第一篇：測試工程師所需要掌握的幾個(gè)基本問題

測試工程師所需要掌握的幾個(gè)基本問題：

1.測試中軟件顯示的Ec/Io的值代表什么含義，正常值的范圍大概在多少，為什么是負(fù)值，其單位與Rx,Tx的計(jì)量單位有什么樣的換算關(guān)系，再進(jìn)一步，Ec/Io的值變差，會(huì)影響哪些路測指標(biāo)或者哪些用戶感知，可能是由于哪些方面原因造成的，有一些什么措施去解決？

同樣，在路測過程中，手機(jī)MS的接收功率Rx（電平

一般大于-95dBm打電話就沒問題了，信號(hào)好的地方能達(dá)到-60dBm甚至-50dBm以上）以及發(fā)射功率Tx（電平-15

2.在我們測試過程中，常常說天饋接反，如何定義的？在測試軟件中如何顯示，如何判斷為天饋接反，鴛鴦線現(xiàn)象？如何進(jìn)行解決？請(qǐng)仔細(xì)研究，如何判別 基站 是否 是真的天饋接反？小區(qū)間天線接反在路測中的表現(xiàn)為同站的A小區(qū)本來覆蓋的區(qū)域，MS在該覆蓋區(qū)域測量到的最強(qiáng)信號(hào)卻是同站的B或C小區(qū)。而在同站的B或C小區(qū)覆蓋區(qū)域MS測量到的最強(qiáng)信號(hào)卻是同站A小區(qū)的，3.在我們測試過程中，常常說信號(hào)雜亂，無主導(dǎo)頻 導(dǎo)頻污染，CDMA中此定義為什么現(xiàn)象？該現(xiàn)象具體定義是什么即在某一點(diǎn)存在過多的強(qiáng)導(dǎo)頻卻沒有一個(gè)足夠強(qiáng)的主導(dǎo)頻的時(shí)候，即定義為導(dǎo)頻污染？如何通過鼎利測試軟件進(jìn)行直觀的掌握判斷為該問題？此現(xiàn)象影響哪些路測指標(biāo)，會(huì)造成什么結(jié)果？當(dāng)我們?nèi)ソ鉀Q的時(shí)候，最直接的是什么辦法？功率調(diào)整。最直接的方法是提升一個(gè)基站的功率，降低其它基站的輸出功率，形成一個(gè)主導(dǎo)頻

4.工程優(yōu)化中，常常提到pilot導(dǎo)頻偏置，如何定義？對(duì)于測試中，有時(shí)候軟件狀態(tài)窗口顯示收到2個(gè)相同PN,一個(gè)距離近，一個(gè)較遠(yuǎn)，如何判斷當(dāng)前使用的是哪個(gè)？（此可以參考傳播與距離）；常用的手段，天饋調(diào)整，如何調(diào)整下壓或者上調(diào)下傾角，來達(dá)到調(diào)整覆蓋的效果？請(qǐng)仔細(xì)研究下

5.CDMA中關(guān)鍵技術(shù)有軟切換，簡單的說即用戶在移動(dòng)過程中目標(biāo)小區(qū)和源小區(qū)都為用戶提供服務(wù)，保持業(yè)務(wù)不中斷。我們常說鄰區(qū)漏配，請(qǐng)問如何定義，或者說如何通過測試發(fā)現(xiàn)？測試中需要進(jìn)行信令觀察，可以讀出其小區(qū)配置的鄰區(qū)，請(qǐng)問在哪條message里？假如BSS側(cè)下發(fā)的該條message里有判斷出漏配的鄰接小區(qū)，請(qǐng)問那還是鄰區(qū)漏配嗎？如何正確判斷？

fghh網(wǎng)絡(luò)覆蓋是衡量一個(gè)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)劣的要害，CDMA網(wǎng)絡(luò)的覆蓋、容量和質(zhì)量不是孤立的，而是相互制約的，這些導(dǎo)致了網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、優(yōu)化方法及過程的復(fù)雜性。進(jìn)行無線覆蓋優(yōu)化時(shí)主要參考指標(biāo)有：前向FER（前向誤幀率），Ec/Io（導(dǎo)頻信噪比），Tx（移動(dòng)臺(tái)發(fā)射功率）和Rx（移動(dòng)臺(tái)接收功率）。

