第一篇：談談音頻功放失真及常見改善方法

談談音頻功放失真及常見改善方法(yiya)

談談音頻功放失真及常見改善方法

音頻功放失真是指重放音頻信號波形畸變的現象，通常分為電失真和聲失真兩大類。電失真就是信號電流在放大過程中產生了失真，而聲失真是信號電流通過揚聲器，揚聲器未能如實地重現聲音。

無論是電失真還是聲失真，按失真的性質來分，主要有頻率失真和非線性失真兩種。其中，引起信號各頻率分量間幅度和相位的關系變化，僅出現波形失真，不增加新的頻率成分，屬于線性失真。而諧波失真（THD）、互調失真（IMD）等可產生新的頻率成分，或各頻率分量的調制產物，這些多余產物與原信號極不和諧，引起聲音畸變，粗糙刺耳，這些失真屬于非線性失真。在這里，分別對諧波失真、互調失真、瞬態互調失真（TIM）、交流接口失真（IHM）等加以討論。

１．諧波失真

諧波失真是由功放中的非線性元器件引起的一種失真。這種失真使音頻信號產生許多新的諧波成分，疊加在原信號上，形成了波形失真的信號。將各諧波引起的失真疊加起來，就是總諧波失真度，其值常用輸出信號中的所有諧波均方根值與基波電壓有效值之比的百分數來表示。在這里，基波信號就是輸入信號，所有諧波信號為由非線性失真引入的各次諧波信號。顯然，該百分數越小，諧波失真越小

，電路性能越好。目前，Ｈｉ－Ｆｉ功放的諧波失真一般控制在0.05%以下，許多優質功放的諧波失真已小于0.01%，而專業級音頻功放的諧波失真度一般控制在0.03%以下。事實上，當總諧波失真度小于0.1%時，人耳就很難分辨了。另需說明的是，對于一臺指定的音頻功放而言，例如，某音頻功放的總諧波失真指標表示為THD<0.009%(1W)。初看起來，似乎總諧波失真很小，但它只是在輸出功率為1W時的總諧波失真，這與在有關標準要求的測量條件下所得的總諧波失真值是不同的。所以，在標明音頻功放的總諧波失真指標時，一般都會注明測量條件。

眾所周知，人的聽覺系統是極其復雜的，有時諧波失真小的功放不如諧波失真大的耐聽，這種現象的原因是多方面的。其中，與各次諧波成分對音質的影響程度不同有直接關系。盡管石機與膽機的穩態測試數據相同，但人們總覺得膽機的低音醇厚激蕩、中音明亮圓潤、高音纖細清澈，極為耐聽；石機則低頻強勁有力，中高頻通透明亮，但高頻發毛，聲音生硬，音色偏冷。經頻譜分析發現，石機含有大量的奇次諧波，奇次諧波給人耳造成刺耳難聽的感覺；膽機則含有豐富的偶次諧波，而人耳對偶次諧波不敏感。此外，人耳對偶次諧波失真分辨力較低，對高次諧波卻非常敏感，這也是上述現象的重要原因之一。

降低諧波失真的辦法主要有：

1)施加適量的電壓負反饋或電流負反饋；2)選用ｆT高、NF小、線性好的放大元器件；3)盡可能地提高各單元電路中對管的一致性；4)采用甲類放大方式，選用優秀的電路程式；5)提高電源的功率儲備，改善電源的濾波性能。

2．互調失真

兩種或多種不同頻率的信號通過放大器后或揚聲器發聲時互相調制而產生了和頻與差頻以及各次諧波組合產生了和頻與差頻信號，這些新增加的頻率成分構成的非線性失真稱為互調失真。通常，將兩個振幅按一定比例（多取4:1）的高低頻信號，混合進入電路，新產生的非線性信號的均方根值與原較高頻率信號的振幅之比的百分數來量度互調失真，即互調失真的大小，可用互調產物電平與額定信號電平的百分比來表示。此值越大，互調失真越大。顯然，互調失真度的大小與輸出功率有關。由于新產生的這些頻率成分與原信號沒有相似性，因而較小的互調失真也很容易被人耳覺察到，聽起來感到又尖、又刺耳，且伴有“聲染色”現象。也就是說，互調失真帶來的影響，會使整個重放系統的聲場缺乏層次感，清晰度下降。在Hi-Fi功放中，總希望互調失真度越小越好，要做到這一點是非常困難的，因而高保真功放要求該值小于0.1%即可。當然，石機與膽機相比，前者的互調失真要大一些，這也是為什么石機的音色不及膽機甜美的一個原因。減小互調失真的方法，常見的有：

1)采用電子分頻方式，限制放大電路或揚聲器的工作帶寬；2)在音頻功放的輸入端增設高通濾波器，消除次低頻信號；3)選用線性好的管子或電路結構。

3．瞬態失真

瞬態失真是現代聲學的一個重要指標，它反映了功放電路對瞬態躍變信號的保持跟蹤能力，故又稱為瞬態反映。發生瞬態失真的高保真系統，輸出的音樂信號缺少層次感和透明度。一般地，發生瞬態失真的原因有：

