第一篇：如何控制氣孔的產生

如何控制氣孔產生的討論分析會

J507堿性焊條焊接前后中操作不當易出現氣孔，平焊時要較其他位置氣孔多；打底層要比填充、蓋面多；斷弧要比連弧多；引弧、收弧接頭處要比焊縫其他位置多。由于氣孔的存在，不當會降低焊縫的致密性，削弱焊縫的有效截面積，還會降低焊縫的強度、塑性和韌性。現就該問題進行討論分析，具體措施如下：

1、清理焊接部位 1.1焊前清理

堿性焊條的特點就是對鐵銹、油污及水分的敏感性大，焊接時如不清理徹底極易產生氣孔，因此，焊接部位要求在焊接前必須對坡口及焊縫兩側20mm，范圍內，包括內部兩側進行仔細的清理，將鐵銹、油污、水分等贓物清理干凈，必要時打磨，直至露出金屬光澤。

1.2層間清理

多層多道焊時，將每道的熔渣、飛濺物仔細清理，焊縫的表面盡可能的平滑，咬邊、焊瘤、焊趾過度過大的部位要用細砂輪仔細打磨，直至表面光滑平整，方可進行下一道焊接。

2、選擇合理的坡口方式

在焊接前，應選擇合理的坡口方式，按照焊接工藝卡執行。另外在打底過程中，一定要形成圓潤平滑的底部成型，不要在焊道兩邊形成夾角，否則清渣不干凈，留下的殘渣在填充層焊接時汽化，不能全部逸出，很容易形成氣孔。

3、選擇焊接電源，確保電弧穩定（設備）

J507焊條為高堿度的低氫型焊條，在直流焊機反極性時方可正常使用。但是手工電弧焊是人為的因素：如焊工的熟練程度、電流電壓大小不同，其熔滴的大小也不均勻，導致形成氣孔等缺陷，同時，堿性焊條藥皮中又含有大量的螢石，在電弧作用下分解出電離電位較高的氟離子，使得電弧的穩定性變差，進而造成了電焊時溶滴過度不穩定因素。為此，采用硅整流直流電焊機時，雖然輸出電流有波峰和波谷，但總體是連續的，在溶滴過渡時引起的電流波動不大。因此，J507焊條焊接時要選擇硅整焊機，這樣可以確保電弧的穩定性。

4、選擇合適的焊接電流

電流過大，明顯的藥芯電阻熱猛增，焊條發紅，造成藥皮中的有機物分解而形成氣孔；電流過小，熔池的結晶速度過快，熔池中的氣體來不及逸出而產生氣孔。因此考慮合適的電流相當必要。生產實踐中，對于低氫型焊條可采用該焊條直徑的平方乘以十作為參考電流。

3.2m焊條選定為90-100，4.0焊條可定為160-170作為參考電流。這樣可以減少合金元素的燒損，避免氣孔出現的可能。

5、合理的引弧和收弧

焊接接頭產生氣孔的幾率比其他部位要大，這是因為接頭處往往在焊接時比其他部位的溫度略低。因為在更換新的焊條使原收弧處已經有一段時間的散熱，在新的焊條端部也有可能有局部銹蝕，使得在接頭處產生密集氣孔，要解決由此造成的氣孔缺陷，除在剛開始操作時在在引弧板上輕擦引弧，以清除端部的銹跡。在中間各接頭部位，必須采用超前引弧的方法，就是在焊縫前10-20mm處引弧穩定后，再拉回到接頭處收弧處，以便對原收弧處進行局部加熱，待形成熔池以后再低壓電弧，上下擺動1-2次后正常運行。收弧時應盡量保持短弧，以保護熔池填滿弧坑。

6、短弧操作直線運條

J507焊條都強調采用短弧操作，目的在于保護熔池，使高溫沸騰狀態下的熔池不受外界空氣的侵入而產生氣孔。適當的接地位置以防止偏弧造成氣孔。

7、嚴格烘烤制度

低氫焊條很容易吸潮，因此使用前必須對焊條進行烘烤，在350℃-400℃的溫度下烘烤1-2小時，烘干后的焊條保存在100-150攝氏度的恒溫箱內，隨取隨用；每位焊工應備用保溫箱，使用過程中保溫箱通電加熱。焊條用一根取一根。焊條烘干后在保溫筒內超過4個小時后應重新烘烤，烘烤次數不能超過兩次。

