第一篇：設計師收藏總結 LED芯片知識大全

設計師收藏總結 LED芯片知識大全

一、LED歷史

50年前人們已經了解半導體材料可產生光線的基本知識，1962年，通用電氣公司的尼 克?何倫亞克（NickHolonyakJr.）開發出第一種實際應用的可見光發光二極管。LED是英文light emitting diode（發光二極管）的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到保護內部芯 線的作用，所以LED的抗震性能好。最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯 示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通信號燈 為例，在美國本來是采用長壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源，它產生2000流明的白 光。經紅色濾光片后，光損失90%，只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中，Lumileds 公司采用了18個紅色LED光源，包括電路損失在內，共耗電14瓦，即可產生同樣的光效。

汽車信號燈也是LED光源應用的重要領域。

二、LED芯片的原理：

LED（LightEmittingDiode），發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電 子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用 于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的 形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的 材料決定的。

三、LED芯片的分類：

1.MB芯片定義與特點

定義：MetalBonding(金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。特點：（1）采用高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱容易。ThermalConductivity

GaAs:46W/m-K

GaP:77W/m-K

Si:125～150W/m-K

Cupper:300~400W/m-k

SiC:490W/m-K

（2）通過金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

（3）導電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更適應于高驅動電流領域。

（4）底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。

（5）尺寸可加大，應用于Highpower領域，eg:42milMB。

2.GB芯片定義和特點

定義：GlueBonding(粘著結合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。

特點：

（1）透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

（2）芯片四面發光，具有出色的Pattern圖。

（3）亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

（4）雙電極結構，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

3.TS芯片定義和特點

定義：transparentstructure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專利產品。

特點:

(1)芯片工藝制作復雜，遠高于ASLED。

(2)信賴性卓越。

(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。

(4)應用廣泛。

4.AS芯片定義與特點 定義：Absorbablestructure(吸收襯底）芯片；經過近四十年的發展努力，臺灣LED光 電業界對于該類型芯片的研發、生產、銷售處于成熟的階段，各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水平，差距不大。大陸芯片制造業起步較晚，其亮度及

可靠度與臺灣業界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。

特點：

（1）四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規芯片要亮。

（2）信賴性優良。

（3）應用廣泛。

四、發光二極管芯片材料磊晶種類

1.LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP

2.VPE：VaporPhaseEpitaxy(氣相磊晶法)GaAsP/GaAs

3.MOVPE：MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有機金屬氣相磊晶法)AlGaInP、GaN

4.SH：GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs

5.DH：GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure(雙異型結構)GaAlAs/GaAs

6.DDH：GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure(雙異型結構)GaAlAs/GaAlAs

五、LED芯片組成及發光

LED晶片的組成：主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的 若干種組成。

LED晶片的分類：

1、按發光亮度分：

A、一般亮度：R、H、G、Y、E等

B、高亮度：VG、VY、SR等

C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可見光(紅外線)：R、SIR、VIR、HIR等

E、紅外線接收管：PT

F、光電管：PD2、按組成元素分：

A、二元晶片(磷、鎵)：H、G等

B、三元晶片（磷、鎵、砷）：SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、鋁、鎵、銦)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

3.LED晶片特性表：

LED晶片型號發光顏色組成元素波長（nm）

SBI藍色lnGaN/sic430HY超亮黃色AlGalnP595

SBK較亮藍色lnGaN/sic468SE高亮桔色GaAsP/GaP610

DBK較亮藍色GaunN/Gan470HE超亮桔色AlGalnP620

SGL青綠色lnGaN/sic502UE最亮桔色AlGalnP620

DGL較亮青綠色LnGaN/GaN505URF最亮紅色AlGalnP630

DGM較亮青綠色lnGaN523E桔色GaAsP/GaP635

PG純綠GaP555R紅色GAaAsP655

SG標準綠GaP560SR較亮紅色GaA/AS660

G綠色GaP565HR超亮紅色GaAlAs660

VG較亮綠色GaP565UR最亮紅色GaAlAs660

UG最亮綠色AIGalnP574H高紅GaP697

Y黃色GaAsP/GaP585HIR紅外線GaAlAs850

VY較亮黃色GaAsP/GaP585SIR紅外線GaAlAs880

UYS最亮黃色AlGalnP587VIR紅外線GaAlAs940

UY最亮黃色AlGalnP595IR紅外線GaAs940

第二篇：IC芯片知識

IC基礎知識簡述

熔茗2010-09-14 14:42:36

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對“強電”、“弱電”等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的“核心技術”主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是,“磚瓦”還很貴.一般來說,“芯片”成本最能影響整機的成本。微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。存儲器:專門用于保存數據信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。

1.IC產業發展背景

隨著全球信息化,網絡化和知識化經濟浪潮的到來,集成電路產業的戰略地位越來越重要,它已成為事關國民經濟,國防建設,人民生活和信息安全的基礎性,戰略性產業.特別是近幾年來,在世界半導體產業環境不斷改善,集成電路的性能以驚人的速度向快速和微型方面發展,其發展潛力,高技術含量和廣闊的市場都令人嘆為觀止.與此同時,中國集成電路產業也已經開始快速發展,正在努力向世界技術前沿靠攏.也就是說,我們中國的IC產業已經初具規模,并且正處在一個擺脫一味只是集中在制造和消費方面而向核心技術領域轉型的一個關鍵階段,所有的IC精英們正在齊心協力打造中國自己的“中國芯”,爭取早日扭轉在內核技術上受制于人的局面,這是每一個IC精英義不容辭的責任,同時也是這次產業調研的最大目的,希望能夠讓同學們領悟到這一點.對于國內一些IC企業的考察和調研,則主要集中在進來的發展戰略與定位上.在當前的市場競爭環境中,壓力主要來自于哪些方面 如何對自身以及同類的本土I

