊接時把不應連接的焊點或銅錆導線連接接在一起。

2．手觸檢查

手觸檢查主要是指用手指觸摸元器件時，有無松動和焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動，看有無松動現象。搖動焊點時．看上面的焊錫是否有脫落現象。

第五篇：焊接技術

1、什么叫條件？它有哪些內容？

答：焊接時周圍的條件，包括：母材材質、板厚、坡口形狀、接頭形式、拘束狀態、環境溫度及濕度、清潔度以及根據上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類及直徑、焊接電流、電壓、焊接速度、焊接順序、熔敷方法、運槍（或運條）方法等。

2.什么叫焊接接頭？基本形式有幾種？

答：用焊接方法連接的接頭。焊接接頭包括焊縫、熔合區和熱影響區三部分。接頭基本形式有：對接、角接、搭接和T型接等。

3.什么叫熔深？

答：在焊接接頭橫截面上，母材熔化的深度。

4.什么叫焊接位置？有幾種形式？

答：熔焊時，焊件接縫所處的空間位置。有平焊、立焊、橫焊和仰焊等形式。

5.什么叫向下立焊和向上立焊？

答：〈1〉立焊時，電弧自上向下進行的焊接—叫向下立焊。如：纖維素焊條向下立焊；CO2向下立焊等。

〈2〉立焊時，電弧自下向上進行的焊接—叫向上立焊。

6.什么叫焊接結構？

答：用焊接方法連接的鋼結構稱為焊接結構。

7.為什么對焊件要開坡口？

答：坡口--根據設計或工藝要求，將焊件的待焊部位加工成一定幾何形狀，經裝配后形成的溝槽。為了將焊件截面熔透并減少熔合比；常用的坡口形式有：I、V、Y、X、U、K、J型等。

8.為什么對某些材料焊前要預熱？

答：為了減緩焊件焊后的冷卻速度，防止產生冷裂紋。

9.為什么對某些焊接構件焊后要熱處理？

答：為了消除焊接殘余應力和改善焊接接頭的組織和性能。

10.為什么焊前要制訂焊接工藝規程？

答：保證焊接質量依靠五大控制環節：人、機、料、法、環。

人—焊工的操作技能和經驗

機—焊接設備的高性能和穩定性

料—焊接材料的高質量

法—正確的焊接工藝規程及標準化作業

環—良好的焊接作業環境

焊前依據焊接試驗和焊接工藝評定，制訂的焊接工藝規程是“法規”，是保證焊接質量的重要因素。

11.為什么焊前要對母材表面處理加工？

答：焊件坡口及表面如果有油（油漆）、水、銹等雜質，熔入焊縫中會產生氣孔、夾雜、夾渣、裂紋等缺陷，給焊接接頭帶來危害和隱患。

12.什么叫焊絲的熔化系數？

答：焊絲的熔化系數是指單位時間內通過單位電流時焊絲的熔化量。(g/Ah)

焊絲越細，其熔化系數越大，既效率越高。

13.什么叫焊接工藝參數？

答：焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量（如：焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱。

14.什么叫焊接電流？

答：焊接時，流經焊接回路的電流，一般用安培（A）表示。

15.什么叫電弧電壓？

答：電弧兩端（兩電極）之間的電壓降，一般用伏特（V）表示。

16.什么叫焊接速度？

答：單位時間內完成焊縫的長度，一般用厘米/分鐘（cm/min）表示。

17.什么叫干伸長度？

答：焊接時，焊絲端頭距導電嘴端部的距離。

18.什么叫焊接線能量？

答：熔焊時，由焊接熱源輸入給單位長度焊縫上的能量，亦稱“熱輸入”。一般用焦耳/厘米（J/cm）表示。

19.什么叫焊縫金屬的熔合比？

答：熔焊時，被熔化的母材部分在焊縫金屬中所占的比例。

20.什么叫焊縫形狀系數？

答：熔焊時，在單道焊縫橫截面上焊縫寬度與焊縫厚度的比值。

21.什么叫左向焊法？

答：熔焊時，焊槍由焊件接縫的右端向左端移動的焊法。氣體保護效果好，焊縫成型美觀。CO2、TIG焊接均用左向焊法；MIG焊鋁必須用左向焊法。

22.什么叫右向焊法？

答：熔焊時，焊槍由焊件接縫的左端向右端移動的焊法。

23.為什么說焊接接頭是焊接結構中的薄弱環節？

答：因為焊接接頭存在著組織和性能的不均勻性，還往往存在著一些焊接缺陷，存在著較高的拉伸殘余應力；所以焊接接頭是焊接結構中的薄弱環節。

24.為什么說通過工藝途徑可獲得優質的焊接接頭？

答：提高焊接接頭的質量，可從以下途徑著手：正確選配焊接材料，采用合理的焊接工藝方法，控制熔合比，調節焊接熱循環特征，運用合理的操作方法和坡口設計，輔以預熱、層間保溫及緩冷、后熱等措施，或焊后熱處理方法等，可獲得優質的焊接接頭。

汽車焊接工藝的特點

汽車焊接材料主要是低碳鋼的冷軋鋼板，鍍鋅鋼板，及少量的熱軋鋼板，它們可焊性好，適宜大多數的焊接方法，但由于是薄板件，因而剛性差、易變形。

在結構上，焊接散件大多數是具有空間曲面的沖壓成形件，形狀、結構復雜。有些型腔很深的沖壓件，除存在因剛性差而引起的變形外，還存在回彈變形。

汽車焊接方法主要有CO2氣體保護焊和電阻焊，CO2氣體保護焊應用范圍較廣，且對夾具結構要求不十分嚴格。電阻焊對夾具要求嚴格，尤其是多點焊、反作用焊和機器人點焊。因汽車焊接以電阻焊為主，所以本文將針對電阻焊夾具的設計進行探討。

汽車焊接的基本特征就是組件到部件再到總成的一個組合再組和過程。

從組件到車身焊接總成的每一個過程，既相互獨立，又承前啟后，因此組件的焊接精度決定著部件總成的焊接精度，最后影響和決定著車身焊接總成的焊接精度與質量，這就要求相互關聯的組件、部件及車身焊接總成夾具的定位基準應具有統一性和繼承性，只有這樣才能保證最終產品質量，即使出現質量問題也易于分析原因，便于糾正和控制。

焊接過程以流水線生產為主，所以夾具設計應有利于流水線的布置和設計，同時也考慮給生產管理提供方便。