第一篇：手機結構設計檢查表-checklist-重要

一.塑膠件

Plastic components

1.有無做干涉檢查?

If interference test

2.有無做draft檢查?

If draft test

3.有無透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.殼體材料,Housing material

5.殼體最小壁厚,側面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm

6.設計考慮的澆口位置,有無避位?

If anti-interference accordingwith the gate

7.熔接線位置是否會是有強度要求的地方?

If weld line with requirements of intensity

8.壁厚突變1.6倍以上處有無逃料措施?

If wall thickness break over 1.6 times with slope transition

9.殼體對主板的定位是否足夠(至少四點)

If housing locating to main board enough(at least with four points)

10.殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會影響附近的鍵盤手感?

If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click

11.殼體之間的固定及定位應該有四顆螺絲+每側面兩個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長度?螺絲頭的直徑?(機械螺釘鎖3

牙，自攻螺釘5牙以上)

If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side

interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly lengthmechanical screw, over 5 self-tapping screw)

13.螺柱的直徑?孔的直徑?螺柱壁厚?

The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?

14.螺絲面是定位面嗎?測量基準是什么?

If screw surface locating surface? The measure benchmark?

15.唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm?

The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm

16.卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?

The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm

17.卡扣導入方向有無圓角或斜角?

If clip guide direction with R or bevel

18.卡扣斜銷行位不得少于5mm.在此范圍內有無其他影響行位運動的特征?

The clip slide pinnot less than 5mm,within which if affect slide move

19.LCD周圍有無定位/固定的特征rib?

If locating or fixing features around LCD

20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周邊有無定位/固定特征?

If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?

21.LENS周邊有無對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?

If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS

22.對電鑄件斜邊有無避位?

If anti-interference to the electroform components bevel edge

23.鍵盤周邊有無定位柱?加強RIB?

If locating pole or reinforced rib

24.轉軸處壁厚是否小于1.2mm?

If thickness at the hinge less than 1.2mm?

25.轉軸處根部有無圓角?多少?

If root at the hinge with R? and what is the R?

26.唇邊與卡扣的配合是否是反卡結構?是否還有空間增加反卡?

If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?

27.外置天線處是否有防掰出反卡?

If outside antenna with anti-breaking off counter-clip

28.電池倉面是否設計了入網標簽及其他標簽的位置?深度?

If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?

29.外面拔模角度是否小于2度?

If pulling angle less than 2 degree

30.熱熔柱直徑大于0.8mm時是否考慮了防縮水的結構?(空心柱)

If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?

31.超聲波焊接材料的匹配性是否與供應商溝通過?

If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material

32.超聲波能量帶的設計是否合理(三角形,0.4*0.4)?有無防溢膠設計?

If ultrasonic energy belt design(triangle, 0.4*0.4)reasonable? If with anti-spilling glue design?

33.螺柱/卡扣處是否會縮水?

If shrinkage at the screw boss and the snap

34.有無厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?

If big side(over 400 square mm)with thickness less than 0.5mm

35.筋條厚度與壁厚的比例是否小于0.75:1?

If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:1

36.鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角?

If metal thickness/diameter less than 0.40mm.If mould with sharp angle?

37.殼體噴涂區域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?If outside edge with R(over 1mm)to avoid paint falling about the housing

spray area, the precision of the shielding jig?

38.雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足W0.7mm*H0.5mm?

If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm

39.塑料材料的顏色色板是否得到?

If the plastic color panel available

40.噴涂材料與塑材是否匹配?有無油漆廠的確認?顏色色板是否拿到?

If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant, if the color panel available

41.噴涂/絲印的測試標準及要求是否已經發給供應商?

If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers

42.吊繩孔：方便吊繩，強度可靠，應承受10公斤的拉力

If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliable enough to endure pulling force of 10 kg

四,電池Batteries

外置式電池Outside battery

1.電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出廠厚度?

Battery core types?Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?