C企業定位 如何定位與國外IC企業的合作或者競爭關系 如何看待本土人才的流失及采取什么對策培養和建立人才儲備 是如何推進本土企業國際化進程的 ……我們希望通過調研能夠歸納得出一些關于中國IC企業界對自身的定位以及了解他們如何與國際上IC企業合作或者競爭的模式,從而對中國IC產業發展的契機有一些更加接近實際,更加深入的思考.2.中國目前IC產業的一些發展

2.1 產業規模急劇擴大

目前,我國已建和在建的8英寸,12英寸芯片生產線有17條,成為全球新的芯片代工基地.芯片設計公司從最初的幾十家增至400多家,特別是上海的中芯國際,宏力半導體,華虹NEC和蘇州的和艦等一批大型芯片制造企業的投產,增強了我國芯片產業的整體實力.統計顯示,近年來,我國芯片產業規模年均增幅超過40%.2004年上半年,我國芯片市場總規模達1370億元,芯片總產量超過94億塊.近幾年中國集成電路產業的迅猛發展離不開市場需求的強勁拉動.中國電子信息制造業規模不斷擴大,計算機,消費電子,網絡通信,汽車電子等主要需求領域都呈現出了高速增長的勢頭.2004年,中國電子信息產業銷售收入達到2.65萬億元,比2003年增長40%,集成電路市場規模已經達到2908億元,同比增長40.2%,高于去年全球增幅12個百分點.2004年正成為中國IC設計產業由萌芽期進入成長期的重要里程碑.到2004年底,中國集成電路設計業擁有421家企業,從業人員上升到約1.65萬人,總銷售額達到了81.5億元人民幣,同比增長率達到41.5%,增長主要來自顯示驅動芯片,智能卡芯片,無線通信芯片和多媒體芯片.預計今后四年的年復合增長率將達到65%左右,2008年銷售額可望達到800億.2.2 產業結構日趨合理

芯片產業結構日趨合理,芯片制造業成為產業增長的主引擎.在地區布局上,我國芯片產業形成了幾大重鎮:

以上海為龍頭的長三角地區,產業鏈最完整,產業集聚度最高.以北京,天津為核心的環渤海區,具有研發,人才優勢.中芯國際在此建成了我國第一條12英寸生產線,初步構筑了產業高地.以廣州,深圳為中心的珠三角,是我國最大的信息產品制造和出口基地,依托巨大的市場需求,開始進軍芯片產業.以成都,西安為中心城市的中西部地區,人力,電力,水資源豐富,并擁有傳統的電子工業基礎,隨著英特爾,中芯國際的芯片封裝企業落戶成都,英飛凌研發中心落戶西安,該地區的芯片產業開始崛起.2.3 技術創新能力增強

芯片制造工藝和技術水準迅速提升,特別是中芯國際北京12英寸生產廠的建成投產,使我國芯片生產技術從0.25微米,0.18微米進入到0.13微米,0.11微米的國際前沿水準.從“中國制造”到“中國創造”,隨著我國企業自主創新能力的增強,催生了一批完全擁有自主知識產權的“中國芯”,如方舟,龍芯,愛國者,星光,網芯,展訊,中視一號等.特別引人矚目的是,2004年上半年,位于上海張江高科技園區的展訊公司研制出我國第一塊完全擁有自主知識產權,國際領先的第三代(3G)手機芯片,打破了手機芯片核心技術被國外通信公司壟斷的局面.2004年底,復旦大學微電子研究院研制出基于清華大學DMB-T標準系統,擁有完全自主知識產權的“中視一號”數字電視芯片,是我國數字電視產業化進程的重大突破.2.4 出現領軍企業

權威預測顯示,作為全球芯片產業增長最快的地區和全球最具發展潛力的市場,2010年前,中國將成為僅次于美國的全球第二大芯片市場.伴隨市場需求的擴張,產業規模的升級,技術水準的提高,中國有望出現一批具備較強國際競爭力的品牌產品和強勢企業.我國的芯片產業體制和機制創新取得突破,政府引導,企業參與,市場運作的格局初步形成.除了國家的產業引導資金,越來越多的海外資本,民間資本投入芯片產業,資本運營初步進入良性循環.目前,有近10家芯片企業在境內外上市,其中在香港和紐約上市的中芯國際,使中國芯片產業開始牽動國際資本市場的神經.銷售額超過1億元的公司達到了16家,它們分別是晶門科技,大唐微電子,杭州士蘭,珠海炬力,中國華大,紹興芯谷科技,中星微,無錫華潤矽科,華大電子,希格瑪,展訊通信,國微電子,上海華虹,北京華虹,復旦微電子和深圳中興微電子,其中晶門科技和大唐微電子的銷售額超過了10億.2004年還初步形成了與IC設計業相關的上下游產業鏈.設計企業已與晶圓代工企業和封裝測試企業建立了相對固定的良好業務關系,中芯國際,華虹NEC,上海先進,上海貝嶺,無錫上華,首剛NEC,紹興華越,南通富士通,上海長豐等代工和封裝企業所提供的各種加工工藝和相應技術服務已基本滿足了設計業的需求.3.中國IC產業存在的問題

