第一篇：模塊五 任務 1防止焊接氣孔

萊蕪技師學院2012-2013學年第二學期《金屬熔焊基礎》導學案

編號051 主備人：李清延

審核：

使用時間：

模塊五 焊接冶金缺陷控制 任務1 防止焊接氣孔（2）

【學習目標】

1.技能目標：能夠制定防止焊接氣孔的措施。

2.知識目標：理解影響氣孔生成的因素，防止氣孔產生的措施。3.情感目標：聯(lián)系實際，激情投入，全力以赴，體驗成功的快樂。【重點難點】

防止氣孔產生的措施?！咀灾鲗W習】

1.氣孔產生的原因有哪些？

2.影響氣孔生成的冶金因素有哪些？

3.影響氣孔生成的工藝因素有哪些？

4.焊接參數(shù)對氣孔的產生有怎樣的影響？

第1頁（共2頁）班級：

姓名：

小組：

教師評價：

5.何謂直流正接、直流反接？哪種方法氣孔傾向較?。?/p>

【合作探究】

依據(jù)實習的實際情況，試說明如何防止氣孔產生？

【本堂測驗】

埋弧焊中容易出現(xiàn)哪種類型的氣孔？

【學后總結】

課后及時復習已學內容，并按時完成作業(yè)，對于課上探究后依然生疏的問題，下課后組內互學，或小組之間探討，做到查缺補漏，踏實穩(wěn)固?！静贾米鳂I(yè)】

整理本次導學案，完成相應習題冊并預習下節(jié)內容。

第2頁（共2頁）

第二篇：CO2氣孔防止措施

淺談CO2氣孔防治措施

產生氣孔的原因 1 電流和電壓的影響

焊接電壓主要決定于送絲速度，焊接電流的大小還與電流極性、焊絲的干伸長、焊絲直徑等因素相關。電弧電壓（主要取決于電弧長度）則與焊接電流，即合適的熔滴過渡型式有關。熔滴過渡的穩(wěn)定性決定了焊接過程中的平穩(wěn)和飛濺的大小。對于細絲CO2焊接，電弧電壓和焊接電流的匹配關系如下圖所示。

圖示： 電弧電壓與電流對應關系 焊接速度的影響

焊接速度過大時，會引起焊縫兩邊咬邊，而速度過小時會導致燒穿等缺陷。在不影響焊縫成形的前提下，適當選取慢速將使焊接熱輸入值提高，有利于減小氣孔的產生。3 氣體流量的影響

流量過大，容易產生紊流，惡化氣體保護效果；流量過小，CO2氣體未能充分保護熔池，使焊縫中產生氣孔的傾向加大，尤其是N2孔。一般說來CO2氣體流量為15～25L/min。4 外界氣流的影響

CO2氣保焊時，由于氣體保護層是柔性的，容易受外界氣流的影響而產生氣孔。因此，當焊接場地風速超過2m/s時，應設置必要的防風措施，嚴禁出現(xiàn)穿堂風。5 焊絲干伸長的影響

伸長太大，電弧不穩(wěn)，難以操作，同時飛濺也較大，可能破壞保護氣而產生氣孔。但伸長過小時，電流增加，弧長變短，飛濺物會大量粘在噴嘴內壁，影響CO2氣體的保護效果，導致氣孔的產生。因此，焊絲伸出長度以10～12倍焊絲直徑為宜，一般在10～20mm范圍內。焊絲種類的影響

影響焊縫產生氣孔的因素有兩個方面，一方面是焊絲本身所含的化學成分的影響，焊絲含碳量較高，在焊接過程中會因劇烈的氧化還原作用而產生較大的飛濺，并產生氣孔。因此，一般要求焊絲含碳量不超過0.11%；另一方面，焊絲成分應符合相關標準并含足夠的脫氧元素Si和Mn，因Si和Mn元素與O2的結合能力比Fe大，可以有效抑制CO2對Fe的氧化作用，防止CO氣孔的產生，目前國內的CO2焊絲大都采用鍍銅作為保護層，并以化學鍍?yōu)橹?，化學鍍層結合強度低，鍍銅層不均勻，易掉銅屑，并且鍍銅容易生銹，所以，在使用前應檢查焊絲的表面質量，以減少產生氣孔的來源[3]。7 其他影響 CO2氣體純度小于99%，飛濺物將噴嘴堵塞，母材和坡口附近打磨不干凈，電弧過長或偏吹等。

