第一篇：硬件工程師面試之IC設(shè)計篇

1、我們公司的產(chǎn)品是集成，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA

等的概念）。（仕蘭微面試題目）

2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）

答案：FPGA是可編程ASIC。

ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設(shè)計開發(fā)周期短、設(shè)計制造成本低、開發(fā)工具先進、標準產(chǎn)品無需測試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實時在線檢驗等優(yōu)點

3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目）

4、你知道的集成電路設(shè)計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）

5、描述你對集成電路設(shè)計流程的認識。（仕蘭微面試題目）

6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計流程。（仕蘭微面試題目）

7、IC設(shè)計前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、從RTL synthesis到tape out之間的設(shè)計flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）

10、寫出asic前期設(shè)計的流程和相應(yīng)的工具。（威盛）

11、集成電路前段設(shè)計流程，寫出相關(guān)的工具。（揚智筆試）

先介紹下IC開發(fā)流程：

1.）代碼輸入（design input)

用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼

語言輸入工具：SUMMITVISUALHDL

MENTORRENIOR

圖形輸入:composer(cadence);

viewlogic(viewdraw)

2.）電路（circuit simulation)

將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確

數(shù)字電路仿真工具：

Verolog：CADENCEVerolig-XL

SYNOPSYSVCS

MENTORModle-sim

VHDL :CADENCENC-vhdl

SYNOPSYSVSS

MENTORModle-sim

模擬電路仿真工具：

***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave:eesoft : hp

3.）邏輯綜合（synthesis tools)

邏輯綜合工具可以將設(shè)計思想vhd代碼轉(zhuǎn)化成對應(yīng)一定工藝手段的門級電路；將初級仿真 中所沒有考慮的門沿（gates delay）反標到生成的門級網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進行再 仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。

12、請簡述一下設(shè)計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目）

13、是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元 素？（仕蘭微面試題目）

14、描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目）

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題 目）

16、請描述一下國內(nèi)的工藝現(xiàn)狀。（仕蘭微面試題目）

17、半導(dǎo)體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）

18、描述CMOS電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過程及最后的結(jié)果？（仕蘭微面試題目）

19、解釋latch-up現(xiàn)象和Antenna effect和其預(yù)防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科廣試題）

21、什么叫窄溝效應(yīng)?（科廣試題）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差

別？（仕蘭微面試題目）

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微

面試題目）

24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應(yīng)該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉(zhuǎn)

移特性。（Infineon筆試試題）

25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。（科廣試題）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）

27、說明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試）

28、畫p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試）

29、寫schematic note（？），越多越好。（凹凸的題目和面試）

30、寄生效應(yīng)在ic設(shè)計中怎樣加以克服和利用。（未知）

31、太底層的MOS管物理特***覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導(dǎo)太羅索，除非面試出題的是個老學(xué)究。IC設(shè)計的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX當(dāng)然也要大概會操作。

32、unix 命令cp-r, rm,uname。（揚智電子筆試）

第二篇：硬件工程師面試之嵌入式篇

硬件工程師面試之嵌入式篇

1、請用方框圖描述一個你熟悉的實用數(shù)字信號處理系統(tǒng)，并做簡要的分析；如果沒有，也可以自己設(shè)計一個簡單的數(shù)字信號處理系統(tǒng)，并描述其功能及用途。（仕蘭微面試題目）

2、數(shù)字濾波器的分類和結(jié)構(gòu)特點。（仕蘭微面試題目）

3、IIR，F(xiàn)IR濾波器的異同。（新太硬件面題）

4、拉氏變換與Z變換公式等類似東西，隨便翻翻書把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z變換；b.問該系統(tǒng)是否為穩(wěn)定系統(tǒng)；c.寫出FIR數(shù)字濾波器的差分方程；（未知）

5、DSP和通用處理器在結(jié)構(gòu)上有什么不同，請簡要畫出你熟悉的一種DSP結(jié)構(gòu)圖。（信威dsp軟件面試題）

6、說說定點DSP和浮點DSP的定義（或者說出他們的區(qū)別）（信威dsp軟件面試題）

7、說說你對循環(huán)尋址和位反序?qū)ぶ返睦斫?（信威dsp軟件面試題）

8、請寫出【－8，7】的二進制補碼，和二進制偏置碼。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp軟件面試題）