筆者在參與中國電信采用450MHZ頻段的村村通系統(tǒng)優(yōu)化過程中，整理了部分與覆蓋問題相關(guān)的數(shù)據(jù)，并且使用中興通訊開發(fā)的路測分析軟件ZXPOSCNT1分析上述的數(shù)據(jù)，著重分析了邊緣覆蓋、越區(qū)覆蓋和前反向鏈路不平衡現(xiàn)象等典型覆蓋問題。

一、邊緣覆蓋與覆蓋盲區(qū)

終端處于小區(qū)邊緣覆蓋范圍時(shí)，一般顯示信號(hào)都比較差，通話困難，輕易產(chǎn)生掉話。通過路測分析軟件觀測各指標(biāo)通常顯示為：前向FER高，Ec/Io可好可壞，Tx高，Rx差。圖1是通過使用中興通訊股份有限公司開發(fā)的路測分析軟件ZXPOSCNT1測試的一個(gè)效果圖，該測試點(diǎn)處于小區(qū)覆蓋邊緣。

從上圖可以看出雖然Ec/Io較好，但是Tx已經(jīng)為13.25dBm，同時(shí)前向FER也在3%以上，該用戶已經(jīng)處于小區(qū)覆蓋邊緣。針對(duì)邊緣覆蓋問題的優(yōu)化措施可以從終端和天線來考慮。從基站側(cè)來看，假如小區(qū)覆蓋范圍過大，可以通過加大天線下傾角，減小導(dǎo)頻信道功率等方式；假如小區(qū)覆蓋范圍過小，可以增加導(dǎo)頻信道功率或者更換高增益天線等方式來解決。從終端來看，可以通過調(diào)整定向天線方向等方式使通話性能得到改善，圖2是通過調(diào)整用戶住家的室外定向天線使性能得到改善的測試效果圖，從圖中可以發(fā)現(xiàn)前向發(fā)射功率已經(jīng)減小為0.25dBm，對(duì)中國電信的CDMA450M系統(tǒng)來說調(diào)整終端室外定向朝向可以解決部分邊緣覆蓋區(qū)信號(hào)差的問題。

在邊緣地區(qū)，假如移動(dòng)臺(tái)接收電平較低，會(huì)導(dǎo)致前向Ec/Io較差，前向鏈路的質(zhì)量嚴(yán)重下降，此時(shí)Tx會(huì)加大，前向FER加大，直至覆蓋空洞，這時(shí)各指標(biāo)通常顯示為：前向FER高，Ec/Io低，Tx高，Rx低。覆蓋空洞是由于覆蓋不夠引起的，主要原因有：用戶距服務(wù)基站距離太遠(yuǎn)或者基站天線高度過低等。

針對(duì)覆蓋空洞的解決方案主要有：增加某扇區(qū)的導(dǎo)頻功率使之有主導(dǎo)頻；調(diào)整該扇區(qū)天饋的物理參數(shù)（天線方位角、下傾角及天線類型）；根據(jù)情況增加直放站、射頻拉遠(yuǎn)、基站加強(qiáng)覆蓋；在高話務(wù)區(qū)增加載波。

二、越區(qū)覆蓋

越區(qū)覆蓋是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作中經(jīng)常提到的一個(gè)概念，即一個(gè)扇區(qū)的信號(hào)出現(xiàn)在規(guī)劃之外的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域和信號(hào)源位置有相當(dāng)遠(yuǎn)的距離，甚至越過數(shù)個(gè)扇區(qū)。在CDMA網(wǎng)絡(luò)建網(wǎng)初期存在大功率大覆蓋的基站，天線過高，覆蓋距離過遠(yuǎn)，在經(jīng)過數(shù)期擴(kuò)容后，增加了不少覆蓋扇區(qū)，初期基站天線的高度應(yīng)該適當(dāng)降低，否則對(duì)四周基站扇區(qū)產(chǎn)生干擾，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生越區(qū)覆蓋。通過CNT1觀測各指標(biāo)通常顯示為：前向FER高；Ec/Io可好可壞；Tx高（>10dBm）；Rx可好可壞（一般都不好）。通過加載帶有地理化信息的分析軟件后可以明顯觀測到越區(qū)覆蓋。圖3是一個(gè)典型越區(qū)覆蓋的示意圖，從圖中可以看出，圖中A站點(diǎn)存在越區(qū)覆蓋現(xiàn)象。