2.底殼底面厚度?側面厚度?材料?

What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?

3.面殼厚度?材料?

What is the cover housing thickness? The materials?

4.超聲能量帶的設計?溢膠措施有無?

If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not

5.保護電路空間是否和封裝廠確認?

If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space

6.電池呼吸空間是否考慮?(要留0.20mm的厚度空間)

If battery breathing space or not?(0.20mm thickness space)

7.內部是否預留粘膠空間(不小于0.15mm供兩層雙面膠)

If double adhesive tape space inside or not(not less than 0.15mm for two layer double adhesive tape)

8.底殼外表面是否留出標簽的地方及厚度?

If housing rear exterior side with label place, and the thickness?

9.推開電池按鈕時,電池能否自動彈出來?

If battery flip out automatically when pushing out the battery button

10.電池外殼周邊是否因為分形線的位置而很鋒利?(從截面看)

If the battery cover is sharp due to the location of part line

11.電池接觸片要低于殼體0.3mm,目前設計是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

12.電池安裝方向是否合適?是否和電池連接器SPEC一致?

If battery installation direction correct and in line with battery connector?

13.電池按鈕材料?能否耐2000次測試?

The material of battery button?If battery button submitted to 2000 times test

14.按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設計參考?要考慮手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.內置式電池Battery

In-built batttery

1.電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?

Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?

2.Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度?

If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?

3.殼體材料?側邊厚度?

The housing material? Side face thickness?

4.包裝紙厚度?標簽位置?

The package paper thickness? The label location?

5.電池接觸片要低于殼體0.3mm(NEC標準),目前設計是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

6.封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?

If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm

7.有無考慮呼吸空間?

If breathing space or not ?

8.定位及固定方式?

The locating and fixing method ?

9.安裝方向?拆裝空間?

The installation direction and the disassembling space?

10.接觸電部位有無固定電池的特征?

If battery fixing features at the electricity touching part?

11.電池蓋固定方式?

The battery cover fixing method?

12.電池蓋材料?厚度?

The battery cover material and the thickness?

13.電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數量?位置?

The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?

14.電池蓋有無按鈕?

If button with battery cover

15.按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出?

If button travel correct? And if R with the top side as to battery coversliding out easily?

16.按鈕材料?能否耐2000次測試?

The button material? If pass 2000 times tests

17.按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設計參考?要考慮手感

If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五.小鏡片 Sub Lens

1.鏡片的工藝(IMD/IML/模切/注塑+硬化)

The lens techniques(IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)

2.鏡片的材料(PC/PMMA/GLASS)

The lens materials(PC/PMMA/GLASS)

3.鏡片的厚度及最小厚度

The lens thickness and the least thickness?

4.IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius?

IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?

5.固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm?

The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over

1.5mm?

6.窗口(VA&AA)位置是否正確

If window(VA&AA)location correct

7.沖擊試驗是否會有問題(100g鋼球20cm高)

If impact test ok(100g steel ball 20cm high)

8.表面硬度是否足夠(2H/3H…)

If surface hardness enough(2H/3H…)

9.鏡片的耐摩擦測試(500g力50次,劃傷寬度不大于100微米)

The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratching mark width less than 100um)

10.鏡片本身及固定區域有無導致ESD問題的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?

11.周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD

How to avoid ESD in electroform and metal parts?

12.小鏡片周邊的金屬是否會對天線有影響(開蓋時)

If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)

13.鏡片外面是否超出殼體面,應該降低0.05mm避免磨損.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm lower as to avoid friction

14.有無將測試標準發給供應商?

If test standard sent to suppliers?

六.轉軸Hinge

1.轉軸的直徑

The hinge diameter?

2.轉軸的扭力

The hinge torque

3.打開角度(SPEC)

The opening angle

4.有無預壓角度(開蓋預壓為4-7度,建議5度;合蓋預壓為20度左右)

If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested;closing

angle about 20degree)

5.固定有無問題,有無軸向串動?

