第一篇：王自謙全面總結吸脂后的恢復期問題

做吸脂減肥后多久恢復?

王自謙院長介紹，吸脂利用高清晰逐層掃描吸脂，在抽脂時就像電視掃描圖像一樣，從上到下，從左到右，一層一層的吸脂，該技術可以精準的避開血管，吸脂時不會出血，不傷害其他組織，不僅術后能夠立竿見影地變瘦，吸脂減肥相對于運動節食、服用減肥藥等更加安全可靠，并且手術后不易反彈。

腰腹吸脂采用的是局麻的方式，對全身情況干擾少，一般在術后休息一兩天就能進行正常的生活和工作，不過一周內要避免重體力勞動，對于腦力勞動者是不受影響的，但腹部吸脂術后恢復是因人而異的，體質好的就恢復快，體質稍弱的恢復起來也就相對較慢一點，但都不會影響太大，求美者不必擔心會影響很大。

做腰腹吸脂減肥后多久恢復? 王自謙院長指出，在腹部吸脂后一定要遵照醫囑做好積極的護理，在創口未完全恢復前應禁止手術部位沾水，避免引起感染，吸脂后要及時穿上彈力緊身服，恢復期間避免陽光的暴曬，以免影響手術恢復，飲食上宜清淡，盡量不要使用辛辣和海鮮類食物，加速手術的盡快恢復。

第二篇：吸脂往往都會遇到哪些問題發生呢？馮斌整形王自謙

吸脂往往都會遇到哪些問題發生呢？王自謙 體態偏胖，吸脂不就行了？

吸脂手術并不是在任何情況下都可以做的，18~50歲之間為最佳年齡段，55歲左右也可以做，但術后就需要住院觀察了。吸脂更確切地說應該是體形雕塑，是針對身體局部的肥胖進行脂肪抽吸。

是不是哪里胖我就可以吸哪里？

在做吸脂手術前是要經過系統的身體檢查的，患有高血壓、糖尿病、心臟病等疾病的患者是不能做手術的。對于身體少數區域，有神經血管的分布是禁止或慎重進行吸脂的。

反正吸脂手術會打麻藥，沒有什么好怕的！

手術過程有麻藥的作用不會感到疼痛，但是，打麻藥的時候疼不疼呀?手術后傷口疼不疼呀?想要做到完全無痛是不可能的，只能說你的想法很美很天真。

第三篇：PCB layout 問題總結(全面)

PCB layout結合生產的七大設計要點總結

能夠應用和生產，繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應該注意哪些常規的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規則，不至于給企業造成不必要的額外支出? 這篇文章為是為大家總結出目前PCBlayout一般要遵行七大規則：

一、外層線路設計規則：

(1)焊環(Ring環)：PTH(鍍銅孔)孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要啊!(2)線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil.(3)外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。(4)線路層設計有網格的板子(鋪銅鋪成網格狀的)，網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象;二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的范圍之內，對元器件損害有限;但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障。相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。(5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.(6)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil.(7)模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根據板厚設計;[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。

[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。注意：拼板的時候可別設置這么小的間距，盡量大一點哦。

二、內層線路設計規則：

(1)焊環(Ring環)：PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.(2)線寬、線距必須大于等于4mil.(3)內層的蝕刻字線寬大于等于10mil.(4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.(5)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。

(6)內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板)，六層板至少11mil.(7)線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時;線與焊盤之間必須加淚滴。

(8)兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。

(9)散熱PAD(梅花焊盤)，鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil(即Ring環)，內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

三、鉆孔設計規則

(1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭!(2)最小機械鉆孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在(5)找到你要的答案吧!(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。

(4)一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm;其余單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

(5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術，例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光(鐳射)鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的;盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。而激光(鐳射)鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔(鐳射)工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

四、文字設計原則：

(1)文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

五、孔銅與面銅設計原則

(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。(2)一般成品面銅0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。

六、防焊設計原則

(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看!(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil.(3)綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。

(4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。(8)防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil.七、當然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。

Signal layer(信號層):信號層主要用于布置電路板上的導線.Protel 99 SE提供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層).頂層信號層(Top Signal Layer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對于多層板可以用來布線；

中間信號層(Mid Signal Layer)：最多可有30層,在多層板中用于布信號線.底層信號層(Bootom Signal Layer)：也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.Silkscreen layer(絲印層)：絲印層主要