9、DSP的結(jié)構(gòu)（哈佛結(jié)構(gòu)）；（未知）

10、嵌入式處理器類型(如)，操作系統(tǒng)種類（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系統(tǒng)方面偏CS方向了，在CS篇里面講了；（未知）

11、有一個LDO將用于對供電，需要你對他進行評估，你將如何設(shè)計你的測試項目？

12、某程序在一個嵌入式系統(tǒng)（200M CPU，50M SDRAM）中已經(jīng)最優(yōu)化了，換到零一個系

統(tǒng)（300M CPU，50M SDRAM）中是否還需要優(yōu)化？（Intel）

13、請簡要描述HUFFMAN編碼的基本原理及其基本的實現(xiàn)方法。（仕蘭微面試題目）

14、說出OSI七層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議中的四層（任意四層）。（仕蘭微面試題目）

15、A）（仕蘭微面試題目）

＃i nclude

void testf(int*p)

{

*p+=1;

}

main()

{

int *n,m[2];

n=m;

m[0]=1;

m[1]=8;

testf(n);

printf(“Data value is %d ”,*n);

}

------------------------------

B)

＃i nclude

void testf(int**p)

{

*p+=1;}

main(){int *n,m[2];

n=m;m[0]=1;m[1]=8;

testf(&n);printf(Data value is %d",*n);

}

下面的結(jié)果是程序A還是程序B的？

Data value is 8

那么另一段程序的結(jié)果是什么？

16、那種排序方法最快?（華為面試題）

17、寫出兩個排序算法,問哪個好？（威盛）

18、編一個簡單的求n!的程序。（Infineon筆試試題）

19、用一種編程語言寫n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）

20、用C語言寫一個遞歸算法求N！；（華為面試題）

21、給一個C的函數(shù)，關(guān)于字符串和數(shù)組，找出錯誤；（華為面試題）

22、防火墻是怎么實現(xiàn)的？（華為面試題）

23、你對哪方面編程熟悉？（華為面試題）

24、冒泡排序的原理。（新太硬件面題）

25、操作系統(tǒng)的功能。（新太硬件面題）

26、學(xué)過的計算機語言及開發(fā)的系統(tǒng)。（新太硬件面題）

27、一個農(nóng)夫發(fā)現(xiàn)圍成正方形的圍欄比長方形的節(jié)省4個木樁但是面積一樣.羊的數(shù)目和正 方形圍欄的樁子的個數(shù)一樣但是小于36，問有多少羊？（威盛）

28、C語言實現(xiàn)統(tǒng)計某個cell在某.v文件調(diào)用的次數(shù)(這個題目真bt)（威盛VIA2003.11.06 上海筆試試題）

29、用C語言寫一段控制中馬達振子的驅(qū)動程序。(威勝)

30、用perl或TCL/Tk實現(xiàn)一段字符串識別和比較的程序。（未知）

31、給出一個堆棧的結(jié)構(gòu)，求中斷后顯示結(jié)果，主要是考堆棧壓入返回地址存放在低端地 址還是高端。（未知）

32、一些DOS命令，如顯示文件，拷貝，刪除。（未知）

33、設(shè)計一個類，使得該類任何形式的派生類無論怎么定義和實現(xiàn)，都無法產(chǎn)生任何對象 實例。（IBM）

34、What is pre-emption?(Intel)

35、What is the state of a process if a resource is notavailable?(Intel)

36、三個 float a,b,c;問值（a+b）+c==(b+a)+c，(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)

37、把一個鏈表反向填空。(lucent)

38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做幾次乘法？(Dephi)

第三篇：硬件工程師之單片機篇

1、簡單描述一個系統(tǒng)的主要組成模塊，并說明各模塊之間的數(shù)據(jù)流流向和控制流流向。簡述單片機應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計原則。（仕蘭微面試題目）