引起越區(qū)覆蓋問題的原因一般有高站越區(qū)、由于無線環(huán)境導(dǎo)致的越區(qū)和相鄰扇區(qū)間越區(qū)等。從基站側(cè)一般需要通過調(diào)整天饋系統(tǒng)來解決，比如適當(dāng)降低天線的掛高，或者加大存在越區(qū)現(xiàn)象扇區(qū)的下傾角。對(duì)中國電信采用的CDMA450M系統(tǒng)也可以采用調(diào)整室外定向天線，使終端接收不到越區(qū)覆蓋站點(diǎn)的信號(hào)來解決此問題。

三、反向鏈路不平衡

假如移動(dòng)臺(tái)接收到的導(dǎo)頻強(qiáng)度很高，意味著前向鏈路很好，但移動(dòng)臺(tái)發(fā)射功率卻已經(jīng)調(diào)整到了最大，這說明反向鏈路很差，這兩項(xiàng)指標(biāo)說明存在前反向鏈路不平衡。各指標(biāo)顯示通常為：前向FER高，Ec/Io較好，TX高，RX高。圖4是由于前反向鏈路不平衡導(dǎo)致用戶嚴(yán)重?zé)o法通話的CQT測試效果，從圖中可以看出，雖然接收功率較強(qiáng)，但反向發(fā)射功率已經(jīng)達(dá)到極限值26dBm。

造成前反向鏈路不平衡的主要原因有：

（1）強(qiáng)干擾阻塞了反向鏈路，從而反向鏈路的覆蓋范圍會(huì)有相應(yīng)的收縮，而前向鏈路的覆蓋并不受影響，造成前反向鏈路不平衡；

（2）導(dǎo)頻信道增益太高，前向?qū)ьl信號(hào)的覆蓋范圍可能會(huì)超過移動(dòng)臺(tái)發(fā)射機(jī)的覆蓋范圍（越區(qū)覆蓋），移動(dòng)臺(tái)檢測到該導(dǎo)頻并向該基站發(fā)起登記，但由于鏈路不平衡，所以基站無法檢測到該請(qǐng)求；

（3）假如基站搜索窗設(shè)置太小，可能檢測不到比較強(qiáng)的多徑信號(hào)，造成前反向鏈路不平衡。對(duì)CDMA系統(tǒng)來說，假如前向功率過大，會(huì)引起越區(qū)覆蓋，干擾其他小區(qū)的終端正常通話；假如反向鏈路功率過大，會(huì)犧牲系統(tǒng)容量。在反向鏈路，小區(qū)大小是由移動(dòng)臺(tái)最大發(fā)射功率決定，小區(qū)的實(shí)際負(fù)載越輕，反向鏈路半徑就越大，而移動(dòng)臺(tái)發(fā)射功率越大，小區(qū)半徑越大，同時(shí)消耗的基站前向功率越大，因此對(duì)CDMA系統(tǒng)來說最好要前反向鏈路平衡。解決前反向鏈路不平衡的主要方法有：降低導(dǎo)頻信道發(fā)射功率，使導(dǎo)頻信道和業(yè)務(wù)信道覆蓋平衡；增加新的基站解決不平衡問題。

四、總結(jié)

與傳統(tǒng)的移動(dòng)通信系統(tǒng)不同，CDMA系統(tǒng)的覆蓋、容量和質(zhì)量相互制約，CDMA無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋不僅取決于發(fā)射功率、天線高度、天線增益等，還與網(wǎng)絡(luò)中實(shí)際的話務(wù)分布等因素有關(guān)，基站覆蓋范圍內(nèi)用戶數(shù)量多少將直接影響基站的覆蓋范圍，同時(shí)覆蓋范圍的變化又會(huì)影響到系統(tǒng)的切換性能和話音質(zhì)量等問題。因此覆蓋優(yōu)化一直貫穿CDMA網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營的始終，本文通過幾個(gè)常用的指標(biāo)分析了典型的覆蓋問題，對(duì)運(yùn)營商分析網(wǎng)絡(luò)覆蓋等問題具有一定的借鑒意義。

第二篇：硬件工程師需要掌握必備知識(shí)

作為一個(gè)硬件工程師，需要掌握哪些理論知識(shí)呢？樓主以從事的通信行業(yè)（主要是交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)等）為例，簡單籠統(tǒng)的總結(jié)了一下。主要是起拋磚引玉的作用，歡迎各位同行、專家展開討論。

1、分立器件的應(yīng)用

主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極管、三極管、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*

