第一篇：硬件工程師介紹

硬件工程師

【是什么】

硬件工程師是指從事維護硬件運行，修理硬件故障的專業技術人員。

【做什么】

① 負責產品在研發階段的維修，測試及記錄工作； ② 支持其它部門的相關工作，硬件實驗室的日常管理； ③ 熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬件故障進行定位和排除； ④ 相關硬件的調試，測試及分析工作； ⑤ 理解各種硬件術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，并獨立完成組裝和系統的安裝工作； ⑥ 熟悉各種PC機操作系統和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。

【怎么樣】

據統計顯示，現在企業對于研發、技術型人才的需求是非常大的，現在對于硬件工程師的需求，尤其是高級的有工作經驗的硬件工程師的需求還是非常大的，超過了現在的硬件工程師的人數。一般的硬件工程師的一般月薪可以達到5000元左右，而手機研發人才的月薪可達8000-10000左右。當然相關領域的技術主管年薪更為可觀，平均有18萬－20萬元不等。工作環境較好，對于喜愛硬件的人應該是不錯的選擇，不過就是現在的一些硬件技術更新太快，造成了一定的壓力。

【誰能做】

① 電子、自動化，計算機等相關專業本科或以上學歷，精通數字電路、模擬電路設計，熟練使用仿真和設計軟件或者精通DSP的平臺設計及軟件開發； ② 一年以上工作經驗，取得了相關的資格認證； ③ 學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現 象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換

原則，具有分析、解決問題能力，能夠維修主板的常見故障； ④ 有較好的英語溝通能力，能讀懂英文產品規格書，動手能力強，工作時認真負責細心，具有較強的溝通能力和良好團隊合作精神。

【小貼士】

IT業正從近幾年的低迷狀態慢慢復蘇，逐步重返高潮時期。近一個月來，IT業的有效職位需求數達到了4萬個，從職位類型看，外企最需要的是軟硬件工程師、測試工程師、結構工程師等。

第二篇：硬件工程師

硬件工程師必看---必殺技學習(轉)充分了解各方的設計需求,確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發項目,原始的推動力會來自于很多方面,比如市場的需要,基于整個系統架構的需要,應用軟件部門的功能實現需要,提高系統某方面能力的需要等等,所以作為一個硬件系統的設計者,要主動的去了解各個方面的需求,并且綜合起來,提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內部的一個高層軟件小組,他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求,從而對于系統的配置和使用都會造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。根據這個目標,硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網絡處理器,然后還需要深入的和軟件設計者交流,以確定內存大小,內部結構,對外接口和調試接口的數量及類型等等細節,比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來,這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的,應該盡量邀請所有相關部門來參與,好處有三個,第一可以充分了解大家的需要,以免在系統設計上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況,提早做好時間和人員上協作的準備,第三是從感情方面講,在設計之初各個部門就參與了進來,這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶,會得到大家的呵護和良好合作,對完成工作是很有幫助的。原理圖設計中要注意的問題

原理圖設計中要有“拿來主義”,現在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設計的基礎上,做一些自己的發揮。當主要的芯片選定以后,最關鍵的外圍設計包括了電源,時鐘和芯片間的互連。

電源是保證硬件系統正常工作的基礎,設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入;單板需要產生的電源輸出;各個電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個電源能夠允許的波動范圍;整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網絡處理器需要1.25V作為核心電壓,要求精度在＋5%-－3%之間,電流需要12A左右,根據這些要求,設計中采用5V的電源輸入,利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過大造成的電壓跌落,加入了遠端反饋的功能。

時鐘電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求,A項目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘,結果GE鏈路上出現了丟包,后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題,分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數據的無誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線具有速率高,好布線,信號完整性好等特點,A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線,在調試和測試中沒有出現問題。PCB設計中要注意的問題

PCB設計中要做到目的明確,對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路,而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時鐘線,控制線和數據線的長度要求;高速差分線的布線等等。