3.1中國的IC產業缺乏核心技術

通過產業調研發現,就目前來看,目前,由于西方國家的出口限制,我國在芯片技術,設備上受制于人的局面尚未完全扭轉.國內芯片設計公司規模偏小,技術落后,缺乏自主知識產權.2003年,全國芯片設計公司前十強的產值之和僅..4億美元,而美國排名第十的芯片設計企業產值為6.5億美元.國內芯片制造企業幾乎都是“代工廠”,自主創新能力薄弱,擁有自主產品和自主品牌的公司鳳毛麟角.據了解,我國電子信息產業研發投入超過銷售額10%的企業寥寥無幾,只有華為,中興通訊少數幾家.絕大多數企業的研發投入低于2%,與外國公司差距懸殊.如韓國三星2003年研發投入近30億美元,占銷售額的8%.真正能在IC設計市場上盈利的更多的是從事低端設計的公司.消費類產品的訂單是國內IC設計公司追逐的目標,但消費類產品的技術含量往往不高.而事實上,國內近年來盡管在高端產品如CPU取得了一些突破.但技術含量仍然有限.（轉）

第三篇：2018年LED芯片行業的發展趨勢

2018年LED芯片行業的發展趨勢

（附國內外知名廠商）

前言

從2016年開始，LED行業就出在高速發展的階段，到2018年，又出現了新的格局。縱觀整個LED產業鏈，我們可以看到，LED 芯片領域是LED 產業鏈的高毛利環節。

國內主要LED芯片企業相繼擴產，國內LED芯片將會出現產能過剩的問題，芯片價格將會轉而下行，國外LED芯片大廠擴產趨于謹慎，供給增長有限，中國LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策，依靠資金、規模等方面的優勢積極擴產，全球LED芯片產能逐漸向中國大陸轉移。

2018年LED芯片市場規模

2016年受LED芯片巨頭晶元光電關停25%藍光芯片產能，LED芯片供需關系發生變化，LED芯片行業在2016年下半年開始回暖，2017年隨著小間距LED市場的爆發以及LED芯片下游封裝行業的擴產，導致LED芯片供應仍有一定缺口，中國LED芯片企業的稼動率接近100%，中國LED芯片產值規模保持快速增長。

數據顯示，2017年中國LED芯片(不包括臺灣，下同)行業產值規模達到188億元，較2016年增長29.7%，占全球LED芯片產值比例達到40%;中國MOCVD保有量超過1600臺，全年凈增加246臺，LED芯片產能占全球的比例超過54%。

預計，2018年中國MOCVD機臺將繼續增加288臺，達到2200臺，隨著國內主要LED芯片企業相繼擴產，國內LED芯片將會出現產能過剩的問題，芯片價格將會轉而下行，國內LED芯片產值規模增速將有所放緩，預計2018年中國LED芯片產值將達225億元，同比增長19.7%，市場前三企業的產能占比將達47.8%。

中國在全球LED芯片市場中占比逐步提升

LED芯片價格逐漸降低

經過多年的發展，LED 芯片的價格已通過光效的提升得以降低。芯片生產的成本主要有可變成本和固定成本兩部分，可變成本包括襯底、金屬有機反應源和氣體等約占 65%，固定成本包括折舊及其它約占 35%。

廠商技術的提升帶來 LED 光效的提高，單位面積外延片上可切割的芯片數量增加，芯片成本下降，芯片價格亦逐年下降。

LED芯片行業格局變化

統計數據顯示，2016 年中國 LED 芯片行業市場規模超過 145億元人民幣，同比增長 11.54%，2016 年下半年開始至 2017 年價格止跌并穩健上漲。隨著中國大陸廠商產能的提升，以及技術上與臺灣的差距越來越小，價格、交期、市場反應迅速等優勢明顯，2008 年-2016 年 LED 芯片國產率從 50%提升至80％，達到了 106 億元，進口則為 33 億元。由于大陸芯片廠商性價比優勢明顯，出口比率也有所提升，2015 出口率為 8.1%，2016 年則提升至 9.6%。

中國LED芯片行業產值情況（億元）

全球前十大廠商市場份額從2010年的66.1%提升至了2017年的85.3%。大陸LED芯片產能向三安光電、華燦光電等龍頭集中，外資廠商中除了歐司朗仍然有擴產計劃，其他廠商均無大量擴產的計劃，中國本土芯片廠商多數已經無力擴產，逐漸退出產能競賽。兆馳雖然有新的LED芯片項目上馬，短期內對市場的影響還非常有限。

大陸芯片廠的產能集中度提升

預計2018年三安光電、華燦光電和澳洋順昌三家廠商將占據71%的大陸LED芯片產能。

LED芯片產業發展趨勢

近幾年，由于我國政府政策支持及企業研發資金密集投入，并伴隨大量我國臺灣地區和韓國 LED 產業技術專家和團隊加入本土企業，國內 LED 外延芯片企業的平均技術水平有了長足發展，已經達到國際先進水平。