If location ok, and axial move with hinge direction

6.裝拆有無空間問題?

If space ok when(dis)assembling

7.固定轉軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)

What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)

8.轉軸配合處的尺寸及公差是否按照轉軸SPEC?

If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC

9.轉軸與另一端的支撐是否同心?

If the hinge and the crutch on the other end concentric?

10.轉軸處殼體是否有壁厚不均潛在縮水的可能性?

If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?

11.與轉軸對應的一端軸套與殼體的配合尺寸;

The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?

12.殼體上有無設計轉軸終了位置的止動緩沖墊?

If stop cushionin the housing at the final state of hinge moving

七.連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC

The FPC connecting the flip(slide)/base.FPC的材料,層數,總厚度

The FPC material, layers and total thickness?

2.PIN數,PIN寬PIN距

PIN quantity, PIN width, and PIN distance

3.最外面的線到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm)

The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested)

4.FPC內拐角處最小圓角要求大于1mm,且內拐角有0.20mm寬的布銅,防止折裂.The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break

5.有無屏蔽層和接地或者是刷銀漿?

If shielding cover, grounding or silver brushing?

6.FPC與殼體的長度是否合適,有無MOCKUP 驗證

If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation

7.殼體在FPC通過的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested

8.FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm)

The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?

9.FPC不在轉軸內的部分是否有定位及固定措施?

If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge?

10.對應的連接器的固定方式

The opposite connector fixing method

11.FPC和連接器的焊接有無定位要求?定位孔?

If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?

12.補強板材料,厚度

The strength added board material and the thickness?

十四, 裝配檢查,assembling checkup

1.翻蓋打開角度

The flip angle

2.翻蓋面和主機面的間隙

The clearance between the flip surface and the housing surface

3.各配合零件的配合面處有無拔模

If draft at the assembling surface of the assembling components

4.各配合零件之間的間隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable

5.所有零件的干涉檢查,The interference test of all the components

第二篇：手機結構設計經驗總結

手機結構設計經驗總結發表人： 中國手機研發網發布日期：2005-3-25

轉自：手機研發論壇會員mj16lsh原創

對于手機的結構設計我們通常是分為以下幾個階段：

先期的ID外觀設計就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和pcb 主板的3d 圖[之后通過其規格書。由做美術設計或工業設計師。做出手機的外觀一般為圖片格式然后把其轉化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結構3d 的依據。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經常要做出外觀設計變更。

隨后，如果外觀設計得到認可后我們結構工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應用就是proe、一部分應用UG。我們在設計時與傳統建模有很大不同。原因：

1．手機的內部結構件一般達到20-30件。而且環環相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應用以前先建個別零件然后再組裝的模式。

2．在沒有做模具時經常要修改例如外觀與結構。這樣我們就應用在世界上已廣范應用的一種叫做自頂向下的設計的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內部開始拆件。其中大量應用了數據共享等命令。應用proe最大特點可以與許多格式轉換數據可充分共享。可以把分散的數據結合起來生成最終的想要的結構樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具這樣在設計master文件時就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因為其翻蓋面與主機面、翻蓋底與主機底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復雜的外形這在手機中最為重要。但是缺點就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實體。

我們現在做手機外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點1.成形穩定可以達到手機性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現在手機的外殼要經常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現在手機顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性。

可以說ABS+pc、PC 可以使上面問題迎刃面解。我們公司現在應用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數上面有介紹。

在設計殼體時我們一般設計的壁厚為1.0-1.4mm太厚會出現應力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時手機就會出現一用力件就會壞的問題所以一定要在設計時加以注意。在壁厚設計時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產時就會出現應力集中、熔接痕過多等注射問題。

在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結構要避免尖角。有尖角時我們生產的產品就會出現注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。(未完)

