第一篇：SMT術語解釋

裝配、SMT相關術語解析

1、Apertures 開口，鋼版開口

指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右，現(xiàn)行主機板某些多腳大型SMD，其 I/O 達 208 腳或 256 腳之密距者，當密印錫膏須采厚度較薄之開口時，則須特別對局部區(qū)域先行蝕刻成為 6 mil之薄材，再另行蝕透成為密集之開口。下圖為實印時刮刀與鋼版厚薄面各開口接觸之端視示意圖。

2、Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝

是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進步，不單是在板子上進行通孔插裝及焊接，還有各種 SMD 表面黏裝零件分別在板子兩面進行黏裝，以及 COB、TAB、MCM 等技術加入組裝，使得 Assembly 的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為“構(gòu)裝”。大陸術語另稱為“配套”。

3、Bellows Contact 彈片式接觸 指板邊金手指所插入的插座中，有一種扁平的彈簧片可與鍍金的手指面接觸，以保持均勻壓力，使電子訊號容易流通。

4、Bi-Level Stencil 雙階式鋼版

指印刷錫膏所用的不銹鋼版，其本身具有兩種厚度(8mil 與 6mil)，該較薄區(qū)域可刮印腳距更密的焊墊。本詞又稱為 Multi-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳

重量較大的零件，為使在板子上有更牢固的附著起見，常將穿過通孔的接腳打彎而不剪掉，使作較大面積的焊接。

6、Clinched-wire Through Connection 通孔彎線連接法

當發(fā)現(xiàn)通孔導通不良而有問題或斷孔時，可用金屬線穿過通孔在兩外側(cè)打彎。

7、Component Orientation 零件方向

板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設計布局時，即應注意其安裝的方向。

8、Condensation Soldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接

又稱為Vapor Phase Soldering，是一種利用高沸點有機液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對錫膏進行的熔焊，謂之“凝焊”。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的“重熔”方面。先決條件是該溶劑蒸氣的溫度須高于焊錫熔點 30℃以上才會有良好的效果。

9、Contact Resistance 接觸電阻

在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其它電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

10、Connector 連接器

一種供作電流連通及切斷的一種插拔零件。本身含有多支鍍金的插針，做為插焊在板子孔內(nèi)生根的陽性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。通常電路板欲與其它的排線(Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時，即可由此連接器執(zhí)行。

11、Coplanarity 共面性

在進行表面黏裝時，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳(Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失(J-lead 的問題較少)。同理，電路板本身也應該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過 0.7％。現(xiàn)最嚴的要求已達 0.3％

12、Desoldering 解焊

在板子上已焊牢的某些零件。為了要更換、修理，或板子報廢時欲取回可用的零件，皆需對各零件腳施以解焊的步驟。其做法是先使焊錫點受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用“銅編線”之毛細作用,以其燈蕊效應(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達到分開的目的。

13、Dip Soldering 浸焊法

是一種零件在電路板上最簡單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。有時也稱為“拖焊法”(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受擾焊點

波焊之焊點，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴重污染，造成焊點外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點。

15、Dog Ear 狗耳

指錫膏在焊墊上印刷時，當刮刀滑過鋼版開口處，會使錫膏被刮斷而留下尾巴。在鋼版掀起后會有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。

16、Drag Soldering 拖焊

是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對運動的“波焊法”(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊橋效應

指以錫膏將各種 SMD 暫時定位，而續(xù)以各種方式進行高溫熔焊(Reflow Soldering)時，有許多“雙封頭”的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱為“吊橋效應”。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱為“墓碑”效應(Tombstoning)或“曼哈頓”效應(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。

18、Dross 浮渣

高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱為“浮渣”。

19、Dual Wave Soldering 雙波焊接

所謂“雙波焊接”指由上沖力很強，跨距較窄的“擾流波”(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的“平流波”(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。前者擾流波的流速快、沖力強，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。然后到達第二段的平滑波時，將部份已搭橋短路、錫量過多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。事實上后者在早期的單波焊接時代已被廣用。這種雙波焊接又可稱為 Double Wave Soldering，對于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達到良好焊接之目的。

20、Edge-Board Connector板邊（金手指）承接器

是一種陰陽合一長條狀，多接點卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。

21、Face Bonding 正面朝下之結(jié)合

指某些較先進的集成電路器(IC)，其制程不需打線、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點結(jié)合，是一種已簡化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。但因難度卻很高。

22、Feeder 進料器、送料器 在“電路板裝配”的自動化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應補充的外圍設備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲存的長管即是。自從SMT興起，許多小零件(尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動作的“取置頭”（Pick and Placement Head）操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進補充。

23、Flat Cable 扁平排線

指在同平面上所平行排列兩條以上的導線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為Flat Cable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊

是電路組裝時所采行波焊(Wave soldering)的另一種說法。

25、Foot Print(Land Pattern)腳墊

指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。

26、Glouble Test 球狀測試法

這是對零件腳焊錫性的一種測試法。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當金屬線也到達焊溫而焊錫對該零件腳也發(fā)揮沾錫力時，則上面已分裂部份又會合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68-2-10 的規(guī)范。

27、Hard Soldering 硬焊

指用含銅及銀的焊絲對金屬對象進行焊接，當其熔點在 427℃(800℉)以上者稱為硬焊。熔點在 427℃以下者稱為 Soft soldering 或簡稱 Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之“焊接法”。

28、Hay Wire 跳線

與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設計的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。

29、Heat Sink Plane 散熱層

指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時可能會逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時的散熱用途。通常要在高品級電子機器中才會用到有這種困難的散熱層，一般個人計算機是不會有這種需求的。

30、Heatsink Tool 散熱工具 有許多對高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風進行焊接時，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱為 Heatsink Tool。

31、Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接

指在紅外線、熱風、及波焊等大量焊接制程之后，需再對部份不耐熱的零件，進行自動焊后的局部手焊，或進行修理時之補焊等做法，稱為“熱把焊接”。此種表面黏裝所用的手焊工具稱為“Hot Bar”或“Thermolde”，系利用電阻發(fā)熱并傳導至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種“熱把”式工具有單點式、雙點式及多點式的焊法。

32、Hot gas Soldering 熱風手焊

是指對部份“焊后裝”零件的種手焊法，與上述電熱式用法相同，只是改采不直接接觸的熱風熔焊，可用于面積較小區(qū)域。

33、I.C.Socket 集成電路器插座

正方型的超大型“集成電路器”(大陸術語將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。但組裝板一旦有問題需更換這種多腳零件時其解焊手續(xù)將很麻煩，為避免高價的IC受到傷害，可加裝一種插座使先插焊在通孔中，再把這種鍍金的多腳零件另插入插座的鍍金孔中，以達后續(xù)換修的方便。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無腳者為了安全計仍需用到一種“卡座”，而 PGA 之高價組件也仍需用到插座。

34、Icicle 錫尖

是指組裝板經(jīng)過波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的“流動性”不一所致。其解決之道是將單波改成雙波并調(diào)整第二波的高度；或?qū)遄有⌒南陆涤谄届o錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。本詞正式學名應為 Solder Projection。

35、In-Circuit Testing 組裝板電測

是指對組裝板上每一零件及 PCB 本身的電路，所一并進行的總體性電性測試，以確知零件在板上裝置方位及互連性的正確與否，并保證 PCBA 發(fā)揮應有的性能，達到規(guī)范的要求。此種 ICT 比另一種“Go/No Go Test”的困難度要高。