8、嚴格控制好作業環境

焊接時做好擋風工作，焊接管道時不得有穿堂風，焊接作業不得在環境潮濕和露天冒雨焊接，尤其是大霧天氣，空氣濕度大，焊接時應采用相應的干燥措施和遮掩措施。還有就是注意嚴禁使用藥皮剝落、銹蝕嚴重、變質的焊條。

9、其他

9.1嚴禁在坡口以外的管壁上起弧，相鄰焊道的起弧或收弧處應相互錯開30mm以上。9.2焊縫余高處理：焊縫余高超高時應打磨至要求的范圍，打磨余高應與母材圓滑過渡，且不傷及母材。余高控制在0～2mm。

10、焊機工藝卡

第二篇：氬弧焊產生氣孔原因

氬弧焊產生氣孔原因

1、主要是焊縫雜貨、油污末清除。另外焊接速度，氣體流量也有關系，2、氬弧焊產生的氣孔原因，主要與氬氣的流速與流量是否穩定有關，直接影響焊縫的保護。

3、母材除銹、油污不干凈；氬氣不純；環境不好（例如風速過大）等。

出現氣孔的原因是氣體沒有保護好，其產生原因焊縫雜質油污末清除、焊接速度、氣體流量、氣體的純度、外界風速。

氬氣這個質量控制環節不在制造廠控制范圍之內，最容易出現問題。

4、氬弧焊產生的氣孔原因，主要與氬氣的流速與流量是否穩定有關，直接影響焊縫的保護。

氣孔是常見的焊接缺陷之一。它能強烈地降低焊縫的致密性。對金屬力學性能也有一定的影響。一般來說，氣孔可使焊縫的塑性降低40%~50%，對動載下工作的結構還要嚴重一些。氣孔對強度影響不大，但過多的氣孔會因焊縫工作截面削弱太多，強度還是要下降的。

有的氣孔在焊縫表面就可發現，叫穿透性氣孔，因為和空氣發生了接觸，孔洞表面呈氧化顏色。外部氣孔可以是密集的，也可以是點狀分布的。有的氣孔則隱藏在焊縫內部，必須用透視方法才能發現。從焊縫斷面看多沿柱狀晶界上分布而呈條蟲狀，有時在焊縫根部及中部也能看到個別的點狀或橢圓形小氣孔。內部氣孔因未與空氣接觸，故氣孔光亮。氣孔能否形成和是否外露，取決于氣泡浮出的速度與熔池結晶速度的對比關系。結晶速度快，或氣泡小而浮出速度慢，則形成內氣孔。

應該采取措施加以避免：（1）消除各種氣體的來源。去除氧化膜或鐵銹，按規定烘干焊條并合理保存，去除保護氣體中的氧、氫、氮。（2）加強保護。保護氣體給送不能中斷，電弧不得任意拉長，裝配間隙不能過大。

鎢極質量對產生氣孔影響不大,可能是氬氣保護不好,還有是焊槍把線中的氬氣帶漏氣也會產生氣孔。多出現在氬氣快用完的時候。

歸納起來主要原因有:焊接參數不對,氬氣純度不夠,母材沒有清理干凈,有水和油漆存在,還有就是環境問題,比如在室外施工風速大等問題.焊絲受潮，電弧偏離等。

第三篇：氬弧焊產生氣孔分析

詳細分析氬弧焊產生氣孔的問題

針對手工鎢極氬弧焊常見的出氣孔問題, 根據筆者多年來在手工鎢極氬弧焊接方面的工作經驗, 對氬弧焊產生氣孔的原因進行了分析, 并介紹了一些解決的方法和注意事項。幫助焊工朋友處理在實際生產中遇到的此類問題, 更好地掌握手工鎢極氬弧焊接技術

氬弧焊是以惰性氣體“ 氬氣” 作為保護氣體的一種電弧焊方法, 氬氣從噴嘴中噴出, 在焊接區形成惰性氣體保護層, 隔絕了空氣的侵人, 從而對電弧及熔池形成保護。

該焊接方法有很多優點: 保護效果好,焊接質量高,不會產生飛濺, 焊縫成形美觀;焊接變形小,可實現單面焊雙面成形,保證根部焊透, 能進行各種位置的焊接;可以焊接各種金屬和合金;電弧燃燒穩定, 明弧操作, 無熔渣, 容易實現自動化。