2OZ(70um)的板子，孔銅用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層.一般,各種標注字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉.頂部絲印層(Top Overlayer)：用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

底部絲印層(Bottom Overlayer)：與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

內部電源/接地層(Internal Plane layer)：通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內部電源/接地層的數目.機械數據層(Mechanical Layer)：定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息.這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求 而有所不同.執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層.另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示.阻焊層(Solder Mask-焊接面)：有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫.阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層.Solder Mask是出負片，也就是說，設計圖紙上*繪制了圖形的地方*在實際生產的時候，是*沒有綠油*的。

錫膏防護層(Paste Mask-面焊面)：有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是正片形式輸出，它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤.Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層.Paste是出正片，有畫東西的地方是會有錫膏的。

禁止布線層(Keep Out Layer)：定義信號線可以被放置的布線區域，放置信號線進入位定義的功能范圍。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域.在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的.多層(MultiLayer)：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層,多層.一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來.通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。鉆孔數據層（Drill）：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層.Solder Mask與Paste Mask的區別：solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。Solder層是要把PAD露出來.paste mask業內俗稱“鋼網”或“鋼板”。是單獨的一張鋼網，上面有SMD焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣，尺寸略小。這張鋼網是在SMD自動裝配焊接工藝中，用來在SMD焊盤上涂錫漿膏的。

Paste Mask layers:錫膏防護層(用于作鋼網)，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏 ﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些.Solder Mask 和Paste Mask 區別：Solder Mask是出負片，也就是說，設計圖紙上*繪制了圖形的地方*在實際生產的時候，是*沒有綠油*的。Paste是出正片，有畫東西的地方是會有錫膏的。

你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了（不涂油，不涂油就會露銅了！），除了焊盤、過孔等不能涂其他都要涂上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。Paste Mask層為做SMD鋼網用，對做PCB無影響 必知的電路設計八大誤區

我們常常會發現，自己想當然的一些規則或道理往往會存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會有這樣的例子。下面是一位工程師總結的八大誤區點。

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。

誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些

點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達毫安級，現在的系統常常是地址數據各32位，可能還有244/245隔離后的總線及其它信號，都上拉的話，幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了。

誤區三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢?先讓它空著吧，以后再說

點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉次數。如果把它上拉的話，每個引腳也會有微安級的電流，所以最好的辦法是設成輸出(當然外面不能接其它有驅動的信號)誤區四：這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發揮

點評：FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉次數成正比，所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉的觸發器數量是降低FPGA功耗的根本方法。

誤區五：這些小芯片的功耗都很低，不用考慮

點評：對于內部不太復雜的芯片功耗是很難確定的，它主要由引腳上的電流確定，一個ABT16244，沒有負載的話耗電大概不到1毫安，但它的指標是每個腳可驅動60毫安的負載(如匹配幾十歐姆的電阻)，即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA，當然只是電源電流這么大，熱量都落到負載身上了。

誤區六：存儲器有這么多控制信號，我這塊板子只需要用OE和WE信號就可以了，片選就接地吧，這樣讀操作時數據出來得快多了

點評：大部分存儲器的功耗在片選有效時(不論OE和WE如何)將比片選無效時大100倍以上，所以應盡可能使用CS來控制芯片，并且在滿足其它要求的情況下盡可能縮短片選脈沖的寬度。誤區七：這些信號怎么都有過沖啊?只要匹配得好，就可消除 點評：除了少數特定信號外(如100BASE-T、CML)，都是有過沖的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象 TTL的輸出阻抗不到50歐姆，有的甚至20歐姆，如果也用這么大的匹配電阻的話，那電流就非常大了，功耗是無法接受的，另外信號幅度也將小得不能用，再說一般信號在輸出高電平和輸出低電平時的輸出阻抗并不相同，也沒辦法做到完全匹配。所以對TTL、LVDS、422等信號的匹配只要做到過沖可以接受即可。

誤區八：降低功耗都是硬件人員的事，與軟件沒關系

點評：硬件只是搭個舞臺，唱戲的卻是軟件，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問次數(多使用寄存器變量、多使用內部CACHE等)、及時響應中斷(中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻)及其它爭對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的貢獻。