36、Infrared(IR)紅外線

可見光的波長范圍約在紫光的 400 mμ 到紅光的 800 mμ 之間，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之間的電磁波即稱為“紅外線”。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。比“傳導”及“對流”更為方便有效。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見光者)，中紅外線及遠紅外線。電路板工業(yè)曾利用其中紅外線及近紅外線的傳熱方式，進行錫鉛鍍層的重熔(Reflow 俗稱炸油)工作，而下游裝配工業(yè)則利用 IR 做為錫膏之熔焊(Reflow Soldering)熱媒。后圖即為 IR 在整個光譜系列中的關系位置。

37、Insert、Insertion 插接、插裝 泛指將零件插入電路板之通孔中，以達到機械定位及電性互連的任務及功能。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用鍍金插針擠入孔壁，以緊迫密接式(Press Fit)進行互連，為日后再抽換而預留方便，此種不焊的插接法多用在“主構(gòu)板” Back Panel 等厚板上。

38、Interface 接口

指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。簡單者如連接器，復雜者如計算機主機上所裝載特殊擴充功能的“適配卡”等皆屬之。

39、Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導通孔

電路板早期較簡單時，只有各層全通的鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達成層間的電性互連，及當零件腳插焊的基礎。后來漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級時，部份“通孔”(通電之孔)已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔(Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔(Blind Hole)，皆稱為IVH。其中以盲孔最為困難，埋孔則比較容易，只是制程時間更為延長而已。40、Jumper Wire 跳線

電路板在組裝零件后測試時，若發(fā)現(xiàn)板上某條線路已斷，或欲更改原來設計時，則可另采“被覆線”直接以手焊方式，使跨接于斷點做為補救，這種在板面以外以立體手接的 “膠包線”，通稱為“跳線”，或簡稱為 jumper。

41、Lamda Wave延伸平波

為使波焊中的組裝板與錫波有較長的接觸時間(Dwell Time)，早期曾刻意將單波液錫歸流母槽之路徑延伸，以維持更長的波面，使得焊板有機會吸收更多的熱量，擁有較佳的填錫能力，此種錫波通稱“Extended Waves”。美商Electrovert公司1975年在專利保護下，推出一種特殊設計的延長平波，商名稱為“ Lamda Wave”。故意延長流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅(qū)動的關系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機的產(chǎn)出速率也得以提升。下右圖之設計還可減少浮渣(Dross)的生成。

42、Laminar Flow平流

此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級無塵室，當塵粒度在 100～10,000級的空間內(nèi)，其換氣之流動應采“水平流動”的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱為“Gross Flow”。“Laminar Flow”的另一用法是指電路板進行組裝波焊時，其第一波為 “擾流波”(Turbulance)，可使熔錫較易進孔。第二波即為“平流波”，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當然對于已“點膠”固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。

43、Laser Soldering雷射焊接法

是利用激光束(Laser Beam)所累積的熱量、配合計算機程序，對準每一微小有錫膏之待焊點，進行逐一移動式熔焊稱為“雷射焊接”。這種特殊熔焊設備非常昂貴，價格高達35萬美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。

44、Leaching 焊散、漂出、溶出

前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上“底鍍鎳層”時，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機或無機物，浸在水中會發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對電路板的板面清潔度的試驗法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測冷后水樣中的離子導電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為Leaching Test。

45、Mechanical Warp 機械性纏繞是指電路板在組裝時，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進行焊接，以增強其機械強度，此詞出自 IPC-T-50E。

46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術

此術語出自IPC-T-50E，是指一片電路板上同時裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱之為“混裝技術”。

47、Near IR近紅外線

紅外線(Infra-Red)所指的波長區(qū)域約在0.72~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(0.3~0.72μ)較近，故稱為“近紅外線”，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR，其熱量則較低。

48、Omega Wave 振蕩波

對于板子上密集鍍通孔中的插腳組裝，及點膠定位之密集SMD接腳黏裝等零件，為了使其等不發(fā)生漏焊，避免搭橋短路，且更需焊錫能深入各死角起見，美商Electrovert公司曾對傳統(tǒng)波焊機做了部份改良。即在其流動的焊錫波體中，加入超音波振蕩器(Ultrasonic Vibrator)，使錫波產(chǎn)生一種低頻率的振動，及可控制的振幅(Amplitude)，如此將可出現(xiàn)許多焊錫突波，而能滲入狹窄空間執(zhí)行焊接任務，這種振蕩錫波之商業(yè)名稱叫做Omega Wave。

49、Paste膏，糊

電子工業(yè)中表面黏裝所用的錫膏(Solder Paste)，與厚膜(Thick Film)技術所使用含貴金屬粒子的厚膜糊等，皆可用網(wǎng)版印刷法進行施工。其中除了金屬粉粒外，其余皆為精心調(diào)配的各種有機載體，以加強其實用性。50、Pick and Place拾取與放置

為表面黏裝技術(SMT)中重要的一環(huán)。其做法是以自動化機具，將輸送帶上的各式片狀零件拾起，并精確的放置在電路板面的定位，且令各引腳均能坐落在所對應的焊墊上(已有錫膏或采點膠固定)，以便進一步完成焊接。此種“拾取與放置”的設備價格很貴，是SMT中投資最大者。

51、Preheat預熱

是使工作物在進行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來的熱沖擊，這種熱身的準備動作稱為預熱。如組裝板在進行波焊前即需先行預熱，同時用以能加強助焊劑除污的功能，并趕走助焊劑中多余“異丙醇”之溶劑，避免在錫波中引起濺錫的麻煩。

52、Press-Fit Contact擠入式接觸

指某些插孔式的“陽性”鍍金接腳，為了后來的抽換方便，常不實施填錫焊接，而是在孔徑的嚴格控制下，使插入的接腳能做緊迫式的接觸，而稱為“擠入式”。此等接觸方式多出現(xiàn)在Back Panel式的主構(gòu)板上，是一種高可靠度、高品級板類所使用的互連接觸方式。注意像板邊金手指，插入另一半具有彈簧力量的陰性連接器卡槽時，應稱為Pressure connection，與此種擠入式接觸并不相同。

53、Pre-tinning預先沾錫 為使零件與電路板于波焊時，具有更好的焊錫性起見，有時會把零件腳先在錫池中預作沾錫的動作，再插裝于板子的腳孔中，以減少焊后對不良焊點的修理動作。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。

54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊

是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點。這種將原有焊錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為“熔焊”。另當300支腳以上的密集焊墊(如TAB所承載的大型 QFP)，由于其間距太近墊寬太窄，似無法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚焊錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另采熱把(Hot bar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。注意此詞在日文中原稱為“回焊”，意指熱風回流而熔焊之意，其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，業(yè)界似乎不宜直接引用成為中文。

55、Resistor電阻器，電阻

是一種能夠裝配在電路系統(tǒng)中，且當電流通過時會展現(xiàn)一定電阻值的組件，簡稱為“電阻”。又為組裝方便起見，可在平坦瓷質(zhì)之板材上加印一種“電阻糊膏”涂層，再經(jīng)燒結(jié)后即成為附著式的電阻器，可節(jié)省許多組裝成本及所占體積，謂之網(wǎng)狀電阻(Resist Networks)

