第一篇：硬件工程師必懂的PCB常用語

PCB常用語

1.A-STAGE A階段

指膠片(PREPREG)制造過程中,在補強材料的?？棽蓟蛎藜?在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又經熱風及紅外線干燥后,將使樹脂分子量增大為復體或寡聚物(Oligomer),再集附于補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,并進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage 2.Addition agent添加劑----

改進產品性質的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3.Adhesion附著力----

指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.4.Annular ring孔環----

指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.5.Artwork底片---

在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up墊板

是鉆孔時墊在電路板下,與機器臺面直接接觸的墊料,可避免鉆針傷及臺面,并有降低鉆針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.7.Binder黏結劑

各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.8.Black oxide黑氧化層

為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9.Blind Via Hole 盲導孔

指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength結合強度

指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/IN2)謂之結合強度.11.Buried Via Hole埋導孔

指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.12.Burning燒焦

指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形.13.Card卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化

“催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.15.Chamfer倒角

在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,稱為“倒角”.也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片狀

在各種集成電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP),此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.17.Component Side組件面

早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.18.Conditioning整孔

此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指干燥的板材及孔壁在進入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時完成清潔的工作,才能繼續進行其它后續的各種處理.這種通孔制程發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.19.Dent凹陷

指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.20.Desmearing除膠渣

指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內層銅孔環與后來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片

是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介質

是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.23.Diffusion Layer擴散層

即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.24.Dimensional Stability尺度安定性

指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現的變化量而言,一般多以百分率表示.當發生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平臺)之垂直最高點再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或對角線長度當成分母,所得百分比即為尺度安定性的表征,俗稱“尺寸安定性”.25.Drum Side銅箔光面

電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為”Drum Side“.26.Dry Film干膜

是一種做為電路板影像轉移用的干性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經過底片感光后即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最后在蝕銅及剝膜后,即得到有裸銅線路的板面.27.Electrodeposition電鍍

在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種經驗多于學理的加工技術.28.Elongation延伸性

常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.29.Entry Material蓋板

電路板鉆孔時,為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,降低鉆針的發熱,及減少毛頭的產生等功用.30.Epoxy Resin環氧樹脂

是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻織布、?？椣?及白牛皮紙等復合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.31.Exposure曝光

利用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應,以達到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉移的目的,稱為曝光.32.Fabric網布

指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質有聚酯類(Polyester,pet)不銹鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.33.Haloing白邊、白圈

是指當電路基板的板材在進行鉆孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling噴錫

是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱為“噴錫”,大陸業界則直譯為“熱風整平”.由于傳統式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現象,非常不利于表面黏裝的平穩性,甚至會引發無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現象.35.Internal Stress內應力

當金屬之晶格結構(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內的“外力”影響而產生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性范圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無法復原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應力”(Elastic Stress)也稱為“內應力”(Internal Stress),又稱為“殘余應力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮紙

多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發揮功能,故必須設法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發物逸走及除去酸類后,隨即進行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材.37.Laminate(s)基板、積層板

是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復合板材.其正式學名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).38.Lay Up疊合

多層板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備工作稱為Lay Up.39.Legend文字標記、符號

指電路板成品表面所加印的文字符號或數字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.40.Measling白點

按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經緯紗交纖點處,與樹脂間發生局部性的分離.其發生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現應力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴重的攻擊時,將會在各交織上呈現規則性的白點,皆稱為Measling.41.Mesh Count網目數

此指網布之經緯絲數與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數,或其開口數(Opening)的多少,是網版印刷的重要參數.42.Mil英絲

是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業中常用以表達“厚度”.43.Nick缺口

電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面使用,較少見于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.44.Nomencleature標示文字符號

是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.45.Non-Wetting不沾錫

在高溫中以焊錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質,使焊錫無法與底金屬銅之間形成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無法擴散的情形.就整體外表而言,不但呈現各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至會曝露底銅,這比Dewtting縮錫”更為嚴重,稱之為“不沾錫”.46.Open Circuits斷線

多層板之細線內層板經正片法直接蝕刻后,常發生斷線情形,可用自動光學檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating)銅方式加以補救.47.Oxidation氧化