9、SFP、SFF、XFP等）以及防護(hù)器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險(xiǎn)管、熱敏電阻等

2、邏輯器件使用、硬件編程、語言、軟件的使用、邏輯電平的應(yīng)用以及匹配等；

3、電源的設(shè)計(jì)和應(yīng)用；

主要包括DC/DC、LDO電源芯片設(shè)計(jì)的原理，設(shè)計(jì)時(shí)各元器件的選型以及電源指標(biāo)參數(shù)；

4、時(shí)序分析與設(shè)計(jì)

主要包括邏輯器件中時(shí)序分析與設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器中時(shí)序分析與設(shè)計(jì)等；

5、復(fù)位和時(shí)鐘的知識(shí)

主要包括復(fù)位電路的設(shè)計(jì)、晶體和晶振的原理、設(shè)計(jì)和起振問題分析、時(shí)鐘的主要參數(shù)指標(biāo)等；

6、存儲(chǔ)器的應(yīng)用

主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知識(shí)原理、選型、電路設(shè)計(jì)以及調(diào)試等知識(shí)；

7、CPU最小系統(tǒng)知識(shí)

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構(gòu)、主要是掌握其最小系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)

8、總線的知識(shí)

包括各種高速總線--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間總線SGMII、GMII、RGMII等，低速總線uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；

9、EMC、安規(guī)知識(shí)

包括各種測試、指標(biāo)等，各種防護(hù)器件應(yīng)用，問題解決的方法等

10、熱設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)

11、PCB工藝、布局、可制造性、可測試性設(shè)計(jì)

12、交換知識(shí)

包括MAC、PHY的的芯片知識(shí)、工作原理、電路設(shè)計(jì)和調(diào)試以及各種交換接口，這里還可以包括軟件的一些知識(shí)例如VLAN、生成樹協(xié)議、廣播、組播、端口聚合等交換機(jī)功能；

13、PoE供電知識(shí)

包括PoE原理、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試等知識(shí)14、1588和同步以太網(wǎng)

包括同步對(duì)時(shí)原理、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試等知識(shí)

15、PI、SI知識(shí)

16、測試知識(shí)、示波器使用等

第三篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師的主要職責(zé)

一般來說，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師的主要職責(zé)包括：

1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；

2、擬制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案和項(xiàng)目計(jì)劃，研究開發(fā)新結(jié)構(gòu)新技術(shù),，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量；

3、承擔(dān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零部件的詳細(xì)設(shè)計(jì)；

4、承擔(dān)樣機(jī)的研制、調(diào)試和相關(guān)技術(shù)；

5、公差分析和DFMA（面向制造和裝配的設(shè)計(jì)）檢查；

6、與制造工程師進(jìn)行模具檢討；

7、模具樣品檢討、設(shè)計(jì)更改和零件最終的承認(rèn)；

8、為EMI、ESD、安全和可靠性等各種測試提供機(jī)械支持；

9、解決產(chǎn)品開發(fā)中的問題、問題跟蹤以及與客戶討論技術(shù)問題；

10、為產(chǎn)品的量產(chǎn)提供技術(shù)支持；

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能

一般來說，一個(gè)優(yōu)秀的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能包括：

1、基本的機(jī)械設(shè)計(jì)知識(shí)；

2、熟練掌握塑膠件、鈑金和壓鑄等零件設(shè)計(jì)；即面向制造的設(shè)計(jì)；保證零件設(shè)計(jì)簡單、質(zhì)量高、缺陷少、制造成本低，同時(shí)相應(yīng)的模具結(jié)構(gòu)簡單、模具制造和加工容易。

3、熟練掌握產(chǎn)品的裝配設(shè)計(jì)技巧；即面向裝配的設(shè)計(jì)；產(chǎn)品的裝配同產(chǎn)品的制造同樣重要，產(chǎn)品的裝配應(yīng)當(dāng)使得裝配工序簡單、裝配效率高、裝配缺陷少、裝配成本低和裝配質(zhì)量高等；常用的裝配設(shè)計(jì)指南包括減少零件數(shù)量、簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零件標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品模塊化、設(shè)計(jì)穩(wěn)定的基座、設(shè)計(jì)導(dǎo)向特征、零件先定位后固定、防錯(cuò)的設(shè)計(jì)、人機(jī)工程學(xué)的設(shè)計(jì)等。詳細(xì)的指南可參考由機(jī)械工業(yè)出版社出版的《面向制造和裝配的產(chǎn)品設(shè)計(jì)指南》。該書還包括塑膠件設(shè)計(jì)指南、鈑金件設(shè)計(jì)指南、壓鑄件設(shè)計(jì)指南以及公差分析等；熟練掌握這些設(shè)計(jì)指南能夠保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品以最短的時(shí)間、最低的成本和最高的質(zhì)量進(jìn)行。