1)電路內電抗元器件的作用過大，頻率范圍不夠寬；2)揚聲器振動系統的動作跟不上瞬變電信號的變化。

瞬態失真的主要表現形式有兩種，即瞬態互調失真和轉換速率(SR)過低引起的失真。

瞬態互調失真

在輸入脈沖性瞬態信號時，因電路中電容（如滯后補償電容、管子極間電容等）的存在使輸出端不能立即得到應有的輸出電壓（即相位滯后）而使輸入級不能及時獲得應有的負反饋，放大器在這一瞬間處于開環狀態，使輸入級瞬間過載，此時的輸入電壓比正常時要高出好幾十倍，導致輸入級瞬間的嚴重削波，這一削波失真稱為瞬態互調失真。它實質上是一種瞬態過載現象。

由于膽機抗過載能力強，放大倍數低，沒有深度級間負反饋，僅有一些局部負反饋，因而不易產生瞬態互調失真。而一般石機都采用了大環路深度負反饋網絡來滿足低失真、寬頻帶的要求。可見，瞬態互調失真主要發生在石機中。此外，音量大、頻率高、動態范圍大的節目源最容易產生瞬態互調失真。原因在于：音樂在零信號電平附近的時間變化率最大，會使聲音變得不完全清晰，特別是中低檔石機，往往出現在高頻部分，產生尖硬、刺耳的感覺，即所謂的“晶體管聲”和“金屬聲”。

瞬態互調失真是在20世紀70年代提出來的一項動態指標，主要由音頻功放內部的深度負反饋引起的。被公認為是影響石機音質，導致“晶體管聲”和“金屬聲”的罪魁禍首，人們對此極為重視。改善ＴＩＭ可從其形成機理入手，常采用的方法有：

1)將放大器的開環增益和負反饋量分別控制在50dB和20dB左右；2)選用高ｆT的管子，前級采用ｆT大于100MHz的管子，末級功率管的ｆT 應大于20MHz，盡量拓寬電路的開環頻響，并加大各級自身的電流負反饋，取消大環路負反饋。目前有部分功放（如鐘聲JA-100）的末級擴流電路不介入環路負反饋，其目的之一便在于此；3)采用全互補對稱電路，提高功率輸出級的工作電流，并在輸出級前增設緩沖放大級，改善電路的瞬態響應；4)取消相位滯后電容，改滯后補償為超前補償，即不用滯后補償電容，而在大環路反饋電阻上并聯一只適當容量的小電容；5)適當加大輸入級的靜態電流，增大其動態范圍，并在其輸入電路中設置低通濾波器，消除80kHz以上的高頻雜波信號，防止高頻干擾信號導致輸入級瞬間過載。

轉換速率過低引起的失真

轉換速率指音頻設備對猝發聲信號或脈沖信號的跟蹤或反應能力，是反映功放電路瞬態應變能力的重要參數。轉換速率過低引起的瞬態失真是由于放大器輸出信號的變化跟不上輸入信號的迅速變化而引起的。如果給放大器輸入一個足夠大的脈沖信號時，其電壓的最大變化速率應是電壓上升值與所需時間之比，單位是每秒上升多少伏，寫成數字表達式為SR=V/μｓ。SR對高保真功放來說，它直接影響放大器的瞬態響應和反應速度，SR值高的功放，解析力、層次感及定位感都好，聽感佳，重放流行音樂更是如此。SR數值的大小與功放的輸出電壓和輸出高頻截止頻率等有關，輸出功率大的，SR值就大；高頻截止頻率高的，SR值也大，優質功放的SR值可達100V/μｓ。為了提高功放的SR值，通常采用超高速、低噪聲的管子，但SR值過高，易使電路自激，穩定性變差。此外，前級電路的SR值不應高于后級電路，否則易引起瞬態互調失真。順便多說幾句，功放的SR可用示波器來估測，方法是先給音頻功放饋送一方波信號，作為輸入信號，其輸出信號波形前沿上升至額定值所需時間，所得的結果用V/μｓ表示便是轉換速率的大小。顯然，如果音頻功放能夠很好地處理方波信號，那就表明它具有很好的轉換速率和較寬的頻率特性。

4．交流接口失真

交流接口失真是由揚聲器的反電動勢通過線路反饋到電路而引起的。改善這種失真的方法有：1)減少電路級數，適當加大電路的靜態工作電流；2)選擇適合的揚聲器，使阻尼系數更趨合理；3)采用大容量優質電源變壓器，并適當提高濾波電容的容量，在濾波電容上并聯小容量ＣＢＢ電容。

此外，由于電路直流工作點選擇不當或元器件質量不高，還會出現另一些非線性失真，諸如交叉失真和削波失真，它們均可以引起諧波失真和互調失真。交叉失真又稱為交越失真，它是對推挽功放而言的，主要由乙類推挽功放中的功率管起始導通非線性而引起的，特別是在小電流的情況下，其輸出電流在交界處產生非線性失真，且信號幅度越小，失真越嚴重。削波失真是功放管動態范圍不夠，由飽和導通引起大信號被限幅削波而造成的，削波失真產生了大量超聲波，使聲音變得模糊而抖動，聽久了使人頭痛。減小交叉失真常用的方法，是適當提高推挽輸出管的直流工作點；而改善削波失真的措施，一般是適當加大電路的線性工作范圍。