A項目中使用內存芯片實現了1G大小的DDR memory,針對這個部分的布線是非常關鍵的,要考慮到控制線和地址線的拓撲分布,數據線和時鐘線的長度差別控制等方面,在實現的過程中,根據芯片的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求,比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil,每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來實現了,如果設計中所有的重要布線要求都明確了,可以轉換成整體的布線約束,利用CAD中的自動布線工具軟件來實現PCB設計,這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。檢查和調試

當準備調試一塊板的時候,一定要先認真的做好目視檢查,檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問題,然后用萬用表測量各個電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過程中要有平和的心態,遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現一定有它的原因”,這樣最后一定能調試成功。一些總結的話

現在從技術的角度來說,每個設計最終都可以做出來,但是一個項目的成功與否,不僅僅取決于技術上的實現,還與完成的時間,產品的質量,團隊的配合密切相關,所以良好的團隊協作,透明坦誠的項目溝通,精細周密的研發安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理,他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,他/她要組織同事來進行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時,還要準備好BOM清單,開始采購和準備物料,聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關調試,配合測試工程師一起解決測試中發現的問題,等到產品推出到現場,如果出現問題,還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調節能力,同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。

還有細心和認真,因為硬件設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失,比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產線貼裝,到測試的時候才發現短路問題,但是元器件已經都焊接到板上了,結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查,負責任的測試,不懈的學習和積累,才能使得一個硬件設計人員持續不斷的進步,而后術業有所小成。

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如何設計一個合適的電源

對于現在一個電子系統來說,電源部分的設計也越來越重要,我想通過和大家探討一些自己關于電源設計的心得,來個拋磚引玉,讓我們在電源設計方面能夠都有所深入和長進。

Q1：如何來評估一個系統的電源需求

Answer：對于一個實際的電子系統,要認真的分析它的電源需求。不僅僅是關心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細考慮總的功耗,電源實現的效率,電源部分對負載變化的瞬態響應能力,關鍵器件對電源波動的容忍范圍以及相應的允許的電源紋波,還有散熱問題等等。功耗和效率是密切相關的,效率高了,在負載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個系統的功率預算就非常有利了,對比LDO和開關電源,開關電源的效率要高一些。同時,評估效率不僅僅是看在滿負載的時候電源電路的效率,還要關注輕負載的時候效率水平。

至于負載瞬態響應能力,對于一些高性能的CPU應用就會有嚴格的要求,因為當CPU突然開始運行繁重的任務時,需要的啟動電流是很大的,如果電源電路響應速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運行出錯。

一般來說,要求的電源實際值多為標稱值的＋－5%,所以可以據此計算出允許的電源紋波,當然要預留余量的。

散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計算也是可以評估是否合適的。

Q2：如何選擇合適的電源實現電路

Answer：根據分析系統需求得出的具體技術指標,可以來選擇合適的電源實現電路了。一般對于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉換器）,開關電源電容降壓轉換器和開關電源電感電容轉換器。相比之下,LDO設計最易實現,輸出紋波小,但缺點是效率有可能不高,發熱量大,可提供的電流相較開關電源不大等等。而開關電源電路設計靈活,效率高,但紋波大,實現比較復雜,調試比較煩瑣等等。

Q3：如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數

Answer：很多的未使用過開關電源設計的工程師會對它產生一定的畏懼心理,比如擔心開關電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數和類型選擇問題等。其實只要了解了,使用一個開關電源設計還是非常方便的。

一個開關電源一般包含有開關電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡單了,也簡化了PCB設計,但是設計的靈活性就減少了一些。

開關控制器基本上就是一個閉環的反饋控制系統,所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環的控制電路。因此這部分的設計在于保證精確的采樣電路,還有來控制反饋深度,因為如果反饋環響應過慢的話,對瞬態響應能力是會有很多影響的。

而輸出部分設計包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個性能和成本的平衡,比如高的開關頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開關頻率會增加干擾和對MOSFET的開關損耗,從而效率降低。使用低的開關頻率帶來的結果則是相反的。

對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數選擇也是非常關鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。開關電源控制器驅動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅動的。