4、掌握公差分析知識(shí)；能夠利用公差分析優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量和解決產(chǎn)品開發(fā)中碰到的實(shí)際問題；

5、熟悉相關(guān)的材料、模具和表面處理工藝等知識(shí)；

6、具有分析問題和解決問題的能力；產(chǎn)品開發(fā)中不可避免的會(huì)出現(xiàn)很多問題，分析問題和解決問題的能力至關(guān)重要。

7、熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是面向制造和裝配的產(chǎn)品開發(fā)流程，良好的產(chǎn)品開發(fā)流程能夠幫助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師減少設(shè)計(jì)變更、縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和提高產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量；

8、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品測試要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并設(shè)計(jì)產(chǎn)品滿足這些要求；

9、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

10、3D和2D軟件知識(shí)，常用的3D軟件包括Pro/E, UG, Solidworks, Catia等，熟練掌握其中一種即可；常用2D軟件是AutoCAD；

11、良好的創(chuàng)新精神；可學(xué)習(xí)TRIZ的相關(guān)理論知識(shí)。

12、團(tuán)隊(duì)精神；產(chǎn)品開發(fā)的成功離不開團(tuán)隊(duì)的合作，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師不可能完全掌握產(chǎn)品制造和裝配、測試等方面的知識(shí)，產(chǎn)品工程師應(yīng)當(dāng)可以通過與制造工程師和裝配工程師以及測試工程師等團(tuán)隊(duì)合作，從而提高產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量。

第四篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師的主要職責(zé)

一般來說，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師的主要職責(zé)包括：

1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；

2、擬制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案和項(xiàng)目計(jì)劃，研究開發(fā)新結(jié)構(gòu)新技術(shù),，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量；

3、承擔(dān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零部件的詳細(xì)設(shè)計(jì)；

4、承擔(dān)樣機(jī)的研制、調(diào)試和相關(guān)技術(shù)；

5、公差分析和DFMA（面向制造和裝配的設(shè)計(jì)）檢查；

6、與制造工程師進(jìn)行模具檢討；

7、模具樣品檢討、設(shè)計(jì)更改和零件最終的承認(rèn)；

8、為EMI、ESD、安全和可靠性等各種測試提供機(jī)械支持；

9、解決產(chǎn)品開發(fā)中的問題、問題跟蹤以及與客戶討論技術(shù)問題；

10、為產(chǎn)品的量產(chǎn)提供技術(shù)支持；

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能

一般來說，一個(gè)優(yōu)秀的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的主要技能包括：

1、基本的機(jī)械設(shè)計(jì)知識(shí)；

2、熟練掌握塑膠件、鈑金和壓鑄等零件設(shè)計(jì)；即面向制造的設(shè)計(jì)；保證零件設(shè)計(jì)簡單、質(zhì)量高、缺陷少、制造成本低，同時(shí)相應(yīng)的模具結(jié)構(gòu)簡單、模具制造和加工容易。

3、熟練掌握產(chǎn)品的裝配設(shè)計(jì)技巧；即面向裝配的設(shè)計(jì)；產(chǎn)品的裝配同產(chǎn)品的制造同樣重要，產(chǎn)品的裝配應(yīng)當(dāng)使得裝配工序簡單、裝配效率高、裝配缺陷少、裝配成本低和裝配質(zhì)量高等；常用的裝配設(shè)計(jì)指南包括減少零件數(shù)量、簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零件標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)品模塊化、設(shè)計(jì)穩(wěn)定的基座、設(shè)計(jì)導(dǎo)向特征、零件先定位后固定、防錯(cuò)的設(shè)計(jì)、人機(jī)工程學(xué)的設(shè)計(jì)等。詳細(xì)的指南可參考由機(jī)械工業(yè)出版社出版的《面向制造和裝配的產(chǎn)品設(shè)計(jì)指南》。該書還包括塑膠件設(shè)計(jì)指南、鈑金件設(shè)計(jì)指南、壓鑄件設(shè)計(jì)指南以及公差分析等；熟練掌握這些設(shè)計(jì)指南能夠保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品以最短的時(shí)間、最低的成本和最高的質(zhì)量進(jìn)行。