2、畫出8031與2716（2K*8ROM）的連線圖，要求采用三-八譯碼器，8031的P2.5,P2.4和

P2.3參加譯碼，基本地址范圍為3000H-3FFFH。該2716有沒有重疊地址？根據(jù)是什么？若有，則寫出每片2716的重疊地址范圍。（仕蘭微面試題目）

3、用8051設(shè)計一個帶一個8*16鍵盤加驅(qū)動八個數(shù)碼管（共陽）的原理圖。（仕蘭微面試題目）

4、PCI總線的含義是什么？PCI總線的主要特點是什么？（仕蘭微面試題目）

5、中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目）

6、如單片機中斷幾個/類型，編中斷程序注意什么問題；（未知）

7、要用一個開環(huán)脈沖調(diào)速系統(tǒng)來控制直流電動機的轉(zhuǎn)速，程序由8051完成。簡單原理如下：由P3.4輸出脈沖的占空比來控制轉(zhuǎn)速，占空比越大，轉(zhuǎn)速越快；而占空比由K7-K0八個開關(guān)來設(shè)置，直接與P1口相連（開關(guān)撥到下方時為“0”，撥到上方時為“1”，組成一個八位二進制數(shù)N），要求占空比為N/256。（仕蘭微面試題目）

下面程序用計數(shù)法來實現(xiàn)這一功能，請將空余部分添完整。

MOV P1，#0FFH

LOOP1 ：MOV R4，#0FFH

--------

MOV R3，#00H

LOOP2 ：MOV A，P1

--------

SUBB A，R3

JNZ SKP1

--------

SKP1：MOV C，70H

MOV P3.4，C

ACALL DELAY ：此延時子程序略

--------

--------

AJMP LOOP18、單片機上電后沒有運轉(zhuǎn)，首先要檢查什么？（東信筆試題）

9、What is PC Chipset?（揚智電子筆試）

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時

鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直

接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

10、如果簡歷上還說做過cpu之類，就會問到諸如cpu如何工作，流水線之類的問題。（未知）

11、計算機的基本組成部分及其各自的作用。（東信筆試題）

12、請畫出微機接口電路中，典型的輸入設(shè)備與微機接口邏輯示意圖（數(shù)據(jù)接口、控制接口、所存器/緩沖器）。（漢王筆試）

13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）

14、同步異步傳輸?shù)牟町悾ㄎ粗?/p>

15、串行與同步通信異同,特點,比較。（華為面試題）

16、RS232c高電平脈沖對應(yīng)的TTL邏輯是?(負邏輯?)（華為面試題）

第四篇：硬件工程師之信號系統(tǒng)篇

1、的話音頻率一般為300~3400HZ，若對其采樣且使信號不失真，其最小的采樣頻率應(yīng)為多大？若采用8KHZ的采樣頻率，并采用8bit的PCM編碼，則存儲一秒鐘的信號數(shù)據(jù)量有多

大？（仕蘭微面試題目）

2、什么耐奎斯特定律,怎么由模擬信號轉(zhuǎn)為數(shù)字信號。（華為面試題）

3、如果模擬信號的帶寬為 5khz,要用8K的采樣率，怎么辦？(lucent)兩路？

4、信號與系統(tǒng):在時域與頻域關(guān)系。（華為面試題）

5、給出時域信號，求其直流分量。（未知）

6、給出一時域信號，要求（1）寫出頻率分量，（2）寫出其傅立葉變換級數(shù)；（3）當(dāng)波形經(jīng)過低通濾波器濾掉高次諧波而只保留一次諧波時，畫出濾波后的輸出波形。（未知）

7、sketch 連續(xù)正弦信號和連續(xù)矩形波(都有圖)的傅立葉變換。（Infineon筆試試題）

8、拉氏變換和傅立葉變換的表達式及聯(lián)系。（新太硬件面題）

第五篇：硬件工程師面試題目

東莞傳動電噴科技有限公司

（硬件工程師面試題）

1，選擇電阻時要考慮什么？

2，用運算放大器組成一個10倍的放大器：

3，放大電路的頻率補償?shù)哪康氖鞘裁矗心男┓椒ǎ?/p>

4，什么是IGBT,其特點是？與MOS區(qū)別？

5，分別簡述SPI，I2C和UART特點：

6，分別簡述控制步進電機和直流電機方式：

7，分別簡述車載總線－CAN和LIN各自特點及比較：

8，什么叫做高速信號？

9，設(shè)想你將設(shè)計完成一個電子電路方案。請簡述用EDA軟件（如PADS）進行設(shè)計（包括 原理圖和PCB圖）到調(diào)試出樣機的整個過程。在各環(huán)節(jié)應(yīng)注意哪些問題？電源的穩(wěn)定，電容的選取，以及布局的大小。10，如何迅速解決硬件調(diào)試問題？若ECU有問題，你怎么下手解決？