降低噪聲與電磁干擾的PCB設計竅門

電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

下面是經過多年設計總結出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：

(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。

(5)時鐘產生器盡量近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。

(6)用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短。

(7)I/O 驅動電路盡量近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

(8)MCD 無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。

(9)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。

(10)印制板盡量，使用45 折線而不用90 折線布線以減小高頻信號對外的發射與耦合。

(11)印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。

(12)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗，經濟是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。(13)時鐘、總線、片選信號要遠離I/O 線和接插件。

(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘。(15)對A/D 類器件，數字部分與模擬部分寧可統一下也不要交叉。

(16)時鐘線垂直于I/O 線比平行I/O 線干擾小，時鐘元件引腳遠離I/O 電纜。

(17)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

(18)關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。(19)對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。(20)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(21)弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。(22)信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。(23)每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

(24)用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。

PCB設計時應考慮的幾個問題

隨著PCB行業的蓬勃發展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一.開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內層。外層設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理(噴錫，鍍金等)厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，PCB加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。內層制作時，可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。另外就是板厚公差問題，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1(1.2-1.6)±0.13 2.0±0.183.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±(0.05-0.1)MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板(如印制插頭)，需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準，最小銅鍍層厚度，1、2級為20um，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1OZ(最小30.9um)銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ(最小15.4um)開料，除去2-3um的允許公差，最小可達33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚最小將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。二.鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：

目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求?本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠?例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內無銅皮。定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。

三.線路制作主要考慮線路蝕刻造成的影響由于側蝕的影響，生產加工時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗 噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接不良的現象發生。對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會更加嚴格。

四.阻焊制作比較麻煩的就是過電孔上的阻焊處理方式上面： 由于過電孔除了導電功能外，很多PCB設計工程師會將它設計成裝配元件后的成品在線測試點，甚至極少數還設計成元件插件孔。常規過孔設計時為防止焊接時沾錫會設計成蓋油，如果做測試點或插件孔則必須開窗。但噴錫板過孔蓋油極易造成孔內藏錫珠，因此相當部分產品設計成過孔塞油，為便于封裝BGA位置也是按塞油處理。但當孔徑大于0.6mm時，會增加塞油難度(塞不飽滿)，因此也有將噴錫板設計成開比孔徑大單邊0.065mm的半開窗形式，孔壁及孔邊0.065mm范圍內噴上錫。

五.字符處理時主要考慮字符上焊盤及相關標記的添加。由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見有，供應商標識、UL論證標識、阻燃等級、防靜電標志、生產周期，客戶指定標識等等。必須弄清楚各標識的含意，最好留出并指定加放位置。六.PCB的表面涂(鍍)層對設計的影響：

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。OSP工藝：成本低，導電性和平整性較好，但耐氧化性差，不利于保存。鉆孔補償常規按0.1mm制作，HOZ銅厚線寬補償0.025mm。考慮到極易氧化和沾染灰塵，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，當單片尺寸小于80MM時須考慮拼連片形式交貨。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭或接觸點時，金層厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金層厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔補償按0.1mm制作，線寬不做補償，注意銅厚1OZ以上制作金板時，表面金層下的銅層極易造成蝕刻過度而塌陷造成可焊性的問題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設計在蝕刻前，完整表面處理的同時也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補償的原因。化學鍍鎳金(沉金)工藝：耐氧化性、可悍性好，鍍層平整廣泛用于SMT板，鉆孔補償按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補償0.025mm，因為沉金工序設計在阻焊以后，蝕刻前需要使用蝕阻保護，蝕刻后需要退除蝕阻，因此線寬補償比鍍金板多，于是在阻焊后沉金，大部分線路有阻焊覆蓋不需要沉金，相對于大面積銅皮的板，沉金板消耗的金鹽量要明顯低于鍍金板。噴錫板(63錫/37鉛)工藝：耐氧化性、可悍性相對最好，平整度較差，鉆孔補償按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補償0.025mm，工序與沉金基本一致，目前為最常見的一種表面處理方式。由于歐盟提出ROHS指令，拒絕使用含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴二苯醚(PBDE)和多溴聯苯(PBB)六種有害物質，表面處理推出了噴純錫(錫銅<鎳>)、噴純錫(錫銀銅)、沉銀和沉錫等新工藝來替代噴鉛錫工藝。

七.拼板，外形制作也是設計時考慮很難全面的問題： 拼板首先要考慮便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料利用率的問題，由于大料購買的規格比較固定，常用板料規格有930X1245，1040X1245 1090X1245等幾種規格，如果交貨單元拼板不合理，極易造成板料的浪費。