第三篇：Departmental On-boarding Checklist員工部門入職檢查表

員工部門入職檢查表

Departmental On-boarding Checklist

姓名 Name:

職位 Position:工號/ ID No.:入職日期 Hire Date:

下列培訓內容應該由員工的直接上級或部門培訓員或入職顧問進行講解，并獲得員工認可：The following programs should be conducted by facilitator who can be the immediate supervisor or appointed departmental trainer or on-boarding advisor:

部門使命 Department Mission Statement部門職能 Department Function

向主管介紹 Introduction to Supervisors部門組織結構Department Organization Chart

向同事介紹 Introduction to Colleagues

頒發崗位職責 Issue Job Description

部門政策與程序Department P&Ps

部門規章制度 Departmental R&R

參觀部門 Department Tour

緊急程序 Emergency Procedures

滅火器位置 Fire Extinguisher安排入職顧問 Arrange On-boarding Advisor部門 Department:分部Section: 工作任務/ 程序介紹 Task / Job Procedure Introduction 部門產品知識 Department Product Knowledge 工作時間/安排/排班表Work Time / Schedule / Duty Roster部門布告欄 Bulletin Board進餐時間 Meal Time Arrangements 績效評估 Performance Management

介紹入職計劃Introduction to On-boarding Process

員工認可我接受過上述培訓，并已經完全掌握以上內容。

Acknowledgement: I fully understand the above mentioned topics that have been conducted to me.員工簽名 Staff Signature入職顧問簽名 OBA Signature部門經理簽名 HOD Signature

備注：此表由上述人員簽字確認后，須在員工向部門報到后30日內交回培訓部。

REMARKS: This form must be returned to the Training Department no later than 30 days after the employee has reported to his/her department for work.

第四篇：手機結構設計的若干心得體會

手機結構設計的若干心得體會

1：基本原則：

每一種新的結構都要有出處

如果采用全新的形式。在一款機器上最多只用一處。

任何結構方式均以易做為準。用結構來決定ID。非ID 決定MD。控制過程要至少進行3次項目評審。一次在做模具之前。（ID 與MD共同參與）第二次為T1后。

第三次為T2（可以沒有）

在上市前進行最終的項目評審。

考慮輕重的順序： 質量-結構-ID –成本

其文件體系采用項目評審表的形式。必須有各個與會者簽字。

項目檢查順序：

按照表格順序嚴格評審（此表格不能公布）。評審結果簽字確認。

設計：

1)建模前應該先根據規劃高度分析，寬度分析與長度分析，目的是約束ID 的設計。

2)建模時將硬件取零件圖紙的最大值（NND 廠商通常將公差取為正負0.1,氣死我了）

3)設計尺寸基本上為二次處理后的尺寸（NND 模具廠肯定反對了，哈哈）4)手機的打開角度為150-155，開蓋預壓為4-7度（建議5度）。合蓋預壓為20度左右

5)壁厚必須在1.0以上(為了防止縮水，可以將基本壁厚作到1.5，此時一定要注意膠口的選擇)。

6)膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意

7)盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。

8)音腔高度在1.2以上（實際情況應該是空間尺寸要足夠大，對不同的產品其數值會不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值）。9)粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。

10)上下殼的間隙保持在0.3左右。11)防撞塞子的高度要0.35左右。

12)鍵盤上的DOME 需要有定位系統。13)殼體與鍵盤板的間隙至少1.0mm.。

14)鍵盤導電柱與DOME 的距離為0.05mm.（間隙是為了手感）, 15)保證DOME 后的PCB 固定緊。

16)導電柱的高度至少0.25mm.直徑至少1.8mm(韓國建議值為2.5-2.7mm).美工線的距離最好0.2-0.3mm.17)軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。

18)側鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，手感間隙0.05以及制造誤差間隙0.1.最好用P+R 的形式

19)FPC 的強度要保證。與殼體的間隙必須控制在0。5以上

20)INSERT 的裝配需要實驗數據的確認，但是數據要求每次T都檢驗。21)螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態，確定誤差所在的位置。22)盡量少采用粘接的結構。