廣義上來說,凡是失去電子的反應皆可稱為“氧化”反應,一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應.48.Pad焊墊、園墊

是指零件引腳在板子上的焊接基地.49.Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕強度

此詞在電路板工業中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔的板子其及格標準是8 1b/in.51.Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.52.Pinhole針孔

廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點.53.Pin接腳、插梢、插針

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機械支持及導電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.54.Pink Ring粉紅圈

多層板內層板上的孔環,與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質上的缺點,其成因十分復雜.54.plated Through Hole,PTH鍍通孔

是指雙面板以上,用以當成各層導體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規范即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上.55.Press Plate鋼板

是指基板或多層板在進行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內層板等所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經仔細拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate).這種綱板的要求很嚴,其表面不可出現任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產生化學品的浸蝕.每次壓合完成拆板后,還要能耐得住強力的機械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴.56.probe探針

是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點,實施緊迫接觸,讓測試機完成應有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.57.Resin Flow膠流量,樹脂流量

廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示． 58.Resist阻劑

指欲進行板面濕制程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負片阻劑,如綱印油墨、干膜或電著光阻等,統稱為阻劑.59.Resolution解像、解像度、分辨率

指各種感光膜或綱版印刷術,在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)后,于其1mm的長度中所能清楚呈現最多的“線對”數,謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”,簡單的說RESOLUTION就是指影像轉移后,在新翻制的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對數”(line-pairs/mm).大陸業界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的“解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.60.Reverse Image負片影像

指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,于銅面上所施加的負片干膜阻劑圖像,或(綱印)負片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區域中,可進行鍍銅及鍍錫鉛的操作.61.Rework(ing)重工,再加工

指已完工或仍在制造中的產品上發現小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補救,稱為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.62.Rinsing水洗,沖洗

濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質,其等水洗方式稱為Rinsing.63.Silk Screen網版印刷,絲網印刷

用聚酯綱布或不銹鋼綱布當成載體,可將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷”法.大陸術語簡稱“絲印”.64.Solder焊錫

是指各種比例的錫鉛合金,可當成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點最低(183oC),且系由”固態”直接溶化成”液態”,反之固化亦然,其間并未經過漿態,故對電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的焊錫,以配合不同的用途.65.Solder Bridging錫橋

指組裝之電路板經焊接后,在不該有通路的地方,因出現不當的焊錫導體,而造成錯誤的短路,謂之錫橋.66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜

原文術語中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用.67.Solder Side焊錫面

早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為“焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其它稱呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing間距

指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line pair).69.Span跨距

指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度,或某一目標點與參考點之間的距離.70.Squeege刮刀

是指綱版印刷術中推動油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質以pu為主(polyurethane聚胺脂類),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達被印的板面上,以完成其圖形的轉移.71.Surface Mounting Technology表面黏裝技術

是利用板面焊墊進行零件焊接或結合的組裝法,有別于采行通孔插焊的傳統組裝方式,稱為SMT.72.Surface-Mount Device表面黏裝零件

不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內.73.Thin Copper Foil薄銅箔

銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板

多層板的內層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Laminates,業界習慣稱為Thin Core,取其能表達多層板之內部結構,且有稱呼簡單之便.75.Twist板翹、板扭

指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有?？棽嫉哪z片,其緯經方向疊放錯誤者居多(必須經向對經向,或緯向對緯向才行).板翹檢測的方法,首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平臺,再量測所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規”去測直尺與板面的浮空距離.76.Via Hole導通孔

指電路板上只做為互連導電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導通孔有貫穿全板厚度的“全通導孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復雜的局部通孔,是以逐次連續壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目視檢查

以未做視力校正的肉眼,對產品之外觀進行目視檢查,或以規定倍率的放大鏡(3X─10X)進行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.79.Warp Warpage板彎

這是PCB業早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發生間題,即板長方向發生彎曲變形之謂,現行的術語則稱為Bow.80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現.所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經破損流失,致使板內的玻織布曝露出來.而后者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄,呈現半透明狀態,以致內部織紋情形也隱約可以看見.81.White Spot白點