因此, 在實際生產中得到廣泛應用。但由于氬弧焊抗風能力弱, 對鐵銹、水，油污特別敏感, 對氣體的純度、坡口清理、焊接工藝等要求嚴格,容易產生氣孔。本文結合生產實際對氬弧焊焊接產生氣孔問題進行分析, 并提出一些處理方法和注意事項 氣孔的影響因素

1.氬氣不純

焊接碳鋼時氬氣的純度不低于 99.7 %, 焊接鋁時不低于 99.9 %, 而焊接鈦和鈦合金用的氫氣純度高達99.99%。

檢測氬氣純度方法:

（1）在打磨干凈的鋼板或管子上不加焊絲進行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有氣孔, 則說明氬氣不純

（2）焊接時, 電弧周圍有非常小的火星也說明氬氣不純。

（3）有時當氬氣的純度接近焊接要求的純度要求時, 用上述2種檢測方法并不能檢驗出來,但是在焊接有間隙的焊口時, 就會在焊縫的根部產生斷續的氣孔, 或者在蓋面焊時產生表面氣孔, 或焊道表面有一層氧化皮。

（4）在鎳板上點焊數點, 焊點呈銀白色, 表面如鏡面,則說明氬氣純度合格。

2.氬氣流量

氬氣流量過小, 抗風干擾能力弱;過大,氣體流速太大,經過噴嘴時形成的近壁層流很薄,氣體噴出后, 很快紊亂,而且容易把空氣卷人, 對熔池的保護效果變差。所以,氬氣的流量一定要合適,氣流才能穩定。

3.氣帶漏氣

氣帶接口或者氣帶漏氣都會造成焊接時氣體流量過小，空氣被吸人氣帶內, 從而造成保護效果不好。

4.風的影響

風稍大, 會使氬氣保護層形成紊流, 從而造成保護效果不佳。因此, 風速> 2m/s時要采取防風措施;焊接管子時,要把管口堵住,避免在管內形成穿堂風。

5.焊槍噴嘴的影響

噴嘴直徑過小, 當電弧周圍的氬氣有效保護范圍小于熔池面積時, 就會造成保護不好而產生氣孔。尤其是野外作業、焊接大管子時要用較大直徑的噴嘴,以有效地保護電弧和熔池。

6.焊槍噴嘴與工件間的距離

該距離小, 對側風的影響敏感度小;該距離大,抗風干擾的能力弱。

7.氣瓶內壓力太小

氣瓶內的壓力小于1MPa 時要停用。

8.焊槍角度過大

焊槍的角度過大,一方面會把空氣帶人熔池, 另一方面造成長弧側的氬氣流對電弧和熔池的保護效果變差。.氫氣流量表的影響

流量表出氣不穩定, 忽大忽小都會影響保護效果。.操作的影響

在用帶控制按鈕的氫弧焊焊槍時, 在焊前要先放氣, 以免氣帶內的壓力過大, 在引弧時造成出氣流量瞬間過大, 產生氣孔。.焊槍配件不合適

鎢極夾不配套, 堵塞氣路不流暢, 保護氣體從噴嘴內的一側流出,不能形成完整的保護圈。焊接材料的影響.焊絲型號的影響

不能用埋弧焊焊絲代替手工鎢極氫弧焊焊絲,否則會產生斷續或者連續狀的氣孔。.焊絲不干凈

焊絲表面有鐵銹、油污、水將直接促使焊縫內產生大量的氣孔。母材材質的影響

1.板材或管材質量的影響

板材或管材中若有夾層, 夾層中的雜質會促使氣孔缺陷的產生。.鋼種的影響

沸騰鋼(氧含量大、雜質多)不能用氬弧焊焊接。

鎢極的影響

1.鎢極端部的影響

鎢極端部不尖,電弧漂移不穩定, 破壞氬氣的保護區, 使熔池金屬氧化產生氣孔。.引弧時電弧上爬造成保護不好

當用高頻引弧的設備時, 剛引弧時鎢極端部溫度低,不具備足夠的熱發射電子能力, 電子容易從有氧化膜的地方發射, 沿電極上爬尋找有氧化物的地方發射, 此時造成電弧拉長, 氬氣對熔池的保護效果變差, 當鎢極的溫度上升后, 電子便從鎢極的前端發射, 電弧弧長相應變短。這時只要把鎢極表面上氧化物打磨干凈就可以排除。焊接工藝的影響.坡口清理