降低外延、芯片成本對推廣 LED 應用至關重要。近年來，研究人員從新技術、新結構、新工藝著手，通過技術創新，不斷降低外延、芯片生產成本。白光 LED 封裝的成本將從 2009 年的 25 美元／klm 降至 2020年的 0．7 美元／klm，LED 成本的終極目標為 0．5 美元／klm，平均每年的成本下降在 30％以上。

除發光效率及單位成本外，在 LED 顯示屏、背光源等應用領域，LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗靜電能力也是關系 LED 應用的關鍵技術指標。

盡管單獨看幾大廠商擴產幅度驚人，然而整體產能擴增的幅度相對有限（145%），再考慮到以Veeco的紅牛，中微的A7以及部分Axitron的R6等大腔體新機臺成為主力機型后，K465i，CRUIS2及更早期的機型漸次退出市場，整體市場供給更為集中，產能增幅也比預期的要低。

加上地方政府的MOCVD設備補貼相對來說也更為集中。與早期的雨露均沾的模式不同，現在的地方政府更傾向于相機挑選補貼在市場經濟競爭中已經證明具有良好的運營與管理能力的公司。

補貼的力度也需要根據企業的實力和談判能力以一事一議的模式來確定，而具有優勢行業地位和良好納稅能力的公司在與地方政府的討價還價中處于更有利的地位。

從供給結構的角度看，因為三安2017~2018年的擴產進度與幅度僅僅略高于全行業的擴產速度，相比之下盡管擴產的絕對數量不小，但是相對華燦和澳洋，擴產動作顯得過于保守。

LED芯片行業的供給結構失去了轉化為類似半導體代工行業的結構的機會，可能會逐漸形成類似DRAM存儲器行業的三足鼎立格局。相比之下，假定CR3相等時，三足鼎立的結構缺乏穩定性，競爭強度高于一超多強，也高于雙寡頭結構。

以占據全行業利潤接近75%的盈利能力，作為行業龍頭的三安有實力犧牲部分利潤操作產能威懾的策略，逼退潛在進入者（兆馳）和迫使競爭對手（華燦，澳洋順昌）更謹慎的擴張。

LED芯片行業幾大寡頭之間雖然不會明目張膽的以正式協議的方式共同定價分配產量，但是越來越高的行業集中度，加之LED芯片需求較大的需求價格彈性，也會迫使各企業之間也很容易達成默契，主動限產保價。

簡而言之，2018年的LED芯片市場，不會出現一家獨大的壟斷式定價，因此難以保持超高毛利的情形，但是也大概率不會再次像2015年一樣價格崩盤。三寡頭之間的默契和合作程度會成為決定2018年LED芯片價格趨勢的關鍵因素。然而三寡頭結構又具有天然的不穩定性，新的博弈模式還在形成中。

附國內外知名廠商： 國內知名廠商

1、三安光電 三安光電股份有限公司是具有國際影響力的全色系超高亮度發光二極管外延及芯片生產廠商，主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太陽能電池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體等的研發、生產與銷售，產品性能指標居國際先進水平。

2、華燦光電

華燦光電以技術為先導，匯集國際技術力量，包括MOCVD在內的世界先進水平的全套藍綠光LED外延和芯片生產線的生產規位列國內前列，在中國LED芯片市場已形成品質超群的良好口碑。

3、德豪潤達

廣東德豪潤達電氣股份有限公司是一家以小家電、LED和新能源相關業務為主的集團性公司。主要業務包括LED芯片、LED外延片、LED照明、LED顯示屏、LED封裝、LED設備以及廚房小家電的制造和服務。

4、澳洋順昌

公司致力于中國金屬物流行業的開拓與發展，只要業務是LED芯片的研發、生產及銷售

5、乾照光電

廈門乾照光電股份有限公司成立于2006年2月，總投資超過3億元人民幣，是專業從事紅、黃、橙四元系LED外延片、芯片以及高性能砷化鎵太陽電池研發、生產和銷售的高新技術企業。

6、聚燦光電

聚燦光電科技（蘇州）于2010年4月8日出資設立。主要提供所有白光制程的藍光芯片，包括8*

15、10*

18、20*

38、40*40等產品規格，應用在商業照明、工業照明、室內照明，筆記本背光、電視背光等領域。

7、上海藍光

上海藍光科技有限公司成立于2000年4月，是一家從事氮化鎵基LED外延片、芯片研發和產業化生產的企業。主要產品有：氮化鎵基高亮度藍、綠光外延片及芯片。

8、同方光電 同方光電是上市公司同方股份的子公司，資金背景雄厚，主營白光芯片的研發、生產和銷售，生產基地主要在江蘇南通(2013年，北京基地機臺已遷至南通)。目前公司MOCVD數量為59臺，排名全國第五。

上游外延芯片方面，公司依托清華大學的科研實力并結合中科院、部分臺灣地區研發團隊，成功掌握了芯片的關鍵技術，并申請國內外專利近百個。公司中小尺寸芯片現已被各大封裝廠家認可，目前其芯片產值規模僅次于三安。

9、圓融光電

圓融光電科技股份有限公司(股票代碼：832502)成立于2010年底，注冊資金2.4億人民幣，是國內專業從事全色系發光二極管外延片、芯片的研發、生產和銷售為一體的高科技產業。

10、華磊光電

湘能華磊光電股份有限公司成立于2008年6月，由湖南省煤業集團等公司控股，屬國有控股公司，注冊資本3.88億元，公司目前主營藍、綠光外延片和白光芯片，芯片產品以中小功率為主。2015年公司已形成了年產GaN基藍綠光外延120萬片，芯片110萬片，燈具220萬盞的生產能力。