4、掌握公差分析知識(shí)；能夠利用公差分析優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量和解決產(chǎn)品開發(fā)中碰到的實(shí)際問題；

5、熟悉相關(guān)的材料、模具和表面處理工藝等知識(shí)；

6、具有分析問題和解決問題的能力；產(chǎn)品開發(fā)中不可避免的會(huì)出現(xiàn)很多問題，分析問題和解決問題的能力至關(guān)重要。

7、熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是面向制造和裝配的產(chǎn)品開發(fā)流程，良好的產(chǎn)品開發(fā)流程能夠幫助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師減少設(shè)計(jì)變更、縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和提高產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量；

8、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品測試要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并設(shè)計(jì)產(chǎn)品滿足這些要求；

9、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

10、3D和2D軟件知識(shí)，常用的3D軟件包括Pro/E, UG, Solidworks, Catia等，熟練掌握其中一種即可；常用2D軟件是AutoCAD；

11、良好的創(chuàng)新精神；可學(xué)習(xí)TRIZ的相關(guān)理論知識(shí)。

12、團(tuán)隊(duì)精神；產(chǎn)品開發(fā)的成功離不開團(tuán)隊(duì)的合作，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師不可能完全掌握產(chǎn)品制造和裝配、測試等方面的知識(shí)，產(chǎn)品工程師應(yīng)當(dāng)可以通過與制造工程師和裝配工程師以及測試工程師等團(tuán)隊(duì)合作，從而提高產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量。

工藝工程師崗位職責(zé)

一、工作內(nèi)容

1、在總工程師領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)全公司工藝技術(shù)工作和工藝管理工作，認(rèn)真貫徹國家技術(shù)工作

方針、政策和公司有關(guān)規(guī)定。組織制定工藝技術(shù)工作近期和長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃，并制定技術(shù)組織

措施方案。

2、編制產(chǎn)品的工藝文件，制定材料消耗工藝定額；根據(jù)工藝需要，設(shè)計(jì)工藝裝備并負(fù)責(zé)工

藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作；設(shè)計(jì)公司、車間工藝平面布臵圖。

3、工藝人員要深入生產(chǎn)現(xiàn)場，掌握質(zhì)量情況；指導(dǎo)、督促車間一線生產(chǎn)及時(shí)解決生產(chǎn)中出

現(xiàn)的技術(shù)問題，搞好工藝技術(shù)服務(wù)工作。

4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品圖紙的會(huì)簽和新產(chǎn)品批量試制的工藝工裝設(shè)計(jì)，完善試制報(bào)告和有關(guān)工藝資

料，參與新產(chǎn)品鑒定工作。

5、承擔(dān)工藝技術(shù)管理制度的起草和修訂工作，組織相關(guān)人員搞好工藝管理，監(jiān)督執(zhí)行工藝

紀(jì)律

6、組織領(lǐng)導(dǎo)新工藝、新技術(shù)的試驗(yàn)研究工作，抓好工藝試驗(yàn)課題的總結(jié)與成果鑒定，并組

織推廣應(yīng)用。搞好工藝技術(shù)資料的立卷、歸檔工作。

7、協(xié)助人力資源部搞好對(duì)職工的技術(shù)教育及培訓(xùn)。

8、積極開展技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn)工作，對(duì)技術(shù)改進(jìn)方案與措施，負(fù)責(zé)簽署意見，不斷提高

工藝技術(shù)水平。

9、負(fù)責(zé)本部門方針目標(biāo)的展開和檢查、診斷、落實(shí)工作。

10、完成總工程師布臵的各項(xiàng)臨時(shí)任務(wù)。

二、工作職權(quán)

1、按規(guī)定審批程序，對(duì)工藝文件、工裝圖紙有更改權(quán)，對(duì)制訂的工藝文件有解釋權(quán)，對(duì)不

符合圖紙要求的工藝作業(yè)有糾正權(quán)。

2、對(duì)各車間執(zhí)行工藝的情況有檢查、監(jiān)督權(quán)，對(duì)違反工藝紀(jì)律的行為有制止和處罰權(quán)。

3、有權(quán)向有關(guān)部門索取產(chǎn)品質(zhì)量和原材料消耗的資料。

4、有權(quán)召開全公司性工藝技術(shù)人員的專業(yè)會(huì)議，進(jìn)行技術(shù)交流，組織技術(shù)攻關(guān)，對(duì)各車間的技術(shù)業(yè)務(wù)工作進(jìn)行布臵和指導(dǎo)。