23)翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。

24)翻蓋外觀面一定要注意零件之間的斷差，此處斷差的方向最好指定。25)重要的位置拔模斜度與圓角必須作全，圖紙與實物要相同。26)電池要留夠PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。27)電池外殼的厚度至少0.6mm,內殼的壁厚至少0.4 mm.（如果是金屬內殼，T=0.2）28)殼體與電池中間的配合間隙要留0.15mm 29)電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區分國產電芯與進口電芯的區別（國產電芯小一些,變形大一些）。

30)卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的時候外邊露白）

31)局部最薄壁厚為0.4mm，如果過薄會產生除裂痕外還有噴涂后的色差問題（韓國通常采用局部挖通，然后貼紙的做法）32)可能的話盡量將配合間隙放大。33)天線部分有可能因為熔接痕而斷裂，設計時考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很大，請仔細考慮）

34)轉軸處的上殼可能因為熔接痕而斷裂，此處結構設計注意。

35)PMMA鏡片的厚度至少0.7mm，切割的鏡片厚度最小為0.5(此處的厚度應該留有余量，最好采用廠商建議值)36)設計關鍵尺寸時考慮留出改模余量。

37)行位要求在4mm以上（每家模具企業不同）38)配合部分不要過于集中。

39)天線連接片的安裝性能一定考慮。40)內LENCE 最好比殼體低0。05 41)雙面膠的厚度建議取0.15 42)設計一定要考慮裝配

43)基本模具制作時間前后順序

鍵盤模具比塑料殼體的模具制作時間應該提前15天進行。

LCD與塑料殼體同時進行制作。

鏡片與塑料殼體同時進行。

金屬件與塑料殼體同時進行（金屬件提前完成與殼體配合）

天線應該比殼體提前一周進行（要先開樣品模，確認后開正式模具）

44)最好采用下殼四棵螺釘，上殼如果有兩可的話一定要在靠近HINGE 處。45)后期的T1 裝機需要提前將天線確認，并調節好之后裝機。46)圖紙未注公差為±0.05mm;角度 47)

我正在重裝PROE,沒辦法給你圖示說明.就是鍵盤板(放DOM的PCB板)與壓住鍵盤的部分的空間尺寸.我用CAD畫了一個示意圖.我兩年沒用CAD了.現在壁用PROE的2D圖都困難.其它幾個尺寸我也在以上提到過.有些想法很好，可惜作決定的不是你。如果你是老板，那就另當別論。

還有這些東東竟然沒有一條提到硬件。

我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的設計規范。看得出

您寫的東東是自己的原創。但是有機會的話還是去大一些的公司比較好，能

學到一些東東。隨便談一點，你的鍵盤與dome之間留了0.05的空隙，請問這樣做有意義嗎？鍵盤是有重量的，你留更大的空隙它都會掉下去，除非你把鍵盤固定在下前殼上。實際上它們的間隙做成零就行了，留夠鍵盤與下前殼（如果是翻蓋機的話）之間的空隙即可。

看來樓主是有過痛苦的經歷了：）

加上一點自己的：

揚聲器出音孔至少6mm2 receiver出音孔2mm2

microphone 上面不做電鍍件或金屬件

speaker & receiver 的面積在供應商的spec上會有規定不同直徑的會有不同

要求，沒有必要統一，做到spec上的要求就行了。

mic上做電鍍件或金屬件很少見哦。

謝謝:我確實沒有提到硬件.因為我是結構工程師.硬件的布置我沒有作過.這是我的欠缺.0.05的間隙是這樣來的,DOM廠商的DOM高度通常為0.25.取正偏差.一般鍵盤廠都建議取0.3的總高度,即設計間隙為0.05,此為誤差的累計,如果沒有間隙的話,手感很不好調.我在大的公司干過,他們的總結我看并不精.好多是基本知識.我沒有COPY.,現在有些后悔..我正在以這篇為基本來形成公司的設計規范.這篇還沒有整理,只是羅列了一下.謝謝.另外看來你在大公司.發來我借鑒一下.謝謝

用設計規範來檢查設計減少問題是很好的主意，不過先決條件是要寫的出正確有效的設計規範, 這點好像還蠻難的?