一般來說,開關電源控制器的供應商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端

第三篇：硬件工程師必備

硬件工程師必備1

1充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案

啟動一個硬件開發項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統架構的需要，應用軟件部門的功能實現需要，提高系統某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內部的一個高層軟件小組，他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求，從而對于系統的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬件的需求。根據這個目標，硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網絡處理器，然后還需要深入的和軟件設計者交流，以確定內存大小，內部結構，對外接口和調試接口的數量及類型等等細節，比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來，這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協作的準備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。原理圖設計中要注意的問題

原理圖設計中要有“拿來主義”，現在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發揮。當主要的芯片選定以后，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鐘和芯片間的互連。電源是保證硬件系統正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入；單板需要產生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大??；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網絡處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%-－3%之間，電流需要12A左右，根據這些要求，設計中采用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，并且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。

時鐘電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘，結果GE

鏈路上出現了丟包，后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數據的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點，A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線，在調試和測試中沒有出現問題。PCB設計中要注意的問題

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先級上。重要的部分包括：電源的分割；內存的時鐘線，控制線和數據線的長度要求；高速差分線的布線等等。

A項目中使用內存芯片實現了1G大小的DDR memory，針對這個部分的布線是非常關鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓撲分布，數據線和時鐘線的長度差別控制等方面，在實現的過程中，根據芯片的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求，比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來實現了，如果設計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟件來實現PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。4 檢查和調試

當準備調試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過程中要有平和的心態，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現一定有它的原因”，這樣最后一定能調試成功。一些總結的話

現在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決于技術上的實現，還與完成的時間，產品的質量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，他/她要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，還要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關調試，配合測試工程師一起解決測試中發現的問題，等到產品推出到現場，如果出現問題，還需要做到及時的支持。所以做一個硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調節能力，同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。

還有細心和認真，因為硬件設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失，比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產線貼裝，到測試的時候才發現短路問題，但是元器件已經都焊接到板上了，結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查，負責任的測試，不懈的學習和積累，才能使得一個硬件設計人員持續不斷的進步，而后術業有所小成。

第四篇：硬件工程師職責

硬件工程師主要是要完成一件產品從無到有的轉變,即把客戶的PRD文檔中的描素變為一件真正的產品.第一步: 就是和ME,ID確定外殼的設計-----connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構，同時確定power方案。

第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯系廠商，請廠商提供一些sample和資料，此時就需要利用平時積累起來的信息和資源了，同時需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。

第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始，CPU一般需要分部分畫出來，大致可以按存儲器bus、內存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時鐘也畫在這部分。對于嵌入式系統的CPU，一般是BGA封裝，對于沒有使用到的pin要拉出測試點。然后畫其他模塊的線路，各個功能模塊內的連線要仔細畫，但要仔細check和CPU連接的線路。尤其是power線路設計時，一定要check是否有接錯而短路。整個線路設計完成后，請資深的工程師幫忙review，進行double check。

第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進入layout 做好各項文件準備。協助layout工程師layout，對于在layout中遇到的問題，協助layout工程師解決問題，硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規范的要及時提出來讓layout工程師修改。

第五步：layout完成之后，聯系板廠制作PCB板，和板廠協商制作。要建立bom表，制定生產注意事項等文檔，便于工廠制件。結合制程，為方便PCB在產線生產，需要設計連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測試，看PCBA是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開機之后，我們協助軟體工程師開發bootloader和移植系統，開發底層軟體。

第七步：在軟體加上之后，我們需要測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協助來進行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。

第八步：試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高良率，為量產鋪平道路。

一、基本點

1）基本設計規范

2）CPU基本知識、架構、性能及選型指導

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

4）網絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型 5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型

7）Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設計要點及選型

8）常用器件選型要點與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導 10）VHDL和Verilog HDL介紹 11）網絡基礎

12）國內大型通信設備公司硬件研究開發流程;

二．最流行的EDA工具指導

熟練掌握并使用業界最新、最流行的專業設計工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設計

掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路 1）產品需求分析 2）開發可行性分析 3）系統方案調研

4）總體架構,CPU選型,總線類型

5）數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構,性能及對比;6）總體硬件結構設計及應注意的問題;7）通信接口類型選擇 8）任務分解

9）最小系統設計;10）PCI總線知識與規范;11）如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤;12）如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果? 13）項目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設計技術