特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,?？赏敢暱吹狡洹按瓮鈱印鄙纤@現的織點(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現,與FR-4板材中出現的Measling或Crazing稍有不同.此“白點”之術語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現的新術語,較舊的各種資料上均未曾見.82.Yield良品率

生產批量中通過品質檢驗的良品,其所占總產量的百分率稱為Yield.83.Flux助焊劑

是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結合而完成焊接.84.ACtivation活化

通過泛指化學反應之初所需出現之激動狀態.狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑(Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.85.AOI自動光學檢驗

Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合計算機程序,對電路板面進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學設備.86.AQL品質允收水準

Acceptable Quality level,在大量產品的品檢項目中,抽取少量進行檢驗再據以決定整批動向的品管技術.87.Assembly裝配、組裝、構裝

是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發揮其整體功能的過程, 稱之為Assembly.88.Break point出像點,顯像點

指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,到達其完成沖刷而顯現出清楚圖形的“旅途點”,謂之 “Break point”.89.Brightener 光澤劑

是在電鍍溶液加入各種助劑(additive),而令鍍層出現光澤外表的化學品.一般光澤劑可分為一級光澤劑(又稱為載體光澤劑)及二級光澤劑,前者是協助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑.90.BURR毛頭

在PCB中常指鉆孔或切外形時,所出現的機械加工毛頭即是,偶而用以表達電鍍層之粗糙情形.91.Circumferential separation 環狀斷孔

電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環狀斷孔,是一項品質上的嚴重缺點.92.Collimated Light平行光

以感光法進行影像轉移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應采用平行光進行曝光制程.這種平行光是經由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱為Collimated Light,為細線路制作必須的設備.由于垂直于板面的平行光,對板面或環境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故采用平行光時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛頭

指經各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產生毛頭或毛口,需再經細部的機械加工或化學加工,以除去其所產生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言.94.Developing顯像

是指感光影像轉移過程中,對下一代像片或干膜圖案的顯現作業.既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”,當然就應該稱為“顯像”,而不宜再續稱底片階段的“顯影”,這是淺而易見的道理.然而業界積非成是習用已久,一時尚不易改正.日文則稱此為“現像”.95.Etchback回蝕

是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環層次間的樹脂及?？椈牡任g去-0.5—3mil左右稱為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經PTH及后續兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規范MIL-P-55110對多層板之特別要求,但經多年實用的經驗,發現一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發現此種接點分裂失效的例子,故后來該美軍規范的“D版”亦不再強制要求做“回蝕”了.對整個多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.96.Film 底片

指已有線路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork.97.Ghost Image險影

在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱為ghost image.98.Hull cell哈氏槽

是一種對電鍍溶液既簡單又實用的試驗槽,系為R.O.HULL先生在1939年所發明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在各種電流密度下所呈現的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬于一種”經驗性”的試驗.99.Impedance 阻抗,特性阻抗

指”電路”對流經其中已知頻率之交流電流,所產生的總阻力應稱為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復合.

第二篇：硬件工程師必懂的基礎--21IC

1、硬件工程師電路設計必須緊記的十大要點

一、電源是系統的血脈，要舍得成本，這對產品的穩定性和通過各種認證是非常有好處的。

1.盡量采用∏型濾波，增加10uH電感，每個芯片電源管腳要接104旁路電容;

2.采用壓敏電阻或瞬態二極管，抑制浪涌；

3.模電和數電地分開，大電流和小電流地回路分開，采用磁珠或零歐電阻隔開；

4.設計要留有余量，避免電源芯片過熱，攻耗達到額定值的50%要用散熱片。

二、輸入IO記得要上拉；

三、輸出IO記得核算驅動能力；

四、高速IO，布線過長采用33毆電阻抑制反射；

五、各芯片之間電平匹配；

六、開關器件是否需要避免晶體管開關時的過沖特性；

七、單板有可測試電路，能獨立完成功能測試；

八、要有重要信號測試點和接地點；

九、版本標識；

十、狀態指示燈。

如果每次的原理圖設計，都能仔細的核對上面十點，將會提高產品設計的成功率，減少更改次數，縮短設計周期。

2、為什么單片機內部有看門狗電路,還在外面接看門狗芯片?