坡口面以及坡口兩側各10mm 范圍都要打磨干凈, 避免焊接時電弧產生的磁性把熔池附近的鐵銹吸入熔池。.焊接速度的影響

焊接速度過快, 由于空氣阻力對保護氣流的影響, 氬氣氣流會彎曲, 偏離電極中心和熔池, 對熔池和電弧保護不好。.熄弧弧方法的影響

熄弧時采用衰減電流或加焊絲、把電弧帶到坡口側并壓低電弧的熄弧方法,不要突然停弧造成高溫的熔池脫離氬氣流的有效保護,避免弧坑出現氣孔或縮孔。.焊接電流的影響

焊接電流太小, 電弧不穩定, 電弧在鎢極的端部不規則地漂移, 破壞保護區。焊接電流太大, 電弧對氣流產生擾亂作用,保護效果變差。.鎢極伸出長的影響

鎢極伸出長太長, 氫氣對電弧和熔池的保護效果變差。結語

引起手工鎢極氬弧焊焊接時產生氣孔的因素固然較多, 但是, 只要了解了氬弧焊的特點, 并根據實際情況逐一排查影響因素, 排除所有引起氬弧焊時焊縫產生氣孔的因素, 就能夠在實際生產中提高焊接質量。

第四篇：J507氣孔產生原因

氣孔就是焊接時，溶池中的氣泡在凝固時未能逸出，而留下來形成的孔穴。J507堿性焊條焊時多為氮氣孔、氫氣孔和CO氣孔。平焊位置要較其他位置氣孔多；打底層要比填充、蓋面多；長弧焊要比短弧多；斷弧焊要比連弧焊多；引弧、收弧和接頭處要比焊縫其它位置多。由于氣孔的存在，不但會降低焊縫的致密性，削弱焊縫的有效截面積，還會降低焊縫的強度、塑性和韌性。根據J507焊條溶滴過渡的特點、選擇焊接電源、合適的焊接電流、合理的引弧和收弧、短弧操作、直線運條等方面加以控制，在焊接生產中得到了很好的質量保證。

1.氣孔的形成

熔化金屬在高溫時溶解大量氣體，隨著溫度的下降，這些氣體以氣泡形式逐漸自焊縫中逸出，來不及逸出的氣體殘留在焊縫內就形成氣孔。形成氣孔的氣體主要有氫氣和一氧化碳。從氣孔的分布狀態看有單個氣孔、連續氣孔、密集氣孔；從氣孔的部位不同可分為外部氣孔和內部氣孔；從形狀上看有針孔、圓氣孔、條狀氣孔（氣孔呈條蟲形，是圓氣孔的連續）、鏈狀和蜂窩狀氣孔等。就目前來說，J507焊條在焊接時產生氣孔缺陷更為典型。因此，以J507焊條焊接低碳鋼為例，對產生氣孔缺陷的原因與焊接工藝的關系作一些討論。

2.J507焊條溶滴過渡的特點

J507焊條為高堿度的低氫型焊條，該焊條在直流焊機反極性時方可正常使用。因此無論采用何種類型的直流焊機，其溶滴過渡均由陽極區向陰極區過渡。在一般手工電弧焊時，陰極區溫度略低于陽極區溫度。因此，無論何種過渡形式溶滴到陰極區后溫度均會降低，造成了該種焊條各溶滴的聚合過渡到溶池中去，即形成了粗溶滴過渡形式。但由于手工電弧焊是人為的因素：如焊工熟練程度、電流電壓大小等不同，其溶滴的大小也是不均勻的，形成了溶池的大小也是不均勻的。因此，在外來及內在因素的影響下，形成了氣孔等缺陷。同時，堿性焊條藥皮中又含有大量的螢石，在電弧作用之下分解出電離電位較高的氟離子，使得電弧的穩定性變差，進而又造成了電焊時溶滴過渡的不穩定因素。因此要解決J507焊條手工電弧焊的氣孔問題，除了對焊條烘干、坡口清理以外，還必須從工藝措施上入手，以確保電弧溶滴過渡的穩定。