預防和減少氣孔產生的對策

1根據(jù)材料特點、板厚及坡口型式選擇合適的焊接工藝參數(shù)，保持焊接過程的穩(wěn)定性，減少氣孔的產生。

2選用與母材合適的焊絲、焊劑及保護氣體，焊前清理坡口及兩側20～30mm范圍內的油污、鐵銹及氧化物等雜物，保證氣路及送絲結構暢通。

3根據(jù)實際情況，焊前對工件進行預熱，選用合適的焊接速度，在焊接終了和焊接中途停頓時，應慢慢撤離焊接熔池，使熔池緩慢冷卻，從而使氣體充分從熔池中逸出，減少氣孔的產生。

4盡量采用短弧焊接規(guī)范，填加焊絲要均勻，操作時應適當擺動，同時防止有害氣體入侵。結束語

綜上所述，CO2氣保焊中產生氣孔的原因是多方面的。為了減少焊接過程中氣孔的產生，除了嚴格遵照焊接工藝規(guī)程，提高操作技能水平等之外，在施焊現(xiàn)場還應該多注意觀察和思考，積極分析氣孔產生的原因，采取有效的工藝措施，才能獲得滿意的焊接接頭，達到控制焊接質量的目的。

針對HS-MAG焊接氣孔問題提供幾個防范要點： 1，底板及縱骨的漆膜厚度；

2，環(huán)境濕度，鋼材表面殘余水分、水汽---加熱至60度 3，導電嘴的偏心，焊絲伸出長度； 4，焊接速度的過快； 5，極間距離，焊槍角度；

6，CO2氣體的純度-----每天上班焊接前盡量空放2分鐘。

楊志鵬

2013-6-10

第三篇：淺析油缸焊接過程中氣孔的產生及防止措施

淺析油缸焊接過程中氣孔的產生原因及防止措施

焊接熔池在結晶過程中由于某些氣體來不及逸出殘存在焊縫中就形成了氣孔，氣孔是焊接接頭中最常見的缺陷。我公司油缸焊接采用MAG焊（熔化極活性氣體保護焊）的焊接方法，保護氣體為80%Ar+20%CO2。大多數(shù)氣孔都出現(xiàn)在焊縫收弧處，比如缸底和活塞焊接時出現(xiàn)的氣孔。根據(jù)產生氣孔的氣體種類，焊縫中的氣孔主要有H2孔，N2孔以及CO氣孔。由于產生氣孔的氣體不同，因而氣孔的形態(tài)和特征也不同。

1、一氧化碳氣孔

一氧化碳氣孔主要是在焊接過程中，由于冶金反應產生了大量的CO，CO不溶于金屬。反應如下：FeO+C=Fe+CO。

在熔池處于結晶溫度時，該反應進行比較劇烈，由于熔池已經開始凝固，CO氣體不易逸出，于是在焊縫中形成CO氣孔。CO氣孔多形成于焊縫內部，呈條蟲狀，內壁有氧化顏色。

如果焊絲中有足夠的脫氧元素Si和Mn,以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應，有效防止CO氣孔的產生。所以MAG焊過程中，只要焊絲選擇適當，產生CO氣孔的可能性是很小的。

2、氫氣孔

如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則遺留在焊縫金屬中形成氣孔。氫氣孔的斷面一般呈螺釘狀，多數(shù)出現(xiàn)在焊縫表面（個別情況下也會出現(xiàn)在內部），呈喇叭口形，氣孔四周有光滑內壁。

電弧區(qū)的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可以防止氫氣孔的產生，而且還可以提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。具體做法如下：

（1）焊前清理，消除氣體來源。焊前須對焊縫表面、坡口及其附近20～30mm范圍進行清理，去除表面銹蝕、氧化膜、油污和水分等雜質，露出金屬光澤。所以焊件焊前清洗工作至關重要不容忽視，只有做好了清洗工作，才能從根源上消除氣體的來源。

（2）CO2氣體中的主要有害雜質是水分和氮氣，氮氣含量一般較少，危害大的是水分。隨著CO2氣體中水分的增加，焊縫中的含氫量亦增加，嚴重時就會出現(xiàn)氣孔，所以控制CO2氣體的純度相當重要，焊接用CO2純度應大于99.5%。可以通過以下措施減少CO2氣體中的水分：①將新灌氣瓶倒立靜置1～2h，然后開啟閥門，把沉積在下部的液態(tài)水排出。②經倒置放水后的氣瓶，在使用前2～3min，放掉氣瓶上面部分的氣體。因為這部分氣體通常含有較多空氣和水分，這些空氣和水分主要是灌瓶時混入瓶內的。③焊前必須檢查CO2加熱器是否工作正常，防止流量計凍結阻塞，還可以進一步減少CO2氣體中的水分。④當氣體壓力顯示氣體不足時，要及時更換氣體。瓶內氣體降到0.98MPa時，不能再繼續(xù)使用。因為當壓力降到0.98MPa時，CO2氣體中所含水分將比飽和壓力下增加3倍左右。如果繼續(xù)使用，焊縫就極易出現(xiàn)氣孔。