1、外狗使用靈活，方便（可能內部的看門狗的喂狗時間不夠長或者不夠短、內狗不是麻煩，而是在一些大的嵌入式應用中，涉及許多任務運行，你很難決定在哪里喂狗，比如在你的某個用戶線程里喂狗，如果線程被掛起，是不是就該復位呢。）例如：喂狗靈活，我以前做過將喂狗線直接掛在刷新顯示的時鐘引腳上，間接喂狗，方便啊。

2、內部看門狗可能沒有時間窗，只有上限沒下限。

3、增加可靠性。

3、IO口輸出方式：

一、開漏輸出：就是不輸出電壓，低電平時接地，高電平時不接地，引腳呈現高阻態。如果外接上拉電阻，則在輸出高電平時電壓會拉到上拉電阻的電源電壓。這種方式適合在連接的外設電壓比單片機電壓低的時候。就像一個開關，輸出低時，開關合上，接地！輸出高時，開關斷開，懸空，需要外部提供上拉才能為高電平，這樣，你可以接一個電阻到3.3V,也可以接一個電阻到5V,這樣,在輸出1的時候,就可以是5V電壓,也可以是3.3V電壓了.但是不接電阻上拉的時候,這個輸出高就不能實現了.總結：

1、輸出高電平是開關斷開，此時引腳不能提供電流輸出，需要高電平要在外面

加上拉電阻。

2、輸出低電平是開關閉合，此時引腳能提供灌電流，使引腳的電平變低。

3、如果開關是mos管，就稱為漏極開路輸出、開漏輸出、OD輸出

4、如果開關是三極管，就稱為集電極開路輸出、OC輸出。

二、浮空：顧名思義就是浮在空中,上面用繩子一拉就上去了,下面用繩子一拉就沉下去了.三、推挽：就是有推有拉,任何時候IO口的電平都是確定的，不需要外接上拉或者下拉電阻，推挽只能輸出比芯片小的電壓。因為，當引腳輸出1時,相當于引腳直接與電源相連。當輸出0時,引腳完全高阻態,更有效降低電流消耗。所以你要輸出5V高電平，推挽就達不到，開漏能輸出比芯片大的電壓

四、準雙向IO：高電平驅動功能很弱,輸出低電平時,電流的吸收能力較強.總結：推挽輸出就是單片機引腳可以直接輸出高電平電壓。低電平時接地，高電平時輸出單片機電源電壓。這種方式可以不接上拉電阻。但如果輸出端可能會接地的話，這個時候輸出高電平可能引發單片機運行不穩定，甚至可能燒壞引腳。

4、開關電源和線性電源的區別

1、開關電源是直流電轉變為高頻脈沖電流，將電能儲存到電感、電容元件中，利用

電感、電容的特性將電能按預定的要求釋放出來來改變輸出電壓或電流的；線性電源沒有高頻脈沖和儲存元件，它利用元器件線性特性在負載變化時瞬間反饋控制輸入達到穩定電壓和電流的。

2、開關電源可以降壓，也可以升壓；線性電源只能降壓。

3、開關電源效率高；線性電源效率低。

4、線性電源控制速度快，波紋??；開關電源波紋大。

開關電源是將利用開關的方式將整流后高壓電整成高頻方波，然后通過變壓器轉化其電壓值 線性電源是直接用變壓器轉化成其他電壓輸出。相比之下，開關電源重量輕、效率高、靜態損耗小，線性電源則成本低、沒有高頻干擾、相對于開關電源可靠性高些

第一種情況屬于線性變壓器，簡單的利用電磁感應原理。變壓器的截面積決定次級功率輸出能力，因此對于大功率輸出需要體積龐大的鐵心。具體的可見高壓電力變壓器和HI－FI音響的電源變壓器。