56、Ribbon Cable圓線纜帶是一種將截面為圓形之多股塑料封包的導線，以同一平面上互相平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以蝕刻法所完成“單面軟板”式之平行扁銅線所組成的Flat Cable(扁平排線)完全不同。

57、Shield遮蔽，屏遮系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場或靜電，對內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。此外罩或外殼之主材為絕緣體，但內(nèi)壁上卻另涂裝有導體層。常見電視機或終端機，其外殼內(nèi)壁上之化學銅層或鎳粉漆層，即為常見的屏遮實例。此導體層可與大地相連，一旦有外來的干擾入侵時，即可經(jīng)由屏遮層將噪聲導入接地層，以減少對電路系統(tǒng)的影響而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。

58、Skip Solder缺錫，漏焊指波焊中之待焊板面，由于出現(xiàn)氣泡或零件的阻礙或其它原因，造成應沾錫表面并未完全蓋滿，稱為 Skip Solder，亦稱為 Solder Shading。此種缺錫或漏焊情形，在徒手操作之烙鐵補焊中也常發(fā)生。

59、Slump塌散指各種較厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，會發(fā)生自邊緣處向外擴散的不良現(xiàn)象，謂之Slump。此種情形在錫膏的印刷中尤其容易發(fā)生，其配方中需加入特殊的“抗垂流劑”(Thixotropic Agent)以減少Slump的發(fā)生。60、Smudging錫點沾污指焊點錫堆(Mound)外緣之參差不齊，或錫膏對印著區(qū)近鄰的侵犯，或在錫膏印刷時其鋼板背面有異常殘膏的蔓延，進而沾污電路板面等情形。61、Solder Ball焊錫球，錫球

簡稱“錫球”，是一種焊接過程中發(fā)生的缺點。當板面的綠漆或基材樹脂硬化情形不良，又受助焊劑影響或發(fā)生濺錫情形時，在焊點附近的板面上，常會附著一些零星細碎的小粒狀焊錫點，謂之“錫球”。此現(xiàn)象常發(fā)生在波焊或錫膏之各種熔融焊接(Soldering)制程中。而波焊后有時也會在焊點導體上形成額外的錫球，經(jīng)常造成不當?shù)亩搪罚呛附铀鶓苊獾娜秉c。62、Solder Bridging錫橋指組裝之電路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，因出現(xiàn)不當?shù)暮稿a導體，而造成錯誤的短路，謂之錫橋。

63、Solder Connection焊接是指以焊錫做為不同金屬體之間的連接物料，使在電性上及機械強度上都能達到結(jié)合的目的，亦稱為Solder Joint。

64、Solder Fillet填錫在焊點的死角處，于焊接過程中會有熔錫流進且填滿，使接點更為牢固，該多出的焊錫稱為“填錫”。

65、Solder Paste錫膏是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點，用以暫時固定表面黏裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成為焊錫實體，而完成焊接的作業(yè)。歐洲業(yè)界多半稱為 Solder Cream。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調(diào)配而成的膏體。

66、Solder Preforms預焊料指電路板在進行各種焊接過程時，盥使全板能夠一次徹底完成焊接起見，需將許多“特殊焊點”所需焊料的“量”及助焊劑等，都事先準備好，以便能與其它正常焊點(如錫膏或波焊)同時完成焊接。如當SMT組裝板紅外線熔焊時，某些無法采用錫膏的特殊零件(如端柱上之繞接引線等)，即可先用有“助焊劑”芯進行的焊錫絲，做定量的剪切取料，并妥置在待焊處，即可配合板子進入高溫熔焊區(qū)中，同時完成熔焊。此等先備妥的焊料稱為Solder Preforms。

67、Solder Projection焊錫突點指固化后的焊接點，或板面上所處理的焊錫皮膜層，其等外緣所產(chǎn)生不正常的突出點或延伸物，謂之 Solder Projection。

68、Solder Spatter濺錫指焊接后某些焊點附近，所出現(xiàn)不規(guī)則額外多出的碎小錫體，稱為“濺錫”。

69、Solder Splash濺錫指波焊或錫膏熔焊時，由于隱藏氣體的迸出而將熔錫噴散，落在板面上形成碎片或小球狀附著，稱為濺錫。

70、Solder Spread Test散錫試驗是助焊劑對于被焊物所產(chǎn)生效能如何的一種試驗。其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上，然后移至高溫熱源處進行熔焊(通常是平置于錫池面中)，當冷卻后即觀察其熔錫散布面積的大小如何，面積愈大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力愈好。71、Solder Webbing錫網(wǎng)

指波焊后附著在焊錫面(下板面)導體間底材上，或綠漆表面之不規(guī)則錫絲與錫碎等，稱為“錫網(wǎng)”。有異于另一詞 Solder Ball，所謂錫球是指出現(xiàn)在“上板面”基材上或綠漆上的錫粒；兩者之成因并不相同。錫網(wǎng)成因有：1.底材樹脂硬化不足，在焊接中軟化，有機會使焊錫沾著。2.基材面受到機械性或化學性之攻擊損傷后較易沾錫。3.錫池出現(xiàn)過度浮渣或助焊劑不足下，常使板面產(chǎn)生錫網(wǎng)。4.助焊劑不足或活性不足也會異常沾錫(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，護焊油 指波焊機槽中熔錫液面上，所施加的特殊油類或類似油類之液體，以防止焊錫受到空氣的氧化，以及減少浮渣(Dross)的生成，有助于焊錫性的改善，此等液體也稱 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些“熔錫板”在其錫鉛鍍層進行紅外線重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一層可傳熱的液體，令紅外線的熱量分布更為均勻，此等有機液體則稱為 IR Reflow Fluid。

73、Soldering軟焊，焊接是采用各種錫鉛比的“焊錫”做為焊料，所進行結(jié)構(gòu)性的連接工作，主要是用在結(jié)構(gòu)強度較低的電子組裝作業(yè)上，其“焊錫”之熔點在600℉(315℃)以下者，稱之為軟式焊接。熔點在600～800℉(315～427℃)稱為硬式焊接，簡稱“硬焊”。錫鉛比在63/37者，其共熔點(Eutetic Point)為183℃，是電子業(yè)中用途最廣的焊錫。

74、Solid Content固體含量，固形份，固形物電子工業(yè)中多指助焊劑內(nèi)所添加的固態(tài)活性物質(zhì)，近年來由于全球?qū)?CFC的嚴格管制，故組裝焊接后的電路板，也必須尋求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也連帶使得助焊劑中固形物的用量大為減少，目前僅及2％左右，以致造成電路板或零件腳在焊錫性的維護上更加不易。

75、Stringing拖尾，牽絲在下游SMT組裝之點膠制程中，若采用注射筒式之點膠操作，則在點妥后要抽回針尖時，當會出現(xiàn)牽絲或拖尾的現(xiàn)象，稱Stringing。76、Supper Solder超級焊錫