3.選擇焊接電源，確保電弧穩定

由于J507焊條藥皮中含有電離電位較高的氟化物，造成了電弧氣份不穩定因素，因此選擇合適的焊接電源相當必要。我們通常采用的直流焊接電源分為兩種類型：旋轉式直流弧焊機和硅整流式直流焊機。雖然它們的外特性曲線均屬下降特性，但是因旋轉式直流弧焊機是通過選裝換向極達到整流目的的，因而其輸出的電流波形呈規則形狀的擺動，這勢必在宏觀上為一額定電流，在微觀上輸出電流為小幅度變化，尤其在溶滴過渡時造成擺動幅度增加。對于硅整流直流焊機是靠硅元件整流后進行濾波處理，雖然輸出電流有波峰和波谷，但總體上是平滑的，或稱在某一過程中是極少量有擺動的，它因此可以認為是連續的。因此其受溶滴過渡的影響較小，在溶滴過渡時引起的電流波動不大。在焊接工作中以兩種類型焊機焊接得以結論，硅整流焊機比旋轉式直流弧焊機出現的氣孔幾率均有所降低。經分析試驗結果，認為采用J507焊條施焊時要選擇硅整焊機流焊接電源，這樣可以確保電弧穩定避免氣孔缺陷的產生。

4.選擇合適的焊接電流

由于采用J507焊條焊接，焊條除藥皮以外在焊芯中也含有大量的合金元素，以增強焊縫接頭強度，消除產生氣孔缺陷的可能性。而由于采用較大的焊接電流，溶池變深，冶金反應激烈，同時造成合金元素燒損嚴重。因為電流過大，明顯的使焊芯電阻熱猛增，焊條發紅，造成焊條藥皮中的有機物過早分解而形成氣孔；而電流過小。熔池的結晶速度過快，熔池中氣體來不及逸出而產生氣孔。加之采用直流反極性，陰極區溫度偏低，即使在激烈反應下產生的氫原子溶解于溶池之中也無法很快地被合金元素置換出來，即使氫氣迅速浮出焊縫之外，而溶池過熱后又迅速冷卻，使得殘余的氫形成分子凝固在溶池焊縫之中形成了氣孔缺陷，因此考慮合適的焊接電流是相當必要的。低氫型焊條比同規格的酸性焊條一般略小10～20%左右的工藝電流。在生產實踐中，對低氫型焊條可用該焊條直徑的平方乘以十作為參考電流。如Ф3.2mm焊條可定為90～100A、Ф4.0mm焊條可定為160～170A作為參考電流，通過實驗作為選定工藝參數的依據。這樣可以減少合金元素的燒損，避免氣孔出現的可能。

5.合理的引弧和收弧

J507焊條焊接接頭產生氣孔的幾率比其他部位要大，這是因為接頭處往往在焊接時比其他部位的溫度略低。因為更換新焊條使原收弧處已經有一段時間的散熱，在新的焊條端部也有可能有局部銹蝕，使得在接頭處產生密集氣孔，要解決由此造成的氣孔缺陷，除在剛開始操作時在起弧端裝接必要的引弧板外，在中間各接頭部位對每根新焊條在起弧時把端部在引弧板上輕擦引弧，以清除掉端部的銹跡。在中間各接頭部位，必須采用超前引弧的方法，就是在焊縫前10～20mm處引弧穩定后，再拉回到接頭收弧處，以便對原收弧處進行局部加熱，待形成溶池以后再壓低電弧，略上下擺動1-2次即正常運條焊接。收弧時應盡量保持短弧，以保護溶池填滿弧坑，用點弧或來回擺動2-3次填滿弧坑達到消除收弧處產生氣孔的目的。

6.短弧操作直線運條

一般J507焊條都強調采用短弧操作。短弧操作的目的在于保護溶池，使高溫沸騰狀態下的溶池不受外界空氣的侵入而產生氣孔。但短弧應保持時何種狀態，我們認為要按不同規格的焊條而異。通常短弧是指弧長控制于焊條直徑2/3的距離。因為過小的距離，不但溶池看不清、不易操作且會造成短路斷弧。過高及過低都達不到保護溶池的目的。在運條時應采用直線運條為宜，回往復擺動過大會造成溶池保護不當。對于厚度較大的（指≥16mm）可采用開U型或雙U型坡口來解決，在蓋面焊時也可以多道焊盡量減少擺動幅度。在焊接生產中采用了以上方法，不但保證了內在質量而且焊道平滑整齊。