5、工藝部部長對(duì)全公司工藝技術(shù)人員的獎(jiǎng)懲、晉升、晉級(jí)有建議權(quán)。

三、工作職責(zé)

1對(duì)在計(jì)劃規(guī)定期限內(nèi)未完成工藝準(zhǔn)備工作，而影響新產(chǎn)品試制進(jìn)度和生產(chǎn)任務(wù)完成負(fù)責(zé)。

2、對(duì)因工藝編制或工裝設(shè)計(jì)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品大量報(bào)廢或返修，造成經(jīng)濟(jì)損失負(fù)責(zé)。

3、對(duì)解決生產(chǎn)中發(fā)生的工藝技術(shù)問題不及時(shí)，影響生產(chǎn)負(fù)責(zé)。

4、對(duì)審查簽署的工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)程等工藝資料的正確性、合理性、完整性負(fù)責(zé)。

5、對(duì)原材料工藝消耗定額存在計(jì)算方法或數(shù)值錯(cuò)誤，造成浪費(fèi)或損失現(xiàn)象負(fù)責(zé)。

6、對(duì)由于工藝設(shè)計(jì)不合理，造成不良影響負(fù)責(zé)。

7、工藝部部長對(duì)本部門方針目標(biāo)未及時(shí)展開、檢查、診斷、落實(shí)負(fù)責(zé)。

8、對(duì)在工藝技術(shù)上發(fā)生失、泄密現(xiàn)象負(fù)責(zé)。

9、工藝部協(xié)助生產(chǎn)總調(diào)度工作，對(duì)總調(diào)度布臵的工作負(fù)責(zé)。

第五篇：成為結(jié)構(gòu)工程師需要掌握的一些知識(shí)

? 成為一個(gè)的基本要求對(duì)于一個(gè)合格的結(jié)構(gòu)工程師來說，一定還要具備從

整體和大局著眼，從小處入手的素質(zhì)。也就是說我們的工作需要我們細(xì)致，也就是說無論做什么工作都要做到這一點(diǎn)。要有足夠的信心和勇氣去面對(duì)和承擔(dān)我們所要面臨的一切。什么叫從整體和大局著眼呢?

1、三性統(tǒng)籌：可靠性、適用性(先進(jìn)性)、經(jīng)濟(jì)性加以統(tǒng)一的辯正考慮，以可靠地滿足工作性能為基準(zhǔn)，反對(duì)不切實(shí)際的強(qiáng)調(diào)先進(jìn)，反對(duì)不講求經(jīng)濟(jì)效益。

2、四位一體：建筑、結(jié)構(gòu)、水電、暖通要有機(jī)地配合，各得其所，發(fā)揮專長。

3、多方兼顧：勘察、設(shè)計(jì)、施工、管理、使用、維護(hù)、保養(yǎng)要全面地綜合分析，貫穿到整個(gè)建筑物中去。

4、要把人的因素考慮進(jìn)去，從施工過程和實(shí)際使用中的各種不同情況都加以綜合考慮，要為用戶服務(wù)，為使用者著想。

5、要有上部結(jié)構(gòu)和地基基礎(chǔ)共同作用的概念分析。

6、上部結(jié)構(gòu)要有空間整體的分析模型和計(jì)算簡圖。

7、要考慮建筑物所在位置和周圍建筑物及環(huán)境不同而引起的變化，同一建筑物在不同的地區(qū)會(huì)有不同的受力狀態(tài)和整體模型。

8、還有就是無論做什么工作都要做到細(xì)心，要有足夠的信心。

9、多方面考慮施工過程和實(shí)際使用中的各種不同情況。

從小處入手，就是要正確處理好荷載的取值和分布情況，正確選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件，正確處理連接錨固的構(gòu)造要求，細(xì)致地解決局部的各種詳圖等等。

還要有分解的概念，不僅僅是分解成單個(gè)的具體結(jié)構(gòu)構(gòu)件，更重要的是采用溫度縫、沉降縫、防震縫分解成一個(gè)個(gè)規(guī)則的結(jié)構(gòu)單元，滿足合理結(jié)構(gòu)的要求。