國外知名芯片廠商

1、CREE 著名LED芯片制造商，美國CREE公司，產品以碳化硅(SiC)，氮化鎵(GaN)，硅(Si)及相關的化合物為基礎，包括藍，綠，紫外發光二極管(LED)，近紫外激光，射頻(RF)及微波器件，功率開關器件及適用于生產及科研的碳化硅(SiC)外延片。

2、OSRAM 世界第二大光電半導體制造商，產品有照明，傳感器，和影像處理器。公司總部位于德國，研發和制造基地在馬來西亞，約有3400名員工，2004年銷售額為45.9億歐元。OSRAM最出名的產品是LED，長度僅幾個毫米，有多種顏色，低功耗，壽命長。

3、NICHIA 日亞化學，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，開發出世界第一顆藍色LED(1993年)，世界第一顆純綠LED(1995年)，在世界各地建有子公司。

4、ToyodaGosei ToyodaGosei：豐田合成，總部位于日本愛知，生產汽車部件和LED，LED約占收入10%，豐田合成與東芝所共同開發的白光LED，是采用紫外光LED與螢光體組合的方式，與一般藍光LED與螢光體組合的方式不同。

5、Agilent 作為世界領先的LED供應商，其產品為汽車、電子信息板及交通訊號燈、工業設備、蜂窩電話及消費產品等為數眾多的產品提供高效、可靠的光源。這些元件的高可靠性通常可保證在設備使用壽命期間不用再更換光源。安捷倫低成本的點陣LED顯示器、品種繁多的七段碼顯示器及安捷倫LED光條系列產品都有多種封裝及顏色供選擇。

6、TOSHIBA 東芝半導體是汽車用LED的主要供貨商，特別是儀表盤背光，車子電臺，導航系統，氣候控制等單元。使用的技術是InGaAlP，波長從560nm(puregreen)到

630nm(red)。近期，東芝開發了新技術UV+phosphor(紫外+熒光)，LED芯片可發出紫外線，激發熒光粉后組合發出各種光，如白光，粉紅，青綠等光。

7、LUMILEDS LumiledsLighting是全球大功率LED和固體照明的領導廠商，其產品廣泛用于照明，電視，交通信號和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其專利產品，結合了傳統燈具和LED的小尺寸，長壽命的特點。還提供各種LED晶片和LED封裝，有紅，綠，藍，琥珀，白等LED.LumiledsLighting總部在美國，工廠位于荷蘭，日本，馬來西亞，由安捷倫和飛利浦合資組建于1999年，2005年飛利浦完全收購了該公司。

8、SSC 首爾半導體乃韓國最大的LED環保照明技術生產商，并且是全球八大生產商之一(資料來源：StrategiesUnlimited--LED市場研究公司)。首爾半導體的主要業務乃生產全線LED組裝及定制模組產品，包括采用交流電驅動的半導體光源產品如：Acriche、側光LED、頂光LED、切片LED、插件LED及食人魚(超強光)LED等。產品已廣泛應用于一般照明、顯示屏照明、移動電話背光源、電視、手提電腦、汽車照明、家居用品及交通訊號等范疇之中。

9、SemiLEDs 旭明

是世界領先的高性能的發光二極管(HPLED)，適合于一般照明應用。SemiLEDs的LED芯片是最聰明和最有效的當今市場。利用銅合金基材，SemiLEDs已經成功地開發和商業MvPLED技術(金屬垂直光子發光二極管)。隨著金屬襯底和獨特的設備結構，SemiLEDs’HPLEDs有更好的電氣和熱導率導致較高的亮度，效率和更好的傳熱，適合照明應用，包括顯示器，標牌，通信，汽車和一般照明。

10、SDK 昭和電工

是日本具有代表性的綜合化學會社，從60年代就開始開發液相色譜，已有40多年的生產歷史。生產GPC、GFC、糖分析專用柱、離子交換色譜柱、親和色譜柱、有機酸分析柱、手性分離柱以及離子色譜分析等800多個型號的各種專用柱。昭和電工日后會進行相同發光效率的藍光LED與綠光LED的開發，計劃以2010年為目標，將其LED事業營收自2007年的100億日元提升至150~200億日元的規模。

第四篇：全球十大LED芯片廠家簡介

全球十大LED芯片廠家簡介 日亞化工（株）

日亞化工是GaN系的開拓者，在LED和激光領域居世界首位。在藍色、白色LED市場遙遙領先于其他同類企業。它以藍色LED的開發而聞名于全球，與此同時，它又是以熒光粉為主要產品的規模最大的精細化工廠商。它的熒光粉生產在日本國內市場占據70％的比例，在全球則占據36％的市場份額。熒光粉除了燈具專用的以外，還有CRT專用、PDP專用、X光專用等類型，這成為日亞化工擴大LED事業的堅實基礎。除此以外，日亞化工還生產磁性材料、電池材料以及薄膜材料等精細化工制品，廣泛地涉足于光的各個領域。

在該公司LED的生產當中，70％是白色 LED，主要有單色芯片型和RGB三色型兩大類型。此外，該公司是世界上唯一一家可以同時量產藍色LED和紫外線LED兩種產品的廠商。以此為基礎，日亞化工不斷開發出新產品，特別是在SMD（表面封裝）型的高能LED方面，新品層出不窮。