系日商古河電工與 Harima化成兩家公司共同開發(fā)一種特殊錫膏之商品名稱。其配方中含金屬錫粒與有機酸鉛(RCOO-Pb)，及某些活性的化學品。當此錫膏被印著在裸銅焊墊上又經(jīng)高溫熔焊時，則三者之間會迅速產(chǎn)生一連串復雜的“置換反應”。部分生成的金屬鉛會滲入錫粒中形成合金，并焊接在銅面上，效果如同水平“噴錫層”一般，不但厚度十分均勻，而且只會在銅面上生長。介于銅墊之間的底材表面將不會出現(xiàn)“牽拖”的絲錫。因此本法可做為QFP極密墊距的預布焊料。目前國內(nèi)已量產(chǎn)的 P5筆記型計算機，用以承載CPU高難度小型8層板的 Daughter Card，其320腳 9.8mil密距及 5mil窄墊者，系采SMT烙焊法，此種Super Solder錫膏法已成為良率很高的少數(shù)制程。銅墊上L-type的Super Solder印膏內(nèi)，于攝氏210度的重熔高溫中，在特殊活性化學品的促進下，其“有機酸鉛”與金屬錫粒兩者之間，會產(chǎn)生“種置換反應，而令金屬錫氧化成”有機酸錫“(RCOO-Sn)，隨即也有金屬鉛被還原而附著在錫粒及銅面上，并同時滲入錫粒中形成焊錫。在此同時印膏中的活化劑也會在高溫中使金屬銅溶解成為銅鹽，且參與上述的置換反應，而讓新生的焊錫成長于銅墊上。77、Surface Mounting Technology表面黏裝技術 是利用板面焊墊進行零件焊接或結(jié)合的組裝法，有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式，稱為SMT。

78、Surface-Mount Device表面黏裝零件不管是否具有引腳，或封裝(Packaging)是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。但這種一般性的說法，似乎也可將 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在內(nèi)。

79、Swaged Lead壓扁式引腳 指插孔焊接的引腳，在穿孔后打彎在板子背后焊墊面上的局部引腳，為使其等能與墊面更加焊牢起見，可先將腳尖處予以壓扁，使與焊墊有更大的接觸面積而更為牢固之做法。

80、Taped Components卷帶式連載零件許多在板面上待組裝(插裝或黏裝)的小零件，如電阻器、電容器等，可先用卷帶做成”連載零件帶“，以方便進行自動化之檢驗、彎腳、測試，及裝配。

81、Thermode Soldering熱模焊接法

又稱為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。如現(xiàn)行 P5筆記型計算機承載CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil腳距，5mil墊寬，總共320腳的貼焊，即采用此種”熱模焊接法“逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐強熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。此法又稱 Pulsed Thermode Hotbar Bonding(PTHB)。下左圖即為熱模焊接的示意圖。左圖為腳距 8mil的TAB接腳，經(jīng)本法所烙焊的放大實景。82、Through Hole Mounting通孔插裝早期電路板上各種零件之組裝，皆采引腳插孔及以填錫方式進行，以完成零件與電路板的互連工作。

83、Tin Drift錫量漂失以 63/37 或 60/40 為”錫鉛比“的焊錫，其在波焊機之熔融槽內(nèi)經(jīng)長期使用后，常發(fā)生焊錫中的錫份會逐漸降低。此乃由于錫在高溫中較鉛容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不斷刮除所致。需要時常加以分析，并隨時補充少量純錫以維持良好的焊錫性。有些焊錫槽面加有防氧化之油類則問題較少。此種機理在Printed Circuits Handbook 3rd.edition p.2419(by C.F.Coombs)中，曾有如下的解釋：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO

84、Tinning熱沾焊錫指某些零件腳之焊錫性不良時，可先采用熱沾焊錫的方式做為預備處理層，以減少或消除氧化層，并增強整片組裝板在流程中的焊錫性。85、Tombstoning墓碑效應小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。經(jīng)過紅外線或熱風熔焊后，偶而會出現(xiàn)一端焊牢而另一端被拉起的浮開現(xiàn)象，特稱為墓碑效應，或吊橋效應(Drawbridgeing Effect)、曼哈頓效應(Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象)等術語。

86、Transfer Soldering移焊法是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進行手工焊接操作之謂。也就是讓少部份焊絲被烙鐵移到待焊接處，并同時完成焊接動作，稱之 Transfer Soldering。

87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽(Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進行焊接，稱為”塔式焊接端子“。

88、Ultrasonic Soldering超音波焊接是當熔融焊錫與被焊對象接觸時，再另施加超音波的能量，使此能量進入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對融錫賦予額外動能，以利死角的滲入。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對助焊劑預先處理的依賴。此法對不能使用助焊劑的焊接場合。將非常有效。

89、Vapor Phase Soldering氣相焊接利用沸點與比重均較高且化性安定的液體，將其所夾帶的大量”蒸發(fā)熱“，在冷凝中轉(zhuǎn)移到電路板上，使各種SMD腳底的錫膏受熱而完成熔焊的方式，稱為”氣相焊接“。常用的有機熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70(化學式為 C8F18)較廣用，其沸點為215℃，比重1.94。生產(chǎn)線所用的設備，有批式小規(guī)模的直立型機器，與大規(guī)模水平輸送的聯(lián)機機組。氣相焊接因為是在無空氣無氧的狀態(tài)下進行熔焊，故無需助焊劑且焊后也無需進行清洗，是其優(yōu)點。缺點則是熱媒FC-70太貴(每加侖約 600 美元)，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(PFIB)氣體，與危險的氫氟酸(HF)。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)”墓碑效應“(Tombstoning)，故在臺灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。

90、Wave Soldering波焊為電路板傳統(tǒng)插孔組裝的量產(chǎn)式焊接方法。是將波焊機中多量的”焊錫“熔成液態(tài)之后，再以機械攪動的方式揚起液錫成為連續(xù)流動的錫波，對輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時，讓各通孔中涌入熔錫。當板子通過錫波而冷卻后，各通孔中即形成焊牢的錫柱。SMT流行之后，板子反面已先點膠定位的各種SMD，可與插腳同時以波焊完成焊接。此詞大陸業(yè)界稱為”波峰焊“，對于較新的雙波系統(tǒng)中的平波而言，似乎不太合適。

91、White Residue白色殘渣經(jīng)過助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘渣出現(xiàn)，稱為”White Residue“。經(jīng)多位學者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色”錯合物“，且此物很不容易洗凈。(詳見朧路板信息雜志第25期之專文介紹)。92、Wire Lead金屬線腳是以無絕緣外皮的裸露單股金屬線，或裸露的集束金屬線，在容易彎曲下成為所需之形狀，以做為電性互連的一部份。

93、Woven Cable扁平編線是一種將金屬線(銅絲為主)編織成長帶狀，以適應時特殊用途的導線。PWA Printed Wiring Assembly;電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated;活化松香型RMA Rosin Mildly Activated;松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated;超活化松香型助焊濟SA Synthetic Activated;合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device;表面黏裝組件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏裝技術VPS Vapor Phase Soldering;氣相焊接(用于SMT)

94、Shadowing陰影，回蝕死角此詞在 PCB工業(yè)中常用于紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行”熔焊"，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進行部份高要求產(chǎn)品的樹脂回蝕時(Etchback)，處于內(nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。

常用英語詞匯與縮寫：

Accuracy：精度

Additive Process：加成工藝 Adhesion：附著力 Aerosol：氣溶劑

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各異向性膠 Annular ring：環(huán)狀圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應用集成電路 Array：列陣 Artwork：布線圖

Automated test equipment：ATE自動測試設備 Bond lift-off：焊接升離 Bonding agent：粘合劑

CAD/CAM system：計算機輔助設計與制造系統(tǒng) Capillary action：毛細管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：電路測試機 Cladding：覆蓋層 Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊錫點