第二篇：音頻功放電路教學項目設計

音頻功放電路教學項目設計

韓焰林

廣州城建職業學院

摘要：配合音頻技術實踐教學及培養學生工程實踐能力的要求，設計以TDA7250為核心的音頻功放電路實習制作項目，并介紹音頻功放制作實踐教學流程，教學思路及達到的教學效果。

關鍵詞：電子實習、音頻功放、實踐教學

1．1實踐教學是現代高職教育的一項重要的教學內容。其中電子技術專業的學生將會在不同的學習階段開展相應的電子制作實踐。而對于音頻技術的課程，我們教學過程中須設計出合適的電子制作實踐的項目。選擇合適的電子產品須具備以下條件：1.趣味性較強，能引起學生的制作及學習電路知識的興趣；2.關聯知識強，能讓學生的理論知識在此項目中體現。3.具備一定難度的電路滿足焊接技術及裝配，調試實踐的要求。4.項目的可伸縮調整性，以滿足不同基礎學生的需要。

1．2通常電子實習產品采用購買配套的元件和電路板裝配。更多注重產品焊接，裝配過程，而不重視產品的電路設計、調試和檢驗，忽略對相關領域知識的了解，特別在產品的設計和開發能力上缺乏鍛煉。因此選擇合適的實習制作產品就成為提高實踐教學效果的關鍵。2．1音頻功放電路介紹：

TDA7250為SGS-THOMSON公司出品的一款功放驅動IC，它的特性如下：

?支持電壓范圍寬：2V-90V（±10V-±45V）；

?具有不需要溫度補償的零漂控制電路；

?功率晶體管過流保護；

?靜噪/待機功能；

?耗電量少；

?低諧波失真：PO=40W、fo=1KHz時諧波失真=0.004% ?輸出功率60W/8Ω、100W/4Ω。具體電路原理圖如下：

2．2信號處理：音頻信號CH1經C1后送入TDA7250的2腳入，經過處理再分別由18、19腳送至后級功放電路。而CH2經C2后送入TDA7250的9腳入，經過處理再分別由12、13腳送至后級功放電路。后級的TIP147和TIP142放大后送至60W的電動式揚聲器。

2．3輔助電路：TDA7250的3腳為CH1的靜態電流控制，CH2對應的為8腳，它們均需要接4.7μ電容。電容作為積分電路，保證在無信號輸入時的靜態驅動。而15腳是雙聲道輸入音頻對應的下拉接地處理電路。要求經22μ電容和10K電阻后接地。過流保護原理是檢測電阻R11、R12、R13、R14的電壓。當晶體管的過流時，根據U=I?R，得出電阻的端電壓隨之增加，到達一定的電壓后，TDA7250就將晶體管基極的電壓置零，從而達到晶體管過流保護的作用。3．1實踐內容拓展：

3．1．1本電路可以根據學生的基礎進行內容調整。如果學生的基礎不理想，或學生實踐的教學時間不夠，可以考慮由原雙聲道的電路調整為單聲道電路，可以省去其中一聲道的電路焊接。如將CH2省略，可以不接TDA7250的9腳，12、13腳的電路。以及輔助的8腳靜態電流控制電路。此方案要注意不可省略14腳接V+和7腳接V-電源電路，否則電路將進入過流保護的工作狀態。

3．1．2當學生基礎比較理想時，可以增加學生做相匹配的電源電路。如此可以形成一個完整的功放電路產品。但做電源時要注意提醒學生要實現正負電源，若采用集成穩壓電源78和79系列芯片時，78系列和79系列管腳的排列方式的不同。還要特別注意采用大容量的電解電容時，使用電容的極性要正確，以防電容爆炸的情況發生。

3．1．3如果參與音頻功放電路實踐的學生已經學過電子CAD課程，應該要求其用計算機輔助設計軟件如protel DXP等軟件進行線路布線。在采用計算機輔助設計時強調在地線、電源及涉及大電流的電路中要注意對線路進行加粗處理等細節，以保證能符合音頻功放的穩定可靠工作。有條件，可以將設計線路優秀學生作品送到工廠加工，起到示范作用。3．2電路調試過程： 3．2．1學生焊接時技術參差不齊，在調試過程中將會發生很多意想不的結果，實踐教學過程中可讓學生組成5至10人的小組。將基礎比較好的學生分到各小組作為小組負責人，要求電路出現的問題時先在小組內部討論解決，增強學生的團隊合作意識。實踐指導教師此時可以作為技術顧問的形式參與指導。

3.2.2在調試中比較常遇見的情況有通電時電源輸入的電流過大。此時要分幾種情況來處理。首先在遇到電源大電流時要及時斷電。否則有可能會燒掉TDA7250芯片，在斷電后仔細檢查學生是否有電路焊錯的情況出現，其次要檢查是否有開路的情況出現，特別是TDA7250的17、4以及7、14腳是否開路。因為此時開路會導致進入過流保護狀態，即看到的結果也會是電源輸入是電流過大。所以遇到電流過大時不能簡單判斷為短路導致。