在操作J507焊條施焊時，除以上一些工藝措施防止可能產生氣孔以外，對一些常規要求的工藝處理不能忽視。例如：焊條烘干去除水份油污，坡口的確定和處理，適當的接地位置以防止偏弧造成氣孔等。只有結合產品的特點從工藝措施上進行控制，必定能有效地減少及避免氣孔缺陷。

壓力容器焊接過程中產生氣孔的原因及預防措施

壓力容器焊接過程中產生氣孔的原因及預防措施。壓力容器的制造標準相當嚴格，以蒸壓釜為例，鋼板制成卷筒，最后進行焊接連接，要求焊接的精密度和美觀度達到一定標準，才能保證這些壓力容器設備在使用過程中的安全。如果焊接過程中操作稍有不慎，就會有一些一些問題出現，比如產生氣泡。

氣孔產生的原因

壓力容器焊接過程中產生氣孔現象是常見的一種焊接缺陷，它會降低焊縫的致密性。氣孔是熔池中產生的氣泡在結晶時沒來得及逸出造成的。焊接時能生成氣孔的氣體有兩類，即冶金反應生產不熔于金屬的氣體，如CO、H2O等；高溫時溶解于金屬，在結晶時溶解度突然降低而過飽和的氣體，如氮和氫。有的氣孔在焊縫表面就可發現，叫穿透性氣孔，因為和空氣發生了接觸，孔洞表面呈氧化顏色。外部氣孔可以是密集的，也可以是點狀分布的。有的氣孔則隱藏在焊縫內部，必須用透視方法才能發現。從焊縫斷面看多沿柱狀晶界上分布而呈條蟲狀，有時在焊縫根部及中部也能看到個別的點狀或橢圓形小氣孔。內部氣孔因未與空氣接觸，故氣孔光亮。氣孔能否形成和是否外露，取決于氣泡浮出的速度與熔池結晶速度的對比關系。結晶速度快，或氣泡小而浮出速度慢，則形成內氣孔。

防止氣孔產生的措施

1、工藝措施

（1）消除各種氣體的來源。去除氧化膜或鐵銹，按規定烘干焊條、焊劑并合理保存，去除保護氣體中的氧、氫、氮。

（2）加強保護。焊條藥皮不要脫落，焊劑或保護氣體給送不能中斷，電弧不得任意拉長，裝配間隙不能過大，用低氫型電焊條要用短弧、直流反接。

（3）正確掌握焊接操作工藝。創造熔池中氣體浮出的有利條件，必要時可預熱。

2、冶金措施選用與母材金屬相適應的焊條焊劑。

（1）藥皮焊劑中的氧化劑和脫氧劑配合適當。在焊接低碳鋼時適當增加氧化性可以減少由氫氣所造成的氣孔；而焊接高碳鋼時適當增加脫氧性可以減少由CO即產生的氣孔。

（2）在焊劑中適當的增加合金劑及造渣劑可以減少氣孔，如適當的加入SiO2、MnO、MgO可以減少氣孔（3）調節焊劑的粘度，適當的加入一些CaF3或TiO2是降低粘度的有效方法，這樣有利于焊縫中氣體的逸出。

第五篇：手工電弧焊焊接產生氣孔的原因

手工電弧焊焊接產生氣孔跟蹤分析報告

輕鋼裝配車間張運平反饋，員工在使用焊條電弧焊裝配及修補時，經常出現氣孔，現就反映的問題進行跟蹤分析并提供解決措施：

一、手工電弧焊焊接產生氣孔的原因：

（1）焊條未經過烘干，便進行焊接。且焊條拆開后焊條要一段時間才能用完，造成焊條潮濕。

（2）焊條及待焊處母材表面的水分、油污、氧化物, 尤其是鐵銹, 焊接高溫作用下分解出氣體。（照片如下：）

（3）焊接速度太快。（4）電流過大，易產生氣孔。

二、解決措施

（1）焊條使用前必須烘干（烘干溫度：350°C、烘干時間：1.5h）。（2）焊接前清理待焊處母材表面20mm處水分、油污、氧化物,鐵銹。（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。（4）焊條直徑為φ3.2、焊接電流為90-100A；

焊條直徑為φ4.0、焊接電流為140-160A。

三、先按以上方法做，若電弧焊焊接出現氣孔，再討論是否購買保溫筒。

四、經過2周的跟蹤及員工反饋，產生氣孔的原因主要是個人操作技能問題。目前跟蹤也未發現點焊及修補打磨焊接時產生氣孔。

工藝科

2012-3-2