Conductive epoxy：導電性環(huán)氧樹脂 Conductive ink：導電墨水 Conformal coating：共形涂層 Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測試 Cure：烘焙固化

AOI（Automatic optical inspection）：自動光學檢查 Assembly：組件

ATE（Automated test equipment）：自動測試設備 Bare Chip：裸芯片

BGA（Ball grid array）球柵列陣 Blind via：盲孔

Blowholes：吹孔 Bridge：錫橋

Bridging：搭錫 bulk feeder：散裝式供料器 Buried via：埋孔

Chamber System：爐膛系統(tǒng) Chip：片狀元件

Circuit tester：電路測試機

cleaning after soldering：焊后清洗 Cold solder joint：冷焊錫點 Component Check：元件檢查 Component density：元件密度 Component Pick-Up：元件拾取 Component Transport：元件傳送 Component：元件

convection reflow soldering：熱對流再流焊 Copper Clad Laminates：覆銅箔層壓板 Copper foil：銅箔

Copper mirror test：銅鏡測試

CSP（Chip Scale Package）：芯片規(guī)模的封裝

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數(shù) Cure：烘焙固化

Cursting：發(fā)生皮層 Cycle rate：循環(huán)速率

Data recorder：數(shù)據(jù)記錄器 Defect：缺陷

Delamination：分層 Desoldering：卸焊 Dewetting：去濕

DFM：為制造著想的設計 Dispersant：分散劑

Documentation：文件編制 Downtime：停機時間 Durometer：硬度計 Desoldering：卸焊 Device：器件

Dewetting：縮錫 DIP：雙列直插

Downtime：停機時間 Dpm（defects per million）：百萬缺陷率 dual wave soldering：雙波峰焊 Dull Joint：焊點灰暗 Environmental test：環(huán)境測試 Eutectic solders：共晶焊錫

Excessive Paste：膏量太多 FCT（Functional test）：功能測試 feeder holder：供料器架 feeders：供料器 Fiducial：基準點 Fillet：焊角

Fine-pitch technology ：FPT密腳距技術 Fixture：夾具 Flexibility：柔性

flexible stencil：柔性金屬漏版 Flip chip：倒裝芯片 flux bubbles：焊劑氣泡 flying：飛片

FPT（Fine-pitch technology）：密腳距技術 Full liquidus temperature：完全液化溫度 Golden boy：金樣

Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基礎知識 Soldering Theory焊接理論

Microstructure and Soldering顯微結(jié)構(gòu)及焊接

Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分對潤濕的影響 Effect of Impurities on Soldering雜質(zhì)對焊接的影響 Solder Paste Technology焊膏工藝 Solder Powder 錫粉

Solder Paste Rheology錫膏流變學

Solder Paste Composition & Manufacturing錫膏成分和制造 SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT問題 Flux Separation助焊劑分離 Paste Hardening焊膏硬化

Poor Stencil Life網(wǎng)板壽命問題

Poor Print Thickness印刷厚度不理想

Poor Paste Release From Squeegee錫膏脫離刮刀問題 Smear印錫模糊

Insufficiency錫不足

Needle Clogging針孔堵塞 Slump塌落

Low Tack低粘性

Short Tack Time 粘性時間短

SMT Problems Occurred During Reflow回流過程中的SMT問題 Cold Joints冷焊 Nonwetting不潤濕 Dewetting反潤濕 Leaching浸析

Intermetallics金屬互化物 Tombstoning立碑 Skewing歪斜 Wicking焊料上吸 Bridging橋連 Voiding空洞 Opening開路

Solder Balling錫球 Solder Beading錫珠 Spattering飛濺

SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后問題 White Residue白色殘留物 Charred Residue炭化殘留物

Poor Probing Contact探針測接問題

Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面絕緣阻抗或電化遷移缺陷

Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants分層/空洞/敷形涂覆或包封的固化問題

Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage BGA、CSP組裝和翻修的挑戰(zhàn) Starved Solder Joint少錫焊點 Poor Self-Alignment自對位問題 Poor Wetting潤濕不良 Voiding空洞 Bridging橋連

Uneven Joint Height焊點高度不均 Open開路

Popcorn and Delamination爆米花和分層 Solder Webbing錫網(wǎng) Solder Balling錫球

Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒裝晶片回流期間發(fā)生的問題 Misalignment位置不準 Poor Wetting潤濕不良 Solder Voiding空洞

Underfill Voiding底部填充空洞 Bridging橋連 Open開路

Underfill Crack底部填充裂縫 Delamination分層）

Filler Segregation填充分離

Insufficient Underfilling底部填充不充分

Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲線優(yōu)化與缺陷機理分析

Flux Reaction助焊劑反應 Peak Temperature峰值溫度 Cooling Stage冷卻階段 Heating Stage加熱階段

Timing Considerations時間研究 Optimization of Profile曲線優(yōu)化

Comparison with Conventional Profiles與傳統(tǒng)曲線的比較 Discussion討論

Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲線 general placement equipment：中速貼裝機 Golden boy：金樣 Halides：鹵化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化劑

high speed placement equipment：高速貼裝機 hot air reflow soldering：熱風再流焊 ICT（In-circuit test）：在線測試 In-circuit test：在線測試

Insufficient Paste：膏量不足 JIT（Just-in-time）：剛好準時

laser reflow soldering：激光再流焊

LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：無引腳陶瓷芯片載體 Lead configuration：引腳外形 Line certification：生產(chǎn)線確認 located soldering：局部軟釬焊

low speed placement equipment：低速貼裝機 low temperature paste：低溫焊膏 Machine vision：機器視覺

Mean time between failure ：MTBF平均故障間隔時間 Manhattan effect：曼哈頓現(xiàn)象 melf：圓柱形元件

metal stencil：金屬漏版 Misalignment：偏斜 Modularity：模塊化 Movement：移位

no-clean solder paste：免清洗焊膏 Non-Dewetting：不沾錫 Nonwetting：不熔濕的

optic correction system ：光學校準系統(tǒng) Organic activated ：OA有機活性的 Packaging density：裝配密度 Photoploter：相片繪圖儀

Placement equipment：貼裝設備 past mask：焊膏膜(漏板）paste shelf life：焊膏貯存壽命

PCB（Printed circuit board）：印刷電路板 Pick-and-place：拾取-貼裝設備 placement accuracy：貼裝精度 placement direction：貼裝方位 Placement equipment：貼裝設備 placement pressure：貼裝壓力 Placement Procedure：元件放置 placement speed：貼裝速度

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引腳芯片載體 Poor Tack Retention：粘著力不足 precise placement equipment：精密貼裝機 PTH（Pin Through the Hole）：通孔安裝

QFP（Quad Flat Package）：多引腳方形扁平封裝 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理

Repeatability：可重復性 Rheology：流變學

repeatability：重復性 resolution：分辨率 Rework：返工

rotating deviation：旋轉(zhuǎn)偏差 Schematic：原理圖

Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：陰影

Silver chromate test：鉻酸銀測試 Slump：坍落

Solder bump：焊錫球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固體 Solidus：固相線

Statistical process control ：SPC統(tǒng)計過程控制 Storage life：儲存壽命

Subtractive process：負過程 Surfactant：表面活性劑 Syringe：注射器

screen printer：絲網(wǎng)印刷機 screen printing plate：網(wǎng)版 screen printing：絲網(wǎng)印刷 self alignment：自定位

sequential placement：順序貼裝 shifting deviation：平移偏差 silk screen：絲印面 SIP：單列直插 skewing：偏移 slump：塌落