其最大的優點是：不改變輸入的（變壓前）電壓波形，耐高壓抗沖擊強度大，最關鍵的是隔離作用效果好。缺點是：體積大，效率較開關電源低（更取決于鐵心的質量及其它損耗）。開關電源是非線性電源。通過對交流的電源整流濾波，利用開關器件產生變化的磁通感應電壓?？紤]到效率，目前無一例外的使用矩形脈沖。這種脈沖按照傅立葉展開有豐富的諧波，也就是意味著，電源是“充滿”各種干擾的，需要考慮比較高頻諧波的干擾。對于要求高的地方，盡可能的不去使用開關電源。其優點是：頻率、效率相當的高，開關變壓器因此可以相對的小很多。因此開關電源可以有比較小的體積。缺點是：對浪涌沖擊比較脆弱，電路

復雜，電路因為器件的原因，耐壓做不到普通變壓器的水平和功率等級（目前沒人可見過有開關電源的電力變壓器吧？）。

第三篇：硬件工程師

硬件工程師必看---必殺技學習(轉)充分了解各方的設計需求,確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發項目,原始的推動力會來自于很多方面,比如市場的需要,基于整個系統架構的需要,應用軟件部門的功能實現需要,提高系統某方面能力的需要等等,所以作為一個硬件系統的設計者,要主動的去了解各個方面的需求,并且綜合起來,提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內部的一個高層軟件小組,他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求,從而對于系統的配置和使用都會造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。根據這個目標,硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網絡處理器,然后還需要深入的和軟件設計者交流,以確定內存大小,內部結構,對外接口和調試接口的數量及類型等等細節,比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來,這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的,應該盡量邀請所有相關部門來參與,好處有三個,第一可以充分了解大家的需要,以免在系統設計上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況,提早做好時間和人員上協作的準備,第三是從感情方面講,在設計之初各個部門就參與了進來,這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶,會得到大家的呵護和良好合作,對完成工作是很有幫助的。原理圖設計中要注意的問題

原理圖設計中要有“拿來主義”,現在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設計的基礎上,做一些自己的發揮。當主要的芯片選定以后,最關鍵的外圍設計包括了電源,時鐘和芯片間的互連。

電源是保證硬件系統正常工作的基礎,設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入;單板需要產生的電源輸出;各個電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個電源能夠允許的波動范圍;整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網絡處理器需要1.25V作為核心電壓,要求精度在＋5%-－3%之間,電流需要12A左右,根據這些要求,設計中采用5V的電源輸入,利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過大造成的電壓跌落,加入了遠端反饋的功能。

時鐘電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求,A項目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘,結果GE鏈路上出現了丟包,后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題,分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數據的無誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線具有速率高,好布線,信號完整性好等特點,A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線,在調試和測試中沒有出現問題。PCB設計中要注意的問題

PCB設計中要做到目的明確,對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路,而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時鐘線,控制線和數據線的長度要求;高速差分線的布線等等。

A項目中使用內存芯片實現了1G大小的DDR memory,針對這個部分的布線是非常關鍵的,要考慮到控制線和地址線的拓撲分布,數據線和時鐘線的長度差別控制等方面,在實現的過程中,根據芯片的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求,比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil,每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來實現了,如果設計中所有的重要布線要求都明確了,可以轉換成整體的布線約束,利用CAD中的自動布線工具軟件來實現PCB設計,這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。檢查和調試

當準備調試一塊板的時候,一定要先認真的做好目視檢查,檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問題,然后用萬用表測量各個電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過程中要有平和的心態,遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現一定有它的原因”,這樣最后一定能調試成功。一些總結的話

現在從技術的角度來說,每個設計最終都可以做出來,但是一個項目的成功與否,不僅僅取決于技術上的實現,還與完成的時間,產品的質量,團隊的配合密切相關,所以良好的團隊協作,透明坦誠的項目溝通,精細周密的研發安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理,他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,他/她要組織同事來進行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時,還要準備好BOM清單,開始采購和準備物料,聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關調試,配合測試工程師一起解決測試中發現的問題,等到產品推出到現場,如果出現問題,還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調節能力,同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。

