高級硬件工程師工作崗位職責說明

1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;

負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高級硬件工程師崗位職責(二)

1.與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;

2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;

3.根據需求電路設計，PCB設計。

4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬件工程師崗位職責(三)

1、負責產品硬件架構設計和方案設計;

2、負責器件選型、原理圖設計;

3、負責產品相關文檔編寫;

4、負責產品電路板調試;

高級硬件工程師崗位職責(四)

1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;

負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

2、產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

3、負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

高級硬件工程師崗位職責(五)

1、負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

2、負責硬件開發及調試，制作樣機及批產產品;

3、執行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

4、編寫產品相關技術文檔。