目的：通過具體的項目案例,詳細進行原理圖設計全部經驗,設計要點與精髓揭密。

1）電信與數據通信領域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設計經驗與精華;2）Intel公司PC主板的原理圖設計精髓 3）網絡處理器的原理設計經驗與精華;4）總線結構原理設計經驗與精華;5）內存系統原理設計經驗與精華;6）數據通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經驗與精華;7）電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華;8）電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華;9）晶振與時鐘系統原理設計經驗與精華;10）PCI總線的原理圖設計經驗與精華;11）項目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB圖設計 目的：通過具體的項目案例,進行PCB設計全部經驗揭密,使你迅速成長為優秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設計經驗與精華;2）普通PCB的設計要點與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華 4）Intel公司PC主板的PCB設計精華 5）PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華;6）國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程;7）PCB設計中生產、加工工藝的相關要求;8）高速PCB設計中的傳輸線問題;9）電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華;10）電信與數據通信領域通用物理層接口(百兆、千兆以太網,ATM等)的PCB設計經驗與精華;11）網絡處理器的PCB設計經驗與精華;12）PCB步線的拓撲結構極其重要性;13）PCI步線的PCB設計經驗與精華;14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華;15）項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬件調試

目的：以具體的項目案例,傳授硬件調試、測試經驗與要點 1）硬件調試等同于黑箱調試,如何快速分析、解決問題？ 2）大量調試經驗的傳授;3）如何加速硬件調試過程 4）如何迅速解決硬件調試問題

5）DATACOM終端設備的CE測試要求

五．軟硬件聯合調試

1）如何判別是軟件的錯？ 2）如何與軟件進行聯合調試？ 3）大量的聯合調試經驗的傳授;

目的：明確職業發展的方向與定位,真正理解大企業對人才的要求,明確個人在職業技能方面努力的方向。1）職業生涯咨詢與指導

2）如何成為優秀的硬件開發工程師并獲取高薪與高職？ 3）硬件工程師的困境與出路 4）優秀的硬件工程師的標準

硬件工程師崗位描述崗位職責

貫徹執行國家技術政策、法令、條例和標準，使公司技術工作滿足品種發展和質量要求，提高產品競爭能力；

提出產品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒定及新產品的推廣工作； 制定研發項目實施方案，組織、實施研發項目，參與項目組織管理（項目目標和范圍管理、成本管理、時間管理）； 實施硬件設計方案；

提出研發項目階段性評審依據；

制定生產用規范化的技術文檔，并提供生產技術支持； 負責編寫與產品相關的規范及標準，負責產品送檢的相關事宜； 負責對產品圖紙工藝及技術文件進行編寫及標準化； 制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制； 負責技術上的相互協作，互相配合；

協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）； 在技術上對產品的性能和質量負責，協助產品檢驗及產品質量過程管理； 負責對產品進行完善，以及對產品進行升級換代；

制定、整理并規范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）； 負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新工作的開展，探索提高產品質量的有效途經；

執行部門經理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。

崗位職權

公司技術發展戰略建議權；

對本部門人員的工作有監督權、審核權、建議權、考核權和指導權； 有對本部門人員獎懲的建議權和任免的提名權； 對本部門人員的業務水平和業績有考核評價權； 對產品重大決策有建議權；

行使項目管理中的計劃、組織、協調、控制職能； 協調處理質量管理中出現的問題，嚴格執行質量否決權，對不符合技術標準的產品停止出廠；

有權對上級領導反映質量管理和質量問題；

有權對外購、外協軟件質量問題追究其原因，有權對各級人員的質量問題提出意見；

有權對出現的產品質量問題限期改正，并提出必要的改進意見。有權要求按檢定周期送檢在用計量器具。

軟件工程師崗位描述崗位職責

貫徹執行國家技術政策、法令、條例和標準，使公司技術工作滿足品種發展和質量要求，提高產品競爭能力；

參與新品立項、評審、鑒定及新產品的推廣工作； 制定研發項目實施方案，組織、實施研發項目；

參與項目組織管理（項目目標和范圍管理、成本管理、時間管理）； 提出、審核并實施應用軟件設計方案； 提出研發項目階段性評審依據； 制定并參與軟件的調試、測試流程； 負責技術上的相互協作，互相配合； 負責編寫與軟件相關的規范及標準；

