第一篇：新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實操班

新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實操班

一、前言:

手工焊接及返修，是重要而基礎(chǔ)的焊接工藝技術(shù)，而維修技師也是電子組裝中不可或缺的職位。大家知道，當前的電子代工企業(yè)的直通良率，管理較好的企業(yè)僅為3至4個西格瑪，即每投入生產(chǎn)1百萬的單便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令這些缺陷品恢復到正常品，所必要的工藝技術(shù)手段；錯誤的手工焊將造成高的報廢比率，昂貴的PCBA報廢無疑是公司巨大的損失。

返工技師的技術(shù)能力及水平，直接決定著返修品的質(zhì)量及可靠性；且許多公司波焊后的手工補焊，異形器件或耐溫限制，不能采用回焊或波焊，則手焊必不可少。所以，每個電子制造型企業(yè)培養(yǎng)一批作風優(yōu)良、技能過硬的高素質(zhì)手工焊技師意義重大。

【主辦單位】中 國 電 子 標 準 協(xié) 會 培 訓 中 心

【協(xié)辦單位】深 圳 市 威 碩 企 業(yè) 管 理 咨 詢 有 限 公 司

二、課程目的：

掌握焊接必要的工藝知識、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、高性能產(chǎn)品焊點的驗收標準以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技術(shù)。掌握常用手工焊工具的正確應用方法（比如烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺及通過回流助焊劑返工的經(jīng)驗技巧等）。

三、課程收益：

通過本課程的學習，您能較好地掌握高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF)、CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）、多排引腳PTH插裝器件，熱敏感器件、容易變色的器件、耐溫受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工藝與技巧。

同時，了解手工焊接不良習慣及預防措施、手工焊接無鉛與有鉛的之間的差異。通過培訓，令我們對烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺，使操作員學會正確地使用它們，發(fā)揮它們良好的性能，保證它們合理的使用壽命等。通過培訓，手焊時能獲得性能可靠外觀漂亮的焊接點；并提高解決實際問題的能力以及提高生產(chǎn)效率。

四、課程特色：

1．本課程為實操型授課，現(xiàn)場講授演示，現(xiàn)場實操，現(xiàn)場評判。

2．本課程含有大量實用型視頻內(nèi)容，授課與視頻同步，與案例分享、專業(yè)實戰(zhàn)、小班教學！

【課程費用】2800元/人（四人以上團體報名可獲得8折優(yōu)惠價（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發(fā)票、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。)

【課程日期】2014年7月25-26日深圳7月14-15日 蘇州

課程大綱:

一． 焊接基礎(chǔ)知識：

1． 焊接的基本認知（淵緣、作用及相關(guān)特性）；

2． 焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應用；

3． 焊接的基本過程；

4． 焊接的潤濕效應；

5． 焊接潤濕影響因素；

6． 如何利用毛細效應在焊接中的作用；

7． 焊料熔融程度及助焊劑的火候問題；

8． 助焊物的擴散及其意義；

9． 焊接的三大要素。

二． 手工焊接的材料和工具:

1． 焊接工具介紹；

2． 烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺的主要品牌及選擇；

3． 烙鐵頭的不同型號及正確選擇；

4． 焊劑的不同型號及選擇；

5． 焊料的不同型號及選擇。

三.正確的焊接操作步驟及方法

1． 手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理；

2． 焊接的正確的基本操作方法；

3． 不良焊接習慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響；

4． 焊接時間及溫度控制技術(shù)。

四.電子制造業(yè)術(shù)語(IPC-A-610E)

1．電子產(chǎn)品的分類；

2．電子組件四級驗收條件；

3．板面方向的定義方法；

4．手工焊接及焊點（10倍－40倍）顯微放大檢查裝置要求。

五.高性能產(chǎn)品焊點質(zhì)量標準(IPC-A-610E Class 3)

1． 焊點標準(接受焊點和不良焊點)。

2． 高性能產(chǎn)品通孔焊接驗收標準。

3． 高性能產(chǎn)品SMT焊接驗收標準。

4． 航天產(chǎn)品通孔焊接要求。

5． 普通PTH及插件元器件的焊接標準。

六．高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。

七．高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。

八．導線銜接技術(shù)。

九．返修技能(IPC-7711/7721B)

1.返工與維修的區(qū)別。

2.返工與維修的基本事項。

3．返工與維修的工具和材料。

4．返工與維修的工藝目標的指南。

十.高性能產(chǎn)品通孔組件返工

1． 理論講解。

2． 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3． 老師點評。

十一.高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF)返工工藝與技術(shù)

1． 理論講解。

2． 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3． 老師點評。

十二：新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接）、屏蔽蓋（Shielding Case）等新型特殊制程器件的1.理論講解。

2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3.老師點評。

十二.高性能產(chǎn)品翼形(L形)和無引腳器件的返工

1．理論講解。

2．實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3．老師點評。

十三.學員提出的一些其它器件焊接講解及點評。

十四.問答及總結(jié)。