2004年10月，日亞化工開發出了發光效率為50lm/W的高能白色LED。該產品成功地將之前量產產品約20lm/W的發光效率提高了2.5倍。同月底，日亞化工開始向特定客戶提供這種產品的樣品，并計劃在2005年夏季之前使其月產量達到100萬個。新LED主要針對車載專用前燈和照明市場。它的光亮度勝過HID光源，因此對目前占據15％車前燈市場的HID光源（HighIntensityCischarge）構成了很大的威脅。日亞化工計劃于2006年上半年正式批量生產該產品，并計劃于2007年，以與HID同樣的價格正式銷售這種更明亮的產品。

以藍色、白色LED市場的擴大為起爆劑，日亞化工的總銷售額也呈現出逐年上升的勢頭，由1996年的290億日元增長到2003年的1810億日元。這期間，熒光粉的銷售額每年基本穩定在300億日元左右。到2003年，LED相關產品的銷售額已經占了總銷售額的 85.1％，為1540億日元。2003年全球LED市場約為6000億日元，因此，日亞化工占據了約25％的全球市場份額。

目前日亞化學的紫外460nmLED，外部量子效率達到36%，白色發光效率達到60lm/W。首爾半導體

首爾半導體乃全球主要LED照明生產商，2007年在高亮度LED市場占有率排名第六。被Forbes及 BusinessWeek兩份國際知名雜志評選為全亞洲最具前景公司。首爾半導體的代表產品Acriche環保照明技術最近更被歐洲最高權威電子雜志「Elektronik」評選為「2006年最佳產品」以2008年FlashLED產品也收到同樣的獎。另外，被美國權威電子雜志「EDN」評選為「2007年最佳項目之一」。首爾半導體的主要業務乃生產全線LED封裝及定制模塊產品，包括采用交流電驅動的半導體光源產品如：Acriche、高亮度大功率LED、側發光LED、TOPViewLED、Side-ViewLED，CHIPLED、LAMPLED及食人魚LED等。產品已廣泛應用于一般照明、顯示屏照明、移動電話背光源、電視、手提電腦、汽車照明、家居用品及交通訊號等范疇之中。首爾半導體2007年的營業總額達2502億韓元。截至 2008年9月，首爾半導體擁有共1720項專利權及380項專利特許使用權，共25家海外辦事處，以及遍布全球約108個銷售點。

Smileds（旭明)

SemiLEDs公司是世界領先的高性能的發光二極管（HPLED），適合于一般照明應用。SemiLEDs的LED芯片是最聰明和最有效的當今市場。利用銅合金基材，SemiLEDs已經成功地開發和商業MvPLED技術（金屬垂直光子發光二極管）。隨著金屬襯底和獨特的設備結構，SemiLEDs’HPLEDs有更好的電氣和熱導率導致較高的亮度，效率和更好的傳熱。SemiLEDs’HPLEDs適合照明應用，包括顯示器，標牌，通信，汽車和一般照明。我們的目標之一是要發起一個固態照明革命。SemiLEDs是一個美國公司支持的數十億美元的公司。該公司總部設在愛達荷州博伊西的行動在臺灣新竹。

豐田合成（株）

如果將LED比喻為汽車，那么可以說，日亞化工提出了車輪和發動機的概念，而豐田合成則提出了車體和輪胎的概念。1986年，受名譽教授赤崎先生的委托，豐田合成利用自身在汽車零部件薄膜技術方面的積累，開始展開LED方面的研發工作。1987年，受科學技術振興事業團的開發委托，豐田合成成功地在藍寶石上形成了LED電極。因此，把豐田合成譽為”藍色LED的先鋒”并不為過。

豐田合成在近年來的發展速度也相當快。1998年，其銷售額為63億日元，但到2002年，已增長至252億日元。2003年，由于手機白色光源亮度不足、中國臺灣和韓國等地采取低價策略以及歐洲顯示屏市場的低迷等諸多原因，致使豐田合成沒能完成原計劃銷售340億日元的任務，但是其銷售額和利潤均達到歷史最高水平。

其中增長最多的是手機專用的白色LED。由2002年的27億日元增長為123億日元，占總銷售額的四成。其余的為藍色、藍綠色和3in1型的白色LED。2003年，國內銷售占8成，為237億日元。海外銷售：亞洲47億日元。

在應用方面，手機占了72％。此外應用較多的還有液晶背光、按鍵、背面液晶背光（3in1）等。信號設備、大型顯示屏等方面的應用也比較多。2004年，豐田合成原計劃銷售420億日元，但由于手機市場低迷，于是不得不將銷售計劃修正為300億日元。

為了攻奪日亞化工占據手機背光市場90％的市場份額，豐田合成意圖提高白色LED的光亮度，于2004年秋季開發出光亮度為1000mcd級的白色 LED”TGWHITEⅡ”，這比原來的600－700mcd亮了很多。緊接著，豐田化合又開始開發1300mcd的白色LED。

此外，汽車導航系統和電腦專用液晶控制器、TV專用大型液晶的背光等也是豐田化合的目標市場。照明應用方面的設計開發也正在緊鑼密鼓之中。豐田化合的生產據點除了愛知縣平和町的工廠以外，還在佐賀縣武雄市建立了生產藍色LED等GaNLED的第二個生產據點。其設備投資總額達156億日元，計劃2006 年月產量達到2億個。屆時兩個工廠的總生產能力可達到月產4.2億個，其目標是2008年LED的銷售額達到1200億日元。Lumileds美國流明