還有細心和認真,因為硬件設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失,比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產線貼裝,到測試的時候才發現短路問題,但是元器件已經都焊接到板上了,結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查,負責任的測試,不懈的學習和積累,才能使得一個硬件設計人員持續不斷的進步,而后術業有所小成。

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如何設計一個合適的電源

對于現在一個電子系統來說,電源部分的設計也越來越重要,我想通過和大家探討一些自己關于電源設計的心得,來個拋磚引玉,讓我們在電源設計方面能夠都有所深入和長進。

Q1：如何來評估一個系統的電源需求

Answer：對于一個實際的電子系統,要認真的分析它的電源需求。不僅僅是關心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細考慮總的功耗,電源實現的效率,電源部分對負載變化的瞬態響應能力,關鍵器件對電源波動的容忍范圍以及相應的允許的電源紋波,還有散熱問題等等。功耗和效率是密切相關的,效率高了,在負載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個系統的功率預算就非常有利了,對比LDO和開關電源,開關電源的效率要高一些。同時,評估效率不僅僅是看在滿負載的時候電源電路的效率,還要關注輕負載的時候效率水平。

至于負載瞬態響應能力,對于一些高性能的CPU應用就會有嚴格的要求,因為當CPU突然開始運行繁重的任務時,需要的啟動電流是很大的,如果電源電路響應速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運行出錯。

一般來說,要求的電源實際值多為標稱值的＋－5%,所以可以據此計算出允許的電源紋波,當然要預留余量的。

散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計算也是可以評估是否合適的。

Q2：如何選擇合適的電源實現電路

Answer：根據分析系統需求得出的具體技術指標,可以來選擇合適的電源實現電路了。一般對于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉換器）,開關電源電容降壓轉換器和開關電源電感電容轉換器。相比之下,LDO設計最易實現,輸出紋波小,但缺點是效率有可能不高,發熱量大,可提供的電流相較開關電源不大等等。而開關電源電路設計靈活,效率高,但紋波大,實現比較復雜,調試比較煩瑣等等。

Q3：如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數

Answer：很多的未使用過開關電源設計的工程師會對它產生一定的畏懼心理,比如擔心開關電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數和類型選擇問題等。其實只要了解了,使用一個開關電源設計還是非常方便的。

一個開關電源一般包含有開關電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡單了,也簡化了PCB設計,但是設計的靈活性就減少了一些。

開關控制器基本上就是一個閉環的反饋控制系統,所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環的控制電路。因此這部分的設計在于保證精確的采樣電路,還有來控制反饋深度,因為如果反饋環響應過慢的話,對瞬態響應能力是會有很多影響的。

而輸出部分設計包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個性能和成本的平衡,比如高的開關頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開關頻率會增加干擾和對MOSFET的開關損耗,從而效率降低。使用低的開關頻率帶來的結果則是相反的。

對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數選擇也是非常關鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。開關電源控制器驅動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅動的。

一般來說,開關電源控制器的供應商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端

第四篇：硬件工程師必備

硬件工程師必備1

1充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統架構的需要，應用軟件部門的功能實現需要，提高系統某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內部的一個高層軟件小組，他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求，從而對于系統的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬件的需求。根據這個目標，硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網絡處理器，然后還需要深入的和軟件設計者交流，以確定內存大小，內部結構，對外接口和調試接口的數量及類型等等細節，比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來，這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協作的準備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。原理圖設計中要注意的問題

原理圖設計中要有“拿來主義”，現在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發揮。當主要的芯片選定以后，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鐘和芯片間的互連。電源是保證硬件系統正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入；單板需要產生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網絡處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%-－3%之間，電流需要12A左右，根據這些要求，設計中采用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，并且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。

時鐘電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘，結果GE

鏈路上出現了丟包，后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數據的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點，A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線，在調試和測試中沒有出現問題。PCB設計中要注意的問題

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割；內存的時鐘線，控制線和數據線的長度要求；高速差分線的布線等等。

A項目中使用內存芯片實現了1G大小的DDR memory，針對這個部分的布線是非常關鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓撲分布，數據線和時鐘線的長度差別控制等方面，在實現的過程中，根據芯片的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求，比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來實現了，如果設計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟件來實現PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。4 檢查和調試