3．2．3調試中可能會遇到部分學生出現電流過小的情況，此時檢查重點應注意是否其電路有開路的情況。還有虛焊也比較容易導致電流過小。因為部分學生的2焊接技術不理想，一般在線路焊接時建議其使用單支在0.1mm 銅線走線，輔以焊錫固定。此方案能比較理想解決線路虛焊的問題。4．教學效果

我們在2009年開始在音頻技術的課程實踐教學中引入以TDA7250為核心的電路，并于2010年要求部分班級用protel DXP軟件輔助設計PCB布線。參與實踐的學生90%以上都能最終調試出來。且讓學生自己的MP3參與播放音樂，將大了趣味性，大大激發了學生自主學習和設計創新的積極性。當看到自己的作品能最終播放出音樂，也很有成就感。而各小組遇到電路故障時也能積極討論，并由基礎好的同學帶領下最終解決各種難題，訓練了大家的團隊合作的精神。通過音頻電路的實踐，達到了比較理想的教學效果：學到了新知識，鍛煉了電子專業基礎技能，培養了學習興趣和創新能力。充分運用合理的教學手段，讓學生自主學習、運用所學知識分析問題并解決問題的能力，為學生接下來的畢業設計甚至將來工作打下比較理想的基礎。

[參考文獻] 1．沈任元，吳 勇．常用電子元器件簡明手冊．機械工業出版社，2000． 2．劉素芳．電子工藝與電子CAD．人民郵電出版社，2009． 3．陳桂蘭．電子線路板設計與制作．人民郵電出版社，2010

作者簡介：

姓名:韓焰林

性別:男

出生年月：1978年11月 學歷:大學本科

職稱:講師

職務:電子信息工程系教師

職業資格:家用電子產品維修高級技師 地址：廣州市從化環市東路166號廣州城建職業學院

郵編：510925 聯系電話：***

第三篇：模電課程設計論文-音頻功放電路

序

號

課 程 論 文

課程名稱 論文題目 學 院 專業班級 學 號 姓 名 聯系方式

模電課程設計 音頻功率放大電路

2013 年 6 月 10 日

一、設計題目：

音頻功率放大電路

二、設計任務與要求：

要求：設計并制作用晶體管和集成運算放大器組成的音頻功率放大電路，負載為揚聲器，阻抗8?。

指標：頻帶寬50HZ～20kHZ，輸出波形基本不失真；電路輸出功率大于8W；輸入靈敏度為100mV，輸入阻抗不低于47K?。

三、原理電路設計：

根據題目要求“用晶體管和集成運放設計音頻功率放大路” 得知要用晶體管和集成運放來完成設計。因此我選擇用集成運放組成前級放大電路，用晶體管組成后級放大電路，前級放大電路主要實現電壓放大，后級主要實現電流放大。

前級放大蒂電路必須由低噪聲、高保真、高增益、快響應、寬帶音響集成電路構成。符合上訴條件的集成電路有：M5212、NE5532、NE5534等，本系統選擇NE5532，因為眾多的運放相比，NE5532具有高精度、低噪音、高阻抗、寬頻帶等優良性能，被稱為“運放之皇”。這種運放的高轉速可大大改善電路瞬態性能，較寬的帶寬能保證信號在低、中、高頻段均能不失真輸出，使電路的整體指標大大提高。

后級放大電路采用AB推免放大電路，因為推免放大電路可以有效消除交越失真。而AB推免放大電路主要有OTL和OCL，本設計選擇OCL電路，因為OCL電路的低頻特性比OTL電路好。再者考慮到功率放大對功率要求較高，所以在OCL電路的基礎上采用復合管形式。

整體電路如下，元件：

NE5532

晶體管： BC547

BC557

TIP41 TIP42

電阻：

3K

4.7K

300K

260K

電容：

470u（有極性）

100u（有極性）

100n 電位器：

10K

二極管

1N4148

元件的選擇：

TIP41、TIP42最大Ic為6A，功率65W符合電路要求。R7與C2有相位補償作用。電容C1、C5可以避免電源的自激蕩。R3與D1組成偏置電路。NE5532的輸出端通過R10與NE5532的反相輸入端相接組成負反饋，調節電壓放大倍數。