3、氮氣孔

氮氣孔的來源主要是由于空氣侵入焊縫區(qū)，保護氣層遭到破壞造成的。氮氣孔也分布在焊縫表面，多數(shù)成堆出現(xiàn)，與蜂窩相似。斷口分析發(fā)現(xiàn)，氣孔內表面呈凹凸形貌。但在正常的焊接時焊縫中很少出現(xiàn)氮氣孔，只有電弧較長保護效果不好時才會產生氮氣孔。

造成保護氣層失效的因素有：過小的氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地側向風（包括吸塵設備）等。

因此，適當增加保護氣體的流量，保證氣路暢通和氣層穩(wěn)定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關鍵。但是，氣體流量并不是越大越好。氣體流量過大，則會使氣體從噴嘴流出形成渦流，將周圍空氣卷入，破壞保護效果，從而導致焊縫形成氣孔。在一般情況下，焊接電流小于200A時，適用氣體流量為10-15L/min；焊接電流大于200A時，合適的氣體流量應為20-25 L/min。

另外，工藝因素對氣孔的產生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結晶速度。焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產生氣孔。

張蛟雄

第四篇：焊接中產生氣孔的主要原因

壓力容器焊接中產生氣孔的主要原因分析

1、產生氣孔的主要原因：

1)銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量；

2)母材鋼材中含硫量過多；

3)焊接速度過快，焊接線能量過小,電弧過長，熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出；

4)空氣中潮氣太大、有風； 5)電弧發(fā)生偏吹。

2、產生夾渣的主要原因。產生夾渣的主要原因有以下方面：

1)焊件邊緣及焊層之間清理不干凈，焊接電流太小。

2)熔化金屬凝固速度太快，熔渣來不及浮出。

3)運條不當，熔渣與熔化金屬分離不清，阻礙了熔渣上浮。

4)焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時，形成夾渣的機會也多。

防止措施。防止夾渣的主要措施有以下方面：

1)注意坡口及焊層間的清理，將凸凹不平處鏟平，然后施焊。

2)避免焊縫金屬冷卻過速，選擇適當?shù)碾娏魇┖浮?/p>

3)正確運條，弧長適當，使熔渣能上浮到熔化金屬表面，防止熔渣超前于熔化金屬（即熔渣到熔池前面）而引起夾渣。

4)選用由于母材化學成分不當而可加以補償?shù)暮笚l。

5)嚴重的夾渣應鏟除補焊。

第五篇：手工電弧焊焊接產生氣孔的原因

手工電弧焊焊接產生氣孔跟蹤分析報告

輕鋼裝配車間張運平反饋，員工在使用焊條電弧焊裝配及修補時，經常出現(xiàn)氣孔，現(xiàn)就反映的問題進行跟蹤分析并提供解決措施：

一、手工電弧焊焊接產生氣孔的原因：

（1）焊條未經過烘干，便進行焊接。且焊條拆開后焊條要一段時間才能用完，造成焊條潮濕。

（2）焊條及待焊處母材表面的水分、油污、氧化物, 尤其是鐵銹, 焊接高溫作用下分解出氣體。（照片如下：）

（3）焊接速度太快。（4）電流過大，易產生氣孔。

二、解決措施

（1）焊條使用前必須烘干（烘干溫度：350°C、烘干時間：1.5h）。（2）焊接前清理待焊處母材表面20mm處水分、油污、氧化物,鐵銹。（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。（4）焊條直徑為φ3.2、焊接電流為90-100A；

焊條直徑為φ4.0、焊接電流為140-160A。

三、先按以上方法做，若電弧焊焊接出現(xiàn)氣孔，再討論是否購買保溫筒。

四、經過2周的跟蹤及員工反饋，產生氣孔的原因主要是個人操作技能問題。目前跟蹤也未發(fā)現(xiàn)點焊及修補打磨焊接時產生氣孔。

工藝科

2012-3-2