查看更多
查看更多
查看更多
查看更多
查看更多
查看更多
查看更多
3D四投射結構光相機
主要應用于半導體芯片檢測行業,?可實現超高速面陣,?這表明3D結構光技術在半導體檢測領域的應用不僅提高了檢測精度,?還滿足了實時性檢測的要求,在半導體行業的應用主要體現在超高精度檢測場景,?如半導體晶圓、?芯片、?BGA、?SMT、?IC封裝等的檢測。