四、電路測試：

輸出不失真波形：

頻帶寬：1.639Hz~55.69KHz，符合題目要求。

最大不失真輸出電壓時波形：

如圖，峰峰值為21.932V，根據,Uo為峰峰值，得最大輸出功率為15.03W符合題目要求。

通過實驗教程的方法測得輸入阻抗為50.009千歐，符合輸入阻抗要求。

實際測量：

如圖，最大峰峰值為24V，基本符合輸出功率大于8W要求。

五、總結

優點：

1、采用NE5532集成運放和晶體管來制作，完全符合題意。采用運放之皇NE5532，能大大改善指標。

2、采用OCL電路，可以消除交越失真，且采用復合管形式，可以提高電流放大系數。

3、頻帶寬大。

4、電路布局合理，無外接電線，整體性好。缺點：

1、輸出功率不夠大。

2、電路發熱較厲害，傳輸效率低。

3、電路較復雜，成本偏高。改進：

1、針對輸出功率不夠，考慮換成TDA2030來組成前級放大。

2、為電路加保護電路，在NE5532的電源端加二極管進行保護。心得體會：

通過這次課程設計使我進一步學習了相關的模電知識，加深了對課本知識的印象，意義重大。通過課程設計讓我學到了很多課本上學不到的知識，開闊了我的眼界，掌握了一些作為電子專業學生所必須的技能。通過焊接電路板使我的焊接技術得到了提高，讓我懂得如何合理地布線，如何使得電路板看起來更美觀。在設計過程中讓我體會到做什么事情都要有耐心、有恒心，要學會堅持，不能怕麻煩，要有越挫越勇的精神，更重要的是要對自己有信心。當然通過這次課程設計我也發現了自己很多的不足，比如總是拘于一下無關緊要的小節問題，導致我的進程很慢，還發現自己缺乏鉆研精神，有時做事馬虎等。總之，通過這次課程設計我受益匪淺，不過有點遺憾的是自己的作品不理想，性能指標不夠，不管怎樣我還是學到了很多東西。

六、參考資料：

1、童詩白、華成英，《模擬電子技術基礎》

2、康華光，《電子技術基礎》模擬部分

3、趙淑范

王憲偉，《電子技術實驗與課程設計》 百度網站、電子發燒友、豆丁網等相關網站

第四篇：營養改善方營養改善方案1

張家塬鄉中心學校小學生營養改善計劃

四、嚴格管理，強化措施

認真貫徹落實《中華人民共和國食品安全法》、《學校衛生工作條例》和《學校食堂與學生集體用餐衛生管理規定》等法律法規，為確保我鄉學生營養改善計劃工作的順利實施，積極落實國務院辦公廳關于實施農村義務教育學生營養改善計劃意見的通知要求，切實加強對該項工作的管理，強化管理機制，建立管理制度，規范操作流程，明確工作職責，特提出如下要求。

1、供餐類型及要求：各校統一實行學生完整午餐的膳食補助計劃；按照每生每餐3元的補助標準每餐足額向學生提供營養午餐（每餐不少于三菜一湯，每天必須有一個葷菜或配備牛奶、面包、雞蛋等營養食品）不得有意克扣；每周末必須制定好下周的每日供餐食譜，且注意分餐調換（一周可按一、三、五配同樣食譜，二、四配同樣食譜）。

2、人員配備及職責：各校分別配備專職或兼職的采購、質檢、監督等管理人員和專職的炊事員。

?采購員，根據每天的菜譜負責供餐所需的各類食品的及時足額采購，且索取相關的合法票證；

?質檢員，負責對所采購的各類食品進行質量檢驗和把關，堅決杜絕霉爛變質、邊角頭料、無合法票證的食品； ?監督員，負責核準和登記進貨的數量，并負責列好每日進貨清單、建好供餐臺賬；

?炊事員，確保飯菜的洗滌干凈、搭配合理、食用可口、衛生安全，負責廚房、餐廳、餐具的衛生和消毒，盡責做好學生用餐的服務工作。以上各類人員不得兼職。

?會

計，建立學生營養改善計劃供餐專賬，監督營養改善計劃資金每生3元足額使用，專款專用，一律杜絕克扣及挪作他用。

3、制度建設及管理：加強領導，規范操作，健全制度，統一管理。

?組織建設。各校要成立“學生營養改善計劃實施領導小組”和“學生營養改善計劃工作小組”，分工明確，責任到人。并報中心小學備案。

?制度建設。各校要切合本校實際，制定本校“學生營養改善計劃工作實施方案”和各種管理制度。

①“各類人員崗位責任制”，嚴把人員上崗關，做到規范上崗，職責分明，杜絕誤工窩工現象，確保就餐秩序正常穩定。

②“食品采購管理制度”，嚴把食品采購關，做到按單采購，渠道正規，杜絕假冒偽劣及變質霉爛等不安全食品進入食堂。

③“食品倉儲及出入庫管理制度”，嚴把食品存儲關，做到定期檢查，分類儲存，標識清楚，杜絕霉爛變質、過期食品出倉。④“食品質量安全檢驗制度”，嚴把食品質量檢驗關，做到對采購食品分類驗質，防止以次充好，并索取相應的合格證、生產許可證、質量保證書等，杜絕不合格食品進入食堂。

⑤“食品數量核準登記制度”，嚴把食品購入數量關，防止克斤扣兩，杜絕資金流失，杜絕弄虛作假，中飽私囊。

⑥“食品衛生安全督查制度”，嚴把食品衛生安全關，做到食堂、餐廳、餐具清潔衛生，定期消毒，確保每日食品留樣，及時殺滅蚊蠅蟑螂，杜絕飲食衛生安全事故的發生。

⑦“就餐值班陪餐制度”，嚴把教師就餐值班關，實行學校負責人陪餐制，明確值班、陪餐人員職責，確保學生就餐秩序，杜絕混亂就餐，隨意就餐。

⑧“校長負責制度”，校長是營養改善計劃實施的第一責任人，分管校長是第二責任人，事務長是第三責任人，營養改善計劃的實施要做到責任層層分解，逐級負責，各司其職，并逐級簽訂工作責任書。