創建于1999年，Lumileds照明是世界著名的LED生產商，在包括自動照明、計算機顯示、液晶電視、信號燈及通用照明在內的固態照明應用領域中居領先地位。公司獲得專利的Luxeon是首次將傳統照明與具有小針腳、長壽命等優點的LED相結合的高功率發光材料。公司也提供核心LED材料和LED 封裝產品，每年LEDs的產品達數十億只，是世界上最亮的紅光、琥珀光、藍光、綠光和白光LED生產商。公司總部在加利福尼亞州的圣荷塞，在荷蘭、日本和馬來西亞有分支機構，并且擁有遍及全球各地的銷售網絡。

Lumileds的前身是40年前惠普公司的光電子事業部。是惠普的專家們從無到有創建的。到了90年代后期，在意識固態發光的前景后，惠普和當時世界上最大的照明設備公司之一的飛利浦公司開始了如何一起發展最新的固態照明技術并引入市場的計劃。1999年惠普公司一分為二，她的光電子事業部被安捷倫技術公司收購，同年11月，巨大的市場潛力促使安捷倫和飛利浦組成了 Lumileds公司，賦予其開發世界上亮度最大的LED發光材料的使命，并向市場推廣。今天的Lumileds，作為一個安捷倫科技和飛利浦照明的合資公司，繼續領導著世界固態照明產業的發展。全球十大LED芯片廠家簡介（3）

SDK(昭和電工)昭和電工株式會社是日本具有代表性的綜合化學會社，從60年代就開始開發液相色譜，已有40多年的生產歷史。生產GPC、GFC、糖分析專用柱、離子交換色譜柱、親和色譜柱、有機酸分析柱、手性分離柱以及離子色譜分析等800多個型號的各種專用柱。

昭和電工日后會進行相同發光效率的藍光LED與綠光LED的開發，計畫以2010年為目標，將其LED事業營收自2007年的100億日元提升至150~200億日元的規模。

GELcore GELcore是GE照明與EMCORE公司的合資公司，創建于1999年1月，總部位于美國新澤西州。公司致力于高亮度LED產品的研發和生產。通過把GE先進的照明技術、品牌優勢和全球渠道與EMCORE權威的半導體技術相結合，GELcore已經在轉變人們對照明的認識過程中扮演了重要的角色。GELcore現有的產品包括大功率LED交通信號燈、大型景觀燈、其他建筑、消費和特殊照明應用等。通過把電子、光學、機械和熱能管理等各個領域的技術相結合，GELcore加快了LED技術的應用并創造了世界級的LED系統。另外，GELcore還利用獨特的客戶管理系統來和那些LED專家和產品應用客戶保持長期的友好關系。

大洋日酸

大洋日酸公司的有機金屬氣象化學沉淀技術的研究和開發可以追溯到1983年，在日本80年代整個化合物半導體工業革命大背景之下產生。大洋日酸研發了一系列高純度氣體如AsH3,PH3和NH3的專業應用技術，以及用于生產LD和LED產品的MOVPE設備。大洋日酸還開發了用于吸收這些應用產生的大量廢氣的凈化系統，并使之商品化。到目前為止，大洋日酸已經為從研發機構到生產廠商等有著不同需求的客戶提供了超過450臺的MOCVD設備。其中大洋日酸的GaN-MOCVDSR系列，包括SR-2000和SR-6000是專門為藍色鎵氮LED、半導體激光和電子設備的研究和生產而設計。

Cree(科銳)Cree公司建于1987年，位于美國加利福尼亞洲。研制開發并生產基于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）和相關化合物的材料與設備。公司的產品包括綠光、藍光和紫外光LEDs，近紫外激光、射頻和微波半導體設備，電源轉換設備和半導體集成芯片。這些產品的目標應用包括固態照明、光學存儲、無線基礎和電路轉換等。公司的大部分利潤來自于LED產品和SiC、GaN材料的生產，產品銷往北美、歐洲和亞洲。

目前Cree460nmLED,外部量子效率47%，白色發光效率80lm/W。Osram(歐司朗)OSRAM是全世界最大的兩個照明生廠商之一。建于1919年，最大的股東為SiemensAG，總部位于慕尼黑，在全世界擁有超過36,000的員工。OSRAM商標早在1906年注冊，到目前為止是世界公認的歷史最悠久的商標名稱之一。OSRAM已經從一個傳統的燈泡廠商發展成為一個照明領域的高科技公司。2004財年的銷售額達到42億歐元，服務于140多個國家的個人客戶和19個國家的50多家廠商。目前，公司大約有三分之一的收入來自于光電半導體和LED，長期來看，這個數字還將上升到50%。

第五篇：常用芯片總結

常用芯片總結

1.音頻pcm編碼DA轉換芯片cirrus logic的cs4344，cs4334

4334是老封裝，據說已經停產，4344封裝比較小，非常好用。還有菲利譜的8211等。

2.音頻放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是雙運放。

3.244和245，由于244是單向a=b的所以只是單向驅動。而245是用于數據總線等雙向驅動選擇。同時245的封裝走線非常適合數據總線，它按照順序d7-d0。

4.373和374，地址鎖存器，5.max232和max202，max3232 TTL電平轉換

6.網絡接口變壓器。需要注意差分信號的等長和盡量短的規則。

7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要區別是loader區域設置在哪里？bottom型的在開始地址空間，top型號的在末尾地址空間，我感覺有點反，但實際就是這么命名的。