Slumping：坍塌

SMA(Surface Mount Assembly)：表面安裝組件

SMB(Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安裝PCB板 SMC(Surface Mount Component)：表面安裝元件 SMD(Surface Mount Device)：表面安裝器件 Smearing：模糊

SMT（Surface Mounted Technology）：表面安裝技術 SOIC（Small outline IC）：小外形集成電路，Solder bump：焊錫球

solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）solder mask：阻焊漆 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊

Solding Pasts：焊錫膏

SOP(Small outline Package)：小外型封裝

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶體管 squeegee：刮板

stencil printing：漏版印刷 Stencils：模板、漏板、鋼板 stick feeder：桿式供料器 tape feeder：帶式供料器 Tape-and-reel：帶和盤 Tape-and-reel：帶和盤 Thermocouple：熱電偶 Tombstoning：元件立起 through via：通孔

THT（Through Hole Technology）：通孔安裝技術 tomb stone effect：墓碑現(xiàn)象 Tombstoning：元件立起 tray feeder：盤式供料器 Ultra-fine-pitch：超密腳距 Vapor degreaser：汽相去油器

paste working 1ife：焊膏工作壽命

vapor phase soldering(VPS)： 氣相再流焊 via：導孔

Voids：空洞 Yield：產(chǎn)出率

第二篇：術語解釋

《語言學》術語解釋： 1.語系：

（1）語系是按照“譜系分類”的方法，根據(jù)語言間親屬關系的有無，把世界上的語言所分成的不同的類，凡是有親屬關系的語言都屬于同一語系，反之則屬于不同的語系。

（2）比如漢語、藏語、壯語、傣語、苗語等是親屬語言。它們都屬于漢藏語系。

（3）世界上的諸語言按其親屬關系大致可以分為漢藏語系、印歐語系、烏拉爾語系、阿爾泰語系、閃含語系、高加索語系、達羅毘語系、馬來—玻利尼西亞語系、南亞語系九大語系。2.歧義：

歧義句是在理解上會產(chǎn)生兩種可能的句子,換句話說,就是可以這樣理解也可以那樣理解的句子。也就是謂語言文字的意義不明確，有兩種或幾種可能的解釋。

一個句子有兩種或兩種以上的解釋，就會產(chǎn)生歧義，歧義產(chǎn)生的原因：詞義不明確、句法不固定、層次不分明、指代不明

歧義有主要由口語與書面的差別造成的，有主要由多義詞造成的，還有語言組合造成的。組合的歧義中又有語法組合的歧義和語義組合的歧義。3符號

1． 符號就是由一定的形式構(gòu)成的表示一定意義的記號或標記，它包括形式和意義兩個方面，指稱現(xiàn)實現(xiàn)象。例如紅綠燈就是一種符號，紅燈表示“停止“的意義。

符號是人們共同約定用來指稱一定對象的標志物，它可以包括以任何形式通過感覺來顯示意義的全部現(xiàn)象。在這些現(xiàn)象中某種可以感覺的東西就是對象及其意義的體現(xiàn)者 它有兩個方面的內(nèi)涵：一方面它是意義的載體，是精神外化的呈現(xiàn)；另一方面它具有能被感知的客觀形式。3.字母：

拼音文字或注音符號的最小書寫單位。如：英文字母；漢語拼音字母。

4.基礎方言：

（1）一種語言的共同語并不是憑空產(chǎn)生的，而是在某一個方言的基礎上形成的，這種作為共同語基礎的方言叫做“基礎方言”。

（2）所謂作為共同語的基礎指共同語的語音、語匯和語法系統(tǒng)主要來自基礎方言。

（3）例如，意大利共同語的基礎方言是多斯崗方言，現(xiàn)代漢民族共同語的基礎方言是北方方言。

5.共同語：

指一個部落或民族內(nèi)部大多數(shù)成員所共同掌握和使用的語言。它是在某個區(qū)域的人們在日常生活中以口語的形式逐漸形成的。這個地方通常是政治、經(jīng)濟、文化中心的地區(qū)，在這個基礎上有了語言而后有形成方言。

如普通話

共同語是在一種方言的基礎上建立起來的一個民族或一個國家通用的語言，例如普通話就是現(xiàn)代漢民族的共同語。

6.音位：

音位是具體語言中有區(qū)別詞的語音形式作用的最小語音單位。

7.混合語：

兩種或幾種語言，在一定社會條件下，互相接觸而產(chǎn)生的混雜語言。洋涇浜

8.語法手段：

根據(jù)語法形式的共同特點所歸并的語法形式的基本類別叫做語法手段。語法手段可分為詞法

手段和句法手段兩大類。2 詞法手段包括詞形變化，詞的輕重音和詞的重疊；句法手段包括虛詞，詞類選擇，語序和語調(diào)。9.語流音變：

在語言的組合過程中，一個音位受到鄰近音位的影響或語流的影響而可能產(chǎn)生的變化，叫語流音變。常見的語流音變現(xiàn)象主要有同化、異化、換位、弱化和脫落。

10.語言符號的線條性：

語言符號只能一個跟著一個依次出現(xiàn)，在時間線條上綿延，不能在空間的面上鋪開，這就是語言符號的線條性，它是語言符號的一個重要特征。

語言符號具有線條性的特點。不能把“我看書”說成“書看我”，這是因為符號和符號的組合不是任意的，而是有條件的。符號和符號的組合條件就是語言里的各種結(jié)構(gòu)的規(guī)則

11.語法的組合規(guī)則：

語法的組合規(guī)則包括語素組合成詞的規(guī)則和詞組合成句子的規(guī)則，前者叫構(gòu)詞法，它和詞的變化規(guī)則合在一起叫做詞法，后者叫做句法。

語法的組合規(guī)則包括構(gòu)詞法和句法。語法的組合規(guī)則存在話語中，是現(xiàn)實的12.語法的聚合規(guī)則：

具有相同語法特征的單位總是聚合成類，供組合選擇。語法的聚合是多種多樣的，最普遍的是詞類和詞形變化：語言里的詞按語法作用的不同而分成名詞、動詞等等的詞類；在好多語言里，名詞動詞又有格、位等等的變化。語法的聚合規(guī)則就是語法單位的分類和變化規(guī)則。

13.仿譯詞：

用本族語言的材料逐一翻譯原詞的語素，不但把它的意義，而且把它的內(nèi)部構(gòu)成形式也轉(zhuǎn)植過來。仿譯詞屬于意譯詞。如漢語詞“黑板”的構(gòu)詞材料是“黑”（形容詞性，表顏色）和“板”（名詞性，表厚度小而面積大的較硬的事物），以“修飾+中心語”次序的定中關系組織起來，而它所源自的外語詞是英語的blackboard，含有的構(gòu)詞材料也是兩個：black（形容詞性，表黑顏色），board（名詞性，表厚度小而面積大的較硬的事物），兩成分的關系也是“修飾+中心語”次序的定中

仿譯詞是意譯詞的一種，用本族語言的構(gòu)詞材料對譯外語詞

14.音位變體：

處于互補關系中的各個音素就被看成為同一個音位在不同位置上的代表，是同一個音位的不同的變異形式，所以我們把它們叫做音位變體。

處于互補關系之中而在音質(zhì)上又比較相似的各個不同的音素是同一音位的不同的變體式，音位變體是音位在特定語音環(huán)境下的具體體現(xiàn)或具體代表。