⑨“培訓考核制度”，嚴把人員管理關，學校定期組織食堂管理人員及從業人員進行法律法規、食品衛生安全、營養知識等培訓，并對其履行職責的情況納入學期及工作考核，均與績效工資掛鉤，做到獎懲分明。

⑩“責任追究制度”，嚴把所有食堂管理人員及從業人員的職業道德教育關，做到作風正派，大公無私，切實維護學生利益，確保營養改善計劃的順利實施，對工作過程中以權謀私、瀆職違規等行為實行責任追究，視其情節輕重將給予警告、記過、記大過、解聘等處分，并追究相應的經濟責任和法律責任。

?管理流程。領導小組→工作小組→管理制度→每日清單→支出臺賬

?操作流程。供餐食譜→食品采購→食品檢驗→食品核準→食品留樣

?就餐管理。學生就餐期間，各班班主任及科任老師必須親自負責本班學生的就餐秩序，堅守崗位直至學生就餐完畢。

?相關要求。各校食堂必須辦理“食品衛生許可證”；每個炊事員每年必須進行一次健康體檢，辦理“健康證”（即上崗證）持證上崗。

五、杜絕事故，應急避險

為保障我鄉學生營養改善計劃的順利實施，確保學生就餐安全，以防飲食衛生安全事故的發生，建立完善的“事故報告及應急處理制度”，通常采取以下應急措施：

1、各校必須制定《學生就餐安全事故應急預案》，成立“突發事件應急救護領導小組”，分工具體，職責明確。做到統一指揮，組織有序，行動迅速，有備無患。

2、在學生就餐過程中，值班教師必須嚴密注視學生的身體不適等異常情況，及時發現和報告學生出現的食物中毒事件，并在第一時間及時組織施救。

3、當個別學生出現食物中毒狀況時，由值班教師直接送往學校附近醫院或醫療室進行救治。

4、當大批學生出現食物中毒狀況時，由校長及時組織相應數量的教師和運輸工具按癥狀先重后輕及時有序送至附近醫院或醫療室進行救治。

5、應急措施。一旦發生飲食安全事故時，應在第一時間按照《學生就餐安全事故應急預案》采取以下措施：

?、立即停止生產經營活動，并及時報告縣教育局辦公室、衛生行政部門及縣、鄉人民政府。

?、臨危不亂，全力協助醫護人員進行人員救治。

?、保留造成食物中毒或可能導致食物中毒的食品及原料、工具、設備及現場，并按衛生部門要求如實提供有關材料和樣品。

?、加強事故發生當時的安全保衛工作，把握事故態勢，及時做好家長相關人員的思想教育與疏導工作，確保秩序穩定，事故處理及時、高效。

?、及時認真撰寫事故報告，實事求是反應事故真相，追究事故原因，檢討管理失誤，總結事故教訓。

?、根據事故原因及時進行整改，迅速恢復供餐。

六、結合實際，逐步完善

我鄉現有完小和教學點12個，對具備實施學生營養改善計劃條件的學校唯有官洲一家；其余11所學校，已有食堂餐廳的2所（即：烏池、西口），但不能滿足全體學生就餐的需求，需進行擴建；已有伙房、餐廳在建的學校3所（即：中小、金壩、洲頭），但建成后同樣不能滿足全體學生就餐的需求，餐廳需要擴建；已有伙房的4所（即：壩頭、下夾、宗營、南口），其中壩頭、宗營需要擴建餐廳，下夾、南口需要改建餐廳；無伙房、餐廳的有2所（即：泗州、羅渡），需要新建食堂。具體情況及規劃見《農村義務教育學生營養改善計劃情況表》。