第四篇：總結：關于全面深化改革的問題

關于全面深化改革的問題 開頭名詞解釋： 改革，即利益調整

中國共產黨第十八屆中央委員會第三次全體會議（簡稱：中共十八屆三中全會）于2013年11月9日至12日在北京召開。突破性地為中國改革“升級”，提出“全面深化改革”的全新主張。重點：經濟體制改革 關 鍵

尋找各方利益的最大公約數

1、全面深化改革的背景，發展進程

背景：中共改革決策的歷史關節點： 節點一——中共十一屆三中全會：經濟建設改革開放具有深遠意義的偉大轉折

節點二——中共十二屆三中全會：改革從農村向城市發展

節點三——中共十四屆三中全會：建立社會主義市場經濟體制 節點四——中共十六屆三中全會：完善社會主義市場經濟體制 十八屆三中全會——全面深化改革開放通過《關于全面深化改革若干重大問題的決定》。

35年來，我國改革開放由淺入深、由易到難、逐步深化，破解了許多影響和制約發展的重大難題，但還有一系列深層次矛盾和問題尚未得到根本解決，剩下的都是難啃的硬骨頭。不僅如此，隨著國際國內形勢深刻變化，我國發展又面臨一系列新的問題和挑戰。老問題新問題相互交織，國內國際因素相互影響，需要解決的問題分外艱巨，需要攻克的是體制機制上的一系列痼疾。

發展進程：2014年中國全面深化改革元年。

這一年里，“單獨兩孩”新政將全面啟動，軍隊建設聽中國共產黨指揮、善謀打仗的新型司令機關，其它的改革涉及收入分配改革細則、新型城鎮化規劃、不動產統一登記制度、招考改革總體方案、國企改革總體方案、養老金并軌等。

2015年中國全面深化改革的關鍵之年。

如今的深化改革進展如何：政治改革進展較快，20項改革任務已有11項快速推進或有實質性進展；經濟改革與社會改革穩步推進，近80%的改革任務已經啟動；文化改革和生態文明改革相對滯后，后期改革任務繁重。二，《中共中央關于全面深化改革若干重大問題的決定》涵蓋的15個領域的改革措施？亮點是什么？ 措施

1、經濟制度

公有制經濟和非公有制經濟都是社會主義市場經濟的重要組成部分。

2、市場體系

凡是能由市場形成價格的都交給市場，政府不進行不當干預。

3、政府職能

增強政府公信力和執行力，建設法治政府和服務型政府。

4、財稅體制改革 建立事權和支出責任相適應的制度，適度加強中央事權和支出責任。

5、城鄉一體化

讓廣大農民平等參與現代化進程、共同分享現代化成果。

6、開放型經濟

放寬投資準入，統一內外資法律法規，保持外資政策穩定、透明、可預期。

7、政治制度

發揮人民代表大會制度的根本政治制度作用。

8、法治建設

維護憲法法律權威。讓人民群眾在每一個司法案件中都感受到公平正義。

9、反腐敗

讓權力在陽光下運行，是把權力關進制度籠子的根本之策。

10、文化體制改革

推動政府部門由辦文化向管文化轉變。

11、社會事業改革

解決好人民最關心最直接最現實的利益問題。

12、創新社會治理

加強對社會組織和在華境外非政府組織的管理。

13、生態文明

建立系統完整的生態文明制度體系，用制度保護生態環境。

14、國防和軍隊

著力解決制約國防和軍隊建設發展的突出矛盾和問題。

15、黨的領導

堅決維護中央權威，保證政令暢通。亮點：1．明確了中國改革的頂層制度設計。

充分反映了中國特色社會主義的道路自信、理論自信、制度自信。

2．形成了“1＋7”的總體改革方案。

所謂的“1”，就是《決定》明確提出了全面深化改革的總目標，即完善和發展中國特色社會主義制度，推進國家治理體系和治理能力現代化。所謂的“7”，就是《決定》按照社會主義“五位一體”的事業布局、國防軍隊與黨的建設等7個方面的制度改革角度系統闡述了全面深化改革的戰略部署。

3．提出了市場在資源配置中起決定性作用。進一步解放和發展社會生產力。

4．指出了社會主義初級階段的改革立足點。我們的改革就能夠更加有的放矢、實事求是。5．提出改革要加強頂層設計和摸著石頭過河相結合。單純地摸著石頭過河和完全的頂層設計，都存在著明顯的改革缺陷，將二者有機結合，是全面深化改革的必由之路。