15.語義指向：

語義指向指的是句法結(jié)構(gòu)的某一成分在語義上和其他成分（一個或幾個）相匹配的可能性。語義指向研究的是句子成分之間在語義上的搭配關系，句法結(jié)構(gòu)研究的是句子成分的組合關系。

語義指向是指句子中某個成分在語義上指向哪兒，或者說同哪個或哪些成分發(fā)生語義聯(lián)系。例如，補語位置上的成分，在語義上既可能指向主語，如“我吃飽了”中的“我”；也可能指向賓語，如“我吃光了碗里的飯”中的“碗里的飯”。

16.意音文字：

意音文字，或稱語素-音節(jié)文字、語詞-音節(jié)文字，是一種圖形符號既代表語素，又代表音節(jié)的文字系統(tǒng)。這種文字系統(tǒng)是音節(jié)文字（如日文）、字母文字、輔音文字等以外的文字系統(tǒng)。意音文字代表人類文字史走出原始時期，進入古典時期。

意音文字指一部分字符是意符，一部分字符是音符的文字。如漢字就是意音文字，漢字中許多字符是直接表意的，而假借字則是假借意符直接表音、間接表意的音符

17.聚合關系：

聚合關系在語言學上聚合關系指在結(jié)構(gòu)的某個特殊位置上可以相互替代的成分之間的關系或者是共現(xiàn)的成分和非共現(xiàn)的成分之間的關系，同一聚合關系語句只受句法關系限制語義因素不在考慮范圍處于聚合關系中的語句與共同的句法特征但在語義上不能互相替換聚合關系就是語言結(jié)構(gòu)某一位置上能夠互相替換的具有某種相同作用的單位（如音位、詞）之間的關系，簡單說就是符號與符號之間的替換關系。

聚合關系——在語言結(jié)構(gòu)的某一環(huán)節(jié)上能夠互相替換、具有某種相同作用的各個單位之間所形成的關系叫聚合關系

18.音標：

音標是記錄音素的符號，是音素的標寫符號。它的制定原則是：一個音素只用一個音標表示，而一個音標并不只表示一個音素（雙元音就是由2個音素組成的，相對于單元音來說。由2個音素構(gòu)成的音標我們稱之為雙元音）。如漢語拼音字母、英語的韋氏音標和國際音標等。

19.詞法范疇：

由詞的變化形式所表示的意義方面的聚合。

詞法范疇——由綜合手段（詞形變化）表現(xiàn)的語法意義概括起來就是詞法范疇。

20.語言的類型分類：

我們把世界語言一般分為屈折語、孤立語、粘著語和復綜語。

語言的類型分類——根據(jù)詞的結(jié)構(gòu)特點對世界的語言進行的分類叫語言的類型分類。

第三篇：術語解釋

1.Sonnet: A fourteen-line lyric poem, usually written in rhymed iambic pentameter.A sonnet generally expresses a single theme or idea.2.Ballad: A story told in verse and usually meant to be sung.In many countries, the folk ballad was one of the earliest forms of literature.Folk ballads have no known authors.They were transmitted orally from generation to generation and were not set down in writing until centuries after they were first sung.The subject matter of folk ballads stems from the everyday life of the common people.Devices commonly used in ballads are the refrain, incremental repetition, and code language.A later form of ballad is the literary ballad, which imitates the style of the folk ballad.3.Rhyme: It’s one of the three basic elements of traditional poetry.It is the repetition of sounds in two or more words or phrases that appear close to each other in a poem.If the rhyme occurs at the ends of lines, it is called end rhyme.If the rhyme occurs within a line, it is called internal rhyme.4.Heroic couplet: Couplet: Two consecutive lines of poetry that rhyme.Heroic couplet is a rhymed couplet of iambic pentameter.It is Chaucer who used it for the first time in English in his work The Legend of Good Woman.5.Iambic抑揚格: It is the most commonly used foot in English poetry, in which an unstressed syllable comes first, followed by a stressed syllable.6.Free Verse: Free verse has no regular rhythm or line length and depends on natural speech rhythms and the counterpoint(對照法)of stressed and unstressed syllables.7.Romanticism: it is a reaction against the Enlightenment and rationalism in 18th century, and a rejection of the precepts of order, calm, harmony, balance, idealization, and rationality that typified in classicism and neoclassicism.Authors in this period advocate return to nature and the innate goodness of humans(善良的本性).They emphasize the individual, the subjective, the irrational, the imaginative, the personal, the spontaneous, the emotional, the visionary and the transcendental(超驗).8.Critical Realism: The critical realism of the 19th century flourished in the forties and in the beginning of fifties.The realists first and foremost set themselves the task of criticizing capitalist society from a democratic viewpoint and delineated the crying contradictions of bourgeois reality.But they did not find a way to eradicate social evils.9.Enlightenment: The Enlightenment refers to a progressive intellectual movement throughout Western Europe that spans approximately one hundred years from 1680s to 1789.It celebrates reason(rationality), equality, science.Everything should be put under scrutiny, to be measured by reason.This is the “eternal truth”, “eternal justice” and “natural equality”.It on the whole, was an expression of struggle of the then progressive class of bourgeois against feudalism.They aim to enlighten the whole world with the light of modern philosophical and artistic ideas.10.Imagism: It’s a poetic movement of England and the U.S.flourished from 1909 to 1917.The movement insists on the creation of images in poetry by “the direct treatment of the thing” and the economy of wording.The leaders of this movement were Ezra Pound and Amy Lowell.11.Stream of consciousness: “Stream-of-Consciousness” or “interior monologue” is one of the modern literary techniques.It is the style of writing that attempts to imitate