以前我們公司也寫過設計規範, 問題是同樣東西不同客戶要求也會不一樣, 每個工程師又都有自己的經驗跟見解, 結果是爭辯半天, 定案方法就是把規範

寫的有彈性不要寫的太死, 然後有特別狀況還可以讓擔當工程師自行調整.ID在消費性電子產品上扮演很重要角色, 一支手機ID如果找國際性的設計公司來做, 通常要US$15,000左右.除非你能ME兼做ID不然很難去主導ID.另外廠商提供的承認書公差都寫的很大, 真的要考慮零件尺吋上下端都要能應

用還是真難設計!

1.音腔1mm以上

2.防撞0.4mm

3.keypad rubber觸點與metal dome不要那個0.05間隙.4.speaker發聲不是定多少多少,最少不能低于表面積的百分之十

記得原則:客戶的要求是建立在能夠上市的基礎之上的.能否上市很大部分取決與MD.規范只是最低要求.取的是能夠有很好的質量的效果.可以突破,但是最好不要這樣.最低要求是沒有彈性的.比如:最小壁后為0.3至0.6------不對吧

個人覺得考慮到ID設計的關系，可能無法達到該尺寸，但是只要對出聲影響不是很大的話小一點沒有關系的，重點是有足夠大的共振空間！“隨便談一點，你的鍵盤與dome之間留了0.05的空隙，請問這樣做有意義嗎？”

這句話你說錯了，這個間隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的話，哪個鍵按上去就感覺面面的，沒有清晰的手感！一定要有間隙！

建議這個0.05的間隙還是一定要保留﹐不然會影響手感。

還有﹕ID主導機構﹐機構主導電子﹐這樣的設計思路會好些。

請問三分堂堂主，手機按鍵部分和面板的間隙留多少才好（單邊），不會卡鍵！

我設計的是0.15mm, 手感良好不會卡鍵

明白說的是 何事了

我 要0。15

我談談自己的一些看法：speaker和receiver的發聲孔面積不低于speaker或receiver面積的15%；另外stoper最好用rubber止動，如果用翻蓋部分和主機上殼硬碰的話，硬碰的部分不要到hinge兩邊，否則翻蓋測試時主機上殼回裂開(轉軸根部)；按鍵與主機單邊間隙0.12mm，如果是電鑄件(特別是導航鍵)單邊留0.15mm。

9)粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3.5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。

請問堂主此處9）是何意？難道指3M膠帶的設計嗎？

不是，我想是基本規律。對不同品牌的不同型號效果會不同。。

這里只是作為一個一般規律總結一下。。。具體設計時還應該問膠帶與模切廠商。。。

補充一點：

speaker與上蓋最好留0.6-0.8的間隙，間隙部分通過上蓋內面的圍骨（約0.2-0.3）和一圈粘在speaker上的橡膠來填充，這樣做的好處是保證聲音的音效和質量，小了聲音會刺耳，大了重音出不來。

還一點：

receiver正面與機殼連接的地方盡量做到光整，不要做其他骨位。

三分堂，你好，你的標準中有一條：

“27)電池外殼的厚度至少0.6mm,內殼的壁厚至少0.4 mm.（如果是金屬內殼，T=0.2）”

實際上，內殼壁厚即使塑膠也能做到0.2，曾聽一家供應商做過這方面的演講，這是一種新研發的PC料。不要用,風險大得不得了......壁厚1.0mm以上? 不一定吧, 不重要的地方可以完全放到 0.6mm.這是我的設計經驗