3、全面深化改革應堅持什么正確方向？

答案：①全面深化改革的正確方向，就是的兩個“必須堅持”:“必須堅持社會主義市場經濟的改革方向，堅持對外開放的基本國策。②“不走封閉僵化的老路，不走改旗易幟的邪路”

③全面深化改革，必須高舉中國特色社會主義偉大旗幟，以馬克思列寧主義、毛澤東思想、鄧小平理論、“三個代表”重要思想、科學發展觀為指導，堅定信心，凝聚共識，統籌謀劃，協同推進，堅持社會主義市場經濟改革方向，以促進社會公平正義、增進人民福祉為出發點和落腳點，進一步解放思想、解放和發展社會生產力、解放和增強社會活力，堅決破除各方面體制機制弊端，努力開拓中國特色社會主義事業更加廣闊的前景。”

4、為什么必須全面深化改革(全面深化改革的必要性）、意義 ①為了實現黨的十八大提出的戰略目標和任務 ②為了適應我國發展的新要求和人民新期待，如全面建設小康社會，解決如今面臨的問題等

③為了抓住機遇、搶占未來發展制高點

5、如今人民和政府應怎樣面對全面深化改革

人民；①理解我國的國情和支持全面深化改革的方針 ②切身參與政府工作，為政府建言獻策

③加強自身道德和文化修養，以適應發展中的社會要求

政府：①要有自我革新的勇氣和胸懷，跳出條條框框限制，克服部門利益掣肘，以積極主動精神研究和提出改革舉措

②要做好敢于承受改革壓力和改革代價的思想準備 ③必須有時不我待的緊迫感和夙夜在公的責任意識。

總之，全面深化改革將成為改革開放以來中國共產黨領導人民進行的最廣泛、最深刻的一場變革。

第五篇：研究生面試自我介紹及英語問題全面總結

研究生復試面試英語口語相關問題

Introduction Good morning,my dear professors!It’s my great honor to take this view.Thank you very much for giving me the chance!My name is Cui Jinna,I come from Shandong province,Yantai city.and I am an undergraduate of Ocean University of China and major in communication engineering.I have learned most courses of my specialty.Besides,I have a good command of math and English.I am a girl full of passion.Always I am interested in fresh things and I will be energetic when confront with difficulties.I am a perseverant person.Once I set myself a goal I will fight for it with all my efforts.I’m a girl of team spirit.In the daily life,I am an easygoing person enjoying a fine relationship with people around.I always belive that one will easily lag behind unless he keeps on learning.Of course,if I am given a chance to continue studying at OUC,I will stare no effort to master a good command of advance.That’s all,thank you.問答：

1.What is your greatest strength?

My greatest strength is that I have a good sence of time.I am never late.I don’t like finishing my work until the deadline.2.What is your greatest weakness? My greatest weakness is too cautious and indecisive.When I want to make a decision,I consider too much about what unexpected accidents may happened.3.Why did you choose OUC?

Because OUC is a famous school with many prestigious professors.besides, the campus is really beautiful.4.Why did you choose this major?

In my opinion,interest is the best teacher.I take great interest in Image Processing.It’s wonderful or even amazing.5.What have you learned from the jobs you have held?

Team spirit is really important.Besides,a good sence of time is essential,I really bad to be late.Last but not least,the knowledge of our own major is vital.6.What are some of the things you find difficult to do?

To refuse others.It’s really difficult for me to say no to the people around.Even I am busy or I am not pleased to do what others ask me to.7.Do you have a study plan if you were accepted as a postgraduate?

First of all,I will study as much knowledge as possible;Secondly,I will try my best to do more work together with classmates and teachers.Finally,I will be a volunteer whatever I have a chance.8.Say a little about teamwork.Teamwork is really important and interesting,I like working with others together.In a teamwork,team spirit is vital.9.Say a little about your educational background.I studied in Laizhou senior high school,and get good grades.Now I’m a graduate of Ocean University of China,I major in...and during more than 3 years’ study I have learned most lessons of my speciality such as....10.What is your impression of Qingdao? Qingdao is beautiful and clean,the the structure here is fancinating,the Greman style really attract me.11.What’s your hobby?(What do you do in your spare time?)

In my spare time,I like running.Because running can build my strength and make me full of energy.Besides,running can get rid of my pleasure and make me feel relaxing.