the natural flow of a character’s thoughts, feelings, reflections, memories, and mental images as the character experiences them.It was first used in 1922 by the Irish novelist James Joyce.Those novels broke through the bounds of time and space, and depicted vividly and skillfully the unconscious activity of the mind fast changing and flowing incessantly, particularly the hesitant, misted, distracted and illusory psychology people had when they faced reality.The modern American writer William Faulkner successfully advanced this technique.In his stories, action and plots were less important than the reactions and inner musings of the narrators.Time sequences were often dislocated.The reader feels himself to be a participant in the stories, rather than an observer.A high degree of emotion can be achieved by this technique.12.Puritanism:Puritanism is the practices and beliefs of the Puritans.The Puritans were originally members of a division of the Protestant Church.The first settlers who became the founding fathers of the American nation were quite a few of them.They were a group of serious, religious people, advocating highly religious and moral principles.As the word itself hints, Puritans wanted to purity their religious beliefs and practices.They accepted the doctrine of predestination, original sin and total depravity, and limited atonement through a special infusion of grace form God.As a culture heritage, Puritanism did have a profound influence on the early American mind.American Puritanism also had an enduring influence on American literature.13.Transcendentalism: A broad, philosophical movement in New England during the Romantic era(peaking between 1835 and 1845).It appeared after1830s, marked the maturity of American Romanticism and the first renaissance in the American literary history.The term was derived from Latin, meaning to rise above or to pass beyond the limits.It laid emphasis on spirit and individual and nature.Transcendentalism has been defined philosophically as “the recognition in man of the capacity of knowing truth intuitively, or of attaining knowledge transcending the reach of the senses”.It stressed the role of divinity in nature and the individual’s intuition, and exalted feeling over reason.They spoke for cultural rejuvenation(復興)and against the materialism of American society.14.Lost Generation: This term has been used again and again to describe the people of the postwar years.The Lost Generation writers were dissatisfied with the oppressive materialism and cultural narrowness of the American society, so they went abroad to search for a more congenial, artistic locale and produced a great number of the best works in the American literary history.They cast away all past concepts and values in order to create new types of writing, which was characterized by disillusionment with ideals and further with civilization the capitalist society advocated.They painted the post-war western world as a waste land, lifeless and hopeless due to ethical degradation and disillusionment with dreams.They had cut themselves off from their past and old values in America and yet unable to come to terms with the new era when civilization had gone mad.15.Naturalism: An extreme form of realism.Naturalistic writers usually depict the sordid side of life and show characters who are severely, if not hopelessly, limited by their environment or heredity.Naturalists are inevitably pessimistic in their view because firstly, they accept the negative implication of Darwin’s theory of evolution,and believe that society is a “jungle” where survival struggles go on.Secondly, they believe that man’s instinct, the environment and other social and economic forces play an overwhelming role and man’s fate is “determined” by such forces beyond his control.16.Black Humor(黑色幽默): It also known as Black Comedy, writing that places grotesque elements side by side with humorous ones in an attempt to shock the reader, forcing him or her to laugh at the horrifying reality of a disordered world.17.Gothic novel: It is a type of romantic fiction that predominated in the late 18th century and was one phase of the Romantic Movement.Its principal elements are violence, horror and the supernatural, which strongly appeal to the reader’s emotion.With its descriptions of the dark, irrational side of human nature, the Gothic form has exerted a great influence over the writer of the Romantic period.

第四篇：SMT術語中英文對照表

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)

DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質(zhì))

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB rinted circuit board 印刷電路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協(xié)會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)

Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品

MESH 網(wǎng)目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 應用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發(fā)固態(tài)雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)

MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機

High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機

Taping Machine 元件表面黏著設備

Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數(shù)位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)專業(yè)電子製造服務(EMS)，PCB 高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點 ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質(zhì)機能展開

PMT：產(chǎn)品成熟度測試

ORT：持續(xù)性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務提供

ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）

SMT名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board(COB板面芯片)：一種溷合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應該表明實際的、預計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設備)：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結(jié)果來指導行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

Re:SMT專業(yè)術語 FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

芯片基礎知識介紹

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對”強電“、”弱電“等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發(fā)展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產(chǎn)品的核心技術自主開發(fā)的較少,這里所說的”核心技術“主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,”磚瓦“還很貴.一般來說,”芯片"成本最能影響整機的成本。

微電子技術涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產(chǎn)技術更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數(shù)字電路。

Re:SMT術語/名詞相關知識

電子元件,電子器件等的基本定義

1）電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。

2）電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產(chǎn)生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。

3）電子儀器：是指檢測、分析、測試電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量、安全的裝置。大體可以概括為電子測量儀器、電子分析儀器和應用儀器三大塊，有光學電子儀器、電子元件測量儀器、動態(tài)分析儀器等24種細分類。

4）電子工業(yè)專用設備：是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中，為某種電子產(chǎn)品的某一工藝過程而專門設計制造的設備，它是根據(jù)電子產(chǎn)品分類來進行分類的，如集成電路專用設備、電子元件專用設備。共有十余類。

FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

封裝技術介紹

自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。

對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面將對具體的封裝形式作詳細說明。

一、DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點: 1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝易于對PCB布線;3.操作方便。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。

二、芯片載體封裝

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線;2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用;3.操作方便;4.可靠性高。

在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。

三、BGA封裝

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;

Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。

四、面向未來的新的封裝技術

BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點: 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通訊業(yè)等領域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。

隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小芯片尺寸等技術的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。

隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發(fā)展。

Re:SMT術語/名詞與相關知識 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.RoHS指令中六種受限物質(zhì)有何危害?

鉛：對神經(jīng)系統(tǒng)造成傷害；

鎘：對骨骼、腎臟、呼吸系統(tǒng)的傷害； 汞：對中樞神經(jīng)和腎臟系統(tǒng)的傷害； 六價鉻：會造成遺傳性基因缺陷；

PBB和PBDE：強烈的致癌性和致畸性物質(zhì)； 序號 1 2 3 4 5 6 有害物質(zhì) 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯(lián)苯 多溴聯(lián)苯醚

消化系統(tǒng) √ √

呼吸管道

√ √

中樞系統(tǒng) √

√

心臟系統(tǒng)

√

生殖系統(tǒng) √

肝臟 √

√

皮膚

√ √

血液 √ √

腎臟 √ √ √ √

骨骼

√

導致畸胎 √ √

√ √

甲狀腺荷爾蒙作用

√ √

5.何時實施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

6.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品? RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設備

7.各種材料的測試項目

序號 有害物質(zhì)名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它鉛及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六價鉻化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴聯(lián)苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴聯(lián)苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些？

RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.何時實施RoHS?

歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

5.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品？

RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設備

6.目前RoHS進展情況？

一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開始采取應對措施，如SONY公司的數(shù)碼照相機已經(jīng)在包裝盒上聲明：本產(chǎn)品采用無鉛焊接；采用無鉛油墨印刷。

信息產(chǎn)業(yè)部2004年也出臺了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》內(nèi)容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產(chǎn)品污染防治標準體系；開展與電子信息產(chǎn)品污染防治有關的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產(chǎn)業(yè)急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標準。

RoHS指令中涉及的電氣及電子設備共有8大類,產(chǎn)品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術和遠程通訊設備、消費性設備、照明設備、電子及電氣工具、玩具、休閑運動設備、醫(yī)療設備、監(jiān)視及控制設備、自動售貨機。

為保證整機產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質(zhì)的限制使用顯得尤其重要。產(chǎn)品供應鏈上的任何一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導致最后整機產(chǎn)品不合格，所以我們必須要求供應商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。RoHS指令中規(guī)定，電器和電子產(chǎn)品不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯(lián)苯等6種有害物質(zhì)。目前這6種物質(zhì)都可以找到替代品，而由此引起的設備及工藝的改變也可以解決,但令企業(yè)普遍擔憂的是成本問題，“以鉛為例，當前電子企業(yè)中使用的焊料多數(shù)都是鉛和錫組成的合金，熔點為183攝氏度，與之熔點相近，而又不會產(chǎn)生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設備的改變，無鉛制程的成本估計要上升60％，而國內(nèi)很多電子產(chǎn)品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來的支出增加。” 但是環(huán)保生產(chǎn)是全球的大趨勢，美國、日本等市場遲早也會實行同樣的規(guī)定。

第五篇：SMT術語中英文對照

SMT術語中英文對照

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)

DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質(zhì))IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協(xié)會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)

Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品

MESH 網(wǎng)目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品

應用。

TCP(Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發(fā)固態(tài)雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)

MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數(shù)位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業(yè)電子製造服務(EMS)，PCB

高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質(zhì)機能展開

PMT：產(chǎn)品成熟度測試

ORT：持續(xù)性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務提供

ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質(zhì)規(guī)範:

JIS j****工業(yè)標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質(zhì)安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1.RMA(Return Material Authorization)維修作業(yè)

意指產(chǎn)品售出後經(jīng)由客戶反應發(fā)生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)