第五篇：塑料注塑常見不良原因和改善對策

注塑常見不良原因和改善對策

注塑件走不齊（缺膠）原因及解決方案

披峰不良原因分析及改善對策；

產品表面夾線明顯原因及處理對策；

產品表面黑點/異物/料花原因改善對策；

注塑件變形彎曲的原因及改善對策；

產品表面波紋的原因及改善對策

注塑件脫皮/分層/裂紋原因及改善對策；

產品爆裂（殘余應力）不良解決方法；

產品脆的原因及解決方案；

產品強度下降（材料分解）分析及對策探討；

透明產品收縮空洞原因及改善對策

產品表面混色/模漬原因及改善對策；

產品顏色偏黃原因及改善對策；

產品表面字影/水口影原因及改善對策

產品表面烘印（骨影）原因及改善對策；

產品紋面偏啞原因及改善對策；

注塑件水口拖膠絲的原因及改善對策；

制品尺寸偏大原因及改善對策；

透明產品銀紋（裂紋、爍斑）原因及改善；

透明產品低光潔度原因及改善對策；

透明產品震紋（波紋）、黑斑及對策

請各位師傅詳細點啊！分不是問題的

授課對象：成型副課長、注塑組長、注塑技術員、生管作業員、剪膠班長。

目 錄

一、包風………………………………………………2

二、充填不足…………………………………………3

三、毛邊………………………………………………3

四、氣泡………………………………………………4

五、縮痕………………………………………………5

六、流痕………………………………………………5

七、噴痕………………………………………………6

八、開裂和白化………………………………………7

九、光澤度不良………………………………………7

十、變形和翹曲………………………………………7

十一、熔接線………………………………………7

十二、銀線…………………………………………9

十三、燒焦…………………………………………9

十四、黑條（點）…………………………………10

十五、射出成型缺陷對策表………………………11

一、包風：

（1）現象：空氣或氣體不及排出，被熔膠波前包夾在型腔內。

（2）可能原因: 射出成型機

1.射速過高。

制 品

1.壁厚差異太大。

壁厚差異太大時，薄壁處塑流遲緩，熔膠循厚壁快速超前，有可能對模穴中空氣或氣體進行包抄，形成包風。

模 具

1.澆口位置不當。

澆口位置不當時，塑流有可能包抄空氣或氣體，形成積風。更改澆口位置，可以改變充填模式，包風有可能避免。

2.流道(Runner)或澆口尺寸不當

多澆口設計時，流道或/和澆口尺寸如果不當，塑流有可能包抄空氣或氣體，形成包風。

3.排氣不良

若是排氣不良，波前收口處會卷入空氣或氣體，形成包風。

（3）解決方法：

1.降低射速。

2.檢討制品設計。

3.檢討模具設計。（澆口、流澆道、排氣……）

二、充填不足：

（1）現象：樹脂沒有完全充填到模具型腔角落。

（2）可能原因:

1.樹脂的流動性不足，內壓不足。

2.可塑性不足。

3.氣體、空氣造成注射不足（逃氣）。

（3）解決方法：

1.提高最大射出壓力和射出速度，提高模具溫度和樹脂溫度。

2.提高背壓，提高料管溫度。

3.減慢射速、減小鎖模力。

三、毛邊：

（1）現象：熔融樹脂流入模具的分割面和型芢的接合面等間隙成形后會發生毛邊。

（2）可能原因：

射出成型機

1.鎖模力不足。

鎖模力不足時，模板有可能被模穴內的高壓撐開，熔膠溢出，產生毛邊。

2.塑料計量過多。

塑料計量過多，過量的熔膠被擠入模穴，模板有可能被模穴內的高壓撐開，熔膠溢出，產生毛邊。

3.料管溫度太高或太低。

料管溫度太高，熔膠太稀，容易滲入模穴各處的間隙，產生毛邊。

4.射壓過高。

5.射速過高或過低。

6.保壓壓力太大。

7.滯留時間太長或太短。

塑料在料管或/和熱澆道中滯留時間太長，會使得塑膠變稀，熔膠容易滲入模穴各處的間隙，產生毛邊。停留時間太短，熔膠溫度太低，熔膠太稠，須高壓才能填模，模板有可能撐開，熔膠溢出，產生毛邊。

（3）解決方法

1.確認鎖模力是否足夠。

2.確認計量位置是否正確。

3.降低樹脂溫度和模具溫度。

4.檢查射出壓力是否適當。

5.調整射速。

6.變更保壓壓力或轉換位置。

四、氣泡：

（1）現象：在成型品內部出現的空洞，由於成型品的體積收縮差引起厚度部分的空洞；

樹脂中的水分和氣體成泡后就變成了氣泡。

(2)解決方法：

1.對於氣泡，為防止樹脂的熱分解而降低樹脂溫度，同時施加背壓，防止空氣進入樹脂中。

2.對於空洞，可延長保壓時間，提高模具溫度。

3.減少螺桿的后退距離，降慢后退速度。

4.厚度變化較大的成形品，模具內氣體難排出去，放慢射出速度。

五、縮痕：

（1）現象：成形品表面發生凹陷現象。

（2）解決方法

1.降低樹脂溫度和模具溫度，降低射出速度。2.延長保壓時間或增加保壓壓力。

六、流痕：

（1）現象：以澆口方向為中心，樹脂流動的痕跡以同心圓的形狀在成型品的表面刻印的現象。

（2）可能原因：

塑 料

1.流動性不佳。

2.采用成型潤滑劑(Molding Lubricant)不當。

模 具

1.模溫太低。

2.豎澆道、流道或澆口太小。

豎澆道、流道或澆口太小，流阻提高，如果射壓不足，熔膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下熔膠在垂直流動方向的縮痕，狀如年輪。

3.排氣不足。

射出成型機

1.射壓和保壓不足

射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下熔膠在垂直流動方向的縮痕，狀如年輪。

提高射壓和保壓，冷凝層得以緊壓在模面上，直到制品定型，流痕無由產生。

2.滯留時間不當

塑料在料管內停留時間太短，熔膠溫度低，即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下熔膠在垂直流動方向的縮痕，狀如年輪。

3.循環時間(Cycle Time)不當

當循環時間太短時，塑料在料管內加溫不及，熔膠溫度低，即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下熔膠在垂直流動方向的縮痕，狀如年輪。循環時間須延長到塑膠充分融化，熔膠溫度高到足以使得流動方向的縮痕無由產生為宜。