參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

在技術上對軟件的性能和質量負責，協助軟件質量的過程管理； 負責軟件的更改、完善，以及對軟件進行升級換代； 制定軟件開發的標準及規范化管理文檔；

制定、整理并規范化技術文檔（設計手冊、軟件流程圖、源程序清單及說明、用戶手冊等）；

負責與設計相關的技術儲備，負責軟件技術工作的開展、推動并實施軟件技術工作；

執行部門經理分配的臨時工作； 其它臨時性工作。崗位職權

公司技術發展戰略建議權；

對本部門人員的工作有監督權、審核權、建議權、考核權和指導權； 有對本部門人員獎懲的建議權和任免的提名權； 對本部門人員的業務水平和業績有考核評價權； 對產品重大決策有建議權；

行使項目管理中的計劃、組織、協調、控制職能； 協調處理質量管理中出現的問題，嚴格執行質量否決權； 有權對上級領導反映質量管理和質量問題；

有權對外購、外協軟件質量問題追究其原因，有權對各級人員的質量問題提出意見；

有權對出現的軟件質量問題限期改正，并提出必要的改進意見。

第五篇：硬件工程師基礎知識

硬件工程師基礎知識

目的：基于實際經驗與實際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。

1）基本設計規范

2）CPU基本知識、架構、性能及選型指導

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

4）網絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型

5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型

7）Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設計要點及選型

8）常用器件選型要點與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導

10）VHDL和Verilog HDL介紹

11）網絡基礎

12）國內大型通信設備公司硬件研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導

熟練掌握并使用業界最新、最流行的專業設計工具

1）Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350

2）CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra

3）Altera公司的MAX+PLUS II

4）學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具；

5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設計

掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路

1）產品需求分析

2）開發可行性分析

3）系統方案調研

4）總體架構，CPU選型，總線類型

5）數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構，性能及對比;

6）總體硬件結構設計及應注意的問題；

7）通信接口類型選擇

8）任務分解

9）最小系統設計；

10）PCI總線知識與規范；

11）如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；

12）如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?

13）項目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設計技術

目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。

1）電信與數據通信領域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設計經驗與精華；

2）Intel公司PC主板的原理圖設計精髓

3）網絡處理器的原理設計經驗與精華；

4）總線結構原理設計經驗與精華；

5）內存系統原理設計經驗與精華；

6）數據通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經驗與精華；

7）電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；

8）電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；

9）晶振與時鐘系統原理設計經驗與精華；

10）PCI總線的原理圖設計經驗與精華；

11）項目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB圖設計

目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設計經驗與精華；

2）普通PCB的設計要點與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華

4）Intel公司PC主板的PCB設計精華

5）PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；

6）國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；

7）PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；

8）高速PCB設計中的傳輸線問題；

9）電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；

10）電信與數據通信領域通用物理層接口(百兆、千兆以太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；

11）網絡處理器的PCB設計經驗與精華；

12）PCB步線的拓撲結構極其重要性；

13）PCI步線的PCB設計經驗與精華；

14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；

15）項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬件調試

目的：以具體的項目案例，傳授硬件調試、測試經驗與要點

1）硬件調試等同于黑箱調試，如何快速分析、解決問題？

2）大量調試經驗的傳授；

3）如何加速硬件調試過程

4）如何迅速解決硬件調試問題

5）DATACOM終端設備的CE測試要求

五．軟硬件聯合調試

1）如何判別是軟件的錯？

2）如何與軟件進行聯合調試？

3）大量的聯合調試經驗的傳授；

目的：明確職業發展的方向與定位，真正理解大企業對人才的要求，明確個人在職業技能方面努力的方向。

1）職業生涯咨詢與指導

2）如何成為優秀的硬件開發工程師并獲取高薪與高職？

3）硬件工程師的困境與出路

4）優秀的硬件工程師的標準