當準備調試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過程中要有平和的心態，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現一定有它的原因”，這樣最后一定能調試成功。一些總結的話

現在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決于技術上的實現，還與完成的時間，產品的質量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，他/她要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，還要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關調試，配合測試工程師一起解決測試中發現的問題，等到產品推出到現場，如果出現問題，還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調節能力，同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。

還有細心和認真，因為硬件設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失，比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產線貼裝，到測試的時候才發現短路問題，但是元器件已經都焊接到板上了，結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查，負責任的測試，不懈的學習和積累，才能使得一個硬件設計人員持續不斷的進步，而后術業有所小成。

第五篇：硬件工程師職責

硬件工程師主要是要完成一件產品從無到有的轉變,即把客戶的PRD文檔中的描素變為一件真正的產品.第一步: 就是和ME,ID確定外殼的設計-----connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構，同時確定power方案。

第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯系廠商，請廠商提供一些sample和資料，此時就需要利用平時積累起來的信息和資源了，同時需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。

第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始，CPU一般需要分部分畫出來，大致可以按存儲器bus、內存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時鐘也畫在這部分。對于嵌入式系統的CPU，一般是BGA封裝，對于沒有使用到的pin要拉出測試點。然后畫其他模塊的線路，各個功能模塊內的連線要仔細畫，但要仔細check和CPU連接的線路。尤其是power線路設計時，一定要check是否有接錯而短路。整個線路設計完成后，請資深的工程師幫忙review，進行double check。

第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進入layout 做好各項文件準備。協助layout工程師layout，對于在layout中遇到的問題，協助layout工程師解決問題，硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規范的要及時提出來讓layout工程師修改。

第五步：layout完成之后，聯系板廠制作PCB板，和板廠協商制作。要建立bom表，制定生產注意事項等文檔，便于工廠制件。結合制程，為方便PCB在產線生產，需要設計連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測試，看PCBA是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開機之后，我們協助軟體工程師開發bootloader和移植系統，開發底層軟體。

第七步：在軟體加上之后，我們需要測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協助來進行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。

第八步：試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高良率，為量產鋪平道路。

一、基本點

1）基本設計規范

2）CPU基本知識、架構、性能及選型指導

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

4）網絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型 5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型

7）Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設計要點及選型

8）常用器件選型要點與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導 10）VHDL和Verilog HDL介紹 11）網絡基礎

12）國內大型通信設備公司硬件研究開發流程;

二．最流行的EDA工具指導

熟練掌握并使用業界最新、最流行的專業設計工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設計

掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路 1）產品需求分析 2）開發可行性分析 3）系統方案調研

4）總體架構,CPU選型,總線類型

5）數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構,性能及對比;6）總體硬件結構設計及應注意的問題;7）通信接口類型選擇 8）任務分解

9）最小系統設計;10）PCI總線知識與規范;11）如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤;12）如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果? 13）項目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設計技術

目的：通過具體的項目案例,詳細進行原理圖設計全部經驗,設計要點與精髓揭密。

1）電信與數據通信領域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設計經驗與精華;2）Intel公司PC主板的原理圖設計精髓 3）網絡處理器的原理設計經驗與精華;4）總線結構原理設計經驗與精華;5）內存系統原理設計經驗與精華;6）數據通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經驗與精華;7）電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華;8）電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華;9）晶振與時鐘系統原理設計經驗與精華;10）PCI總線的原理圖設計經驗與精華;11）項目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB圖設計 目的：通過具體的項目案例,進行PCB設計全部經驗揭密,使你迅速成長為優秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設計經驗與精華;2）普通PCB的設計要點與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華 4）Intel公司PC主板的PCB設計精華 5）PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華;6）國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程;7）PCB設計中生產、加工工藝的相關要求;8）高速PCB設計中的傳輸線問題;9）電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華;10）電信與數據通信領域通用物理層接口(百兆、千兆以太網,ATM等)的PCB設計經驗與精華;11）網絡處理器的PCB設計經驗與精華;12）PCB步線的拓撲結構極其重要性;13）PCI步線的PCB設計經驗與精華;14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華;15）項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬件調試