8.74XX164，它是一個串并轉換芯片，可以把串行信號變為并行信號，控制數碼管顯示可以用到。

9.網卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae當然這些都是用在isa總線上的。24位AD：CS5532，LPC2413,ADS1240,ADS1241效果還可以儀表運放：ITL114，不過據說功耗有點大

音頻功放：一般用LM368

音量控制IC： PT2257，Pt2259.PCM雙向解/編碼 ：/ CW6691.cirruslogic公司比較多

2.4G雙工通訊IC CC2500

1.cat809，max809，這些是電源監控芯片，當低于某一電壓以后比如3.07v等出現一個100ms的低電平，實現復位功能。當然這個要求是低復位。max810，cat810等就是出現一個100ms的高電平。還有一些復位芯片，既有高又有低復位輸出，同時還有帶手動觸發復位功能，型號可以查找一下。

2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）壓控振蕩器，脈沖帶寬調制。

1、語音編解碼TP3054/3057，串行接口，帶通濾波。

2、現在用漢仁的網卡變壓器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。

3、驅動LED點陣用串行TPIC6B595，便宜的兼容型號HM6B59

5交換矩正： mt 88168*16

雙音頻譯碼器： 35300

我們原來使用單獨的網絡變壓器，如常用的8515等。現在我們用YDS的一款帶網絡變壓器的RJ45接口。其優點：1.體積僅比普通的RJ45稍微大一點。

2.價格單買就6元，我覺得量稍微大點應該在4-5左右或者更低。

3.連接比較方便只要把差分信號注意就可以了。

缺點：用的人不多，不知道是因為是新，還是性能不好，我們用了倒沒什么問題。不過沒有做過抗雷擊等測試，我覺得既然YDS做了這樣的產品，性能應該問題不大。我覺得最好再加一點典型電路的原理圖等。比如說網絡接口，串口232，485通訊，I2C級連，RAM連接，FLASH連接，電壓轉換，時鐘電路，打印接口電路，以及如何在沒有典型電路的時候，把芯片和已有系統有效連接等。首先要有開關電源需求，額定電流，功率，幾路輸出，主路設計等等如何測試其性能指標達到要求。

便宜的液晶驅動芯片HT1621

要求一般的485芯片SN308

2CH375A USB主控芯片 南京沁恒的數據采集，我用tlc2543, AD7656,AD976

運放OP27,很好用，經受住時間考驗，連續3年

我介紹一下我現在用的光耦,就是光電隔離:

TLP521-1 TLP521-2 TLP521-4 線性光耦hcr210不錯

其實我只用過TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的價格比 TLP521-1要貴兩倍多,不只為什么,恩 LED導通電流是小了一點，它們由于速率有點低所以推薦高速光耦

6N1361M

6N13710M

單通道HDLC協議控制器：MT8952；

音頻放大器LM2904；

512k*8帶軟件保護可段/整片擦除的flah28SF040；

關于電壓轉換芯片的一點體會：AD7865做電機控制的使用很不錯，四路350K，14位精度，單電壓，＋/-10V輸入，推薦使用AD7864的升級用。掉電保存可以選擇NVRAM，帶電池的，maxim有很多

74ALVC164245，電平轉換芯片，3.3V電平和5V電平總線接口用

74HCT14：復位隔離緩沖

ULN2003：達林頓輸出的驅動芯片，帶繼電器滅弧的二極管，驅動繼電器不錯

MAX708：復位芯片，帶高低電平和手動復位功能

CPU：雖然不推薦選用***貨，但是多一個選擇也不錯，SuperH系列的CPU性能不錯

1：usb控制器，cypress公司的cy7c63723，cy7c68013，63723是otp的建議初次搞usb接口的不要使用，調試起來很麻煩。

2：cpld，fpga用xilinx的型號很全

3：2.4g rf收發芯片nrf2401a

看門狗 813、705、706等

1、LI358/LM324 小信號放大器，通用型的當然你要求太高就的另選了。

2、24C08/24C16 EEPROM 感覺還可以！

3、MPS3100

1，可做充電器的電壓升降的IC，SP34063,感覺使用起來還是聽方便的2，RF IC，NRF2401，NREF2402，還有功能更強的集成增強型8051內核的好象是 NRF24E1，不過我沒用過

3，音頻功放TPA021

13.HT12D，是與“HT12E”對應的解碼芯片。也有紅外的解碼芯片。

4.IRF640N，MOSFET,電力場效應管

電能（ATT7022A、SA9904B）、壓力（PGA309）、溫度（DS18B20、K型熱電偶MAX6675）、濕度（SHT10）、液位(LM1042)、煙霧（NIS-09C+MC145018）、紅外（HS0001）、距離（TDC-GP1）、轉速（KM115-1),codec（AMBE-2000）、can（SJA1000）、gps（u-blox)、無線數傳(nRF905、nRF9e5)

cirruslogic--cs5460計量芯片，0.1級

ADE7758三相電力計量芯片0.5級

ATT7022三相電能計量芯片0.5級，可作多功能表

24bit的有AD7712AN

溫度傳感器：AD592CN，環境穩定25度時精度，+/-0.5度