4.料管/噴嘴溫度太低。

（3）解決方法

1.提高模具溫度和塑料溫度，必要時增加射出速度。

2.澆口部失去光澤的部分，要使用多段射出，減慢這部分的速度。

七、噴痕：

（1）現象：型腔內由於高速射出，成型材料噴出，與模具壁面接觸后冷卻，這部分材料與充填的材料不能融著，而無法得到理想光澤度。

（2）解決方法：

1.使用多段射出，減慢開口部的射速度。

2.提高模具和樹脂溫度。

八、開裂和白化：

（1）現象：在成型品的表面有很小的開裂，尤其是有尖銳的角的產品較會發生開裂現象。

白化現象是由於脫膜不良或施加不必要壓力而使這部分發白。

（2）解決方法：

1.充填過多塑料，減少料量。

2.減少射壓和射速。

九、光澤度不良：

（1）解決方法：

1.提高模具和樹脂溫度，加快射出速度。

2.壓力變動不要激烈。

十、變形和翹曲：

（1）現象：從模具取下來成品，如果是平衡方向的變形稱〔變形〕。如果是對角方向的變形稱〔翹曲〕。

（2）解決方法

1.降低樹脂溫度和模具溫度。

2.增加冷卻時間。

3.提高保壓。

十一、熔接線：

（1）現象：兩股樹脂合流處，出現熔接痕，此處強度較差。

（2）可能原因：

塑 料

1.流動性不佳

「流長對壁厚比」較大的型腔，須以易流塑料充填。如果塑料流動性不夠好，熔膠波前愈走愈慢，愈慢愈冷，當熔接線形成時，波前溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

3.添加補強料（如：玻纖）太多。

制 品

1.壁厚太薄或壁厚差異太大

2.波前遇合角(Meeting Angle)太小，模 具

1.豎澆道(Sprue)、流道(Runner)或澆口(Gate)位置不當、太小或太長。

2.模溫太低

提高模溫，可以改善熔接線品質。

模溫可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的增量可為5 °C，射膠10次，成型情況穩定后，根據結果，決定是否進一步調整。

3.排氣不良

若是排氣不良，波前收口處會卷入空氣或揮發物，熔接線線條明顯。有時可在熔接線收口處加一溢料井，成型后再切除之，以改善熔接線的品質。

射出成型機

1.料管溫度太低。

2.背壓不足。

背壓可以增加相對運動的熔膠分子間的阻力和摩擦熱。此一摩擦熱幫助塑化和促進均勻混煉。

背壓不足，會使熔膠無法獲得足夠的熱量。低溫熔膠波前形成的熔接線，由於接合不良，線條明顯。

3.射壓或射速過低

射壓或射速過低，熔膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。

（3）解決方法

1.提高模具和料溫。

2.加快射出速度或增加射壓。

3.型腔內的空氣和揮發成分若妨礙樹脂的合流，要減慢射出速度。

十二、銀線：

（1）現象：成型品表面延著流向形成的噴濺狀線條。

（2）可能原因：

塑 料

1.乾燥不足。

2.材料貯存不當

模 具

1.模溫控制系統漏水。

2.模面形成凝結水。

射出成型機

1.熔膠溫度太高。2.射速太快。3.射壓太高。

4.螺桿轉速太快，塑化時剪切速率太大。

5.停留時間過長。

（3）解決方法

1.樹脂乾燥不足。

2.肉厚變動大的成品，型腔內的空氣難以排出，放慢射出速度。

3.提高背壓，放慢轉速。

十三、燒焦：

（1）現象：樹脂溫度過高，或型腔內的空氣難以排出，會引起絕熱壓縮現象而燒焦

樹脂。

（2）解決方法：

1.減慢射出速度。

2.降低樹脂溫度。

3.樹脂在料筒內長期滯留。

十四、黑條（點）：（1）現象：成型品黝黑筋和班點。

（2）可能原因：

1.塑料熱分解時的分解物。

（3）解決方法：

1.降低樹脂溫度，放慢射出速度。

五、射出成型缺陷對策表

注：

增加調整 ?

?減少調整

塑?檢查修正

膠 自

射嘴

滴流 短射 螺射

不退 縮水 溢料毛頭 成品黏模 澆道黏模 表面不佳 黑紋 焦斑 黑

點、黑

斑 流紋 結合線 銀紋 成品脆弱 成品變形 氣泡

? ? ? ? ? ?射出壓力

? ? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?射出速度

? ? ? ? ? ? ? ?射出時間

?射出劑量

? ? ? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ?二次射出壓力

? ? ? ? ? ?二次射出時間

? ? ? ? ? ?料管溫度

? ? ? ? ? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ?射嘴及前段溫度

? ? ?料管后段溫度

? ?原料乾燥溫度

? ?原料乾燥時間

? ? ? ? ? ? ? ? ?模具溫度

? ? ? ? ? ?螺桿轉速

? ? ? ? ?背壓

? ? ?

? ? ?螺桿后退距離

?關模壓力

? ? ? ? ? ? ?冷卻時間

? ?頂出速度

?檢查原料

? ? ? ? ?

? ? ? ? ? ? ? ?澆口及澆道大小

? ? ? ? ? ? ? ? ?澆口及澆道位置

? ?模具打光

?

? ?模具倒角檢修

? ?模具排氣孔

? ? ? ?脫模油之使用

? ? ? ? ?清理模具各部

檢查料管 ? ? ? ? ? ? ?

? ?檢查料斗