目的：以具體的項目案例,傳授硬件調試、測試經驗與要點 1）硬件調試等同于黑箱調試,如何快速分析、解決問題？ 2）大量調試經驗的傳授;3）如何加速硬件調試過程 4）如何迅速解決硬件調試問題

5）DATACOM終端設備的CE測試要求

五．軟硬件聯合調試

1）如何判別是軟件的錯？ 2）如何與軟件進行聯合調試？ 3）大量的聯合調試經驗的傳授;

目的：明確職業發展的方向與定位,真正理解大企業對人才的要求,明確個人在職業技能方面努力的方向。1）職業生涯咨詢與指導

2）如何成為優秀的硬件開發工程師并獲取高薪與高職？ 3）硬件工程師的困境與出路 4）優秀的硬件工程師的標準

硬件工程師崗位描述崗位職責

貫徹執行國家技術政策、法令、條例和標準，使公司技術工作滿足品種發展和質量要求，提高產品競爭能力；

提出產品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒定及新產品的推廣工作； 制定研發項目實施方案，組織、實施研發項目，參與項目組織管理（項目目標和范圍管理、成本管理、時間管理）； 實施硬件設計方案；

提出研發項目階段性評審依據；

制定生產用規范化的技術文檔，并提供生產技術支持； 負責編寫與產品相關的規范及標準，負責產品送檢的相關事宜； 負責對產品圖紙工藝及技術文件進行編寫及標準化； 制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制； 負責技術上的相互協作，互相配合；

協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）； 在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理； 負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）； 負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新工作的開展，探索提高產品質量的有效途經；

執行部門經理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。

崗位職權

公司技術發展戰略建議權；

對本部門人員的工作有監督權、審核權、建議權、考核權和指導權； 有對本部門人員獎懲的建議權和任免的提名權； 對本部門人員的業務水平和業績有考核評價權； 對產品重大決策有建議權；

行使項目管理中的計劃、組織、協調、控制職能； 協調處理質量管理中出現的問題，嚴格執行質量否決權，對不符合技術標準的產品停止出廠；

有權對上級領導反映質量管理和質量問題；

有權對外購、外協軟件質量問題追究其原因，有權對各級人員的質量問題提出意見；

有權對出現的產品質量問題限期改正，并提出必要的改進意見。有權要求按檢定周期送檢在用計量器具。

軟件工程師崗位描述崗位職責

貫徹執行國家技術政策、法令、條例和標準，使公司技術工作滿足品種發展和質量要求，提高產品競爭能力；

參與新品立項、評審、鑒定及新產品的推廣工作； 制定研發項目實施方案，組織、實施研發項目；

參與項目組織管理（項目目標和范圍管理、成本管理、時間管理）； 提出、審核并實施應用軟件設計方案； 提出研發項目階段性評審依據； 制定并參與軟件的調試、測試流程； 負責技術上的相互協作，互相配合； 負責編寫與軟件相關的規范及標準；

參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

在技術上對軟件的性能和質量負責，協助軟件質量的過程管理； 負責軟件的更改、完善，以及對軟件進行升級換代； 制定軟件開發的標準及規范化管理文檔；

制定、整理并規范化技術文檔（設計手冊、軟件流程圖、源程序清單及說明、用戶手冊等）；

負責與設計相關的技術儲備，負責軟件技術工作的開展、推動并實施軟件技術工作；

執行部門經理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。崗位職權

公司技術發展戰略建議權；

對本部門人員的工作有監督權、審核權、建議權、考核權和指導權； 有對本部門人員獎懲的建議權和任免的提名權； 對本部門人員的業務水平和業績有考核評價權； 對產品重大決策有建議權；

行使項目管理中的計劃、組織、協調、控制職能； 協調處理質量管理中出現的問題，嚴格執行質量否決權； 有權對上級領導反映質量管理和質量問題；

有權對外購、外協軟件質量問題追究其原因，有權對各級人員的質量問題提出意見；

有權對出現的軟件質量問題限期改正，并提出必要的改進意見。